臺北高等行政法院判決 九十二年度訴字第一八○三號
原 告 甲○○
訴訟代理人 鍾亦琳律師
戊○○專利代
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 丙○○
參 加 人 日月光半導體製造股份
有限公司
代 表 人 乙○○董事長
訴訟代理人 丁○○
陳森豐律師
右當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十二年二月二十七日經
訴字第○九二○六二○四七八○號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人
獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如左：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、事實概要：
緣參加人前於民國（以下同）八十八年九月二十九日以「晶片及電子元件之球格 陣列封裝方法」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查， 准予專利（以下簡稱系爭案）。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第二 十條第一項第一款及第二項之規定，不符發明專利要件，對之提起異議，並提出 異議附件二為西元一九九六年七月二日公開之美國第0000000號專利案（ 以下簡稱引證一）；異議附件三為西元一九九九年六月十五日公開之美國第00 00000號專利案（以下簡稱引證二）為證據。案經被告審查，於九十一年十 一月二十一日以（九一）智專三（二）○四○五九字第○九一八九○○二五四七 號專利異議審定書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願，遭駁回後，遂向 本院提起行政訴訟。本院因認本件撤銷訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益 將受損害，乃依行政訴訟法第四十二條第一項規定，依職權裁定命參加人獨立參 加本件被告之訴訟。
貳、兩造聲明：
一、原告聲明：求為判決
１、訴願決定及原處分均撤銷。
２、命被告重為「異議成立」之處分。
３、訴訟費用由被告負擔。
二、被告聲明：求為判決如主文所示。
叁、兩造爭點：
引證一、二是否足以證明系爭案有違其核准時專利法第二十條第一項第一款及第 二項新穎性及進步性之規定？
一、原告陳述：
１、由專利法第一條觀之，雖係以鼓勵發明創作為目的，然其本意係在於促進產業發 展；換言之，申請專利之發明若僅係習用技術之轉換，且屬一般業者所容易想出 者，自難謂有技術上之創新與產業發展上之貢獻，當非專利法所欲鼓勵者。本異 議事件中，系爭案所運用之技術手段於其提出申請前即已為異議證據所揭示，其 單純為習用技術之轉換；且異議證據所揭示之技術手段應用於系爭案所自承之先 前技術，並無任何需克服之困難點，顯然屬業界所能輕易思及。原處分及訴願決 定均係以新型專利要件之標準「產生某一新功效」或具有「增進某種功效」之特 徵，僅以系爭案所達之功效「透過一烘烤步驟使晶片與電子元件同時黏貼固定於 基板」並未見於異議證據，而稱系爭案仍具有發明專利要件之新穎性與進步性， 未審究系爭案所運用之技術手段早已為異議證據所揭示之事實，亦未考量系爭案 之功效僅係習知技術之轉用所致，且該種習知技術之轉用並未存有任何有待克服 之困難點，當為「熟習該項技術者所能輕易完成」，即為系爭案仍具發明專利要 件之新穎性與進步性之結論，而為異議不成立之處分，顯然有誤。再者，專利權 本質上乃是一種「交易」（或「交換」），國家給予人民排他性之專利實施權， 以換取人民將技術內容公開，社會大眾因此可以藉由公開之技術「精益求精」， 以提昇國家整體技術水準。而人民則可因此等排他性權利之實施獲得經濟上利益 。換言之，如該等技術係業者容易思及，其公開並無益於提昇技術水準以及促進 產業發展，即無「犧牲市場競爭法則之公共利益，讓技術的擁有者享受市場獨占 地位，獲取私人利益」的必要；系爭案僅以該項技術者所能輕易完成之習知技術 的轉用作為創作精神，即獲准專利，已阻礙一般大眾對於習知技術之自由運用的 機會，顯然不利於技術上之發展，此絕非專利法之本意，是故被告審定異議不成 立之處分應予撤銷，並命其重為適法之處分。
２、首先，就系爭案之功效「使得該晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上」 而言，係熟習該項技術者易於思及之必然結果，理由為：⑴、就可行性論，引證一已明確揭示「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」之技術 手段，而「利用黏膠將晶片黏設於基板之晶片區域」亦為系爭案所自承之習知技 術，故使用黏膠（或導電黏膠）將晶片及電子元件黏設於基板，應為熟習該項技 術者得選之習知技術，並無實行上需克服之困難點，應無疑義。⑵、又就容易思及論，使用黏膠（或導電黏膠）將晶片及電子元件黏設於基板時，由 於晶片及電子元件均位於基板表面，因此進行固化時，並無將晶片以及電子元件 刻意分離之必要，故晶片及電子元件必然於同一固化條件下同時固定於該基板上 ，此絕非熟習該項技術者所無法預期。
