發明專利舉發
智慧財產法院(行政),行專訴字,109年度,38號
IPCA,109,行專訴,38,20210304,3

智慧財產法院行政判決
109年度行專訴字第38號

原　　　告　易華電子股份有限公司
代　表　人　黃嘉能（董事長）
訴訟代理人　黃耀霆律師
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　洪淑敏（局長）住同上
訴訟代理人　陳彧勝　　　
參　加　人　頎邦科技股份有限公司
代　表　人　吳非艱（董事長）
訴訟代理人　李宗德律師
複 代理 人　陳佩貞律師
訴訟代理人 蔡毓貞律師
輔　佐　人　黃仁浩　　　
訴訟代理人 劉昱劭律師
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
9 年6 月17日經訴字第10906305280 號訴願決定，提起行政訴訟
，並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟，判決如下：
　　主 文
訴願決定及原處分關於「請求項2 至5 、11至13舉發不成立」部分均撤銷。
被告應就發明第I595820 號「線路基板圖案化製程及線路基板」專利為「請求項2 至5 、11至13舉發成立，應予撤銷」之處分。原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要︰
緣參加人前於民國105 年3 月17日以「線路基板圖案化製程 及線路基板」向被告申請發明專利，申請專利範圍共15項， 經被告編為第105108350 號審查號審查後，於106 年6 月13 日核准專利，並於106 年8 月11日公告發給發明第I595820 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣原告於108 年1 月30日以 系爭專利違反專利法第26條第1 項及第22條第2 項規定，對 之提起舉發。案經被告審查，以108 年12月19日（108 ）智 專三（一）04273 字第10821207370 號專利舉發審定書為「 請求項1 、8 至10舉發成立，應予撤銷」、「請求項2 至7 、11至15舉發不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服， 就原處分關於舉發不成立部分提起訴願，經決定駁回後，遂 提起本件行政訴訟（參加人就原處分關於舉發成立部分，另



循序提起行政訴訟，另經本院以109 年度行專訴字第40號案 件審理）。因本院認本件判決之結果，如原處分及訴願決定 應予撤銷，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權 命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告主張及聲明：
㈠系爭專利違反專利法第26條第1 項規定：
⒈系爭專利說明書未記載該側蝕槽S 的尺寸，是以在該側蝕槽 S 之尺寸極小的狀況下，該接著劑受限於表面張力，顯無法 滲入該側蝕槽S 中，而於側蝕槽S 中形成空泡，影響該線路 基板與該玻璃基板間結合強度。然系爭專利說明書並未記載 以抽真空的方式，或以何種接著劑適合用於尺寸極小之側蝕 槽，以防止空泡的產生，或如何將適合之接著劑滲入側蝕槽 S 中，亦非所屬技術領域的通常知識，是系爭專利說明書記 載不明確且未充分揭露，所屬技術領域中具有通常知識者顯 然無法據以實現。
⒉系爭專利說明書未記載進行等向性蝕刻以形成供容置該接著 劑的側蝕槽的各種製程參數，使該技術手段不明確且未充分 揭露，僅依系爭專利說明書之記載顯然無法形成該側蝕槽， 系爭專利說明書縱已載「如何提高接著劑於底板表面的附著 力」問題之技術手段，惟由於系爭專利說明書未記載進行等 向性蝕刻以形成供容置該接著劑的側蝕槽的各種製程參數， 因此系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者顯然無法僅由 說明書及圖式所揭示內容據以實現。
㈡系爭專利請求項2不具進步性：
⒈系爭專利請求項2 為請求項1 之附屬項，系爭專利請求項2 進一步限縮之技術特徵在於：「各該第一承載部具有一第一 外環面，各該第二承載部具有一第二外環面，該第二外環面 與沿著該第一外環面的一縱向延伸線之間形成一側蝕槽，該 側蝕槽位於該第一承載部下方且連通該第三槽，該第二外環 面與該縱向延伸線之間具有一第一水平距離」。證據1 之金 屬化層3 與系爭專利之結合層120 同樣為由鎳鉻合金所形成 ，且證據1 之表面變質層2 與系爭專利之混合層113 同樣為 以濺鍍法形成該鎳鉻合金時所形成，故證據1 之經蝕刻的金 屬化層3 對應於系爭專利之第一承載部121 ，且證據1 之經 蝕刻的表面變質層2 對應於系爭專利之第二承載部114 。另 如證據1 第2 圖（d ）所示，證據1 之經蝕刻的金屬化層3 具有一外環面，且經蝕刻之表面變質層2 亦具有一外環面， 故證據1 已揭示系爭專利請求項2 「各該第一承載部具有一 第一外環面，各該第二承載部具有一第二外環面」技術特徵 。依證據3 揭示內容，系爭專利所屬技術領域中具有通常知



