請求損害賠償
最高法院(民事),台上字,111年度,1338號
TPSV,111,台上,1338,20220727,1

最高法院民事判決　　　　　　　　　 111年度台上字第1338號
上　訴　人　鈺緯科技開發股份有限公司

法定代理人　黃漢州
訴訟代理人　李宗德律師
　　　　　　劉昱劭律師
　　　　　　許芸瑋律師
被 上訴 人　友順科技股份有限公司


法定代理人　高耿輝
訴訟代理人　王怡惠律師
上列當事人間請求損害賠償事件，上訴人對於中華民國111年1月
19日臺灣高等法院第二審更審判決（110年度重上更一字第1號）
，提起上訴，本院判決如下：
主 文
原判決廢棄，發回臺灣高等法院。
理 由
一、上訴人之法定代理人已變更為黃漢州，有經濟部函可稽，茲 據其具狀聲明承受訴訟，核無不合，先予敘明。二、上訴人主張：
㈠伊於民國102 年10月15日，向第一審共同被告晶偉電子股份 有限公司（下稱晶偉公司，已確定）購買被上訴人生產，批 次QHTG（下稱系爭批次）、型號LD1117AL-1.2V-A-Q 之穩壓 晶片2500個（下稱系爭晶片），同年12月3 日交貨。伊於10 3 年2 、3 月間，將之安裝於醫療等專業用途之顯示器，出 售與訴外人臺灣三菱電機股份有限公司（下稱三菱公司）、 日商JVC Kenwood Corporation （下稱JVC 公司）、馬來西 亞商Plexus Manufacturing SDN BHD（下合稱三菱等3 公司 ）。
㈡三菱等3 公司自103年6月起，陸續反應顯示器之螢幕（下稱 系爭螢幕）出現電壓異常等問題，伊轉知被上訴人，被上訴 人檢測上訴人退回系爭晶片2個、2個、3個後，依序於同年7 月18日、8月7日、9 月29日出具客戶訴怨回答書（下稱系爭 客訴回答書）與伊，確認系爭晶片有鋁墊與焊點焊球結合不 完全之瑕疵（下稱系爭瑕疵），並於103年8月20日出具保證 書（下稱系爭保證書）承諾賠償伊所受損害。
㈢依系爭保證書約定，求為命被上訴人賠償新臺幣11萬8812元 、美金7萬4097.5元、日幣923萬8821元，及各自105年5月18 日起加計法定遲延利息之判決（其他未繫屬本院部分，不予



論述）。
三、被上訴人抗辯：
㈠上訴人提出業已上錫使用之晶片供伊測試，系爭客訴回答書 並未表示全新未使用之系爭晶片有瑕疵。上訴人將系爭晶片 焊錫加工在其設計之螢幕電路板（主機板）上，經其百分之 百燒機測試後並無問題，足見系爭晶片並無瑕疵，系爭螢幕 電壓異常可能係上訴人加工、運送或三菱等3 公司使用不當 等其他因素造成，上訴人不得請求伊賠償損害。 ㈡系爭批次之晶片縱有瑕疵，最多僅64個，並非2500個均有瑕 疵，且上訴人提出之請求（折讓）單據、三菱公司聲明書， 未經JVC公司、三菱公司核章，不能據為其損害之證明。四、原審維持第一審所為上訴人敗訴之判決，駁回其上訴。理由 如下：
㈠上訴人於102 年10月15日，向晶偉公司購買被上訴人生產之 系爭晶片，同年12月3 日交貨。上訴人將系爭晶片焊錫加工 在其設計之螢幕電路板（主機板）上，經其百分之百燒機測 試後並無問題，復於主機板上組裝多種電子零件，施以多重 加工後，將系爭螢幕出售與三菱等3公司。三菱等3公司自10 3年6月起，陸續向上訴人反應，系爭晶片有電壓輸出不足之 瑕疵，上訴人乃轉知被上訴人，被上訴人依序受理上訴人退 回系爭晶片2個、2個、3個，並於同年7 月18日、8月7日、9 月29日出具系爭客訴回答書等事實，為兩造所不爭。 ㈡上訴人主張系爭晶片存有瑕疵，固提出系爭客訴回答書及訴 外人閎康科技股份有限公司報告（下稱閎康公司報告），暨 委任私立淡江大學電機系教授江正雄閱讀系爭客訴回答書後 提出專家意見書（下稱專家意見書）為憑，並舉江正雄之證 詞為據。惟專家意見書係上訴人於訴訟外自行委託江正雄所 撰寫，被上訴人復表示不同意專家意見書為證據，且江正雄 前於事實審已陳稱：未就系爭晶片做通電測試，亦未就系爭 晶片的共金層與其他晶片做對比性測試，故僅就系爭客訴回 答書提出意見等，故專家意見書及江正雄之證詞，不得作為 認定本件事實之證據。
㈢審酌系爭客訴回答書係針對客退品即上訴人使用過之系爭晶 片為分析，分析結果系爭晶片均呈現電性異常，表面有燒燬 現象，內部焊球與鋁墊未形成共金層，可推斷焊球在與鋁墊 結合時，中間金屬化合物生成有異常，可確定系爭晶片批次 為單一風險批次，並均記載可能原因為：1.W/B152號機台生 產期間有卡料並進行軌道清理的紀錄，產品卡料而未即時處 理會導致晶片表面氧化或汙染；2.產品卡料時，未將卡料品 放入氮氣櫃保存，導致晶片表面氧化；3.晶片鋁墊氧化或污