⑶、再就一般業界在製程上考量簡單化與快速化之原則而論，可在相同條件下進行固 化之製程，無理由分為不同階段進行，故，在該種「藉由導電黏膠將電子元件黏 設於基板」技術手段之施行並無任何困難性的前提下，「使用黏膠（或導電黏膠 ）使晶片及電子元件同時黏設於基板」顯然係屬熟習該項技術者易於思及且能輕 易完成者。
３、再就系爭案之專利要件而言，依專利法第十九條之定義可知，一發明專利申請案 是否與習知相同，絕非單以其有形之實施態樣或文字敘述加以論斷，乃應就該發 明專利申請案之技術思想、手段是否源於同一而論。原處分及訴願決定均係以系 爭案之功效「透過一烘烤步驟使晶片與電子元件同時黏貼固定於基板」並未見於 異議證據而稱系爭案不同於習知技術，未以實質技術思想審究系爭案之技術手段 是否為已公開之習知技術，認事不當。根據被告所頒行之專利審查基準第 1-2-6 頁，釋明發明專利新穎性之判斷原則為「應以發明之技術內容比對是否相同（含 能由熟習該項技術者直接推導）為準」；是以，發明之內容並非界定權利範圍之 文字不同於異議證據即具有新穎性，仍需就該發明之實質技術內容是否係該項技 術者所能直接推導者加以判斷。為釐清系爭案之實質技術內容所在，並使法院了 解系爭案之技術手段已為異議證據所揭示之事實，茲說明如下：⑴、系爭案之說明書第五頁第十三至十八行已指出：「有鑑於此，本發明改良以上缺 點，其利用焊罩層上預先設有焊罩開口，導電黏膠則同時在晶片區域及該焊罩開 口上連續注滿導電黏膠，在同一製程內，使得晶片及電子元件同時連續分別在晶 片區域及該焊罩開口上黏貼並進行烘烤，即可解決以上先前技術無法在同一製程 內將晶片及電子元件黏貼完成於基板的缺點」；惟，系爭案所指稱「先前技術無 法在同一製程內將晶片及電子元件黏貼完成於基板的缺點」主要係由於該項先前 技術所揭示之方法中，其電子元件係藉由「焊料」電性連接於該基板之電極，而 晶片係藉由「黏膠」黏設於該基板之晶片區，由於以焊料電性連接等電子元件與 使用黏膠黏設晶片之條件不同，故該電子元件與該晶片無法於同一製程中黏設於 基板；相較之下，系爭案係以改變該等電子元件黏設於基板之方式為手段，以「 導電黏膠」取代該項先前技術中所使用之「焊料」將該等電子元件黏設於基板， 俾使晶片及電子元件可於同一製程中黏貼於基板。是以，系爭案之創作精神係在 於「以導電黏膠取代焊料將電子元件黏設於基板」作為技術手段，應無疑義。⑵、系爭案之技術手段「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」實已為異議證據所揭 示，當屬熟習該項技術者所能直接推導，被告並未審究系爭案之實質技術內容已 為異議證據所揭示之事實，單依該等「非實質上之差異」即指稱系爭案之方法與 異議證據所揭示者不同而仍具專利要件之新穎性，並為異議不成立之處分，明顯 違反審查基準之規定，茲說明如下：
①、系爭案經修正後之申請專利範圍第一項所界定之球格陣列封裝方法包含：「在一 基板上形成一焊罩層，該焊罩層上設有數個焊罩開口；在該晶片區及數個焊罩開 口上連續注滿導電膠；該晶片區及數個焊罩開口上連續黏貼晶片及數個電子元件 ；及進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元件能夠同時固 定於該基板上」。
②、就系爭案之技術手段「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」而言，引證一之說 明書第四欄第二十一至二十六行已指出：「電路元件的電子連接墊放置於未 固化的導電黏著劑並與該黏著劑相連接．．．」；換言之，系爭案之技術手段 「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」係屬提起異議前，該項領域之技術者所 熟知的習知技術。另一方面，系爭案所自承之習知技術（美國專利第00000 00號），亦已揭示使用黏膠將晶片黏設於基板之晶片區域。是以，使用導電黏
膠（或黏膠）將電子元件（或晶片）黏設於基板，當屬該項領域之技術者所熟知 之技術手段，實無任何技術特徵可言。
③、就系爭案之球格陣列封裝方法中「進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶 片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上」而言，藉由烘烤方式使導電膠固化 係多種習知固化的方式之一，且根據系爭案之說明書第四頁第二十三至二十四行 ：「一晶片 101則黏貼於該黏膠112上，將該基板100置入一烘烤裝置內，使該黏 膠 112形成固化」亦已明確指出藉由烘烤的方式使黏膠固化係屬習知之技術；且 ，依該項領域之一般技術者之認知，晶片亦可視為電子元件之一，故於基板上利 用導電黏膠黏設複數個電子元件時，使該等電子元件與晶片在同一製程中黏貼固 定於基板上，當然為該項領域之一般技術者所能直接推知。是以，該等用以將電 子元件以及晶片黏設於基板之導電黏膠（或黏膠）是否係以烘烤的方式加以固化 ，僅為習知技術之選用，絕非系爭案之技術特徵之所在，當非用以論斷系爭案之 球格陣列封裝方法是否具有專利要件之新穎性及進步性之依據。