侵害專利權有關財產權爭議等
智慧財產法院(民事),民專訴字,106年度,70號
IPCV,106,民專訴,70,20180817,2

1智慧財產法院民事判決
2106年度民專訴字第70號
3原告台灣先進系統股份有限公司
4
5
6法定代理人洪俊雄
7訴訟代理人徐偉律師
8尤彰澤律師
9被告恆勁科技股份有限公司
10
11兼法定代理人胡竹青
12共同
13訴訟代理人謝智硯律師
14王仲軒律師
15胡書慈
16
17被告晟智有限公司
18兼法定代理人高真燦
19共同
20訴訟代理人王尊民律師
21卞宏邦
22
23江日舜
24上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於民國107
25年7月9日言詞辯論終結，判決如下：
26主文
27原告之訴及假執行之聲請均駁回。

11訴訟費用由原告負擔。
2事實及理由
3壹、程序方面
4原起訴聲明第1項為「被告等應連帶給付原告新台幣一百萬元5整，及自起訴狀送達之翌日起至清償日止按年息百分之五計算6之利息」（本院卷第4頁），嗣原告於民國106年11月277日具狀更正為「被告恆勁科技股份有限公司（下稱恆勁公司）8、○○○或晟智有限公司（下稱晟智公司）、○○○應連帶給9付原告新台幣一百萬元整，及自起訴狀送達之翌日起至清償日10止按年息百分之五計算之利息，以上金額如任一被告為給付時11，其他被告於給付之範圍內，免除給付責任」（本院卷第4121頁背面），核屬補充或更正事實上或法律上之陳述，依民事



13訴訟法第256條規定，非為訴之變更或追加，應予准許。14貳、實體部分：
15一、原告聲明求為判決：被告恆勁公司、○○○或晟智公司、16○○○應連帶給付原告新台幣（下同）100萬元整，及自起訴17狀送達之翌日起至清償日止按年息百分之五計算之利息，以18上金額如任一被告為給付時，其他被告於給付之範圍內，免19除給付責任。被告不得自行或使第三人直接或間接製造、20為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口使用於「Oliv21ineFABxTPlatingEquipment銅電鍍槽設備」之「PCB電鍍治22具」產品，亦不得為其他一切侵害原告之中華民國第I55465423號「電鍍製程之電路板治具」發明專利之行為。訴訟費用24由被告負擔。原告願供擔保請准宣告假執行。並主張：25原告係公告第I554654號「電鍍製程之電路板治具」發明專利26（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間自105年10月21日27起至124年5月5日止，有專利證書、專利公報可稽（原證1
21、2）。被告恆勁公司前於104年1月間向原告購買OlivineF2ABxTPlatingEquipment銅電鍍槽設備2台，簽有設備買賣合3約（原證3），嗣原告於同年7月間交貨予恆勁公司，所交付4之設備中分別含有系爭專利產品即「PCB電鍍治具」，係屬5耗材，使用一段時間後即需更換。其後，被告恆勁公司推薦由6被告晟智公司製造上開設備之「PCB電鍍治具」，惟因被告7晟智公司拒絕簽署保密協議，故原告未委託被告晟智公司為「8PCB電鍍治具」之代工製造廠商。
9詎原告派員至被告恆勁公司進行例行維修服務時，發現被告恆10勁公司之銅電鍍槽設備中有部分「PCB電鍍治具」已經更換11，另有兩套非購自原告之銅電鍍槽設備，亦使用相同的「PCB12電鍍治具」，然被告恆勁公司從未向原告購買「PCB電鍍治13具」，據悉應係被告恆勁公司委託被告晟智公司仿製並交付予14恆勁公司使用，經原告委由長江國際專利商標事務所作成侵權15分析報告（原證4、7），其中原證4照片2至4之產品（下16稱系爭產品1）及原證4照片5、6之產品（下稱系爭產品217）均已落入系爭專利請求項1、7、13範圍內，已侵害系爭專18利權，乃於105年11月8日寄發律師函予被告晟智公司（原19證5），然被告晟智公司未予理會，仍持續製造系爭產品1、220予被告恆勁公司使用，是被告恆勁公司、晟智公司顯係故意侵21害系爭專利權，爰依專利法第96條第1、2、3項、第97條、22民法第185條、第28條及公司法第23條第2項等規定，請求23如訴之聲明所示。
24系爭產品1有部分技術特徵未符合系爭專利請求項1之文義



