臺灣桃園地方法院民事判決 九十二年度簡上字第一八二號
上 訴 人 格峰科技股份有限公司
法定代理人 甲○○
訴訟代理人 黃啟達律師
吳磺慶律師
楊曉菁律師
右 一 人
複代理人 楊永成律師
右 一 人
複代理人 丙○○
被上訴人 波茲曼科技股份有限公司
法定代理人 乙○○
右當事人間請求給付貨款事件，上訴人對於中華民國九十二年四月二十八日本院桃園
簡易庭九十年度桃簡字第九三七號第一審判決提起上訴，於民國九十三年十一月十八
日辯論終結，本院判決如左：
主 文
原判決廢棄。
被上訴人在第一審之訴及其假執行之聲請均駁回。第一、二審訴訟費用由被上訴人負擔。
事實及理由
壹、本件被上訴人經合法通知，未於言詞辯論期日到場，核無民事訴訟法第三百八十 六條所列各款情形，爰依上訴人之聲請，由其一造辯論而為判決。貳、被上訴人於原審主張上訴人於民國八十九年一月間委託其處理ＰＣＢ板（即兩造 及原審所稱電腦ＩＣ板，下稱系爭ＰＣＢ板）加工，約定加工款共新台幣（下同 ）三十萬五千三百六十一元，被上訴人已全部依約完成交貨，上訴人卻以品質有 瑕疵為由拒絕付款，惟上訴人既無法提出具體實證，自不得主張系爭ＰＣＢ板有 瑕疵而拒絕付款，為此依加工契約法律關係，請求上訴人給付系爭加工款，及自 九十年七月九日提出之準備書狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之五計 算之利息等語，並陳明願供擔保請准宣告假執行。對於上訴人之抗辯則主張上訴 人雖稱有將系爭ＰＣＢ板送交所謂「財團法人電子檢驗中心」（下稱電檢中心） 鑑定，但被上訴人從未聽過該鑑定單位，業界對於類似爭議都是送財團法人工業 技術研究院（下稱工研院）電子工業研究所鑑定始具公信力，其會下一明確結論 決定責任之歸屬，上訴人所提之鑑定報告只是切片照片，沒有結論，被上訴人無 法接受；另上訴人所送鑑定者亦不能確定是否為其所加工之系爭ＰＣＢ板。縱依 上訴人所提鑑定切面照片中有「破孔」現象，也不能推論是被上訴人所為之「一 次銅加工」厚度不夠，因該加工程序有二十多道，被上訴人所做者約為第五道， 造成「破孔」現象之原因有多種可能，若上訴人送鑑定的是成品板，亦不能證明 系爭瑕疵與被上訴人有關，另在第八道程序完成後要做斷路測試，若被上訴人之 加工程序有瑕疵，就不可能完成後面其他程序，又被上訴人公司職員張德龍於九 十年一月十六日雖代表被上訴人與上訴人及其他廠商開會協商上訴人所提系爭瑕
疵之事，但會中並無達成任何結論，張德龍並未承認被上訴人之加工程序有瑕疵 ，也沒有與上訴人或其他廠商達成任何退款協議，依業界慣例若有事後退款情事 ，一定會簽署書面協議，不可能如上訴人所言僅口頭約定，上訴人應舉證證明等 語。被上訴人於本院準備程序期日或言詞辯論期日均未到場，亦未提出書狀作何 聲明或陳述。