４、根據改制前行政法院八十八年度判字第二○一八號判決理由，關於發明專利之進 步性亦敘明有：「發明專利，其性質屬思想上之創作，必須在技術上、知識上及 功效上，均有創新之表現始足當之」；惟，如前述，系爭案之創作精神係在於「 以導電黏膠取代焊料將電子元件黏設於基板」，而該種材料之選用以及替換的可 行性，已明確為異議證據所揭示，故實施上並無有待克服之困難點，系爭案之技 術思想知識或為熟知習用技術、或為習知技術之轉用而為熟習此領域之人士易於 思及，當不具進步性，應無疑義。又，根據本院八十九年度訴字第二二一八號判 決理由，有關發明專利以及新型專利之進步性的相關見解已明確指出：⑴、因不具進步性而不予發明專利之消極構成要件要素僅有二項，一為「運用申請前 既有之技術或知識」，一為「熟習該項技術者所能輕易完成」；而在新型案件， 要認定新型不具進步性，必須同時滿足三項構成要件要素，即「運用申請前既有 之技術或知識」，「熟習該項技術者所能輕易完成」，「未能增進功效」。⑵、申請專利之新型能增進舊有技術內容所沒有之功效，其進步性即得確定；相對於 新型專利，發明專利之進步性要獲得肯認顯然比較困難的。換言之，申請專利之 發明，即使能「產生某一新功效」或具有「增進某種功效」之特徵，但若其為「 熟習該項技術者所能輕易完成」時，仍然不能認為具有進步性。由是可知，發明 專利之進步性，並非僅以能「產生某一新功效」或具有「增進某種功效」之特徵 論斷，若該發明係屬「熟習該項技術者所能輕易完成」時，仍當視為不具專利要 件之進步性；且，依該項領域之一般技術者認知，晶片亦可視為電子元件之一， 故於基板上利用導電黏膠黏設複數個電子元件時，使該等電子元件與晶片在同一 製程中黏貼固定於基板上，明顯為習知技術之轉用，絕非該項領域之技術者無法 輕易完成，亦無庸置疑。
５、系爭案雖於原告提起異議後修正限縮原申請專利範圍，惟系爭案本身技術思想並 未因申請專利範圍過廣之修正而有所改變。換言之，系爭案所為之修正「使得該 晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上」，僅係將異議證據所揭示之習知 技術「以導電黏膠將電子元件黏設於基板」所達之功效，以文字敘述載明於於申 請專利範圍中，該修正並未變更系爭案之創作精神係在於「以導電黏膠取代焊料
將電子元件黏設於基板」作為技術手段之事實；又該技術手段已為異議證據所揭 示，且為熟習該項技術者所能輕易完成，系爭案當然不具發明專利要件，應予撤 銷。
６、按專利法第十九條：「稱發明者，謂利用自法然則之技術思想之高度創作」及第 二十條第一項第一款：「申請前已見於刊物或已公開使用者」、第二十條第二項 ：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時 ，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利」規定，申請專利之發明 應係指具有高度之創作精神者，且該高度創作係未見於刊物或熟習該項技術者所 無法由既有之技術輕易推論而完成，始無違專利法第二十條第一項第一款及第二 項進步性之規定。若僅係熟習該項技術者所能直接推導，或僅係習用技術之組合 與轉換，且屬一般業者所容易想出者，自難謂具有高度創作之精神，顯然不符專 利法第十九條發明專利之定義。
７、根據本院八十九年度訴字第二二一八號判決理由，有關發明專利之進步性的相關 見解已明確指出：「因不具進步性而不予發明專利之消極構成要件要素僅有二項 ，一為『運用申請前既有之技術或知識』，一為『熟習該項技術者所能輕易完成 』，而在新型案件，要認定新型不具進步性，必須同時滿足三項構成要件要素， 即『運用申請前既有之技術或知識』，『熟習該項技術者所能輕易完成』，『未 能增進功效』；因此相對於新型專利，發明專利之進步性要獲得肯認顯然比較困 難的。換言之，申請專利之發明，即使能『產生某一新功效』或具有『增進某種 功效』之特徵，但若其為『熟習該項技術者所能輕易完成』時，仍然不能認為具 有進步性」；此已明確說明，申請專利之發明是否具有專利要件之進步性，絕非 僅以所達之功效作為判斷標準。換句話說，申請專利之發明，其高度創作精神是 否係熟習該項技術者依申請當時之既有技術藉由簡單的推論即可輕易完成，方為 論究發明專利之進步性之依據。
８、被告並未針對系爭案是否係熟習該項技術者所能直接推導或輕易完成加以審究， 僅以系爭案與異議證據之些微不同，即為異議不成立之審定，顯然有誤。⑴、按行政程序法第八條後段宣示行政行為應保護人民正當合理之信賴。且司法院釋 字第五二五號亦明確指出：「信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力 行使涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（ 行政程序法第一百十九條、第一百二十條及第一百二十六條參照）」。如行政機 關頒布之現行有效且該機關公開對社會大眾販售，人民已奉為圭臬、準則之行政 規則，行政機關依據此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則之適用。 再者，行政機關為行政處分之理由，縱使與裁量（學說上亦有稱之為判斷餘地者 ）有關，行政機關亦不得任意改變向來之行為方式，致有損人民之信任感，此與 誠信原則、平等原則、比例原則等，同屬裁量處分應遵守之基本法律原則。再者 ，專利審查基準乃被告之行政規則，被告均係依該基準之認定與判斷標準作為專 利申請之準則，申請人信賴依此準則所為之申請必能獲得被告之肯認；是以，被 告明顯違反此項準則之標準所為之處分，則必然傷害人民之信賴而違反信賴保護 原則。是以，就專利要件之新穎性與進步性的審查而言，雖係有關科技法律之適 用，可謂為行政機關行使職權時得自由判斷之裁量，惟該種裁量並非完全之放任