識者可以瞭解，由證據1 所揭示的軟性電路基板製造方法中 ，於蝕刻表面變質層2 的同時，使用蝕刻藥劑進行濕式蝕刻 ，同樣會對該表面變質層2 產生等向性蝕刻，且證據1 與系 爭專利所用的蝕刻液相同（包含過錳酸鉀及氫氧化鈉），證 據1 當然會形成該側蝕槽，故證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合已揭示系爭專利請求項2 進一步限縮之技術特徵。在 證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合已揭示系爭專利請求項 2 所載該側蝕槽技術特徵前提下，證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合當然可以達成系爭專利之功效，因此證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合可以證明系爭專利請求項2 不具進 步性。
⒉承前述，證據1 已揭示系爭專利請求項2 「各該第一承載部 具有一第一外環面，各該第二承載部具有一第二外環面」技 術特徵，另證據7 之該光反應性黏著層30的外環面對應於系 爭專利之第一承載部121 的第一外環面121a，且證據7 之金 屬膜圖樣21之外環面對應於系爭專利之第二承載部114 的第 二外環面114a。因此，該金屬膜圖樣21之外環面與沿著該光 反應性黏著層30的外環面的一縱向延伸線之間亦形成有側蝕 槽，且該側蝕槽位於該光反應性黏著層30下方且連通第三槽 ，該金屬膜圖樣21的外環面與該光反應性黏著層30的外環面 的縱向延伸線間具有一距離，故證據7 已揭示系爭專利請求 項2 進一步限縮之技術特徵。在證據1 、7 與通常知識1 、 2 之組合已揭示系爭專利請求項2 所載該側蝕槽技術特徵前 提下，證據1 、7 與通常知識1 、2 之組合當然可以達成系 爭專利之功效，因此證據1 、7 與通常知識1 、2 之組合可 以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒊證據8 之基底金屬化層10與系爭專利之結合層120 同樣由鎳 鉻合金所形成，且證據8 之金屬擴散層2 與系爭專利之混合 層113 同樣以濺鍍法形成該鎳鉻合金時所形成，故證據8 之 經蝕刻的基底金屬化層11對應於系爭專利之第一承載部121 ，且證據8 之經蝕刻的金屬擴散層3 對應於系爭專利之第二 承載部114 。再如證據8 圖2（e）所示構造，經蝕刻的基底 金屬化層11具有一外環面，經蝕刻的金屬擴散層3 亦具有一 外環面，證據8 之基底金屬化層11的外環面對應於系爭專利 之第一承載部121 的第一外環面121a，且證據8 之金屬擴散 層3 的環面對應於系爭專利之第二承載部114 的第二外環面 114a。因此，證據8 之該金屬擴散層3 的外環面與沿著該基 底金屬化層11的外環面的一縱向延伸線之間亦形成有側蝕槽 ，且該側蝕槽位於該基底金屬化層11下方且連通第三槽，且 該金屬擴散層3 的外環面與該基底金屬化層11的外環面的縱



向延伸線之間具有一距離，故證據8 已揭示系爭專利請求項 2 進一步限縮之技術特徵。在證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合已揭示系爭專利請求項2 所載該側蝕槽技術特徵前提 下，證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合當然可以達成系爭 專利之功效，因此證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合可以 證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒋證據1 、2 之技術領域同為軟性電路板的製造方法，證據1 係為解決習知軟性電路基板的製造方法致使電路圖案間的空 間變小的問題，證據2 係為提供適合微細配線的印刷配線基 板，二者具有組合動機，且證據1 、3 或證據1 、7 或證據 1 、8 具有組合動機，並能輕易完成系爭專利請求項2 ，已 如前述，故證據1 、2 、3 之組合或證據1 、2 、7 之組合 或證據1 、2 、8 之組合亦可以證明系爭專利請求項2 不具 進步性。
