智慧財產法院行政判決
107年度行專訴字第13號
原 告 慶良電子股份有限公司
代 表 人 簡聰明
訴訟代理人 陳家輝 律師 兼送達代收人
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 洪淑敏
訴訟代理人 曾尚成
參 加 人 香港商安費諾（東亞）有限公司
代 表 人 龍維德Richard A . Norwitt
訴訟代理人 嚴國杰
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
6 年12月14日經訴字第10606313990 號訴願決定，提起行政訴訟
，並經本院裁定命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：
主 文
訴願決定及原處分均撤銷。
被告就中華民國新型第M432964 號專利請求項1 至9 舉發案，應
為舉發成立撤銷專利權之審定。
訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
壹、事實概要：
參加人前於民國101 年3 月16日以「訊號連接器及其端子組
」，向被告申請新型專利，請求項共9 項，經被告編為第10
1204833 號進行形式審查准予專利後，發給新型第M432964
號專利證書（下稱系爭專利）。原告嗣於104 年11月9 日以
系爭專利違反核准時專利法第108 條準用第26條第3 項及第
94條第4 項規定，對之提起舉發，案經被告審查，以106 年
7月6日(106)智專三㈠04078字第10620703540號專利舉發審
定書，為請求項1至9舉發不成立之行政處分。原告不服處分
，提起訴願，經濟部嗣以106年12月14日經訴字第106063139
90號訴願決定駁回，原告不服訴願，遂向本院提起行政訴訟
。因本院認本件判決之結果，倘認訴願決定應予撤銷，將影
響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權命參加人獨立參
加本件被告之訴訟（見本院卷一第267至272頁）。
貳、原告聲明訴願決定與原處分均撤銷，暨被告應就系爭專利為
舉發成立，撤銷專利權之處分，並主張如後：
一、系爭專利請求項1至2不具進步性：
(一)組合證據2、3與通常知識足證請求項1不具進步性：
1.證據2與請求項1之差異特徵：
依據證據2之說明書第8至9、13、18、22至23頁之記載與圖
16A至16C、圖2B及圖2D之公開內容可知，系爭專利請求項第
1項與證據2相比，雖略有差異之特徵如後：⑴相鄰而不同對
之連接部係朝相反方向設置，以彼此遠離；⑵連接部之表面
鍍有一層錫；⑶連接端子由沖壓成型方式製成，使其後段部
固設至一料帶上，在連接端子脫離料帶後，連接端子之後段
部鄰近連接部之部位能形成一凹陷部。然上揭區別特徵，已
公開於證據2、3與通常知識之組合。
2.證據2足以揭露系爭專利之技術特徵：
證據2 於說明書第3 頁先前技術內容揭示，連接器中之信號
端子間需要良好之電分離，端子配置更密集會減少電分離，
進而導致信號衰弱；證據2 於說明書第10頁最後1 段至第11
頁第2 段公開一種連接器，其每個第一信號框片四個第一信
號端子，是分別一對一與相鄰第二信號框片位置相對應之四
個第二信號端子搭配，以進行四組差分信號傳輸，故第一信
號框片相鄰之第一信號端子，分別傳輸不同的差分信號，為
避免不同之差分信號間，過於密集而產生串音，證據2 於說
明書第13頁第2 、3 段述及其能通過「端子之方位」減少上
述串音。「端子之方位」如說明書所載，一組內端子之彎接
部，由對稱軸AS向外延伸或遠離，且對稱於對稱軸AS，一組
外端子彎接部，由對稱軸AS向外延伸或遠離，且對稱於對稱
軸AS。準此，揭示「相鄰而不同對之端子係朝相反方向設置
，以彼此遠離」構造。證據2 具有相鄰之導電端子間，所可
能產生之串擾技術問題。且證據2 提供「相鄰而不同對之信
