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臺灣臺北地方法院(民事),訴字,92年度,5025號
TPDV,92,訴,5025,20040326,1

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臺灣臺北地方法院民事判決            九十二年度訴字第五○二五號
  原   告 瀚宇博德股份有限公司
  法定代理人 甲○○
  訴訟代理人 陳美玲  律師
        吳姿璉  律師
  被   告 艾訊股份有限公司
  法定代理人 乙○○
  訴訟代理人 朱容辰  律師
        王泓鑫  律師
右當事人間請求給付貨款事件,本院於民國九十三年二月二十七日言詞辯論終結,判
決如左:
主 文
被告應給付原告新臺幣貳佰玖拾貳萬陸仟陸佰零參元,及自民國九十二年十月二十一日起至清償日止,按週年利率百分之五計算之利息。訴訟費用由被告負擔。
本判決於原告以新台幣玖拾捌萬元供擔保後,得假執行。但被告以新台幣貳佰玖拾貳萬陸仟陸佰零參元預供擔保後,得免為假執行。 事 實
甲、原告方面:
一、聲明:如主文所示及願供擔保,請准為假執行宣告之聲請。二、陳述:
㈠被告向原告購買印刷電路板產品(即PCB,下稱系爭產品),然被告尚有三十 六筆貨款迄未清償,扣除兩造其他交易所生扣款八萬七千四百五十四元後,被告 尚有二百九十二萬六千六百零三元迄未清償,而系爭產品雖由被告設計,惟原料 係由原告所提供,且觀被告之訂購單,除約定交貨期限、品名、數量等財產權之 移轉事宜外,並無任何有關勞務給付之約定,是按最高法院五十九年度台上字第 一五九○號民事判例及七十一年度台上字第一六七八號民事判決可知,兩造間為 買賣關係,而非被告所稱之承攬關係;退一步言,縱認兩造間係屬承攬關係,惟 因原告業已交付系爭產品,是依民法第五百零五條第一項規定,原告對被告仍有 報酬給付請求權。又被告主張系爭產品之瑕疵係因「BGA區塊上IC零件焊接 不良」所致,嗣又依財團法人工業技術研究院電子工業研究院(下稱工研院)第 二次鑑定報告主張系爭產品之瑕疵係「脫落」。惟據工研院之鑑定報告,並未認 定系爭產品有「BGA區塊上IC零件焊接不良」之情事,況由工研院第一次鑑 定報告可知,系爭產品不良係因被告對該PCB重工,或迴焊製程中不當高溫或 外力等所致,而非系爭產品有任何瑕疵;至於工研院第二次鑑定結果,雖認係因 鑑定時所濺渡之金導電薄膜不足及不均勻所致,惟該鑑定結果與事實不符,兩造 遂又委請工研院進行第三次鑑定報告,而由工研院第三次鑑定報告認定系爭產品 並無脫層之情事可知,原告所給付之系爭產品並無任何瑕疵。嗣被告雖以訴外人 得辰實業股份有限公司(下稱得辰公司)之生產記錄及訴外人研華股份有限公司 (下稱研華公司)之實驗結果推翻工研院之鑑定報告;惟被告係據不具公信力之



