臺灣板橋地方法院民事判決 九十年度重訴字第七二○號
原告即反訴被告
華通電腦股份有限公司
法定代理人 甲○
訴訟代理人 庚○○
訴訟代理人 李世馨律師
複代理人 丙○○ 住台北市○○○路○段九號七樓之二
被告即反訴原告
台灣摩帝可銲錫產品股份有限公司 設台北縣新莊市○○○路十三
法定代理人 戊○○○○○ 住台北縣新莊市○○○路十三
訴訟代理人 鄭智陽律師
方金寶律師
右當事人間損害賠償事件，本院判決如左：
主 文
原告之訴及其假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新台幣貳仟參佰貳拾貳萬柒仟陸佰捌拾元，暨自九十年十月一日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。反訴原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由反訴被告負擔。
本判決第三項於反訴原告以新台幣柒佰柒拾肆萬元供擔保後，得為假執行；但反訴被告如於假執行程序實施前以新台幣貳仟參佰貳拾貳萬柒仟陸佰捌拾元預供擔保，免為假執行。
反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事 實
壹、本訴部分：
甲、原告方面：
一、聲明：
１被告應給付原告新台幣八千萬元，暨自民國九十年五月十一日起迄清償日止，按 年息百分之五計算之利息。
２願供擔保，請准宣告假執行。
二、陳述：
１原告公司乃係各種電腦及週邊產品之電子電路板專業製造商。民國八十一年起即 因產製各種印刷電路板產品之需要，而開始向被告公司訂購錫膏（solder cream ）物料產品。八十七年間，原告公司為生產「FC-PGA電路板產品」，復向被告公 司訂購錫膏，此有雙方往來之訂購單可證。由於原告公司生產之上開印刷電路板 產品，皆係供應下游廠商組製電腦以及各種週邊設備所需之重要零組件，為維護 原告公司與產品之信譽，原告公司乃萬分注重所生產各種印刷電路板產品之品質
、功能與精密度，力求供應之產品能符合訂購人之需求。基於被告係國際著名之 錫膏原料專業供應廠商，且鑑於被告曾向原告公司提出「錫膏規格」（Solder Cream Specification）之書面說明（參原證十二號），原告公司乃信賴被告於 說明書中對於錫膏產品所提出之說明、分析與擔保，因而向被告訂購錫膏產品。 ２錫膏之成分為錫與銻（按錫成分佔百分之九十五比例、銻為百分之五）。基本上 ，錫膏不容許生有雜質，亦為曾任職被告公司之證人許元鍾於 鈞院九十二年三 月六日開庭時證述在卷。而依據被告提供予原告公司之「錫膏規格」（Solder Cream Specification）之書面說明，被告應依約提供原告之錫膏產品，鉛成分 之最高含量，應不得逾0.07%。然八十九年十月中旬，原告公司收到使用原告公 司產製「FC-PGA電路板產品」之廠商英特爾公司（Intel Corporatio n）來函， 謂由原告公司所供應「FC-PGA電路板產品」，其上用以導引中央處理器（CPU） 與主機板訊號之插針（pins），發生有多起「插針傾倒或傾斜」（泛稱「倒pin 」）現象，該公司發現之後，除立即停用原告公司供應之「FC- PGA電路板產品 」，並立即由該公司自行進行檢測，初步判定係由於由被告公司所供應作為粘附 「FC-PGA電路板產品」上插針（pins）之錫膏，其內成分之含鉛量異常（過高） ，以致錫膏一旦進入英特爾公司之標準高溫作業環境後，其物理性質即產生易於 軟化及熔點降低之變化現象，造成許多「倒pin」現象，以致英特爾公司無法順 利生產其中央處理器（CPU）產品。為此，英特爾公司乃來函原告公司，並決定 停用原告公司供應產品。為維商譽，原告公司除函請該公司對於確實造成瑕疵原 因，再加查證外，並請該公司將品質有瑕疵之「FC-PGA電路板產品」上之錫膏原 料，其成分分析及證據等訊息，立即送回予原告公司，以便進一步加以查證。原 告公司並於接獲英特爾公司通知後，立即將有關錫膏原料之瑕疵，轉知被告公司 ，兩造雙方旋更於八十九年十月二十三日，於原告公司就由被告公司供應之錫膏 產品瑕疵，應如何檢驗，並應如何因應本案等情，舉行協商會議（參原證三號） 。甚且，被告公司亦曾委請相關人員至原告公司就錫膏原料之製程加以檢測有無 不當之處，嗣於八十九年十一月四日函文表明該製程並無不當之處（參原證十八 號）。
３八十九年十月底，英特爾公司函文原告公司，提出由該公司作成之檢測結果，證 實事故原因係出於被告公司供應之錫膏產品，其含鉛量成份，超出標準含鉛量 0.07%之上限甚多，以致其物理性質改變，熔點降低，無法維持其應有物理性能 ，進而造成倒pin現象，以致無法使用。英特爾公司並以此向原告公司請求美金 409,347.50元之損害賠償，並退回該公司尚未使用之印刷電路板530,342顆，所 生運費新台幣220,348元要求原告負擔。原告因英特爾公司退回之530,342顆印刷 電路板，原告公司已受有高達美金2,948,701.52元之損害與利益。 ４為就英特爾退回之印刷電路板中檢驗錫膏含鉛量，而送專業機構進行檢驗，支出 檢測費新台幣554,100元。檢測結果，亦證實該等含鉛量確實超過百分之零點零 七。