⒌證據5 揭示一種用於蝕刻印刷電路基板的蝕刻液，證據5 與 證據1 具有實質相同之功能或作用，是系爭專利所屬技術領 域中具有通常知識者，在以蝕刻方式於證據1 的軟性電路基 板上形成該電路圖案時，有合理動機組合證據1 、5 ，且證 據1 、3 或證據1 、7 或證據1 、8 具有組合動機，並能輕 易完成系爭專利請求項2 ，已如前述，故證據1 、3 、5 與 通常知識2 之組合或證據1 、5 、7 與通常知識2 之組合或 證據1 、5 、8 與通常知識2 之組合亦可以證明系爭專利請 求項2 不具進步性。
⒍承上，證據1 、2 、3 或證據1 、2 、7 或證據1 、2 、8 或證據1 、3 、5 或證據1 、5 、7 或證據1 、5 、8 具有 組合動機及能輕易完成，故證據1 、2 、3 、5 之組合；或 證據1 、2 、5 、7 之組合或證據1 、2 、5 、8 之組合可 以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒎證據9 之第一金屬層14與系爭專利之結合層120 及混合層11 3 同樣含有鎳，且證據9 之一金屬層14係包含鄰近該基底11 的鈦層及遠離該基底11的鎳/ 鉬層，故證據9 之第一金屬層 14的鎳/ 鉬層係對應系爭專利之第一承載部121 ，且證據9 之第一金屬層14的鈦層對應於系爭專利之第二承載部114 。 依證據9 圖1B所示構造，第一金屬層14的鎳/ 鉬層具有一外 環面，第一金屬層14的鈦層亦具有一外環面，證據9 之鎳/ 鉬層的外環面對應於系爭專利之第一承載部121 的第一外環 面121a，且證據9 之鈦層的外環面對應於系爭專利之第二承 載部114 的第二外環面114a。因此，證據9 之鈦層的外環面 與沿著鎳/ 鉬層的外環面的一縱向延伸線之間亦形成有側蝕 槽，且該側蝕槽位於該鎳/ 鉬層下方且連通第三槽，且鈦層



的外環面與鎳/ 鉬的外環面的縱向延伸線之間具有一距離， 故證據9 已揭示系爭專利請求項2 進一步限縮之技術特徵。 在證據1 、9 與通常知識1 、2 之組合已揭示系爭專利請求 項2 所載該側蝕槽技術特徵前提下，證據1 、9與通常知識1 、2 之組合當然可以達成系爭專利之功效，因此證據1 、9 與通常知識1 、2 之組合可以證明系爭專利請求項2 不具進 步性，則證據1 、2 、9 之組合；或證據1 、5 、9 與通常 知識2 之組合；或證據1 、2 、5 、9 之組合也可以證明系 爭專利請求項2 不具進步性。
㈢系爭專利請求項3不具進步性：
　 系爭專利請求項3 為請求項2 之附屬項，系爭專利請求項3 進一步限縮之技術特徵在於：「於圖案化該底板後，蝕刻該 些線路，使得該第一槽擴大，以顯露出該第一承載部之一表 面」。證據1 係為解決習知軟性電路基板的製造方法致使電 路圖案間的空間變小的問題，證據4 係為提供適合微細配線 的印刷配線基板，是證據1 、4 具有相同的所欲解決之問題 ，所屬技術領域中具有通常知識者具有組合證據1 、4 的動 機，且證據1 的軟性電路基板的製造方法與證據4 的印刷配 線基板的製造方法亦具有相同之功能與作用，二者間具有組 合動機。證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合可以證明系爭 專利請求項2 不具進步性，已如前述，證據4 之導電性金屬 層20與系爭專利之線路131 同係由銅所形成，且證據4 之基 材金屬層12與系爭專利之第一承載部121 同係由鎳鉻合金所 形成，故證據4 之導電性金屬層20對應於系爭專利之線路13 1 ，且證據4 之基材金屬層12對應於系爭專利之第一承載部 121 。依證據4 說明書第20頁記載可知，證據4 在形成用以 防止氧化的電鍍層16之前，可以對該導電性金屬層20進行微 蝕刻，使該導電性金屬層20從配線圖案周緣朝中心方向略為 後退，因此證據4 可形成有基材金屬層12之突出部的形狀。 依證據4 所教示內容，所屬技術領域中具有通常知識者，在 去除證據1 之表面變質層2 之後，及在形成用以防止氧化的 鍍覆6 之前，係可以對該金屬層4 進行微蝕刻，使該金屬層 4 從配線圖案周緣朝中心方向略為後退，以擴大二相鄰金屬 層4 之間的槽，並使該金屬化層3 呈凸出狀，而顯露該金屬 化層3 的一表面，已揭示系爭專利請求項3 進一步限縮之技 術特徵，系爭專利請求項3 的功效顯為證據1 、3 、4 與通 常知識1 、2 之組合；證據1 、4 、7 與通常知識1 、2 之 組合；證據1 、4 、8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、 2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據 1 、2 、4 、8 之組合；證據1 、2 、3 、4 、5 之組合；



