臺灣高雄地方法院刑事裁定 109年度聲字第89號
聲 請 人 頎邦科技股份有限公司
法定代理人 吳非艱
代 理 人 陳佩貞律師
蔡毓貞律師
劉昱劭律師
相 對 人 李宛霞
黃梅雪
陳嵩州
夏志雄
蔡宗昇
林建一
楊孝武
劉尚根
蔡金保
施閔強
黃福雄律師
王吟吏律師
洪郁棻律師
謝承運律師
陳念榆
黃嘉能
上列聲請人因相對人即被告李宛霞等違反營業秘密法等案件（10
8年智訴字第2號、108年智附民字第9號），聲請核發秘密保持命
令，本院裁定如下：
主 文
相對人李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、林建一、楊孝武、劉尚根、蔡金保、施閔強、黃福雄律師、王吟吏律師、洪郁棻律師、謝承運律師、陳念榆、黃嘉能，就附表所示之證據資料，不得為實施本院108年度智訴字第2號刑事訴訟、108年度智附民字第9號刑事附帶民事訴訟以外之目的而使用，亦不得對未受秘密保持命令之人開示。
理 由
一、聲請意旨略以：聲請人頎邦科技股份有限公司（簡稱：頎邦 公司）為鈞案108年度智訴字第2號案件告訴人及附帶民事訴 訟案件原告。該刑事案件內如附表清單所列之卷證資料，為 聲請人蝕刻藥水配方、產線製程說明、機台參數、蝕刻站槽 體設計等營業秘密及其他機密，有保護之必要。依智慧財產 案件審理法第11條、30條規定，聲請刑案及附帶民事訴訟被 告李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、林建一、楊 孝武、劉尚根、蔡金保，及附帶民事訴訟被告易華電子服份 有限公司（簡稱：易華公司）法定代理人黃嘉能，暨辯護人
兼附帶民事訴訟被告訴訟代理人黃福雄律師、王吟吏律師、 洪郁棻律師、謝承運律師、承辦人陳念榆核發秘密保持命令 等語。
二、按：
㈠、地方法院審理檢察官起訴之違反營業秘密法刑事案件及其附 帶民事訴訟時，當事人或第三人就其持有之營業秘密，經釋 明符合「一、當事人書狀之內容，記載當事人或第三人之營 業秘密，或已調查或應調查之證據，涉及當事人或第三人之 營業秘密。」、「二、為避免因前款之營業秘密經開示，或 供該訴訟進行以外之目的使用，有妨害該當事人或第三人基 於該營業秘密之事業活動之虞，致有限制其開示或使用之必 要。」之情形者，法院得依該當事人或第三人之聲請，對他 造當事人、代理人、輔佐人或其他訴訟關係人發秘密保持命 令，智慧財產法院組織法第3條3款、智慧財財案件審理法第 第11條、第30條定有明文。
㈡、又智慧財產案件審理細則第21條第1項、第2項規定：「關於 應受秘密保持命令之人，以得因本案接觸該營業秘密之人為 限，如他造已任訴訟代理人，其代理人宜併為受秘密保持命 令之人。」、「法院為前裁定前，得通知兩造協商確定之。 」。
㈢、受秘密保持命令之人，就該營業秘密，不得為實施該訴訟以 外之目的而使用之，或對未受秘密保持命令之人開示。上開 規定，於智慧財產案件之刑事訴訟及附帶民事訴訟，準用之 ，智慧財產案件審理法第11條第3項、第30條定有明文。三、經查：
㈠、相對人即被告李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、 林建一、楊孝武、劉尚根、蔡金保，均經起訴，涉犯營業秘 密法第13條之1第1項第1款侵占、使用營業秘密罪及刑法第 342條第1項背信罪；相對人即被告施閔強則經起訴涉犯營業 秘密法第13條之1第1項第1款擅自重製、使用營業秘密罪及 刑法第342條第1項背信罪，現由本院108年智訴字第2號案件 審理。
㈡、頎邦公司為前揭刑事案件告訴人，並於刑事案件起訴後，對 李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、林建一、楊孝 武、劉尚根、蔡金保、施閔強，及渠等任職之易華公司，提 起刑事附帶民事訴訟；相對人黃嘉能則為易華公司之法定代 理人，現由本院108年智附民字第9號案件審理。㈢、相對人黃福雄律師、王吟吏律師、洪郁棻律師，為前揭刑事 案件之被告辯護人及附帶民事訴訟案件之被告訴訟代理人； 謝承運律師為前揭刑事案件之被告辯護人，陳念榆為黃福雄
律師、王吟吏律師、洪郁棻律師之助理，有前揭刑事及附帶 民事案件卷證可佐。
㈣、為此，相對人李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、 林建一、楊孝武、劉尚根、蔡金保、施閔強、黃嘉能、黃福 雄律師、王吟吏律師、洪郁棻律師、陳念榆，分別為上開智 慧財產刑事案件及附帶民事訴訟案件，因閱卷而得接觸及持 有告訴人即附帶附民訴訟原告頎邦公司之營業秘密的當事人 、第三人。
四、次查，相對人李宛霞、黃梅雪、陳嵩州、夏志雄、蔡宗昇、 林建一、楊孝武、劉尚根、蔡金保、施閔強，雖否認侵占、 擅自重製、使用頎邦公司之營業秘密。然經聲請人與相對人 初步檢視及協商，均同意附表所示資料於本案刑事及附帶民 事訴訟程序核發秘密保持命令等情，有聲請人、相對人陳報 狀可佐（聲字卷161至196頁、197至299頁、301至334頁）。 並經本院於109年4月17日刑事案件準備程序，向到庭之聲請 人代理人，及黃嘉能、陳念榆以外之其餘相對人，確認無訛 （詳聲字卷335、337、344頁筆錄，黃嘉能、陳念榆非刑案 被告而未到庭）。為此，應認聲請人已「釋明」附表所示資 料為有限制開示及使用必要之營業秘密。
五、稽諸前揭說明，並為平衡兼顧聲請人及相對人權益，認本件 聲請經核並無不合，應予准許，依智慧財產案件審理法第30 條、第13條第1項，裁定如主文。
六、又經協商後，聲請人增列以陳念榆（辯護人事務所助理）、 黃嘉能（易華公司法定代理人）為相對人（詳聲字卷24、60 頁），併此敘明。
中 華 民 國 109 年 5 月 19 日
刑事第十一庭 審判長法 官 莊珮吟
法 官 李貞瑩
法 官 洪碩垣
以上正本證明與原本無異。
不得抗告。
中 華 民 國 109 年 5 月 19 日
書記官 卓榮杰
┌────────────────────────────────────────────┐
│附表： │
├──┬───────────────────┬───────────────┬─────┤
│編號│名 稱 │ 位 置│備 註│
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│2. │各式蝕刻製程線路生產能力介紹投影片資料│103他3983卷一( B1)第107至128頁│ │
│ │ │、第130至131頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│3. │欣寶/MCS各站重要藥水及廠商名稱 │103他3983卷一(B1) 第193至199頁│ │
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│4. │欣寶產線流程圖 │103他3983卷二(B2) 第75頁 │ │
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│5. │頎邦COF製程適用新型藥水達量產流程圖 │103他3983卷二(B2) 第263頁、南 │ │
│ │ │機站調查卷（B18）第291頁 │ │
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│6. │欣寶Enhanced new etching process投影片│103他3983卷三(B3) 第35頁 │ │
│ │資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│11. │告證147頎邦資訊安全作業管理辦法 │105偵14438卷一(B4) 第139頁至第│ │
│ │ │163頁 │ │
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│12. │告證148頎邦保密管理系統手冊 │105偵14438卷一(B4) 第165頁至第│ │
│ │ │178頁 │ │
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│13. │鹽酸濃度、EXE藥水分析、H2O2 control │105偵14438卷一(B4) 第375頁至第│ │
│ │等資料畫面截圖 │391頁 │ │
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│14. │夏志雄住家雲端資料目錄 │105偵14438卷一(B4) 第393頁至第│ │