號端子需透過形成彼此遠離之構造，以利於減少串音」動機
及教示。職是，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，
依據證據2 所揭露之技術內容，當可輕易思及，用來傳輸不
同差分信號之信號端子，能通過彼此遠離之構造，達到減少
串音之效果。
3.組合證據2與通常知識得輕易達成系爭專利之技術特徵：
對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言，為降低
串音，增加信號端子間之間距，應屬於系爭專利申請前就已
普遍存在之通常知識。證據8為系爭專利申請前就已普遍使
用之工具書或教科書，依據證據8之第279頁第10.19節中記
載可知，證據8可佐證增加信號端子間之間距，以降低串音
，屬系爭專利申請前即已普遍存在之通常知識。再者，依據
證據2之說明書第11至12頁之內容可知，信號端子具實質相
同之構形，使其主體部位是採用板側耦合，其在尾部處，係
因必須配合電路板之通孔間距，而變更為邊緣耦合。換言之
，對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言，在未
有電路板通孔間距之限制情況，信號端子之尾部將採用板側
耦合，且為降低串音，應使其順著彎接部延伸而彼此遠離。
準此，證據2組合通常知識，當得輕易完成信號框片中之四
個信號端子形成「相鄰而不同對之尾部朝相反方向設置，以
彼此遠離」結構。
4.證據3足以揭露請求項1之技術特徵：
證據3公開一種電連接器，且在第一實施例，電連接器內之
第一端子與第三端子，係分別一對一與相鄰之第二端子及第
四端子進行不同之兩組差分信號傳輸。再者，如其說明書第
25段記載，且第一端子之第一焊接部為自端子後端朝單一側
向突伸之表面貼裝技術之態樣。其中對於連接器領域中之具
有通常知識者而言，在將連接器與電路板結合時，表面貼裝
技術(SMT)與穿孔插接/壓接技術(THT)均屬於常用之通常知
識，且上述2種技術可依使用方式、環境、製程、電路設計
等因素，簡單互換。在證據3說明書第24至25段所揭露之技
術內容，提供圖4所示之焊接部，對應系爭專利請求項1所載
連接部之表面貼裝技術，圖7所示之焊接部，對應證據2之尾
部壓接技術，能夠輕易彼此互換之動機及教示。
5.組合證據2、3與通常知識得輕易置換系爭專利技術領域：
參考證據7為系爭專利申請前，已普遍使用之工具書或教科
書，其中第2 章引言記載SMT 逐漸替代THT 技術；第2.1.2
節之1 及圖2.1 中記載THT 技術主要藉由引線穿過電路板上
之通孔後焊接，以裝配電路產品，而SMT 則僅將電路產品放
置在印刷板表面後實施焊接。故THT 技術相較於SMT ，因電
路密集而無法實現微型化、縮小電路產品之問題。故所屬領
域具有通常知識者，依據通常知識，可得知為解決證據2 之
尾部與電路板上通孔間距之問題，而將尾部置換成無需在電
路板上設置通孔之SMT 型態，顯而易知。且由於證據2 、3
，與系爭專利均屬電連接器結構之領域，其所公開之端子均
是用來傳遞差分信號，故系爭專利所屬技術領域中具有通常
知識者，依據通常知識、證據2 所揭露之技術內容、證據3
所揭露之技術內容之基礎，得輕易將證據2 所公開之信號框
片之四個信號端子尾部，置換為證據3 所公開之焊接部，此
置換對所屬技術領域中具有通常知識者，實為顯而易見。
6.組合證據2、3得輕易達成系爭專利之技術特徵：
在證據2 組合證據3 時，基於證據2 所提供動機及教示：導
電端子以彼此遠離之構造來降低串擾，且證據3於第一實施
方式中之第一端子與第三端子成組設置，且其焊接部呈彼此
遠離構造，而證據2中將每個信號框片四個信號端子分為成
組設置之一組內端子及一組外端子，故系爭專利所屬技術領
域中具有通常知識者，易將被置換在證據2信號框片之四個
信號端子之證據3之焊接部，沿遠離對稱軸AS之延伸方向設
置。換言之，信號框片位於對稱軸AS左側之兩焊接部朝左延
