損害賠償
臺灣桃園地方法院(民事),重訴字,101年度,408號
TYDV,101,重訴,408,20160826,2

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　101年度重訴字第408號
原　　　告　達創科技股份有限公司
法定代理人　鄭安
訴訟代理人　傅文民律師
被　　　告　敬鵬工業股份有限公司
法定代理人　黃維金
訴訟代理人　謝文欽律師
複　代理人　曾至楷
上列當事人間請求損害賠償事件，於民國105 年7 月15日言詞辯
論終結，本院判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告起訴主張：
㈠原告前於民國96年起至98年止，陸續向被告訂購料號分別為 0000000000號及0000000000號之印刷電路板（下合稱系爭電 路板），共計5,461 片，以為加工製造型號「EHNT-B」系列 產品（含EHNT-B-R5 、3FE51196AAAC-R5 、USEHNT-B-R5 、 USEHNTB-AAAD-R5 、3FE51196AAAD-R5 ）後，將之銷售予訴 外人阿爾卡特朗訊公司；又原告於向被告訂購系爭電路板時 ，僅就板材厚度及阻抗等節提出要求，至板材材質及疊構設 計為何，概由被告依其專業自行判斷並加工製成。詎料，阿 爾卡特朗訊公司嗣使用原告加工製造型號「EHNT-B」系列產 品後，以該等產品之電路板上之U15 BGA （即球柵陣列，Ba ll Grid Array ）處存有球墊坑裂（即Pad Crater Crack） 現象，致上開產品多數線路斷裂，且無法修復為由，要求原 告全數更換新品，惟上開球墊坑裂現象發生主因實係在於被 告就系爭電路板之選用板材不當及疊構設計不佳所致，此有 被告提供之魚骨圖分析及國內外專業研究報告為憑，是被告 自應賠償原告迄因阿爾卡特朗訊公司要求更換新品數量之損 害計美金2,973,400.95元（計算式：美金1,622.15元1,83 3 台＝美金2,973,400.95元）。為此，爰依買賣之法律關係 ，並依不完全給付及侵權行為等請求權基礎，提起本件訴訟 。
㈡對被告抗辯所為之陳述：
⒈囑託美國DfR Solutions LLC （下稱DfR 公司）鑑定，以 資證明系爭電路板存有嚴重球墊坑裂現象，係因被告選用 板材不當所致，確為原告善盡舉證責任之不可或缺方法， 是為保障原告依法享有之訴訟權，爰請准予再開辯論期日



，並囑託DfR 公司鑑定，以符法制。
⒉系爭電路板全部材料係由被告供給，而兩造之意思復重在 製作完成後系爭電路板財產權之移轉，是兩造間就系爭電 路板之訂購係成立買賣關係甚明。
⒊原告於發現系爭電路板存有球墊坑裂現象後，即將被告使 用訴外人台光電子材料股份有限公司（下稱台光公司）所 生產多應用於8 層疊構設計印刷電路板之「EM320 」產品 （銅箔基板及粘合片）而製成之屬16層疊構設計之系爭電 路板板材，更換為訴外人美國ISOLA 公司所產「FR406 」 產品而製成之印刷電路板板材，以為製造型號「EHNT-B」 系列產品後，幾不再發生球墊坑裂現象，顯見被告將撓性 較差之「EM320 」產品逕自應用於16層疊構設計之系爭電 路板板材，顯未盡善良管理人之責；是被告提出之系爭電 路板確因其選用板材不當及疊構設計不佳而存有瑕疵。另 依物理性質而言，採雙側折斷邊之製程必較採單側折斷邊 之製程於印刷電路板上，產生更大應變量值，惟原告將去 除板邊製程設計自單側折斷邊更改為雙側折斷邊後，所製 作之型號「EHNT-B」系列產品不良率卻大幅下降，且球墊 坑裂現象肇因於膠片與銅箔、銅箔基板間結合力不足，可 能因印刷電路板使用時間延長而日益明顯，未必於印刷電 路板製作完成時立即可見，縱兩造間於98年4 月間進行之 DOE （即Design of Experiment）實驗結果暫未發現球墊 坑裂現象，亦不足推定系爭電路板板材之膠片與銅箔、銅 箔基板間結合力，堪以杜絕日後球墊坑裂現象之發生，遑 論原告本即均採用舊IR profile（即回流焊溫度曲線）製 作型號「EHNT-B」系列產品，亦徵系爭電路板球墊坑裂現 象非可歸責於原告製程所致。
