臺北高等行政法院判決 九十二年度訴字第四一八三號
原 告 甲○○
訴訟代理人 陳昭誠（會計師）
丙○○專利代
鍾亦琳律師
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 戊○○
丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司
代 表 人 乙○○董事長
訴訟代理人 陳森豐律師
右當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國九十二年七月二十四日經
訴字第○九二○六二一六一八○號訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如左：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人於民國（下同）八十九年四月十九日以「晶圓於裸晶狀態之測 試方法及其裝置」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查 ，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第一三八三○一號專利證書。嗣原告以 其違反核准時專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定，不符發明專利要件 ，對之提起舉發。案經被告審查，於九十二年二月二十四日以（九二）智專三（ 二）○四○二四字第○九二二○一八五七八○號專利舉發審定書為「舉發不成立 」之處分。原告不服，提起訴願，遭決定駁回，遂提起行政訴訟。本院因認本件 撤銷訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，爰依職權裁定命獨立參 加被告之訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉請求判命被告為舉發成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
如主文所示。
三、兩造之爭點：
系爭專利是否違反核准時專利法第二十條第一項第一款及第二項之規定，而不符 發明專利要件？
㈠原告主張：
⒈由專利法第一條「為鼓勵、保護、利用發明與創作，以促進產業發展，特制
定本法」觀之，雖係以鼓勵發明創作為目的，然其本意係在於促進產業發展 ；換言之，申請專利之發明若僅係習用技術之組合與轉換，且屬一般業者所 容易想出者，自難謂有技術上之創新與產業發展上之貢獻，當非專利法所欲 鼓勵者。
⑴又，按專利法第二十條第一項第一款規定：「申請前已見於刊物或已公開 使用者」，同條第二項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而 為熟悉該項技術者所能輕易完成時」，依法不得取得發明專利，法意甚明 。
⑵另，專利權本質上乃是一種「交易」（或「交換」），國家給予人民排他 性之專利實施權以換取人民將技術內容公開，社會大眾因此可以藉由公開 之技術「精益求精」，以提昇國家整體技術水準。而人民則可因此等排他 性權利之實施獲得經濟上利益。換言之，如該等技術係業者容易思及，其 公開並無益於提昇技術水準以及促進產業發展，即無「犧牲市場競爭法則 之公共利益，讓技術的擁有者享受市場獨占地位，獲取私人利益」的必要 ；系爭專利僅以該項技術者所能輕易完成之習知技術的轉用作為創作精神 ，即獲准專利，已阻礙一般大眾對於習知技術之自由運用的機會，顯然不 利於技術上之發展，此絕非專利法之本意。
⒉經查系爭案專利之主要技術內容，應如其專利說明書獨立項（申請專利範圍 第１項）所敘述者：「一種晶圓於裸晶狀態下之測試方法，主要係依序包含 ：定位步驟，係備一機架，並將待測試之晶圓模組定位於該機架上之一定位 機台，其中，該晶圓模組係具有一基板，該基板上定位有一晶圓，且晶圓側 邊與基板連接有多數導線，另於基板底面對應於該等導線的一端接合處係分 別設有預供錫球定位之球墊；對位步驟，係利用一置於定位機台下方之測試 台上多數探針對位頂觸於前述相對應之球墊；訊號輸出步驟，係由測試台將 一測試電流經由探針及球墊輸入，而使晶圓內部構成一迴路；以及，偵測比 較步驟，係接收自球墊輸出之晶圓迴路的電壓訊號，並與預設值進行比較， 藉以測知判斷晶圓內部迴路之短路或開路狀況者」。 ⑴因此，系爭案之主要技術特徵所在即在於提供一種電路測試之方法。相對 地，系爭案之該些技術特徵係早已為舉發證據一之「一種球格陣列積體電 路之測試方法」所明確揭示，況且於系爭案之專利說明書之「先前技術」 第五頁第十行中即明確指出：「或有於封模前的裸晶狀態作檢測者」，亦 即在封模前之裸晶狀態進行電性測試係為習知之技術，此一部分亦早已為 系爭專利申請人所自承，斷無被告於訴願答辯書以及原訴願決定機關於訴 願決定書中所指稱：「系爭專利所揭示先於封模前測試之技術手段，為業 界所未見，乃具其新穎性」，實至為誤謬。
