智慧財產及商業法院民事中間判決
108年度民專訴字第101號
原 告 頎邦科技股份有限公司
法定代理人 吳非艱
訴訟代理人 李宗德律師（兼送達代收人）
蔡毓貞律師
劉昱劭律師
複 代理 人 陳佩貞律師
施志寬律師
謝伯駿律師（於民國112年2月7日解除委任）
輔 佐 人 黃仁浩
被 告 易華電子股份有限公司
兼 上一人
法定代理人 黃嘉能
被 告 李宛霞
黃梅雪
蔡金保
夏志雄
林建一
共 同
訴訟代理人 黃福雄律師
洪郁棻律師
王吟吏律師
黃耀霆律師
上列當事人間請求確認專利權等（勞動）事件，本院於民國111
年12月23日就營業秘密及侵權認定部分為言詞辯論終結，並為中
間判決如下：
主 文
附表二編號1-1至1-3、3技術內容欄所示，為原告所有之營業秘密。
被告李宛霞、黃梅雪、蔡金保所為申請如附表一編號1所示專利，共同侵害原告所有如附表二編號1-2技術內容欄所示之營業秘密。
被告李宛霞、黃梅雪、蔡金保所為申請如附表一編號2所示專利，共同侵害原告所有如附表二編號1-3技術內容欄所示之營業秘密。
被告李宛霞、黃梅雪、蔡金保、夏志雄、林建一所為申請如附表一編號5所示專利，共同侵害原告所有如附表二編號3技術內容欄所示之營業秘密。
事實及理由
壹、程序方面：
一、按各種獨立之攻擊或防禦方法，達於可為裁判之程度者，法 院得為中間判決。請求之原因及數額俱有爭執時，法院以其 原因為正當者，亦同，民事訴訟法第383條第1項定有明文。 又關於智慧財產權侵害之民事訴訟，其損害額之審理，應於 辯論是否成立侵害後行之，智慧財產案件審理細則第35條本 文亦有明文。本院認兩造就協議為中間判決即營業秘密及侵 權認定部分，因已達於可為裁判之程度，爰為中間判決，先 予敘明。
二、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴。但請求之 基礎事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明、不甚礙被 告防禦及訴訟之終結者，不在此限，民事訴訟法第255條第1 項第2款、第3款、第7款分別定有明文。次按不變更訴訟標 的，而補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更 或追加，同法第256條亦有明文。查本件原告於民國110年3 月23日具狀表明民法第184條第1項前段、第185條第1項為備 位請求權基礎（見本院卷四第275頁至第276頁）；又原告訴 之聲明經歷次變更後，於111年11月4日具狀確認訴之聲明為 ：「㈠確認原告為如附表一所示專利（內容詳如附表一，下 稱系爭專利甲至己）之共同申請權人。㈡被告黃嘉能、李宛 霞、黃梅雪、蔡金保及夏志雄應連帶給付原告新臺幣（下同 ）375萬元；被告易華電子股份有限公司（下稱易華公司） 、黃嘉能、李宛霞及黃梅雪應連帶給付原告375萬元，及均 自108年12月12日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之 利息。如前開其中一被告已為給付，其餘被告於其給付範圍 内即免除給付之義務。㈢被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪、蔡 金保、夏志雄及林建一應連帶給付原告500萬元；被告易華 公司、黃嘉能、李宛霞及黃梅雪應連帶給付原告500萬元， 及均自108年12月12日起至清償日止，按週年利率百分之5計 算之利息。如前開其中一被告已為給付，其餘被告於其給付 範圍内即免除給付之義務。㈣被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪 、蔡金保及林建一應連帶給付原告125萬元；被告易華公司 、黃嘉能、李宛霞及黃梅雪應連帶給付原告125萬元，及均 自108年12月12日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之 利息。如前開其中一被告已為給付，其餘被告於其給付範圍 内即免除給付之義務。」等語（見本院卷六第342頁至第343 頁）。經核原告各次所為，或係擴張、減縮請求範圍、或係 補充或更正事實上或法律上之陳述，均係與本於被告侵害原 告營業秘密之同一基礎事實，且不甚礙被告之防禦及訴訟之 終結，於法並無不合，應予准許。
