發明專利舉發
智慧財產法院(行政),行專訴字,106年度,58號
IPCA,106,行專訴,58,20190627,3

智慧財產法院行政判決
106年度行專訴字第58號

原　　　告　吳美嬅　　　

訴訟代理人　林哲誠律師
　徐瑞毅律師
輔　佐　人　林聖剛　　　
被　　　告　經濟部智慧財產局


代　表　人　洪淑敏（局長）
訴訟代理人　陳聖　　　　
參　加　人　日商斯克林半導體科技有限公司


代　表　人　後藤正人　　



訴訟代理人　陳寧樺律師
陳軍宇律師
鄭婷文專利師
輔　佐　人　金山 幸司（Koji KANEYAMA）

廣瀨 睦（Makoto HIROSE）

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
6 年6 月23日經訴字第10606306100 號訴願決定，提起行政訴訟
，並經本院命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下：
　　主 文
訴願決定及原處分關於「請求項2 至11、13至14、16至20舉發不成立」部分均撤銷。
被告就發明第I394223 號「基板處理裝置」專利舉發事件（000000000N01），應作成「請求項2 至11、13至14、16至20舉發成立，撤銷專利權」之審定。
訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
甲、程序方面：
本件參加人斯克林半導體科技有限公司之代表人原為須原忠



浩，嗣變更為後藤正人，經參加人於民國（下同）108 年3 月14日具狀聲明承受訴訟（見本院卷四第80頁），經核並無 不合，應予准許。
乙、實體方面：
壹、事實概要：
緣參加人日商斯克林半導體科技有限公司（原名SOKUDO股份 有限公司）前於民國（下同）97年12月26日以「基板處理裝 置」向被告申請發明專利，同時主張優先權（受理國家：日 本，申請日：西元2007年12月28日，申請案號：0000-00000 0 ），經被告編為第97150911號審查，准予專利（申請專利 範圍共20項），發給發明第I394223 號專利證書。嗣原告於 102 年10月4 日以該專利有違核准時（即102 年1 月1 日施 行）專利法第22條第2 項規定，不符發明專利要件，對之提 起舉發。參加人則多次提出系爭專利申請專利範圍更正本。 案經被告審查，核認系爭專利104 年10月8 日更正本符合規 定，依該更正本審查，以105 年10月14日（105 ）智專三（ 二）04169 字第10521258020 號專利舉發審定書為「104 年 10月8 日之更正事項，准予更正」、「請求項2 至11、13至 14、16至20舉發不成立」、「請求項1 、12、15舉發駁回」 之處分。原告不服前揭處分中舉發不成立之部分，提起訴願 ，經濟部嗣以106 年06月23日經訴字第10606306100 號訴願 決定書作成訴願駁回之決定，原告仍未甘服，遂向本院提起 行政訴訟。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或 法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。貳、原告主張：
一、本院已將系爭專利的「試運轉」解釋為「以試驗、檢查、驗 證或確認處理單元對基板處理的品質或處理單元運作是否正 常為目的之運轉」；「系爭專利之相同之各步驟，係因不同 之試運轉或基板處理目的，而被分別認定為試運轉或通常運 轉之步驟」。由前述本院對系爭專利請求項中「試運轉」之 解釋可知，試運轉及通常運轉的步驟內容是相同的，僅有目 的之不同。參加人於107 年9 月13日所提更正之申請專利範 圍，僅是針對控制部所為之控制行為進一步作限定，對「試 運轉」本身並未有任何實質改變。
二、被告將請求項2 分析為具有技術特徵1~6 ，並已自承原證4 （即舉發證據2 ）已揭露該技術特徵1 、3 、4 、6 ，僅認 為原證4 未能揭露該請求項之技術特徵2 及5 ，準此，先前 技術原證4 已揭露該請求項之技術特徵1 、3 、4 、6 之事 實，應為被告所不爭。
三、先前技術已揭露請求項2 之技術特徵2 ：