⑵故而，系爭發明案係運用「探針觸接尚未植置銲球之球格陣列（BGA）封 裝件半成品，以將晶片電性連接到測試台內判斷晶片功能良劣」之技術手 段已為證據一所完整揭露，系爭案不具新穎性之事實，至為確鑿。 ⒊根據鈞院八十九年度訴字第二二一八號判決理由，有關發明專利之新穎性的 相關見解已明確指出：
⑴所謂新穎性者，乃指發明在申請專利前從未被公開，因而從未被公眾所知 或使用過之情形而言。
⑵新穎性之比較判斷方式：
①有關申請專利之發明，其新穎性判斷過程，除非是申請專利之發明在申 請前自行公開，不然一定會有做為比對基礎之引證資料，而引證資料之 種類可以做以下之分類：
Ａ、國內外另案已取得專利、並對外公開之發明案或新型案。 Ｂ、在國內外市場上實際公開使用、而與申請案本身具有同一技術內容 之產品、物質或工作方法。
②在比較申請案與引證案一，以判斷申請案有無新穎性時，有二大要項： Ａ、二者之「技術內容」是否同一，所謂「技術內容」同一，又可分為 ：創作目的同一（即欲解決之課題同一）、構造（包括採行之技術 手段與作用）同一、功能（即創造或增進之效果內容）同一。 Ｂ、引證資料所揭示之技術內容公開在申請案之申請日（或優先權日） 之前。
Ｃ、又申請案與引證資料只要有些微之不同，且此等不同並非可由熟習 該項技術者所直接推導者，申請案之新穎性即得確認。 ⑶經查原訴願決定機關於其訴願決定理由中第四頁第一至五行指出：「證據 一是將已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣 列積體電路半成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球 格陣列積體電路半成品之接著點進行電性測試，證據一係對封模後之IC 半成品進行電性測試，系爭專利則是對封模前、完成打線之IC半成品進行 電性測試，二者並不相同」。
⑷亦即系爭案與證據一之唯一差異在於原訴願決定機關所指稱之：系爭案係 在封模前進行電性測試，而證據一係在封模後進行電性測試。惟不論是否 在該晶圓上覆蓋有一封裝膠體，其均可為熟習該項技術者所能直接輕易判 斷，在該封模製程前或後所進行之電性功能測試均不致影響該系爭案或證 據一中對於晶圓之電性測試方法。
故而，就系爭案與舉發證據之技術內容進行比對後，容或有些許相異處，惟 該相異處乃熟習該項技藝者得以直接推導時，系爭案與舉發證據之整體技術 內容仍當視作等同，而使後提出之系爭專利不具新穎性。 ⒋按專利法之規定，一專利之權利範圍應以申請專利範圍所界定者為準。換言 之，進行專利要件之比對時，應以專利申請案之申請專利範圍所界定者為準 ，其說明書及圖式所揭露者，僅為其申請專利範圍所界定之範圍內的特定具 體實施態樣，故專利申請案之申請專利範圍僅係以一上位的概念對專利所請 之標的加以界定，其中除包含說明書及圖式所示之具體實例外，亦可能存有 與圖式之具體實例不完全相同者。而探究證據一之申請專利範圍及其專利說 明書之文字內容中俱未提及該證據一之電性測試僅限用於封膜後，而不可使 用於封膜前，然被告係僅以證據一之用以例示說明之圖式，即主觀判定證據 一之電性測試僅可用於封膜後，而據以認定系爭專利具有專利要件之新穎性
與進步性，實為誤謬。
⒌再依據鈞院八十九年度訴字第二二一八號判決理由，有關發明專利之進步性 的相關見解已明確指出：
⑴進步性之意義係指申請專利之發明，運用申請當日之前既有之技術或知識 ，以完成其創作或改良之發明，且必須該發明非為熟習該項技術者之一般 技術知識所能輕易完成，具有比既有技術或知識增進功效、或具有新功效 者。
⑵因不具進步性而不予發明專利之消極構成要件要素僅有二項，一為「運用 申請前既有之技術或知識」，一為「熟習該項技術者所能輕易完成」；而 在新型案件，要認定新型不具進步性，必須同時滿足三項構成要件要素， 即「運用申請前既有之技術或知識」，「熟習該項技術者所能輕易完成」 ，「未能增進功效」。