參、上訴人則以伊委由被上訴人加工處理上訴人所生產之系爭ＰＣＢ板之一次銅電鍍 ，惟上訴人自八十九年一月初起陸續接獲買受人達創科技股份有限公司（下稱達 創公司）通知系爭ＰＣＢ板全部有一次銅電鍍龜裂剝落之孔破問題，乃ＰＣＢ板 導通孔壁渡銅附著不良所造成，達創公司並因此對上訴人扣款一百零一萬六千五 百七十八元。嗣經上訴人通知相關加工廠商就系爭瑕疵位置各自進行多次切片分 析，各廠商均認係系爭ＰＣＢ板導通孔一次銅電鍍處理時，發生極不均勻且有環 狀或點狀孔破現象所致。上訴人於九十年一月初委託同屬業界之鑫越電子公司之 董雲龍進行切片分析，亦判定系爭瑕疵為被上訴人處理系爭ＰＣＢ板導通孔一次 銅電鍍時，鍍層太薄且不均勻而有環狀或點狀孔破現象所致，又董雲龍嗣於九十 年一月十六日至被上訴人公司，在被上訴人公司之品管人員監督下，以被上訴人 之儀器重新實施切片分析，結果仍認係屬被上訴人之一次銅電鍍責任，因此被上 訴人始承認系爭孔破現象係其所造成，並於同日由兩造與其他廠商在上訴人公司 召開之協調會中，被上訴人代表張德龍承認系爭瑕疵係被上訴人所為之一次銅加 工厚度所造成，且被上訴人願意放棄系爭加工款請求權為賠償。又被上訴人業將 被上訴人完成加工之系爭ＰＣＢ板送電檢中心為切片分析，且依上訴人於本院審 理時提出之工研院測試之檢驗報告，亦可知系爭ＰＣＢ板上鍍通孔壁不完整，係 被上訴人製作之化學銅製程不良所致，是上訴人因被上訴人不完全給付所受達創 公司扣款一百零一萬六千五百七十八元之損害，得依民法第二百二十七條第二項 、第二百十五條規定，請求被上訴人賠償，上訴人並主張與被上訴人請求之系爭 加工款為抵銷等語資為抗辯，並聲明如主文所示。肆、本件被上訴人主張其於八十九年一月初，為上訴人加工處理系爭ＰＣＢ板導通孔 之一次銅電鍍，依兩造約定上訴人應給付其加工款共三十萬五千三百六十一元， 惟其將系爭ＰＣＢ板全部加工完成交付上訴人後，上訴人卻以瑕疵為由拒絕給付 系爭加工款之事實，業據被上訴人於原審提出統一發票一紙為證，且為上訴人自 承屬實，自堪信被上訴人此部分之主張為真實。伍、上訴人以前開情詞，抗辯：系爭ＰＣＢ板之孔破瑕疵係因被上訴人處理系爭一次 銅電鍍時加工不良所致，被上訴人已承諾以系爭加工款為賠償，且上訴人亦得以 伊因系爭瑕疵遭達創公司扣款一百零一萬六千五百七十八元之損害與系爭加工款 為抵銷等語，雖為被上訴人於原審所否認，主張：被上訴人之員工張德龍並未承 認被上訴人之加工程序有瑕疵，亦沒有與上訴人或其他廠商達成任何退款協議， 上訴人應舉證證明系爭瑕疵係可歸責於被上訴人云云，惟查：一、按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第二百七 十七條前段定有明文。而原告對於自己主張之事實已盡證明之責後，被告對其主 張，如抗辯其不實並提出反對之主張者，則被告對其反對之主張，亦應負證明之 責，此即舉證責任分擔之原則，有最高法院十八年上字第二八五五號判例意旨可
資參照。本件被上訴人主張其已完成系爭ＰＣＢ板加工及上訴人尚積欠系爭加工 款三十萬五千三百六十一元未為給付之情，既已證明為真實，上訴人自應就其所 辯被上訴人加工系爭ＰＣＢ板有可歸責之瑕疵，且願放棄系爭加工款請求權作為 賠償等有利於己之事實，負舉證之責。