５原告公司除已於八十九年十月下旬，將被告公司供應之錫膏產品具有品質與約定 規格不符之瑕疵（含鉛量高於約定規格）之情事，通知被告之外，復於九十年一 月間，再度將受損害事實，通知被告公司，並陳明被告公司應依約負賠償責任之
意旨。且為昭鄭重，原告公司更於九十年四月二十三日，再以桃園郵局第二十七 支郵局第九十號存證信函，通知被告應於同年五月十日前至少先行給付原告美金 2,604,174元，賠償原告所受損害之一部（參見原證八號），惟均未獲被告公司 置理。
６原告提出本件損害賠償請求之請求權基礎：
按依民法之規定，債務人應依債之本旨履行債務，又同法第三百五十四條第一項 、第二項及第三百六十條復分別規定：「物之出賣人，對於買受人應擔保其物依 第三百七十三條之規定危險移轉於買受人時，無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無 滅失或減少其通常效用或契約預定效之瑕疵。」、「出賣人並應擔保其物於危險 移轉時，具有保證之品質」、「買賣之物，缺少出賣人所保證之品質者，買受人 得不解除契約或請求減少價金，而請求不履行之損害賠償。」查被告上述之給付 物品，確有含鉛量高於原保證標準之情形，以致其物理性質發生變化，致使原告 使用該瑕疵之產品用以生產之後，受到下游廠商退貨，損失美金3,358,049.02元 及新台幣774,448元，而商譽之損害更無從計數。被告出賣之物顯欠缺其所保證 之品質，難認被告之給付已符合債務之本旨，原告公司援引民法第三百六十條及 第二百二十七條「不完全給付」等規定，請求被告公司賠償原告公司所受之損害 及所失之利益，於法自無不當之處。
７損害金額之計算：
茲因被告公司給付未符保證品質之錫膏，而致原告公司所受之損失及所失之利益 至少達美金3,358,049.02元（如以八十九年十一月間之1美元兌換32元新台幣計 ，共約新台幣000000000元）及新台幣774,448元，即： ⑴英特爾公司就已上其電路機板之錫膏，卻因錫膏之瑕疵，致其銷毀該等電路機板 所受損害，共計美金409,347.50元（參原證四號）。 ⑵英特爾公司將尚未上電路機板之530,342顆錫膏產品退回原告公司所生之運費， 共新台幣220,348元（參原證六號）。
⑶原告公司因英特爾公司退回原告公司之530,342顆錫膏產品之所受損失暨所失利 益共計美金2,948,701.52元（參原證五號）。 ⑷原告公司委請相關鑑定機構對於涉案之錫膏產品進行部份檢測，因而支出檢測費 新台幣554,410元（參原證七號）。
就被告公司得向原告公司請求自八十九年九月四日至今年六月共計新台幣 23,227,680元之錫膏貨款請求權（參原證十），原告公司既已主張與原告公司之 損害賠償請求權互為抵銷，故足悉原告公司所受損害及所失利益至少達新台幣 85,000,000元以上，然基於訴訟經濟之考量，原告公司此部分之請求金額擬以新 台幣80,000,000元計之。
８雖被告一再辯稱：兩造於八十九年十月二十三日前未曾特約擔保錫膏品質應符合 錫膏規格表之規定，卷附之「錫膏規格表」非該公司所製作，且公司當時之員工 己○○亦證稱其係應原告公司之請求而將該規格表交付原告公司，以證雙方並未 達成被告公司應擔保錫膏品質之合意，故本件無民法第三百六十條之適用云云。 然查：
⑴按原告係向被告購買錫膏物料，即雙方係以種類約定應交付之標的物，民法第三
百六十條所規定出賣人負有保證品質之責任，並不以出賣人明示其願就欠缺保證 品質之結果負責之意思為必要，即使默示之情形，仍得成立保證品質，此有《民 法》學者之見解：「出賣人成立保證品質之責任，不宜過度嚴格，而應依解釋意 思表示之方法，適當認定。亦即出賣人成立保證品質之責任，並不以其明示願就 欠缺保證品質之結果負責之意思為必要，即使默示之情形，仍得成立保證品質。 」足參（參原證三十一）。最高法院亦著有八十三年台上字第一七０七號民事判 決：「惟查民法第三百六十條係就約定物之瑕疵擔保責任所為之特別規定，固須 出賣人就買賣標的物曾與買受人約定，保證有某種品質，而其物又欠缺其所保證 之品質時，買受人始得依該條規定向出賣人情求不履行之損害賠償。但出賣人與 買受人間有無此項保證品質之特約，應以契約內容及當事人立約時之事實及其他 一切證據資料為其判斷之標準」可按（參原證三十二）。又如預售屋之買賣，對 於建成之房屋有瑕疵，結構安全與承載能力顯著降低，最高法院亦以八十八年度 台上字第一六一五號民事判決認為買受人主張該房屋有與契約保證品質不符之瑕 疵，出賣人違反保證品質之約定，即該保證品質之主要依據係以當事人間之契約 第二條規定出賣人應按圖施工，即認為成立出賣人保證品質之責任（參原證三十 三）。