或證據1 、2 、4 、5 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、8 之組合；或證據1 、3 、4 、5 與通常知識2 之組合； 或證據1 、4 、5 、7 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、8 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知 識1 、2 之組合；證據1 、2 、4 、9 之組合；或證據1 、 4 、5 、9 與通常知識2 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、 9 之組合所能夠預期，故系爭專利請求項3 不具進步性。 ㈣系爭專利請求項4不具進步性：
　系爭專利請求項4 為請求項3 之附屬項，系爭專利請求項4 進一步限縮之技術特徵在於：「於蝕刻該些線路後，形成一 連結層於各該線路，蝕刻後的各該線路具有一第三外環面及 一頂面，該連結層覆蓋該第三外環面及該頂面，且該連結層 接觸該第一承載部之該表面，以使各該線路被包覆於該第一 承載部與該連結層所構成的空間中」。證據4 揭示於蝕刻該 導電性金屬層20及該基材金屬層12後，於該配線圖案上形成 可以為錫鍍層的遮蔽電鍍層16，故證據4 之遮蔽電鍍層16對 應於系爭專利之連結層140 。再且，如證據4第3圖（4）所 示，該導電性金屬層20具有一外環面及一頂面，該遮蔽電鍍 層16覆蓋該導電性金屬層20的外環面及頂面，且該遮蔽電鍍 層16亦接觸凸出於該導電性金屬層20下方之基材金屬層12的 表面，使該導電性金屬層20被包覆於該基材金屬層12與該遮 蔽電鍍層16所構成的空間，故證據4 已揭示系爭專利請求項 4 進一步限縮之技術特徵。系爭專利請求項4 的功效為證據 1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、7 與 通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、8 與通常知識1 、 2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、8 之組合；證據1 、3 、 4 、5 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、7 與通常 知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、8 與通常知識2 之組合 ；證據1 、2 、3 、4 、5 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、4 、9 之 組合；或證據1 、4 、5 、9 與通常知識2 之組合；或證據 1 、2 、4 、5 、9 之組合所能夠預期，故系爭專利請求項 4 不具進步性。
㈤系爭專利請求項5不具進步性：
　系爭專利請求項5 為請求項4 之附屬項，系爭專利請求項5 進一步限縮之技術特徵在於：「覆蓋該第三外環面的該連結 層具有一第四外環面，該第四外環面與該縱向延伸線之間具 有一第二水平距離」。證據4 之基材金屬層12的外環面對應



於系爭專利之第一承載部121 的第一外環面121a，證據4 之 遮蔽電鍍層16的外環面對應於系爭專利之連結層140 的第四 外環面141 。另如證據4 第3 圖（1 ）～（4 ）所示，證據 4 之基材金屬層12的外環面的一縱向延伸線與遮蔽電鍍層16 的外環面之間具有一水平距離，故證據4 已揭示系爭專利請 求項5 進一步限縮之技術特徵，故證據1 、3 、4 與通常知 識1 、2 之組合；或證據1 、4 、7 與通常知識1 、2 之組 合；或證據1 、4 、8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、 2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據 1 、2 、4 、8 之組合；證據1 、3 、4 、5 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、7 與通常知識2 之組合；或證 據1 、4 、5 、8 與通常知識2 之組合；證據1 、2 、3 、 4 、5 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、7 之組合；或證據 1 、2 、4 、5 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識 1 、2 之組合；或證據1 、2 、4 、9 之組合；或證據1 、 4 、5 、9 與通常知識2 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、 9 之組合可以證明系爭專利請求項5 不具進步性。 ㈥系爭專利請求項6不具進步性：