二、上訴人雖辯稱被上訴人代表張德龍於九十年一月十六日所召開之系爭協調會時， 有承認系爭瑕疵係被上訴人所造成，被上訴人並同意放棄對上訴人之系爭加工款 請求權云云，惟此為被上訴人於原審之訴訟代理人張德龍所否認，並陳稱：依被 上訴人公司規定，張德龍授權範圍僅有五萬元，系爭加工款有三十萬元以上，張 德龍無權與上訴人達成協議，且依業界慣例無所謂口頭約定，若真達成協議，一 定會當場簽立協議書等語；參以上訴人在原審於九十年十月十五日亦具狀主張有 系爭九十年一月十六日會議記錄為憑，然實際並未提出該證物，嗣於原審九十一 年十二月二十五日言詞辯論期日，上訴人又當庭陳稱會提出系爭會議記錄，惟迄 於九十二年四月十二日原審最後言詞辯論期日時，上訴人始明確表示關於該次會 議無任何書面會議記錄，與被上訴人係口頭約定云云，則是否如上訴人抗辯被上 訴人於系爭協調會中已與其達成放棄系爭加工款請求權之賠償協議云云，實非無 疑。又上訴人於原審所舉證人即伊所稱當日亦有與會之相關廠商代表黎德慶、許 瑞寶、盧耀松等人，於原審到庭為證時則均否認有上訴人所指開協調會達成協議 之事，其中證人盧耀松證稱：其是加工廠商之一，不記得被上訴人有出席討論系 爭ＰＣＢ板瑕疵之事，因與其公司無關，就沒注意等語（見原審九十年十月十六 日言詞辯論筆錄）；另證人黎德慶、許瑞寶就原審所詢九十年一月十六日有無與 兩造協商ＰＣＢ板瑕疵問題，則均證稱：不記得、沒印象等語（見原審九十二年 四月十四日言詞辯論筆錄），是上訴人辯稱有很多相關廠商都參與系爭協調會並 達成協議乙節，顯與事實不符。再參諸上訴人所舉證人董雲龍於原審到庭證稱： 「：：：張德龍有同意扣款，他只是口頭答應，不知道原告公司（即被上訴人） 到底要如何處理，但當時張德龍在現場確實有協商要如何扣款及扣款金額多少， 但與我無關，詳細結果我不記得。」等語（見原審九十一年十二月二十五日言詞 辯論筆錄），足見證人董雲龍亦不知張德龍與上訴人最後所達成之協商結論，則 證人董雲龍於原審另又證稱：「張德龍有說沒辦法只好扣款三十萬元」云云，既 與其首開陳述不符，自難採為推認被上訴人之與會代表張德龍已與上訴人達成系 爭加工款作為賠償被上訴人之扣款協議。是依上訴人所舉之證明方法，既均無法 證明兩造已於九十年一月十六日所召開之系爭協調會中，達成以系爭加工款作為 系爭瑕疵之賠償扣款協議乙節為真實，則上訴人以此抗辯拒絕給付系爭加工款， 自不可採。
三、又查證人董雲龍於原審證稱：「我從事ＰＣ板一、二次銅的電鍍加工，八十九年 底、九十年初兩造就加工產品有瑕疵爭議，當時我和兩造沒有生意往來，但我和 格峰（即上訴人）的品保人員很熟，他們有請我去幫忙看，開會我都有去，九十 年一月間有一次開會，張德龍有代表原告公司（即被上訴人）參加，事前被告（ 即上訴人）有提供板子給我作切片，我認為是一次銅加工厚度不夠，所以造成後 續的產品瑕疵，開會時我也有告訴兩造，張德龍說要再到原告公司作切片確認， 第二天我和張德龍在他的公司會同他的品保人員再切片，結果馬上出來，我還是
認為是一次銅加工不夠，張德龍沒有否認，原告的品保人員也承認厚度不夠，當 天下午張德龍又和我回到被告公司，：：：：張德龍說格峰沒有作中檢也有責任 ，但我認為張德龍說的沒有道理，：：：」、「我依當時切片認為凹陷度是容許 的範圍（業界有所謂專業切片手冊，我是依該手冊來判定），我認為不是鑽孔的 問題，是一次銅厚度不夠。」等語（見原審九十一年十二月二十五日言詞辯論筆 錄），既為被上訴人所不爭執，被上訴人並於原審自承：張德龍有參加九十年一 月十六日召開之協調會，但系爭瑕疵並不全然是其之瑕疵等語（見原審九十年九 月十一日言詞辯論筆錄），足見被上訴人亦自承其有部分構成系爭瑕疵之可歸責 原因，則上訴人抗辯被上訴人加工系爭ＰＣＢ板之一次銅厚度不夠致有瑕疵發生 乙節，尚非無稽。