25讀取，但實質落入系爭專利請求項1之範圍：26系爭專利請求項1要件1B「一治具底板，為一片狀平板，27具有一第一表面與一第二表面，在其第一表面之周圍處設置
31有複數個結合孔」、1C「一治具蓋框，為一框型物件，具2有一較窄的第一表面與一較寬的第二表面，該治具蓋框的第3二表面周圍相對應處則設置有複數個結合柱，該治具蓋框的4複數個結合柱可分別對應插入該治具底板的複數個結合孔，5以夾持固定一電路板」、1D「一結合柱鎖板，設置於該治6具底板之內部，可定向移動橫切過該複數個結合孔，該結合7柱鎖板設置有複數個鎖孔，分別對應於該治具底板的複數個8結合孔」、1E「該複數個鎖孔可容該治具蓋框的複數個結合9柱分別通過，再移動該結合柱鎖板後，該鎖孔則將該結合柱10鎖住，避免該結合柱自該結合孔拔出而分離」、1F「一導電11框，該導電框係設置於該治具蓋框內部且與該複數個結合柱12電性相連，其上設置複數個導電針，該複數個導電針係突出13於該第二表面且位於該複數個結合柱的內側，與被夾持的該14電路板接觸，以作為電鍍時導電之用」等技術特徵中，其複15數個結合孔、複數個結合柱、結合柱鎖板、鎖孔、導電針等16元件之文義無法為系爭產品1所讀取（如本院卷第100頁17之比對表所示）。
18未符合文義讀取部分僅屬於文字形式記載與元件形狀上的差19異，符合全要件原則，適用均等論後兩者實質相同：20系爭專利請求項1要件1B之「複數個結合孔」元件，其21手段係於治具底板之第一表面周圍處設置複數個結合孔，22並沒有限制為圓孔、方孔、槽孔、凹槽、溝槽等，可視為23任何具有一深度之結構的上位概念，其功能係用以配合設24在治具蓋框的結合柱插入，而能達成當治具蓋框的結合柱25插入治具底板的結合孔後，使治具蓋框蓋合於治具底板以26固定電路板之結果；而系爭產品1於治具底板之第一表面27周圍處設置的複數個凹部具有一深度，亦用以配合設在治
41具蓋框的凸部插入，可達成當治具蓋框1的凸部插入治具2底板的凹部後，使治具蓋框1蓋合於治具底板以固定電路3板之結果，故兩者之手段、功能及結果實質相同（如表1-41所示）。
5系爭專利請求項1要件1C之「複數個結合柱」元件，其6手段係於治具蓋框之第二表面周圍設置複數個結合柱，並7沒有限制為圓柱、方柱等，可視為任何具有一長度之結構8的上位概念，其功能係用以配合插入設在治具底板的結合