│ │ │394頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│16. │頎邦蝕刻製程作業流程簡報資料 │105偵14438卷二(B5) 第23頁至第 │ │
│ │ │30頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│17. │Hank.Shih ET液資料夾目錄截圖 │105偵14438卷二(B5) 第31頁至第 │ │
│ │ │33頁 │ │
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│18. │微蝕藥液穩定性試驗報告（一）（液位變化│105偵14438卷二(B5) 第35頁至第 │ │
│ │測試）欣寶蝕刻站機密資料 │51頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│19. │筆錄內容涉及欣寶公司設備採購廠商資料 │105偵14438卷二(B5)第59頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│21. │蝕刻機操作規範書（MET-601） │105偵14438卷二(B5) 第83頁至第 │ │
│ │ │116頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│22. │Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第169頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│23. │IST Group Material Analysis Report │105偵14438卷二(B5) 第171頁至第│ │
│ │投影片資料 │175頁 │ │
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│24. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第177頁至第│ │
│ │ │183頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│25. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷二(B5) 第185頁至第│ │
│ │ │192頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│26. │COF蝕刻製程試用新型藥水達量產程度流 │105偵14438卷二(B5) 第253頁 │ │
│ │程耗時示意圖 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│27. │欣寶技術提升時程簡報資料 │105偵14438卷二(B5) 第29頁、第 │ │
│ │ │303頁、105偵14438卷一（B4）第 │ │
│ │ │397頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│28. │COF蝕刻製程試用新型藥水達量產流程圖 │105偵14438卷二(B5)第351頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│29. │線路自動光學檢驗機驗收報告、API機台 │105偵14438卷三(B6) 第109頁至第│ │
│ │良率提升專案改善報告 │121頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│30. │欣寶API設備會議紀錄單 │105偵14438卷三(B6) 第123頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│31. │化學藥品首次供應／購買申請會簽單 │105偵14438卷三(B6) 第163頁至第│ │
│ │ │167頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│32. │筆錄內容涉及欣寶公司採購藥水明細 │105偵14438卷四(B7)230、255頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│33. │書狀內容涉及管理參數資料 │105偵14438卷五(B8)52頁至55頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│35. │蝕刻機全機示意圖 │105偵14438卷五(B8) 第77頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│36. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第113頁至 │ │
│ │ │142頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│37. │下線投料公式 Excel檔案 │105偵14438卷五(B8) 第169頁至第│ │
│ │ │173頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│39. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第217頁至 │ │
│ │ │246頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│40. │Compared COF Design with NT280 │105偵14438卷五(B8) 第319頁至 │ │
│ │and with S company投影片資料 │336頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│41. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第337頁至 │ │
│ │ │344頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│43. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷五(B8) 293、409頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│44. │ET2、ET3圖示資料 │105偵14438卷五(B8) 第421頁至第│ │
│ │ │422頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│45. │EtchingM/C#7瀨戶技研報告書 │105偵14438卷五(B8) 第423頁至 │ │
│ │ │424頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│46. │EXE-6105藥水濃度調整方法、Parameter │105偵14438卷五(B8) 第425頁至 │ │
│ │List、H2O2 Control │436頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│47. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第437頁至 │ │
│ │ │448頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│48. │AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵14438卷五(B8) 第449頁至 │ │
│ │片資料 │452頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│49. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷五(B8) 第453頁至 │ │