　系爭專利請求項6 為請求項5 之附屬項，系爭專利請求項6 進一步限縮之技術特徵在於：「該第二水平距離大於該第一 水平距離」，依系爭專利說明書記載上開技術特徵係為避免 累積於該側蝕槽S 的水氣經由該結合層120 滲透至該線路層 130 中而產生短路現象，而所屬技術領域人員為達成「防止 水氣滲入而產生短路現象」功效，使「該第二水平距離大於 該第一水平距離」亦僅為所屬技術領域人員之通常知識，且 所達成「防止水氣滲入而產生短路現象」功效亦僅為證據1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、7 與通 常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、 7 之組合；或證據1 、2 、4 、8 之組合；證據1 、3 、4 、5 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、7 與通常知 識2 之組合；或證據1 、4 、5 、8 與通常知識2 之組合； 證據1 、2 、3 、4 、5 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、 7 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、8 之組合；或證據1 、 4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、4 、9 之組 合；或證據1 、4 、5 、9 與通常知識2 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、9 之組合所可以預期，故系爭專利請求項6 不具進步性。
㈦系爭專利請求項7不具進步性：
　系爭專利請求項7 為請求項6 之附屬項，系爭專利請求項7



進一步限縮之技術特徵在於：「該第二水平距離與該第一水 平距離之差值介於28～158 nm」上開技術特徵僅為所屬技術 領域具通常知識者經由有限度的實驗即可以獲得，且系爭專 利說明書亦未記載系爭專利請求項7 限縮之技術特徵所能達 成之功效，故證據1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組合；或 證據1 、4 、7 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、 8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之組合； 或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、8 之組 合；證據1 、3 、4 、5 與通常知識2 之組合；或證據1 、 4 、5 、7 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、5 、8 與 通常知識2 之組合；證據1 、2 、3 、4 、5 之組合；或證 據1 、2 、4 、5 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據 1 、2 、4 、9 之組合；或證據1 、4 、5 、9 與通常知識 2 之組合；或證據1 、2 、4 、5 、9 之組合可以證明系爭 專利請求項7 不具進步性。
㈧系爭專利請求項11不具進步性：
⒈系爭專利請求項11為請求項10之附屬項，系爭專利請求項11 進一步限縮之技術特徵在於：「各該第一承載部具有一第一 外環面，各該第二承載部具有一第二外環面，該第二外環面 與沿著該第一外環面的一縱向延伸線之間形成一側蝕槽，該 側蝕槽位於該第一承載部下方且連通該槽，該第二外環面與 該縱向延伸線之間具有一第一水平距離」。證據1 、3 與通 常知識1 、2 之組合；或證據1 、7 與通常知識1 、2 之組 合；或證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合或證據1 、2 、 3 之組合；或證據1 、2 、7 之組合；或證據1 、2 、8 之 組合均已揭示系爭專利請求項11所載該側蝕槽技術特徵，且 上開證據具有組合動機及能輕易完成，已如前述，當然可以 達成系爭專利之功效，因此證據1 、3 與通常知識1 、2 之 組合；或證據1 、7 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、 8 與通常知識1 、2 或證據1 、2 、3 之組合；或證據1 、 2 、7 之組合；或證據1 、2 、8 之組合可以證明系爭專利 請求項11不具進步性。