9孔，而能達成當治具蓋框的結合柱插入治具底板的結合孔10後，使治具蓋框蓋合於治具底板以固定電路板之結果；而11系爭產品1於治具蓋框1之第二表面周圍處設置的複數個12凸部具有一長度，亦用以配合插入設在治具底板的凹部，13可達成當治具蓋框1的凸部插入治具底板的凹部後，使治14具蓋框1蓋合於治具底板以固定電路板之結果，故兩者之15手段、功能及結果實質相同（如表1-2所示）。16系爭專利請求項1要件1D之「結合柱鎖板及鎖孔」元件17，設於治具底板的結合柱鎖板並沒有限制如何移動橫切過18結合孔，其移動可視為平移、旋轉、垂直移動等任何移動19的上位概念，又設於結合柱鎖板的鎖孔沒有限制其形狀，20可視為任何對應於治具底板之結合孔的上位概念，其功能21係將結合柱鎖板移動以利用鎖孔將結合柱和結合孔固定，22並且可以解除結合柱與結合孔之間的固定，而能達成當結23合柱鎖板將彼此蓋合的治具蓋框與治具底板固定後，可避24免治具蓋框與治具底板彼此脫離，且在解除結合柱鎖板對25治具蓋框與治具底板的固定後，可使治具蓋框與治具底板26彼此脫離之結果；而系爭產品1之ㄈ形鎖板係以樞轉方式27設於治具底板，因而可以旋轉方式移動橫切過該複數個凹
51部，該ㄈ形鎖板設置的凹槽係對應於治具底板的凹部，其2功能在於當治具蓋框1蓋合於治具底板上，並且凸部插入3凹部後，將ㄈ形鎖板旋轉移動以利用凹槽將凸部和凹部固4定，且可解除結合柱與結合孔之間的固定，同樣可達成當5ㄈ形鎖板將彼此蓋合的治具蓋框1與治具底板固定後，避6免治具蓋框1與治具底板彼此脫離，且在解除ㄈ形鎖板對7治具蓋框1與治具底板的固定後，使治具蓋框1與治具底8板彼此脫離之結果，故兩者之手段、功能及結果實質相同9（如表1-3所示）。
10系爭專利請求項1要件1E之手段為複數個鎖孔可容該治11具蓋框的複數個結合柱分別通過，再移動該結合柱鎖板後12，該鎖孔則將該結合柱鎖住，避免該結合柱自該結合孔拔13出而分離，其功能係控制結合柱與結合孔彼此固定或可彼14此分離，而能達成當結合柱鎖板將彼此蓋合的治具蓋框與15治具底板固定後，可避免治具蓋框與治具底板彼此脫離，16且在解除結合柱鎖板對治具蓋框與治具底板的固定後，可17使治具蓋框與治具底板彼此脫離之結果；而系爭產品1之18ㄈ形鎖板的凹槽亦可容治具蓋框1的複數個凸部通過，並19且在移動ㄈ形鎖板後，該凹槽將該凸部鎖住，避免該凸部20自該凹部拔出而分離，其功能亦係在於控制凸部與凹部彼



21此固定或可彼此分離，同樣可達成當ㄈ形鎖板將彼此蓋合22的治具蓋框1與治具底板固定後，避免治具蓋框1與治具23底板彼此脫離，且在解除ㄈ形鎖板對治具蓋框1與治具底24板的固定後，使治具蓋框1與治具底板彼此脫離之結果，25故兩者之手段、功能及結果實質相同（如表1-4所示）。26系爭專利請求項1要件1F之「導電針」元件，並沒有限27制為尖狀，應為包含柱狀、片狀等形狀的上位概念，且該
61導電針係設於導電框，突出於治具蓋框之第二表面而位於2該複數個結合柱的內側，其功能係與被夾持的該電路板接3觸，而能達成使電路板在電鍍過程可以導電之結果；而系4爭產品1之複數導電片係設於導電框，突出於治具蓋框15的第二表面，並位於該複數個凸部的內側，亦用與被夾持6的該電路板接觸，可達成使電路板在電鍍過程可以導電之7結果，故兩者之手段、功能及結果實質相同（如表1-5所8示）。
9系爭產品2有部分技術特徵未符合系爭專利請求項1之文義10讀取，但實質落入系爭專利請求項1之範圍：11系爭專利請求項1與系爭產品2之比對情形，與前述系爭產品121相同（如本院卷第102頁至背面之比對表所示），部分未13符合文義讀取之技術特徵，其手段、功能及結果與系爭專利請14求項1亦均實質相同（如表2-1至2-5所示），故系爭產品215實質上落入系爭專利請求項1之範圍。
16乙被證3、4之組合不足以證明系爭專利請求項1、7、13不17具進步性部分，如民事準備二狀所載。
18二、被告恆勁公司、○○○答辯聲明：原告之訴駁回。訴訟19費用由原告負擔。願供擔保請准免為假執行。並辯稱：20系爭產品1未落入系爭專利請求項1、7、13之文義及均等範21圍：
22系爭產品1係為一底板搭配兩側之第一蓋框與第二蓋框的電23鍍治具結構，被電鍍之電路板係分別置放於底板與第一、第24二蓋框之間，而底板與第一、第二蓋框係透過外部周緣之多25個ㄇ形扣加以鎖固，再進行後續電鍍製程（如甲被證2照片261至6、保全卷第87、88、100至107頁所示），並未為系27爭專利請求項1要件1B至1F、請求項7要件7B至7I、請
71求項13要件13B至13F之文義所讀取（詳如甲被證2比對2表所示），故系爭產品1未落入系爭專利請求項1、7、133之文義範圍。
4系爭產品1未落入系爭專利請求項1、7、13之均等範圍：