⒋原告係為避免被告終止出售系爭電路板，造成原告恐無法 準時交貨而違約所生重大損失，遂在已知球墊坑裂現象瑕 疵責任釐清前，暫予承諾被告無庸就於98年5 月4 日以後 銷售之系爭電路板所生球墊坑裂瑕疵負責爾，要非謂給予 被告完全免責權。
㈢並聲明：被告應給付原告美金2,973,400.95元，及自起訴狀 繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息； 願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：
㈠系爭電路板係被告依原告指定、確認之電路佈局、疊構設計 等規格而量身訂製，並依原告指示進行生產，其上復已標示 原告製造之型號「EHNT-B」系列產品編號，要無轉售他人之 可能，是兩造間就系爭電路板之訂製係屬於承攬關係至明；



則被告既依原告之指示而製作生產系爭電路板，依民法第49 6 條規定，原告自不得向被告請求賠償。退言之，原告於97 年8 月間即發現球墊坑裂現象，卻遲至101 年10月間始提起 本件訴訟，依民法第514 條第1 項規定，原告本件請求權時 效亦已消滅。
㈡原告於95年11月8 日通知被告量產系爭電路板前，早在94年 4 、5 月間即就系爭電路板之規格及工程問題，多次與被告 進行討論，期間原告未曾就疊構設計提出問題，亦未就系爭 電路板應具備何等剛性、撓性之標準而指示被告，被告並待 原告確認規格後，完全依照原告確定之規格製作生產系爭電 路板，以杜絕爭議，而原告於收受系爭電路板後，復未檢驗 出任何瑕疵，是被告確係依債之本旨提出給付。又原告於97 年8 月間向被告表示系爭電路板存有球墊坑裂現象時，未曾 提出其遭阿爾卡特朗訊公司客訴之經過情形及相關資料，惟 被告本於服務客戶之精神，曾進行各項信賴性測試檢測，均 無異常，並耗費大半年時間，配合原告自有實驗室，與原告 共同將系爭電路板進行多次切片、檢測及實驗後，除均無法 證明系爭電路板存有致生球墊坑裂現象之瑕疵外，反顯示系 爭電路板於交付原告後之加工過程，因溫度過高、升溫或降 溫過快、ICT （即In-Circuit Tester ）測試時壓力不平均 、BGA 處受外力撞擊、折斷邊移除時扭力過大等緣由，可能 方為球墊坑裂現象產生之原因，其中又以原告折斷邊製程設 計改變之因素最具關聯性，且原告嗣復於98年4 月間指示被 告以其所選定之不同板材及疊構，與系爭電路板既有之板材 及疊構進行比較試驗之結果，亦未有不同，反因不同之IR profile 而可能造成球墊坑裂現象之發生，甚原告更於98年 5 月間至被告廠區進行製程稽核，亦未發現被告壓合製程上 有何缺失，在在均證系爭電路板並無瑕疵，原告乃續向被告 訂購系爭電路板，並未為板材或疊構變更之要求，甚於98年 5 月4 日出具「免責出貨協議」，承諾給予被告完全免責權 。
㈢原告迄僅提出與本件有鉛製程無關且尚無定論之無鉛製程期 刊文章，而未再提出任何學術研究、技術手冊或設計及組裝 程序標準作為佐證，足見原告所稱「16層高階通訊板之疊構 設計不可使用7628膠片」為學術研究及業界設計通則云云， 尚乏所據，更無從遽謂被告依原告指定之規格所製作之系爭 電路板，有何違背設計通則之處；至原告所提台光公司之簡 報，除未見有明確之簡報主題或討論主軸外，細譯其內容均 非在揭示業界對於10層以上多層板之設計通則，且自始未提 及選定板材、設計疊構、電路板之剛性、撓性、膠含量之相



