臺北高等行政法院判決
93年度訴字第02546號
原 告 甲○○
訴訟代理人 丙○○專利代理人
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司
代 表 人 乙○○（董事長）
訴訟代理人 陳森豐律師
上列當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國93
年6月3日經訴字第09306219950號訴願決定，提起行政訴訟，本
院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：參加人於民國（下同）89年9月21日以「覆晶式 球格陣列封裝之散熱結構」向被告申請新型專利，經被告編 為第00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違 專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，不符新型專利要 件，對之提起異議，案經被告審查，於93年2月23日以（九 三）智專三（二）02048字第09320165130號專利異議審定書 為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，遭決定駁 回，遂提起行政訴訟。本院因認本件撤銷訴訟之結果，參加 人之權利或法律上利益將受損害，爰依參加人之聲請，裁定 允許其獨立參加被告之訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定與原處分均撤銷。
⒉命被告為異議案成立之處分。
⒊訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
如主文所示。
三、兩造之爭點：
系爭專利是否有違核准審定時專利法第98條第2項進步性之 規定，不符新型專利要件？
㈠原告主張：
⒈專利法第98條第2項規定：「新型係運用申請前既有之
技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能 增進功效，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得 新型專利」，根據原處分機關所頒行之專利審查基準第 2-2-17頁有關進步性之概念已載明：「『熟習該項技術 者』，係指虛擬成、於申請專利當時具有該新型所屬技 術領域之技術常識；能運用研究、開發等一般技術性手 段（指依據既有之技術或知識之基礎，經由邏輯分析、 推理或試驗而得之技術手段），以發揮一般創作能力， 例如：選擇材料或變更設計等，並將當時該新型所屬技 術領域之技術水準，化為其本身之知識者而言。『輕易 完成且未能增進功效』，係指並沒有運用優於熟習該項 技術者所能預期之一般性技術發展，卻輕易由先行技術 可推論出並完成者」。另一方面，專利審查基準第 2-2-18頁有關進步性之判斷方式亦載明：「判斷是否能 輕易完成時，⑴准予將二件或二件以上不同文獻之全部 內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部 分內容相互組合；⑵准予先前技術（prior art）之各 片斷部分相互組合」。換言之，判斷申請專利之新型是 否能輕易完成時，本即允許組合二件或二件以上不同引 證案的部分內容；若不允許引證案與系爭專利存有差異 ，則可用作為引證案之文獻必然完全與系爭專利相同， 其最終則無組合兩件或多件文獻之全部或部分內容，或 組合同一文獻之部分內容之必要，合先敘明。