⑶申請專利之新型能增進舊有技術內容所沒有之功效，其進步性即得確定； 相對於新型專利，發明專利之進步性要獲得肯認顯然比較困難的。換言之 ，申請專利之發明，即使能「產生某一新功效」或具有「增進某種功效」 之特徵，但若其為「熟習該項技術者所能輕易完成」時，仍然不能認為具 有進步性。
①經查被告於舉發審定書以及原訴願決定機關於訴願決定書中所述系爭案 相較於證據一所具有之進步功效，僅在於系爭案係於封模前進行電性測 試，因而可達成訴願決定書中第四頁第十四、十五行所指稱之「能達成 降低封裝作業之製程成本，提昇良率，自亦具進步性」。 ②惟，如前所述，於半導體製程中各階段進行電性測試（包含封模前進行 電性測試）乃為一般習知之製程。因此，依鈞院八十九年度訴字第二二 一八號判決理由中所述，由於半導體製程中電性測試之實施階段係可由 熟習該項技術者所能輕易決定在封膜製程前或後進行，則雖在封模製程 前進行電性測試可達成系爭案所指稱之降低封裝作業之製程成本等特定 功效，惟仍應不具有進步性之事實。亦即，系爭案所達成之功效為當然 預期，亦為熟習此項技術者所能輕易推及者，是以，系爭案實難謂技術 思想之高度創作，亦不具有發明之進步性，故自有違專利法規之規定。 ⒍又，根據最高行政法院八十八年度判字第二○一八號判決理由，關於發明專 利之進步性亦敘明有：「發明專利，其性質屬思想上之創作，必須在技術上 、知識上及功效上，均有創新之表現始足當之」。 ⑴如前述，系爭專利之主要技術內容（即申請專利範圍第１項所界定之技術手 段），應為「對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊 號輸出步驟、偵測比較步驟等電性測試」以及「將測試電流經由探針及球 墊輸入，而使晶圓內部構成一迴路以進行電性測試」。 ⑵惟查：①就個別而論，各個電性測試技術手段已為習知技術且為舉發證據 一、二所揭示，並非系爭專利首先提出；以及②系爭專利之說明書內容並 未提及或暗示，對熟習該項技術者而言，組合該等技術手段並加以實施於 晶圓封模前或封模後，存有任何待克服之困難點。換言之，系爭專利之技
術思想知識或為熟知之習用技術、或為習知技術之組合轉用，並非在技術 上、知識上及功效上，均有創新之表現；且，對於熟習此領域之人士而言 ，結合舉發證據之內容實施系爭專利在裸晶 (即在封模製程前)進行電性 測試之主要技術，並未存有任何待克服之困難點。此已足見，系爭專利係 屬熟習此技術領域之人士易於思及，不具專利要件之進步性，應無疑義。 亦即，系爭專利之發明，即便具有「增進某種功效」之特徵，但因其為「 熟習該項技術者所能輕易完成」，故仍然不能認為具有進步性。 ⒎再者，按被告所頒行之專利審查基準第1-2-20頁第一五至一九行，關於「進 步性」之判斷方式亦明確指出：「判斷發明是否能輕易完成時，⑴准予將二 件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之 各不同部分內容相互組合，⑵准予將先前技術 (prior art)之各片斷部分相 互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術特徵或顯然的進步」。 亦即，「進步性」之判斷係允許將不同文獻之部分內容加以組合，或將先前 技術之各片斷相互組合，再與系爭專利所界定之標的進行進步性之比對。 ⑴易言之，舉發證據一、二所揭示之技術內容中，就舉發證據所揭示之內容 與系爭專利之相同的部分加以組合，並可由組合後之結果輕易推知系爭專 利之內容，則系爭專利仍應視為不具專利要件之進步性。 ⑵參閱被告於訴願答辯書第一頁理由一、以及訴願決定機關於訴願決定書中 第四頁指出：「證據一是將已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚 未黏貼錫球之球格陣列積體電路半成品，先行置入崩應測試插座中，使崩 應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半成品之接著點進行電性測試，證據 一係對封模後之IC半成品進行電性測試，系爭專利則是對封模前、完成打 線之IC半成品進行電性測試‧‧‧證據二是在BGA產品發展初期，揭露出 需對尚未黏貼錫球之積體電路半成品，先行將積體電路晶片與非導體支撐 元件連結（亦即尚未實施封模前），再與非導電支撐元件之背面的多數輸 出/輸入接觸端連結以進行電性測試」，亦即，對於任一熟習該項技術者 即可輕易結合證據二在實施晶圓封模階段前進行電性測試，以運用於證據 一之電性測試方式，即可輕易推及系爭專利之內容。 ⑶故，被告與原訴願決定機關僅就舉發證據一、二所揭示之內容中自行認定 與系爭專利相左之部分進行比較，刻意忽視系爭專利之技術特徵已分別為 舉發證據一、二所揭示之部分，實有失公允。