關業界通則、標準，又台光公司復已明確表示多層板無不得 使用7628膠片之規範，並強調疊構選擇應視客戶需求而定， 系爭電路板之球墊坑裂現象瑕疵係肇因於外力破壞拉扯等語 。是以，本件在原告就球墊坑裂現象之發生係可歸責於系爭 電路板之板材或疊構設計，盡其舉證責任前，要無進行鑑定 之可能與必要，遑論原告擬請求鑑定之樣品，係自交予消費 者使用經年之整機終端產品所拆卸之機板，且置放時間及保 存情況無從得知，生產迄今已超過一般電子產品之使用年限 ，不宜作為鑑定標的，且亦無法單單僅憑上開樣品進行鑑定 ；又本件復經財團法人工業技術研究院（下稱工研院）、台 灣電路板協會（下稱電路板協會）及宜特科技股份有限公司 （下稱宜特公司）亦均函覆無法進行肇因分析等語，則原告 仍以鑑定為其唯一舉證方法，並無可採。至原告亟欲委由美 國DfR 公司充任本件鑑定人之緣由，實係原告早已自行完成 Dage 400之測試，並委由DfR 公司提出報告，甚與DfR 公司 透過達2 年半以上之片面溝通，多次達成並確認合意，由Df R 公司專為原告單方利益，依原告之見，將產品失效歸因球 墊坑裂現象並歸責於被告，作為DfR 公司提供專家證詞之唯 一目的，顯係濫用公平訴訟與科學鑑定制度，實不可採。 ㈣綜上，原告之訴為無理由等語，資為抗辯，並聲明：原告之 訴駁回；如受不利判決，願供擔保請准免為假執行之宣告。三、兩造不爭執之事實（參見本院卷㈢第105 頁背面）： ㈠原告前於96年起至98年止，陸續向被告訂購料號分別為0000 000000號及0000000000號之印刷電路板（即系爭電路板）， 共計5,461 片，以為加工製造型號「EHNT-B」系列產品（含 EHNT-B-R5 、3FE51196AAAC-R5 、USEHNT-B-R5 、USEHNTB- AAAD-R5 、3FE51196AAAD-R5 ），其製程如原證11之流程圖 所示，原告並將完成之終端產品銷售予阿爾卡特朗訊公司， 而原告復指示被告於系爭電路板上標示上開「EHNT-B」系列 產品之編號。嗣阿爾卡特朗訊公司使用原告加工製造型號「 EHNT-B」系列產品後，以該等產品之電路板上之U15 BGA 處 存有球墊坑裂（即Pad Crater Crack）現象，且無法修復為 由，於101 年1 月19日以電子郵件要求原告全數更換新品（ 參見本院101 年度司促字第29487 號支付命令卷第7 至13、 34頁）。又原告曾於97年8 月以電子郵件向被告表示系爭電 路板發生球墊坑裂之現象（參見本院卷㈠第55頁）。另原告 於收受被告交付之系爭電路板裸板後，所執行之錫膏印刷、 迴焊、波焊等加工製程，係使用有鉛焊料（錫球），為有鉛 製程（參見本院卷㈠第99至103 頁）。
㈡系爭電路板之板材係使用台光公司生產之EM320 產品（銅箔



基板及粘合片），屬16層疊購設計之複合材料，上下外層膠 片採用2116玻纖布，至內層膠片則採用7628玻纖布製成（參 見本院卷㈠第93 、94頁）。
㈢原告及被告就系爭電路板產生球墊坑裂原因，製作之魚骨分 析圖分別如聲證4 及原證1 所示（參見本院101 年度司促字 第29487 號支付命令卷第35頁、本院卷㈠第69頁）。四、兩造於本院104 年4 月9 日言詞辯論期日，協議簡化本件爭 點如下（參見本院卷㈢第106 頁）：
㈠原告主張本件系爭電路板契約為買賣之法律關係，並依不完 全給付及侵權行為等請求權基礎，請求被告賠償其損害，有 無理由？如有理由，其金額應為若干？
㈡被告抗辯本件系爭電路板契約係屬承攬之法律關係，而被告 既已依原告之指示製作系爭電路板，則依民法第496 條規定 ，原告自不得向被告請求賠償其損害，有無理由？另被告抗 辯依民法第514 條第1 項本件請求權時效已經消滅，有無理 由？
五、本院之判斷：