⒉按行政程序法第8條後段宣示行政行為應保護人民正當 合理之信賴。且，大法官解釋字525號亦明確指出：「 信賴保護原則攸關憲法上人民權利之保障，公權力行使 涉及人民信賴利益而有保護之必要者，不限於授益行政 處分之撤銷或廢止（行政程序法第119條、第120條及第 126條參照）」。如行政機關頒布之現行有效且該機關 公開對社會大眾販售，人民已奉為圭臬、準則之行政規 則，行政機關依據此項行政規則為行政處分時，當然有 信賴保護原則之適用。再者，行政機關為行政處分之理 由，縱使與裁量（或稱之為判斷餘地者）有關，行政機 關亦不得任意改變向來之行為方式，致有損人民之信任 感（Grundsatz des Verbots eines venire contra factum propium），此與誠信原則、平等原則、比例原 則等，同屬裁量處分應遵守之基本法律原則。再者，專 利審查基準乃被告之行政規則，被告均係依該基準之認 定與判斷標準作為專利申請之準則，申請人信賴依此準 則所為之申請必能獲得被告之肯認；是以，被告明顯違
反此項準則之標準所為之處分，則必然傷害人民之信賴 而違反信賴保護原則。根據前述，有關新型專利要件之 進步性的判斷，當應衡量或判斷先前技術或引證文獻之 各片斷部分相互組合的可能性及容易性，而非僅考量引 證文獻與系爭專利之異同。該種衡量與判斷標準，雖可 謂為行政機關之裁量範圍，得為之自由判斷；惟行政機 關行使該種裁量權所為之個別判斷，仍應遵守客觀公正 的原則，避免因個人主觀認定上之差異而流於主觀的判 斷，方不致使社會大眾喪失遵循之標準而無所適從，先 予陳明。
⒊被告為異議不成立之處分以及訴願決定機關為訴願駁回 決定之理由，已明顯違反被告所頒行之專利審查基準。 根據訴願決定理由第3頁第11行至第4頁第5行所述，被 告已肯認引證1、3、4分別揭示「將散熱裝置配置於電 路板表面」之結構特徵，以及引證2已揭示系爭專利「 散熱裝置側壁配置有複數個散熱鰭板平行排列」之結構 特徵部分；另一方面，訴願決定機關亦於訴願決定理由 第5頁第5行至第8行亦明確指出「引證二所揭示之散熱 裝置的側壁亦形成有複數個水平形式之散熱鰭板」、「 引證3之散熱蓋係透過背板固定於電路板」、及「引證 4之散熱架係裝設於電路板上」。換言之，系爭專利所 界定「散熱裝置側壁更配置有複數個散熱鰭板平行於該 底板」以及「該散熱裝置與該電路板相接合」等特徵， 分別係屬申請前即已公開之既有知識，為熟習該項技術 者所能運用之一般性技術，應已無庸置疑。然而，被告 及訴願決定機關卻以⑴引證1、3、4雖揭示「將散熱裝 置配置於電路板表面」之結構特徵，惟其散熱裝置並無 「側壁配置有複數個散熱鰭板平行排列」；以及⑵)引 證2雖揭示「散熱裝置側壁配置有複數個散熱鰭板平行 排列」，惟其他結構與系爭專利不同為由，認為各引證 案與系爭專利均有部分差異，該等引證案並未揭示與系 爭專利「完全相同」之結構型態，即為異議不成立之處 分以及訴願駁回之決定。被告以及訴願決定機關未考量 各引證案之各片斷部分相互組合之可能性及容易性，已 明顯違反專利審查基準中有關進步性之判斷方式「准予 將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之 部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合」以 及「准予先前技術（prior art）之各片斷部分相互組 合」之原則。被告與訴願決定機關均未依相關行政規則 ，衡量先前技術之各片斷部分相互組合之可能性及容易
性，即為異議不成立之審定，顯然有誤。
⒋為使鈞院確實瞭解，系爭專利之目的、功效、及技術手 段均已為引證案所揭示，確實為熟習該項技術者所能輕 易完成而不具進步性之事實，茲進一步分析說明如下： ⑴首先，就目的與功效而論，根據系爭專利說明書第4 頁第13行至第18行：「本創作之目的即在提供一種四 周具有水平散熱鰭板之散熱裝置，可以應用於半導體 封裝中，對於厚度方向空間受限的環境，可以提供較 佳的散熱方式」，以及「本創作的另一目的在於提出 一種半導體封裝散熱裝置，除了與半導體封裝導熱性 連接外，並與電路板形成連接，以提供另一散熱途徑 ，提高散熱效能」。換言之，被告及訴願決定機關認 為系爭專利不同於引證案之功效「可將覆晶式球格陣 列封裝之散熱結構裝置在垂直空間受限之環境」主要 係基於「散熱裝置之四周具有水平散熱鰭板」；而另 一項功效「提供另一散熱途經，提高散熱效能」則係 基於「散熱裝置除了與半導體封裝導熱性連接，亦與 電路板形成連接」，應無疑異。