返還價金
臺灣桃園地方法院(民事),訴字,103年度,340號
TYDV,103,訴,340,20160331,1

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臺灣桃園地方法院民事判決       103年度訴字第340號
原   告 精材科技股份有限公司
法定代理人 關欣
訴訟代理人 陳志偉律師
被   告 鋒華科技股份有限公司
法定代理人 甘中元
訴訟代理人 羅秉成律師
      魏順華律師
上列當事人間請求返還價金事件,本院於民國105 年2 月1 日言
詞辯論終結,判決如下:
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、原告主張:
一、原告前於民國100 年2 月25日向被告以訂單編號0000000000 之採購訂單(下稱系爭訂單)訂購晶圓Tray盤翻轉機(下稱 系爭翻轉機)一批,總價金為新臺幣(下同)300 萬元,並 經被告之法定代理人簽名回傳。其後原告依系爭訂單之約定 於被告交付系爭翻轉機後,給付總價金80% 即240 萬元加5% 稅額計12萬元共計252 萬元予被告,總價金20% 則俟驗收後 再為支付。豈料被告所交付系爭翻轉機並未符合系爭訂單所 定規格,致無法完成驗收。依據系爭訂單之約定,原告得限 期要求被告改正,逾期未改正,得另以書面解除系爭訂單。 據此,原告乃將系爭翻轉機無法驗收之情通知被告解決與修 正,更於102 年12月26日以存證信函通知被告限期改正並交 付符合規格之系爭翻轉機。惟被告逾期未改正,原告遂於10 2 年12月31日以存證信函通知被告解除系爭訂單,並請求返 還已支付之價金及自受領時起即100 年9 月1 日按週年利率 5%計算之利息。
二、本件契約約定範圍,除100 年2 月25日之系爭訂單外,詳細 規格參照被告報價單及兩造所簽訂之採購規格書(下稱系爭 規格書),除可歸責於原告之因素外,被告應於交付Tray盤 翻轉機後1 個月內完成驗收。依據系爭規格書EXHIBIT 4 第 3.1.1 條規定,被告所製作之系爭翻轉機,應適用於原告所 有產品,且每小時生產盤數應符合約定之效能。原告於被告 製作系爭翻轉機前,曾提供原告公司使用之各式Tray盤及晶 片予被告,供被告設計、測試之用,而原告所使用之Tray盤 ,符合兩造約定之精度規格。然因被告於設計時,未詳加考 量Tray盤所有特性,而有設計上之疏失,又不願依原告之建



議進行修正,致系爭翻轉機無法適用於原告所使用之Tray盤 ,而無法完成驗收。系爭規格書之附件約定原告所使用之 Tray盤僅需符合在物理極限內,穴對穴中心偏0.1mm 範圍內 之精準度,至於Tray盤合盤後之間隙距離,被告則未有任何 要求,足認原告所使用Tray盤若符合穴對穴中心偏0.1mm 範 圍內,被告即有能力設計製造符合原告所有產品之系爭翻轉 機。而原告公司所使用之Tray盤,皆係由客戶所提供並皆符 合穴對穴中心偏0.1mm 以內之精準度,此由證人卓志宏證述 可知,原告PP站點對Tray盤的精準度要求是0.05mm,此係針 對每一個Tray盤所為要求,該精度是在闡明Tray盤的精準度 要求,而下一站翻轉機在兩Tray盤合盤後晶片之穴對穴之精 度在翻轉機規格書中放寬至0.1mm ,則Tray盤穴位精度既不 得超過0.05mm,則Tray盤穴對穴合盤後,其晶片之穴對穴精 度,亦不可能超過0.1mm ,足認原告提供被告所使用之Tray 盤符合兩造約定規格,且被告公司亦同意於約定之規格內, 得以設計並製造合於約定效用之翻轉機台。縱原告交付之Tr ay盤有變形,然Tray盤精度仍不超過0.05mm,被告自得利用 物理方式,例如透過夾具使兩個符合精度0.05mm以下之Tray 盤合盤後穴位對準,而不致造成撒盤之現象。是以原告於被 告公司設計製造翻轉機前,即已將各式Tray盤等交予被告, 供渠進行設計測試之用,俾利系爭翻轉機適用於原告所使用 之各式Tray盤。故被告於設計時,理應考量原告交付之Tray 盤特性而為設計。