㈠系爭專利請求項2 之技術特徵2 為「控制部，針對每個基板 處理列而改變處理基板的步驟；」。
㈡原證4 之段落〔0134〕：「以其他處理列13對基板W 進行與 第1 處理不同之第2 處理」。原證4 既已明揭一含有進行不 同處理的不同處理列之基板處理裝置，則該基板處理裝置當 然會具有一「控制部」使得在同一基板處理裝置中的不同處 理列能夠進行不同處理。故原證4 已實質揭露請求項2 之技 術特徵2 。
㈢原證8 說明書第5 頁倒數第1 段：「迄今，由塗布顯像處理 裝置執行之基板處理流程的控制係例如由塗布顯像處理裝置 內之控制部來執行」。原證8 說明書第9 頁倒數第1 段至第 10頁第1 段：「本發明之基板處理裝置係包含：搬入搬出部 ，係用以將基板搬入搬出；處理部，係用以進行前述基板之 處理；及檢查部，係用以進行前述基板之檢查，且，前述基 板處理裝置可在前述各部之間搬送前述基板，又，前述基板 處理裝置更具有在前述基板處理裝置中獨立地執行下列步驟 之控制部，且該等步驟包括：基板處理流程，係將業已搬入 前述搬入搬出部之前述基板搬送至前述處理部進行處理；及 基板檢查流程，係將業已搬入前述搬入搬出部之前述基板搬 送至前述檢查部進行檢查」。
㈣原證16之摘要：「一種半導體晶圓處理機器之分配控制系統 ，含有主控制模組和複數應用控制模組。各應用控制模組和 主控制模組可獨立自主操作。主控制模組調整應用控制模組 的操作，而應用控制模組管制由晶圓處理機器進行的許多副 程序。…」原證16第2 欄第30 -33行：「本發明另一優點在 於提供一種控制系統，在單一連續運作中可以調整和控制不 同處理方略的應用」。原證16第14欄第20-28 行：「例如， 除了此處描述之處理系統外，本發明原理亦可應用於任何數 量的工件處理系統。此外，分配控制系統可構成控制和調整 任何數量的不同系統功能和程序，而任何指定的應用控制模 組可構成控制任何數量和型式的特殊操作。…」由上可知， 先前技術原證16所揭露之用於半導體晶圓處理之控制系統能 夠針對個別基板處理進行調整和控制不同處理方略的應用， 從而先前技術原證16已明確揭露及教示系爭專利請求項2 之 技術特徵2 「控制部，針對每個基板處理列而改變處理基板 的步驟」之技術內容。綜上，原證4 已揭示一含有進行不同 處理的不同處理列之基板處理裝置，原證8 已揭示藉由「控 制部」獨立進行「基板處理流程」及「基板檢查流程」之基 板處理裝置，原證5 至7 亦揭露一般基板處理裝置皆具備「 控制部」，原證16已揭示針對每個基板處理列而改變處理基