惟，如前述，引證2 確實已揭示「四周具有水平散熱鰭板之散熱裝置」， 且引證2所揭示之散熱裝置亦係應用於半導體封裝結 構中；因此，必然具有「對於厚度方向空間受限的環 境，可以提供較佳的散熱方式」之功效。另一方面， 引證1、3、4已揭示「散熱裝置除了與半導體封裝導 熱性連接，亦與電路板形成連接」之結構，對於熟習 該項技術者而言，「藉由散熱裝置與電路板之連接提 供另一散熱途經，提高散熱效能」亦非無法預期之新 功效。是以，系爭專利所達之功效「對於厚度方向空 間受限的環境，可以提供較佳的散熱方式」以及「藉 由散熱裝置與電路板之連接提供另一散熱途經，提高 散熱效能」分別係屬引證案所揭示之結構必然可達之 功效，明顯係屬熟習該項技術者可輕易由先行技術推 論出並完成之可預期一般性技術發展，顯然不具可專 利之進步性。
⑵又，就技術手段而論，系爭專利界定之散熱結構係如 其申請專利範圍第1項獨立項所界定，包括：一承載 器，具有一第一表面及對應之一第二表面，其中該承 載器之該第二表面以複數個銲球與該電路板電性連接 ；一晶片，具有一主動表面與對應之一背面，該晶片 以該主動表面面向該承載器配置於該第一表面，且藉 由複數個凸塊與該承載器電性連接；一底填材料，填
充於該主動表面與該第一表面之間，以包覆該些凸塊 ；以及一散熱裝置，具有一底板及一側壁而形成一凹 穴，該散熱裝置以該凹穴朝下配置於該電路板表面， 該覆晶式球格陣列封裝配置於該凹穴中，且該底板與 該晶片之該背面導熱性連接，其中該側壁更配置有複 數個散熱鰭板平行於該底板，且該散熱裝置與該電路 板相接合。
①亦如系爭專利說明書第1圖所示以及說明書第3頁第 15行至第4頁第2行所載，系爭專利申請專利範圍第 1項所界定之結構中，「承載器」、「晶片」、「 底填材料」均與既有之半導體封裝件相同；至於「 散熱裝置」，其結構之改良主要係在於「將散熱鰭 板由垂直形式改為水平形式」以及「使散熱裝置與 電路板相接合」。就系爭專利申請專利範圍第1項 所界定之散熱結構而言，其並未限定該散熱裝置與 電路板之接合方式。
②根據專利法第103條第2項之規定：「新型專利權範 圍，以說明書所載之申請專利範圍為準」；專利審 查基準第2-3-7頁有關「申請專利新型之判斷」更 進一步明確指出：「申請專利範圍之獨立項，應載 明『申請專利』之標的、構成及其實施之必要技術 內容、特點。亦即，申請人應從『新型說明』中所 揭示之『新型』，依自己之判斷，於申請專利範圍 之獨立項中，記載其所欲申請專利之新型，以便明 確的表示其所欲申請專利之新型。因此，應尊重申 請人依其自己意思之記載，以判斷申請專利範圍中 之各獨立項所記載的新型。此時，雖可參酌新型說 明及圖式之記載，以判斷獨立項之新型，但判斷時 不得逕以新型說明中有記載而未記載於申請專利範 圍中之其他新型，來判斷該獨立項之新型」；且鈞 院90年訴字第1079號判決有關專利權範圍之相關見 解亦指出：「認定專利權之範圍時是以說明書中之 申請專利範圍為準，說明書之限制記載，依法原本 不得據為將來限制專利權範圍之依據」。亦即，系 爭專利說明書之說明內容以及圖式僅為其創作精神 之例示性具體實施態樣，並非用以限定專利權範圍 之條件，更非用以判斷是否具有專利要件之依據； 系爭專利之權利範圍是否涵蓋先前技術而不應給予 專利以及系爭專利是否係屬熟習該項技術者所能輕 易完成而不具專利要件，均應以系爭專利說明書之
申請專利範圍第1項獨立項所記載之內容作為判斷 依據。揭示於說明書、圖式、或申請專利範圍附屬 項而未記載於獨立項之特徵與要件，均應視為非必 要構成要件；基於該等非必要構成要件所達之功效 ，當然非為系爭專利之專利要件審究依據，先予釐 清。
③因此，系爭專利所界定之散熱結構中，半導體封裝 件之「散熱裝置」與「電路板」的接合方式並無特 別限定，凡其散熱裝置係與電路板相接合者，均應 屬於系爭專利申請專利範圍所界定「使散熱裝置與 電路板相接合」之範圍，應無疑異。是以，訴願決 定機關於訴願理由第5頁第8行至第9行指稱：「引 證3、4‧‧‧其散熱裝置與電路板相接合之實質構 造亦與系爭專利不同」，而認為系爭專利係以不同 之構造提供另一散熱途徑，並非單純集合引證2、3 、4或引證1之既有技術，顯然已過度擴張解釋系爭 專利申請專利範圍之界定。訴願決定機關為訴願駁 回之理由，已違反專利法中有關專利權範圍之認定 標準，應予以撤銷。綜上所述，系爭專利申請專利 範圍所界定之散熱結構，係屬熟習該項技術者運用 一般創作能力（例如，變更設計），即能預期之一 般性技術發展，可輕易由先行技術推論出並完成者 ，並未具有熟習該項技術者無法輕易完成之技術特 徵或顯然進步。再者，系爭專利所達之功效，均係 屬於引證案所揭示之結構的必然結果，並非熟習該 項技術者無法預期，亦難用作為論究新型專利進步 性之依據。