⒉證據1 係為解決習知軟性電路基板的製造方法致使電路圖案 間的空間變小的問題，證據6 係提供經細線化之印刷電路板 ，是證據1 、6 具有相同的所欲解決之問題，所屬技術領域 中具有通常知識者具有組合證據1 、6 的動機。依證據3 、 7 或8 所教示內容，所屬技術領域中具有通常知識者可以瞭 解，在證據1 的軟性電路基板製造方法中，於蝕刻表面變質 層2 的同時，使用與蝕刻液進行濕式蝕刻，同樣會對該表面



變質層2 產生等向性化學反應，且證據1 與系爭專利所用的 蝕刻液相同（包含過錳酸鉀及氫氧化鈉），證據1 當然會形 成側蝕槽，且系爭專利請求項11亦未能達成無法預期功效， 因此證據1 、3 、6 與通常知識2 之組合；或證據1 、6 、 7 與通常知識2 之組合；或證據1 、6 、8 與通常知識2 之 組合；證據1 、2 、3 、6 之組合；或證據1 、2 、6 、7 之組合；或證據1 、2 、6 、8 之組合亦可以證明系爭專利 請求項11不具進步性。
⒊證據9 揭示系爭專利請求項11進一步限縮之技術特徵，已如 前述，在證據1 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、9 之組合；或證據1 、6 、9 與通常知識2 之組合；或證 據1 、2 、6 、9 之組合已揭示系爭專利請求項11所載該側 蝕槽技術特徵前提下，證據1 、9 與通常知識1 、2 之組合 ；證據1 、2 、9 之組合；或證據1 、6 、9 與通常知識2 之組合；或證據1 、2 、6 、9 之組合當然也可以達成前述 功效，因此，系爭專利請求項11不具進步性。 ㈨系爭專利請求項12不具進步性：
　系爭專利請求項12為請求項11之附屬項，系爭專利請求項12 進一步限縮之技術特徵在於：「另包含一連結層，該連結層 形成於各該線路，各該線路具有一第三外環面及一頂面，該 連結層覆蓋該第三外環面及該頂面，且該連結層接觸該第一 承載部之一表面，以使各該線路被包覆於該第一承載部與該 連結層所構成的空間中」證據4 已揭示上開技術特徵，且具 有「防止配線圖案發生氧化」功效，業如前述，故證據1 、 3 、4 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、4 、7 與通常知 識1 、2 之組合；證據1 、4 、8 與通常知識1 、2 之組合 ；證據1 、2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、7 之組 合；或證據1 、2 、4 、8 之組合；證據1 、3 、4 、6 與 通常知識2 之組合；或證據1 、4 、6 、7 與通常知識2 之 組合；或證據1 、4 、6 、8 與通常知識2 之組合；證據1 、2 、3 、4 、6 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、7 之組 合；或證據1 、2 、4 、6 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、4 、9 之組合；或 證據1 、4 、6 、9 與通常知識2 之組合；或證據1 、2 、 4 、6 、9 之組合可以證明系爭專利請求項12不具進步性。 ㈩系爭專利請求項13不具進步性：
　系爭專利請求項13為請求項12之附屬項，系爭專利請求項13 進一步限縮之技術特徵在於：「覆蓋該第三外環面的該連結 層具有一第四外環面，該第四外環面與該縱向延伸線之間具 有一第二水平距離」證據4 已揭示上開技術特徵，業如前述



，故證據1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、 4 、7 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、8 與通常 知識1 、2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之組合；或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、8 之組合；證據 1 、3 、4 、6 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、6 、 7 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、6 、8 與通常知識 2 之組合；證據1 、2 、3 、4 、6 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、8 之組合； 或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、 4 、9 之組合；或證據1 、4 、6 、9 與通常知識2 之組合 ；或證據1 、2 、4 、6 、9 之組合可以證明系爭專利請求 項13不具進步性：