，其所為之個別判斷，仍應避免違背誠信原則、平等原則、比例原則等一般法的 規範。故，被告未按其行政規則，依一貫的標準進行審查，實已違背誠信原則， 顯然有裁量權濫用之虞。
⑵、根據被告所頒佈之專利審查基準第 1-2-6頁，釋明發明專利新穎性之判斷原則為 「應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準」 ；是以，發明之內容並非界定權利範圍之文字不同於異議證據即具有新穎性，仍 需就該發明之實質技術內容是否係該項技術者所能直接推導者加以判斷。惟查， 系爭案「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」之技術手段，已見於引證一之說 明書第四欄第二十一至二十六行所指出：「電路元件的電子連接墊放置於未 固化的導電黏著劑並與該黏著劑相連接．．．」；換言之，系爭案之技術手段 「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」係屬系爭案提出申請前已見於刊物之習 知技術，屬於該項領域之技術者所熟知的習知技術。再查，系爭案於說明書第四 、五頁所自承之習知技術中，亦已揭示使用黏膠 112將晶片101黏設於基板100之 晶片區域，並置於烘烤裝置內使黏膠 112固化之技術。是以，系爭案所主張「使 用導電黏膠將電子元件（或晶片）黏設於基板」，此等黏膠與導電黏膠之簡易材 質替換並無實質技術差異，當屬熟習該項領域之技術者所能直接推導之技術手段 ，實無任何技術特徵或克服之困難可言。續查，系爭案於說明書第四、五頁所自 承之習知技術中，亦已揭示黏貼於基板100之複數電子元件102經烘烤加熱而固定 之技術。是以，系爭案所主張「使得該晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基 板上」，此等複數電子元件與晶片及該些電子元件之字面替換並無實質技術差異 （因晶片亦屬於一種電子元件），亦屬熟習該項領域之技術者所能直接推導之技 術手段，實無任何技術特徵或克服之困難可言。據此，系爭案之技術特徵不具新 穎性，違反專利法第二十條第一項第一款之規定甚明。原處分及訴願決定均僅就 系爭案與異議證據之些微差異即稱不同，並未針對差異處判斷是否能由熟習該項 技術者直接推導，此等處分與決定均有違前揭審查基準而為行政處分之明顯疏失 ，應予撤銷，並命被告重為適法之處分。
⑶、根據被告所頒佈之專利審查基準第1-2-20頁，有關判斷進步性之基本原則三，已 闡明：「判斷發明有無進步性時，應確實依據發明所屬之技術領域，以及申請專 利當時之技術水準(the state of the art)，檢索申請當日之前之既有技術及＼ 或知識作為引證資料，以研判發明之技術手段之選擇與結合，如其選擇與結合具 有困難度，並非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即具有進步性；反之，如為 熟習該項技術者基於引證資料所能輕易完成者，則不具進步性」。因此，申請專 利之發明若為習知技術之結合或選用，且該等習知技術之組合與選用並無待克服 之困難點，則應視為熟習該項技術所能輕易完成而不具專利要件之進步性，絕非 係僅以系爭案與異議證據之異同，作為審究專利要件進步性之依據。經查，被告 之處分理由係謂：「證據一、二之方法，皆與系爭案透過一烘烤步驟，可以將晶 片及電子元件同時固定於基板上之方法並不相同；且系爭案所具之可以簡化晶片 及電子元件黏貼於基板之步驟，可以節省其製作時間之功效亦為證據一、二所未 及」，而稱證據一、二之證據力不足以證明系爭案有違進步性之規定。惟，系爭 案於說明書第四、五頁所揭露之先前技術中，亦已揭示「黏貼於基板 100之複數
電子元件102經烘烤加熱而固定之步驟」，亦即將複數電子元件102經烘烤加熱同 時固定之步驟已為系爭案所自承之習知技術。換言之，任何熟習該項技術者均得 以透過系爭案所自承之複數電子元件 102而易於思及系爭案所主張包括晶片之複 數電子元件，因此，系爭案「透過一烘烤步驟，可以將晶片及電子元件同時固定 於基板上」之技術手段，顯然係屬習知技術之轉用，惟如此之轉用係於相同之技 術領域中進行，並未產生突出的技術特徵或顯然的進步，則此種轉用視為熟習該 項技術者所能輕易完成，而不具進步性要件。據此，透過結合引證一及引證二所 能完成系爭案之其他特徵皆由原處分理由及訴願決定所認同並無爭議。然而原處 分及訴願決定所認定系爭案「可將晶片及電子元件同時固定於基板上之方法與節 省其製作時間之功效」此唯一差異處，不僅已為其先前技術所揭露，對熟習該項 技術者而言，由引證一、二與其先前技術片斷之選擇與結合並無任何困難度，而 為熟習該項技術者所能輕易完成者，不具進步性，系爭案違反專利法第二十條第 二項之規定甚明。至於原處分及訴願決定機關均沿用系爭案異議答辯理由，驟斷 引證一與引證二之組合難以證明系爭案不具進步性，並未針對前揭審查基準所指 研判選擇與組合之困難是否能由熟習該項技術者所能輕易完成，此等處分與決定 均有違前揭審查基準而為行政處分之明顯疏失，應予撤銷，並命被告重為異議成 立之處分。
