臺北高等行政法院判決
92年度訴字第2930號
原 告 甲○○
訴訟代理人 戊○○
鍾亦琳律師（兼送達代收人）
丙○○
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司
代 表 人 乙○○
訴訟代理人 陳森豐律師（兼送達代收人）
複 代理 人 己○○
上列當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國92
年4月28日經訴字第09206209560號訴願決定，提起行政訴訟，經
本院裁定命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：
參加人於民國88年9月22日以「BGA基板電路模組之焊罩構造 」（下稱系爭案）向被告申請新型專利，經被告編為第0000 0000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准審定 時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，不符新型專利 要件，對之提起異議，案經被告審查，於91年7月31日以（ 91 ）智專三（二）04024字第09189001765號專利異議審定 書為異議不成立之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回， 遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告對系爭案應為異議成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准時專利法第98條第1項第 1款及第2項之規定而不符新型專利要件？
㈠原告主張之理由：
⒈關於系爭案中設置於基板上之電源走線301及接地走線302 ，實已明確為美國第0000000號專利案（下稱引證三）所 揭示。引證三之第一圖中，該中央晶片區12之周緣亦設有 VDD（電源）匯流排24（相當於系爭案之電源走線301）， 以及接地匯流排18（相當於系爭案之接地走線302），故 被告忽視系爭案中設置於基板上之電源走線301與接地走 線302已確實為引證三所揭露之事實，僅就美國第0000000 號專利案（下稱引證一）及美國第0000000號專利案（下 稱引證二）並未揭示系爭案中設置於基板上之電源走線30 1與接地走線302，即斷稱引證一至三均不具有與系爭案之 專利特徵相同之技術，顯然悖離事實。
⒉被告認引證一、二與三中並未揭示系爭案中具有焊罩開口 之焊罩層。惟稍具半導體封裝之相關常識者均了解，以 BGA基板作為半導體封裝件中之晶片承載件時，由於該BGA 基板上佈滿路跡，為防止該路跡間之短路或受到污染，該 BGA基板上均會覆該一層絕緣層形成該基板之表面，而系 爭案中之焊罩層即為形成該種BGA基板表面之絕緣層的形 式之一。亦即，該項領域之一般技術者均了解，該種BGA 基板上必具有一絕緣層作為該基板之表面，但形成該基板 表面之絕緣層是否係如同系爭案中所載明之焊罩層，係視 使用者之選擇而定，系爭案中之焊罩層僅係用以形成該種 BGA基板表面的習知方法之一，而該種熟習該項技術者均 了解之構成要件並非技術特徵之所在，故一般均未另為文 贅述，而以形成一基板表面表示。因此，被告未確實釐清 系爭案之技術內容所在，僅就文字敘述上的差異，以該種 作為BGA基板表面且並未具有任何技術特徵與功效的焊罩 層未見於引證一至三，即斷定引證一至三均不具有與系爭 案之專利特徵相同的技術，足見被告所為異議不成立之理 由，明顯欠缺半導體封裝領域的相關基本常識，據此指稱 引證一至三無法證明系爭案不具專利要件之新穎性及進步 性，實有違誤。
⒊關於系爭案係將電子元件焊接於兩鍍孔間之焊罩開口上乙 項，亦已明確揭示於引證一。引證一之第一圖中，容電器 22（相當於系爭案之電子元件312）係設於焊墊18（即系 爭案之第二焊罩開口305處）並透過鍍孔30（即系爭案之 鍍孔303）電性連接至基板之電源平面24與接地平面26（