三、惟被告交付系爭翻轉機後,於使用時若Tray盤合盤後有某種 程度之間隙,則於翻轉時整盤或局部將會撒盤掉落,無法達 成Tray盤翻轉之目的,足認被告未詳加考量Tray盤所有特性 ,而有設計上之疏失,此顯可歸責於被告。原告曾就上開問 題,參考其他公司所製作之類似機台向被告建議可於系爭翻 轉機設計夾具裝置,當Tray盤上下合盤後,以夾具夾住Tray 盤即可完成後續之翻轉,以解決該問題,然被告卻不願接受 ,亦不願更改設計,致無法完成驗收。是被告所設計製造之 系爭翻轉機,顯未合於系爭規格書之約定。
四、被告提出所製作之2 吋、4 吋及Jedec 合盤POCKET示意圖, 並未會同原告參與測試,被告是否使用原告所提供之Tray盤 ,即屬有疑。又縱測試之Tray盤係原告先前所提供者,惟依 示意圖之說明欄可知,被告只取用兩片Tray盤疊合進行測試 ,僅有一份樣本數,自不足以作為推論Tray盤整體之情況; 抑且,被告進行上開測試時,未將Tray盤於物理極限內壓平 進行測試,自未合於系爭規格書附件所載於物理極限內之約 定,故被告理應先證明於物理極限內,原告所提供之Tray



穴對穴中心偏離已超過0.1mm 。另原告公司102 年3 月7 日 召開之會議,係因被告設計製造之系爭翻轉機無法完成驗收 而召開,被告人員亦列席該次會議,此觀該次會議主旨即明 ,非原告內部就提供Tray盤變形問題召開會議。再者,開會 通知單上記載「Tray盤變形與設計關係,沒有辦法使用」等 語係記載於「AR list 」欄位中,此僅係就被告公司單方面 之指述所為之記載,並非原告已同意被告所述「Tray盤變形 與設計關係,沒有辦法使用」乙節;而被告持上開開會通知 單為佐主張Tray盤有「變形」,惟原告在該Tray盤之使用上 並無「變形」之問題,業經證人卓志宏證述此是一個討論問 題,並不是一個結果。
五、兩造並無約定原告負有交付無殘膠晶片之義務,是晶片留有 殘膠亦無從歸責於原告;姑不論原告生產之晶片是否留有殘 膠,系爭翻轉機既為原告所訂購之客製化機器,被告於設計 機器時即應考量所有情況,而為設計或修正。基於運轉過程 中之安全考量,原告雖曾要求將該機器增加控制鍵,而增加 半自動化程序,然此僅係驗收時試行之過渡階段,以維護操 作人員之安全,而原告所列規格係需全自動運轉,被告仍應 設法修正機器設計使原告所有產品可於自動化程序中運作, 並達成訂單所約定每小時之翻轉效能。然因被告始終無法修 改設計,致無法適用於原告公司所有產品,更無法達成約定 之生產產能,致系爭翻轉機無從完成驗收程序,此顯係歸責 於被告。
六、被告所交付之系爭翻轉機,並未符合系爭規格書之約定,直 至102 年3 月7 日會議中確認此一瑕疵事實並確認無法修正 。原告就上開情形遂發函要求被告限期改正,但未獲置理, 乃依系爭訂單約定於102 年12月31日以存證信函通知被告解 除訂單並請求被告返還已付訂金及自受領時起之利息。原告 公司自發現瑕疵後而為通知及其後解除系爭訂單,皆遵守瑕 疵發見期間及民法第514 條規定之權利行使期間。故原告依 約解除系爭訂單並請求返還已繳價金及利息,誠屬合法有據 。
七、爰依系爭訂單及民法第494 條、第254 條、第259 條第2 款 規定請求解除契約後之價金返還,並聲明:被告應給付原告 252 萬元,及自100 年9 月1 日起至清償日止,按週年利率 5%計算之利息。原告願供擔保請准宣告假執行。貳、被告則以:
一、原告於100 年2 月25日向被告下單訂購之系爭翻轉機,係被 告依據原告之需求所開發,屬客製化之專用設備,被告業已 製作完成,並完成交機程序。而由被告於100 年1 月31日提