而被上訴人雖否認上訴人於原審所提電檢中心之切片照片及該 切片物即係其所加工之系爭ＰＣＢ板，並主張造成孔破現象之原因有多種可能， 若其加工程序有瑕疵就不可能完成後面其他的程序云云。惟上訴人依被上訴人於 原審九十一年十二月二十五日言詞辯論期日審理時同意由上訴人自行將上訴人所 保管之系爭ＰＣＢ板送請工研院電子工業研究所鑑定結果，將系爭ＰＣＢ板（型 號一一三Ｈ一○一Ａ〈0000000000〉）利用掃描電子顯微鏡（ＳＥＭ ）觀察鍍通孔剖面結構，認由切片之二次電子影像可發現鍍通孔壁並不完整，由 圖一至圖五照片所示，此不良可能是化學銅製程（或黑孔製程）不良導致後續之 電鍍銅無法鍍上去所造成等語，有上訴人於本院提出之工研院測試檢驗報告一件 在卷可稽，參以證人即上訴人員工林秀琴於本院準備程序期日就系爭測試檢驗報 告為說明，表示：「圖一顯示一、二點的鍍通孔壁就是指一次銅，由圖二、圖三 顯示因為一次銅沒有附著電鍍上去，所以造成二次銅的錫鉛沒有辦法保護，經過 蝕刻後，就造成圖一所示第二點的導通孔破裂，造成無法導電，圖一所示的第一 點與一次銅沒有關係，也跟被上訴人無關。樣品一與樣品二是上訴人保管被上訴 人製作的ＰＣＢ板作兩次切片，總共有兩片，做了二次切片，圖四、圖五的情況 是第二個切片的情況，該照片上所顯示的切片部位有白色亮光的部分才是有鍍一 次銅的地方，才能進行二次銅以上的電鍍，其餘暗暗即紅色箭頭所指方向就是一 次銅沒有鍍上去，因此二次銅也電鍍不上，無法導電。」等語，並另證稱：「（ 問：為何一次銅沒有電鍍上去後續處理二次銅的廠商沒有發現？）因為這是導通 孔，是小孔，所以二次銅的廠商不容易發現到有孔破的現象。」等語（見本院九 十三年三月十日準備程序筆錄），足見系爭ＰＣＢ板之孔破瑕疵確實發生於一次 銅之電鍍過程不良而造成後續之二次銅無法電鍍所致，此鑑定結果亦核與證人董 雲龍於原審所證其依系爭切片照片判定系爭ＰＣＢ板有破孔瑕疵，且排除其他因 素認為係被上訴人所加工之一次銅厚度不夠所致等語相符，益證上訴人於原審送 請董雲龍及於本院審理時送請工研院鑑定之系爭ＰＣＢ板確實均屬被上訴人所加 工者無誤，且系爭ＰＣＢ板之瑕疵應係被上訴人進行一次銅加工時所電鍍之孔壁 厚度不足導致。而被上訴人所加工處理者乃系爭ＰＣＢ板上導通孔之一次銅電鍍 部分，該導通孔大小目視約如一般縫衣針所穿過之孔，有上訴人於本院提出之系 爭ＰＣＢ板樣品一件附卷可查，則接續被上訴人加工後處理系爭ＰＣＢ板導通孔 之二次銅電鍍之其他廠商並未發現到被上訴人處理之一次銅電鍍部分有電鍍不均 之孔破現象，自屬可能，要難以後續加工處理之其他廠商接續被上訴人完成其加
工程序，即謂被上訴人所加工之系爭一次銅電鍍部分必定毫無瑕疵，故尚難以系 爭ＰＣＢ板業經其他廠商完成後面其他程序之情作有利於被上訴人之認定。是被 上訴人否認上訴人於原審所提電檢中心切片照片所示之切片物係其加工之系爭Ｐ ＣＢ板，並主張造成孔破現象之原因有多種可能，若其加工程序有瑕疵就不可能 完成後面其他的程序云云，自不足取，堪認上訴人抗辯被上訴人加工之系爭ＰＣ Ｂ板存有一次銅電鍍不良之孔破瑕疵乙節，要屬可採。