分別相當於系爭案之兩鍍孔30所連接之電源及接地）。再 者，根據上述該有電源走線與接地走線之基板，已明確揭 示於引證三，故結合引證一與引證三所揭示之內容，當可 輕易推知系爭案係將電子元件焊接於電源走線與接地走線 間或兩鍍孔間之焊罩開口上。
⒋被告陳稱系爭案之技術特徵係在於「設於基板上具有數個 焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線，使後兩者之一 部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開 口間之電子元件。」實有違誤，陳述如下：
⑴首先，就引證一是否形成有焊罩層而言。半導體封裝領 域之一般技術者均解，基板表面均形成有一絕緣層（或 稱拒焊層、焊罩或綠漆等，即solder mask）用以保護 基板表面之電路。該絕緣層不論係稱為拒焊層、焊罩層 、或綠漆，均係由樹脂所形成具有絕緣特性，以將該基 板表面之電路覆蓋於其中的基板表層，其特性與功效並 未因名稱而有所差異。再者，基板表面係佈滿導電線路 （例如，銅線），若未經覆蓋極容易遭空氣氧化而發生 斷路或短路。因此，實務上從未見任何基板之表面未形 成有該絕緣層而使電路完全暴露出來者，且若該基板 表層不具絕緣特性，必然造成基板電路之短路而無法運 作。因此，該項領域之技術者所認知的基板表層實質上 即得為具有絕緣特性之絕緣層、拒焊層、焊罩層或綠漆 ，斷非僅依文字敘述之差異作為判斷是否相同的依據。 是以，依半導體封裝領域之一般技術者的基本認知，引 證一之第一圖中該基板表面20係具有絕緣的特性，且相 較於系爭案之銲罩層，並未存有任何實質上的差異，當 可視為相同之構成要件。故被告單以文字敘述之差異 即指稱引證一實際上並無銲罩層，明顯違反該項領域之 技術者的一般認知。對於熟習該項技術者而言，基板表 面形成有一絕緣層（包括拒焊層、焊罩層、或綠漆等） ，即如同一般大眾提及汽車的車體不需特別指明該車體 外層具有一烤漆層用以防止車體生鏽或腐蝕。該形成於 基板表面之絕緣層亦係屬該項領域之技術者的一般認知 ，當然可視為熟習該項技術者所能直接推知。
⑵再就引證一之基板表面是否具有銲罩開口而言。如前述 ，引證一之基板表面20係具有絕緣性，而電容器22（即 系爭案之電子元件）必須與基板電性接始可發揮功效。 明顯可知，該基板表面亦必須形成有開孔，使基板表面 之焊墊或打線墊暴露出來，供設置於基板表面之電子元 件（如電容等）或使晶片與基板電性連接之裝置（如金
線、焊塊等）焊接於其上，方可供該等電子元件或電性 連接之裝置電性連接至該基板。因此，按引證一之第二 圖所示，依該項領域之技術者的認知，該基板表面即為 相當於系爭案銲罩層之絕緣層，用以將該基板之上層電 路覆蓋於其中，並使供電子元件焊接之焊墊暴露出來。 換言之，引證一之基板表面確實形成有一相當於系爭案 之焊罩層的絕緣層，而該絕緣層於電子元件焊接之位置 必然形成有相對應之開孔，方得以使該電子元件電性連 接至該基板。故被告所陳稱之引證一其基板表面並無焊 罩開口，顯然與事實不符。
⑶又系爭案之申請專利範圍第6項所界定者，係將電子 元件跨接於基板表面經暴露之鍍孔（即系爭案之第五 圖所示的第二電子元件312），而該鍍孔又進一步連接 至電源與接地。相較之下，引證一所揭示者，亦係將電 子元件跨接於基板表面之鍍孔，而該基板表面之絕緣層 （即系爭案之焊罩層）相對於該電子元件所跨接之鍍 孔處，當然形成有相對應之開孔，方可使該電子元件電 性連接至基板。而基板表面之鍍孔係連接至接地走線與 電源走線或是基板之電源層與接地層，係基板電路佈局 設計上改變，絕非熟習該項技術者所無法推知，實難強 稱系爭案具有專利要件之新穎性及進步性。