板的步驟之「控制部」，技藝人士自可輕易將原證5 至8 、 16之控制部應用於原證4 之基板處理裝置，且無任何先天上 不相容之處。
四、先前技術已揭露或教示請求項2之技術特徵5： ㈠系爭專利請求項2 之技術特徵5 為「上述控制部在部分基板 處理列以通常運轉時之步驟處理基板，並同時在其他基板處 理列以用來使處理單元試驗、檢查或驗證對基板所進行處理 的品質或者用來試運轉處理單元之試運轉時之步驟處理基板 」。
㈡原證5 段落【0015】：「在將基板朝一邊處理室搬送處理期 間，可進行另邊處理室相關之維修或條件變更。」所謂「將 基板朝一邊處理室搬送處理」當然可以是一般通常運轉的處 理程序另「進行另邊處理室相關之維修或條件變更」則當然 可以是系爭專利請求項2 技術特徵5 所謂「處理單元試驗、 檢查或驗證對基板所進行處理的品質之試運轉」。原證7 段 落【0002】：「在對基板進行既定處理之基板處理裝置中， 會在實際運作前進行用以確認其動作之試驗性運轉( 動作測 試) 。例如下述專利文獻1 中，會以修正基板處理裝置所設 定之基板處理條件為目的，實際對基板進行塗布形成光阻、 曝光處理及顯影處理來作為動作測試。」在正常動作前，進 行處理單元正常與否的動作測試乃屬習知技術，系爭專利所 屬技術領域之通常知識者當然可輕易完成「在不同處理列分 別進行通常運轉之處理與試運轉之處理」之技術特徵。 ㈢原證8 說明書第6 頁第2 段：「在塗布顯像處理裝置之試運 轉時，必須進行用以調整處理部中之各處理單元的各種設定 等之調整作業或用以評定檢查部之精度等之評定作業」原證 8 說明書第7 頁倒數第1 段：「…該基板處理裝置係構成為 包含用以將基板搬入搬出之搬入搬出部、用以進行前述基板 之處理之處理部及用以進行前述基板之檢查之檢查部，且可 在前述各部之間搬送前述基板…前述基板處理裝置之控制方 法係獨立地執行下列步驟；基板處理流程，係將業已搬入前 述搬入搬出部之前述基板搬送至前述處理部進行處理；及基 板檢查流程，係將業已搬入前述搬入搬出部之前述基板搬送 至前述檢查部進行檢查」。原證8 上述內容與請求項2 技術 特徵5 相對應：搬入搬出部：對應於系爭專利之主搬送機構 處理之處理部：對應於系爭專利中通常運轉之處理列檢查之 檢查部：對應於系爭專利中試運轉之處理列基板處理流程： 對應於系爭專利中，部分基板處理列以通常運轉時之步驟處 理基板檢查流程：對應於系爭專利中，在其他基板處理列以 用來使處理單元試驗、檢查或驗證對基板所進行處理的品質



之試運轉時之步驟處理基板。原證8 說明書第8 頁第1 段： 「由於獨立地執行基板處理流程與檢查流程，因此，在基板 處理裝置之試運轉時，可執行基板檢查流程，並可將搬入搬 入搬出部之例如評定用基板直接搬送至檢查部進行檢查」、 「由於可同時進行基板之檢查流程及處理流程…」。是以系 爭專利技術特徵5 不僅已被原證8 所揭露，技藝人士更可基 於原證8 之揭露輕易完成「在不同處理列分別進行通常運轉 之處理與試運轉之處理」之技術特徵。
㈣原證16第1 欄第34-41 行：「…任何指定處理系統的效率和 可靠性，直接涉及控制系統的設計和結構。此外，處理系統 的安裝、試驗、故障排除、維護等成本，亦直接關係到控制 系統的複雜性，以及控制系統如何與處理系統的各種功能性 組件和副系統作用。」原證16第2 欄第16-18 行：「因此， 本發明之優點在於提供一種改進控制系統，用於多功能半導 體處理系統」。原證16第2 欄第19-22 行：「本發明另一優 點在於提供一種控制系統，可提高多功能半導體處理系統的 效率、可靠性和堅固性。」原證16第2 欄第27-29 行：「分 配控制系統另一優點是，各副系統可單獨測試和診斷，而不 需整個處理系統進行動作。」原證16第2 欄第30-33 行：「 本發明另一優點在於提供一種控制系統，在單一連續運作中 可以調整和控制不同處理方略的應用。」原證16第2 欄第34 -37 行：「控制系統的又一優點是，可以平行方式控制和調 整各種副系統，因而減少停工時間，並增加晶圓產量」。原 證16第14欄第20-28 行：「例如，除了此處描述之處理系統 外，本發明原理亦可應用於任何數量的工件處理系統。此外 ，分配控制系統可構成控制和調整任何數量的不同系統功能 和程序，而任何指定的應用控制模組可構成控制任何數量和 型式的特殊操作…」。原證16所揭露之用於半導體晶圓處理 之控制系統：針對個別基板處理進行調整和控制不同處理方 略的應用以平行方式控制和調整各種副系統使各副系統可「 同時進行」相同或不同之通常或特殊處理，其中各副系統同 時更可單獨進行測試、診斷，以減少停工時間並增加晶圓產 量。原證16所揭露對半導體處理系統之「單獨測試和診斷」 、「處理系統的安裝、試驗、故障排除、維護」等，即相當 於系爭專利請求項「用來使處理單元試驗、檢查或驗證對基 板所進行處理的品質之試運轉」之處理步驟。原證16第14欄 第20-28 行明確指出：「例如，除了此處描述之處理系統外 ，本發明原理亦可應用於任何數量的工件處理系統。此外， 分配控制系統可構成控制和調整任何數量的不同系統功能和 程序，而任何指定的應用控制模組可構成控制任何數量和型