⒏綜上所述，本舉發事件中，系爭專利所運用之技術手段，不論其測試方法或 依該方法所構成之測試裝置，係於其提出申請前即已為舉發證據所揭示，其 單純為習用技術之轉換；且該等技術手段之組合與應用，並無任何需克服之 困難點，顯然屬業界所能輕易思及，系爭案不具專利性之事實至為明顯。請 判決如訴之聲明，以彰專利法旨，並維社會公益。 ㈡被告主張：
起訴理由稱系爭專利為申請前已為證據一、二所揭示之既有技術或知識，對於 熟習該項技術者後易於思及而完成者，自不具新穎性及進步性云云。惟查系爭 專利係以一可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，對一尚未進行封模之
晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟，以測試判 斷晶圓模組之晶圓內部迴路的電性狀態，及導線電性連接正確，而能在封模前 對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業。而證據一是將已 完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣列積體電路半 成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半 成品之接著點進行電性測試，證據一係對封模後之IC半成品進行電性測試，系 爭專利是對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，二者並不相同。證據 二是在BGA產品發展初期，揭露出需對尚未黏貼錫球之積體電路半成品，先行 將積體電路晶片與非導體支撐元件連結，再與非導電支撐元件之背面的多數輸 出/輸入接觸端連結以進行電性測試，亦與系爭專利可測試判斷晶圓之電性狀 態的裸晶測試裝置，並且對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步 驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟之技術方法並不相同。由於系爭專利與證據 一、二之技術並不相同，縱令熟悉該項技術人士，亦無法組合證據一、二而能 簡單推論系爭專利所揭露之具體的裸晶測試裝置與方法，系爭專利相較之下， 仍具新穎性及進步性。綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。 ㈢參加人主張：
⒈系爭案之技術特徵及其所克服之習知技藝困難點： ⑴習知技藝之問題點所在：
為確定晶圓是否有短路的現象，現行於晶圓之封裝作業完成後，必須對各 晶圓施以電性檢測作業，以篩檢不良品之存在。習知技藝之晶圓檢測方式 ，係在晶圓封模後才進行，是故檢測出不良品時，無法對已封模之晶圓進 行任何之補救作業，除了造成原料上的浪費，更使之前作業所花的勞力時 間費用形同虛工。
⑵系爭案之獨特技術特徵暨其解決之問題點：
相較習知技藝係在晶圓封模後才對各晶圓施以電性檢測，系爭案係將行測 試之晶圓模組定位於一定位基台上，利用一測試台上之多數探針對位頂觸 預設於該晶圓模組底面之球墊，再由該測試台將一測試電流經由探針及球 墊輸入，其於晶圓模組之晶圓內部構成一迴路的同時，該測試台並偵測比 較自球墊輸出之該晶圓內部迴路的電壓訊號，透過此種設計，於封模前之 裸晶狀態即可測知判斷晶圓內部迴路不良接點之正確位置。申言之，系爭 案係提供一種晶圓於裸晶狀態之測試方法，對封模前而已完成打線之IC半 成品進行電性測試，以測知判斷其內部迴路之電性狀態及不良接點之正確 位置，而能在封模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連 接作業，因此具有節省晶圓製造成本、提升良率之功效；反觀習知技藝必 須於封模後才逐一進行檢測，一旦發現有接點不良之不良品時，整個已封 模之成品已無法進行補救而需報廢，將使製造成本提高。 ⒉惟查原告所持以爭論系爭案有違八十三年一月二十一日修正公布之專利法第 二十條條第一項第一款：「申請前已見於刊物或已公開使用者」，以及同條 第二項：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能 輕易完成時‧‧‧。」等關於新穎性及進步性之理由，顯有諸多曲解法令、