⒌根據系爭案之說明書指出：「本創作之主要目的係提供一 種BGA基板電路模組之焊罩構造，其將焊罩開口設於電源 走線及接地走線之間或二鍍孔之間供電子元件跨接以簡化 該基板構造，而不需另設引線連接至電源走線及接地走線 供電子元件跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求 」換言之，系爭案之技術內容係在於：（1）如系爭案之 申請專利範圍第1項所界定者，藉由在電源走線與接地走 線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與接地 走線間，或（2）如第6項所界定者，藉由在兩鍍孔間開設 焊罩開口，並將電子元件跨接於兩鍍孔間，使該構造符合 電子元件必須靠近晶片的需求。
⒍依系爭案之申請專利範圍第6項所界定之構造，該BGA基板 包含：「一基板，其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引 線連接於電源及接地；一焊罩層，其設有數個焊罩開口分 別對應於該鍍孔內連接的電源及接地，使該焊罩層覆蓋於 該基板表面時，該鍍孔內連接的電源及接地位於該焊罩開 口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩開口與該 電源及接地形成通路，而該基板不需另設鍍孔及引線連接 至該電源及接地」。以及系爭案之說明書：「該鍍孔303
一端可供連接電子元件…，該鍍孔303至少有一對必須分 別連接至基板表面的電源走線及接地走線或基板內的電源 層或接地層」。已明確指出，系爭案之申請專利範圍第6項 所界定之BGA基板電路模組之焊罩構造，主要係將電子元 件312跨接於與電源及接地相連接的鍍孔303，其中該電源 （或接地）可為該基板表面之電源走線（或接地走線）亦 可為該基板內之電源層（或接地層）。換言之，系爭案之 申請專利範圍第6項所界定之構造中，與電子元件所焊接 之鍍孔相連接之電源（或接地）並未以設於該基板表面之 電源走線（或接地走線）為限，且該項所界定之構造中並 未將該基板表面具有電源走線及接地走線載明為必要構成 要件。因此，若一引證案中，不論其與電子元件所焊接之 該鍍孔相連接之電源（或接地）為該基板內之電源層（或 接地層）或為該基板表面之電源走線（或接地走線），均 符合系爭案之申請專利範圍所界定之構造，即可確定系 爭案之技術內容已為引證案所揭露之事實。
⒎此外，根據引證一之說明書所述：「該基板14具有第一電 源平面24、第一接地平面26以及第一信號路跡層28，係藉 由多數鍍孔30連接至該容電器22及積體電路晶片12」，故 引證一雖未明確指出在基板上形成一具有焊罩開口之焊罩 層，但該種將電子元件跨接於與電源及接地相連接之鍍孔 的構造，確已為引證一所揭示，由系爭案第五圖及引證一 第一圖圖式之比較可知，引證一所揭示之容電器22（即系 爭案之電子元件312）、鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）、 第一電源平面24以及第一接地平面26（即系爭案之鍍孔所 連接之電源及接地），與系爭案所界定之構造並無不同， 故系爭案中該種將電子元件跨接於與基板內之電源層或接 地層相連接之鍍孔的構造，已為引證一所揭示之事實，殆 無疑義。另一方面，系爭案雖於申請專利範圍中，將「一 焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的 電源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內 連接的電源及接地位於該焊罩開口」列為構成要件。惟由 上述可知，該基板上是否必然需要以一焊罩層的形式作為 該基板之表面，與系爭案之技術內容將電子元件跨接於基 板表面之鍍孔上並與電源及接地相連接毫無關聯。引證一 中雖未載明該基板之表面係以一焊罩層的形式形成，但系 爭案之技術內容將電子元件跨接於與電源及接地相連接之 鍍孔已為引證一所揭露的事實，並未改變。換言之，該基 板上是否係以一焊罩層作為該基板之表面，並非系爭案之 構造可達其功效之關鍵，故斷非系爭案之構造的技術特徵
所在，應先予釐清。