⒌被告並未確實考量組合各個引證案之可能性與容易性， 亦未審究被異議案所界定之結構並未能產生增進之新功 效，即為異議不成立之審定，顯然有失公允。
⑴專利法第98條第2項規定：「新型係運用申請前既有 之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且 未能增進功效，雖無前項所列情事，仍不得依本法申 請取得新型專利」，再根據被告所頒行之專利審查基 準第2-2-17頁有關進步性之概念已載明：「『輕易完 成且未能增進功效』，係指並沒有運用優於熟習該項 技術者所能預期之一般性技術發展，卻輕易由先行技 術可推論出並完成者」。另一方面，專利審查基準第 2-2-18頁有關進步性之判斷方式亦載明：「判斷是否 能輕易完成時，(1)准予將二件或二件以上不同文獻
之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之 各不同部分內容相互組合；(2)准予先前技術 (prior art)之各片斷部分相互組合」。換言之，判斷申請專 利之新型是否能輕易完成時，本即允許組合二件或二 件以上不同引證案的部分內容，合先敘明。
⑵根據前述，有關新型專利要件之進步性的判斷，當應 衡量或判斷先前技術或引證文獻之各片斷部分相互組 合的可能性及容易性，而非僅考量引證文獻與系爭專 利之異同。該種衡量與判斷標準，雖可謂為行政機關 之裁量範圍，得為之自由判斷；惟行政機關行使該種 裁量權所為之個別判斷，仍應遵守客觀公正的原則， 避免因個人主觀認定上之差異而流於主觀的判斷，方 不致使社會大眾喪失遵循之標準而無所適從。
⑶是以，引證2第1圖已明確揭示散熱裝置的側壁亦形成 有複數個水平形式之散熱鰭板，換言之，就「將散熱 鰭板由垂直形式改為水平形式」乙項而言，確實屬於 被異議案提出申請前即已公開之既有技術。再者，引 證3、4所揭示之結構中，散熱裝置均具有凹穴結構， 俾將半導體晶片（40、12）以及用作為晶片承載器之 基板（42、14）配置於該凹穴內，且該散熱裝置均係 直接設置於電路板（38、28）上，由此可知，系爭案 「使散熱裝置與電路板相接合」亦屬申請前即已公開 之既有技術。
⑷因此，系爭案以及引證1至4均係揭示有關具有散熱裝 置之半導體封裝結構，且該等散熱裝置均具有凹穴結 構用以將晶片及基板設置於其中，明顯係屬相同之技 術領域，本即無組合之困難性；再者，系爭案之創作 特徵，即上述「將散熱鰭板由垂直形式改為水平形式 」以及「使散熱裝置與電路板相接合」均已為引證案 所揭示，而屬申請前即已公開之既有構件。被告完全 未審究組合各個引證案之可能性與容易性，亦未能確 實釐清被異議案僅單純為既有技術之結合，而未能產 生增進之新功效，而為異議不成立之審定，顯然有誤 。
⒍綜上所陳，被告及訴願機關所為認事用法顯有違誤之處 ，為此狀請判決如原告訴之聲明，以維權益。
㈡被告主張：
⒈系爭案「覆晶式球格陣列封裝之散熱結構」係將具有一 底板及一側壁而形成一凹穴之散熱裝置與電路板相接合 ，與異議證據一之將散熱槽罩23固定於一固定裝置27不
同，而證據3之散熱蓋46係透過一背板60固定於電路板 38，證據4係將一散熱架30裝設於電路板28上，亦與系 爭案將整體之散熱裝置與電路板相接合之構造不同，故 即使異議證據2已揭露側壁配置有複個平行散熱鰭板， 仍難稱系爭案之其他構造係申請前已公開之既有技術或 知識。