三、被告雖稱原告所提本件訴訟，與本院105年度民營訴字第12 號民事訴訟、臺灣高雄地方法院108年度智訴字第2號刑事附 帶民事訴訟，當事人與訴訟標的相同，屬於同一事件，應不 得更行請求云云，並提出105年度民營訴字第12號民事起訴 狀及追加狀、108年度智訴字第2號刑事附帶民事訴訟起訴狀 及追加狀在卷為憑（見本院卷二第417頁至第459頁），惟觀 諸原告於上開2案中，係以被告易華公司惡意挖腳，被告李 宛霞等人以不正當方法取得原告營業秘密，再集體跳槽集結 為Chip On Film（即捲帶式封裝載板，或稱軟性基板，下稱 COF）團隊，並將原告蝕刻技術全盤移植到易華公司，使易 華公司於103年間重啟蝕刻產線且生產COF產品，影響正常交 易秩序，造成原告COF出貨量減少並受有損害，與原告於本 件訴訟主張被告等人於107、108年間將原告營業秘密內容用 以申請系爭專利甲至己，致其營業秘密對世公開，此洩漏行 為使原告受有侵害，兩者侵權時間、侵權行為及原告主張受 有損害之範圍均有不同，訴訟標的亦非完全相同，故非同一 案件，是被告此部分所辯，難認可採。
貳、實體部分：
一、原告主張：
㈠原告係國內知名之電子零組件製造業者，以LCD驅動IC封裝及 測試為主要營業項目；欣寶電子股份有限公司（下稱欣寶公 司）係生產COF之製造廠。嗣欣寶公司於103年8月1日與原告 合併，合併後原告為存續公司，欣寶公司為消滅公司，欣寶 公司全部資產及權利、義務均由原告概括承受。被告易華公 司亦為生產COF之製造廠商，與原告間具有直接競爭關係。 ㈡附表二編號1至4所示之技術文件（下稱技術文件A、B、C、D ，與本案相關之技術內容，詳如附表二技術內容欄所載）原 為欣寶公司於100、101年間所有，其中技術文件B、C、D係 欣寶公司受讓自日商三井金屬礦業株式會社（下稱MCS公司 ），嗣經原告於103年8月1日合併欣寶公司後，繼受欣寶公 司全部權利義務即包含技術文件A、B、C、D。而該等技術文 件所揭示之光罩繪製等技術，係用於使COF產品符合客戶之 線路圖設計，完善製作流程及提升COF產品良率，此技術資 訊非一般涉及該類資訊之人所知，且具有實際或潛在之經濟 價值，又欣寶公司於制式員工聘僱契約、員工工作規則、獎 懲管理辦法、MCS公司技轉之員工派外培訓協議書等相關規 範保密文件，均有要求員工不得洩漏公司機密及重要資料， 並負保密義務，再技術文件A、B、C、D均係集中存放於欣寶 公司終端機伺服器（Terminal Server），管制使用者或應 用程式或外接裝置之存取權限，欣寶公司更禁止公司員工使
用外部網路及電子郵件，有業務需求之使用者，均須提出「 資訊系統需求申請表」，並經主管核可始得為之，另資訊單 位仍會持續進行使用紀錄監控及網站瀏覽與郵件收發容量限 制，是欣寶公司就技術文件A、B、C、D已採取合理之保密措 施，自屬原告之營業秘密。
㈢原告陸續於108年8月起在經濟部智慧財產局（下稱智慧局） 發現被告易華公司申請並經獲准取得系爭專利甲至己，其中 系爭專利甲、乙、丙之技術特徵，與原告所有技術文件A如 附表二編號1-1至1-4技術內容欄所示相同，可認對系爭專利 甲請求項1、13、系爭專利乙請求項1、丙請求項1之技術特 徵有實質貢獻，原告應為系爭專利甲、乙、丙之共同發明人 ；其中系爭專利丁、戊、己之技術特徵，則分別與原告所有 技術文件B、C、D如附表二編號2至4技術內容欄所示相同， 可認各對系爭專利丁請求項1、7、戊請求項1、己請求項1之 技術特徵有實質貢獻，原告應為系爭專利丁、戊、己之共同 發明人，故依專利法第5條第2項、第12條規定，請求確認原 告為系爭專利甲至己之共同申請權人。
㈣被告李宛霞、黃梅雪原為欣寶公司之總經理及副總經理，於1 02年年中自欣寶公司離職後，即於103年7月1日受聘於被告 易華公司，並分別擔任總經理、副總經理之職務；被告蔡金 保、夏志雄、林建一原分別為欣寶公司之工程部部經理、研 發工程部部經理、製程工程部部經理，均為欣寶公司之高階 主管，其等自102年年底自欣寶公司離職後，於103年4月1日 均至被告易華公司任職，分別擔任設計部處長、研發部處長 、製造工程處處長。詎被告蔡金保、黃梅雪竟於離職前分別 攜走技術文件A及技術文件B、C、D，並於易華公司擔任前述 職務，被告蔡金保、夏志雄、林建一即利用技術文件A、B、 C、D如附表二技術內容欄所示資訊，於107、108年間陸續申 請系爭專利甲至己，且分別於系爭專利甲至己列名為專利之 發明人或創作人（詳如附表一所示）。