⒏再者，系爭案之申請專利範圍第10項亦指出該焊罩開口內 以印刷方式形成墊片（即相當於引證一所揭示之焊墊18） 。換言之，該等BGA基板之絕緣層表面上（即系爭案之焊 罩層），不論是設置焊墊的位置或與晶片電性連接之金線 焊接處，必然具有一開口供該等焊墊或金線電性連接至基 板。因此，不論是系爭案之焊罩層亦或是形成於BGA基板 上作為基板表面的其他絕緣層，於焊墊或金線焊接處當然 必須具有開口，供該基板上之晶片或其他電子元件與該基 板電性連接。是以，系爭案將其焊罩層進一步界定為相對 應於（該電子元件所跨接之）鍍孔具有焊罩開口之焊罩層 實為畫蛇添足之舉。綜上，依新穎性判斷原則，系爭案之 申請專利範圍第6項之構造中，該基板是否係以焊罩層覆 蓋於其上的形式作為該基板之表面以及該焊罩層是否具有 焊罩開口，相較於引證一所揭示者，並未產生任何增進之 功效亦未見任何技術特徵，均非系爭案之技術內容所在， 係熟習該項技術者可直接推知，且系爭案所運用之技術手 段將電子元件跨接於與電源及接地相連接之鍍孔的構造確 為引證一所公開之知識或技術，故系爭案違反前揭專利法 第98條第1項第1款新穎性之事實已然確鑿，當無疑義。 ⒐首先，使電子元件經由鍍孔與電源及接地形成通路係界定 於系爭案之申請專利範圍第6項之構造，其中，並未將該 電源（或接地）明確限定為該基板表面之電源走線（或接 地走線），且系爭案之說明書中已明確指出，系爭案之構 造中，與該電子元件所焊接之鍍孔相連接之電源（或接地 ）可為該基板表面之電源走線（或接地走線），亦可為該 基板內之電源層（或接地層）。由於使該電子元件所焊接 之鍍孔與該基板表面之電源走線（或接地走線）相連接， 並未界定於系爭案之申請專利範圍中，故就第6項所界定 之構造將電子元件焊接於鍍孔並與電源及接地相連接而言 ，並非必然具有不需要另外連接至基板內之電源層及接地 層，而可維持既有之金屬走線密度之功效。又系爭案之說 明書中，自始至終均未提及如何在維持既有之金屬走線的 密度下，使電子元件所焊接之鍍孔與該基板表面之電源走 線（或接地走線）形成通路。換言之，相較於引證一至三 所揭示之習知技術，若系爭案所宣稱之功效可在維持既有 之金屬走線的密度下，使該等鍍孔與基板表面之電源走線 （或接地走線）形成通路係存有未能克服之技術限制，使 熟習該項技術者無法依引證一至三所揭示之內容而可輕易 推知，則按系爭案之說明書所揭示之內容，熟習該項技術
者亦無法得知系爭案之構造係如何克服該項技術限制而可 達上述之功效，即系爭案並未充分揭露其技術手段，使該 項技術者可據以實施。反之，若按系爭案之說明書所揭示 之內容，即可使所形成之構造具有上述之功效，則可知欲 達成上述之功效並未存有任何技術限制，即熟習該項技術 者依引證一至三所揭示之內容當然可輕易推知，故相較於 熟習該項技術者所能預期之一般性發展，系爭案並未能產 生新功效或增進之功效，是以，系爭案不具有專利要件之 進步性之事實，應無庸置疑。
⒑再就系爭案中具有焊罩開口之焊罩層而言，根據系爭案之 說明書所述：「該第二焊罩開口則對應於該數個鍍孔上形 成一空間供電子元件跨接，…，該焊罩開口之間的間距達 該電子元件長度，因而依需要將焊罩開口在形成焊罩層時 適當調整」是以，系爭案之焊罩層中，其開設該焊罩開口 之位置應以該基板上具有鍍孔處為限，若將該焊罩之開口 之開設位置係相對於該基板上未設有鍍孔之位置，則該焊 罩開口處亦無法供電子元件焊接並與電源或接地相連接。 換言之，該基板上具有鍍孔之位置方具有開設該焊罩開口 之可能。因此，若二鍍孔間的距離可供該電子元件焊接於 其上，即使未將該具有焊罩開口之焊罩層覆蓋於其上，該 等鍍孔亦可供該電子元件焊接於其上，反之，若二鍍孔間 的距離無法供該電子元件焊接於其上，即使將該具有焊罩 開口之焊罩層覆蓋於其上，並於形成該焊罩層時調整該焊 罩開口，亦無法改變二鍍孔間之距離，而使該電子元件焊 接於該等鍍孔上。故一基板上是否係以一焊罩層作為該基 板之表面，與一電子元件是否可焊接於其上，並無關聯， 當先於釐清。且引證一所揭露之基板具有基板表面20以及 引證二所揭露者亦具有表層50，其上分別設有焊墊18（引 證一）與焊墊52、54（引證二），供電子元件或晶片焊接 。是以，引證一之基板表面20以及引證二之表層50設有焊 墊處，必然具有一開口，使該電子元件或晶片藉由該焊墊 及該鍍孔與電源或接地相連接。因此，相較於引證一所揭 示之基板表面20與引證二之表層50，系爭案中該具有焊罩 開口之焊罩層僅為文字表達之差異，與習知之基板表面並 無任何不同。