5原證7第14頁所稱系爭產品1的凸部、凹部與事實有所6偏差，實際上該所謂凸部與治具蓋框位於同一水平並不具7有一長度，而凹部與治具底板位於同一水平並不具有一深8度，故系爭產品1上環凹槽及環凸緣之間的配合，係僅為9相互抵靠，非如原告所稱由凸進入凹部鎖住固定，與系爭10專利請求項1的結合柱123插入結合孔113大不相同，且11系爭產品1的環凹槽及環凸緣為單一部件分別成形於蓋框12及底板之表面周緣，惟系爭專利請求項1係具有分別設置13的複數個結合柱123及複數個結合孔113，其技術手段並14不相同。
15系爭產品1之複數個ㄇ形扣樞設於治具外側，而系爭專利16請求項1之結合柱鎖板114係限定設置於治具底板110之17內部，無論是設置的位置或結構型態、元件數量均不相同18，且系爭產品1係藉由多個ㄇ形扣由外部將底板與蓋框扣19合，該扣合效果僅透過ㄇ形扣即可達成，非如原告所述需20要搭配環凹槽及環凸緣方能達成，惟系爭專利請求項1必21須透過結合柱123貫穿結合孔113及鎖孔115，才能使結22合柱鎖板114在橫向移動後能將結合柱123鎖住，進而達23成將治具蓋框120固定於治具底板110的功效，該結合柱24123及結合孔113均為不可或缺的構件，其技術手段並不25相同。
26綜上，系爭產品1之環凹部、環凸緣及ㄇ形扣與系爭專利27請求項1之結合孔、結合柱及結合柱鎖板之技術手段、功
81能及結果均不相同，故系爭產品1未落入系爭專利請求項21、7、13之均等範圍。
3原告對於系爭產品2之認定顯與事實有誤，實質上對於系爭4產品2侵害系爭專利未提出任何證據：
5系爭產品2係為一底板搭配蓋框的電鍍治具結構，被電鍍之6電路板係置放於底板與蓋框之間，而底板與蓋框係透過螺絲7鎖固於周圍預設的多個螺絲孔後加以固定，再進行後續電鍍8製程（如甲被證3照片7至9、保全卷第89至99頁所示）9，並未為系爭專利請求項1要件1B至1F、請求項7要件710B至7I、請求項13要件13B至13F之文義所讀取（詳如甲11被證3比對表所示），故系爭產品2未落入系爭專利請求項121、7、13之文義範圍。
13系爭產品2未見對應於系爭專利請求項1之結合孔、結合柱14、結合柱鎖板及其鎖孔之技術手段，而係利用螺釘配合螺絲15孔來鎖固蓋框與底板，與系爭專利採用內部結合柱鎖板移動16後使鎖孔將結合柱鎖住的手段、功能及結果均不相同，故系



17爭產品2未落入系爭專利請求項1、7、13之均等範圍。18系爭產品2係以螺絲鎖固的方式將蓋框與底板相互固定，而19非以ㄈ形鎖板加以鎖固，並不具有ㄈ形鎖板、冶具底版，與20系爭產品1為獨立的兩個不同產品，然原告將系爭產品2稱21為「治具蓋框2」，並擅將治具底板、ㄈ形鎖板等結構描述22記載於系爭產品2的技術特徵中（原證7第13、25至29頁23），實係誤認系爭產品1、2之內容為一致，造成其分析結24果完全相同，顯與事實有違，原證7之分析報告實際上未就25系爭產品2是否侵害系爭專利做出分析結果，故原告就其主26張系爭產品2侵害系爭專利權部分，並未提出任何證據。27原告之主張違反禁反言原則，應不足採：

