給付報酬
臺灣臺北地方法院(民事),重訴字,103年度,486號
TPDV,103,重訴,486,20170918,1

1/2頁 下一頁


臺灣臺北地方法院民事判決      103年度重訴字第486號
原   告
即反訴被告 矽格股份有限公司
法定代理人 黃興陽
訴訟代理人 郭旭東
      吳敏弘
      蘇文浩
      林珍珠
訴訟代理人 邱雅文律師
複 代理人 許正欣律師
複 代理人 黃郁炘律師
訴訟代理人 葉大慧律師
複 代理人 黃姿裴律師
參 加 人 蔚華科技股份有限公司
法定代理人 許宗賢
訴訟代理人 曾能煜律師
      任君逸律師
      陳又寧律師
被   告
反訴原告 威盛電子股份有限公司
法定代理人 陳文琦
訴訟代理人 蕭富山律師
      黃鈺如律師
      陳冠廷
      楊德娟
上列當事人間請求給付報酬事件,本院於民國106 年7 月24日言
詞辯論終結,判決如下:
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新臺幣壹仟肆佰參拾壹萬柒仟肆佰陸拾玖元,及自民國一百零三年十二月六日起至清償日止,按年息百分之五計算之利息。
反訴原告其餘之反訴駁回。
反訴訴訟費用由反訴被告負擔百分之二十,餘由反訴原告負擔。反訴原告勝訴部分於反訴原告以新臺幣肆佰柒拾柒萬貳仟元供擔保後,得假執行;但反訴被告如以新臺幣壹仟肆佰參拾壹萬柒仟肆佰陸拾玖元為反訴原告供擔保後,得免為假執行。反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由




壹、程序部分:
一、按被告於言詞辯論終結前,得在本訴繫屬之法院,對於原告 及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴;反訴之標的,如 專屬他法院管轄,或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者 ,不得提起,民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項分別定 有明文。而所謂反訴之標的與本訴之標的及其防禦方法有牽 連關係者,乃指反訴標的之法律關係與本訴標的之法律關係 兩者之間,或反訴標的之法律關係與本訴被告作為防禦方法 所主張之法律關係兩者之間,有牽連關係而言。即舉凡本訴 標的之法律關係或作為防禦方法所主張之法律關係,與反訴 標的之法律關係同一,或當事人雙方所主張之權利,由同一 法律關係發生,或本訴標的之法律關係發生之原因,與反訴 標的之法律關係發生之原因,其主要部分相同,均可認兩者 間有牽連關係。經查,本件原告即反訴被告(下稱原告)主 張其依被告即反訴原告(下稱被告)之訂單指示,完成民國 102 年7 月至同年12月份之IC測試工作,被告應依約給付各 月份測試工作之報酬,因被告未給付系爭測試工作之報酬總 計新臺幣(下同)10,394,635元,故依兩造間契約之約定, 請求被告給付之;被告則於本件言詞辯論終結前之103 年12 月4 日,主張其因原告施作前開測試工作有瑕疵致被告受有 損害等情事,故請求原告賠償成本、銷量減少之損失等損害 。經核,本件反訴與本訴均係基於兩造間系爭IC測試工作契 約關係所生之爭執,堪認反訴訴訟標的之法律關係與本訴訴 訟標的之法律關係相牽連,揆諸上開說明,本件被告提起反 訴自合於民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項之規定。二、再按就兩造之訴訟有法律上利害關係之第三人,為輔助一造 起見,於該訴訟繫屬中,得為參加,民事訴訟法第58條第1 項定有明文。而所謂「法律上利害關係」,係指第三人在私 法上之地位,因其所輔助之當事人一造敗訴,將受直接或間 接之不利益;惟若該當事人獲勝訴判決,則可免受不利益之 情形而言。經查,本件原告用以施作IC測試工作,所使用之 Diamond 10測試機臺係由美商LTX-Credence製造,委託參加 人蔚華科技股份有限公司在臺灣代理銷售,原告於98年間向 參加人購買該機臺數臺,該等機臺中序號為10-PP00240者即 係原告內部編號之SD10-21 機臺(下稱系爭機臺),被告爭 執在本件兩造間系爭IC測試工作契約中未能依約正常測試運 作致被告受有損害,故本件訴訟判決結果將認定參加人所銷 售予原告之系爭機臺是否能依約正常運作,有無造成兩造受 有損害,可認參加人對於本件訴訟有法律上之利害關係,揆 之上開規定及說明,參加人為輔助原告而聲請參加訴訟,自