⑷、根據被告所發布之專利審查基準第1-2-20頁，有關判斷進步性之「判斷方式」中 指出：「判斷發明是否能輕易完成時，①准予將二件或二件以上不同文獻之全部 內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合；②准予 將先前技術之各片斷部分相互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術 特徵或顯然的進步。」亦即，在比對系爭案是否具進步性時，係可將不同引證證 據中各不同部分進行組合，再據以分析、判別系爭案之技術特徵，對於熟悉該項 技術者在瞭解引證證據內容後，能否輕易完成系爭案之技術特徵所在。況且，系 爭案中進步性之比對依據，即在針對系爭案中所謂不同於習知技術內容部分進行 分析比對，而本件原告即係對系爭案中所謂之不同於習知技術內容之技術特徵作 比較分析，並無參加人所述恣意分裂曲解系爭案之技術特徵所在。⑸、依據被告於異議審定書中所作成之異議理由第㈣點中所述：「證據一．．．與系 爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶片及電子元件同時固定於基板上之方法並不相 同」，及其第㈤點所述：「證據二．．．與系爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶 片及電子元件同時固定於基板一之方法不同。」另，被告於訴願答辯書之理由第 二點亦指出：「惟查證據一．．．證據二．．．與系爭案透過一烘烤的步驟，可 以將晶片及電子元件同時固定於基板上之方法並不相同。」同樣地，於經濟部訴 願決定書之理由第五頁中所述：「與系爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶片及電 子元件同時固定於基板上之方法並不相同。」最後，被告於行政訴訟答辯書中理 由第二點所述：「惟查證據一．．．證據二．．．與系爭案透過一烘烤的步驟， 可以將晶片及電子元件同時固定於基板上之方法並不相同。」亦即，被告及經濟 部訴願委員會均早已自承系爭案之技術特徵僅係在於「系爭案透過一烘烤的步驟 ，可以將晶片及電子元件同時固定於基板上」。而本件原告亦即針對此一部分進 行答辯，斷無參加人所述恣意肢解系爭案之問題。
９、參加人雖辯稱系爭案可藉由所謂點膠機在晶片區及複數個銲層開口上連續注滿導 電膠作為其技術特徵所在，藉以冀望與引證證據有所區隔，然而事實上，不論是 否為熟悉該項技術者而言，所謂「連續注滿導電膠」僅係為一般語態用法表示在 基板之預設位置上形成導電膠，以供接置晶片及電子元件，況且，系爭案之技術 特點並非在於該導電膠的形成方式，所以無論是採用印刷方或點膠方式，均係可 用以在基板預設位置連續注滿導電膠以供接置晶片及電子元件。、依專利法第二十二條第四項及施行細則第十六條之規定「獨立項應載明申請專利 之標的、構成及其實施之必要技術內容、特點」，以及於專利審查基準第1-3-13 頁中亦指出「獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之效力、專利權之放棄、異議 、依職權撤銷、舉發等劃分之基本單位。因此．．．一獨立項所載事項，必須具 備整體性之技術思想，若一獨立項所載事項尚未能具備整體性之技術思想，即違 反專利法施行細則第十六條第二項之規定」。亦即按專利法、施行細則及審查基 準之規定，一專利之權利範圍應以申請專利範圍所界定者為準，換言之，進行專 利要件之比對時，應以專利申請案之申請專利範圍所界定者為準，其說明書及圖 式所揭露者，僅為其申請專利範圍所界定之範圍內的特定具體實施態樣，故專利 申請案之申請專利範圍僅係以一上位的概念對專利所請之標的加以界定，其中除 包含說明書及圖式所示之具體實例外，亦可能存有與圖式之具體實例不完全相同 者。因此參加人雖辯稱採用點膠機來形成導電膠之技術係為系爭案之特徵所在， 然事實上，綜觀系爭案之申請專利範圍中完全未提及採用點膠方式形成導電膠， 亦即，系爭案中並未具體於申請專利範圍中界定該導電膠之形成方式，而僅指出 「連續注滿導電膠」，惟，即如前所述，所謂「連續注滿導電膠」並非以點膠方 式為限，況且點膠製程亦為一般習用之技術，斷非系爭案之技術特點所在，因此 ，系爭案明顯有申請專利範圍過廣之情事，自當不符專利法規，此亦為參加人所 當庭自承之事實。