誤認事實之處，茲謹一一陳述如後：
⑴原告稱系爭案專利說明書之先前技術第五頁第十行中指出「或有於封模前 的裸晶狀態作檢測者」，此即在封模前之裸晶狀態進行電性測試，故為習 知技術所揭露而不具新穎性云云，顯於認事用法上有所違誤： ①系爭案之專利說明書第五頁提及「或有於封模前的裸晶狀態作檢測者」 ，其完整句意乃為：「或有於封模前的裸晶狀態作檢測者，其作業方式 係於打線步驟後利用人的肉眼逐一檢測打線之弧高是否不足而造成線塌 所引起之短路現象‧‧‧」，申言之，先前技藝即便有於封模前進行檢 測者，其乃係「人工肉眼檢測，而非藉助儀器之電性檢測‧‧‧」，不 僅費時、較無效率，亦難免因肉眼的疲勞等人為疏失而產生誤判，進而 影響檢測之精確度。再者，以人工肉眼作檢測僅為外觀上之檢測，並無 法作電性方面之檢測，例如量測電阻值等。原告僅摘錄專利說明書中某 一小段文字，未充分瞭解該先前技術之人工檢測技術特徵及其問題點， 即率爾推論系爭案已為習知技藝所揭露，其謬誤之處實屬顯然。 ②按被告頒佈之專利審查基準第1-2-6頁明文：「判斷發明有無新穎性時 ，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導 ）為準。」申言之，於判斷一申請案之新穎性時，若申請案與引證資料 存有些微之不同，且此等不同並非由熟習該項技術者所能直接推導者， 該申請案即具有新穎性。另，前揭基準第1-2-27頁有謂，於審查是否為 熟習該項技術者所能輕易完成之進步性要求時，「不可逕用申請人引證 的關聯性最深的先前技術據以核駁，應確實依據引證資料所載之技術或 知識，針對發明之技術內容，綜合發明之目的、功效，研判其是否克服 選擇或結合之困難度。」則舉重以明輕，於判斷是否為熟習該項技術者 所能直接推導時，亦不得逕引申請人所引證最具關聯性之先前技術面加 以核駁，而仍應以發明之技術內容、功效來研判該等技術特徵之不同。 查，系爭案係為一種晶圓於裸晶狀態之測試方法，其乃藉助儀器之電性 檢測，與專利說明書所提及之人工檢測方式，二者技術特徵顯然有別； 退一步言，縱如原告所稱二者僅具些微不同，該不同之處亦非熟習該項 技術者所能直接推導，故系爭案具有新穎性應無疑義。承上所述，系爭 案不僅符合專利要件之新穎性要求，更進一步言，以前揭進步性之審查 標準觀之，系爭案省時、高效率、精確度穩定等功效，實具突出的技術 特徵與顯然的進步，亦符合專利要件之進步性要求。 ⑵原告又以證據一未於其申請專利範圍及專利說明書之文字內容提及其電 性測試僅限用於封模後，率爾推認被告關於系爭案具有專利要件新穎性 及進步性之認定為誤謬，其不當之處亦屬顯然： ①按，由證據一專利說明書及其圖式觀之，可得知無論第１圖之習知技 藝示意圖，第２圖之該發明第一較佳實施例示意圖，甚或第３圖之該 發明第二較佳實施例示意圖，即不論屬習知技藝或該發明之實施例， 其圖式所示之晶圓均於其上覆蓋有一封膠體，申言之，證據一專利說 明書提及之習知技藝，及其所揭露之發明實乃為一封模後之積體電路
測試方法，其與系爭專利係對封模前、已完成打線之IC半成品進行電 性測試，二者之技術特徵與技術手段顯然不同。 ②次按，證據一專利說明書第五頁之發明說明有謂：「本發明的主要目 的就是在提供一種BGA IC測試方法，在B/l測試時使用為未具有錫球 的BGA IC，使測試接觸器直接接觸BGA IC基板上的接著點來測試」； 又，前揭說明書第八頁亦提及：「‧‧‧因此，不會發生習知錫球損 傷與錫殘留於測試接觸器上的缺點，提高錫通路的可靠性、測試良率 與測試插座的使用壽命。」。簡言之，證據一係將已完成打線且已封 模，但尚未黏貼錫球之IC半成品先行置入崩應測試插座中進行測試， 其目的及所欲解決之問題乃為避免錫球損傷，與錫殘留於測試接觸器 上等缺點，藉以提高錫通路的可靠性、測試良率與測試插座的適用壽 命；反觀，系爭案係對已完成打線，但尚未封模之IC半成品進行測試 ，以篩檢不良品，並對該等電性連接不良之晶圓進行導線連接補救作 業，藉以節省製作成本、提昇產品良率；二者不僅如前揭①所述技術 特徵與技術手段顯然不同，其所欲達成之功效亦屬有別。 ③綜上，證據一係對已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品 進行測試，藉以提高錫通路的可靠性、測試良率與測試插座的使用壽 命；而系爭專利係對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，以 節省製作成本、提昇產品良率，二者之技術特徵，及達成之功效，顯 然有別。