伸，而信號框片位於對稱軸右側之兩個焊接部朝右側延伸的
結構。準此，證據2組合證據3，得輕易完成信號框片之四個
信號端子形成「相鄰而不同對之焊接部朝相反方向設置，以
彼此遠離」結構。
7.組合證據6與7得輕易達成系爭專利之技術特徵：
對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言，為提升
焊接效果，在焊接部表面鍍錫，應屬於系爭專利申請前就已
普遍存在之通常知識。再者，證據6 與7 均為系爭專利申請
前，已普遍使用之工具書或教科書，證據6 第281 頁第1 節
(3)與證據7之第5.2.2節之1中記載可知，引線之範圍包括連
接器領域所慣稱「端子」。準此，證據6、7均可佐證在端子
鍍錫，屬系爭專利申請前就已普遍存在之通常知識，系爭專
利所屬技術領域中具有通常知識者，依據通常知識，顯能輕
易完成區別特徵。
8.組合證據3與通常知識得輕易達成系爭專利之技術特徵：
證據3 之說明書第10頁第19段、第12頁第21段、第13頁第23
段之技術內容及圖3至5所揭露：第一端子與第三端子後端固
設置第一料帶，相當於系爭專利請求項1所載「連接端子」
、「後段部」及「料帶」，在第一端子與第三端子脫離第一
料帶之後，第一端子與第三端子之後端會形成有凹陷部，相
當於系爭專利請求項1項「凹陷部」技術內容，使系爭專利
所屬技術領域中具有通常知識者，依據證據3及通常知識之
組合，輕易完成區別特徵。在信號端子與組裝片組裝過程中
，為插置深度之一致及準確，在「後段部」一側形成略有突
出，以達到止位功能，乃屬通常知識。再者，為維持信號端
子之阻抗，在端子延伸接觸到空氣之部分，通常需要增加端
子之寬度，降低阻抗值，以維持阻抗值之一致，進而減少信
號傳輸之干擾、插損而保持訊號傳輸之完整性，亦有證據2
第12至13頁所揭露之內容可供參照。職是，不論證據2或證
據3中，對應系爭專利信號端子「後段部」形成略有向內突
出部分，非屬於與系爭專利技術特徵相對應之技術內容，且
與「增加端子之間距」以減少串擾之目的，並不相牴觸。
(二)組合證據2至4與通常知識足證請求項1不具進步性：
縱認系爭專利請求項1之區別特徵，未被證據2或證據3所揭
露，亦非屬通常知識，然區別特徵被證據4所揭露。參照證
據4之說明書第4頁先前技術之第1至2段所揭露：一般電連接
器，其端子可劃分為3個區域，分別為用於與外部電子元件
插拔接觸之接觸區、用於焊接到電路板之焊錫區及連接焊錫
區與接觸區之過渡區。另一種方法是在端子鍍上鎳層之基礎
，對端子之接觸區刷金而將其他區域技術內容，揭露端子之
焊錫區浸鍍錫層。職是，對系爭專利所屬技術領域中具有通
常知識者而言，依據證據2至4及通常知識之組合，能輕易完
成系爭專利請求項1之技術手段，應認定系爭專利請求項1不
具進步性。
(三)組合證據2、3、9與通常知識足證請求項1不具進步性：
縱認為系爭專利請求項1 之區別特徵1 ，未被證據2 及通常
知識之組合、或證據2 、3 及通常知識之組合所揭露，然區
別特徵被證據9所揭露。依據證據9說明書圖7及圖8與第5欄
第4至12行記載，焊接端子是插設於不同之槽口，且相鄰而
不同對焊接端子之尾部朝相反方向延伸以構成間距。準此，
證據9揭露區別特徵「相鄰而不同對之連接部係朝相反方向
設置，以彼此遠離」結構，揭露系爭專利請求項1所載之區
別特徵。職是，對系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者
而言，依據證據2、3、9及通常知識之組合，能輕易完成系
爭專利請求項1之技術手段，應認定系爭專利請求項1不具進
步性。
(四)系爭專利請求項2 不具進步性：
證據3 之說明書第10頁第19段之揭露內容結合其圖3 至5 所
示，絕緣本體兩側邊緣與中間位置，相較於安裝端子部位向
外凸出，可知安裝端子部位形成有供焊接部延伸出絕緣本體
之凹槽；證據9之圖1、5公開殼體設有凹槽，使端子焊接部
延伸出殼體。證據3或9公開之內容，對應系爭專利請求項第