染會導致打線時鋁墊與焊球結合不良。佐以證人即被上訴人 工程師王啟任之證述、卷附上訴人員工寄給被上訴人員工之 電子郵件內容，足徵系爭客訴回答書僅表示系爭晶片客退品 可能有上述3 種原因，並非表示系爭晶片存有瑕疵，亦難依 閎康公司報告，逕認該公司報告檢測之晶片即為系爭晶片。 ㈣依證人即上訴人研發硬體經理盧俊宇、上訴人營運長謝冠彰 及王啟任之證述，足見系爭晶片歷經焊錫於主機板上、主機 板安裝於系爭螢幕上等多次加工程序，經檢測無誤始出貨與 三菱等3 公司，待各該公司使用一段時間後方反應系爭螢幕 異常，則被上訴人辯稱系爭晶片係因事後加工、運送、使用 後始產生異常，尚非無據。上訴人並未舉證證明系爭螢幕異 常係因系爭晶片瑕疵所致，其主張系爭晶片之瑕疵初無跡象 ，縫隙係隨時間經過越來越大，最終導致晶片異常及螢幕故 障，無法依通常之燒機檢查方法發見，因此其受領系爭晶片 無從即時發現系爭瑕疵云云，即乏所據。
㈤關於可否在晶片庫存品及客退品、原始生產紀錄與生產設備 等相關物證均未留存下，單以系爭客訴回答書鑑定系爭晶片 是否具有瑕疵、瑕疵之情形及如何造成，經函詢財團法人工 業技術研究院（下稱工研院）及私立東吳大學李相臣教授， 工研院函覆略以：造成晶片瑕疵之原因眾多，歉難單以系爭 客訴回答書鑑定晶片瑕疵相關事宜，有該院函可參。李相臣 則回覆：因各家晶片製程及使用晶片方式均不同，需要實體 晶片製品（庫存品及客退品）相互鑑定，方可以客觀的立場 解釋說明晶片究竟有無瑕疵、瑕疵情形為何及如何造成瑕疵 ？如無實體晶片製品，僅有8D（Discipline）報告，則可能 需檢視8D報告內容而定，惠請提供關於晶片使用者（USER） 的8D報告及生產者的8D報告，相互比對後，或許可以客觀立 場瞭解晶片。但是科學建議：實際情形應以實體晶片製品及 客退品之鑑定結果為準，因為各家晶片製程方式及使用晶片 方式均不同，如無實體晶片製品，無法驗證8D報告內容等語 ，有民事陳報狀可佐。被上訴人雖聲請李相臣再為鑑定，然 兩造既無法提出系爭晶片，核無必要。此外，上訴人復未能 舉證證明系爭晶片具有瑕疵，其主張因系爭晶片瑕疵受有損 害，請求被上訴人賠償，委無足取。
㈥從而，上訴人依系爭保證書約定，請求被上訴人給付新臺幣 11萬8812元、美金7萬4097.5元、日幣923萬8821元各本息， 為無理由，不能准許。
五、本院廢棄原判決之理由：
㈠按取捨證據、認定事實固屬第二審法院之職權，惟其採證、 認事如與證據法則有悖，即難謂非違背法令，當事人自得以



其採證、認事不當，據為第三審上訴之理由。
㈡系爭客訴回答書雖於表格中對W/B 設備、人因素、晶片鋁墊 部分，記載發生原因及分析點為可能原因（一審卷一41、21 1-1、227-1頁）；惟該客訴回答書均於生產紀錄調查敘明設 備卡料問題（同上卷42-1、212-1、228-1頁），而於最終「 經由上分析結果」內認：1.不良品經FIB 分析結果判斷銅球 與PAD中間IMC生成有異常，導致焊球與PAD 結合不全出現輕 微脫離現象。再經反查流程卡紀錄發現此批於W/B 生產過程 最後一個料盒時出現卡料問題如4.4、4.3.5說明，由此判斷 人為因素未將該一條框架放入氮氣櫃中保存，導致產品在空 氣中暴露過久致使晶片表面氧化；2.由於產品晶片表面氧化 後導致1焊點焊球與晶片PAD結合不完全，產品在經客戶端SM D 製程下因熱應力不匹配，間接影響到打線點的原結合力形 成打點接合性改變，最終造成焊球界面微裂，導致客退品在 進行單體驗證時測試條件為輕載條件測試輸出正常，而加載 500mA測試輸出異常（同上卷43、43-1、213、213-1、229、 229-1 ）。佐以被上訴人於答辯狀自承：其測試後於103年8 月15日製作系爭客訴回答書表示上開兩顆晶片，屬其生產系 爭批次中因卡料導致電壓異常之晶片，然該批次生產數量共 122558件，若以最大值估計，亦僅可能產生64件瑕疵晶片。 申言之，因當時上訴人未能舉證出除上該兩顆晶片外，其他 晶片亦有瑕疵，故僅能就系爭批次晶片最大值估算等語（同 上卷136 頁）。似此情形，是否不足以認定該測試之晶片確 有因被上訴人卡料導致晶片氧化，復致焊球介面微裂而有電 壓輸出異常之現象，即滋疑義，有待進一步釐清。原審未詳 予調查審認，遽為上訴人敗訴之判決，不免速斷，復有認定 事實與卷證資料不符之情形，亦有可議。
㈢上訴論旨，指摘原判決不當，求予廢棄，非無理由。末查， 本件事實未臻明瞭，本院尚無從為法律上之判斷。又所涉法 律上爭議，不具原則上重要性，爰不行法律審言詞辯論。均 附此敘明。
六、結論：本件上訴為有理由。依民事訴訟法第477條第1項、第 478條第2項，判決如主文。
中 華 民 國 111 年 7 月 27 日
最高法院民事第六庭
審判長法官 魏 大 喨
法官 李 文 賢
法官 林 玉 珮
法官 高 榮 宏
法官 李 寶 堂




本件正本證明與原本無異
書 記 官
中 華 民 國 111 年 8 月 1 日