、參加人於參閱引證一與引證二所公開之技術後，明知引證一及引證二已充分揭露 系爭案之技術特徵，因此遂於提出異議答辯理由書的同時特別修正申請專利範圍 ，並於異議答辯理由書第三頁第五行中載明修正目的係「為了區隔系爭案與引證 一、二之間的差異」，且此等修正於原處分理由以及訴願決定理由中均載明係為 「申請專利範圍過廣之修正」。亦即，參加人確實認同引證一、二已充分揭露系 爭案之技術特徵，而令系爭案有不符發明專利相關新穎性、進步性要件之實，因 而主動提出申請專利範圍過廣之限縮修正，以期與引證一、二有所區隔。查，該 等針對獨立項（申請專利範圍第一項）之修正僅在於其中之第四步驟，對照其修 正前後之第四步驟「將該基板進行烘烤使該導電膠固化將該晶片及電子元件固定 於該基板上」與「進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元 件能夠同時固定於該基板上」之涵義，差異僅在於「同時」二字。換言之，參加 人為保專利要件所主動提出申請專利範圍過廣之限縮修正，係指明與引證一、二 應具有「同時」與否之區隔。然而，此等加入「同時」二字之些微限縮以及所強 調可簡化步驟之概念，係屬熟習該項技術者所能直接推導得知之必然結果，此由 「數個電子元件本已同時進行烘烤固定即可顯而易見包括晶片之數個電子元件同 時進行烘烤固定」可直接推導而得，況由系爭案先前技術所載「複數電子元件同
時烘烤固定」亦可顯而易知「增加一個名為晶片之電子元件與其他複數電子元件 同時烘烤固定」。因此參加人所主張修正限縮後之唯一區隔，仍無任何技術特徵 或克服之困難可言，亦未超越該項技術領域所無法預期之一般發展。、綜上所述，系爭案主動修正申請專利範圍所限縮界定之方法，仍為熟習該項技術 者所能直接推導，難用作為論究發明專利新穎性之依據；況且，亦僅為其所自承 習知技術之簡單運用，並無熟習該項技術者無法輕易完成之技術特徵或顯然進步 系爭案所達之功效，均非熟習該項技術者所無法預期，亦難用作為論究發明專利 進步性之依據。訴願決定機關所為訴願駁回之決定，以及被告所為異議不成立之 處分，均顯然有誤，爰請判決如原告訴之聲明。二、被告陳述：
１、原告主張系爭案所具之「使得該晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上」 之功效，係以導電黏膠取代焊料將電子元件黏設於基板之必然結果，其為引證一 所揭示，且所達成之功效亦非無法預期，顯係屬熟悉該項技術者易於思及且能輕 易完成者。惟查系爭案即針對先前技術無法在同一製程內將晶片及電子元件黏貼 完成於基板的缺點，而提出在一基板上形成一焊罩層，該焊罩層上設有數個焊罩 開口；在該晶片區及數個焊罩開口上連續注滿導電膠；該晶片區及數個焊罩開口 上連續黏貼晶片及數個電子元件；及進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使該晶 片及該些電子元件能夠同時固定於基板上之方法，該方法並非依異議證據之教示 而可輕易得之，故系爭案自具專利要件。
２、原告主張系爭案「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」之技術手段，實已為異 議證據所揭示，系爭案不具專利要件。惟查引證一僅揭示一電子元件與基板之槽 道內的導電材質焊合之方法，引證二揭露一種電子元件終端與焊罩層窗口內之焊 接墊的焊合方法，與系爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶片及電子元件同時固定 於基板上之方法並不相同，且系爭案所具之可以簡化晶片及電子元件黏貼於基板 之步驟，可以節省其製作時間之功效亦為引證一及引證二所未及，引證一、引證 二之方法特徵，所獲致之功效與系爭案不同，復以引證一與引證二亦難以組合以 證明系爭案不具進步性，因此引證一、引證二自不足以證明系爭案有違新穎性及 進步性規定。
３、綜上所述，被告之原處分並無違誤，請判決如被告答辯之聲明。三、參加人陳述：
１、原告所執系爭案應不予專利之理由，係以系爭案有違核准審定時所適用之八十三 年一月二十一日修正公布之專利法第二十條第一項第一款：「申請前已見於刊物 或已公開使用」，以及同條第二款：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而 為熟習該項技術者所能輕易完成」之規定，而向被告提起異議，嗣被告為「異議 不成立」之處分，復經訴願決定機關為「訴願駁回」之決定，而執以向本院提起 行政訴訟。
２、惟查原告所持以爭論系爭案有違八十三年一月二十一日修正公布之專利法關於新 穎性及進步性之理由，顯有諸多曲解法令、誤認事實之處，茲陳述如後：⑴、原告無視系爭案之技術特徵利用「在該晶片區及數個焊罩開口上連續注滿導電膠 ，．．．進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元件能夠同
時固定於該基板上」，以達到簡化、節省封裝製程與時間之重大功效，卻將系爭 案之技術特徵一一割裂肢解，並故意將之簡化為「藉由導電黏膠將電子元件黏設 於基板」，其主張顯然有違專利審查應就發明「整體觀之」之基本原則，而屬主 觀之後見之明：
①、系爭案之技術特徵，如其申請專利範圍第一項所述：「一種晶片及電子元件之球 格陣列封裝方法，該球格陣列封裝方法包含：在基板上形成一焊罩層，該焊罩層 上設有數個焊罩開口；在該晶片區及數個焊罩開口上連續注滿導電膠；該晶片區 及數個焊罩開口上連續黏貼晶片及數個電子元件；及進行一烘烤步驟，將該導電 膠固化，使得該晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上。」簡言之，透過 系爭案之技術特徵，可確實利用一步驟而同時將晶片與電子元件固定於基板上， 進而達到簡化、節省封裝製程與時間之重大功效，此種半導體封裝製程上之簡化 與改良，所達到之半導體封裝製程在作業上與製作時間上的效率提升，不僅為包 含原告所提出之引證案在內之所有先前技藝中所未見，而所有半導體封裝業者過 去亦從無能透過系爭案之如此設計，而簡化、節省半導體封裝製程與時間，其具 有發明之進步性，實為顯然。