⒒系爭案之主要構成係為一雙層或多層基板300，包含位於 一晶片區310周圍及內接腳區域間之電源走線301及接地走 線302，以及數個鍍孔303，其中，該電源走線301及接地 走線302係供導線A連接於一晶片之電源墊片及接地墊片， 而該等鍍孔303則至少有一對必須分別連接至基板300表面
的電源走線301及接地走線302或基板300內之電源層或接 地層。一焊罩層，其設有數個第一焊罩開口304及數個第 二焊罩開口305，使該電源走線301及接地走線302的部份 位於該等第一焊罩開口304，且該等鍍孔303內連接之電源 及接地位於該等第二焊罩開口305，同時該等第一焊罩開 口304及第二焊罩開口305內係以印刷方式形成有墊片；以 及一第一電子元件311在該基板300表面上跨接於該等第一 焊罩開口304，或一第二電子元件312在該基板300表面上 跨接於該等第二焊罩開口305，使與該電源及接地形成通 路。惟由引證一之說明書所載內容暨圖式，即可清楚得知 引證一係具有一基板14，包含有位於晶片區周圍之電源平 面24，接地平面26，以及數個鍍孔30，其中，該等鍍孔30 係分別地連接至基板14內之電源平面24及接地平面26 ； 一基板表面20，其上設有與分別連接於電源平面24及接地 平面26之鍍孔30相連之焊墊18；以及一容電器22在該基板 14表面上跨接於該等與鍍孔30相連之焊墊18，使與該電源 平面24及接地平面26形成通路。
⒓將系爭案與引證一之構成要件逐一進行比對，可明顯看出 系爭案申請專利範圍之主要技術構成，實早於其申請前即 已由引證一所揭示。容或系爭案之焊罩開口暨墊片之設計 由字面上觀之，似有較引證一之焊墊18多了焊罩開口之構 成，惟由引證一之圖式觀之並依常理判斷，基板表面20上 如不開設有等同於系爭案之焊罩開口，則焊墊18自無法與 鍍孔30連通。是以，系爭案之焊罩開口自應屬能由熟習該 項技術者得依常理直接推導者，實為得由引證一之焊墊18 之構成所得涵蓋者，較之引證一之焊墊18之構成亦不見任 何功效之增進。同時，系爭案之電源走線301及接地走線3 02雖係藉導線A連接於晶片之電源墊片及接地墊片，而引 證一之電源平面24與接地平面26則係通過鍍孔30及焊墊18 以覆晶方式接連於晶片12上。然而，熟習半導體封裝技術 者皆知焊線與覆晶方式係屬業界習用之電性連接技術，故 系爭案之導線連接方式亦實為可直接推導而難謂有任何功 效之增進。基此，系爭案之主要技術內容含能由熟習該項 技術者直接推導之部份，實與引證一完全相同，而難稱有 允符專利要件之處。
⒔由引證二說明書所載內容暨圖式，即可知引證二係包括由 各層面10、14、18、20、24、30、34、38、42、46及50所 組成之基板，包含有電源層12、接地層22、以及多數鍍孔 ，該等鍍孔係分別地連接至電源層12及接地層22；一基板 表層50，其上設有得與鍍孔相連之焊墊52及54；以及晶片
A與晶片B，係分別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊52及54， 使得與該電源層12及接地層22形成通路。將系爭案與引證 二之技術構成比對，可明顯看出系爭案申請專利範圍之主 要技術特徵實早於其申請前即已由引證二所揭示。容或引 證二之焊墊52及54並非藉由鍍孔直接而係間接地與電源層 12及接地層22相連接，惟如引證二說明書所述者，此種鍍 孔之配置與導路之規劃係屬習知之範疇，是以系爭案之墊 片採直接經鍍孔303與電源走線301及接地走線302連接之 方式實亦應屬熟習該項技術者得直接導出。