供予原告公司之報價單內容可知,被告設計系爭翻轉機,原 告有提供2 吋Tray盤及圖面、4 吋Tray盤及圖面、Jedec Tr ay盤及圖面之義務,即被告依原告之需求製造翻轉機,而適 用該機器之配件(即晶片Die 及Tray盤)則由原告負責提供 。又系爭翻轉機製作之目的,係以自動化方式完成Tray盤內 晶片之翻轉,以節省人力,故若晶片上留有殘膠,會使晶片 黏著於Tray盤上,無法完成翻轉,故為達系爭翻轉機之通常 效用,原告應有提供「合用即完全無殘膠之晶片」予被告之 義務。再者,依據兩造皆簽認之合約附件記載,原告提供之 Die Tray在面對面合盤時,應符合【必需在物理極限內:置 放Device穴對穴中心偏0.1mm 內】之要求,而為達此標準, 原告所提供之Tray盤必需上、下完全合盤,且不能有變形之 情形,因若無法合盤或Tray盤變形,則Tray盤內之晶片會撒 出、偏斜,及造成穴對穴中心偏斜超過0.1mm 之結果,而無 法達到系爭翻轉機通常使用之目的。
二、被告於100 年7 月8 日將機器製作完成交付予原告後,即進 行後續機器驗收程序,而在100 年8 月5 日進行2 吋規格驗 收過程中發現系爭機台有「晶粒粘晶在上面晶穴內放不掉」 之問題,被告公司為此召開許多次會議及實驗,於101 年5 月29日在原告公司進行晶片點放過程時,於無法完成翻轉之 晶片中,發現晶片疑似留有殘膠,被告於翌日再至原告公司 進行晶片點放驗收程序,針對無法完成翻轉之晶片經製程人 員拿到顯微鏡下觀察,確定該晶片確實留有殘膠,並有拍照 存證;101 年6 月1 日被告公司人員又至原告公司進行晶片 點放驗收程序,將無法完成翻轉之晶片放至顯微鏡下觀察, 確認每顆無法完成翻轉之產品均有殘膠,被告並使用原告之 相機拍照紀錄,也紀錄產品發生殘膠之位置;101 年6 月5 日被告公司人員再至原告公司進行晶片點放驗收程序,全部 翻了18次,其中第7 、9 、13、14次均有1 至2 顆晶片黏於 Tray盤上,無法完成翻轉,針對無法完成翻轉之晶片,在顯 微鏡下觀察都發現留有殘膠,被告當時請原告公司產線課長 觀察殘膠之情形,並紀錄發生殘膠之位置。101 年10月11日 原告公司員工蔡政展寄發電子郵件予被告要求進行翻轉機驗 機,被告公司人員於101 年10月16日至原告公司進行驗機, 依據當時兩造均簽署之驗機結果顯示,無法完成翻轉之晶片 在顯微鏡底下觀察,光學面上均留有殘膠。另兩造依據合約 附件所載「在產品試翻前,先用樣品翻過確保沒問題後,再 進行產品試翻」之條件,另101 年10月24日原告公司請被告 公司「在介面上增加手動之動作流程,在翻面後分盤時停下 ,秀出視窗提醒是否有黏晶片,再進行下一盤之流程」之條



件,而於101 年10月25日被告人員進行之晶片點放驗收程序 ,在翻轉前先用顯微鏡檢查晶片無問題後,再放入Tray盤進 行點放驗收程序,而所有晶片均成功翻轉,無任何沾黏。另 原告公司為解決晶片上殘膠之問題,曾發出開會通知單討論 「使用2"Tray for Carrier boat 之產品,目前產品有機會 因光學面殘膠造成Die 沾黏在上Tray盤上,造成作業流程上 問題,PE Kevin要求須有半自動程序,由OP執行人工目檢判 斷程序暫時解決此問題」等語,顯見原告並不否認其提供之 晶片光學面上存有殘膠,而要求被告公司另行開發半自動程 序,被告公司為服務原告,也同意額外對原告提供「新增半 自動程序」之服務,並於101 年12月18日至原告公司測試新 增之半自動功能,經原告人員蔡政展確認無誤。據此可知, 被告公司生產之機器並無任何不符合訂單規格之情形,而係 原告公司提供之晶片存有瑕疵致機器無法正常運作。且被告 公司為解決原告公司晶片存有殘膠之問題,另外提供「半自 動程序」之功能,是原告無法提供合於機器使用之晶片,已 造成被告公司額外之大量人力、物力之成本損失,今反指控 被告公司製造之機器存有瑕疵,顯無誠信可言。三、被告公司進行4 吋及Jedec Tray盤規格驗收程序中,發現原 告公司提供之4 吋及Jedec 之Tray盤有無法合盤、變形、或 外觀雖可合盤,然內部因多出之階級互撞而產生無法密合等 瑕疵,為此被告公司工程人員曾繪製合盤示意圖,寄予原告 公司確認,原告公司人員蔡政展因此寄發開會通知,請被告 公司人員出席討論翻轉機實Run 與驗收問題,該開會通知單 已明確載明「翻轉機設備與鋒華工程師實際測試,不管是軟 體與硬體修正,都已測試到極致,目前仍有4"Tray & Jedec Tray,因本身Tray盤變形與設計關係,沒有辦法使用,故召 開會議討論翻轉機實Run 與驗收問題」等語,足見原告公司 明確知悉其提供之Tray盤有變形與設計關係而無法使用之瑕 疵。