式的特殊操作…」。換言之，原證16已明確揭露該發明之控 制系統可應用於任何數量的工件處理系統。故原證16已經揭 露「控制複數個晶圓處理系統之分配控制系統」之技術內容 ，不限於被告所宣稱之單一處理列。既然原證16已明確揭露 複數個處理系統之技術內容，則原證16所揭露之不僅能夠針 對個別基板處理進行調整和控制不同處理方略的應用，更可 以平行方式控制和調整各種副系統使各副系統可「同時進行 」相同或不同之通常或特殊處理，其中各副系統同時更可單 獨進行測試、診斷，以減少停工時間並增加晶圓產量。此外 ，原證16所揭露對半導體處理系統之「單獨測試和診斷」、 「處理系統的安裝、試驗、故障排除、維護」等，即完全相 當於系爭專利請求項2 之技術特徵5 。因此，原證16已明確 揭露及教示系爭專利請求項2 之技術特徵5 「上述控制部在 部分基板處理列以通常運轉時之步驟處理基板，並同時在其 他基板處理列以用來使處理單元試驗、檢查或驗證對基板所 進行處理的品質之試運轉時之步驟處理基板」之技術內容。 ㈤關於系爭專利所欲解決之問題，系爭專利說明書指出：「… 在習知裝置中，難以針對每個基板改變對基板處理之步驟。 換言之，在習知裝置中，難以同時進行複數個步驟。」( 參 原證3 說明書第5 頁) 準此，系爭專利所欲解決之問題在於 「難以同時進行複數個基板處理步驟」。原證4 所揭露之基 板處理裝置已可達成「對某個基板處理列進行第1 處理，而 其他基板處理列進行第2 處理」( 參原證4 段落【0134】) ；原證8 之基板處理裝置亦可達成同時進行「基板之檢查流 程及處理流程」( 參原證8 說明書第7 頁最末段、第9 頁最 末段至第10頁第1 段等) ；原證16之「多功能」半導體處理 系統可以「平行方式」控制和調整各種副系統使各副系統可 「同時進行」相同或不同之通常或特殊處理( 參原證16說明 書第2 欄第16-22 及34-37 行、第14欄第20-28 行) 。所屬 技術領域中具有通常知識者有動機結合原證4 、8 或4 、16 或4 、8 、16或4 至6 或4 至7 所揭示內容而輕易完成系爭 專利請求項2 之技術特徵。
五、參加人在答辯（五）狀中，辯稱原告所提出之引證案並未揭 露系爭專利請求項2 之技術特徵3 「複數基板處理列」之「 上下方向排列設置」之技術特徵云云。惟系爭專利說明書第 51頁倒數第2 段提及「…雖基板處理列L 在上下方向排列而 設置，但不受限於此。例如，亦可變更為具備有在橫向或水 平方向排列設置的複數個基板處理列L 」。可知系爭專利基 板處理裝置之基板處理列，在排列上並非一定要是上下排列 者。由此可知，將基板處理列排列於上下方向並非有特殊貢