同時，鑒於積 體電路晶片、容電器或電容等皆屬電子元件之範疇，因此 系爭案以不同於晶片之其他電子元件311、312來置換引證 二之晶片，實為習知元件之單純更換而仍應屬可直接推導 者。此外，系爭案之焊罩開口亦如前所陳，當屬可直接推 導而無功效之增進。鑒此，系爭案之主要技術特徵含能由 熟習該項技術者直接推導之部份，早已由引證二加以揭示 ，故為申請前已見於刊物者，實無任何新穎性或進步性可 言。至於系爭案說明書之圖式所繪示之環繞晶片區310電 源走線301及接地走線302之配置，則早於其申請前便由引 證三所揭示。由引證三說明書所述內容暨圖式，可明確看 出引證三之第一圖即揭露了環繞於晶片區12之接地走線18 及電源走線24之配置方式。此種配置方式即相同於系爭案 說明書第三圖所示，環繞晶片區310之電源走線301及接地 走線302之配置。故熟習該項技術者結合引證一至引證三 所揭示之內容，即可輕易推知系爭案之申請專利範圍所界 定之構造。
⒕按行政程序法第8條後段宣示行政行為應保護人民正當合 理之信賴。且司法院釋字525號亦明確指出：「信賴保護 原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使涉及人民信 賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政處分之撤銷或 廢止（行政程序法第119條、第120條及第126條參照）」 。如行政機關頒布之現行有效且該機關公開對社會大眾販 售，人民已奉為圭臬、準則之行政規則，行政機關依據此 項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則之適用。 再者，行政機關為行政處分之理由，縱使與裁量（學說上 亦有稱之為判斷餘地者）有關，行政機關亦不得任意改變 向來之行為方式，致有損人民之信任感，此與誠信原則、 平等原則、比例原則等，同屬裁量處分應遵守之基本法律 原則。再者，專利審查基準乃被告之行政規則，被告均係 依該基準之認定與判斷標準作為專利申請之準則，申請人 信賴依此準則所為之申請必能獲得被告之肯認，是以，被
告明顯違反此項準則之標準所為之處分，則必然傷害人民 之信賴而違反信賴保護原則。是以，就專利要件之新穎性 與進步性的審查而言，雖係有關科技法律之適用，可謂為 行政機關行使職權時得自由判斷之裁量，惟該種裁量並非 完全之放任，其所為之個別判斷，仍應避免違背誠信原則 、平等原則、比例原則等一般法的規範。故被告未按其行 政規則，依一貫的標準進行審查，實已違背誠信原則，顯 然有裁量權濫用之虞。按專利審查基準所述，有關新型專 利進步性不足之輕易完成且未能增進功效。換言之，新型 專利要件之進步性的判斷，應以該新型專利申請相較於申 請當時之既有技術（即異議證據）是否具有增進之功效而 為該項技術者所能輕易完成作為判斷標準。至於該發明與 既有技術之異同，應非為用以論究專利要件之進步性的依 據。故被告單以異議證據之形成方法與系爭案不同，完全 忽視系爭案相較於異議證據並未具有增進功效之事實，即 指稱異議證據不能證明系爭案不具進步性，亦即，系爭案 具有專利要件之進步性，顯然與審查基準之判斷標準不符 ，實有嚴重瑕疵。
⒖經查，系爭案申請專利範圍第6項：「一種BGA基板電路模 組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，其包含數個鍍 孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層 ，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及 接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的 電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面 上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板 不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。