應准許。
貳、實體方面:
一、本訴部分兩造之聲明及陳述:
㈠、原告起訴主張:
被告為積體電路產品設計暨銷售之科技公司,原告則為積體 電路代為檢測試產品良率之公司。被告於102 年5 月間,以 電子郵件方式委託原告代為測試被告所生產之積體電路產品 (下稱系爭IC),原告則於102 年5 月6 日回覆允諾之。兩 造成立「WM8880積體電路測試」契約(下稱系爭契約),工 作內容為被告於102 年4 月30日提供產品測試程式規格表, 載明被告提供之測試程式(Test Program及QA Program), 並安裝於被告指定並由原告採購之測試主機中,另外由被告 提供載板後,由原告提供檢測系爭IC之勞務,且由原告依照 被告每次貨批之指示完成測試工作及交付。並基於被告付款 之會計作業程序考量,雙方約定之付款期限為交貨月結60天 之次月10日付款。而原告依約所應盡之義務,僅有提供具有 專業技術之專業人員,而被告則應提供正確之測試程式,再 由上開專業人員經由測試程式進行系爭IC測試之判讀。故如 測試程式無法正確判讀系爭IC瑕疵與否,甚而造成系爭IC燒 錄之狀況,顯均與原告全然無涉,況原告受被告委託進行檢 測時,測試機臺依照被告設計之檢測程式所顯示之檢測結果 良率均為90%以上,此一結果均符合兩造間系爭契約之約定 ,且原告依照系爭契約所負之勞務僅為依被告所提供之測試 程式,就測試程式顯示之檢測結果予以判讀並加以分類。因 此,原告就系爭契約須依照被告提供之測試程式(即被告所 為之指示)提供勞務,原告就該部分契約之履行,並不具有 獨立性,應屬具有民法上「委任契約」之性質。退步言之, 縱如被告主張兩造間之契約性質具有民法上承攬契約之性質 ,惟按民法第496 條規定,被告所提供之測試程式、載板( 即指示有瑕疵),原告仍不負瑕疵擔保責任。申言之,原告 所提供之工作,僅為依照被告所提供之測試程式,就測試程 式顯示之檢測結果予以判讀並加以分類,並不涉及IC之製造 或生產等項目。而民法承攬契約中所謂「一方為他方完成一 定之工作」,就本件委託測試契約之履行而言,原告依約所 完成之「一定之工作」,僅為「就測試程式顯示之檢測結果 予以判讀並加以分類的勞務給付」。被告既於102 年7 月至 12月間陸續將待測試之系爭IC交付予原告進行測試,原告亦 如期完成測試工作。故被告自應於102 年10月10日、11月10 日、12月10日、103 年1 月10日、2 月10日及3 月10日分別 給付報酬予原告,102 年7 月之報酬金額38,371元及應自10



2 年10月10日起算遲延利息;102 年8 月之報酬金額4,457, 904 元及應自102 年11月10日起算遲延利息;102 年9 月之 報酬金額1,891,398 元及應自102 年12月10日起算遲延利息 ;102 年10月之報酬金額1,425,921 元及應自103 年1 月10 日起算遲延利息;102 年11月之報酬金額617,974 元及應自 103 年2 月10日起算遲延利息;102 年12月之報酬金額4,49 6 元及應自103 年3 月10日起算遲延利息(計算式:38,371 +4,457,904 +1,891,398 +1,425,921 +617,974 +4,49 6 =8,436,064 ),詎被告迄今仍未給付上開報酬及遲延利 息。又原告於完成測試系爭IC之工作後,被告仍以電子郵件 方式告知並提供原告新版測試程式,指示原告以此程式再就 同一批系爭IC進行測試,顯係要求原告進行非原契約約定範 圍之額外測試工作,而此項額外工作之費用並不包含於系爭 契約價金內,原告須額外提供檢測勞務以完成重新測試1,46 1,451 片晶片之工作,故被告自有給付原告重新檢測所生之 費用即1,958,571 元之契約義務存在。又被告固辯稱系爭IC 的E-FUSE燒錄應歸責於原告,惟原告之測試代工(提供依檢 測結果之撿選分類)完全遵照被告當初設定的要求和規格, 系爭IC的E-FUSE燒錄係因被告設計之測試程式有燒錄指令, 且被告設計之測試程式指示輸送2.5V電壓,乃因被告設計之 載板具有設計瑕疵,系爭IC燒錄之原因,乃被告提供之測試 程式中ATPG所致,且被告亦無於測試程式中加入檢測燒錄與 否之判定機制,致其受有其所稱之損害,顯不可歸責於原告 至明,即被告設計之測試程式未有確認E-FUSE的功能檢驗機 制存在,違反一般設計常規,導致測試程式就完全沒有認定 受測IC有任何瑕疵,故系爭機臺沒有顯示異常情況。另系爭 IC燒錄之結果,究其緣由乃因被告提供之測試程式執行燒錄 功能,且無法正確判讀系爭IC是否為良品,原告應負之契約 義務僅有提供專業人員就系爭IC通過測試程式之判讀而已, 至電壓輸送之情形,亦與系爭IC燒錄結果毫無因果關係,益 證本件系爭IC燒錄之結果,並非可歸責原告之原因甚明,故 本件被告請求原告負損害賠償責任,實屬無稽。再被告所提 供之測試程式,其測試程式設計者之設計不符合設計常規至 少計有:⒈測試機臺之電子零件有一定之使用周期,電子零 件失去正常效用為一般測試程式設計者可預見之情況,此一 情況需藉由測試程式的OPEN/SHORT測試(或稱為continuity test) 作為檢測機制。⒉本案測試程式對於系爭DPIN_S2_P4 並未檢測OPEN /SHORT 測試,然此PIN 之腳位係用於控制E- FUSE的電壓。藉由檢視測試程式可知,該測試程式對此PIN 之宣告為「DONOT CARE」(未註記),此即代表任何電壓均