生產記錄或實驗結果以推翻工研院之鑑定報告,復以得辰公司係被告就系爭產品 之加工廠商,與被告具有利害關係,而研華公司與被告則為關係企業,是前開之 生產記錄或實驗結果,自無法推翻工研院之鑑定報告。 ㈡又兩造既未約定系爭產品之不良率,亦未約定不良率達多少可以退貨,且PCB 業界對PCB之不良率並無被告所稱之慣例存在,被告稱依PCB業界慣例可容 許之瑕疵率,單面板為百分之○.一、雙面板為百分之○.三,並不足採。此外 ,兩造間既為買賣關係,是被告主張原告依民法物之瑕疵擔保規定應負損害賠償 責任,並據以主張抵銷,顯無理由;退一步言,縱認兩造間係承攬關係,惟被告 既未通知原告修補瑕疵,依民法第四百九十五條規定,被告亦不得請求原告賠償 其所受之損害。況被告主張系爭產品有瑕疵,而請求原告應負損賠償責任,惟按 民事訴訟法第二百七十七條規定,被告既未證明所受損害之範圍、金額及損害賠 償與瑕疵之因果關係,是被告請求原告損害賠償,並據以主張與原告之貨款債權 抵銷,亦無理由。
三、證據:提出採購單及發票各三十六件、最高法院五十九年度台上字第一五九○號 民事判例及七十一年度台上字第一六七八號、八十七年度台上字第五一三號、七 十七年度台上字第九三六號民事判決各一件、台灣高等法院九十一年度上易字第 一一一五號民事判決一件、本院九十年度訴字第一九四號民事判決一件、艾訊股 份有限公司基本資料查詢及董事監察人資料各一件、研華股份有限公司基本資料 查詢一件、財團法人工業技術研究院測試檢驗報告一件(以上均影本)等件為證 。
乙、被告方面:
一、聲明:
㈠原告之訴駁回。
㈡如受不利判決,被告願提供擔保,請准宣告免為假執行。二、陳述:
㈠被告於民國(下同)九十一年十一月間以原告所設計之獨家商品SBC8168 主機板系列向原告下單定製系爭產品二千三百片,以供生產主機板之用,兩造間 為承攬關係。原告交貨後,被告遂將該原料從事生產主機板,並出貨四百十片主 機板予訴外人威鋒公司,嗣卻遭威鋒公司反映系爭產品有瑕疵致使電腦無法順利 開機,被告遂將系爭產品回收並加以檢查後始發現,系爭產品之不良品共為三十 八片,不良率為百分之九.二六,顯已超過業界之可允許之誤差值,況系爭產品 出貨前,被告已有嚴格之品管程序,已先行篩選出部分之不良品;且因系爭產品 BGA區塊上IC零件焊接不良,導致斷路而使電腦無法順利開機;另據工研院 第二次鑑定報告載明,於未組裝之空板上發現到一片有脫層現象等,可知瑕疵係 出現於系爭產品之空板上,是以原告自應對被告負損害賠償責任。而被告之損失 ,就被告所受損害部分計有震動測試重工費用二十萬九千二百九十元、庫存品損 失一百六十萬五千四百三十九元、工研院鑑定費用九萬零八百八十六元、訴訟費 用五萬二千元,換言之,被告因原告承攬工作物所生瑕疵而受有之損害,至少計 有三百二十萬八千四百八十九元,被告爰依民法第三百三十四條規定,於原告起 訴請求之範圍內主張抵銷。




㈡此外,工研院第一次鑑定報告因無法認定系爭瑕疵責任之歸屬,兩造與加工廠商 即訴外人研華公司轉包之加工廠商得辰公司遂另委請工研院鑑定,由第二次鑑定 結果可知,係屬原告之瑕疵無誤,復以工研院第三次鑑定報告亦未更正第二次之 結論,縱原告主張應以工研院第三次定報告之結論為準,惟第三次鑑定報告並未 提出結論,亦未排除瑕疵原因係原告生產不良所致,是應以第二次鑑定報告之結 果為準。至於PCB板不良率計算標準值之計算,按被告向原告採購PCB板, 自九十年一月四日起至九十二年六月十七日止,共交貨六萬四千四百九十四片, 其中不良數僅三十片,不良率僅為百分之○.○四六;由此可知,系爭產品不良 率百分之九.二六實屬過高。又況系爭產品之瑕疵並非如原告所稱顯而易見,且 有關工研院第二次鑑定報,兩造均有派員參與,而工研院之鑑定報告既認前開瑕 疵存在原告自應負損害賠償責任。
三、證據:提出財團法人工業技術研究院測試檢驗報告一件、損失統計表一件、存證 信函一件、出貨記錄表二件、收據七件、PCB不良確認通知單九件、電子郵件 四件、會議記錄一件、出貨及退貨資料一件、SBC8168系列PCB廠商使 用品質比較表二件、生產合作備忘錄一件、BGA區塊拔取標準作業程序資料一 件(以上均影本)等件為證。
理 由
一、本件原告起訴主張被告向伊購買印刷電路板產品,然尚有三十六筆貨款迄未清償 ,扣除兩造其他交易所生扣款八萬七千四百五十四元後,被告尚有二百九十二萬 六千六百零三元迄未清償,系爭產品雖由被告設計,惟原料係由原告所提供,性 質屬買賣關係,非承攬關係,惟不論何者,被告均應給付報酬義務,至所謂瑕疵 部分,依工研院第三次鑑定報告認定結果,應無任何瑕疵,被告所提實驗結果並 不具公信力,不得做為認定瑕疵依據,再者,業界並無所謂不良率容許標準,被 告所述內容並不實在,本件兩造既屬買賣關係,即無因瑕疵負損害賠償責任而抵 銷問題,縱認屬承攬契約關係,被告既未通知修補瑕疵,自亦不能主張抵銷,是 本件被告既未付清尾款,原告自得訴請其清償等語;被告則以其係以原告生產之 主機板模型向原告訂購產品,是以性質上屬承攬關係,原告交貨後,經其送交下 游廠商加工,遭反映系爭產品存有瑕疵,不良率達百分之九.二六,已超過業界 可允許之誤差值,縱原告主張應以工研院第三次定報告之結論為準,惟第三次鑑 定報告並未提出結論,亦未排除瑕疵原因係原告生產不良所致,是應以第二次鑑 定報告之結果為準,認為系爭產品確有瑕疵,其因此受有重工費用二十萬九千二 百九十元、庫存品一百六十萬五千四百三十九元、工研院鑑定費用九萬零八百八 十六元、訴訟費用五萬二千元等損失,金額至少有三百二十萬八千四百八十九元 ,為此主張抵銷云云。
二、經查,本件被告並不否認曾向原告採購印刷電路板,目前尚有三十六筆貨款未付 ,其價金合計為二百九十二萬六千六百零三元,此部分事實亦有採購單、積欠貨 款一覽表、統一發票等影本在卷可稽,此部分事實洵堪認定。本件兩造所爭執者 ,主要厥為:㈠兩造間之交易究為何種契約性質;㈡原告所交付之貨物是否存有 瑕疵;㈢被告是否受有損害,得否主張抵銷。茲分別就上開疑義說明如下: ㈠依兩造所述,本件被告係依原告所設計之獨家商品SBC8168主機板系列向