惟，按系爭 案專利說明書創作概要所述：「本創作之主要目的係提供 一種BGA基板電路模組之焊罩構造…而不需另設引線連接 至電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元 件必須靠近晶片的需求，使本創作維持基板既有金屬走線 密度，而不需另設空間及金屬走線擺置電子元件，進而降 低該基板的金屬走線密度，因而具有簡化基板構造之功效 」。亦即，系爭案於其所構成實施之必要技術內容、特點 之申請專利範圍中指出：系爭案之必要構成元件基板，係 包含數個分別從該基板表面以引線連接於電源及接地之鍍 孔。然於系爭案之創作目的及功效中卻指稱系爭案之特徵 在於不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件 跨接，由此，明顯可知系爭案於其申請專利範圍中所界定 之系爭案技術內容與系爭案所欲達成之功效與目的係相互 矛盾。
⒗經查，系爭案之主要構成係為其申請專利範圍第1項所述 ，以及其申請專利範圍第6項所述。另，根據系爭案之說 明書明確指出：「本創作之主要目的係提供一種BGA基板 電路模組之焊罩構造，其將焊罩開口設於電源走線及接地 走線之間或2鍍孔之間供電子元件跨接以簡化該基板構造 ，而不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件 跨接，以符合該電子元件必須靠近晶片的需求」。換言之 ，系爭案之技術內容係在於：（1）藉由在電源走線與接 地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線與 接地走線間（如其申請專利範圍第1項所界定者），或（2 ）藉由在兩鍍孔間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於兩 鍍孔間（如其申請專利範圍第6項所界定者）。惟前述系 爭案之構成實係屬系爭案申請前已見於引證一、二及三所 揭示，而令系爭案不具專利性之事實至為明確。蓋由引證 一說明書所載內容暨第一圖中，即可清楚得知引證一係具 有：「一基板14，包含有位於晶片區周圍之電源平面24， 接地平面26，以及數個鍍孔30，其中，該等鍍孔30係分別 地連接至基板14內之電源平面24及接地平面26；一基板表 面20，其上設有與分別連接於電源平面24及接地平面26之 鍍孔30相連之焊墊18；以及一容電器22在該基板14表面上 跨接於該等與鍍孔30相連之焊墊18，使與該電源平面24及 接地平面26形成通路」。由引證二說明書所載內容暨第一 圖中，即可清楚得知引證二係具有：「由各層面10、14、 18、20、24、30、34、38、42、46及50所組成之基板，包 含有電源層12、接地層22、以及多數鍍孔，該等鍍孔係分 別地連接至電源層12及接地層22；一基板表層50，其上設 有得與鍍孔相連之焊墊52及54；以及晶片A與晶片B，係分 別跨接於該等與鍍孔相連之焊墊52與54，使得與該電源層 12及接地層22形成通路」。亦即，由引證一、二之說明書 內容及其圖式中可明顯得知其早已揭露出：電子元件（容 電器22或晶片A,B）係可跨接於基板表面之焊墊（18或52, 54），並透過基板中之鍍孔30而電性連接至電源層（24或 12）及接地層（26或22）之技術內容，其中該基板表面係 覆蓋有焊罩，而該焊墊係為顯露出該焊罩開口。因此，引 證一、二早已揭示出系爭案所謂：「藉由在兩鍍孔間開設 焊罩開口，並將電子元件跨接於兩鍍孔間」之技術內容， 殆無疑義。
⒘再者，系爭案專利說明書亦指出：「該鍍孔3031端可供連 接電子元件……，該鍍孔303至少有1對必須分別連接至基 板表面的電源走線及接地走線或基板內的電源層或接地層