㈠按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任， 民事訴訟法第277 條前段有明文規定。是民事訴訟如係由原 告主張權利者，應先由原告負舉證之責，若原告先不能舉證 ，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令 不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（ 最高法院17年上字第917 號判例意旨參照）。而認定事實所 憑之證據，固不以直接證據為限，惟採用間接證據時，必其 所成立之證據，在直接關係上，雖僅足以證明他項事實，但 由此他項事實，本於推理之作用足以證明待證事實為推定之 判斷（最高法院100 年度台上字第454 號裁判意旨參照）。 查原告主張向被告訂購之系爭電路板，因被告選用板材不當 及疊構設計不佳，致其上存有球墊坑裂之現象，並造成多數 線路斷裂且無法修復，乃依不完全給付及侵權行為等法律關 係，請求被告賠償損害等語，惟此情為被告所否認，並以前 揭情詞置辯，揆諸前揭法律規定及說明，自應由原告就其所 主張前揭利己之事實，負舉證之責。
㈡本件原告主張向被告訂購之系爭電路板，因被告選用板材不 當及疊構設計不佳，致其上存有球墊坑裂之現象，並造成多 數線路斷裂且無法修復等情，無非係以魚骨圖分析、國內外 相關文獻報告、坑裂不良率統計表、電路板疊構設計與膠片 選用相關說明、台光公司投影片等件影本為其主要依據。經 查：
⒈觀諸上開魚骨圖分析資料，其內固記載選用材料耐熱不足



、疊構設計不佳，均為球墊坑裂現象造成之可能原因等語 ，然亦記載組裝使用過程中，若IR profile之條件不佳、 ICT 測試時壓力不平均、或作業失當等，亦均為球墊坑裂 現象之可能造成原因等語（參見本院卷㈠第69頁），而被 告於本院審理中雖不否認上開魚骨圖分析資料係其所製作 乙情，然亦辯以：原告向伊反應系爭電路板有球墊坑裂現 象後，雙方即多次會商、探討可能之原因，而驗證結果均 無法證明球墊坑裂現象與疊構之設計或板材有何關連，反 係指出原告加工過程之溫度越高、升溫或降溫過快、ICT 測試時壓力不平均、BGA 處受外力撞擊、折斷邊移除時扭 力過大等，或可能為球墊坑裂之原因等語（參見本院卷㈠ 第111 、112 頁），足見上開魚骨圖分析資料僅為原告發 現系爭電路板有球墊坑裂現象後，由兩造共同分析、探討 造成此等現象之可能原因，並由被告就該等原因以魚骨圖 加以表示，則該魚骨圖分析資料所載既均為系爭電路板發 生球墊坑裂現象之可能原因，自難據此率認系爭電路板之 球墊坑裂現象確係因被告選用板材不當及疊構設計不佳所 致。
⒉又參諸原告所提出系爭電路板坑裂不良率統計表（參見本 院卷㈠第87頁），原告雖據以主張其將被告使用台光公司 所生產「EM320 」產品製成之系爭電路板，更換為美國IS OLA 公司所生產「FR406 」產品而製成之印刷電路板後， 幾不再發生球墊坑裂現象，顯見系爭電路板係因被告選用 板材不當及疊構設計不佳而存有瑕疵云云；然查該文件係 原告所片面製作，被告於本院審理中業已否認其內容，而 原告就其內所載相關數據資料，迄至本件辯論終結前亦未 舉證以實其說，自難遽採為有利原告之認定。再者，原告 雖復以電路板疊構設計與膠片選用相關說明、台光公司98 年1 月16日投影片（參見本院卷㈠第94至98頁、卷㈡第22 3 至244 頁），主張被告之系爭電路板有選用板材不當及 疊構設計不佳之情云云。惟查，上開電路板疊構設計與膠 片選用相關說明，亦係原告所單方製作，被告於本院審理 中業否認其內容，是否可據此即認原告所稱：被告使用台 光公司所生產「EM 320」板材，其部分膠片使用之玻纖布 為粗紗7628，非中紗2116，故極少使用於16層電路板，是 被告選用板材不當等語為可採，已屬有疑。復觀之台光公 司投影片，其內雖記載多層板疊構設計之要求，不可使用 7628之膠片，需使用2116（含）以下之薄織物設計疊構等 語，然亦記載多層板疊構設計之要求尚含基板指定2-plie s （層）疊構要求、膠片指定2-plies （含）以上疊構要



