聲請核發秘密保持命令
臺灣高雄地方法院(刑事),智秘聲字,110年度,1號
KSDM,110,智秘聲,1,20210408,1

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臺灣高雄地方法院刑事裁定      110年度智秘聲字第1號
聲 請 人
即告 訴 人 頎邦科技股份有限公司

法定代理人 吳非艱  
代 理 人 陳佩貞律師
      蔡毓貞律師
      劉昱劭律師
相 對 人即
附帶民事訴
訟被告之訴
訟複代理人 吳霈桓律師
上列聲請人因被告李宛霞等人違反營業秘密法等案件(108年智
訴字第2號、108年智附民字第9號),聲請核發秘密保持命令,
本院裁定如下:
主 文
相對人吳霈桓律師,就附表所示之證據資料,不得為實施本院108年度智訴字第2號刑事訴訟、108年度智附民字第9號刑事附帶民事訴訟以外之目的而使用,亦不得對未受秘密保持命令之人開示。
理 由
一、聲請意旨略以:聲請人頎邦科技股份有限公司(簡稱:頎邦 公司)為鈞院108年度智訴字第2號案件告訴人及附帶民事訴 訟案件原告。該刑事案件內如附表清單所列之卷證資料,為 聲請人產線製程、設備參數等營業秘密,前經鈞院於109年5 月19日以109年聲字第89號裁定准許對被告之選任辯護人黃 福雄律師等人核發秘密保持命令。因該案附帶民事訴訟被告 增列相對人吳霈桓律師為訴訟代理人,為此依智慧財產案件 審理法第11條、第30條規定,聲請鈞院裁定對相對人吳霈桓 律師核發秘密保持命令等語。
二、按:
㈠、地方法院審理檢察官起訴之違反營業秘密法刑事案件及其附 帶民事訴訟時,當事人或第三人就其持有之營業秘密,經釋 明符合「一、當事人書狀之內容,記載當事人或第三人之營 業秘密,或已調查或應調查之證據,涉及當事人或第三人之 營業秘密。」、「二、為避免因前款之營業秘密經開示,或 供該訴訟進行以外之目的使用,有妨害該當事人或第三人基 於該營業秘密之事業活動之虞,致有限制其開示或使用之必 要。」之情形者,法院得依該當事人或第三人之聲請,對他 造當事人、代理人、輔佐人或其他訴訟關係人發秘密保持命



令,智慧財產法院組織法第3條3款、智慧財財案件審理法第 第11條、第30條定有明文。
㈡、又智慧財產案件審理細則第21條第1項、第2項規定:「關於 應受秘密保持命令之人,以得因本案接觸該營業秘密之人為 限,如他造已任訴訟代理人,其代理人宜併為受秘密保持命 令之人。」、「法院為前裁定前,得通知兩造協商確定之。 」。
㈢、受秘密保持命令之人,就該營業秘密,不得為實施該訴訟以 外之目的而使用之,或對未受秘密保持命令之人開示。上開 規定,於智慧財產案件之刑事訴訟及附帶民事訴訟,準用之 ,智慧財產案件審理法第11條第3項、第30條定有明文。三、經查:
㈠、被告李宛霞黃梅雪陳嵩州夏志雄蔡宗昇、林建一、 楊孝武劉尚根蔡金保,均經起訴,涉犯營業秘密法第13 條之1第1項第1款侵占、使用營業秘密罪及刑法第342條第1 項背信罪;被告施閔強則經起訴涉犯營業秘密法第13條之1 第1項第1款擅自重製、使用營業秘密罪及刑法第342條第1項 背信罪,現由本院108年智訴字第2號案件審理。㈡、頎邦公司為前揭刑事案件告訴人,並於刑事案件起訴後,對 李宛霞黃梅雪陳嵩州夏志雄蔡宗昇、林建一、楊孝 武、劉尚根蔡金保施閔強,及渠等任職之易華公司,提 起刑事附帶民事訴訟,現由本院108年智附民字第9號案件審 理。
㈢、黃福雄律師、王吟吏律師、洪郁棻律師、謝承運律師為上開 刑案及附帶民事訴訟案件之辯護人、被告訴訟代理人。被告 李宛霞等人雖否認侵占、擅自重製、使用頎邦公司之營業秘 密。然經聲請人與渠等初步檢視及協商,均同意就附表所示 資料於本案刑事及附帶民事訴訟程序核發秘密保持命令。為 此,本院於109年5月19日以109年聲字第89號裁定,限制黃 福雄律師等人,就附表所示之證據資料,不得為實施本院10 8年度智訴字第2號刑事訴訟、108年度智附民字第9號刑事附 帶民事訴訟以外之目的而使用,亦不得對未受秘密保持命令 之人開示。
四、爰因黃福雄律師於110年3月23日出具委任狀,委任同事務所 之吳霈桓律師為108年智附民字第9號刑事附帶民事訴訟案件 之複代理人。稽諸前揭說明,聲請人具狀聲請就附表所示證 據資料,對相對人吳霈桓律師核發秘密保持命令,經核並無 不合,應予准許,依智慧財產案件審理法第30條、第13條第 1項,裁定如主文。
中 華 民 國 110 年 4 月 8 日