」；亦即，於系爭案申請專利範圍第6項所界定之BGA基板 電路模組之焊罩構造，主要係將電子元件312跨接於與電 源及接地相連接的鍍孔303，其中該電源（或接地）可為 該基板表面之電源走線（或接地走線）亦可為該基板內之 電源層（或接地層）。換言之，系爭案之申請專利範圍第 6項所界定之構造中，與電子元件所焊接之鍍孔相連接之 電源（或接地）並未以設於該基板表面之電源走線（或接 地走線）為限，且該項所界定之構造中並未將該基板表面 具有電源走線及接地走線"載明為必要構成要件。因此， 若一引證案中，不論其與電子元件所焊接之該鍍孔相連接 之電源（或接地）為該基板內之電源層（或接地層）或為 該基板表面之電源走線（或接地走線），均符合系爭案之 申請專利範圍所界定之構造，即，可確定系爭案之技術內 容已為引證一、二所揭露之事實。
⒙另由引證三說明書所述內容暨第一圖中，即明確揭露了形 成有VDD（電源）匯流排24（相當於系爭案之電源走線301 ）與接地匯流排18（相當於系爭案之接地走線302）之基 板。此種配置方式即相同於系爭案說明書第三圖所示，環 繞晶片區310之電源走線301及接地走線302之配置。因此 ，結合引證一（亦或引證二）所揭露：電容器22（相當於 系爭案之電子元件312）係設於焊墊18（即系爭案之第二 焊罩開口305處）並透過鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）電 性連接至基板之電源平面24與接地平面26（分別相當於系 爭案之兩鍍孔30所連接之電源及接地），以及引證三所揭 露：將電源及接地設置於表面之形成有接地走線18及電源 走線24之基板配置方式，當可輕易推知系爭案所指稱：「 藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元 件跨接於電源走線與接地走線」之技術內容，而令系爭案 不具進步性之事實至為確鑿。
⒚按所謂進步性即指於系爭發明屬於申請時該技術分野具有 通常技術之人無法容易推斷出之發明。因此就舉證目的而 言，進步性之舉證主要在於證明以當時之技術水平而言， 系爭技術已屬具有該技術之人所能輕易推知。因此就舉證 技術而言，進步性之舉證並非舉證有無完全相同之專利， 而係舉證當時之技術水平，以使審查或司法機關得以判斷 該等技術是否輕易推知。是以審查基準允許將相同技術分 野上之不同文件加以結合，如得以二件或二件以上不同文 獻之不同部分相同內容相結合或先前技術片段結合後，舉 證就相同分野之二專利之先前技術已揭露系爭專利之技術 ，則該專利自不具有進步性。按美國專利法與我國專利法
實為大相逕庭，除有先發明主義與先申請主義之差別外， 關於專利之要件規定亦不相同。其接近我國進步性之規定 主要規定於美國專利法第103條之關於非自明性之規定， 依據美國專利法第103條（a）之規定，發明如無與102 條 規定之完全相同技術之開示或記述時，如該申請專利之發 明與先前技術間之差異，屬於該技術分野具有通常知識之 人，於該發明完成之時點，可輕易推知時，不得申請專利 。而美國在審查所謂非自明性時，依據MPEP 2143.01之規 定，審查官如結合二以上之引證案而以不具非自明性為由 而加以拒絕時，必須明示教示或動機，否則不得引用。但 我國之審查基準並未有要求審查官明示所謂教示或動機之 要求，亦即在舉證上如能證明屬於就該技術分野屬於相關 技術者均能輕易推知者，即屬已足。今參加人不查美國實 務，任意片段舉一30年前之美國判決實不足以為本案之證 據，該判決非旦無法反映目前美國審判實務，亦有欲本院 依據30年前美國法院之判決而為判斷之嫌，其主張並不可 採。按一專利在技術分類上本就可歸屬該技術分野之多項 細目，原告舉證該分類相同，主要目的即為證明兩專利均 屬同一分野，甚且已被當作先前技術使用，至於被告參加 人所言類別數量龐大之言，均屬臆測及推托之詞並不可採
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