通過,因此,如該PIN 輸出-34mV 電壓時,測試程式依設計 常規有針對此PIN 設計檢測機制,即可防止此一情形。又單 憑E-FUSE電壓之輸送並無法造成E-FUSE燒錄之結果,被告所 提供之測試程式於ATPG項目中常態性啟動E-FUSE燒錄程序, 測試程式卻無任何檢測E-FUSE之機制,被告所提供之測試程 式實有違反E- FUSE 設計應用之設計常規。⒊被告之測試程 式無法檢測出E-FUSE被燒錄之積體電路,故系爭IC產品依照 被告原先所提供之程式檢測後,該複驗結果仍顯示為良品。 原告依據被告所提供之測試程式的結果,提供生產分類之勞 務,原告依照被告之指示並無任何瑕疵存在。是被告以「改 版後的測試程式」指控原告依據「改版前的測試程式」所為 提供之勞務有瑕疵存在,實屬不合理。復由卷附工業技術研 究院(下稱工研院)於105 年7 月29日所出具之技術意見書 可知,本件應係被告設計之測試程式造成燒錄,工研院明確 指出本件被告設計程式之錯誤「若不欲達到E-FUSE燒錄之結 果,就不應該設計啟動E-FUSE燒錄程式,同時亦得以其他方 式避免燒錄的發生。」,被告主張不欲達到E-FUSE燒錄之結 果,即不應該設計啟動E-FUSE燒錄程式,同時亦得以其他方 式避免燒錄的發生,然被告不但有啟動E-FUSE燒錄程式,同 時毫無以其他方式避免燒錄的發生。被告卻遲於被告客戶退 貨後,方修正測試程式再委請請原告重測時,才額外增加了 檢驗E-FUSE之測試。又被告設計之測試程式指示輸送2.5V電 壓,本件由參加人的實驗報告可知,燒錄時間點是在測試程 式啟動後才產生,而工研院鑑定意見表示倘若燒錄是在測試 程式啟動之後,測試機臺是受測試程式控制,遵循測試程式 之指令來啟動或配送2.5V電壓,由此可知本案確係由測試程 式啟動控制2.5V電壓。另被告設計之載板具有設計瑕疵,工 研院明確指出本件被告設計載板電路之瑕疵,被告沒有將DP IN_S2_P4輸入設定在高電位(邏輯的壹值)或高阻抗,而是 設計成do not care 。被告在事後修正時,也如工研院所指 出之方式修正,將載板上相關電路移除,切斷E-FUSE供給之 電源,得佐證工研院之指正之修改設計方屬正確。且被告設 計之測試程式未有確認E- FUSE 的功能檢驗機制存在,違反 一般設計常規,一般測試程式應該做每個PIN 腳「測輸出/ 輸入(I/O )的檢測」,工研院亦具體指明此為一般設計常 規。被告的測試程式並未照設計規範針對每個PIN 腳做輸出 / 輸入(I/O )的檢測而導致問題發生,被告甚至在問題釐 清後仍無測試程式設計常規之正確認知,顯為可歸責於被告 自身專業能力不足之過失導致被告自己之損害。末由卷附臺 大嚴慶齡工業研究中心104 年12月22日工研字第0000000 號