刑事第十一庭 審判長法 官 莊珮吟
 
法 官 黃鳳岐
 
法 官 洪碩垣
以上正本證明與原本無異。
不得抗告。
中 華 民 國 110 年 4 月 8 日
書記官 卓榮杰
 
┌────────────────────────────────────────────┐
│附表: │
├──┬───────────────────┬───────────────┬─────┤
│編號│名 稱 │ 位 置│備 註│
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│2. │各式蝕刻製程線路生產能力介紹投影片資料│103他3983卷一( B1)第107至128頁│ │
│ │ │、第130至131頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│3. │欣寶/MCS各站重要藥水及廠商名稱 │103他3983卷一(B1) 第193至199頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│4. │欣寶產線流程圖 │103他3983卷二(B2) 第75頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│5. │頎邦COF製程適用新型藥水達量產流程圖 │103他3983卷二(B2) 第263頁、南 │ │
│ │ │機站調查卷(B18)第291頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│6. │欣寶Enhanced new etching process投影片│103他3983卷三(B3) 第35頁 │ │
│ │資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│11. │告證147頎邦資訊安全作業管理辦法 │105偵14438卷一(B4) 第139頁至第│ │
│ │ │163頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│12. │告證148頎邦保密管理系統手冊 │105偵14438卷一(B4) 第165頁至第│ │
│ │ │178頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│13. │鹽酸濃度、EXE藥水分析、H2O2 control │105偵14438卷一(B4) 第375頁至第│ │
│ │等資料畫面截圖 │391頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│14. │夏志雄住家雲端資料目錄 │105偵14438卷一(B4) 第393頁至第│ │
│ │ │394頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│16. │頎邦蝕刻製程作業流程簡報資料 │105偵14438卷二(B5) 第23頁至第 │ │
│ │ │30頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│17. │Hank.Shih ET液資料夾目錄截圖 │105偵14438卷二(B5) 第31頁至第 │ │
│ │ │33頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│18. │微蝕藥液穩定性試驗報告(一)(液位變化│105偵14438卷二(B5) 第35頁至第 │ │
│ │測試)欣寶蝕刻站機密資料 │51頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│19. │筆錄內容涉及欣寶公司設備採購廠商資料 │105偵14438卷二(B5)第59頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│21. │蝕刻機操作規範書(MET-601) │105偵14438卷二(B5) 第83頁至第 │ │
│ │ │116頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│22. │Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第169頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│23. │IST Group Material Analysis Report │105偵14438卷二(B5) 第171頁至第│ │
│ │投影片資料 │175頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│24. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第177頁至第│ │
│ │ │183頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│25. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第185頁至第│ │
│ │ │192頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│26. │COF蝕刻製程試用新型藥水達量產程度流 │105偵14438卷二(B5) 第253頁 │ │
│ │程耗時示意圖 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│27. │欣寶技術提升時程簡報資料 │105偵14438卷二(B5) 第29頁、第 │ │
│ │ │303頁、105偵14438卷一(B4)第 │ │
│ │ │397頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│28. │COF蝕刻製程試用新型藥水達量產流程圖 │105偵14438卷二(B5)第351頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│29. │線路自動光學檢驗機驗收報告、API機台 │105偵14438卷三(B6) 第109頁至第│ │
│ │良率提升專案改善報告 │121頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│30. │欣寶API設備會議紀錄單 │105偵14438卷三(B6) 第123頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│31. │化學藥品首次供應/購買申請會簽單 │105偵14438卷三(B6) 第163頁至第│ │