求等語（參見本院卷㈡第235 頁），而此與系爭電路板之 設計規格要求是否全然相符，並未見原告於本院審理中舉 證以為證明，遑論上開投影片中，亦記載選定材料及疊構 設計之考慮項目，包含客戶規範或藍圖、產品類型、總板 厚度、組裝條件、表面處理、可靠度要求等（參見本院卷 ㈡第233 、234 頁），且依被告所提出台光公司98年1 月 16日之會議記錄，亦記載該公司認7628之布種剛性較佳， 對於板彎/ 翹之問題較有幫助，2116之組合膠含量較高， 對於降低CTE （熱膨脹係數）較有幫助，各有其優缺點， 應視客戶端係基於何種考量等語，且對於系爭電路板之球 墊坑裂切片圖，認為起裂點係由板材之表面往下延伸順著 玻布與樹脂介面裂開，應係外力破壞拉扯始造成此異常等 語（參見本院卷㈡第271 頁），另被告所提出其與台光公 司103 年3 月14日之會議記錄，亦記載台光公司謂：10層 以上多層板並無絕對不可使用7628膠片之說法，就7628膠 片之使用，首應考慮CAF 及耐電壓之信賴性，必須經過測 試才知道，測試後沒有問題還是會使用，國內伺服器產品 之廠商亦有使用7628之情形，該公司現行亦有18層板之量 產經驗，且被告疊構上層係使用2116，故與此次客訴應無 太大關連性等語（參見本院卷㈡第272 頁），均足徵單憑 原告所提出上開電路板疊構設計與膠片選用相關說明、台 光公司98年1 月16日投影片，要難逕認其所主張被告就系 爭電路板有選用板材不當及疊構設計不佳之情云云為可採 。繼審諸原告所提出之國內外相關文獻報告（參見本院卷 ㈠第70至86頁），其僅為學術上關於球墊坑裂現象可能原 因之探討，且該外國文獻更係針對無鉛製程之情形，而兩 造於本院審理中既不爭執原告於收受被告交付之系爭電路 板裸板後，所執行之錫膏印刷、迴焊、波焊等加工製程， 係使用有鉛焊料（錫球），為有鉛製程等情，如兩造不爭 執之事實㈠所示，自難憑上開文獻報告遽為有利原告之認 定。
⒊再者，被告抗辯其經原告告知系爭電路板有球墊坑裂現象 後，即進行各項信賴性測試檢測，並會同原告將系爭電路 板進行多次切片、檢測及實驗後，均無法證明系爭電路板 裸版存有致生球墊坑裂現象之瑕疵，而系爭電路板於交付 原告後之加工過程，因溫度過高、升溫或降溫過快、ICT 測試時壓力不平均、BGA 處受外力撞擊、折斷邊移除時扭 力過大等緣由，可能方為球墊坑裂現象產生之原因等情， 業據其提出97年9 月20日檢測分析報告、98年1 月5 日檢 測分析報告、98年5 月DOE 測試報告等件影本在卷為據（



參見本院卷㈡第218 至239 頁）；又被告抗辯原告於發現 系爭電路板有球墊坑裂現象後，仍續向其訂購系爭電路板 ，且未為板材或疊構變更之要求，並於98年5 月4 日出具 書面，以承諾就被告其後出貨之電路板給予被告完全免責 權等情，亦有原告不否認其真正之出貨協議影本在卷可參 （參見本院卷㈠第56頁）；佐以原告於收受被告所交付之 系爭電路板後，原告自身尚有含放板、錫膏印刷、置件、 迴焊、目檢、車架放置、去除板邊、手插件、波焊、補焊 清潔、壓接、ATE 測試、貼散熱片、功能測試、包裝等逾 10道之組裝製程，有原告提出之產品組裝製程在卷可按（ 參見本院卷㈠第99至103 頁）；凡此，均足徵阿爾卡特朗 訊公司使用原告以系爭電路板加工製造之型號「EHNT-B」 系列產品後，發現該等產品之電路板上之U15 BGA 處存有 球墊坑裂現象，是否確可歸責於被告之選用板材不當或疊 構設計不佳所致，要屬可疑，自難逕認原告本件之主張為 可採。
㈢至原告於本院審理中雖迭聲請本院囑託美國DfR 公司鑑定， 以確認其所主張系爭電路板存有球墊坑裂現象係因被告選用 板材不當所致云云，並提出DfR 公司之網頁列印資料及其與 該公司間之往來電子郵件暨中文譯文附卷為憑（參見本院卷 ㈡第9 至190 頁、卷㈢第7 至17、51至59、156 至214 頁、 卷㈣第7 至22頁）。惟查：