91系爭專利之申復理由書第1頁最末段及第2頁首段中明確提到2：「…所以，引證1所揭露的夾鉗部係採用由外部包覆的方式3來進行夾鉗…所以本案所揭露的治具採用結合板與結合柱的結4合設計，係透過結合柱穿透結合板上結合孔的方式，然後再由5推動結合板以卡住結合柱，完成結合固鎖的目的。此種結合方6式允許所夾持的被鍍物厚度有所變化，可應用於電路板電鍍製7程厚度變化的需求，與引證案1的夾鉗部截然不同」（甲被證81），既原告於系爭專利之申請過程中，已明確指出由外部包9覆的方式與系爭專利請求項1「透過結合柱穿透結合板上結合10孔的方式，然後再由推動結合板以卡住結合柱，完成結合固鎖11目的」之技術特徵截然不同，則於侵權比對時，即不應再擴張12其保護範圍至已明確放棄之部分，故系爭專利請求項1適用禁13反言而不得主張系爭產品落入其均等範圍。14甲被證4、5之組合足以證明系爭專利請求項1、7、13不具進15步性部分，詳如民事答辯狀、民事答辯二狀所載。16三、被告晟智公司、○○○答辯聲明：原告之訴駁回。訴訟17費用由原告負擔。如獲不利判決，願供擔保請准宣告免於18假執行。並辯稱：
19系爭產品1未落入系爭專利請求項1、7、13之文義及均等範20圍：
21系爭產品1不具有複數結合孔、複數結合柱及複數結合孔對22應插入之結合關係、結合柱鎖板及鎖孔以完成鎖固結合、複23數結合柱與導電框電性相連導電針等技術特徵（如乙被證124第22至30頁所載），未落入系爭專利請求項1、7、13之25文義範圍；系爭產品1欠缺複數個結合孔、結合柱及結合柱26鎖板等構件，並不符合全要件原則，不適用均等論，況系爭27產品1採用的扣鎖技術手段是利用設置於治具底板周圍之旋




101轉扣夾緊密夾持治具蓋框及治具底板，與系爭專利中複數結2合孔、結合柱及結合柱鎖板等構件之技術特徵，二者技術內3容實質上並不相同且有重大差異，不構成均等侵權。4原告表1-1至1-5之均等比較基礎，完全係基於其專利侵權5分析報告書（原證7）第15頁之示意圖，惟該示意圖完全6是原告本於臆測的自繪圖式，且錯誤百出，只是為遂行其均7等比較而意圖誤導法院，實際上系爭產品1的治具底板與治8具蓋框表面周邊均為平面（乙被證5），並不具有該示意圖9上之凸部及凹部，故表1-1、1-2之比對結果不可採；又系10爭產品1之扣夾的凹槽形狀不等同於系爭專利之鎖孔，縱認11係相當於系爭專利之結合柱鎖板，惟系爭產品1係於底板外12部設置多個扣夾，並樞轉該扣夾而將治具底板與治具蓋框予13以夾合，但系爭專利的結合柱鎖板係設在治具底板內部，經14由橫向移動鎖板使其上之鎖孔夾住鎖孔中的結合柱，而將治15具底板與治具蓋框夾合，二者之執行功能完全不同，故表1-163、1-4之比對結果不可採；系爭專利請求項1中明確限定17導電框的設置位置及其與結合柱之電性連接關係，但表1-518刻意省略結合柱與導電框的電性連接關係，只著重系爭產品191具有導電片的論述，不但與表1-2的內容互為矛盾，其比20對結果亦存在瑕疵，應不可採。
21系爭產品2未落入系爭專利請求項1、7、13之文義及均等範22圍：
23系爭產品2僅是一治具蓋框，不具有治具底板、複數結合孔、24複數結合柱及結合柱鎖板等技術特徵（如乙被證2第21至3025頁所載），未落入系爭專利請求項1、7、13之文義範圍；系26爭產品2欠缺複數個結合孔、結合柱及結合柱鎖板等構件，並27不符合全要件原則，不適用均等論。