查，前揭基準第1-2-28頁明文述及，審查委員在審查中瞭解 其技術內容後，極易對發明之進步性作成偏低之判斷，以致有「後見 之明」之情形，故審查時應以熟習該項技術者之觀點，根據申請當時 之技術水準，作客觀之判斷。原告刻意忽視證據一與系爭案上述之不 同點，率爾推論二者僅於封模前或封模後進行電性測試此點所有差異 ，進而以後見之明擅加論斷此差異可為熟習該項技術者所能直接輕易 判斷，其認事不清並有違上開審查基準之規定，不當之處至為顯然。 ⒊原告陳稱證據一未於其申請專利範圍及專利說明書之文字內容提及其電性測 試僅限用於封模後，而不可使用於封模前，因此證據一應可涵蓋到系爭案封 模前進行電性測試的技術特徵，此般專利觀念實屬誤謬，其於認事用法上均 有違誤之處，茲陳述如下：
⑴綜觀證據一之專利說明書及其圖式，其所示之晶圓均於其上覆蓋有一封膠 體，申言之，證據一所揭露之發明乃為一封模後之積體電路測試方法，其 係將已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品先行進行測試；次 查，由證據一專利說明書第五頁之發明說明觀之，可得知其所欲解決之問 題點乃係避免錫球損傷，與錫殘留於測試接觸器上等缺失，而欲藉此提高 錫通路的可靠性、測試良率與測試插座的使用壽命。由是觀之，證據一既 未於專利說明書及圖式中具體揭露迥異先前技術之先進行電性測試，後再 封膠的技術，而申請專利範圍中，更含糊籠統，隻字未提任何與系爭案技 術特徵相關聯記載描述，任何熟習此技藝之人士斷無法藉由證據一推及系 爭案的技術特徵、技術特點及其所達成之功效，原告何能無中生有，主張
證據一已對系爭案之技術特徵有所揭露？
⑵再者，界定一專利之專利範圍固以申請專利範圍為準，然其專利技內容之 揭露則應以專利說明書整體為斷，蓋專利制度之原意除保障專利權人之發 明而要求專利申請人記載其所主張之申請專利範圍外，為達其公開技術予 公眾之目的，以使熟習該項技術者得據以實施，一專利其揭露至何程度， 一般而言，係以其專利說明書及圖式的具體記載為準；蓋，專利權人於界 定一專利權之範圍時，為擴大其專利權之解釋，於記載其申請專利權範圍 時，多以抽象概括之文字描述之，因此，申請專利範圍之記載多數抽象概 括，尚非能完全為認定其技術內容揭露之，因此亦為申請專利範圍在認定 時常需參酌專利說明書與圖式，以明確界定專利人之專利思想範圍所在之 目的也。尤有甚者，更不可以文字未額外添加某些負面限制，即可擴大推 論其發明內涵及於其申請專利範圍未明文排除之方法、技術內容，蓋其所 未揭露者，如非專利權人之發明思想，則應屬有違未充分揭露以使熟習該 項技藝者得據以實施之要求，自不得涵蓋於該專利案之內容中。以證據一 而言，其於申請專利範圍及專利說明書之文字內容從未論及關於積體電路 電性測試可於封模前為之，以對該等電性連接不良之晶圓進行導線連接補 救作業，則如何可因其未明文添加負面限制，而無限擴張其所未包含、未 揭露之專利技術內容？
⒋證據一與系爭案俱屬積體電路測試方法之相關發明，苟證據一改變測試方法 之步驟並能獲致具體功效者，即得准予發明專利，則系爭案不僅變更積體電 路測試方法之步驟，更因此獲致相當之技術優點，基於平等原則，自應同證 據一而准予專利：
按，行政程序法第六條有謂：「行政行為，非有正當理由，不得為差別待遇 」；申言之，行政機關非有正當理由，於作成行政行為，尤其是各種單方行 政行為時，對行為所規制之對象，不得為差別待遇。次按，證據一係對已完 成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品進行電性測試，換言之，其係 藉由改變積體電路測試方法之步驟，以提高錫通路的可靠性與測試良率，由 此足見，積體電路測試方法步驟之變更，如能獲致功效上之增進，即應得准 予專利。查，系爭案係對已完成打線但尚未封模前之IC半成品加以電性測試 ，其係將測試方法加以調整變更，而更能符合積體電路測試之需求，並減少 積體電路封測程序的錯誤與浪費。依前揭半導體封裝測試業界於系爭案核准 審定時之技術水準觀之，如對未黏貼錫球而先行進行電性測試之證據一可准 予專利，則對於未封模前而先為電性檢測之系爭案而言，二者之事實狀況並 無甚差異，依行政法上平等原則之意旨，行政行為不得為差別待遇，故與證 據一相關發明高度之系爭案，自應等而視之而准予專利。 ⒌證據二不僅與系爭案在技術上南轅北轍，即便將證據一、二加以組合，熟習 該項技術者亦難以輕易推知系爭案之專利發明： ⑴專利審查基準第1-2-20頁明文：「判斷發明是否能輕易完成時，⑴准予將 二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文 獻之各不同部分內容相互組合‧‧‧」，惟該基準同頁關於「文獻組合應