│ │ │461頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│53. │欣寶「Etching.ppt」投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 69頁至78頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│54. │IST Group Material Analysis Report 投 │105偵14438卷六(B9) 79頁至84頁 │ │
│ │影片資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│55. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 85頁至88頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│56. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 89頁至118頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│57. │Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 第133頁至 │ │
│ │ │139頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│58. │頎邦報價單 │105偵14438卷六(B9) 第141頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│59. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷六(B9) 第181頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│60. │ST試算表資料 │105偵14438卷六(B9) 第193頁至第│ │
│ │ │197頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│61. │AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵14438卷六(B9) 第201頁至第│ │
│ │片資料 │204頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│62. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷六(B9) 第205頁至第│ │
│ │ │208頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│63. │全製程藥水00000000資料 │105偵14438卷六(B9) 第209頁至第│ │
│ │ │218頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│65. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷六(B9) 第349頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│66. │MCS TAF材料情報投影片 │105偵14438卷六(B9) 第377頁至第│ │
│ │ │393頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│69. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第47頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│71. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第101頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│73. │告證175告訴人公司系統使用管理作業辦法 │105偵14438卷七(B10) 第193頁至 │ │
│ │影本 │第196頁 │ │
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│74. │告證179蕭弘斌與瑞鼎陳進勇間往來電子郵 │105偵14438卷七(B10) 第223頁至 │ │
│ │件影本 │第229頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│75. │AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵14438卷七(B10) 第259頁至 │ │
│ │片資料 │第262頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│76. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第263頁至 │ │
│ │ │第273頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│77. │IST Group Material Analysis Report │105偵14438卷七(B10) 第275頁至 │ │
│ │投影片資料 │第276頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│78. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第277頁至 │ │
│ │ │第298頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│79. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第311頁至 │ │
│ │ │第330頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│80. │AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵14438卷七(B10) 第331頁至 │ │
│ │片資料 │第334頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│81. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第335頁至 │ │
│ │ │第342頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│82. │MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵14438卷七(B10) 第343頁至 │ │
│ │ │第346頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│83. │欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵14438卷七(B10) 第415頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│84. │欣寶-Design Guideline for COF │105偵14438卷七(B10) 第437頁至 │ │
│ │product Rev.2.7 │第450頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│89. │刑事綜合告訴理由狀附件一犯罪事實及證據│105偵14438卷八(B11) 第111頁至 │ │
│ │列表 │第130頁；107偵008952卷一（B15 │ │
│ │ │）第113頁至第132頁；105偵0225 │ │