系爭專利請求項14不具進步性：
　系爭專利請求項14為請求項13之附屬項，系爭專利請求項14 進一步限縮之技術特徵在於：「該第二水平距離大於該第一 水平距離」，惟上開技術特徵所達成「防止水氣滲入而產生 短路現象」功效僅為證據1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組 合；或證據1 、4 、7 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之 組合；或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、 8 之組合；證據1 、3 、4 、6 與通常知識2 之組合；或證 據1 、4 、6 、7 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、6 、8 與通常知識2 之組合；證據1 、2 、3 、4 、6 之組合 ；或證據1 、2 、4 、6 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、 6 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合 ；證據1 、2 、4 、9 之組合；或證據1 、4 、6 、9 與通 常知識2 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、9 之組合可以預 期，業如前述，故上開證據組合可以證明系爭專利請求項14 不具進步性。
系爭專利請求項15不具進步性：
　系爭專利請求項15為請求項14之附屬項，系爭專利請求項15 進一步限縮之技術特徵在於：「該第二水平距離與該第一水 平距離之差值介於28～158 nm」上開技術特徵僅為所屬技術 領域具通常知識者經由有限度的實驗即可以獲得，且系爭專 利說明書亦未記載系爭專利請求項15限縮之技術特徵所能達 成之功效，故證據1 、3 、4 與通常知識1 、2 之組合；或 證據1 、4 、7 與通常知識1 、2 之組合；或證據1 、4 、 8 與通常知識1 、2 之組合；證據1 、2 、3 、4 之組合； 或證據1 、2 、4 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、8 之組 合；證據1 、3 、4 、6 與通常知識2 之組合；或證據1 、



4 、6 、7 與通常知識2 之組合；或證據1 、4 、6 、8 與 通常知識2 之組合；證據1 、2 、3 、4 、6 之組合；或證 據1 、2 、4 、6 、7 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、8 之組合；或證據1 、4 、9 與通常知識1 、2 之組合；證據 1 、2 、4 、9 之組合；或證據1 、4 、6 、9 與通常知識 2 之組合；或證據1 、2 、4 、6 、9 之組合可以證明系爭 專利請求項15不具進步性。
並聲明：1.訴願決定及原處分關於「請求項2 至7 、11至15 舉發不成立」部分均撤銷。2.命被告就第105108350 號「線 路基本圖案化製程及線路基板」發明專利為「請求項2 至7 、11至15舉發成立，應予撤銷」之處分。
三、被告答辯及聲明：
㈠系爭專利尚無違反核准時專利法第26條第1 項： 系爭專利說明書雖未記載或限定側蝕槽S 的尺寸，惟解釋上 不會包含所稱側蝕槽S 之尺寸極小到會受表面張力影響而無 法滲入側蝕槽S 的情況，系爭專利所屬技術領域中具有通常 知識者為了避免印刷電路板製程時產生空泡，可利用抽真空 的方式防止空泡的產生，或者是尋找適合之接著劑，使其滲 入側蝕槽S 中，而可解決舉發理由所提當側蝕槽S 尺寸極小 時接著劑無法滲入的問題。如何利用等向蝕刻形成「側蝕槽 」為系爭專利所屬技術領域之通常知識，且系爭專利請求項 7 、15亦揭示「該第二水平距離與該第一水平距離之差值介 於28~158nm」，亦即系爭專利之該側蝕槽深度範圍可為28~1 58nm，另由原告提出的證據7 至9 亦可知所屬技術領域具有 通常知識者依其製程之具體情況，經例行之工作或實驗，即 可獲得相關參數，尚無無法據以實現之情形，因此，系爭專 利尚無違反核准時專利法第26條第1 項規定。 ㈡證據3 所揭露之等向性蝕刻僅為一種現象，有了這個現象並 不等於會有側蝕槽的產生，證據2 、3 、通常知識均未有側 蝕槽之相關記載，證據1 雖有揭露蝕刻藥劑雖然與系爭專利 相同均為高錳酸鉀或氫氧化鈉，證據3 也有揭露等向性蝕刻 之現象，惟仍未揭露系爭專利側蝕槽之技術特徵，故證據1 、3 與通常知識1 、2 之組合無法證明系爭專利請求項2 不 具進步性。