原告下單定製系爭產品二千三百片,換言之,被告係以原告所生產之特殊規格主 機板樣品為據,向原告訂購,而有關材料部分,則由原告自行提供,再以被告之 訂購單內容觀之,除約定交貨期限、品名、數量等財產權之移轉事宜外,並無任 何有關原告應為如何勞務給付之約定,可知被告對於原告應如何生產系爭主機板 並無特殊指示,完全係依據原告已經完成且已商業化之產品做為購買標的,此種 情形,如同向消費性電器用品生產廠商指定採購某一型號之產品若干數量,廠商 於接獲訂單時,即以自己材料、技術、勞力生產訂單數量之產品,而採購者所著 重者,僅在於生產廠商能否按時交貨,能否順利移轉所有權,換言之,僅在於所 有權之移轉,而非在於一定勞務之提供,是以,此種契約關係,應認為買賣契約 關係,與承攬契約仍有不同。本件被告係依據原告自己設計之主機板樣品向原告 採購,此一樣品即為原告之商品,被告同意依該樣品訂貨,僅係在於購買原告所 生產之一定數量產品,並取得該產品之所有權,非著重於原告生產系爭產品時所 付出之勞務價值,是本件兩造間交易性質應屬買賣契約關係,殆無疑義,被告遽 稱為承攬契約關係,顯有誤會。
㈡被告向原告購買系爭印刷電路板,目前共計尚有三十六筆,合計二百九十二萬六 千六百零三元貨款尚未給付,此為被告所不爭執,被告所執以為辯者,主要乃原 告所交付之系爭電路板存有瑕疵云云。經查,被告係在九十二年五月間訂購最後 一批貨物,原告並於九十二年六月十七日開立最後一張統一發票(參原證一︱三 六),而被告則在九十二年三月五日將部分印刷電路板送請工研院檢測,第一次 檢測分析報告所得結論為:「...PCB基材有裂痕存在(括弧內文字略),此 不良可能是重工或迴焊製程中高溫(熱應力)或外力(機械應力)所造成。」( 參被證一第十三之二頁),嗣後雙方再就相同電路板送請工研院再為檢測,所得 結果乃:「由二次電子影像可觀察到PCBA焊點下側之PCB基材有裂痕存在(略) ,送測的空板中有一片有脫層的現象(略),其他三片空板切片則無觀察到明顯 異常。在未組裝的空板上即發現到一片有脫層現象,此data code之PCB可能有部 分製程不良,此不良的PCB不適合後續的組裝製程。」(參同上證物第十三之五 頁),兩造因對上開檢測結果仍有疑問,乃再度委請工研院為第三次檢測,惟工 研院對於檢測結果則未表示任何意見,經原告要求工研院表示意見後,該機構答 稱:「由SEM觀察結果可發現,重新處理之試片並無脫層現象。因此,第十三之 十一頁中影像(圖八)異常處,也可能為鍍金導電處理不良所導致之電荷累積現 象。」(參原證四)。是綜觀工研院就被告所送驗之系爭電路板檢測報告,可知 所謂裂痕部分之瑕疵,乃係因重工或迴焊過程中所造成,此種瑕疵在未組裝之空 板上則未發現,另有關脫層之現象,雖第二次檢測時發現有一未組裝之空板有脫 層現象,惟此脫層現象在第三次檢測時則未發現,工研院對於此種情形之解釋, 乃認為可能是鍍金導電處理不良所導致之電荷累積現象,非屬於瑕疵。在此情形 下,被告所指原告所送交之系爭電路板存有瑕疵云云,顯有可議之處。被告復指 依其下游廠商得辰公司及研華公司之實驗結果,認為原告之系爭產品存有瑕疵, 且其不良率達百分之九.二六,委實過高云云。姑不論上述二廠商與被告間有依 存關係,且其究係依據何種檢測方式得出上述結論,即認渠等所述情節為真,亦 即原告所生產之系爭產品不良率達百分之九.二六,然此一不良率於業界中究屬