又被告李宛霞、黃梅 雪明知該等技術來源屬於原告所有，仍與擔任易華公司董事 長之被告黃嘉能批准申請上開專利而獲准取得，將原告上開 營業秘密以專利登記公示方式對世公開而為洩漏行為，且使 原告前述營業秘密喪失秘密性，是其等所為均屬營業秘密法 第10條第1項第2款侵害營業秘密之行為，被告蔡金保尚涉及 營業秘密法第10條第1項第4款侵害行為，並均侵害原告就上 開專利之專利申請權，故被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪與系 爭專利甲至己列名之發明人或創作人為共同侵權行為人，爰 依營業秘密法第12條第1項、民法第184條第1項前段、第185 條第1項規定，請求被告蔡金保、夏志雄、黃嘉能、李宛霞
、黃梅雪就申請系爭專利甲請求項1、13、系爭專利己請求 項1部分；被告蔡金保、夏志雄、林建一、黃嘉能、李宛霞 、黃梅雪就申請系爭專利乙請求項1、系爭專利丁請求項1、 7、系爭專利戊請求項1部分；被告蔡金保、林建一、黃嘉能 、李宛霞、黃梅雪就申請系爭專利丙請求項1部分，共同連 帶負損害賠償責任。另被告易華公司應依民法第28條、公司 法第23條第2項規定，就擔任公司代表人、負責人於執行職 務申請專利權侵害原告營業秘密部分，與被告黃嘉能、李宛 霞、黃梅雪連帶負擔損害賠償責任。
㈤並聲明：
⒈確認原告為系爭專利甲至己之共同申請權人。 ⒉被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪、蔡金保、夏志雄應連帶給付 原告375萬元；被告易華公司、黃嘉能、李宛霞、黃梅雪應 連帶給付原告375萬元，及均自108年12月12日起至清償日止 按週年利率百分之5計算之利息。如前開其中一被告已為給 付，其餘被告於其給付範圍内即免除給付之義務。 ⒊被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪、蔡金保、夏志雄、林建一應 連帶給付原告500萬元；被告易華公司、黃嘉能、李宛霞、 黃梅雪應連帶給付原告500萬元，及均自108年12月12日起至 清償日止按週年利率百分之5計算之利息。如前開其中一被 告已為給付，其餘被告於其給付範圍内即免除給付之義務。 ⒋被告黃嘉能、李宛霞、黃梅雪、蔡金保、林建一應連帶給付 原告125萬元；被告易華公司、黃嘉能、李宛霞、黃梅雪應 連帶給付原告125萬元，及均自108年12月12日起至清償日止 按週年利率百分之5計算之利息。如前開其中一被告已為給 付，其餘被告於其給付範圍内即免除給付之義務。二、被告則以：
㈠原告並未舉證其自MCS公司架構受讓技術文件B、C、D，且原 告於106年12月起陸續將技術文件B、C、D移轉處分予訴外人 中國合肥奕斯偉材料科技有限公司（下稱奕斯偉公司），是 原告於系爭專利公開期日即108年6月21日至同年10月1日期 間，是否為上開技術文件之所有人，已有可疑，則原告請求 確認其為系爭專利甲至己之共同申請權人，應無確認利益。 ㈡技術文件A、C之光罩線路補償資訊僅係所屬相關產業之從業 人員依固有知識及工作積累經驗，經邏輯分析、推理或試驗 而可輕易思及之光罩補償原理原則，其中技術文件A所揭示 虛墊（Dummy Pad）結構更外顯於產品外觀；技術文件B、D 所揭示對位孔設計及緩合應力之路線設計，則係IC設計公司 設計，經COF廠製造後，將可見於市場流通之COF產品之外觀 ；技術文件D所載緩合應力資訊，更早已揭露於封裝廠STECO
公司編寫之「COF FILM共通規格書」，屬相關技術領域習知 技術。又技術文件B、C、D均非原告支付金錢對價向MCS公司 購得，不具秘密性與實際或潛在之經濟價值，且原告於合併 欣寶公司前，欣寶公司對於文件管理並無分級管理，嗣原告 於102年間取得欣寶公司百分之百股份後，欣寶公司方於同 年10月9日發布文件等級管理辦法，顯晚於被告李宛霞、黃 梅雪同年6月25日自欣寶公司離職前，而被告蔡金保、夏志 雄及林建一於同年底離職前，技術文件A、B、C、D均未經列 為機密文件，欣寶公司斯時仍未建立相關文件管制措施（如 權限區分限制或文件存放之伺服器隔離等）或網路瀏覽限制 ，欣寶公司需使用電腦作業之員工均可透過終端機伺服器自 由對外使用網際網路所有服務，存取欣寶公司資料，再欣寶 公司更提供員工得以虛擬私人網路（VPN）方式自公司外部 連線存取資料，或有提供公用筆記型電腦便利員工以VPN連 線存取資料，或設置公用電腦便利員工以USB方式存取資料 ，至終端伺服器本身具資訊存取與網路連結管制功能，仍應 視管理者本身是否及如何使用，並非當然啟用。況被告李宛 霞、黃梅雪、蔡金保、夏志雄及林建一就技術文件A、B、C 、D均無與欣寶公司簽立相關保密契約，故技術文件A、B、C 、D均非屬營業秘密。