│ │ │167頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│32. │筆錄內容涉及欣寶公司採購藥水明細 │105偵14438卷四(B7)230、255頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│33. │書狀內容涉及管理參數資料 │105偵14438卷五(B8)52頁至55頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│35. │蝕刻機全機示意圖 │105偵14438卷五(B8) 第77頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│36. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第113頁至 │ │
│ │ │142頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│37. │下線投料公式 Excel檔案 │105偵14438卷五(B8) 第169頁至第│ │
│ │ │173頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│39. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第217頁至 │ │
│ │ │246頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│40. │Compared COF Design with NT280 │105偵14438卷五(B8) 第319頁至 │ │
│ │and with S company投影片資料 │336頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│41. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第337頁至 │ │
│ │ │344頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│43. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷五(B8) 293、409頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│44. │ET2、ET3圖示資料 │105偵14438卷五(B8) 第421頁至第│ │
│ │ │422頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│45. │EtchingM/C#7瀨戶技研報告書 │105偵14438卷五(B8) 第423頁至 │ │
│ │ │424頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│46. │EXE-6105藥水濃度調整方法、Parameter │105偵14438卷五(B8) 第425頁至 │ │
│ │List、H2O2 Control │436頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│47. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第437頁至 │ │
│ │ │448頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│48. │AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵14438卷五(B8) 第449頁至 │ │
│ │片資料 │452頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│49. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第453頁至 │ │
│ │ │461頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│53. │欣寶「Etching.ppt」投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 69頁至78頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│54. │IST Group Material Analysis Report 投 │105偵14438卷六(B9) 79頁至84頁 │ │
│ │影片資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│55. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 85頁至88頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│56. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 89頁至118頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│57. │Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 第133頁至 │ │
│ │ │139頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│58. │頎邦報價單 │105偵14438卷六(B9) 第141頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│59. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷六(B9) 第181頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│60. │ST試算表資料 │105偵14438卷六(B9) 第193頁至第│ │
│ │ │197頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│61. │AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵14438卷六(B9) 第201頁至第│ │
│ │片資料 │204頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│62. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 第205頁至第│ │
│ │ │208頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│63. │全製程藥水00000000資料 │105偵14438卷六(B9) 第209頁至第│ │
│ │ │218頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│65. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷六(B9) 第349頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│66. │MCS TAF材料情報投影片 │105偵14438卷六(B9) 第377頁至第│ │
│ │ │393頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│69. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第47頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│71. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第101頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│73. │告證175告訴人公司系統使用管理作業辦法 │105偵14438卷七(B10) 第193頁至 │ │
│ │影本 │第196頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│74. │告證179蕭弘斌與瑞鼎陳進勇間往來電子郵 │105偵14438卷七(B10) 第223頁至 │ │
│ │件影本 │第229頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│75. │AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵14438卷七(B10) 第259頁至 │ │
│ │片資料 │第262頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│76. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第263頁至 │ │
│ │ │第273頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│77. │IST Group Material Analysis Report │105偵14438卷七(B10) 第275頁至 │ │
│ │投影片資料 │第276頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│78. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第277頁至 │ │
│ │ │第298頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│79. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第311頁至 │ │
│ │ │第330頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│80. │AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵14438卷七(B10) 第331頁至 │ │
│ │片資料 │第334頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│81. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第335頁至 │ │
│ │ │第342頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│82. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第343頁至 │ │
│ │ │第346頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│83. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第415頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│84. │欣寶-Design Guideline for COF │105偵14438卷七(B10) 第437頁至 │ │
│ │product Rev.2.7 │第450頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│89. │刑事綜合告訴理由狀附件一犯罪事實及證據│105偵14438卷八(B11) 第111頁至 │ │
│ │列表 │第130頁;107偵008952卷一(B15 │ │
│ │ │)第113頁至第132頁;105偵0225 │ │
│ │ │14卷四(B22)第167頁至第186頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│92. │歷次提及聲請人營業秘密或業務秘密之書狀│105偵14438卷八(B11) 第251頁至 │ │
│ │內容 │第321頁;107偵008952卷一(B15 │ │
│ │ │)第235頁至第305頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│93. │欣寶無塵室管理作業程序 │105偵14438卷九(B12) 第45頁至第│ │
│ │ │65頁;107他3923卷(B14)第61頁│ │
│ │ │至第65頁;107偵008952卷二(B16│ │
│ │ │)第43頁至第47頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│94. │欣寶156 Line PI簡報資料 │105偵14438卷九(B12) 85頁至89頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│95. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷九(B12) 第93頁至第│ │
│ │ │118頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│96. │告證202 Simpal Technology │105偵14438卷九(B12) 第155頁 │ │
│ │Roadmap │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│97. │刑事補充告訴理由(四)狀附表1-1、1-2 │105偵14438卷九(B12) 第171頁至 │ │
│ │ │第247頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│98. │欣寶無塵室作業管理規範 │107他字3923卷(B14) 45頁至60頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│99. │欣寶156 Line PI簡報資料 │107他字3923卷(B14) 77頁至81頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│100.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │107他3923卷(B14)85頁至110頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│101.│告證202 Simpal Technology Roadmap │107他3923卷(B14) 第147頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│102.│Simpal Technology Road Map投影片 │107他3923卷(B14)第149頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│103.│刑事補充告訴理由(四)狀附表1-1營業秘 │107他3239卷(B14) 第163頁至第 │ │
│ │密共19,117筆之說明 │239頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│104.│聲請人歷次提及營業秘密(藥水、實驗數 │107偵8952卷一(B15)第241、246、│ │
│ │據或生產成本等)書狀內容 │247、253、262、263、284、302、│ │
│ │ │303頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│106.│欣寶無塵室作業管理規範 │107偵8952卷二(B16) 27頁至42頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│107.│欣寶156 Line PI簡報資料 │107偵8952卷二(B16) 59頁至63頁 │ │