獻之特別技術特徵。且藉由將物體進行上下方向的排列可減 少佔地面積，本係系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者 在系爭專利申請時均可輕易思及，故複數基板處理列進行上 下方向排列，並不具有不可預期之技術特徵。參加人另援引 參證4 至7 來強調系爭專利申請當時塗佈顯影裝置所遇到的 種種課題，如需降低成本等云云。然而，系爭專利請求項之 文字根本未限定系爭專利須為塗布顯影裝置。至於系爭專利 說明書中所記載之塗布顯影裝置，充其量不過是一實施例， 根本不得用以限定系爭專利請求項之範圍。故參加人之辯詞 不足採信。
六、系爭專利請求項2 至4 、6 至11相較於如下先前技術之組合 不具進步性：原證4 、8 之組合；原證4 、5 、6 之組合； ；原證4 、5 、6 、7 之組合；原證4 、16之組合；或原證 4 、8 、16之組合。系爭專利請求項5 、13至14、16至20相 較於如下先前技術之組合不具進步性：原證4 、6 、8 之組 合；原證4 、5 、6 之組合；原證4 、5 、6 、7 之組合； 原證4 、6 、16之組合；或原證4 、6 、8 、16之組合。系 爭專利以空洞而不具具體控制技術或控制程式的請求項便能 主張其不當獲得之專利權，將使得相關業者無所適從，有違 我國專利法之立法意旨，若讓系爭專利權得以維持，將有礙 於我國半導體產業之發展，甚至阻礙半導體處理裝置的機台 研究開發。
七、系爭專利韓國對應案（即韓國第1170211 號專利）已遭韓國 專利審判院基於本案原告所提完全相同之先前技術組合認定 為無效（原證11）：
以韓國對應案的請求項1 為例，該請求項除了完全對應系爭 專利請求項2 之技術特徵1-5 外，尚額外限定了原處分及原 訴願決定針對系爭專利的請求項5 所分析之技術特徵8 、9 、10、11，亦即，韓國對應案之請求項1 之範圍小於系爭專 利請求項2 ，惟韓國專利審判院仍依本案原證4 、原證5 及 原證6 的組合，認定該韓國專利請求項1 不具進步性而無效 ，此益證系爭專利確有不具進步性之情事而應予撤銷。八、並聲明：1.原訴願決定撤銷。2.原處分主文第二項「請求項 2 至11、13至14、16至20舉發不成立」應撤銷，並命被告另 為「請求項2 至11、13至14、16至20舉發成立，應予撤銷」 之處分。3.訴訟費用由被告負擔。
參、被告答辯：
一、原證4 、8 之組合、原證4 、16之組合、原證4 、8 、16之 組合、原證4 至6 之組合、原證4 至7 之組合不足以證明系 爭專利請求項2 至4 、6 至11不具進步性：