㈢縱認技術文件A、B、C、D為營業秘密，該等技術文件並未揭 露系爭專利甲至己相關技術特徵，與被告易華公司製程亦不 相容，被告等並無任何不法侵害原告營業秘密之情事，原告 亦未舉證證明之。又縱認被告李宛霞、黃梅雪、蔡金保、夏 志雄及林建一有將技術文件A、B、C、D如附表二技術內容欄 所示資訊攜至被告易華公司，或有接觸該等文件等情，惟該 等技術文件內容因已經公開，而不具秘密性，是原告無從再 以系爭專利之申請行為，主張技術文件A、B、C、D因公開而 受有侵害。
㈣並聲明：
⒈原告之訴及假執行之聲請均駁回。
⒉若受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。 ⒊訴訟費用由原告負擔。
三、本院整理兩造不爭執事項（見本院卷二第193頁至第194頁， 並依判決格式修正或刪減文句）：
㈠被告李宛霞、黃梅雪原分別為欣寶公司（欣寶公司於103年8 月1日合併於原告）之總經理及副總經理，於102年年中自欣 寶公司離職後，於103年7月1日受聘於被告易華公司，分別 擔任被告易華公司總經理及副總經理職務。被告蔡金保（原 欣寶公司設計工程部部經理）、夏志雄（原欣寶公司研發工
程部部經理）、林建一（原欣寶公司製程工程部部經理）， 前均為欣寶公司高階主管，渠等於102年年底自欣寶公司離 職，於103年4月1日至被告易華公司擔任相當之職務。 ㈡被告李宛霞、黃梅雪、蔡金保、夏志雄、林建一等人涉嫌違 反營業秘密法案件經臺灣高雄地方檢察署提起公訴（案號： 105年度偵字第22514號、107年度偵字第8952號），現由臺 灣高雄地方法院審理中（案號：108年度智訴字第2號，下稱 刑案）。
㈢被告易華公司於107年至108年間陸續向智慧局申請並經核准 取得系爭專利甲至己之專利權。被告蔡金保、夏志雄、林建 一分別如附表一所示為系爭專利甲至己之發明人或創作人。四、得心證理由：
㈠技術文件A、B、C、D（如附表二各編號技術內容欄所示資訊 ）是否為原告所有之營業秘密：
⒈原告主張技術文件A為被告蔡金保任職於欣寶公司時所製作， 技術文件B、C、D為欣寶公司於100年至101年間向MCS公司所 價購取得，又欣寶公司嗣後為原告所併購，故技術文件A、B 、C、D為原告所有等情，被告固不否認技術文件A為被告蔡 金保任職於欣寶公司時所製作，而為原告併購取得，且技術 文件B、C、D原屬MCS公司所有之事實，然辯稱：原告並未舉 證證明其向MCS公司購置技術內容包含技術文件B、C、D，又 原告已將該等技術文件移轉給奕斯偉公司，自非技術文件B 、C、D之所有人云云。經查，欣寶公司與MCS公司於100年12 月26日簽立移轉交易合約，約定欣寶公司以買賣方式取得MC S公司所有產製COF產品設備，及MCS公司應轉讓或授權為使 用第二代G2新蝕刻製程以產製COF產品所必要之技術與欣寶 公司，並於附件中記載待轉讓或授權之技術是關於新蝕刻G2 製程及產製COF產品檢測之技術，包含新蝕刻G2製程及COF設 計規則，為小於25微米的細間COF圖案而開發之蝕刻製程； 製造COF用的AOI相關設備及操作標準；製造COF用的多重線 路EI相關設備及操作標準；製造COF多重線路AVI相關設備及 操作標準，且本技術相關專利、專利申請案、有關之專有知 識均應於102年3月31日前轉讓與欣寶公司，有欣寶公司與MC S公司簽署移轉交易合約、交割聲明及中譯本節本等件在卷 可稽（見本院卷二第271頁至第301頁、本院卷四第475頁至 第482頁），復觀諸技術文件B、C、D內容（見限閱卷一第59 頁至第66頁、第81頁至第97頁、第131頁至第136頁），均係 關於新蝕刻G2製程及產製COF產品檢測之相關設計規則等技 術資料，又依前述合約內容，可知欣寶公司自MCS公司取得 於新蝕刻G2製程及產製COF產品檢測之技術，不限於該等技