㈢證據1 、7 與通常知識1 、2 之組合不足以證明系爭專利請 求項2 不具進步性：
原告並未論證通常知識者如何從各證據之內容得知經活化處 理的該表面會吸附雜質，使得接著劑不易附著於該底板的該 表面，而降低該線路基板與一玻璃基板之結合強度之技術問 題，亦未論證通常知識者如何從各證據之內容中，發掘出得



以解決系爭專利針對提高接著劑於底板表面的附著力所提出 之技術手段，原告顯然係在已知悉系爭專利內容後，從各證 據中刻意選出與系爭專利相近之技術內容或實施態樣，作成 有動機結合、功效可預期之論斷，顯然落入後見之明。證據 1 、7 均未揭示或暗示系爭專利所欲解決之問題、解決問題 之技術手段及對照先前技術之功效，且證據1 、7 所欲解決 之問題及解決問題之技術手段皆不同，本發明所屬技術領域 中具有通常知識者無法產生動機能結合此2 份證據文件，且 由證據7 說明書第0069段及圖6B可知，證據7 的成品並無側 蝕槽存在，故證據1 、7 與通常知識1 、2 之組合不可證明 系爭專利請求項2 不具進步性。
㈣證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合不足以證明系爭專利請 求項2 不具進步性：
　證據1 、8 均未揭示或暗示系爭專利所欲解決之問題、解決 問題之技術手段及對照先前技術之功效且證據1 、8 所欲解 決之問題及解決問題之技術手段皆不同，本發明所屬技術領 域中具有通常知識者無法產生動機能結合此2 份證據文件， 且依證據8 第0032、0036段及圖1 可知，雖然證據8 在圖1( f)時有存在類似側蝕槽之半成品或中間產物，但證據8 的成 品並無側蝕槽存在，故證據8 並無系爭專利側蝕槽具有提高 附著力之效果，故證據1 、8 與通常知識1 、2 之組合不可 證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈤證據1 、2 、3 之組合；證據1 、2 、7 之組合或證據1 、 2、8 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性： 證據1 、證據2 及證據3 均未揭示系爭專利請求項2 之「該 第二外環面與沿著該第一外環面的一縱向延伸線之間形成一 側蝕槽，該側蝕槽位於該第一承載部下方且連通該第三槽， 該第二外環面與該縱向延伸線之間具有一第一水平距離」之 技術特徵及其相關建議或教示，故證據1 、證據2 、證據3 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。證據7 與 證據1 無結合動機，證據8 與證據1 無結合動機，已如前述 ，故證據1 、2 、7 或證據1 、2 、8 亦無法結合，遑論證 明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈥證據1 、9 與通常知識1 、2 之組合不足以證明系爭專利請 求項2 不具進步性：
證據9 說明書全文皆未揭露側蝕槽，遑論具有系爭專利側蝕 槽增加附著力的功效，證據9 縱具有解決習知電路板的製造 方法的佈線圖和基底之間黏接強度不足的問題之功效，惟證 據9 所要解決的是第一金屬層與第二金屬層之間黏接強度不 足的問題，與原告所稱之側蝕槽毫無關聯，故證據9 不具有



系爭專利請求項2 之側蝕槽以增加附著力的功效。證據1 與 證據2 及證據9 均未揭示系爭專利請求項2 之「該第二外環 面與沿著該第一外環面的一縱向延伸線之間形成一側蝕槽， 該側蝕槽位於該第一承載部下方且連通該第三槽，該第二外 環面與該縱向延伸線之間具有一第一水平距離」之技術特徵 及其相關建議或教示，故證據1 、9 與通常知識1 、2 之組 合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈦系爭專利請求項3 至7 係直接或間接依附於請求項2 ，其技 術特徵必包含系爭專利請求項2 所有技術特徵，原告所提證 據皆不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，已如前述， 亦不足以證明系爭專利請求項3~7 不具進步性。至系爭專利 請求項11為請求項10之附屬項，包含請求項10之全部技術特 徵，並進一步界定「各該第一承載部具有一第一外環面，各 該第二承載部具有一第二外環面，該第二外環面與沿著該第 一外環面的一縱向延伸線之間形成一側蝕槽，該側蝕槽位於 該第一承載部下方且連通該槽，該第二外環面與該縱向延伸 線之間具有一第一水平距離」之技術特徵，原告所訴理由與 系爭專利請求項2 之理由相同，答辯理由同上所述，故原告 所提之證據皆不足以證明系爭專利請求項11不具進步性，亦 不足以證明系爭專利請求項12至15 不具進步性。