⒈本件前經本院於審理中囑託工研院就系爭電路板之球墊坑 裂現象發生原因進行鑑定，該院函覆稱：經詳細評估鑑定 事項為肇因分析範圍，非該院所能處理，礙難提供此鑑定 服務，建議轉洽電路板協會等語，有該院103 年4 月10日 工研院字第1030005025號函在卷可稽（參見本院卷㈡第25 7 頁）。繼經本院將上開鑑定事項轉囑託電路板協會進行 鑑定，該會函覆稱：該會無法就囑託鑑定問題及原因進行 專業回覆，因該會無設備及相關專業人員承接本案，建議 可向宜特公司或工研院尋求協助等語，有該會103 年6 月 10日（103 ）學字第51號函在卷可按（參見本院卷㈡第27 7 頁）。復經本院再將上開鑑定事項轉囑託宜特公司進行 鑑定，該公司函覆稱：根據IPC-9708提到Pad cratering 測試方法共有3 種，但該規範主要是用來判定PCBA組裝後 ，焊墊對於下方絕緣體材料接合失效模式之定義，並提及 該測試無判定規格，即該規範僅係針對不同PCB 材料與設 計參數進行排序及比較，並無驗收準則；此外，造成此現 象之外在原因也很多，如PCB 製程間之不確定因素、組裝 時之不確定因素及終端客戶之使用方式等，故無法根據測



試結果推斷是何原因造成焊墊坑裂現象，亦即無法以事後 分析判斷球墊坑裂之真因為何，如以日常生活為例，玻璃 破裂後伊等只能知悉玻璃已經破裂，至於其破裂原因係因 玻璃材質不良、玻璃製程不良或撞擊時造成之破裂，此結 果是無從分析，因已定之既成事實，後續所有實驗皆為模 擬實驗，無法真正判定材料或製程之優劣；依該公司所知 ，目前國內無其他單位可進行本件鑑定等語，有該公司10 3 年7 月8 日宜字第10307001號函、103 年10月21日宜字 第10310002號函在卷可考（參見本院卷㈡第287 、288 頁 、卷㈢第60頁）。又本院於審理中復向宜特公司函詢該公 司無法接受本院囑託鑑定，係因該公司無此鑑定能力，抑 或委託鑑定事項本身即無法鑑定，並提供原告所提出其與 美國DfR 公司間之往來電子郵件供該公司參考，經該公司 函覆稱：該公司係依據本件樣品失效之模式判定囑託鑑定 事項本身即無法進行鑑定，而該公司參考所附電子郵件後 ，仍無影響上開判斷，因美國DfR 公司所提出之方法為導 算出各相關製程對於球墊坑裂之影響，惟實際產品之應用 仍無法判定真正失效之主因為何，故該公司仍認為本件無 法進行鑑定等語，有該公司104 年2 月24日宜字第104030 04號函在卷可查（參見本院卷㈢第93頁）。 ⒉嗣本院復依被告聲請將原告當庭所提出之系爭電路板（照 片參見本院卷㈢第215 至238 頁），送請宜特公司鑑定該 等電路板之失效位置、模式及原因，如無法進行鑑定，亦 請該公司一併說明其原因，經該公司函覆稱：同上各函之 意見，仍認為本件鑑定事項本身即無法進行鑑定等語（參 見本院卷㈣第24頁），就此並據證人即宜特公司經理彭思 堯於本院審理中結證稱：伊任職於宜特公司PCB 、LED 工 程部，伊是部門主管，伊部門之工作內容係處理PCB 及LE D 業界之可靠性測試及失效分析；鈞院前檢送系爭電路板 委請宜特公司確認能否判定球墊坑裂之肇因，伊等最後之 確認仍係無法進行鑑定，而無法鑑定之原因係因系爭電路 板是PCBA，也就是已經組裝完成之產品，故失效已是既定 模式，推估失效之原因會有多種，沒有辦法確定是組裝端 或PCB 製程端何方是造成失效之原因；雖鈞院前檢送美國 DfR 公司表示可進行本件鑑定之電子郵件予宜特公司參考 ，但伊等確認後還是認為本件無法鑑定，原因是造成此球 墊坑裂之因素太多，伊等無法以模擬或回推之方式去確認 系爭電路板製作流程之製程參數，且此為使用過之產品， 使用過程中是否有撞擊或類似情形，伊等也無從參考，故 伊等還是認為本件沒有辦法鑑定；關於宜特公司前揭函覆