⑵經查，原證十二之「錫膏規格表」（全本如原告九十一年五月三十一日所庭呈） 係由被告於本件瑕疵情事發生前交付予原告，業經證人乙○○、己○○證述在卷 。乙○○於 鈞院九十二年三月二十日證稱：「（問：文件由原告（按：應為被 告之誤）哪位拿給你的？）己○○。」、「（問：交付原證十二之錫膏規格表， 是否表示被告出售錫膏要符合該規格表？）理論上是的。」，以及證人己○○證 稱：「錫膏不容許有雜質，其他金屬含量不得超過百分之零點一，也有談到鉛含 量，依照馬來西亞內部規範即有載明（即原證十二），有說鉛含量不得超過萬分 之七。當時會議兩造都有瞭解這個規範。」、「（問：交付錫膏規格表予原告， 是否是因應原告要瞭解錫膏規格？）可以這樣講。」，足證兩造就被告提供予原 告之錫膏物料，已有保證其品質、規格應符合上開「錫膏規格表」所示標準之合 意，洵堪認定。
⑶況且，前開「錫膏規格表」第五、六、七條均約明「ensure」（確保、保證）錫 膏成份、品質須符合本規格表等詞，諸如第五條載明：「The materials inspection shall be performed on the solder cream... in order to en sure the materials are in accordance with the applicable referenced specifications or requirements﹝refer to section 15 and 16﹞prior to such mixing.」（錫粉應進行原料檢測，以確保其原料須符合相關適用之規格或 要求﹝見第十五及十六條﹞。），而規格表第十五條即載明鉛（Pb）含量不得 超出萬分之七；又第六條載明：「Qualification inspection shall be performed on solder creams produced with equipment and procedures no rmally used in production to ensure product consistency as per the s pecification.」（以通常設備及程序製造之錫膏產品應進行品質檢測，以確保 產品符合規格。），足見已有保證錫膏產品須符合規格表明定標準之意。至於被 告辯以：「ensure乙字並非保證之意，保證之用語應為guarantee或warranty」
等語，亦非可採，蓋契約之解釋不應拘泥於其形式上之用字，而應以當事人真意 為準，「ensure」乙字實已代表「確保」、「保證」之意（原證四十七），正如 中文契約中若有「擔保」、「保證」或「確保」等不同用語，均應解為當事人已 有保證品質之意，是上開錫膏規格表之約定及其交付之事實，顯已構成雙方當事 人間就系爭錫膏產品之品質保證特約，被告所辯實屬以詞害義，殊無可採。 ⑷被告復以：「本件被告係於八十七年底開始出售錫膏產品予原告，當時被告並未 提供任何錫膏規格表予原告，此有證人證詞可稽」云云置辯，惟查，證人乙○○ 及己○○所稱：「（問：被告何時交給你們上開文件？）大約於八十八年左右， 月份忘了」、「（法官提示錫膏規格表．．．何時交原告上開文件？）八十八年 十一月，當時是原告要求」等語，皆係針對鈞院當庭提示之原證十二「錫膏規格 表」而作回答，證人從未表示被告於八十七年雙方開始交易之時未曾提供任何錫 膏規格文件，故此，被告之推論顯屬無據。
⑸再則，被告公司一再以原證十二「錫膏規格表」並非該公司所製作，故其就該「 規格表」第十五條所載錫膏物料成分品質並不受其拘束云云。然原告公司向被告 公司所購買之錫膏物料係用於「FC-PGA電路板」，而該印刷電路板產品又係供應 英特爾公司用於組製電腦設備「中央處理器」（CPU）之重要零組件。該產品既 係用於講究「高精密度」、「高穩定性」之電腦產業，如品質生有問題，其所產 生之後果不僅係高額之損害賠償，亦會造成公司商譽受到重大損害。衡諸常情， 原告公司既係向被告公司購買該「錫膏」物料，又豈有對於該產品之規格不加以 約定之理？況「錫膏規格表」既係被告公司所交付，而原告公司又係向被告公司 購買該錫膏物料，加以交付原告公司該「錫膏規格表」之被告公司斯時之員工己 ○○復於 鈞院證稱：「錫膏不容許有雜質，其他金屬含量不得超過百分之零點 一，也有談到鉛含量，依照馬來西亞內部規範即有載明（即原證十二），有說鉛 含量不得超過萬分之七。當時會議兩造都有瞭解這個規範。」、「（問：交付錫 膏規格表予原告，是否是因應原告要瞭解錫膏規格？）可以這樣講。」，足證被 告就所提供予原告之錫膏物料，已有保證其品質、規格應符合上開「錫膏規格表 」所示標準之意，洵堪認定。益明被告公司於「民事答辯（八）狀」或「民事辯 論意旨狀」第二項（四）載明：「但己○○之證詞旨在證明雙方於八十九年十月 二十三日開會討論時同意受錫膏規格表之規範，但其並未論及在會議之前，雙方 是否業已同意依錫膏規格表來規範錫膏之規格。」云云，顯為規避之詞，無庸置 疑。
⑹復查，被告公司以原告公司既於八十七年十一月間即向其購買系爭「錫膏」物料 ，而被告公司截至八十八年十一月間方將原證十二所示之錫膏規格表交付原告， 進而指明「顯見雙方交易之初，根本並未就錫膏含鉛量及熔點達成任何協議」云 云，亦屬卸責之詞。蓋如前所述，該「錫膏」物料既係用於講究「高精密度」之 電腦設備組件之用，購買之一方豈可能不先行深入了解其品質？況姑不論兩造就 錫膏含鉛量等品質要否自交易之初始即有約定，惟被告公司於八十八年十一月既 將其賣予原告公司之錫膏物料之「錫膏規格表」交付原告公司，而原告公司今主 張之未符約定之錫膏物料係來自被告公司於八十九年八月至同年九月間之錫膏物 料，被告公司又何來不受該錫膏規格表之拘束！