│ │ │14卷四（B22）第167頁至第186頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│92. │歷次提及聲請人營業秘密或業務秘密之書狀│105偵14438卷八(B11) 第251頁至 │ │
│ │內容 │第321頁；107偵008952卷一（B15 │ │
│ │ │）第235頁至第305頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│93. │欣寶無塵室管理作業程序 │105偵14438卷九(B12) 第45頁至第│ │
│ │ │65頁；107他3923卷（B14）第61頁│ │
│ │ │至第65頁；107偵008952卷二（B16│ │
│ │ │）第43頁至第47頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│94. │欣寶156 Line PI簡報資料 │105偵14438卷九(B12) 85頁至89頁│ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│95. │AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵14438卷九(B12) 第93頁至第│ │
│ │ │118頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│96. │告證202 Simpal Technology │105偵14438卷九(B12) 第155頁 │ │
│ │Roadmap │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│97. │刑事補充告訴理由（四）狀附表1-1、1-2 │105偵14438卷九(B12) 第171頁至 │ │
│ │ │第247頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│98. │欣寶無塵室作業管理規範 │107他字3923卷(B14) 45頁至60頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│99. │欣寶156 Line PI簡報資料 │107他字3923卷(B14) 77頁至81頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│100.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │107他3923卷(B14)85頁至110頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│101.│告證202 Simpal Technology Roadmap │107他3923卷(B14) 第147頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│102.│Simpal Technology Road Map投影片 │107他3923卷(B14)第149頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│103.│刑事補充告訴理由（四）狀附表1-1營業秘 │107他3239卷(B14) 第163頁至第 │ │
│ │密共19,117筆之說明 │239頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│104.│聲請人歷次提及營業秘密（藥水、實驗數 │107偵8952卷一(B15)第241、246、│ │
│ │據或生產成本等）書狀內容 │247、253、262、263、284、302、│ │
│ │ │303頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│106.│欣寶無塵室作業管理規範 │107偵8952卷二(B16) 27頁至42頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│107.│欣寶156 Line PI簡報資料 │107偵8952卷二(B16) 59頁至63頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│108.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │107偵8952卷二(B16) 67頁至92頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│109.│告證202 Simpal Technology Roadmap │107偵8952卷二(B16) 第129頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│110.│Simpal Technology Road Map投影片 │107偵8952卷二(B16) 第131頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│111.│刑事補充告訴理由（四）狀附表1-1 │107偵8952卷二(B16) 第145頁至 │ │
│ │營業秘密共19,117筆之說明 │第219頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│112.│欣寶作業流程投影片資料（JMC Semi製程）│南機站調查卷(B18)129頁至141頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│114.│頎邦作業站作業流程投影片資料 │南機站調查卷(B18)237頁至243頁 │ │
│ │ │、107偵8952調查卷(B28)475頁至 │ │
│ │ │482頁、107偵8952調查卷(B29)第 │ │
│ │ │487頁至第494頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│115.│COF Technical Roadmap簡報資料 │南機站調查卷(B18)298頁至299頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│118.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第117頁至第│ │
│ │ │146頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│119.│下線投料公式 Excel檔案 │105偵22514卷一(B19) 第173頁至 │ │
│ │ │第177頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│120.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第221頁至第│ │
│ │ │250頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│121.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷一(B19)第297頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│122.│AUO CB壓痕不良資料列表 │105偵22514卷一(B19)第311頁至 │ │
│ │ │第322頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│123.│Compared COF Design with NT280 │105偵22514卷一(B19)第323頁至 │ │
│ │and with S company投影片資料 │第340頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│124.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷一(B19)第341頁至第│ │