技術鑑定報告並不能直接證明本件系爭IC發生燒錄可歸責於 任一方,然從該報告內容已可證明本案測試程式是否應加以 測試IC是否經燒錄,判斷義務乃在測試程式設計者被告身上 ,被告因自己之疏失,未設計該測試項目而造成測試結果不 如預期,其責任顯不可歸責於原告。爰依兩造間系爭契約之 法律關係請求被告給付報酬。並聲明:㈠、被告應給付原告 10,394,635元,其中38,371元自102 年10月10日起、4,457, 904 元自102 年11月10日起、1,891,398 元自102 年12月10 日起、1,425,921 元自103 年1 月10日起、617,974 元自10 3 年2 月10日起、4,496 元自103 年3 月10日起、1,958,57 1 元自起訴繕本送達被告之翌日起,均至清償日止,按年息 百分之五計算之利息;㈡、如受有利之判決,原告願以現金 供擔保請准假執行。
㈡、被告則以:
被告委託原告測試系爭IC晶片,雖未簽署書面協議,惟兩造 間就委託測試晶片之交易存有系爭契約關係,原告就系爭契 約關係之內容,表明「系爭契約約定,原告將積體電路測試 完成,並交付被告後,經原告結算該月份總共測試報酬數額 後,被告於該月份後3 個月內為給付」等語,可見本件系爭 契約係「原告為被告完成一定之測試工作」,「被告俟測試 工作完成給付報酬」,即為民法第490 條第1 項定之承攬契 約,故本件兩造間系爭契約應係屬承攬契約,至為明確。而 本件系爭契約兩造約定之契約義務為:被告提供測試程式及 系爭IC晶片給原告,原告提供測試機臺,載入測試程式後, 測試系爭IC。測試程式及測試項目業經原告驗證通過。測試 項目則為:「Bandgap ,clktst 」、「Ntree , ATPG」、「 O/ S , Power Short」、「Usb , ADC , HDMI」及「mbist 」等五項;「E-FUSE」不在委託測試之範圍內。又系爭遭毀 損之IC,皆由原告內部編號SD10-21 之系爭機臺所測試,係 因系爭機臺本身之DPIN異常,誤送電壓輸入系爭IC,而於執 行ATPG檢測時,因2.5V電源開關導通,致未受控制之電流進 入系爭IC之E-FUSE,而寫入不正確之資料,導致部分系爭IC 毀損,本件原告以E-FUSE遭燒毀而推論系爭測試程式中含有 E-FUSE燒錄程式,並以此歸咎於被告,實屬謬誤,蓋測試程 式不含燒錄E- FUSE 之程式乙節,原告知之甚詳,設若系爭 測試程式有燒錄程式存在,則所有經測試之晶片勢必全部燒 毀E-FUSE,惟事實上,全部經測試之晶片共計4,890,794 顆 ,E-FUSE遭燒毀之晶片僅251,209 顆,且完全集中在原告用 以測試系爭IC5 臺測試機臺中編號SD10-21 之系爭機臺1 臺 而已。甚者,自102 年5 月起即有系爭IC晶片經系爭機臺測



試,全部受測晶片共計1,583,105 顆,但迨至102 年7 月11 日以後經此系爭機臺測試之系爭IC晶片,其E-FUSE始遭燒毀 ,其前之測試產品均無問題。以上事實,有原告自行提出之 產品測試良率表,記載「2013/5/20 左右SD10-21 加入生產 (藍色線)良率也都在91% 以上」、「即使在威信公司宣稱 SD10-21 因機臺異常造成高達50% 不良率時,在當時的生產 良率仍大於90% ……」、「7 月份有SD10-61 及SD10-45 路 續加入生產,生產良率也無異常」等語可證,此外,工研院 之技術意見曾指出:「本案測試程式的驗證與電性抽測並無 法針對燒錄E-FUSE所需之供給電源做檢測。」,蓋若於Corr elation (驗證)及EQC (電性抽測)中指定作燒錄結果之 檢驗,則係針對「晶片」為之;對於「供給電源」則無法檢 驗燒錄結果。因此,系爭機臺的DPIN損壞,打開2.5V開關, 使電壓進入而燒毀E-FUSE;此一供電過程並無法利用Correl ation 及EQC 加以檢驗,亦即非被告之測試程式所能檢測, 即不能將系爭IC燒毀歸責於被告之測試程式,反之,原告應 就其測試機臺瑕疵導致晶片毀損負責。且由卷附工研院技術 意見書略謂「要不要有E-FUSE的功能是由晶片設計者決定」 ,及「若軟體測試程式設計者已經被明確告知需驗證E-FUSE 的功能,則軟體測試程式設計者應編寫相關測試程式以驗證 E-FUSE的功能」等語,即可得知不需要有E-FUSE的功能者, 即不需要有驗證E-FUSE的程式設計。查本件系爭IC並不需要 燒錄,即不需要有E-FUSE的功能,故系爭測試程式即無必要 設有驗證E-FUSE的程式,原告一再主張被告所提供之測試程 式應有驗證E-FUSE程式的設計云云,實有違誤。又工研院之 鑑定技術意見書稱「每一DPIN均應被檢測」,則因「DPIN係 測試機臺之一部分」之事實,即可推論因測試機臺係由原告 提供,則DPIN應由原告檢測,然原告未設檢測機制,導致DP IN漏電而開啟2.5V電源開關,終致部分系爭IC之E-FUSE燒毀 ,責任自在原告。又本件原告自承系爭機臺「當DPIN損壞時 電子開關導通」、「可能造成開關導通的原因:……3.機臺 送出零(或接近零)電壓- 此次發生問題的原因,因SD10-2 1 損壞」、「原告之SD10-21 測試機臺發出微量電壓(接近 於零),致開關(FET switch)導通」、「FET switch失效 或打穿,…導致2.5V通過到達devicepin 造成device efuse 被誤寫入」等情,而由卷附工研院鑑定技術意見可知因測試 機臺內電路板是測試機臺的一部分,而系爭機臺損壞的DPIN 即為該電路板,故被告測試晶片之測試程式對原告之機臺電 路板進行檢測,並非設計常規,反之,原告對自己之機臺電 路板進行檢測,方屬設計常規。又依卷附工研院之鑑定意見