111乙被證3、4之組合足以證明系爭專利請求項1、7、13不具2進步性部分，如民事答辯二狀所載。
3四、本件不爭執事項（本院卷第37頁）：
4原告係公告第I554654號「電鍍製程之電路板治具」發明專利5（即系爭專利）之專利權人，其專利期間自105年10月21日6起至124年5月5日止。
7被告恆勁公司有使用「壓框」、「快扣框」之產品，其中「快8扣框」係向被告晟智公司購買。
9五、協商兩造整理本件爭點如下（本院卷第37至38頁）：10專利侵權部分：
11原證4照片2至4之產品（即系爭產品1）是否落入系爭專12利請求項1、7、13之專利權範圍？




13原證4照片5、6之產品（即系爭產品2）是否落入系爭專14利請求項1、7、13之專利權範圍？
15專利有效性部分：
16被告恆勁公司提出之甲被證4、5之組合是否足以證明系爭17專利請求項1、7、13不具進步性？
18被告智晟公司提出之乙被證3、4之組合是否足以證明系爭19專利請求項1、7、13不具進步性？
20如果被告恆勁公司、智晟公司有構成侵權，是否有侵權之故意21或過失？其等法定代理人○○○、○○○是否須負連帶責任？22六、得心證之理由
23系爭專利技術分析：
24依系爭專利說明書之摘要所載，系爭專利為一電路板治具，25適用於在製程中夾持一電路板；包含一治具底板、與一治具26蓋框；該治具底板為一片狀平板，其一表面之周圍處設置有27複數個結合孔；該治具蓋框為一框型物件，在其一表面周圍
121相對應處則設置有複數個結合柱；該治具蓋框的複數個結合2柱可分別對應插入該治具底板的複數個結合孔，以夾持固定3一電路板；該治具底板更包含一設置有鎖孔之結合柱鎖板，4可將該結合柱鎖住，避免該結合柱自該結合孔分離；該治具5蓋框更包含一導電框，其上設有複數導電針，以作為電鍍時6導電之用，該導電框與該複數個結合柱電性連結；與一方型7阻隔圈，以阻隔製程中所用化學液劑的滲透（本院卷第182頁）。
9系爭專利主要圖式：第一、二圖為電路板治具第一實施例之10示意圖、剖面圖，第三、四圖為電路板治具第二實施例之示11意圖、剖面圖、第五圖為電路板治具第三實施例之示意圖（12如附圖1所示）。
13系爭專利申請專利範圍分析：
14系爭專利申請專利範圍共計18個請求項，其中請求項1、715及13為獨立項，其餘均為附屬項，原告主張受侵害之系爭16專利請求項1、7及13的申請專利範圍均詳卷載（本院卷17第21頁背面至第24頁）。
18系爭產品技術內容：
19原證4所載之照片2至6為原告派員至被告恆勁公司維修銅電20鍍槽設備時發現之PCB電鍍治具，其中照片2至4為系爭產21品1的全貌及不同視角圖（系爭產品1之照片及元件名稱參證22物袋附圖2、原證4、7之照片及本院106年度民聲字第4號23卷─下稱保全證據卷；本判決相關系爭產品1、2照片業經核24發秘密保持命令，是本判決附圖2不併附於判決書，另以附件