四、系爭翻轉機並無任何不合規格之瑕疵存在,已如前述;又縱 認被告承攬之系爭機器存有瑕疵,依客戶服務單顯示,被告 最後一次至原告公司服務之時間係101 年12月18日,以該日 視為原告發現瑕疵之時點,然原告係於102 年12月26日發函 被告公司改正並交付符合規格之系爭翻轉機,經被告公司於 102 年12月27日收受,原告另於102 年12月31日發函為解除 契約之意思表示,經被告公司於103 年1 月2 日收受,原告 解除契約之時點距離瑕疵發現之時點,已逾一年之除斥期間 ,則原告解除契約之權利已罹於法定期間而消滅,原告對被 告主張解除契約返還價金,顯無依據。




五、由被告提出之客戶服務單及原告寄發之開會通知單之記載內 容可知,原告要求被告提供半自動程序係為解決原告產品有 光學面殘膠,以致晶片會沾黏於Tray盤上之問題,並非證人 卓志宏所述係為考量操作人員安全性之問題,若卓志宏所述 新增半自動功能係為了操作人員之安全等語為真,則此功能 應在兩造簽約當時即列入考量,然兩造簽訂契約當時,並未 將此列為產品規格,而係在驗收時發現產品光學面有殘膠後 ,始要求新增此項功能,顯見產品光學面存有殘膠,絕非產 品正常現象。益見半自動程序係為解決原告產品有光學面殘 膠,以致晶片會沾黏於Tray盤上之問題。另依證人卓志宏證 述:於簽署規格書之當時,原告並未告知被告Tray盤會變形 之事,規格書亦未記載需有夾具之功能,且若此夾具為系爭 產品所必要之規格,豈有不記載於規格書上之理;又卓志宏 與被告簽署規格書及100 年6 月8 日第一次廠驗時,均未告 知被告需有夾具功能,此觀規格書並未記載夾具之規格即明 ,又第一次廠驗係以2 吋carrier 為主,未就4 吋carrier 作測試,更不會有所謂撒盤之情事,何來建議使用夾具之可 言,足見證人卓志宏上開證述應屬虛偽。另PP機台與系爭機 台係屬完全不同功能之設備,PP機台只是在Tray盤上取放晶 片,沒有面對面合盤的動作,更不會有穴對穴精度之要求, 是證人卓志宏以PP機台要求之精準度來說明其交付之Tray盤 符合系爭機台要求之精度,顯然為不當之說明。抑且,原告 102 年3 月7 日開會通知單記載主旨係以「Tray盤變形與設 計關係,沒有辦法使用」為前提,進而討論系爭機台之驗收 問題,並非在討論Tray盤變形與否之問題,證人卓志宏有關 證述Tray盤並沒有變形乙節,顯非事實;再者,該次會議目 的係在討論Tray盤變形與設計關係,無法使用之議題,此乃 可歸責原告之因素,並無所謂確定系爭機台不符規格書約定 之可言。
六、證人張雅萍於廠驗當時以及嗣後測試過程中均全程在場聆聽 並為記錄,其證言與書面紀錄相符,足以證明系爭翻轉機係 因原告所提供之2 吋Tray盤上晶片存有殘膠,以及4 吋Tray 盤變形等問題,且其提供之晶片上存有殘膠,絕非正常狀態 ,亦非被告製作系爭翻轉機之當時所能預見。而被告因原告 所提供之晶片存有殘膠,尚在契約約定規格外另配合原告要 求新增半自動功能以解決之。因原告提供瑕疵之晶片,致系 爭翻轉機無法完成驗收程序,以致晶片翻轉時將撒盤掉落, 另有無法合盤之瑕疵;姑不論原告於廠驗之當時,從未向被 告提及關於夾具之方式,且上開瑕疵亦非使用夾具所得解決 ,原告提供有瑕疵之Tray盤予被告,致系爭機台無法完成驗



收,原告應負完全責任,今反主張系爭機台無法完成驗收程 序係可歸責於被告情事所致,並據此主張解除契約,顯然於 法無據等語,資為抗辯。並聲明:原告之訴及假執行聲請均 駁回;若受不利判決,被告願供擔保,請准宣告免為假執行 。