注意事項」第⑴點即明自表示：「應假設熟習該項技術者，如遭遇申請專 利發明所欲解決的問題時，是否能輕易組合所引證之文獻之技術內容，以 解決該問題。」。查，系爭案IC封裝測試方法係針對球格陣列封裝（BGA ）所發明之測試方法，詳言之，其係在進行壓模封膠製程前，即先對IC之 焊墊進行電性測試，待測試完畢後，於測試焊墊上再植上錫球，以為對外 電性連接：反觀，證據二則屬針對TAB封裝技術之比測試方法，其雖具有 測試墊之測試導腳１２４，惟該測試導腳是TAB封裝體之外引腳，與系爭 案用於IC測試之焊墊截然不同。簡言之，證據二其IC測試係於外引腳之測 試導腳為之，與系爭案係於接置錫球的焊墊上進行電性測試完全不同；由 是，證據二與系爭案，一屬TAB封裝技術，一屬BGA封裝技術，熟習該項技 術者之所屬技術領域截然不同，何能相提並論？ ⑵按，專利審查基準第1-2-20頁明文：「‧‧‧。惟其組合，以熟習該項技 術者於申請當時（若有主張優先權者，則指有效優先權日），所能輕易完 成者為限。」查，系爭案與證據二，除前所述二者之技術內容大相逕庭外 ，縱以證據一及證據二兩者加以組合，以熟習該項技術者於申請當時之觀 點而論，實仍屬非能輕易完成，蓋，證據一乃屬BGA封裝之技術領域，而 證據二則屬TAB封裝之技術領域，其技術手段南轅北轍，如何能加以組合 而相提並論？茲舉本案之證據一為例，證據一（已獲准之發明專利）所提 出者乃於未加錫球前先進行IC電性測試之方法，如具錫球之BGA技術領域 可參酌無錫球之TAB技術領域，則證據一如何能獲准發明專利？由此可證 ，以BGA與TAB不同技術領域來加以組合，顯然有違熟習該項技術者之進步 性判斷觀點，而屬後見之明的違法判斷。
⒍綜上所陳，被告所為舉發不成立之處分，及原訴願決定機關所為訴願駁回之 決定，均無違法之處，請判決如被告所請。
理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取 得發明專利，為系爭專利核准時專利法第十九條暨第二十條第一項所規定。而對 於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法第十九條至第二十一條規定者 ，得依法附具證據，向專利專責機關舉發之。從而，系爭專利有無違反專利法之 情事而應撤銷其發明專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據不足以 證明系爭專利有違專利法之規定，自應為舉發不成立之處分。二、本件第00000000號「晶圓於裸晶狀態之測試方法及其裝置」發明專利舉 發事件，原告所提之舉發證據一為八十八年八月二十一日審定公告之第0000 0000號「球格陣列積體電路之測試方法」發明專利案；舉發證據二為西元一 九八八年九月二十日公告之美國第0000000號專利案及其部分中譯本。案 經被告審查，認證據一雖在測試時，使用未具有錫球的BGA IC，並使測試接觸器 直接接觸BGA IC基板上的接著點測試，但其BGA IC已經封模製程，故其測試方法 並未包含系爭專利之定位步驟，無法如系爭專利測知判斷裸晶狀態時內部迴路之 不良接點的正確位置等；證據二其膠片１１０之正反兩面上形成有複數條提供積 體電路１５電性連結之金屬導腳，頂面上佈設有多條外端具測試墊之測試導腳１
２４等，其目的雖為避免損壞晶片流入封裝後段製程，但其非惟未具系爭專利之 定位步驟，亦非如系爭專利之對位步驟係利用一測試台上之多數探針對位頂觸於 相對應之「球墊」，故系爭專利相較於證據一、二仍具有新穎性；又該證據一、 二其技術構造及方法上均與系爭專利不同，難稱系爭專利可由證據一、二或兩者 之組合而輕易完成，故亦不能證明系爭專利不具進步性，乃為舉發不成立之處分 。原告不服，依序提起訴願及行政訴訟；兩造及參加人之主張，各如事實欄所載 ；其爭點厥為系爭專利是否違反核准時專利法第二十條第一項第一款及第二項之 規定，而不符發明專利要件？