⑺被告公司雖一再指稱八十九年十月二十三日之會議記錄祇是討論錫膏之熔點以及 錫、銻等金屬含量規格問題云云，甚或以該會議記錄中載有原告公司待辦事項： 「修改原物料規範」、「修改進料檢驗規範」等事項，進而片面曲解係原告公司 於八十九年十月二十三日前於採購錫膏產品時所使用之「原物料規範」及「進料 檢驗規範」因有錯誤而需進行修正，核該說詞，殊不足採。蓋衡諸常情，倘非因 原告公司所提供之物料未符約定規格，兩造又何需就錫膏異物等項加以檢討，甚 或於該會議記錄第三項「會議內容」中第五點提及確認「Pb/ Sb composition」 （參原證三號）。事實上，原證三所載原告公司待辦事項：「修改原物料規範」 、「修改進料檢驗規範」，乃肇因於被告公司提供之物料未符約定品格而來，即 為避免原告公司因供貨廠商之物料未符約定致生有鉅大損害之虞，乃而修正原告 公司之「原物料規範」及「進料檢驗規範」，殊不容被告公司恣意指摘。至於被 告公司於所呈「民事辯論意旨狀」項七（五），援引數份今年四月間之媒體報導 ，進而指摘：「此亦可說明，除華通公司之原物料規範及進料檢驗規範未配合產 品規格修正外，華通公司於FC-PGA電路板製程上仍存有許多其他無法克服之問題 。從而，華通公司不應將其FC-PGA電路板出現瑕疵之責任，全部歸諸於摩帝可公 司。」云云（見該書狀第十八頁），尤屬牽強、無稽之詞。蓋九十一年至九十二 年生產之「FC-PGA2」，縱然有生產不順之情事，然又從何導出被告公司所為「 華通公司之原物料規範及進料檢驗規範未配合產品規格修正外」之結論？遑論本 案爭執之標的係八十九年八月迄九月間之錫膏物料（即所謂「FC-PGA」第一代） ，又從何推定被告不負品質保證之責任！
９復按被告主張系爭錫膏物料非其公司所生產，加以依約其並不負檢驗錫膏含鉛量 之義務，故系爭錫膏含鉛量縱使超過百分之零點零七之規格，亦非可歸責該公司 之事由，其不負不完全給付之損害賠償責任云云。惟查： ⑴民法第二百二十七條第一項、第二項分別明定：「因可歸責於債務人之事由，致 為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。」、 「因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。」，而如前所述 ，原告係向被告公司買受錫膏物料，而原告公司今所受之損害又係源自被告公司 未依債之本旨提出給付，即被告所交付之錫膏物料之成份未達到約定之品質。 ⑵其次，被告公司雖一再陳稱：「系爭錫膏產品並非摩帝可公司所生產而係『摩帝 可銲錫馬來西亞』」、「系爭錫膏規格表係由馬來西亞公司所製作」、「故含鉛 量縱有超過百分之零點零七之情，亦與摩帝可公司無任何因果關係存在，蓋其應 歸責於馬來西亞公司而非摩帝可公司」云云。然系爭錫膏物料縱係由被告之馬來 西亞公司所製造，惟就兩造之買賣關係而言，被告提供予原告公司其所出賣之錫 膏物料之規格表既已載明其成分品質，被告對原告即負有依約給付該品質之錫膏 物料之義務，此一義務不因被告係自行生產或交由其馬來西亞工廠生產而受影響 ，揆諸民法第二百二十四條規定：「債務人之代理人或使用人，關於債之履行有 故意或過失時，債務人應與自己之故意或過失，負同一責任。」意旨即明，是被 告仍須為系爭錫膏之瑕疵負不完全給付之責任，豈能同以該物料非其所直接生產 、其亦不負檢驗錫膏含鉛量為由，進而主張其不具過失？核其所陳，顯為卸責之 詞。況參諸最高法院七十七年度台上字第一九八九號判決意旨：「債務人負有依
債務本旨為給付之義務，違背債務之本旨為給付，即屬不完全給付，為瑕疵之給 付，即其適例。是以債務人如主張其已為完全給付，當由其證明之責。．．不完 全給付，非有可歸責於債務人之事由，為債務人免責要件，故債務人以不完全給 付係因非歸責於己之事由所致為抗辯，就此應由債務人證明之。」（參原證三十 四號），被告倘無法確實舉證不完全給付非因可歸責被告之事由所致，則其片面 卸責之語自不可採。
⑶復查，原告對於被告交付錫膏物料時，固然要求其提出「檢測報告」，惟該檢測 報告所檢驗之項目內容，並非即係兩造所約定被告對於物料之給付祇負該項目之 品質之責任。故而被告公司屢以「被證四」之產品檢測報告內容，主張兩造於八 十九年十月前並未約定錫膏產品之含鉛量云云，並不足採。蓋如前述，兩造關於 錫膏產品之所應具備之各成分早已約定，而「被證四」所示內容僅為被告公司出 貨時測試項目之結果，其項目並不當然與雙方就錫膏產品之規格品質約定相同。 而兩造就錫膏產品之規格（specification）約定項目眾多，此由「原證二」及 「原證十二」之「Solder Cream Specification」（錫膏規格表）各項目可稽。 況被告出貨時進行之測試僅為其中一部分之項目，此亦有證人乙○○於 鈞院九 十二年三月二十日庭訊時證述：「（問：錫膏規格表的項目，是否都會要求被告 在出貨時做檢驗？）不一定，我們就我們有能力檢驗的項目做檢驗。」可明。易 言之，「被證四」之出貨檢測報告內容如何，實與雙方買賣標的物品質規格之約 定無涉，此參證人己○○所證：「有說鉛含量不得超過萬分之七。當時會議兩造 都有瞭解這個規範」即明。