已表示「若不欲達到E-FUSE燒錄之結果,就不應該設計啟動 E-FUSE燒錄程式,同時亦得以其他方式避免燒錄的發生。例 如,以切斷E-FUSE供給電源之方式達到避免燒錄的發生結果 ,亦即需要將DPIN_S 2_P4 輸入設定在高電位(邏輯的壹值 )或高阻抗,不可為低電位(邏輯的零值)」等語,惟本件 被告之測試程式並無任何燒錄程式,且DPIN亦係設定在高電 位,因此2.5V電源開關係屬關閉狀態,即已切斷E-FUSE供給 電源,故由工研院之鑑定意見可知被告已盡避免損害之義務 ,工研院技術意見又稱「在測試程式啟動之前,測試機臺啟 動或配送2.5V的電壓;在測試程式啟動之後,測試機臺遵循 測試程式之指令來配送2.5V的電壓」,此即為原告歷次書狀 所陳稱「由FET switch的導通與否來控制2.5V電壓到達Devi cepin 」、「測試機臺中的DPIN發生異常,致其產生電壓並 誤送至電路板」、「造成開關導通的原因:3.機臺送出零( 或接近零)電壓- 此次發生問題的原因,因SD10-21 損壞」 、「當DPIN損壞時電子開關導通」、「SD10-21 測試機臺發 出微量電壓,致開關(FE T switch )導通」、「開關一旦 打開,讓電壓通過到達IC,IC就會處於可以燒錄的狀態」、 「電子開關功能失效而將電壓2.5V輸入至IC」、「E-FUSE是 在執行完測試程式中之ATPG項目後才被燒錄」、「FET swit ch失效或打穿,導致2.5V通過到達devicepin 造成device- efuse 被誤寫入」、「電子開關正常時因為2.5V電壓被阻斷 ,即使ATPG執行燒錄,但電壓未供給,所以燒錄不成功」之 情形,足見系爭IC遭燒毀,係因原告之系爭機臺誤送電壓所 致,至為明確。末卷附工研院鑑定意見已載明「E-FUSE的燒 錄是一次性,不可回復的行為」,則E-FUSE被燒錄之系爭IC 自無可能回復未燒錄之狀態,故該等系爭IC已成無價值之廢 品甚明。復原告對其測試機臺之瑕疵應負責,蓋原告共使用 4 臺測試機臺測試被告交付測試之系爭IC,然其中僅有編號 SD10-21 之系爭機臺,因DPIN發生異常,導致電壓誤送至受 測之系爭IC產品上而燒毀部分系爭IC,故該等系爭IC產品之 毀損乃完全起因於原告所操作之系爭機臺之故障所致。再原 告以其實施非系爭契約原約定範圍之額外測試工作為由,主 張被告應給付原告重工報酬1,958,571 元云云,惟因該等系 爭IC產品毀損,致遭被告之客戶整批退貨,則為篩選並確認 退貨中遭原告測試機臺燒毀之產品及其數量,即須進行重測 ,此一重測工作自屬原告加害給付之結果,則其所生之費用 ,自應由原告負擔,故原告請求被告給付重工報酬1,958,57 1 元,即屬無據。末該等遭毀損系爭IC之價格已遠遠超過原 告請求之測試費用,被告僅依該等系爭IC之成本初步估算,