術之專利、專利申請案，更包含該等技術所有之專有知識內 容等，並參以技術文件B、C、D之技術內容包含新蝕刻G2製 程及COF設計規則（如附表二編號2至4所載），足認欣寶公 司向MCS公司依前述交易合約價購取得之技術確包含技術文 件B、C、D。被告徒以技術文件B、C、D非於交割聲明為標的 為由否認前情，並無提出其他事證以茲證明，實非可取。另 被告所提出新聞報導（見限閱卷一第193頁），雖記載「頎 邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基 板廠，頎邦將取得新公司3成股權，並將把2013年併購的COF 基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到 新公司，台灣會保留自行研發的COF技術及產能」等語，姑 不論該報導內容真實性，縱為真實，亦僅為原告未來可能之 公司決策，而非可證明原告已將技術文件B、C、D移轉於奕 斯偉公司之事實，況奕斯偉公司於本件訴訟中復出具說明書 ，表示其未自原告受讓技術文件B、C、D，此有上述說明書1 份在卷為憑（見本院卷二第493頁），是被告此部分所辯， 實非可採。基此，技術文件A、B、C、D（如附表二技術內容 欄所示資訊）原均為欣寶公司所有，復因欣寶公司於103年8 月1日與原告合併，合併後原告為存續公司，欣寶公司為消 滅公司，欣寶公司全部資產及權利、義務均由原告概括承受 ，是技術文件A、B、C、D（如附表二各編號技術內容欄所示 資訊）均為原告所有。
⒉按營業秘密法所稱營業秘密，係指方法、技術、製程、配方 、程式、設計或其他可用於生產、銷售或經營之資訊，而符 合左列要件者：1.非一般涉及該類資訊之人所知者。2.因其 秘密性而具有實際或潛在之經濟價值者。3.所有人已採取合 理之保密措施者，營業秘密法第2 條定有明文。營業秘密之 要件有秘密性、經濟價值及保密措施，當營業秘密所有人主 張其營業秘密遭第三人侵害時而請求損害賠償，通常應證明 具備營業秘密要件之事實。而營業秘密要件之判斷次序，應 先就主張為營業秘密之客體或標的，判斷是否有秘密性；繼 認定是否具有經濟價值；最後以主觀上有管理秘密之意思與 客觀上管理秘密之狀態，以審究所有人是否盡合理之保密措 施。以下就原告主張技術文件A、B、C、D如附表二各編號技 術內容欄所示資訊，是否具備上開營業秘密三要件分別論之 。茲查：
⑴技術文件A、C如附表二編號1-1至1-3、3技術內容欄所示資訊 ，具秘密性：
①所謂「秘密性」，係採「業界標準」，也就是說，除了須一 般公眾所不知者外，相關專業領域中之人亦不知悉，始符合
秘密性要件。此要件自應由營業秘密所有人負舉證責任，如 其已盡舉證責任，而對造否認上情，自應由對造就此利己之 事實，即該等資訊「已為涉及該類資訊之人所知」一事，負 舉證之責。
②查技術文件A「設計工程部CAD/CAM組底片補償程式」所揭示 之內容，係針對欣寶公司當時第三代蝕刻產線（Enhanced N ew Etching, ET3）而記載各式各樣光罩補償規則與參數， 以使經蝕刻後最終產出之COF產品符合客戶即IC設計公司原 始線路圖案。依技術文件A如附表二編號1-1至1-3技術內容 欄所示資訊，可知前開技術內容已揭露○OOO OOO○○○OOOO OO O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOOO○OOOO○○○○○○○○○O○○○○○ ○○O○○○○○○○OOOO○○○○○○○OOOOO OOOO○○○○○等，並據此訂定不 同補償規則（見限閱卷一第7頁至第12頁），觀以該等補償 內容，可知記載包含○○○OOOOO○、○○○○OOOOO○○○○○OOOOO○， 且具體指出○OOO OOO○○○OOOO OOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ ○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOO OOO OOOOOOOOOO OO ○○OOOOOO ○ ○○○○○○○○○○○○○OOOOOOOOO OOOOOOOOO○○○○○O○○○○○○○O○○○○○○ ○○○○○○○○○○○OOOOOO○○○○○○OOOOOOOOO○○○○O○○○○○○○○○OOOOOO OOO○；又指出光罩線路圖案之周圍需做補償○○○○○○○○○○○○○○ O○○○○○○○○○○○OOOO○○○OO○○OOOOO○○○OOOOOOOOOOO○○○○○○OOOO ○○○OOOOOOO○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○O○○○○OOOOO○○○○○○○○O○○○ ○○○○○○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○O○○○○○○○○○○○○○，是技術文件 A如附表二編號1-1至1-3技術內容欄所示資訊，業已揭露需 進行補償之圖樣情況，並就特定區域設定不同補償規則，而 該等補償條件、規則或參數為欣寶公司長久以來依COF線路 圖案轉換成光罩圖所得之經驗，且前述外擴部線路補償量及 條件等資訊並非為一般涉及該領域之人所能知悉，應具秘密 性。
③查技術文件C文件標題為「COF New Etching-G2 Photo Mask Design Rule」，依其內容記載各式各樣的補償規則○○○○○○○ ○○○○○○○○○、參數○○○○OOOOO○○○○OOO○與位置○○○○○OOOOO OOO O○OO○○，供光罩線路的設計人員參照使用。而依技術文件C 如附表二編號3技術內容欄所示資訊，可知該技術內容已揭 露○○○○○○○OOO OOO○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○OOOOO○○○○○○○○O O○OOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ ○○○○○○○○OOOO○OOOOO○○OOOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOOOO ○○○○○OOOOOO ○OOOOO ○○○○○○OOOOO○○○○○○○OOOO ○○○○○（見 限閱卷一第81頁、第84頁至第86頁），可徵技術文件C如附 表二編號3技術內容欄所示資訊，已具體說○○○○○○○○○○○○○○○ ○○等資訊，而該等補償條件及規則為MCS公司長久以來依COF
線路圖案轉換成光罩圖所得之經驗，並非為一般涉及該領域 之人所能知悉，應具秘密性。
④被告雖抗辯：技術文件A如附表二編號1-1至1-3、技術文件C 如附表二編號3技術內容欄所示資訊，均係關於蝕刻製程下 之光罩線路補償，從業人員依固有知識及工作積累經驗即可 知該補償原理及具體參數，市場上亦有內建線路補償機制之 CAD/CAM軟體可供選購利用，並揭示該等補償方法。又利用 光罩線路補償、預先彌補線寬於蝕刻製程中之損失，乃業界 常態作法，經由邏輯分析、推理或試驗而可輕易思及，故該 等資訊不具秘密性云云。然查：
⓵觀諸被告所提技術文件A如附表二編號1-1至1-3技術內容欄所 示資訊不具秘密性之證據資料（見限閱卷四第39頁至第146 頁），其中高密度印刷電路板技術、電路板影像轉移技術等 書籍資料，僅揭示利用CAD/CAM等電腦軟體輔助製造底片上 線路調整、修改，而未涉及任何線路補償；西元2003年4月1 日版Stella Fine Vision for JAVA產品說明書，關於「Di stance Offset（間距補償）」之內容僅揭示線路大接小補 償，並未揭示具體條件及補償參數，又上開說明書關於「Pa raline（平行線）」之內容所記載「Stella Vision for JA VA配備有改變平行線轉角形狀的指令、增加或移除平行線轉 角的指令、連接平行線指令」等語、日本第4104574號發明 專利書公告本之圖2所揭示「方形轉角處之邊緣片段補償」 、日本特開2008-159678號專利案說明書公開本之圖4所揭示 「將方形轉角導為圓角」，西元2007年5月25日版Stella F ine Vision for JAVA概要說明書所揭示「就導線架之前端 進行補償」，日本特開平9-128430號專利案說明書公開本之 圖11所揭示「補償線路前端部分之形狀」，美國2007/00345 96號專利案說明書公開本之圖9、圖10所揭示「補償線路前 端部分之形狀及預訂之線路圖案」，經比對技術文件A如附 表二編號1-1至1-3技術內容所載資訊，該等資訊所顯示技術 特徵在於○○O○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，與被 告所提上開各證據所揭示之內容，兩者就光罩線路補償條件 、形狀、參數等均有不同；另被告所提出之Stella Vision for JAVA 軟體其中「蝕刻因子-3」功能之操作說明頁面， 除未揭示具體補償數值，亦未顯示如技術文件A如附表二編 號1-1至1-3技術內容欄所示資訊，且被告提出上開頁面所呈 現之圖形，實為被告事後經過自行調整數值後所得結果，已 難據此而為原告不利之認定，是本院即無從依被告所提出上 揭證據資料，而認技術文件A如附表二編號1-1至1-3技術內 容所示資訊不具秘密性。