⑷又被告再以：「系爭錫膏產品之瑕疵，是否係發生於摩帝可公司收到華通公司訂 單後，即有疑義。故華通公司如欲依民法第二百二十七條而為主張，依法應就瑕 疵係發生於摩帝可公司收到訂單之後乙節，負舉證責任。」等語置辯，惟按不完 全給付適用於買賣標的物有瑕疵之情形，並非僅限於物之瑕疵係於契約成立後始 發生，且因可歸責於出賣人之事由所致之情形；即使物之瑕疵係在締約當時已存 在，只要出賣人履行給付義務階段，有可歸責於出賣人之事由，致為不完全給付 ，亦得成立不完全給付，茲有學者見解可稽（參原證三十五），且審判實務上亦 認：「種類之債在特定時，即存有瑕疵者，出賣人除應負物之瑕疵擔保責任外， 並應負不完全給付之債務不履行責任。」（參原證三十六），是本件中不完全給 付責任之成立，並不以系爭錫膏之瑕疵發生於兩造訂立契約之後為要件，故被告 稱原告應舉證證明瑕疵係發生於被告接到訂單後乙節，顯屬誤解。 ⑸至於被告公司交付予原告公司之原證十二「錫膏規格表」，雖然為馬來西亞之「 Multicore Solders」所製作，然被告並不否認其出賣予原告公司之錫膏物料係 來自馬來西亞之摩帝可公司。且事實上，被告公司係「英國摩帝可公司」於台灣 成立之分公司，而馬來西亞之「摩帝可公司」係「英國摩帝可公司」用於生產錫 膏物料之產地，此除有「Multicore」之全球組織架構圖等文件附卷可明（見原 證三十七），另觀被告公司提供予原告公司之「錫膏規格表」、「產品出貨證明 文件」（參原證十七）等，亦均為馬來西亞之「摩帝可公司」所出具；而原告公 司於八十九年十月間告知被告公司錫膏物料瑕疵乙情時，被告公司亦請馬來西亞 之摩帝可公司派相關人員至原告公司就錫膏物料之製程加以檢測有無不當之處，
此除有八十九年十一月三日之會議記錄外（原證四十八），亦有馬來西亞摩帝可 公司相關人員於八十九年十一月四日以E-mail方式通知原告公司（參原證十八號 ），表明該製程無不當之處，關於「原證十八號」文件中之副本收件人亦均為馬 來西亞摩帝可公司之人員（按「Jason Lee Yue Hu ng」、中文姓名為「李諭幸 」、職稱為Divisional Manager Manufacturing），「Wu Yoke Khuan」、中文 姓名為「伍玉君」、職稱為Quality Manager）；甚且，原告公司於九十年六月 下旬，忽接獲由「怡安班陶氏保險經紀人」傳真，略謂：「由於產品製造在於馬 來西亞，保險公司已在當地指派公證人（GAB Robins）進行調查．．．我們已督 促馬來西亞方面加速處理」等語（參原證十一號）。足明馬來西亞「摩帝可公司 」確有輔助被告履行其債務之情，被告所辯：「在摩帝可公司交付錫膏予華通公 司之過程中，馬來西亞公司未給予摩帝可公司任何協助」云云，並非事實，自不 待言。
10再按被告公司對於原告公司就「瑕疵錫膏數量」所提出之物證及更正之說明，指 稱「此部分之更正後之文件係華通公司於訴訟程序中依其主張所製作或修改者， 應不具證據力。」云云，殊無理由。蓋查：
⑴原告公司本件請求，係就被告公司於八十九年八月十七日至同年九月五日間提供 予原告公司之錫膏原料，未符約定品質，致原告公司受有之損害。至於上開所提 該期間之產品乙節，原告公司前於九十一年六月二十七日曾檢附「原證十九」以 為說明，即原告公司係根據英特爾公司之退貨批號（Old SLIs），再對應原告公 司工廠生產批號，嗣再以生產批號對應所使用之被告公司提供之錫膏物料批號（ Solder paste batch），然後再以被告公司所提供之錫膏物料批號對應被告公司 之送貨單。嗣因被告公司一再質疑原告未能提出相關物證以資佐證該說明表所示 之錫膏物料係向其購買，甚或要求原告公司就購買之錫膏數量及批次等項應加以 舉證說明。茲為免於被告公司一再否認本案之錫膏係該公司所提供，暨俾利 鈞 院明悉「原證十九」之說明表內容，原告前於今年四月二十四日特以「民事準備 書（四）狀」佐以相關文件（如原證二十四號「Pin○號機生產記錄、原證二十 五號「班生產記錄單」、原證二十六號至二十九號之被告公司交付之「送貨簽收 單」與「檢測報告書」」加以說明。易言之，「原證十九」之「Old SLIs」乙欄 係原告公司出貨予英特爾公司之出貨批號，而「CT037.487」中之「CT」係指供 應商代碼（即原告公司）、「0」係指2000年、「37」係指西元2000年第三十七 週、「487」係流水號（請參原證二十三第三頁之「包裝作業之文件說明」）； 「原證十九」之「主錫膏 batch」乙欄，則係說明原告公司就該批產品所使用 之被告公司提供之錫膏物料；「原證十九」之「廠內批號」所使用之「錫膏物料 」，係來自被告公司所提供乙節，亦可參原告公司所提出之「Pin○號機生產記 錄」及「班生產記錄單」（見原證二十四、二十五）；「原證十九」中「Solder paste batch」乙欄，則係指被告公司所提供之錫膏原料之「物料批號」，此亦 可參原告公司目前所尋得之被告公司所出具之八十九年八月十八日、八十九年八 月二十四日、八十九年八月三十日及八十九年九月五日之送貨簽收單所檢附之「 錫膏檢測報告書」中就「Lot no.」乙項之記載即明（見原證二十六、二十七、 二十八、二十九）。