損失即已高達約3,000 萬元,遑論其餘因該等系爭IC毀損造 成之損失,而被告已依民法第334 條第1 項之規定,於102 年11月15寄發存證信函向原告表示以受測試系爭IC產品燒毀 之損害賠償債權與本件原告之報酬請求權互為抵銷,故原告 對被告已無任何債權得請求,本件原告請求被告給付其訴之 聲明之金額,應無理由等語資為抗辯。並答辯聲明:㈠、原 告之訴駁回;㈡、如受不利判決,願供擔保請准宣告免為假 執行。
二、反訴部分兩造之聲明及陳述:
㈠、被告反訴起訴主張:
原告提出之「系爭產品明細」雖記載遭毀損之系爭IC僅249, 909 件,但尚有1,300 件前已送達被告之客戶端後,遭客戶 以該等IC晶片有毀損而退回,故全部遭毀損之系爭IC晶片確 為251,209 件(計算式:249,909 +1,300 =251,209 )。 而原告亦已自承「E-FUSE燒錄導至E-FUSE功能不正常而需報 廢」、「E-FUSE的改變會影響device行為,而且是不可回復 的」、「E-FUSE燒錄為破壞性燒錄,誤動作後無法回復」、 「E-FUSE燒毀的IC無法進入開機程序變成損毀廢品」等語, 且亦請求鑑定「E-Fuse有無法重複寫入之特性」,則原告顯 已明知且自承遭燒毀之系爭IC完全不能修補,故遭毀損之系 爭IC晶片已屬廢品而無價值,被告係依系爭IC產品所需之製 程而投入成本,被告就系爭IC產品自晶圓購入、背面研磨、 晶片封裝及晶片測試之實際支出成本總額,為109,213,679 元(計算式:購入該批晶圓支出79,036,210+每片晶圓背面 研磨支出201,900 +晶圓封裝費用支出28,523,898+晶圓測 試費用1,451,671 =109,213,679 )。再於總成本109,213, 679 元中,經測試後為良品(即「Pass」)而得出貨者為1, 021,664 顆,故每顆晶片之成本為106.9 元(計算式:109, 213,679 ÷1,021,664 =106.89,四捨五入為106.9 )。本 件經燒毀251,209 顆晶片之實際支出成本,即為26,854,242 元(計算式:106.9 ×251,209 =26,854,242)。又因系爭 IC晶片E-FUSE毀損事件,導致被告下令停止出貨,以待確認 燒毀原因,避免損害擴大,而未能即時出貨以滿足客戶之需 求,導致客戶減少對被告之訂單,轉向其他公司購買,被告 因而受有銷量減少之損失。此部分被告自102 年7 、8 月間 遭遇系爭IC燒毀晶片之事件後,因抑制及停止出貨,不及市 場旺季,以致銷量大幅減少,如與前一年(101 年)相比, 絕對減少數量高達1,029,160 顆(計算式:2,031,000 -1, 001,840 =1,029,160 )。以系爭IC產品平均淨獲利為每件 美金1.1079元,及103 年12月3 日臺灣銀行新臺幣對美金之



現金買入匯率31.292計算,損失金額為與前一年相比,被告 銷量減少之損失為35,679,338元,且如以市場預估量計算, 被告銷量減少之損失為65,230,687元,另如以預估需求量計 算,被告銷量減少之損失為39,804,878元,本件被告確有因 系爭IC晶片E-FUSE毀損事件而受有銷量減少之損失分別為35 ,679,338元或65,230,687元或39,804,878元,而跌價之損失 則為29,813,448元,惟被告僅反訴請求原告給付35,000,000 元及14,000,000元。上述原告履行系爭契約對被告所為之加 害給付,所造成被告受有前開損害,被告得依民法債務不履 行不完全給付損害賠償責任之法律關係請求原告負損害賠償 責任,即被告得反訴請求原告賠償之金額,為:⑴系爭IC燒 毀產品之成本26,854,242元;⑵銷量減少之損失35,679,338 元或65,230,687元或39,804,878元;⑶跌價損失29,813,448 元。被告茲依民事訴訟法第244 條第4 項之規定,就銷量減 少之損失僅請求35,000,000元,就跌價損失請求14,000,000 元,故合計以上被告反訴請求原告賠償之金額為75,854,242 元(計算式:26,854,242+35,000,000+14,000,000=75,8 54,242)。另原告於本訴中請求被告給付全部報酬總計金額 10,394,635元,該金額包含重新測試之報酬1,958,571 元。 惟原告重新測試係為篩選並確認遭其燒毀之產品及數量,乃 係原告加害給付之結果,其所生之費用自不應由被告負擔, 應予扣除,故扣除後,本件原告本訴得請求之測試報酬僅有 8,436,064 元(計算式:10,394,635-1,958,571 =8,436, 064 )。以本件被告對原告債務不履行不完全給付之損害賠 償債權75,854,242元與本訴原告之報酬請求權8,436,064 元 在本訴互為抵銷後,原告尚應賠償被告67,418,178元(計算 式:75,854,242-8,436,064 =67,418,178)。爰依民法債 務不履行不完全給付損害賠償之法律關係提起本件反訴。並 反訴訴之聲明:㈠、反訴被告應給付反訴原告67,591,512元 及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止,按週年利率百 分之五計算之利息。㈡、反訴原告願供擔保,請准宣告假執 行。
㈡、原告對反訴之答辯則以:
測試廠商乃依照IC設計公司設計及交付之測試程式、載板及 測試標準執行測試工作,因此在IC產業,測試廠商對於每片 晶片之檢測費用僅收取IC設計公司極微薄的費用,在本案約 為0.045 美元,而被告提出之資料則顯示每片之售價最高可 達5.91美元。兩者相距一百多倍,其緣由即在IC設計公司應 具有對IC多項設計及測試程式的Know-how,僅有IC設計公司 知悉IC的編寫內容及相對應的測試程式內容,此屬IC設計公