㈠原證4 、8 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性 ：
⑴舉發審定書第7 頁的分析表格已敘明請求項2 先與原證4 比對，比對結果是原證4 並未明示有控制部的存在（技術 特徵2 ），且未記載控制部及其限制的動作條件（技術特 徵5 ）。原證4 未說明第1 處理或第2 處理之何者用於確 認品質之處理，為何原證4 所揭示之第l 處理及第2 處理 可輕易思及並完成第1 處理為通常處理，第2 處理為試運 轉之指定，且僅以原證4 之記載，完全未提及任何試運轉 技術的教導或暗示，難稱原證4 已隱含有控制部可進行試 運轉的技術，原告所言原證4 已隱含控制部及其限制的動 作（技術特徵5 ）應無可採。
⑵原證8 雖於第5 頁第19行記載有「控制部」一詞，但由原 告所列舉原證8 的出處（第5 、7 、9 、10頁）記載之處 理部與檢查部可發現，原證8 檢查部無法比對為系爭專利 之「通常運轉之處理列」與「試運轉之處理列」，原因在 於系爭案的「通常運轉之處理列」與「試運轉之處理列」 皆為基板處理列，皆可對基板執行複數種類之處理；反觀 ，原證8 之檢查部僅能對基板執行檢查，並未記載檢查部 可對基板執行複數種類之處理，顯然不能將檢查部比對為 系爭專利請求項1 之技術特徵1 之基板處理列，故原證8 第8 頁雖記載「由於獨立地執行基板處理流程與檢查流程 ，因此，在基板處理裝置之試運轉時，可執行基板檢查流 程，並可將搬入搬入搬出部之例如評定用基板直接搬送至 檢查部進行檢查」，此記載不相當於系爭專利請求項1 技 術特徵5 記載「上述控制部在部分基板處理列以通常運轉 時之步驟處理基板，並同時在其他基板處理列以用來使處 理單元試驗、檢查或驗證對基板所進行處理的品質之試運 轉時之步驟處理基板」。
⑶綜上，由於系爭專利請求項2 之技術特徵5 並未被原證8 所揭露，且原證8 僅具有單一的基板處理列，即便原證8 有揭露控制部，仍無法證明原證4 、8 結合後控制部可執 行系爭專利請求項2 技術特徵5 ，故原證4 、8 之組合不 足以證明系爭專利請求項2 違反專利法第22條第2 項之規 定。
㈡原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性 ：
⑴原證4 並未明示有控制部的存在（技術特徵2 ），且未記 載控制部及其限制的動作條件（技術特徵5 ）。 ⑵原證5 第〔0019〕段的節譯文內容記載複數個處理室12a



、12b 僅利用蒸發源作蒸鍍處理（單一種製程步驟），將 其複數個處理室比對為系爭專利的可執行複數種類製程處 理之複數個基板處理列並不恰當，故原證5 圖2 與原證4 的裝置應並不相容；其次，原證5 進行處理室相關之維修 或條件的變更，如第〔0029〕段記載是為了設備維護或蒸 發源材料補充、清掃等做的處理，第〔0046〕段記載是為 了在不同基板需要不同的成膜條件的測試，原證5 維修或 條件的變更難謂是為了試驗、驗證、確認該處理單元對基 板所進行的處理品質。因此，原證5 未揭露技術特徵5 中 的試運轉。
⑶另有關原證5 的控制裝置，請求項2 記載的控制部可針對 每個基板處理列改變處理基板的步驟，參照系爭專利說明 書第5 頁末段內容，…可根據所搬送的基板處理列，而針 對每個基板較佳地改變對基板進行的處理步驟，系爭專利 應解讀為具有對每個基板處理列（上的每個基板）改變對 基板進行的處理步驟，亦可參照系爭專利第18頁及圖2 的 Lu、Ld二者步驟相異，及Lu/Ld 步驟相異的情況。然而， 參照原告提供之原證5 第〔0022〕段的節譯文內容，原證 5 第〔0022〕段所記載的「基於控制裝置的指示」是要選 擇將基板分送至12a 、12b 任一目的地做指示，非對改變 處理基板的步驟做指示，故原證5 的控制裝置所執行的動 作與系爭專利不同，所以原證5 所記載的控制裝置難以與 原證4 所揭露的基板處理列動作組合。
⑷原證6 的半導體基板處理系統10僅包含單一產線，非如同 系爭專利的複數條處理列，雖說原證6 可以在該單一產線 執行試運轉，但是無法說明原證6 的控制部可在複數條處 理列的情況下，會將部分基板處理列以通常運轉時之步驟 處理基板，並同時在其他基板處理列以用來使處理單元試 驗、檢查或驗證對基板所進行處理的品質之試運轉時之步 驟處理基板的動作，原證6 仍未揭示技術特徵5 。 ⑸由於原證5 所記載的控制裝置與原證4 並不相容，且原證 4 至6 皆未揭示技術特徵5 的情況下，原證4 至6 之組合 不足以證明系爭專利請求項2 違反專利法第22條第2 項之 規定。
㈢原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性 ：
⑴原證7 並未揭露如何達成技術特徵2 的控制部，可針對每 個基板處理列而改變處理基板的步驟，也未揭露如何達成 技術特徵5 的「在部分基板處理列以通常運轉時之步驟處 理基板，並同時在其他基板處理列以用來使處理單元試驗