②、惟原告為阻撓系爭案之順利取得專利，竟以違反專利審查應將申請專利範圍整體 觀之（As a Whole）之基本原則，先將系爭案之技術特徵分裂肢解，再將其所割 裂肢解後之系爭案技術特徵簡化為「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」及「 利用黏膠將晶片黏設於基板上之晶片區域」，而主張系爭案之技術特徵，乃為先 前技藝所揭露。姑且不論依原告所主張之經割裂肢解後之系爭案技術特徵，實際 上仍與引證案在內之所有習知技術存有諸多技術差異所在，而就專利審查應以發 明整體觀之之原則而論，系爭案「在該晶片區及數個焊罩開口上連續注滿導電膠 」、「進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元件能夠同時 固定於該基板上」等技術特徵皆未見於含引證案在內之習知技術中，何謂系爭案 之技術特徵，已為先前技藝所揭露，原告對系爭案之技術內容認識不清，進而曲 解誤認系爭案之技術特徵，其主張之違法荒謬，不言自明。⑵、退一步言，即便以原告將系爭案割裂肢解並加以簡化後之技術特徵「藉由導電黏 膠將電子元件黏設於基板」、「利用黏膠將晶片黏設於基板上之晶片區域」而論 ，系爭案之各別技術特徵與原告所主張之先前技藝仍有諸多相異之處，並非經由 先前技藝可輕易推知，謹臚列其差異要旨，供法院參考：①、以「藉由導電黏膠將電子元件黏設於基板」部分而論：引證一所揭示者，乃係利 用印刷之方式將導電黏膠塗佈於基板上，然而由於印刷技術上，透過印刷刮版在 印刷較大區域，例如晶片區域時，導電黏膠極容易在塗佈過程中形成氣泡，致使 之連接晶片或電子元件與基板之導電黏膠容易包覆有氣泡，因而造成產品之可靠 度不佳；相較於系爭案，系爭案乃以點膠機在晶片區及複數個銲罩開口上連續注 滿導電膠，在技術特徵上不但與引證一有所不同，同時亦可解決習知技藝之導電 黏膠容易包覆氣泡的問題。
②、就「利用黏膠將晶片黏設於基板上之晶片區域」而論：原告主張「利用黏膠將晶 片黏設於基板上之晶片區域」乃屬先前技藝。惟查，先前技藝縱或有利用導電黏 膠以固定晶片，惟在系爭案提出申請之前，不論是半導體封裝業者，或任何之相
關先前技藝，從未有揭示或實際利用導電黏膠以將晶片黏設於基板上並同時作為 其與其他電子元件導電之用，原告主張系爭案利用導電黏膠以將晶片黏設於基板 上並同時作為其與其他電子元件導電之用，已為先前技藝所揭露，並非事實。⑶、單有功效增進雖不能證明必為「非能輕易完成」，但「非能輕易完成」其證明則 常表現於功效上，專利審查基準定有明文，系爭案不僅具有優異之功效，而得謂 具有「顯然之進步」；其透過對晶片區與電子元件黏附區連續注滿導電膠，並以 一烘烤步驟，使得晶片及電子元件能夠同時固定於該基板上，其製程與材料上之 設計、安排與選擇，更屬「突出之技術特徵」：原告於行政訴訟理由中一再試圖 以系爭案雖有「功效增進」但非「非能輕易完成」之論點，以主張系爭案不具進 步性，惟查，單有功效增進雖不能證明必為「非能輕易完成」，但「非能輕易完 成」其證明則常表現於功效上，專利審查基準第1-2-21頁定有明文：「判斷發明 是否能輕易完成時，應考慮發明是否具有『突出的技術特徵』或『顯然的進步』 」，「『突出的技術特徵』乃指申請專利之發明對熟習該項技術者而言，若以先 前技術為基礎，仍然不易由邏輯分析、推理或試驗而得者。」；「『顯然的進步 』乃指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性而言，通常係表現 於功效上。」系爭案透過對晶片區與電子元件黏附區連續注滿導電膠，並以一烘 烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元件能夠同時固定於該基板上 ，其製程上之設計與安排，絕非輕易透過先前技藝加以邏輯分析或推理、試驗可 得，自具備有「突出的技術特徵」，並且系爭案透過其技術特徵，故可利用一步 驟而同時將晶片與電子元件固定於基板上，進而達到簡化、節省封裝製程與時間 之重大功效，此種半導體封裝製程上之簡化與改良，所達到之半導體封裝製程在 作業上與製作時間上的效率提升，更足證明其具備有「顯然的進步」，則系爭案 既具「突出的技術特徵」與「顯然的進步」，其非熟習該項技藝者所能輕易完成 ，而具進步性之專利要件，實為明矣。