⒉該證據2雖亦可對厚度方向空間受限的環境，提供較佳 的散熱，但證據1、3、4並非如系爭案係將散熱裝置直 接與電路板相接合，其散熱效能不如系爭案，況系爭案 係兼具二者之功效，當屬能增進功效而具進步性。 ⒊系爭案確未對散熱裝置與電路板的接合方式作特別限定 ，但仍與證據1之固定於一固定裝置及證據3、4之透過 一背板60或散熱架30之固定等，在技術手段及功效上不 同。原處分並未過度擴張解釋系爭案之申請專利範圍。 ⒋綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。 ㈢參加人主張：
⒈系爭案乃為解決覆晶式球格陣列封裝的體積限制問題， 特別是厚度方向空間受限的問題，以提供半導體晶片較 佳的散熱能力，並符合現代半導體產品輕薄短小的趨勢 要求：
⑴按，半導體晶片其內部電路的運算速度愈來愈快，所 包含的電路（電晶體）數目也愈來愈多，因此，散熱 一直是半導體晶片技術上的一個重要課題；另一方面 ，如系爭專利於其專利說明書中所強調，現今的半導 體產品無不朝向輕、薄、短、小的趨勢來發展。然而 ，習知技術，如系爭專利所載之美國專利第5,990, 552號，其有以下的問題點：
①散熱鰭板採垂直於封裝及電路版的設計，因此所需 裝置散熱鰭板的空間增加，意即增加封裝結構體積 ，不符半導體晶片輕薄短小的設計需求。
②垂直式的散熱鰭板，在裝設時必須在電路板開孔， 以裝設扣夾於散熱鰭板並固定於電路板上，因其裝 設不易，如裝設時施力不均，易使晶片與承載器損 裂，而影響產品的良率與可靠度。
⑵為解決前揭習知技術的問題點，系爭專利所具有的獨 特技術特徵如下：
①系爭專利的散熱裝置，其具有一個底板及一側壁而 形成凹穴，而覆晶式球格陣列封裝則置於凹穴中， 其中該側壁配置複數個的水平散熱鰭板。透過此等 技術特徵，系爭專利改善先前技術設置垂直鰭板散
熱片的問題點，而使半導體晶片可裝置在垂直空間 受限的環境中，而解決了覆晶式球格陣列封裝的體 積限制問題。
②再者，系爭專利中散熱裝置與電路板的表面間，可 以設置一橡膠或一彈簧模組來接合散熱裝置與電路 板，藉由使用該橡膠或彈簧模組，可以提供最佳化 的壓力分佈，以避免晶片因壓力不均而裂損，而解 決了先前技術採用垂直式散熱鰭板，其在裝設時所 面臨的問題點。由上可知，系爭專利確實解決了先 前技術所存在的固有技術問題，不僅改善了半導體 封裝體積限制的問題，也改良了先前技術採用垂直 式的散熱鰭板的裝設問題，誠可謂具有功效之增進 。
⒉原告所提之異議證據，皆不足以論證系爭專利的技術特 徵不具新型專利進步性：
⑴異議證據1（美國專利第5,396,403號）：異議證據1 之散熱解決模式，亦如系爭專利專利說明書中所舉之 習知技藝-美國第5,990,552號專利一般，其係以垂直 式散熱鰭板的方式來增加散熱，而有著前述垂直式散 熱鰭板的固有問題點，此正為系爭專利所要解決的問 題點所在。異議證據一不具系爭專利水平式散熱鰭板 的技術特徵，自不足以否定系爭專利的進步性。 ⑵異議證據2（日本特開平0-000000）：按，系爭專利 的新型名稱、申請專利的前言等皆已經特別指明本新 型係針對覆晶式球格陣列封裝的改良。然異議證據2 ，一則其並非覆晶式球格陣列封裝（flip chip）的 封裝結構，整體結構與系爭專利的結構有所不同，二 者所針對的技術對象並不相同，自然不可加以相提並 列；再者，異議證據2係採用熱對流的方式散熱，與 系爭專利所採的散熱原理-主要透過熱傳導來散熱， 在散熱原理上亦大不相同。而更重要的是，異議證據 2因為是透過熱對流的方式散熱，必須在半導體晶片 封裝結構的凹穴中，提供有熱對流循環的空間，因此 ，其整體的半導體封裝結構體積非常大，而此正為系 爭專利所欲克服、解決的半導體體積限制的問題點所 在。核諸論理法則，一個本身就是習知技藝問題點所 在的異議證據2，如何能據以推知獲得系爭專利的技 術特點？凡此，更足證明系爭專利的進步性。
⑶異議證據3（美國專利第5,907,474號）：與異議證據 1情形相類，其係以垂直式散熱鰭板的方式來增加散
熱，而有著前述垂直式散熱鰭板的固有問題點，此正 為系爭專利所要解決的問題點所在。異議證據3不具 系爭專利之散熱鰭板係採水平式配置的技術特徵，自 不足以否定系爭專利的進步性。