、檢查或驗證對基板所進行處理的品質之試運轉時之步驟 處理基板。」，故原證7 並未揭示原證4 所欠缺技術特徵 2 、5 的內容。
⑵由於原證5 記載的內容與原證4 並不相容，且原證6 與原 證7 皆未揭示技術特徵5 的情況下，原證4 至7 不足以證 明系爭專利請求項2 違反專利法第22條第2 項之規定。 ㈣原證4 、16或原證4 、8 、16之組合不足以證明系爭專利請 求項2 不具進步性：
⑴原證4 、8 、16都未揭露請求項2 之「上述控制部在部分 基板處理列以通常運轉時之步驟處理基板，並同時在其他 基板處理列以用來使處理單元試驗、檢查或驗證對基板所 進行處理的品質之試運轉時之步驟處理基板」技術特徵。 ⑵系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者於參酌原證4 、 8 、16所揭露之技術內容，應無法經由簡單組合上述原證 ，而輕易完成系爭專利請求項2 之發明，故原證4 、16或 原證4 、8 、16之組合不足以證明系爭專利請求項第2 項 違反專利法第22條第2 項之規定。
㈤原證4 、8 之組合不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性 ：
⑴請求項3 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，原證 4 亦未揭示請求項2 之技術特徵2 、5 ，故原證4 亦未揭 示請求項3 技術特徵2 、5 ，請求項3 更附加技術特徵7 ，原證4 並未明示有控制部的存在，也無法完成技術特徵 7 的動作。
⑵由於系爭專利請求項3 之技術特徵5 並未被原證8 所揭露 ，且原證8 僅具有單一的基板處理列，即便原證8 有揭露 控制部，仍無法證明原證4 、8 結合後控制部可執行系爭 專利請求項3 技術特徵5 、7 ，故原證4 、8 之組合不足 以證明系爭專利請求項3 違反專利法第22條第2 項之規定 。
㈥原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性 ：
請求項3 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證 4 至6 之組合並未揭示請求項3 技術特徵2 、5 ，請求項3 更附加技術特徵7 ，原證4 並未揭示技術特徵7 的動作，故 原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項3 違反專利法 第22條第2 項之規定。
㈦原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性 ；
請求項3 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證



4 至7 之組合並未揭示請求項3 技術特徵2 、5 ，請求項3 更包括技術特徵7 ，原證4 並未揭示技術特徵7 的動作，故 原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項3 違反專利法 第22條第2 項之規定。
㈧原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組合不足以證 明系爭專利請求項4 不具進步性：
請求項4 係請求項3 之附屬項，包括請求項3 相同的技術特 徵1 至5 ，原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組 合不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，故上開組合亦 不足以證明系爭專利請求項4 違反專利法第22條第2 項之規 定。
㈨原證4 、8 之組合不足以證明系爭專利請求項6 不具進步性 ：
⑴請求項6 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，原證4 並未揭示請求項2 之技術特徵2 、5 ，故亦未揭示請求項 6 技術特徵2 、5 ，請求項6 更包括技術特徵12，原證4 並未明示有控制部的存在，也無法完成技術特徵12的動作 。
⑵由於系爭專利請求項6 之技術特徵5 並未被原證8 所揭露 ，且原證8 僅具有單一的基板處理列，即便原證8 有揭露 控制部，仍無法證明原證4 、8 結合後控制部可執行系爭 專利請求項6 技術特徵5 、12，故原證4 、8 之組合不足 以證明系爭專利請求項6 違反專利法第22條第2 項之規定 。
㈩原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項6 而不具進步 性：
請求項6 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，原證4 至 6 之組合並未揭示請求項2 技術特徵2 、5 ，故亦未揭示請 求項2 技術特徵2 、5 ，請求項6 更附加技術特徵12，原證 4 並未揭示技術特徵12的動作，故原證4 至6 之組合不足以 證明系爭專利請求項6 違反專利法第22條第2 項之規定。 原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項6 不具進步性 ：
請求項6 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，原證4 至 7 之組合並未揭示請求項2 技術特徵2 、5 ，故亦未揭示請 求項6 技術特徵2 、5 ，請求項6 更包括技術特徵12，原證 4 並未揭示技術特徵12的動作，故原證4 至7 之組合不足以 證明系爭專利請求項6 違反專利法第22條第2 項之規定。 原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組合不足以證 明系爭專利請求項7 不具進步性：