無法接受,抑或尚屬可容許範圍,未見被告舉證證明,其遽指此乃無法容許之範 圍云云,所據者何,亦有可議之處。況本件兩造間就系爭電路板交易並未約定可 容許之不良率範圍,換言之,究於超過多少不良率時,被告得請求原告為一定之 補償,而誠如被告所言,其自九十年一月四日起至九十二年六月十七日止,向原 告採購PCB板,原告共交貨六萬四千四百九十四片,其中不良數為三十片,不 良率僅為百分之○.○四六,而系爭電路板不良數量為三十八片,不良率為百分 之九.二六,然若將系爭電路板與原告前已交付之電路板合併計算,原告所交付 之總電路板其不良率亦未因此明顯過高,被告僅將原告交付之尾數單獨列出計算 ,其不良率相較於以往自然略顯突出,如此情形得否認為原告所交付之電路板不 良率過高,顯非無深究餘地。況被告所指瑕疵者,經工研院三次檢測後,並未明 言存在,被告僅以自己認定結果執以為據,自有未恰。 ㈢按物之出賣人對於買受人,應擔保其物依第三百七十三條之規定危險移轉於買受 人時無滅失或減少其價值之瑕疵,亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之 瑕疵,但減少之程度,無關重要者,不得視為瑕疵,上開意旨,為民法第三百五 十四條第一項所明定;次按買受人應按物之性質,依通常程序從速檢查其所受領 之物,如發見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時,應即通知出賣人,買受人怠於 為前項之通知者,除依通常之檢查不能發見之瑕疵外,視為承認其所受領之物, 不能即知之瑕疵,至日後發見者,應即通知出賣人,怠於為通知者,視為承認其 所受領之物,上開意旨,亦為同法第三百五十六條所明載。本件被告於受領系爭 貨物後,並未就系爭貨物有何瑕疵通知原告,雖原告曾於九十二年三月五日委託 工研院進行電路板測試,惟此一測試行為可否認為係被告所為瑕疵通知行為,非 無疑義。又縱認此一測試行為乃被告為瑕疵通知後所進行,然如上所述,工研院 於歷經三次測試結果,並未指出系爭貨物有何顯著瑕疵,被告所指系爭貨物存有 瑕疵云云,即屬無法證明。又被告之下游廠商雖曾表示系爭貨物存有瑕疵云云, 惟如上所述,被告所指瑕疵於其所訂購之總數量中所占比重若干?此種數量之瑕 疵其所產生之價值減少是否重大,顯值探究。以被告系爭尚未給付尾款之電路板 數量以觀,其數量總計為七千九百七十三片,而依被告所述存有瑕疵之數量為三 十八片,所占比例並不高,縱認被告所述為真,其所減少之價值並非鉅大,被告 以此做為拒絕給付尾款二百九十二萬六千六百零三元之理由,顯非得宜。況被告 亦知悉工研院之檢測結果,其所指之瑕疵是否確實存在,本有爭議,而其所謂發 現瑕疵後,是否確實踐履通知原告之行為,復有疑義,是被告所謂其因此產生損 害達三百二十萬八千四百八十九元,並主張據此抵銷原告之請求云云,即屬無據 。是本院綜觀兩造所提上述證據資料,認原告本於買賣契約訴請被告給付貨款二 百九十二萬六千六百零三元及因此計算之法定利息,即有理由,應予准許。三、假執行之宣告:
本件兩造均陳明願供擔保,聲請宣告假執行或免為假執行,經核均無不合,爰酌 定相當擔保金額分別准許之,附此敘明。
四、結論:原告之訴為有理由,依民事訴訟法第七十八條、第三百九十條第二項、第 三百九十二條第二項,判決如主文。
中   華   民   國  九十三  年   三   月  二十六  日



民事第二庭 法 官 汪漢卿
正本係照原本作成
如對本判決上訴,須於判決送達後廿日內向本院提出上訴狀中   華   民   國  九十三  年   三   月  二十六  日 書記官 許婉如
民事訴訟法第三百九十二條
法院得宣告非經原告預供擔保,不得為假執行。法院得依聲請或依職權,宣告被告預供擔保,或將請求標的物提存而免為假執行。
依前項規定預供擔保或提存而免為假執行,應於執行標的物拍定、變賣或物之交付前為之。

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參考資料
瀚宇博德股份有限公司 , 台灣公司情報網
得辰實業股份有限公司 , 台灣公司情報網
艾訊股份有限公司 , 台灣公司情報網
研華股份有限公司 , 台灣公司情報網