2項所記載「內座體上鄰近開口之位置分別設有複數個凹槽
，以在訊號連接器定位至電子裝置內之一電路板情況，連接
端子之連接部能由凹槽露出」附加技術特徵。再者，為以表
面貼裝技術焊接連接器於電路板，並增加連接部之焊接穩定
性，使連接部與回焊爐所產生之熱風接觸面積增加，所屬技
術領域中具有通常知識者，將內座體設有凹槽並使連接部延
伸出凹槽，為顯而易見，屬通常知識。職是，系爭專利請求
項2之附加技術特徵被證據3、9或通常知識所公開。在其引
用之請求項1不具備進步性之情況，附屬請求項2亦不具備進
步性。
二、系爭專利請求項3至6不具進步性：
(一)系爭專利請求項3不具進步性：
1.證據2足以揭露請求項3之技術特徵：
證據2之說明書第10頁揭露之技術內容，對應系爭專利請求
項3所載「接地端子」。再者，依證據2之說明書第23至24頁
所揭露之技術內容，「銷」對應系爭專利請求項3所載「接
地片」，證據2揭示將信號端子對設置在多個接地端子間，
且多個接地端子間通過銷接而相互電氣連接之態樣。準此，
所屬技術領域中具有通常知識者，能夠輕易地依據證據2所
揭露之相關技術特徵，完成系爭專利請求項3之附加技術特
徵。
2.證據5足以揭露請求項3之技術特徵：
依據證據5之說明書第5頁、第8頁揭露內容，提供為提升連
接器可應用之頻率同時避免干擾，會將信號端子對分別設置
於多個接地端子間，以將信號端子對分開，並以至少一個導
電橋連接接地端子之動機及教示，證據2與證據5亦均揭示將
信號端子對設置在多個接地端子間，且多個接地端子間相互
電氣連接之態樣。再者，證據5之說明書第10、11、15、5頁
技術內容，並對照證據5之圖10與圖12可知，圖12中第一殼
體部件對應於圖10位於上方之夾子處，形成有收容夾子之接
地槽。準此，由證據5之說明書及對應圖10、12、19之內容
，可知連接器包括多個接地針座及夾子，相當於系爭專利請
求項3所載接地片，第一殼體部件形成有收容夾子之接地槽
，相當於系爭專利請求項3所載之接地槽，連接器之每個接
地針座包括四個接地端子，相當於系爭專利請求項3所載接
地端子，夾子之接合凹口與第一殼體部件上之突起相接合，
以通過壓配型接合固定在第一殼體部件，相當於系爭專利請
求項3所載之內座體，夾子包括多個間隔開之容納通道，容
納通道位於與凹口相反一邊，容納通道相當於系爭專利請求
項3所載卡合槽；多個接地端子之較寬垂片部嵌入容納通道
，以使多個接地端子間，經由夾子建立良好之電連接，垂片
部相當於系爭專利請求項3所載連接片，揭露系爭專利請求
項3之附加技術特徵，亦提供充分教示、建議及動機，使得
所屬技術領域中具有通常知識者，能夠輕易地將證據5所揭
露之相關技術特徵，應用於證據2所揭露之豎直型連接器。
3.通常知識足以揭露請求項3之技術特徵：
在以連接端子實現傳輸差分信號之基礎，為降低串音干擾，
對於系爭專利所屬技術領域具有通常知識者，以在內座體內
設有連接多個接地端子的接地件，藉以使接地端子相互電氣
連接，顯而易見，屬通常知識。職是，請求項3之附加技術
特徵被證據2、證據5、或通常知識公開。職是，在其引用之
請求項2不具備進步性之情況，附屬請求項3不具備進步性。
(二)系爭專利請求項4不具進步性：
證據2之說明書第19頁第2段揭露技術內容。結合其圖4，引
導構件一側鄰近開口位置所設有數個槽孔，相當於系爭專利
請求項4所載插槽，電路板對應於槽孔之位置所設數個孔洞
，相當於系爭專利請求項4所載第一插孔，連接器設有數個
固定夾板，固定夾板之臂部構型與槽孔相匹配並被收納，且
延伸通過槽孔，固定夾板之尾部被收納在電路板之孔洞，固
定夾板及其尾部，相當於系爭專利請求項4所載之定位片及
彈性部，故揭露系爭專利請求項4之附加技術特徵。再者，
參考證據7第5章第5.1.1節第2點及圖5.2、5.3記載，為保證
電子產品電氣連接之機械強度，使用螺釘固定、焊接固定、
絞結固定等，均為所屬領域中舉有通常知識者之等效可選方
案。故在實現連接器固定於電路板之基礎，為增加連接器與