25存放證物袋，本件受秘密保持命令之人得閱覽該附件）、照片265至6為系爭產品2的全貌及局部放大圖（系爭產品2之照片27及元件名稱參證物袋附圖3、原證4、7之照片及保全證據卷
131，是本判決附圖3亦不併附於判決書，另以附件存放證物袋，2本件受秘密保持命令之人得閱覽該附件）。
3系爭產品1未落入系爭專利請求項1、7、13之專利權範圍：4系爭產品1未落入系爭專利請求項1之專利權範圍：5系爭專利請求項1之技術特徵解析要件如下：1A「一種電路6板治具，適用於製程中夾持一電路板，包含：」；1B「一7治具底板，為一片狀平板，具有一第一表面與一第二表面，8在其第一表面之周圍處設置有複數個結合孔」；1C「以及9一治具蓋框，為一框型物件，具有一較窄的第一表面與一較10寬的第二表面，該治具蓋框的第二表面周圍相對應處則設置11有複數個結合柱，該治具蓋框的複數個結合柱可分別對應插12入該治具底板的複數個結合孔，以夾持固定一電路板」；113D「其中，該治具底板更包含一結合柱鎖板，設置於該治具14底板之內部，可定向移動橫切過該複數個結合孔，該結合柱15鎖板設置有複數個鎖孔，分別對應於該治具底板的複數個結16合孔」；1E「該複數個鎖孔可容該治具蓋框的複數個結合柱17分別通過，再移動該結合柱鎖板後，該鎖孔則將該結合柱鎖18住，避免該結合柱自該結合孔拔出而分離」；1F「以及該治19具蓋框更包含一導電框與一阻隔圈，該導電框係設置於該治20具蓋框內部且與該複數個結合柱電性相連，其上設置複數個21導電針，該複數個導電針係突出於該第二表面且位於該複數22個結合柱的內側，與被夾持的該電路板接觸，以作為電鍍時23導電之用」；1G「該阻隔圈，設置於該第二表面且位於該24複數個導電針的內側，以阻隔製程中所用化學液劑的滲透」25。
26系爭產品1與系爭專利請求項1之各技術特徵比對分析：27要件1A部分：系爭產品1係為一可用於夾持一電路板
141之電路板電鍍製程治具，為系爭專利請求項1要件1A2「一種電路板治具，適用於製程中夾持一電路板」所文3義讀取。
4要件1B、1D、1E部分：系爭產品1之治具底板，為一5片狀平板，具有一第一表面與一第二表面，不具有結合6孔、結合柱鎖板，而以ㄇ型扣夾夾持結合治具底板與治7具蓋框，有原證4與保全證據卷之照片附卷可稽，故系8爭產品1當然亦不具有設置於結合柱鎖板上用以對應複



9數個結合孔之複數個鎖孔，是系爭產品1不為系爭專利10請求項1要件1B「一治具底板，為一片狀平板，具有11一第一表面與一第二表面，在其第一表面之周圍處設置12有複數個結合孔」、要件1D「該治具底板更包含一結13合柱鎖板，設置於該治具底板之內部，可定向移動橫切14過該複數個結合孔，該結合柱鎖板設置有複數個鎖孔，15分別對應於該治具底板的複數個結合孔」、要件1E「16該複數個鎖孔可容該治具蓋框的複數個結合柱分別通過17，再移動該結合柱鎖板後，該鎖孔則將該結合柱鎖住，18避免該結合柱自該結合孔拔出而分離」所文義讀取。19要件1C部分：系爭產品1之治具蓋框，為一框型物件20，具一第一表面與一第二表面，但不具有結合柱，而係21以ㄇ型扣夾與治具底板夾持結合，有原證4與保全證據22卷之照片附卷可稽，是系爭產品1未為系爭專利請求項231要件1C「一治具蓋框，為一框型物件，具有一較窄的24第一表面與一較寬的第二表面，該治具蓋框的第二表面25周圍相對應處則設置有複數個結合柱，該治具蓋框的複26數個結合柱可分別對應插入該治具底板的複數個結合孔27，以夾持固定一電路板」所文義讀取。

151要件1F部分：系爭產品1之治具蓋框包含一導電框與2阻隔圈，其導電框係設置於治具蓋框表面，在導電框3外側鄰接有複數個片狀導電點，有原證4與保全證據卷4之照片附卷可稽，是與系爭專利請求項1相較，系爭產5品1之導電框係設置於治具蓋框外部，並非設置於該治6具蓋框內部，且導電框並未與複數個結合柱電性相連，7故系爭產品1未為系爭專利請求項1要件1F「該治具8蓋框更包含一導電框與一阻隔圈，該導電框係設置於該9治具蓋框內部且與該複數個結合柱電性相連，其上設置10複數個導電針，該複數個導電針係突出於該第二表面且11位於該複數個結合柱的內側，與被夾持的該電路板接觸12，以作為電鍍時導電之用」所文義讀取。
13要件1G部分：系爭產品1於治具蓋框與治具底板相鄰14之第二表面之內、外側皆具有阻隔圈，其內側之阻隔圈15係位於該複數個片狀導電點（對應系爭專利之複數個導16電針）的內側，以阻隔製程中所用化學液劑的滲透，有17原證4與保全證據卷之照片附卷可稽，符合系爭專利請18求項1要件1G「該阻隔圈，設置於該第二表面且位於19該複數個導電針的內側，以阻隔製程中所用化學液劑的20滲透」之文義讀取。