├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│108.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │107偵8952卷二(B16) 67頁至92頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│109.│告證202 Simpal Technology Roadmap │107偵8952卷二(B16) 第129頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│110.│Simpal Technology Road Map投影片 │107偵8952卷二(B16) 第131頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│111.│刑事補充告訴理由(四)狀附表1-1 │107偵8952卷二(B16) 第145頁至 │ │
│ │營業秘密共19,117筆之說明 │第219頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│112.│欣寶作業流程投影片資料(JMC Semi製程)│南機站調查卷(B18)129頁至141頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│114.│頎邦作業站作業流程投影片資料 │南機站調查卷(B18)237頁至243頁 │ │
│ │ │、107偵8952調查卷(B28)475頁至 │ │
│ │ │482頁、107偵8952調查卷(B29)第 │ │
│ │ │487頁至第494頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│115.│COF Technical Roadmap簡報資料 │南機站調查卷(B18)298頁至299頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│118.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第117頁至第│ │
│ │ │146頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│119.│下線投料公式 Excel檔案 │105偵22514卷一(B19) 第173頁至 │ │
│ │ │第177頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│120.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第221頁至第│ │
│ │ │250頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│121.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷一(B19)第297頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│122.│AUO CB壓痕不良資料列表 │105偵22514卷一(B19)第311頁至 │ │
│ │ │第322頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│123.│Compared COF Design with NT280 │105偵22514卷一(B19)第323頁至 │ │
│ │and with S company投影片資料 │第340頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│124.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第341頁至第│ │
│ │ │348頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│126.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷二(B20) 第39頁 │ │




├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│127.│MEC Solution Control 資料 │105偵22514卷二(B20) 第43頁; │ │
│ │ │105偵014438卷五(B8)第413頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│128.│ET2、ET3圖示流程圖 │105偵22514卷二(B20)53頁至54頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│129.│EtchingM/C#7瀨戶技研報告書 │105偵22514卷二(B20)55頁至56頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│130.│ET3-01 in B line線寬均勻性測試 │105偵22514卷二(B20)57頁至60頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│131.│EXE-6105藥水濃度調整方法、 │105偵22514卷二(B20)61頁至68頁 │ │
│ │Parameter List、H2O2 Control、 │ │ │
│ │及各鍍錫站參數 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│132.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷二(B20)69頁至80頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│133.│AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵22514卷二(B20)81頁至84頁 │ │
│ │片資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│134.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)85頁至93頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│138.│欣寶「Etching.ptt」投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第167頁至第│ │
│ │ │176頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│139.│IST Group Material Analysis │105偵22514卷二(B20)第177頁至第│ │
│ │Report 投影片資料 │182頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│140.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第183頁至第│ │
│ │ │186頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│141.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第187頁至第│ │
│ │ │216頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│142.│Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第231頁至第│ │
│ │ │237頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│143.│頎邦報價單 │105偵22514卷二(B20)第239頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│144.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷二(B20)第279頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│145.│ST技術資料 │105偵22514卷二(B20)第291頁至第│ │
│ │ │295頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│146.│AUO壓痕不良:現象,機制及解決對策投影 │105偵22514卷二(B20)第299頁至第│ │
│ │片資料 │302頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│147.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第303頁至第│ │
│ │ │306頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│148.│全製程藥水00000000資料 │105偵22514卷二(B20)第307頁至第│ │
│ │ │316頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│150.│告證60鑑識報告中涉及告訴人重大營業秘密│105偵22514卷三(B21)33至35頁 │ │
│ │之文件畫面截圖(楊孝武) │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│151.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第37頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│152.│TAF材料情報投影片 │105偵22514卷三(B21)65頁至81頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│155.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第161頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│158.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第219頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│159.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第319頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│160.│欣寶-Design Guideline for COF product │105偵22514卷三(B21)第341頁至第│ │
│ │Rev.2.7 │354頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│161.│蝕刻製程藥水參數規格書(ET3-01) │105偵22514卷四(B22)49頁至55頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│162.│欣寶156 Line PI簡報資料 │105偵22514卷四(B22)95頁至99頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│168.│告訴人製作被告資料及營業秘密理由表 │105偵22514卷四(B22)第196頁至第│ │
│ │ │217頁、105偵14438卷八(B11)139 │ │
│ │ │頁至183頁、107偵8952卷一(B15) │ │
│ │ │第145頁至第167頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│169.│歷次提及營業秘密或業務秘密之書狀內容 │105偵22514卷四(B22)第301頁至第│ │
│ │ │371頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤




│170.│欣寶無塵室管理作業程序 │105偵22514卷五(B23)第139頁至第│ │
│ │ │159頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│171.│欣寶156 Line PI簡報資料 │105偵22514卷五(B23)第171頁至 │ │
│ │ │第175頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│172.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷五(B23)第179頁至第│ │
│ │ │204頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│173.│告證202 Simpal Technology Roadmap │105偵22514卷五(B23)第241頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│174.│告證203 欣寶電子2011年至2014年技術發展│105偵14438卷九(B12)第157頁、 │ │
│ │進程表 │105偵22514卷五(B23)第243頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│175.│刑事補充告訴理由(四)狀附表1-1、1-2 │105偵22514卷五(B23)第257頁至第│ │
│ │ │333頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│176.│刑事陳報(二)狀附件2(更新各離職人員 │103他字3983卷一(B25)5頁、7頁│ │
│ │之手機號碼、電子郵件清單一份) │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│177.│刑事告訴暨搜索聲請狀告證53至告證63 │103他字第3983卷三(B26)第3頁 │ │
│ │ │至第159頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│178.│刑事陳報(九)狀告證69至告證84 │103他字第3983卷三(B26)第161 │ │
│ │ │頁至第305頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│179.│調查證據聲請狀告證89(6105蝕刻藥水之營│103他字第3983卷三(B26)第307 │自限閱清單│
│ │業秘密) │至第331頁 │編號2移列 │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│180.│刑事陳報(二十二)狀 附件一(查檢表現 │103他字3983卷一(B25)第145頁至 │自限閱清單│
│ │場版A、B、C) │第159頁、105偵14438卷一(B4)第 │編號16移列│
│ │ │253頁至第263頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│181.│調查局證據編號32資通安全處103年6月16日│107偵字第8952號調查卷(B27)第27│自限閱清單│
│ │出具鑑識報告之資料匯出硬碟一顆 │2頁 │編號24移列│
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│182.│調查局證據編號65資通安全處105年10月28 │107偵字第8952號調查卷(B27) │自限閱清單│
│ │日出具鑑識報告之資料匯出硬碟一顆 │第272頁 │編號26移列│
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│183.│告證55未完全遮蔽(蔡宗昇資料截圖) │105偵14438卷五(B8)287頁至288頁│自限閱清單│




│ │ │ │編號31移列│
│ │ │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│184.│告證59未完全遮蔽(許勝華資料截圖) │105偵14438卷二(B5)第307頁至 │自限閱清單│
│ │ │第309頁 │編號32移列│
│ │ │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│185.│告證60未完全遮蔽(楊孝武資料截圖) │105偵22514卷三(B21)33頁至35 │自限閱清單│
│ │ │頁 │編號33移列│
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│186.│各式蝕刻製程線路生產能力介紹投影片 │103他3983卷一(B1) 第129頁 │自限閱清單│
│ │資料(關鍵字內容) │ │編號34移列│
│ │ │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│187.│刑事陳報(十五)暨調查證據聲請狀涉及欣│107偵8952調查卷(B00)000-000頁 │自限閱清單│
│ │寶公司產線數據、作業流程欣寶產線參數 │、107偵8952調查卷(B00)000-000 │編號35移列│
│ │ │頁、103他字3983卷二(B2)69-73頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│188.│欣寶生產參數控制重點提示相關資料告訴人│103他3983卷三(B3)41頁至71頁 │自限閱清單│
│ │自行製作投影片(關鍵字內容、作業流程、│ │編號36移列│

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參考資料
頎邦科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
欣寶電子股份有限公司 , 台灣公司情報網