電路板間之穩定性，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識
者，將連接器在外座體插設有定位片，以將定位片末端之彈
性部卡合於電路板之相對應插孔，得輕易思及，屬通常知識
。職是，請求項4之附加技術特徵已被證據2或通常知識公開
，在其引用之請求項3不具備進步性之情況，附屬請求項4不
具備進步性。
(三)系爭專利請求項5不具進步性：
證據2之說明書第15頁揭露內容，所對應之圖12與圖13揭示
：罩體底緣凸設有定位部，而電路板對應於定位部之位置設
有插孔。故證據2之罩體底部設有開孔，連接器經開孔嵌入
罩體內，並與罩體結合成一體，罩體底緣凸設有定位部，相
當於系爭專利請求項5所載定位部，電路板對應於定位部之
位置設有插孔，插孔之構型係與定位部相匹配，使定位部能
嵌入插孔，並將罩體穩固定位在電路板，插孔相當於系爭專
利請求項5之第二插孔，揭露系爭專利請求項5之附加技術特
徵。證據9之圖4、圖6與說明書第4欄公開「定位柱用以接合
於電路板上對應之開孔」，揭露系爭專利請求項5之附加技
術特徵。再者，參考證據7第5章第5.1.1節第2點及圖5.2、
5.3記載為保證電子產品電氣連接之機械強度，使用螺釘固
定、焊接固定、絞結固定等，均為所屬領域中舉有通常知識
者之等效可選方案。故在實現連接器固定於電路板之基礎，
為增加連接器與電路板間之穩定性，對系爭專利所屬技術領
域具有通常知識者，通過連接器在外座體形成有定位部，以
將定位部嵌入電路板之相對應插孔，屬顯而易見，屬通常知
識。職是，請求項5之附加技術特徵被證據2、證據9或通常
知識公開，在其引用之請求項3不具備進步性之情況，附屬
請求項5不具備進步性。
(四)系爭專利請求項6不具進步性：
證據2之說明書第7至8頁記載內容，結合所相對應的圖16A至
16C所示之技術內容，證據2中，各框片之絕緣框架，相當於
系爭專利請求項6所載組裝片，絕緣框架內埋置有數個端子
之中段部，相當於系爭專利請求項6所載連接端子中段部，
端子之前段部穿出絕緣框架，相當於系爭專利請求項6所載
連接端子前段部。換言之，證據2所揭露各框片之絕緣框架
上相當於設有複數個貫穿槽，貫穿槽系貫穿絕緣框架之兩對
應端，且其構型係與端子相匹配，使端子之前段部能穿過貫
穿槽，令端子之中段部定位在貫穿槽，揭露系爭專利請求項
6之附加技術特徵。再者，在確定連接端子之相對位置與作
用後，組裝片之相對應具體形態，對所屬技術領域中具有通
常知識者而言，僅屬於常規選擇或通常知識。職是，請求項
6之附加技術特徵被證據2或通常知識公開，在其引用之請求
項4或5不具備進步性之情況，附屬請求項6亦不具備進步性
。
三、系爭專利請求項7不具進步性：
(一)組合證據2 、3 與通常知識足證請求項7 不具進步性：
1.證據2與請求項7之差異特徵：
參照證據2之說明書第8至10頁、第13頁第2至3段、第18頁揭
露等技術內容，系爭專利請求項7與證據2相比，差異特徵在
於：⑴相鄰而不同對之連接端子之連接部朝相反方向延伸；
⑵連接部上鍍有一層錫；⑶後段部之一端係固設於一料帶上
，以在後段部與料帶脫離後，後段部上對應於連接部之部位
能形成一凹陷部。上揭區別特徵公開於證據2、證據3及通常
知識之組合。
2.證據2之揭示內容：
證據2於說明書第3頁先前技術內容揭示連接器中之信號端子
間需要良好之電分離，而端子配置更密集會減少電分離，進
而導致信號衰弱；證據2於說明書第10至11頁公開一種連接
器，其每個第一信號框片四個第一信號端子是分別一對一與
相鄰之第二信號框片位置相對應之四個第二信號端子搭配，
以進行四組差分信號傳輸，故第一信號框片相鄰之第一信號
端子是分別傳輸不同之差分信號，為避免不同之差分信號間
過於密集而產生串音。證據2於說明書第13頁第2、3段述及
其能通過「端子之方位」減少串音。申言之，「端子之方位
」如說明書所載，一組內端子之彎接部，由對稱軸AS向外延
伸或遠離，且對稱於對稱軸AS，一組外端子彎接部為由對稱