請求項7 係請求項6 之附屬項，包括請求項6 相同的技術特 徵1 至5 ，因此原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組合皆不足以證明系爭專利請求項7 違反專利法第22條第 2 項之規定。
原證4 、8 之組合不足以證明系爭專利請求項8 不具進步性 ：
⑴請求項8 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原 證4 並未揭示請求項8 技術特徵2 、5 ，原證4 並未揭示 請求項2 技術特徵2 、5 ，故亦未揭示請求項8 技術特徵 2 、5 ，請求項6 更包括技術特徵13，原證4 並未明示有 控制部的存在，也無法完成技術特徵13的動作。 ⑵由於系爭專利請求項8 之技術特徵5 並未被原證8 所揭露 ，且原證8 僅具有單一的基板處理列，即便原證8 有揭露 控制部，仍無法證明原證4 、8 結合後控制部可執行系爭 專利請求項8 技術特徵5 、13，故原證4 、8 之組合不足 以證明系爭專利請求項8 違反專利法第22條第2 項之規定 。
原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項8 不具進步性 ：
請求項8 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證 4 至6 之組合並未揭示請求項8 技術特徵2 、5 ，請求項8 更包含技術特徵13，原證4 並未揭示技術特徵13的動作，故 原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項8 違反專利法 第22條第2 項之規定。
原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項8 不具進步性 ：
請求項8 具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證 4 至7 之組合並未揭示請求項8 技術特徵2 、5 ，請求項8 更包括技術特徵13，原證4 並未揭示技術特徵13的動作，故 原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項8 違反專利法 第22條第2 項之規定。
原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組合不足以證 明系爭專利請求項9 不具進步性：
請求項9 係請求項8 之附屬項，包括請求項8 相同的技術特 徵1 至5 ，因此原證4 與原證8 、原證4 至6 、原證4 至7 等組合皆不足以證明系爭專利請求項9 違反專利法第22條第 2 項之規定。
原證4 、8 之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性 ：
⑴請求項10具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原



證4 並未揭示請求項10技術特徵2 、5 ，請求項10更包括 技術特徵14，原證4 並未明示有控制部的存在，也無法完 成技術特徵14的動作。
⑵由於系爭專利請求項10之技術特徵5 並未被原證8 所揭露 ，且原證8 僅具有單一的基板處理列，即便原證8 有揭露 控制部，仍無法證明原證4 、8 結合後控制部可執行系爭 專利請求項8 技術特徵10、14，故原證4 、8 之組合不足 以證明系爭專利請求項10違反專利法第22條第2 項之規定 。
原證4 至6 之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性 ：
請求項10具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證 4 至6 之組合並未揭示請求項10技術特徵2 、5 ，請求項10 更包含技術特徵14，原證4 並未揭示技術特徵14的動作，故 原證4 至原證6 之組合不足以證明系爭專利請求項10違反專 利法第22條第2 項之規定。
原證4 至7 之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性 ：
請求項10具有與請求項2 相同的技術特徵1 至5 ，因此原證 4 至7 之組合並未揭示請求項10技術特徵2 、5 ，請求項10