⑷異議證據4（美國專利第5,585,671號）：同上，與異 議證據1情形相類，其係以垂直式散熱鰭板來增加散 熱，而有著前述垂直式散熱鰭板的固有問題點，此正 為系爭專利所要解決的問題點所在，故不足以否定系 爭專利的進步性。
⒊系爭專利為新型專利，其相較習知技術實具有功效之增 進，依據核准審定時專利法第98條第2項之規定，而符 合新型專利之進步性要求：
⑴系爭專利之申請日為89年9月21日，其是否准予專利 ，應依核准審定時所適用之專利法規定為斷，核先敘 明。
⑵按，專利法第98條第2項規定：「新型係運用申請前 既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完 成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍不得依 本法申請取得新型專利。」；由此可知，如有功效上 之增進，通常即認該新型具備進步性之要件，此一觀 點，亦見於被告89年頒布之專利審查基準中。前揭基 準第2-2-17頁明文：「『輕易完成且未能增進功效』 ，係指並沒有運用優於熟習該項技術者所能預期之一 般性技術發展，卻輕易由先行技術可推論出並完成者 。」；亦即，「申請專利之新型具有能產生某一新功 效、或增進新型之某種功能時，即認為熟習該項技術 者所非能輕易完成。」。
⑶查，相較於前述所有異議證據或其他先前技術，系爭 專利針對覆晶式球格陣列封裝的體積限制，以水平式 的散熱鰭板，改善先前技術中垂直鰭板散熱片的空間 限制問題點；並且，系爭專利以一橡膠或一彈簧模組 來接合散熱裝置與電路板，藉由橡膠或彈簧模組所提 供的最佳化壓力分佈，也改善了先前技術晶片在設置 垂直鰭板散熱片時，因壓力不均而裂損的問題點。基 此，系爭專利具有功效之增進而符合新型專利之進步 性要件，實為顯然。
⒋參加人謹遵鈞院指示，說明系爭專利應用領域「覆晶式 球格陣列封裝」的技術特性及系爭專利所解決的問題點 如下：
⑴如參加人所陳述，隨著行動運算、行動通訊（mobile
devices）的盛行，現今的半導體產品無不朝向輕、 薄、短、小的趨勢來發展，特別是針對一些手持式電 子裝置（hand held devices），例如手機、個人數 位處理器（PDA），掌上型攝錄機等電子裝置，特別 需求半導體晶片的體積能夠輕、薄、短、小。而另一 方面，半導體晶片其內部電路的運算速度愈來愈快， 所包含的電路（電晶體）數目也愈來愈多，因此，散 熱一直是半導體晶片技術上的一個重要課題。系爭專 利即為解決覆晶式球格陣列封裝的體積限制問題，特 別是厚度方向空間受限的問題，並提供半導體晶片較 佳的散熱能力，以符合現代半導體產品輕薄短小的要 求。
⑵所謂之覆晶式（Flip Chip）封裝技術，如所附參考 資料所示，是指以金屬導體將裸晶（即半導體晶片） 以表面朝下的方式與基板連結的技術；而所使用的金 屬導體，可以是金屬凸塊（Metal Bump）、捲帶接和 （Tape-AutomatedBonding）、高分子凸塊（Polymer Bump）等等。由於該技術具有接合引線短，傳輸遲滯 低、高頻雜訊易於控制等特性，故其主要係應用在內 部空間狹小的產品，例如行動電話、掌上型攝錄機、 個人數位處理器（PDA）等小型產品。
①此封裝技術雖有此些優點，但如系爭專利之專利說 明書中所強調，在散熱時，習知技術-如美國專利 第5,990,552號，因為散熱鰭板採垂直於封裝及電 路板的設計，因此所需裝置散熱鰭板的空間增加， 意即增加封裝結構體積，而不符半導體晶片輕薄短 小的設計需求；並且，習知技術所採的垂直式散熱 鰭板，在裝設時必須在電路板開孔以裝設扣夾於散 熱鰭板並固定於電路板上，因其裝設不易，如裝設 時施力不均，易使晶片與承載器損裂，也因此影響 產品的良率與可靠度。
②反觀系爭專利所具有的獨特技術特徵，其散熱裝置 具有一個底板及一側壁而形成凹穴，其中該側壁配 置複數個的水平散熱鰭板，而覆晶式球格陣列封裝 則置於凹穴中。透過此等技術特徵，系爭專利改善 先前技術設置垂直鰭板散熱片的問題點，使半導體 晶片可裝置在垂直空間受限的環境中，而解決了覆 晶式球格陣列封裝的體積限制問題。再者，系爭專 利於散熱裝置與電路板的表面間，可以設置一橡膠 或一彈簧模組來接合散熱裝置與電路板，藉由該橡