⑵復又因被告公司於今年五月八日提出「民事答辯（八）狀」所檢附之「附表一」 之說明容有誤解，原告公司又於今年六月五日以呈遞「民事準備書（六）狀」加 以逐一釋明其誤解之處，甚至對於漏植之「原始批號」或「顆數」記載有誤之處 ，除更正外，亦檢附「原證三十七號」至「原證四十六號」等諸多之相關文件以 證顯然疏誤之處。故而被告公司所謂「於訴訟程序中依其主張所製作或修改者， 應不具證據力」云云，顯非事實。
⑶就被告公司所謂：「華通公司於起訴後，業將英特爾公司退回之FC-PGA電路板包 裝加以破壞，並將之全部散置於布袋中‧‧以致無法藉由抽樣檢驗之方式估算有 瑕疵之FC-PGA電路板數量。且公證公司雖多次要求華通公司提供其進行責任鑑定 時所需之資料，惟華通公司遲遲未能提供完整之相關資料‧‧」云云，亦屬曲解 事實之詞。蓋查，原告公司就英特爾公司退回之高達「530,342顆」之電路機板 ，為保全物證，特別挪一倉庫放置，惟因盒裝之體積龐大，原告公司乃將包裝之 箱子去之，而將該等電機板改以袋裝方式，並無被告公司所稱「加以破壞」乙情 。至於公證公司所需資料，原告公司儘量就其需求予以提供，甚至於交付相關文 件後，仍一再以E-mail方式詢及有無需再進一步提供其他資料，俾利其查證（原 證四十九），然未見回應。就此事實，併為敘明。乙、被告方面：
一、聲明：
１原告之訴及其假執行之聲請均駁回。
２如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。二、陳述：
１本件兩造於八十九年十月二十三日以前，並未約定錫膏含鉛量不得超過百分之零 點零七，亦未就錫膏熔點為任何約定。即：⑴依證人乙○○、己○○之證詞，原 告公司於八十七年十一月間即開始向被告公司購買錫膏，但截至八十八年十一月 間己○○方始交付錫膏規格表予原告公司，顯見雙方交易之初根本並未就錫膏含 鉛量及熔點達成任何協議。⑵依證人己○○之證詞：「（原告即反訴被告華通電 腦股份有限公司向你要這份原證十二規格表，有無告知原因為何？）華通公司並 沒有說出原因」可證，原告公司在向被告公司索取錫膏規格表時，並未曾告知使 用目的或用途何在，亦即，雙方根本未曾就錫膏規格進行任何協議。⑶又依證人 乙○○、己○○之證詞，原告公司自始知悉系爭錫膏規格表並非被告公司所製作 ，故尚難以證人己○○交付他人製作之錫膏規格表予原告公司，認定被告公司同 意受錫膏規格表之拘束。⑷原告公司雖依證人己○○之證詞：「錫膏不容許有雜 質．．．也有談到含鉛量．．．當時會議兩造都瞭解這個規範」，主張兩造雙方 當時均知道應依馬來西亞內部規範（即原證十二之錫膏規格表）來規範錫膏產品 之規格。但己○○之證詞旨在證明雙方於八十九年十月二十三日開會討論時同意 受錫膏規格表之規範，但其並未論及在會議之前，雙方是否業已同意依錫膏規格 表來規範錫膏之規格。
２為證明「瑕疵錫膏之數量」，原告公司於九十二年四月二十四日準備書（四）狀 提出之SGS檢驗報告（原證二十二）、生產記錄（原證二十四）、班生產記錄單 （原證二十五）、補充文件（原證十九之一）等等為證，惟其內容多與原告公司
主張不符，且內容多出現無法勾稽、核對之情況。經被告公司質疑後，原告公司 雖於九十二年六月二日準備書（六）狀中主張因原告公司人員筆誤方始出現資料 內容無法勾稽之情況，並提出修訂文件為證。惟此部份更正後之文件，係原告公 司於訴訟程序中依其主張所製作或修改者，應不具證據力。茲分述如次： ⑴原告公司於起訴後，業將英特爾公司退回之FC-PGA電路板包裝加以破壞，並將之 全部散置在布袋中（被證十一），致公證公司香港商羅便士國際保險公證人股份 有限公司台灣分公司根本無法按照FC-PGA電路板之批號進行抽樣檢驗，以致無法 藉由抽樣檢驗之方式估算有瑕疵之FC-PGA電路板數量。且公證公司雖多次要求原 告公司提供其進行責任鑑定時所需之資料，惟原告公司遲遲未能提供完整之相關 資料以供公證公司進行責任鑑定（被證十二）。 ⑵針對原告公司於九十二年四月二十四日提出之各項文件，被告公司特別彙整「查 核對照表」（附表一），其中編號六至編號十一SGS檢測報告所檢驗之錫膏產品 ，含鉛量並未超過百分之零點零七。
⑶又其中編號一至編號五，編號二十四至二十八之SGS檢驗報告，並未載明其所檢 驗之錫膏來源，故此部份之檢驗報告無法用以證明被告公司錫膏產品之含鉛量。 ⑷另編號十四檢驗報告之檢驗錫膏樣品來源，即英特爾公司編號CT038.876之 FC-PGA電路板，並未出現在原告公司所列英特爾公司退貨清單上（原證十九之一 ）。因英特爾公司如未退貨，原告公司即無樣品可資用以送測。故就此，被告公 司否認原告公司主張之真實性。