軸AS向外延伸或遠離，且對稱於對稱軸AS，揭示「相鄰而不
同對之端子朝相反方向延伸」構造。
3.組合證據2與通常知識得輕易完成區別特徵：
證據2 具有相鄰之導電端子間所可能產生的串擾之技術問題
。且證據2已提供「相鄰而不同對之信號端子需透過形成彼
此遠離之構造，以利於減少串音」動機及教示。系爭專利所
屬技術領域中具有通常知識者，依據證據2所揭露之技術內
容，可輕易思及：用以傳輸不同差分信號之信號端子，能通
過彼此遠離之構造，達到減少串音之效果。對於系爭專利所
屬技術領域中具有通常知識者而言，為降低串音，增加信號
端子間之間距，屬系爭專利申請前就已普遍存在之通常知識
。證據8為系爭專利申請前，已普遍使用之工具書或教科書
，證據8之第279頁第10.19節與第10.20節可知，證據8可佐
證增加信號端子間之間距以降低串音，屬系爭專利申請前已
普遍存在之通常知識。再者，依據證據2 之說明書第11至12
頁之內容可得知，信號端子具有實質相同之構形，使其主體
部位是採用板側耦合，而在尾部處是因須配合電路板之通孔
間距而變更為邊緣耦合。對於系爭專利所屬技術領域中具有
通常知識者而言，在未有電路板通孔間距之限制情況，信號
端子之尾部將採用板側耦合，且為降低串音，應使其順著彎
接部延伸而彼此遠離。準此，證據2 組合通常知識，當得輕
易完成信號框片中之四個信號端子形成如區別特徵「相鄰而
不同對之信號端子的尾部朝相反方向延伸」結構。
4.證據3揭露請求項1之技術特徵：
證據3 公開一種電連接器，且在第一實施例，電連接器內之
第一端子與第三端子是分別一對一與相鄰之第二端子及第四
端子進行不同之兩組差分信號傳輸。再者，如其說明書第25
段記載，且第一端子之第一焊接部為自端子尾端朝單一側向
突伸之表面貼裝技術態樣。對於連接器領域中之具有通常知
識者而言，在將連接器與電路板結合時，表面貼裝技術與穿
孔插接/壓接技術均屬常用之通常知識，且兩種技術可依使
用方式、環境、製程、電路設計等因素而簡單互換。申言之
，在證據3說明書第24至25段所揭露內容之技術內容，已提
供圖4所示之焊接部，對應系爭專利請求項1所載連接部之表
面貼裝技術，其與圖7所示之焊接部，對應證據2之尾部壓接
技術，能夠輕易彼此互換之動機及教示。
5.結合證據2、3、通常知識揭露系爭專利技術：
參考證據7為系爭專利申請前，已普遍使用的工具書或教科
書，其中第2章引言記載SMT逐漸替代THT之技術，第2.1.2節
之1及圖2.1記載THT之技術，主要藉由引線穿過電路板之通
孔後焊接，以裝配電路產品，而SMT僅將電路產品放置在印
刷板表面後實施焊接。故THT之技術相較於SMT，因電路密集
而無法實現微型化、縮小電路產品之問題。故所屬領域具通
常知識者依據通常知識，可得知為解決證據2之尾部與電路
板通孔間距之問題，而將尾部置換成無需在電路板設置通孔
之SMT型態是顯而易知。且由於證據2、證據3與系爭專利均
屬電連接器結構之領域，其所公開之端子均用以傳遞差分信
號。職是，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，依據
通常知識、證據2所揭露之技術內容及證據3所揭露之技術內
容基礎，得輕易將證據2所公開之信號框片之四個信號端子
之尾部，置換為證據3所公開之焊接部，此置換對所屬技術
領域中具有通常知識者，為顯而易見。
6.結合證據2、3可輕易完成區別特徵結構：
證據2 組合證據3 時，基於證據2 所提供之動機及教示：導
電端子以彼此遠離之構造來降低串擾，且證據3 於第一實施
方式中之第一端子與第三端子成組設置，且其焊接部呈彼此
遠離之構造，而證據2中將每個信號框片之四個信號端子，
分為成組設置之一組內端子及一組外端子，故系爭專利所屬
技術領域中具有通常知識者，易將被置換在證據2信號框片
之四個信號端子之證據3之焊接部，沿著遠離對稱軸AS之延
伸方向設置，信號框片中位於對稱軸AS左側之兩個焊接部朝
左延伸，而信號框片中位於對稱軸右側之兩個焊接部朝右側