司重要之營業秘密,測試廠商不可能得知。而從事後結果看 來,可知本件IC測試程式中的ATPG有啟動燒錄功能,而被告 漏未編寫檢測此部分的IC功能是否符合預期的設定,亦屬其 測試程式之設計瑕疵。又被告迄今未舉證證明其所主張之損 害存在,由卷附工研院技術意見報告書第15頁:「E-FUSE的 設置有『電路修補』、『電路調整』、『晶片識別』或『功 能特色客製化』等不同的目的。燒錄行為是否會造成IC的損 毀則必須由完整的功能測試結果決定,功能完整與否是市場 價值的判斷依據。由於目前提供的資料並未說明e-fuse的設 置目的、數目及其燒錄後的影響程度,因此無法判定是否尚 有市場價值」可知,工研院就被告於訴訟中所提資料都無法 判斷,遑論原告要如何判斷反訴原告所稱損害。退步言之, 縱有損害發生,損害發生之原因乃可歸責於被告就其IC設計 及測試程式設計、載板設計有重大瑕疵,而不可歸責於原告 ,此有IBM 之應用技術文件、工研院技術意見書足證。再本 件被告反訴一再空言主張其有「銷售數量減少」云云,惟被 告就此全然未提出客觀上之損害事證與因果關係之證明,且 被告在102 年8 月後仍可正常供貨,實際上被告於102 年8 月之庫存數量足供實際出貨數量至102 年11月。退步言之, 縱被告本件反訴所提之事證可採信,然由被告所提「反訴原 證12號」的內容指出「同時儘快抽後面的生批號上系統版快 速驗證」可知,被告另有庫存品可供其正常出貨,此亦由被 告所提供之「反訴原證11號」可佐,且原告於102 年8 月已 完成檢測之測試良品數量為1068k ,然被告之實際出貨數量 僅僅只有236k,足佐被告在102 年8 月後仍可正常供貨,實 際上被告之庫存數量足供實際出貨數量至102 年11月。本件 被告謊稱因系爭IC燒錄事件發生而有不能出貨之情況云云, 顯與實際情況不符。另證人翁楓嵐證述反訴原證9 號乃臨訟 後為因應訴訟製作,更不可採作客觀證據,且銷售數量減少 之原因並非單一,而可能包含市場波動因素、產品市佔率、 國際銷售環境、銷售能力及其與客戶間締約、議價等等因素 影響,本件被告並未舉證以實其說。復被告一再泛言主張其 有「銷售價格下跌」之跌價損失云云,惟被告就此全然未提 出客觀上之損害事證與因果關係之證明,且從被告過去銷售 WM8850T 產品,單價跌價幅度高達百分之32.5,可知單價跌 價乃正常現象,另從被告過去銷售WM8850T 產品,同一客戶 、同一張訂單(日期) 、同一產品,單價相差0.615 美元, 跌價幅度達百分之14,且被告過去銷售WM8880T 產品短短一 周單價降價0.2 美元,從被告過去銷售WM8880T 產品,同一 客戶、同一產品,單價相差0.462 美元,跌價幅度達百分之