中所提及「無判定規格」及「無驗收準則」，其涵義均係 指國際規範IPC-9708內所提到之內容，因此份規範係關於 測試方法，也就是球墊坑裂有哪幾種方法係於PCB 製作完 成後，可以確認失效之模式，但其內容並未提及驗收標準 ，所以就算伊等依該方法進行鑑定，最後結果還是沒有辦 法當成判定之標準或依據；換言之，國際規範IPC-9708內 有提及幾種球墊坑裂之測試失效模式，舉例來說，其中一 種測試方法是冷拔球實驗，該實驗就是模擬實際上PCB 板 製作完成後到組裝、加工之流程，也就是原告所承作之SM T 部分，將球植在PCB 之球墊上，再用設備將其拔除，觀 察其失效模式，也就是斷點，此實驗可以幫助PCB 製造商 及電子加工廠評估該生產之流程是否適合用於BGA 之設計 ，或原物料之變更，但此等規範只能在設計端去評估此種 設計是否可行，或該原物料是否合適，但不能在失效後再 去回推可能失效之原因，且IPC-9708規範是關於無鉛製程 對於PCB 之影響，才會有此三種測試方法，但無法使用在 系爭電路板之測試，因系爭電路板之組裝係有鉛之組裝； 宜特公司函覆鈞院之意見，係伊部門共同研討之意見，伊 等都是以開會方式討論，大概會有五至六名成員，背景有 業務、工程及法務等語綦詳（參見本院卷㈣第49頁背面至 第53頁）。
⒊是綜合上開各節，並參酌原告現已無保存未經加工之系爭 電路板裸版乙情（參見本院卷㈢第4 、210 頁），堪認原 告主張將其目前所保存業經其加工並交付阿爾卡特朗訊公 司使用而遭退貨之系爭電路板，委請工研院、電路板協會 及宜特公司外之其他國外單位鑑定，以確認系爭電路板之 球墊坑裂現象係肇因於被告之選用板材不當或疊構設計不 佳所致乙節，是否可行，誠屬有疑。況被告於本院審理中 就原告聲請鑑定系爭電路板之美國DfR 公司是否確具專業 鑑定能力及客觀上有無鑑定可能性等節多所爭執，而原告 於本院審理中亦自承：伊無法得知美國DfR 公司是否曾經 受理法院委託鑑定等語（參見本院卷㈢第4 頁），且原告 除前所提出之網頁列印資料及往來電子郵件暨中文譯文外 ，於本院審理中亦未再提出DfR 公司確具本件鑑定適格之 相關資料以供本院參考，自難認原告此部分之主張為可採 。此外，原告於本院審理中就其所主張系爭電路板上球墊 坑裂現象係被告選用板材不當及疊構設計不佳所致云云， 亦未再提出其他證據以實其說，應認原告此部分之主張尚 屬乏據，則其復主張依不完全給付及侵權行為等法律關係 ，請求被告賠償損害云云，為無理由，不應准許。末原告



主張依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求被告賠償 損害，為無理由，已如前述，則被告抗辯本件系爭電路板 契約屬承攬之法律關係，被告已依原告指示製作，依民法 第496 條規定，原告不得向被告請求賠償損害，且依同法 第514 條第1 項規定，本件請求權時效已經消滅等節，本 院自無庸再予審究，併此敘明。
六、綜上所述，原告依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求 被告給付其美金2,973,400.95元，及自起訴狀繕本送達翌日 起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息，為無理由，應 予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗 ，應併予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘主張、陳述及所提證據，經審 酌與上開判決結果不生影響，不再一一論述，併此敘明。八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條， 判決如主文。
中 華 民 國 105 年 8 月 26 日
民事第一庭 法 官 陳振嘉
以上正本係依原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中 華 民 國 105 年 8 月 29 日
書記官 駱亦豪