延伸之結構。準此，證據2組合證據3，得輕易完成信號框片
中的四個信號端子形成如區別特徵「相鄰而不同對之焊接部
朝相反方向延伸」結構。
7.端子鍍錫屬系爭專利申請前普遍存在之通常知識：
對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言，為提升
焊接效果，在焊接部表面鍍錫，應屬系爭專利申請前，已普
遍存在之通常知識。再者，證據6 、7 均為系爭專利申請前
即已普遍使用之工具書或教科書，證據6 之第281 頁第一節
之⑶記載：錫導電性好，在弱電部門之電子元器件之引線、
印刷電路板亦鍍錫等語。證據7 之第5.2.2 節之1 記載：為
提高焊接之質量與速度，避免虛焊等缺陷，應在裝配前對焊
接表面進行可焊性處理－鍍錫，在電子元器件之待焊面鍍上
焊錫，是焊接之前一道十分重要之工序等語。上述引線之範
圍，包括連接器領域中所慣稱之「端子」。準此，證據6 、
7 均可佐證在端子鍍錫是屬於系爭專利申請前就已普遍存在
之通常知識，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者依據
通常知識，顯能輕易完成區別特徵。
8.組合證據3及通常知識輕易完成系爭專利之技術特徵：
證據3 之說明書第10頁第19段、第13頁第23段揭露技術內容
，與其圖3至5所示該第一端子與第三端子後端固設置第一料
帶，相當於系爭專利請求項1所載「連接端子」、「後段部
」及「料帶」，在第一端子與第三端子脫離第一料帶後，第
一端子與第三端子之後端會形成有凹陷部，相當於系爭專利
請求項1之「凹陷部」等技術內容，已能夠使系爭專利所屬
技術領域中具有通常知識者，依據證據3及通常知識之組合
，輕易完成區別特徵。在信號端子與組裝片組裝過程，為插
置深度之一致及準確，在「後段部」一側形成略有突出，以
達到止位功能，屬通常知識。再者，為維持信號端子之阻抗
，在端子延伸接觸到空氣之部分，通常需要增加端子之寬度
來降低阻抗值，以維持阻抗值之一致，進而減少信號傳輸之
干擾、插損而保持訊號傳輸之完整性，有證據2所揭露之內
容可供參照。職是，不論是證據2或證據3，對應系爭專利信
號端子「後段部」形成略有向內突出部分，非屬於與系爭專
利技術特徵相對應之技術內容，且與「增加端子之間距」以
減少串擾之目的，並不相牴觸。
(二)組合證據2至4與通常知識足證請求項7不具進步性：
縱認系爭專利請求項7之區別特徵，未被證據2或證據3所揭
露，亦非屬通常知識，區別特徵已被證據4所揭露。參照證
據4之說明書第4頁【先前技術】第1段及第2段所揭露：一般
電連接器，其端子可劃分為三個區域，分別為用於與外部電
子元件插拔接觸的接觸區，用於焊接到電路板之焊錫區及連
接焊錫區和接觸區之過渡區。另一種方法是在端子鍍上鎳層
之基礎，對該端子之接觸區刷金而將其他區域浸鍍錫層之技
術內容。已揭露端子之焊錫區浸鍍錫層，其與系爭專利請求
項7所載之區別特徵對應。職是，對系爭專利所屬技術領域
中具有通常知識者而言，依據證據2、3、4及通常知識之組
合，能輕易完成系爭專利請求項7之技術手段，應認定系爭
專利請求項7不具進步性。
(三)組合證據2 、3 、9 與通常知識足證請求項7 不具進步性：
縱認為系爭專利請求項7之區別特徵，未被證據2及通常知識
之組合、或是證據2、3及通常知識之組合所揭露，然區別特
徵已被證據9所揭露。依據證據9說明書圖7至8與第5欄之記
載，焊接端子係插設於不同之槽口，且相鄰但不同對焊接端
子之尾部朝相反方向延伸以構成間距A。故證據9揭露如區別
特徵「相鄰而不同對之連接部係朝相反方向設置，以彼此遠
離」結構，已揭露上述系爭專利請求項7所載之區別特徵。
職是，對系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言，依
據證據2、3、9及通常知識之組合，能輕易完成系爭專利請
求項7之技術手段，應認定系爭專利請求項7不具進步性。
四、系爭專利請求項8、9不具進步性：