│ │ │348頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│126.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷二(B20) 第39頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│127.│MEC Solution Control 資料 │105偵22514卷二(B20) 第43頁； │ │
│ │ │105偵014438卷五（B8）第413頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│128.│ET2、ET3圖示流程圖 │105偵22514卷二(B20)53頁至54頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│129.│EtchingM/C#7瀨戶技研報告書 │105偵22514卷二(B20)55頁至56頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│130.│ET3-01 in B line線寬均勻性測試 │105偵22514卷二(B20)57頁至60頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│131.│EXE-6105藥水濃度調整方法、 │105偵22514卷二(B20)61頁至68頁 │ │
│ │Parameter List、H2O2 Control、 │ │ │
│ │及各鍍錫站參數 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│132.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷二(B20)69頁至80頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│133.│AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵22514卷二(B20)81頁至84頁 │ │
│ │片資料 │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│134.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)85頁至93頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│138.│欣寶「Etching.ptt」投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第167頁至第│ │
│ │ │176頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│139.│IST Group Material Analysis │105偵22514卷二(B20)第177頁至第│ │
│ │Report 投影片資料 │182頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│140.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第183頁至第│ │
│ │ │186頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│141.│MA-Tek Analysis Report投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第187頁至第│ │
│ │ │216頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│142.│Simpal Capacity Roadmap投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第231頁至第│ │
│ │ │237頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│143.│頎邦報價單 │105偵22514卷二(B20)第239頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│144.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷二(B20)第279頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│145.│ST技術資料 │105偵22514卷二(B20)第291頁至第│ │
│ │ │295頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│146.│AUO壓痕不良：現象，機制及解決對策投影 │105偵22514卷二(B20)第299頁至第│ │
│ │片資料 │302頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│147.│AUO壓痕不良專案報告投影片資料 │105偵22514卷二(B20)第303頁至第│ │
│ │ │306頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│148.│全製程藥水00000000資料 │105偵22514卷二(B20)第307頁至第│ │
│ │ │316頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│150.│告證60鑑識報告中涉及告訴人重大營業秘密│105偵22514卷三(B21)33至35頁 │ │
│ │之文件畫面截圖(楊孝武) │ │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│151.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第37頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│152.│TAF材料情報投影片 │105偵22514卷三(B21)65頁至81頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│155.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第161頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│158.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第219頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│159.│欣寶蝕刻製程能力提昇時程表 │105偵22514卷三(B21)第319頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│160.│欣寶-Design Guideline for COF product │105偵22514卷三(B21)第341頁至第│ │
│ │Rev.2.7 │354頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│161.│蝕刻製程藥水參數規格書（ET3-01） │105偵22514卷四(B22)49頁至55頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│162.│欣寶156 Line PI簡報資料 │105偵22514卷四(B22)95頁至99頁 │ │
├──┼───────────────────┼───────────────┼─────┤
│168.│告訴人製作被告資料及營業秘密理由表 │105偵22514卷四(B22)第196頁至第│ │
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