⑸再則，編號十二檢驗報告與編號二十九檢測報告中，送測電路之原告公司廠內編 號相同（批號15232及15147），但結果卻完全不同（0.058％與4.98％）。故就 SGS 檢驗報告中，涉及並無法說明前開FC-PGA電路板之M007130及P007133錫膏產 品，何者含鉛量超過百分之零點零七。
⑹就編號十三、編號十六至十八、編號三十、編號三十一之SGS檢測報告所採樣 FC-PGA電路板，其英特爾公司編號與原告公司廠內批號之對照、轉換關係，其相 關記錄於原告公司提出之班生產記錄單（原證二十五）中並不存在。就此，被告 公司否認原告公司主張之真實性。
⑺編號十五、十九、二十、三十三之SGS檢測報告中，所涉及之被告公司錫膏產品 編號，原證十九之一之記載與原證二十四、二十五之記載不符。因原告公司所提 證物內容自相矛盾，就此，被告公司否認原告公司主張之真實性。 ３本件被告公司是否具有過失，應從「錫膏瑕疵之發生，是否係因可歸責於被告公 司之事由所致」；以及「瑕疵錫膏產品之提供，是否係因被告公司違反其檢驗錫 膏產品之附隨義務所致」，等兩個層次加以審查。而本件縱認部分錫膏產品確有 含鉛量超過百分之零點零七之情，被告公司對此並無任何過失可言。茲分述如次 ：
⑴按損害賠償之債，以有損害之發生及有責任原因之事實二者之間，有相當因果關 係為成立要件。故原告公司所主張損害賠償之債，如不合於此項成立要件者，即 難謂有損害賠償請求權存在。
⑵茲因系爭錫膏產品並非被告公司所生產，而係「摩帝可銲錫馬來西亞公司」（下 稱「馬來西亞公司」）所製造，此有華通公司證人乙○○之證詞：「（是否知道
錫膏產地？）馬來西亞」可稽（九十二年三月二十日庭訊筆錄）。故其含鉛量縱 有超過百分之零點零七之情，亦與被告公司無任何因果關係存在，蓋其應歸責於 馬來西亞公司而非被告公司。從而，本件被告公司是否具有過失，應視被告公司 有無履行其檢查錫膏產品之附隨義務而斷。
⑶另按「．．．不完全給付，僅於可歸責於債務人之事由，即以債務人故意過失所 致者，債務人始負責任，而與債務人所負之法定瑕疵擔保為無過失責任，二者迥 然不同．．．系爭房屋並非被上訴人所興建，被上訴人僅係一般買受房屋之人， 衡情並無專業知識自外觀判斷系爭房屋是否有氯離子過高之情事，上訴人既未舉 證證明系爭房屋有上開瑕疵係因被上訴人之故意或過失所致，則上訴人主張被上 訴人應負民法第二百二十七條給付不完全之損害賠償責任，尚屬無據。」台灣高 等法院八十八年度上易字第二六三號判決，著有明釋（被證十八）。準此，本件 因被告公司於八十九年出售錫膏產品予原告公司時，依約並不負檢驗錫膏含鉛量 之義務，故系爭錫膏含鉛量縱使超過百分之零點零七之規格，被告公司亦未違反 其附隨義務而要難歸責，故原告公司不得據此主張被告公司有不完全給付之情。 即：原告公司於被告公司出貨時，均會要求被告公司按原告公司要求之檢驗項目 提供檢測報告，此有證人乙○○之證詞：「（當時作交易時，原告即反訴被告華 通電腦股份有限公司有無要求被告即反訴原告台灣摩帝可銲錫產品股份有限公司 出具檢驗報告？）是的」可稽（九十二年三月二十日庭訊筆錄）。在八十九年間 華通公司所要求之檢驗項目，根本並不包括錫膏產品之含鉛量在內。此有摩帝可 公司當時之出貨檢驗報告（被證四）；證人己○○之證詞：「（當時出貨檢驗報 告，是否即為被證四的項目？）是的」、「（含鉛量檢測何時開始討論？）從英 特爾公司發現電路板問題之後」；證人丁○○之證詞：「（當時交付原告即反訴 被告華通華通電腦股份有限公司的檢驗報告是否為被證四？）是的」；以及證人 乙○○之證詞：「（當時你擔任原物料進貨檢驗，有無針對摩帝可公司出售的錫 膏含鉛量作檢驗？）沒有，有做過黏度、粒徑大小的檢驗，其餘項目我記不清楚 」可證（九十二年三月二十日庭訊筆錄）。系爭錫膏產品既係被告公司向馬來西 亞公司採購而得，且依約被告公司並不須對錫膏含鉛量進行檢測，則因錫膏含鉛 量之多寡並無法自外觀進行判斷，故被告公司縱未發現錫膏含鉛量超過百分之零 點零七，因其並未違反其檢測義務，故無任何過失或可歸責之處可言！ ４本件馬來西亞公司並非被告公司之使用人，依法被告公司並不須為馬來西亞公司 之故意過失負責。茲分述如次：
⑴民法第二百十四條所稱之使用人，係指「基於債務人之意思，事實上輔助債務人 履行債務之人」（被證二十三、二十四、二十五）。從而，本件馬來西亞公司是 否為被告公司之履行輔助人，則以其是否輔助債務人履行契約義務而斷。 ⑵經查，兩造間就錫膏之提供係一單純之買賣契約。除被告公司之員工外，被告公 司自始未曾聘雇馬來西亞公司或其他第三人輔助被告公司履行債務。 ⑶另依證人己○○之證詞：「（華通公司在採購錫膏，是否會下訂單給摩帝可公司 ？摩帝可公司再依訂單出貨？）是的，下單後到出貨，如沒有庫存的話需要三到 四星期，後來有庫存，就是三天」（九十二年三月二十日庭訊筆錄）。準此，於 被告公司交付錫膏產品予原告公司時，被告公司所交付之錫膏，其所有權均歸屬
於被告公司，被告公司並未曾委由馬來西亞公司代為出貨，且在被告公司交付錫 膏予原告公司之過程中，馬來西亞公司亦未給予被告公司任何協助，顯見馬來西 亞公司並非被告公司之履行輔助人或使用人。