(一)系爭專利請求項8不具進步性：
1.依據證據2得輕易完成請求項8之技術特徵：
證據2之說明書第10頁最後1段所揭露之技術內容，對應系爭
專利請求項3所載「接地端子」。復依據證據2之說明書第23
頁所揭露之技術內容，所述「銷」對應系爭專利請求項8所
載「接地片」，證據2揭示將信號端子對設置在多個接地端
子間、且多個接地端子間通過銷接而相互電氣連接之態樣。
準此，所屬技術領域中具有通常知識者，能夠輕易依據證據
2所揭露之相關技術特徵，而完成系爭專利請求項8之附加技
術特徵。
2.證據5揭露請求項8技術特徵：
證據5 之說明書第5 頁及第8 頁揭露內容可知，已提供為提
升連接器可應用之頻率同時避免干擾，會將信號端子對分別
設置於多個接地端子間，以將信號端子對分開，並以至少一
個導電橋連接接地端子之動機及教示，證據2與證據5均揭示
將信號端子對設置在多個接地端子間，且多個接地端子間相
互電氣連接之態樣。再者，證據5之說明書第10、11、15、
17、5頁記載等技術內容，並對照證據5之圖10與圖12可知，
圖12之第一殼體部件對應於圖10之位於上方夾子，形成有收
容夾子之接地槽。故由證據5之說明書及對應圖10、12、19
之內容，可知連接器包括多個接地針座及夾子，相當於系爭
專利請求項8所載接地片，第一殼體部件形成有收容夾子之
接地槽，相當於系爭專利請求項8所載之接地槽，連接器之
每個接地針座包括四個接地端子，相當於系爭專利請求項8
所載接地端子，夾子之接合凹口與第一殼體部件之突起相接
合，以通過壓配型接合固定在第一殼體部件，相當於系爭專
利請求項8所載之內座體，夾子包括多個間隔開之容納通道
，容納通道位於與凹口相反一邊，容納通道即相當於系爭專
利請求項8所載卡合槽；多個接地端子之較寬垂片部嵌入容
納通道，以使多個接地端子間經由夾子建立良好之電連接，
垂片部相當於系爭專利請求項8所載連接片。職是，揭露系
爭專利請求項8之附加技術特徵，提供充分教示、建議及動
機，使得所屬技術領域中具有通常知識者，能夠輕易將證據
5所揭露之相關技術特徵，應用於證據2所揭露之豎直型連接
器。
3.請求項8已由通常知識公開：
在以連接端子實現傳輸差分信號之基礎，為降低串音干擾，
對於系爭專利所屬技術領域具有通常知識者，容易以在內座
體內設有連接多個接地端子之接地件，藉以使接地端子相互
電氣連接，實顯而易見，屬通常知識。職是，請求項8之附
加技術特徵被證據2 、證據5 、或通常知識公開，故在其引
用之請求項7 不具備進步性之情況，附屬請求項8 亦不具備
進步性。
(二)系爭專利請求項9不具進步性：
證據2 之說明書第7 至8 頁記載，結合所相對應之圖16A 至
16C所示之技術內容，證據2之各框片絕緣框架，相當於系爭
專利請求項9所載組裝片，絕緣框架內埋置有數個端子之中
段部，相當於系爭專利請求項9所載連接端子中段部，端子
之前段部穿出絕緣框架，相當於系爭專利請求項9所載連接
端子前段部。換言之，證據2所揭露各框片之絕緣框架，相
當於設有複數個貫穿槽，貫穿槽貫穿絕緣框架之兩對應端，
且其構型與端子相匹配，使端子之前段部能穿過貫穿槽，令
端子之中段部定位在貫穿槽，揭露系爭專利請求項9之附加
技術特徵。再者，在確定連接端子之相對位置和作用後，組
裝片之相對應具體形態，對所屬技術領域中具有通常知識者
而言，僅屬於常規選擇或通常知識。職是，請求項9之附加
技術特徵被證據2或通常知識公開，故在其引用之請求項8不
具備進步性情況，附屬請求項9亦不具備進步性。
參、被告聲明請求駁回原告之訴，並答辯略以：
一、組合證據2、3與通常知識不足證請求項1不具進步性：
比較系爭專利請求項1與證據2，證據2未揭露系爭專利「相
鄰而不同對之連接端子之連接部係朝相反方向延伸，以在後
段部與料帶脫離後，後段部上對應於連接部之部位能形成一
凹陷部」技術特徵。原告所引述之證據2或證據8之內容，縱
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