21基上所述，系爭產品1不符合系爭專利請求項1要件122B至1F之文義讀取，並未落入系爭專利請求項1之文23義範圍。
24系爭產品1未落入系爭專利請求項1之均等範圍：25按判斷被控侵權對象是否構成均等侵權，應於判斷不符26合文義讀取之後，針對被控侵權對象與系爭專利之請求27項的不相同之各個技術特徵，逐一判斷其是否為均等之
161技術特徵。若被控侵權對象欠缺系爭專利之請求項的一2個以上之技術特徵，或有一個以上對應之技術特徵不相3同且不均等，即不符合全要件原則，應判斷不適用均等4論，被控侵權對象不構成均等侵權。
5經比對系爭產品1與系爭專利請求項1之各要件，其技6術內容未為系爭專利請求項要件1B至1F之文義所讀取7，基於全要件原則，系爭產品未落入系爭專利請求項18之文義範圍，業如前述；系爭產品1係以複數個ㄇ型扣9夾夾持治具蓋框及治具底板以夾持固定一電路板，而系10爭專利請求項1係以複數個結合孔設置於治具底板一表11面之周圍，與治具蓋框的複數個結合柱相對應結合，並12於治具底板處設置有鎖孔之結合柱鎖板，將該結合柱鎖13住以夾持固定一電路板，可知系爭產品1以ㄇ型扣夾之14夾持方式與系爭專利以結合孔、結合柱及結合柱鎖板之15結合鎖住方式實質不相同，不適用均等論。原告之原證167雖稱系爭產品1的凸部進入凹部鎖住固定即相當於系17爭專利請求項1之治具蓋框之複數個結合柱分別對應插18入該治具底板複數個結合孔云云，惟查，上開該所謂凸19部與治具蓋框位於同一水平，並不具有一長度，而凹部20與治具底板位於同一水平，亦不具有一深度，故系爭產21品1上凹部及凸緣之間，僅係相互抵靠，非如原告所稱22由凸部進入凹部鎖住固定，與系爭專利請求項1的結合23柱分別對應插入結合孔不同；再者，系爭產品1的凹部24及凸部僅為單一部件分別成形於蓋框及底板之表面周緣25，與系爭專利請求項1係具有分別設置的複數個結合柱26及複數個結合孔，其技術手段並不相同，併予敘明。27系爭產品1之導電框係設置於治具蓋框表面，在導電框
171外側鄰接有複數個片狀導電點，該治具蓋框不具有結合2柱，而觀系爭專利請求項1之導電框係設置於該治具蓋3框內部，複數個導電針設置在導電框上，且導電框與複4數個結合柱電性相連，二者相較，系爭產品1之導電框



5、片狀導電點與系爭專利請求項1要件1F之導電框、6導電針、結合柱之結構及功能實質不相同，不適用均等7論。
8基上所述，系爭產品1與系爭專利請求項1要件1B至91F實質不相同，不適用均等論，未落入系爭專利請求10項1之均等範圍。
11系爭產品1未落入系爭專利請求項7之專利權範圍：12系爭專利請求項7之技術特徵解析要件如下：7A「一種電13路板治具，適用於製程中夾持一電路板，包含：」；7B「一14治具底框，為一框型物件，具有一較寬的第一表面與一較窄15的第二表面，在其第一表面之周圍處設置有複數個結合孔」16；7C「以及一治具蓋框，為一框型物件，具有一較窄的第一17表面與一較寬的第二表面，該治具蓋框的第二表面周圍相對18應處則設置有複數個結合柱；該治具蓋框的複數個結合柱可19分別對應插入該治具底框的複數個結合孔，以夾持固定一電20路板」；7D「其中，該治具底框更包含一結合柱鎖框，設21置於該治具底框之內部，可定向移動橫切過該複數個結合孔22，該結合柱鎖框設置有複數個鎖孔，分別對應於該治具底框23的複數個結合孔」；7E「該複數個鎖孔可容該治具蓋框的複24數個結合柱分別通過，移動該結合柱鎖框後，該鎖孔則將該