三、經查，系爭專利係為一可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，對一尚未進 行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟，以 測試判斷晶圓模組之晶圓內部迴路的電性狀態，及導線電性連接正確，而能在封 模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業。而證據一是將 已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣列積體電路半 成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半成 品之接著點進行電性測試，證據一係對封模後之IC半成品進行電性測試，系爭專 利則是對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，二者並不相同。原告雖訴 稱：證據一未於其申請專利範圍及專利說明書之文字內容提及其電性測試僅限用 於封模後，而不可使用於封模前，因此證據一應可涵蓋到系爭專利封模前進行電 性測試的技術特徵云云。惟查，證據一之專利說明書圖式，所示之晶圓均於其上 覆蓋有一封膠體，已可證其乃一封模後之積體電路測試方法；況其專利說明書第 五之發明說明有謂：「本發明的主要目的就是在提供一種BGA IC測試方法，在 B/l測試時使用為未具有錫球的BGA IC，使測試接觸器直接接觸BGA IC基板上的 接著點來測試」、第八頁亦提及：「‧‧‧因此，不會發生習知錫球損傷與錫殘 留於測試接觸器上的缺點，提高錫通路的可靠性、測試良率與測試插座的使用壽 命。」，更足見證據一係將已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品先 行置入崩應測試插座中進行測試無疑；原告上開所訴，乃任意擴張證據一所未包 含或未揭露之專利技術內容，自非可採。次查，證據二則屬針對TAB封裝技術之 測試方法，而系爭專利IC封裝測試方法係針對球格陣列封裝（BGA）所發明之測 試方法，前者屬TAB封裝技術，後者屬BGA封裝技術，技術領域並不相同，自難相 提並論。原告雖訴稱：系爭專利與舉發證據之技術比較，容或有些許相異處，惟 該相異處乃熟習該項技藝者得以直接推導，且相同處加以組合，亦可輕易推知系 爭專利之內容，可證系爭專利不具進步性云云。惟查，系爭專利與證據二，除前 所述二者之技術內容並不相同外，又因證據一乃屬 BGA封裝之技術領域，而證據二則屬TAB封裝之技術領域，其技術手段南轅北轍， 以熟習該項技術者於申請當時之觀點而論，實非能輕易完成組合。又證據一與系 爭專利俱屬積體電路測試方法之相關發明，在此技術領域內之發明空間本屬有限 ，證據一係對已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC 半成品進行電性測試 ，故能提高錫通路的可靠性與測試良率，並獲准發明專利，由此足見，積體電路 測試方法步驟之變更，如能獲致功效上之增進，即得准予專利；而系爭專利係對 已完成打線但尚未封模前之IC半成品加以電性測試，其亦係將測試方法加以調整
變更，而能達到節省製作成本，提昇產品良率之功效，自無不准專利之理；原告 謂系爭專利積體電路測試方法步驟之變更，乃熟習該項技藝者由證據一得以直接 推導云云，實乃後見之明，非可採取。
四、綜上所述，舉發證據未能證明系爭專利有違反首揭專利法第二十條第一項第一款 及第二項之規定，從而，被告所為本件舉發不成立之處分，洵無違誤，訴願決定 予以維持，亦無不合。原告仍執前詞，訴請撤銷，及命被告為舉發成立之處分， 均無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依行政訴訟法第九十八條第三項段，判決如主文。
中 華 民 國 九十三 年 十一 月 三十 日 臺 北 高 等 行 政 法 院 第 一 庭
審 判 長 法 官 李得灶
法 官 蕭惠芳
法 官 吳慧娟
右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內向本院提出上訴狀，並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）
中 華 民 國 九十三 年 十二 月 三 日 書記官 陳清容
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