⓶查依技術文件C如附表二編號3技術內容欄所示資訊，可知該 內容○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，而觀諸被告所提技術文件C如附 表二編號3技術內容欄所示資訊不具秘密性之證據資料（見 限閱卷四第53頁至第61頁、第297頁至第378頁），其中西元 2003年4月1日版Stella Fine Vision for JAVA產品說明書 關於「Distance Offset」項目，其範例所揭露形成之間寬 補償係全線路加寬，以及Stella軟體內建關於「Snick of E dge」之操作說明頁面所揭示將末端修飾成尖角形狀之線路 ，該等證據資料均未揭示○○○○○○○○○○○○○○○○之技術特徵，且 經比對後，與技術文件C如附表二編號3技術內容欄所示資訊 實有不同。又美國第5546225號專利說明書之圖4，雖有揭示 對長引腳之補償方法（見限閱卷四第303頁），然該補償方 式是將長引腳超出短引寬加寬，而得出端部為圓弧型之結果 ，且該資料無明確具體參數可資參考，仍與技術文件C如附 表二編號3技術內容欄已揭示○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ 有別。是被告所提出證據資料，並無從認定技術文件C如附 表二編號3技術內容欄所示資訊不具秘密性。
⓷再者，線路補償規則之補償方式與補償數值，須相關技術領 域之人經長期人力、物力投入研究，雖彌補蝕刻製程中損失 之線寬為業界常態作法，尚不至於獲得完全相同之補償方式 與補償數值。又涉及該技術領域之人雖了解化學蝕刻製程在 特定線路疏密程度或轉折區域，易發生側蝕或過度蝕刻現象 ，故利用光罩線路補償方式，預先彌補線寬於蝕刻製程中之 損失，然線路補償方法眾多，對於各種情況之線路圖案所採 取之補償條件規則與參數不盡相同，觀諸技術文件A所揭示 之技術內容，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ ○○○○○○○○○○○○○OOO OOO○○○○○OOOO OOO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ ○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○OOOOOOOOOOO○○○○○○○○○○O○○○○○ ○○O○○○○○○○OOOO○○○○○○○OOOOO OOOO ○○○○○等各種情況及具 體數值，已非一般原理原則，甚而如技術文件A如附表二編 號1-1技術內容欄所示，已明確記載○OOO OOO OOOOOOOOOO O O ○○OOOOOO ○○○○○○○○○OOOOOOOOO OOOOOOOOO○○○○○○OOOOOO○ ○○○○○OOOOOOOOO○ O○○○○○○○○○○OOOOOOOOO○○等參數、形狀相 關資訊內容，並有檢附比對之圖示；技術文件C如附表二編 號3技術內容欄所揭示之資訊，則於○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○ ○○○○○○○○○○○○○○中記載數個補充規則及具體參數，亦非一般 原理原則，該等資訊確實需透過該等技術領域之人員經長期 人力、物力投入研究，並非一般涉及該類資訊之人所得知悉 ，應具秘密性。綜前，被告所辯前情，應不足採。 ⑵技術文件A、B、D（如附表二編號1-4、2、4技術內容欄所示
資訊），不具秘密性：