３、綜上所陳，被告所為異議不成立之處分，及訴願決定機關所為之決定，均無違法 之處，爰請判決駁回原告之訴。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取 得發明專利，為系爭案核准審定時專利法第十九條暨第二十條第一項所規定。而 公告中之發明，任何人認有違反前揭專利法第十九條至第二十一條規定者，依法 得自公告之日起三個月內備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起。從 而，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之 ，倘其證據不足以證明系爭案有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。二、本件系爭第00000000號「晶片及電子元件之球格陣列封裝方法」發明專 利案，參加人於九十年七月三日修正申請專利範圍，經被告認與九十年一月二十 一日之審定公告本比較，未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修正，符合 專利法規定，准予修正，本件異議案依該修正後之內容審查，合先敘明。系爭案 包含：在一基板上形成一焊罩層，該焊罩層上設有數個焊罩開口；在該晶片區及 數個焊罩開口上連續注滿導電膠；該晶片區及數個焊罩開口上連續黏貼晶片及數 個電子元件；及進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子元件
能夠同時固定於該基板上。原告所提異議證據包括：異議附件二為西元一九九六 年七月二日公開之美國第0000000號專利案（即引證一）；異議附件三為 西元一九九九年六月十五日公開之美國第0000000號專利案（即引證二） 。經被告審查，以引證一其在基板上鋪上一光阻材料，透過微影的步驟會在光阻 材料上形成多個槽道，然後再填入一導電材質於槽道中，再將一電子元件之電性 接點置於槽道內的導電黏著體上，然後再將導電黏著體固化，使得電子元件之電 性接點固定於導電黏著體上；與系爭案相較，引證一僅揭示一電子元件與基板之 槽道內的導電材質焊合之方法，與系爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶片及電子 元件同時固定於基板上之方法並不相同，且系爭案所具之可以簡化晶片及電子元 件黏貼於基板之步驟，可以節省其製作時間之功效亦為引證一所未及，因此引證 一之方法特徵、所獲致之功效與系爭案不同；另引證二其在印刷電路板上具有焊 罩層，焊罩層具有多個窗口，用以暴露出印刷電路之焊接墊，而電子組件可以移 至各個定位區，而每一電子組件的終端可以插入窗口內，並透過焊接材料可以使 電子組件的終端與焊接墊焊合；與系爭案相較，引證二揭露一種電子元件終端與 焊罩層窗口內之焊接墊的焊合方法，與系爭案透過一烘烤的步驟，可以將晶片及 電子元件同時固定於基板上之方法不同，且系爭案所具之可以簡化晶片及電子元 件黏貼於基板之步驟，可以節省其製作時間之功效亦為引證二所未及，因此引證 一及二之證據力自不足以證明系爭案有違新穎性及進步性規定。另組合引證一與 二亦不足以證明系爭案不具進步性，乃為異議不成立之處分。原告不服，循序提 起訴願及本件行政訴訟。
三、原告於本件行政訴訟中訴稱，系爭案所具之「將晶片及電子元件同時固定於基板 上」之功效，係以導電黏膠取代焊料將電子元件黏設於基板之必然結果，而該種 以導電黏膠將電子元件黏設於基板之技術手段已確為異議證據所揭示，且系爭案 所達之功效亦非無法預期；又系爭案「在一基板上形成一焊罩層，並於該焊罩層 上設有數個焊罩開口」之技術手段，已為引證二所揭示，以及系爭案「藉由導電 膠將電子元件黏設於基板」之技術手段，已為引證一所揭示，系爭案不具專利要 件云云。惟查：
１、系爭案即係針對先前技術無法在同一製程內將晶片及電子元件黏貼完成於基板的 缺點，而提出在一基板上形成一焊罩層，該焊罩層上設有數個焊罩開口；在該晶 片及數個焊罩開口上連續注滿導電膠；該晶片區及數個焊罩開口上連續黏貼晶片 及數個電子元件；及進行一烘烤步驟，將該導電膠固化，使得該晶片及該些電子 元件能夠同時固定於該基板上之方法，該方法並非由異議證據而可輕易得之，故 系爭案自具專利要件。
２、引證一僅揭示一電子元件與基板之槽道內的導電材質焊合方法，引證二揭露一種 電子元件終端與焊罩層窗口內之焊接墊的焊合方法，與系爭案透過一烘烤的步驟 ，可以將晶片及電子元件同時固定於基板上之方法並不相同，且系爭案所具之可 以簡化晶片及電子元件黏貼於基板之步驟，可以節省其製作時間之功效亦為引證 一及二所未及，引證一及二之方法特徵、所獲致之功效與系爭案不同，復以引證 一與二亦難以組合以證明系爭案不具進步性，因此引證一及二之證據力自不足以 證明系爭案有違新穎性及進步性之規定。
四、綜上所述，原告之陳詞均不可採，則被告以系爭案未違反核准審定時專利法第二 十條第一項第一款及第二項之規定，所為「異議不成立」之處分，揆諸首揭規定 ，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷訴願決定 及原處分，並命被告重為「異議成立」之處分，均無理由，應予駁回。五、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法與本件判決結果不生影響，故不逐一 論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段判決如主文。
中 華 民 國 九十三 年 八 月 十一 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第 一 庭
審 判 長 法 官 徐瑞晃
法 官 李得灶
法 官 吳慧娟
右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十三 年 八 月 十一 日
書 記 官 劉道文