⑷另依民法第三百七十三條之規定，在馬來西亞公司將錫膏產品交付予被告公司後 ，錫膏產品之所有權即移轉予被告公司，而錫膏產品之利益及風險亦同時移轉予 被告公司，並由被告公司自行承擔，而與馬來西亞公司無涉。準此，馬來西亞公 司顯非被告公司之履行輔助人。
５就原告公司因錫膏含鉛量超過百分之零點零七所受損害部分，原告公司雖主張其 所生產之FC-PGA電路板因錫膏含鉛量過高而出現瑕疵，但其主張仍多有缺漏、不 實之處。即：
⑴本件原告公司支出之鑑定費用新台幣五十五萬四千四百一十元，與系爭錫膏之瑕 疵間並無因果關係，被告公司就此並不負損害賠償責任。此有臺灣高等法院八十 四年上更一字第四八號民事判決：「查上訴人於起訴前雖曾委請台灣省建築師公 會桃園縣辦事處就系爭建物之瑕疵為鑑定，並支出鑑定費用三萬元，惟此項費用 之支出與系爭建物因施工瑕疵造成之損害間並無相當因果關係，已難認屬系爭債 務不履行之損害賠償範圍」（被證六）可稽。
⑵就運費新台幣二十二萬零三百四十八元部份，依原告公司所提出之計數單影本 ( 原證六），並無從辨認其是否與系爭五十三萬零三百四十二顆FC-PGA電路板有關 。況運費支出並非系爭錫膏瑕疵所致損害，被告公司並不負損害賠償責任。蓋原 告公司僅須運回進行鑑定所需之電路板，而無須運回該五十三萬零三百四十二顆 電路板，該筆運費支出非屬錫膏產品瑕疵所必然導致之損害，依法自不得列入本 件損害賠償之請求範圍內。
⑶另就原告公司所稱就五十三萬零三百四十二顆印刷電路板所受損失及所失利益， 共計美金二百九十四萬八千七百零一元部份，原告公司提出之發票（原證五）內 容，與原告公司主張相去甚遠。即：本件原告公司共提出之六紙發票中，第四紙 發票與第六紙發票完全相同。依前揭發票之記載，其中有「三十三萬九千零八十 三」單位之貨品為印刷電路板之包裝（原証五第二紙發票），而非原告公司所稱 之印刷電路板。而依前揭發票之記載，英特爾公司等所交運之印刷電路板僅有十 九萬一千一百五十顆（原証五第五張發票不清楚，無法辨識是否為英特爾公司所 交運），此與原告公司主張之五十三萬零三百四十二顆印刷電路板之數量不符， 且其價值亦僅有美金一百零五萬六千六百六十一點一二元（附表一），此亦與原 告公司所稱美金二百九十四萬八千七百零一元相去甚遠。 ⑷依原告公司於準備書（四）狀所提之內部生產資料以觀，原告公司既主張其得依 內部生產記錄進行查核，此適足證明原告公司應有能力進行有系統之產品品管作 業，同時並有能力分辨哪一些FC-PGA電路板具有瑕疵。從而，原告公司雖已提出 英特爾公司之調查報告說明英特爾公司之求償金額及退貨數量（原證十五），但 原告公司所受損害應僅限於利用「含鉛量超過百分之零點零七之錫膏」所生產之 FC-PGA電路板，而非全部之FC-PGA電路板均受有損害。 ６本件縱認原告公司FC-PGA電路板之瑕疵，係導因於被告公司之錫膏。惟依民法第 二百十七條規定，實際上原告公司應自行承擔此部分損失。
⑴經查，原告公司於生產過程中之錯誤，或被告公司錫膏品質，均可能為造成原告 公司「FC -PGA電路板」出現瑕疵之原因，原告公司不應將其「FC-PGA電路板」 之瑕疵歸因於錫膏瑕疵。此有英特爾公司於其寄發予原告公司之鑑定報告（原證 十五第十五頁）中之陳述：「原因分析：二項經確認之風險：華通公司於生產線 上之錯誤操作；摩帝可提供之混合錫粉」可證。（按：原文為Root cause Analysis: 2 risk identified: - Mis-operation (Pin & Bump solder mixing) in Compeq Line low/medium risk; - Solder powder mixing from Multicore (Solder supplier) high risk）。 ⑵依原告公司公布之技術資料，原告公司生產之各種產品所要求之原料規格並不相 同，即使係同一類產品，其產品規格亦隨時間之變動而有所不同。依原告公司公 布之印刷電路版技術索引可知（Technology Roadmap for PCB），原告公司生產 之印刷電路板（PCB）必須能夠承受攝氏135-170度之溫度，此有該印刷電路板技 術索引中，製程欄 (Process Step)之第四列原料 (Material)項目之記載可知（ 被證七），其所要求使用之原料 (Request Material)之玻璃轉化溫度 (Tg.; Temperature Glass -transition；形式上之文義為：固態玻璃轉化為液態之溫 度，用以指稱材料之熔點即產品於使用時可以承受之最高溫度) 為攝氏一百三十 五度至一百七十度不等。至西元二千零二年時，並將提高至攝氏二百度。再就與 本件相關之IC封裝基板（即IC Substrate，包括CSP、FC-PGA、FC-BGA等三種電 路板，本件訴訟所涉者即為其中之FC-PGA電路板）（被證八）而言，其IC封裝基 板技術索引（Technology Roadmap for IC Substrate）中，項目 (Items)第二
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