10,亦可證明。況本件證人翁楓嵐亦證述「不同下游客戶他 的出貨價格會是不一樣的」可見價格之變動原因多樣,價格 變動並不能證明為因本案所致跌價損失。復觀本件系爭IC經 燒錄後仍有市售價值,故被告主張之賠償應僅為跌價的損失 ,被告以系爭IC產品成本計算後再加上跌價之損失之計算, 顯係重複計算損失而有錯誤。又被告反訴主張經燒錄之系爭 IC產品成本共計27,027,576元,然102 年7 月15日晶圓廠台 積電出口報單所載每塊12吋晶圓價格為72,306元(計算式: 3,615,295 ÷50=72,306),折算當時1 美元兌換新臺幣之 匯率約為1 :30,約為美元2,410 元,與被告提示之發票價 格美元3,920 元差距高達美元1,510 元,可知被告所提之晶 圓價格與市場價格悖離甚鉅。末本件反訴原告於102 年8 月 7 日提出其修改之測試程式,該版本增加E- FUSE 功能檢測 項目,與被告原本交付之測試內容並不相同,被告交付前揭 新的測試程式後,於102 年8 月10日開始陸續發函請原告以 新的測試程式進行測試工作,至102 年9 月6 日止共重新測 試1,461,451 件系爭IC晶片,而重測費用總額合計為1,958, 571 元,原告並未曾表示重新測試系爭IC測試不收取費用, 本案重新測試系爭IC,乃因被告原先提供之測試程式未設計 E-FUSE部分之檢測,被告在重新測試時的測試程式才加入此 E-FUSE功能檢測項目,故本案重新測試乃因被告原先交付之 測試程式及指示之分類方式並無檢驗及區分E-FUSE部分,故 被告主張重新測試不計費用顯無理由。綜上,被告就其主張 之損害賠償,未能舉證證明有實際損害若干、可歸責性及因 果關係,就損害賠償金額計算之主張,被告亦未提出事證證 明其主張數額之合理性,其所主張所失利益之數據與其損害 毫無關聯,且主張所受損害亦與市場實情有明顯差距,實屬 無據等語資為抗辯。並反訴答辯聲明:㈠、反訴原告之訴駁 回。㈡、如受不利之判決,反訴被告願供擔保請准免予假執 行。
三、參加人蔚華科技股份有限公司輔助原告陳述略以: 本件系爭機臺即Diamond 10測試機臺係由美商LTX-Credence 製造,委託參加人在臺代理銷售,原告於98年12月29日依被 告指定向參加人購買新機臺數臺,其中機臺序號為10-PP002 40者即係原告內部編號SD10-21 之系爭機臺,而原廠設計製 造之系爭機臺,其PIN 腳數量眾多,在測試不同規格之IC時 ,需使用之PIN 腳不同,故原廠在製造機器時,自毋需設計 機臺即時檢測PIN 腳功能,而係委由個別IC測試程式自行檢 查,此乃業界檢測慣例。被告為測試系爭IC之各項功能,自 行編寫測試程式(Test Program),並自行提供載板予原告



,故被告在測試系爭IC之前,已知原告將使用系爭機臺測試 系爭IC,並明瞭系爭機臺之各項功能後,撰寫符合系爭機臺 功能及系爭IC應測鑑之測試程式,且被告對於系爭機臺內部 之PIN 腳損壞時,機臺本身不會有即時顯示功能乙事,亦知 之綦詳,故被告於撰寫測試程式時,在測試每個IC之前,即 應先就短、開路進行測試,據以確定測試環境正常無誤。再 本次測試之系爭IC並非直接連結到系爭機臺,而是先由系爭 機臺連接到載板後,再由載板再連結到系爭IC進行測試,系 爭載板係被告所委託製造及提供,該載板有連接系爭機臺上 之DPIN_S2_P4腳,此事實亦為被告所明知,故被告對於自己 設計之測試程式應針對DPIN _S2_P4 進行檢測,不得諉為不 知,惟被告卻怠於檢測DPIN_S 2_P4 ,導致系爭機臺在測試 每顆系爭IC前,未能發現DPIN_S2_P4發生短路,況被告依設 計常規應檢查DPIN_S2_P4之短、開路,但被告於本案設計之 測試程式並未檢查PIN 腳之短開路,已與設計常規有違。又 E-FUSE之燒錄係屬一種創造性的工作,除有供給之電源進入 外,尚須同時啟動程式內的燒錄指令,方會產生燒錄之結果 (不論燒錄正確與否),此乃工研院之專業意見,本件係因 被告的測試程式中含有「未經驗證或除去」之燒錄程序,外 加配送燒錄E-FUSE所需之供給電源(2.5V電壓),方產生燒

1/2頁 下一頁


參考資料
蔚華科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
威盛電子股份有限公司 , 台灣公司情報網
華科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
矽格股份有限公司 , 台灣公司情報網
格股份有限公司 , 台灣公司情報網