膠或彈簧模組之使用，可提供最佳化的壓力分布， 以避免晶片因壓力不均而裂損，而解決了先前技術 採用垂直式散熱鰭板在裝設時所面臨的問題點。 ⒌原告所提之諸多異議證據，其散熱裝置多屬垂直的散熱 鰭板，而為系爭專利所要解決的問題所在；至異議證據 2雖有水平鰭板之樣式，惟查，其非但不屬覆晶式球格 陣列封裝的半導體裝置，其散熱原理、方式更與系爭專 利大相逕庭，故而無從藉以推知系爭專利之技術特點： ⑴按，原告雖舉出諸多習知技術，用以佐證系爭專利不 具新型進步性要件，惟查，原告所舉之異議證據1（ 美國專利5,396,403）、異議證據3（美國專利 5,907,474）及異議證據4（美國專利5,585,671）， 所揭露者皆是垂直的散熱鰭版，而此正為系爭專利所 欲解決的技術問題所在。
⑵至異議證據2（日本特開平0-000000），其雖揭示有 水平的散熱鰭板，然而其水平散熱鰭板卻是對所欲封 裝的半導體晶片上設置或構成一個體積龐大的熱對流 系統。此種體積龐大、不符現代IC產品輕、薄、短、 小趨勢與需求的散熱裝置，不可能為現代IC電子裝置 所採用，原告何能推導出依據此等先前技術可以獲致 系爭專利之技術特點？
⒍綜上所陳，被告所為異議不成立之處分，及受理訴願機 關所為訴願駁回之決定，均無違法之處，為此狀請判決 如被告所請。
理 由
一、按「凡可供產業上利用之新型，無下列情事之一者，得依本 法申請取得新型專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用 者．．．」、「新型係運用申請前既有之技術或知識，而為 熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項 所列情事，仍不得依本法申請取得新型專利」，為專利法第 98條第1項第1款及第2項所規定。而公告中之新型，任何人 認有違反第97條至第99條等規定者，依法得自公告之日起三 個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起 異議。從而，系爭專利有無違反專利法情事而應不予專利， 悉應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專 利有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。二、本件系爭第00000000號「覆晶式球格陣列封裝之散熱結構」 新型專利案，主要係一種適於配置於一電路板，該覆晶式球 格陣列封裝散熱結構，包括：一覆晶式球格陣列封裝，包括 ：一承載器，具有一第一表面及對應之一第二表面，其中該
承載器之該第二表面以複數個銲球與該電路板電性連接；一 晶片，具有一主動表面與對應之一背面，該晶片以該主動表 面面向該承載器配置於該第一表面，且藉由複數個凸塊與該 承載器電性連接；以及一底填材料，填充於該主動表面與該 第一表面之間，以包覆該些凸塊；以及一散熱裝置，具有一 底板及一側壁而形成一凹穴，該散熱裝置以該凹穴朝下配置 於該電路板表面，該覆晶式球格陣列封裝配置於該凹穴中， 且該底板與該晶片之該背面導熱性連接，其中該側壁更配置 有複數個散熱鰭板平行於該底板，且該散熱裝置與該電路板 相接合者。原告所提異議證據1係西元1995年3月7日公開之 美國第0000000號專利案（即引證1），異議證據2係西元 1992年8月5日公開之日本特開平4─214656號專利案（即引 證2），異議證據3係西元1999年5月25日公開之美國第 0000000號專利案（即引證3），異議證據4係西元1996年12 月17日公開之美國第0000000號專利案（即引證4）。案經被 告審查略以，引證1之固定裝置不同於系爭專利之電路板， 其散熱槽罩亦未如系爭專利之散熱裝置，於側壁配置有複數 個散熱鰭板平行於底板；引證3之散熱蓋係透過一背板固定 於電路板，且其第3圖之散熱蓋未設鰭板，第1圖ｂ之散熱裝 置構造亦與系爭專利不同；引證4之散熱架雖裝設於電路板
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