①原告雖主張技術文件A如附表二編號1-4技術內容欄所揭示之 虛墊，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○為其營業秘密等情。查 依技術文件A如附表二編號1-4技術內容欄所示資訊，可知其 所揭露之○○○○○○○○○○○○○○OOOOO OOO○○○○○○○○○○○○○OO○○○○○○ ○○○OO○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○，此觀諸聯詠科技股 份有限公司「NT7701」產品型錄內所載之產品封裝資訊圖可 明（見限閱卷四第185頁），又縱原告依實際生產經驗為最 佳化產品結構而變更上開虛墊設計，惟該虛墊之結構在軟性 電路板產品中，自產品外觀即得以直接觀之虛墊形狀，已難 認符合秘密性之要件。再由我國96年2月21日公告第I274307 號「電子模組、該製造方法及驅動方法以及電子機器」發明 專利，其中圖式（第4圖）內容已揭示虛墊圖案之貫通孔， 有該專利之專利公報及說明書公告本在卷可查（見限閱卷四 第191頁至第264頁），可證原告前所主張○○○○○○○○○技術內 容，早為上開專利文件所公開。基此，技術文件A如附表二 編號1-4技術內容欄所示之資訊，並不具秘密性，則原告此 部分主張，洵非可採。
②原告復主張技術文件B如附表二編號2技術內容欄所示之資訊 ，○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○O○ ○O○○○○○○○○○，為其營業秘密等情。觀諸技術文件B如附表二 編號2技術內容欄所示資訊，該圖式僅揭示○○○○○○○○○○○○○○○ ○○，然其內容並無教示對位孔中心可與斜向電路中心線上某 一處向下（Y方向）或向左/右（X方向）之延伸線重合等技 術內容。又參以晶強電子股份有限公司（下稱晶強公司）De sign Guide for Tape、奇景光電股份有限公司（下稱奇景 光公司）TCP&COF Tape品質檢驗作業指導書（見限閱卷一第 207頁至第237頁），該等資料為IC設計公司委託製造COF產 品時，會一併規範設計指導書與產製COF產品廠商（如原告 、易華公司等），要求廠商依其設計之線路圖案及指導書生 產COF產品，而其中Design Rule of Alignment Mark、COF structure圖式（見限閱卷一第210頁、第216頁、第224頁） ，均已揭露原告此部分主張之對位孔設計，實難認技術文件 B如附表二編號2技術內容欄所示之兩圓形對位記號，為一般 涉及該類資訊之人所不知。況晶門科技型號「SSD1820A」、 「SSD1303」產品型錄中之產品封裝資訊圖（見本院卷四第4 61頁、限閱卷四第273頁），分別揭示標記中心與斜向電路 中心線上某一處向X方向延伸線重合、標記中心與斜向電路 中心線上某一處向X方向及Y方向延伸線重合等技術內容；我 國95年10月1日公告第I263348號「用於封裝之捲帶」發明專
利亦於圖式揭露軟性電路板上之SR對位孔標記（見限閱卷四 第280頁），均符合原告所主張○○○○○○○○○○○○○○○○○O○○○○○○○ 之情形，是技術文件B如附表二編號2技術內容欄所示之資訊 ，已為前述產品型錄、專利文獻所揭露，自不具秘密性。綜 此，技術文件B如附表二編號2技術內容欄所示之資訊，不具 秘密性，則原告此部分主張，仍非可取。
③原告又主張技術文件D如附表二編號4技術內容欄所示之資訊 ，為其營業秘密等情。查依該資訊係於技術文件D中「產品 設計基準」所涵蓋，並記載○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○○○○○OOOO ○○○○○○○○○OOOOO○○○○○○○○○○○○○○○○OOOO○○○○○○○○○○ OOOO○○○ ○○○○○○○○○，且以綠色網底顯示線路修改等技術內容。然觀 諸韓廠STECO公司101年提供住礦電子股份有限公司（下稱住 礦公司）之「COF FILM共通規格書」、韓廠STECO公司96年 間發行之「COF Design Guide」，分別揭露圖式與變更修改 之技術內容（見限閱卷一第264頁、第292頁），與技術文件 D如附表二編號4技術內容欄所示之資訊幾盡完全相同；復依 日本公告之第3311675號「薄膜載體捲帶」發明專利（見限 閱卷四第379頁至第387頁），其圖式與該說明書第【0008】 段所載「內引腳側的線寬為34μm以下，外引腳側的線寬為90 μm以上，該連結部的線路長度未滿100μm的線路上設置切口
, 台灣公司情報網
, 台灣公司情報網