四、再按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定， 請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。又因可歸責於債 務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行 使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。民法第 四百九十五條第一項、第二百二十七條分別定有明文。經查兩造既約定由被上訴 人為上訴人處理系爭ＰＣＢ板導通孔之一次銅電鍍加工，上訴人並應於被上訴人 加工完成後給付系爭加工款為報酬，足見兩造間應成立承攬契約無誤。又被上訴 人既承作系爭ＰＣＢ板之一次銅電鍍加工，參照前開規定，自應就系爭ＰＣＢ板 之一次銅電鍍瑕疵所致上訴人之損害負賠償責任，上訴人雖僅引用民法第二百二 十七條第二項規定為其請求被上訴人賠償損害之依據，惟上訴人已表明被上訴人 應依契約上不完全給付對其負損害賠償責任之原因事實，而適用法律為法院之職 權，是應認上訴人已依兩造間之承攬契約主張被上訴人賠償其損害，上訴人此部 分之抗辯要屬有據。再查上訴人因系爭ＰＣＢ板之孔破瑕疵，遭其買受人達創公 司扣款一百零一萬六千五百七十八元乙節，已據上訴人於原審及本院提出廠商扣 款通知單十一件為證，且為被上訴人於原審所不爭執，被上訴人亦不於本院到庭 爭執，自堪信上訴人抗辯伊因系爭ＰＣＢ板之瑕疵，受有一百零一萬六千五百七 十八元之損害乙節，亦屬可採，則上訴人主張將其所受之一百零一萬六千五百七 十八元損害與被上訴人請求之系爭加工款三十萬五千三百六十一元為抵銷，同屬 有據，是經上訴人抵銷後，被上訴人對上訴人之系爭加工款債權已經消滅，從而 被上訴人仍依加工契約之法律關係，請求上訴人給付三十萬五千三百六十一元， 及其遲延利息，即無理由，不應准許。又被上訴人之訴既無理由，其所為之假執 行聲請即失所依附，亦不應准許。原審以上訴人未能證明系爭ＰＣＢ板之瑕疵係 可歸責於被上訴人，認上訴人拒絕給付系爭加工款並不可採，因而命上訴人依系 爭加工契約關係如數給付系爭加工款予被上訴人，及自九十年七月九日之準備書 狀繕本送達翌日即同年八月一日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息，並 依被上訴人之聲請宣告准其供擔保後得假執行，尚有未合，上訴意旨指摘原判決 不當，請求廢棄改判，為有理由，爰改判如主文所示。陸、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核與判決結果無影響，爰不 一一論述。
據上論結，本件上訴為有理由，依民事訴訟法第三百八十五條第一項前段、第四百三十六條之一第三項、第四百五十條、第七十八條，判決如主文。中 華 民 國 九十三 年 十一 月 三十 日 臺灣桃園地方法院民事第三庭
審判長法官 潘進柳
法 官 劉雪惠
法 官 林雯娟
右為正本係照原本作成
不得上訴
法院書記官 簡維萍
中 華 民 國 九十三 年 十一 月 三十 日
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