參、兩造不爭執事項:
一、原告於100 年2 月25日以總價315 萬元向被告訂購「晶圓Tr ay翻轉機含2 吋金屬Tray盤、4 吋金屬Tray盤」,交貨日預 定為100 年5 月31日,系爭翻轉機實際交付予原告日為100 年7 月8 日,原告曾於100 年6 月8 日至被告公司進行交機 前測試。原告目前共計給付被告252 萬元。
二、兩造就系爭翻轉機約定之規格如原證5 規格書所載。三、100 年8 月5 日原告公司人員蔡政展就系爭翻轉機問題,曾 寄發被證3 電子郵件予被告,副本給證人卓志宏,該電子郵 件提及「晶粒黏晶在上面晶穴內放不掉」問題,備註欄記載 「1.先將有問題Tray盤挑出。2.光學面與錫球面各測50次, 須無黏Die」等語。
四、被告曾於101 年5 月29日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證4 紀錄,該記錄記載「翻面結果:P&P 上黏1 顆、原因判斷:疑似殘膠」。
五、被告曾於101 年5 月30日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證5 記錄,該記錄記載「翻面,都有1 顆 產品黏在P&P 上盤,原因判斷為殘膠,因PE親自拿到顯微鏡 底下觀察,並說明殘膠之形狀,將發生殘膠之位置記錄下來 (記錄於另一張A4附表上),好判斷前製程之問題點。」。六、被告曾於101 年6 月1 日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證6 記錄,該記錄記載「都有1 顆產品黏 在P& P上盤,取下後拿到顯微鏡底下觀察,確認每顆產品都 為殘膠,並使用客戶之相機拍照記錄,也記錄產品發生殘膠 之位置(記錄於另一張A4附表上)」。
七、被告曾於101 年6 月5 日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證7 記錄,該記錄記載「全部共翻了18次 (記錄於另一張A4附表上),第7 、9 、14翻面,都有1 顆 產品黏在P&P 上盤,第13翻面有2 顆產品黏在P&P 上盤,取 下後拿到顯微鏡底下觀察都有殘膠,也有請精材產線課長觀 察殘膠情況,並記錄發生殘膠之位置(記錄於另一張A4附表 上)」。
八、被告曾於101 年10月16日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證9 記錄,該記錄記載「…共3 盤Carrie r ,翻面後有3 顆Device黏於夾爪上盤,位置為Tray7 、8



、9 各1 顆,取下後在顯微鏡底下觀察,光學面上都有殘膠 …」,並有原告公司蔡政展簽名。
九、被告曾於101 年10月24日至原告公司進行系爭翻轉機產品點 放翻面,並製作被證10記錄,該記錄記載「產品試翻前,先 用樣品(KO-000000-0 )翻過確保沒問題後,再進行產品試 翻,記錄於另一張無塵紙上。另精材PE提到UI介面要增加手 動之動作流程,在翻面後分盤時停下,秀出視窗提醒是否有 黏Die ,再進行下一盤之流程」,並有原告公司蔡政展簽名 。
十、原告公司蔡政展發出被證12開會通知單,通知原告及被告人 員開會,開會通知單提及「使用2 吋Tray for Carrier boa t 之產品,目前產品有機會因光學面殘膠造成Die 沾黏在上 Tray盤上,造成作業流程上問題,PE Kevin要求須有半自動 程序,由OP執行人工目檢判斷程序暫時解決此問題」。十一、被告曾於101 年12月18日至原告公司進行系爭翻轉機之新 增半自動功能,並製作被證13之記錄,該記錄記載「因產 品光學面會有殘膠,故新增半自動功能,來排除黏於夾爪 上盤的Device(人為排除)」,有原告公司蔡政展簽名。十二、被告就原告提供之4 吋Tray盤無法合盤、Jedec Tray盤變 形等問題,寄發被證14電子郵件予原告公司蔡政展。十三、原告公司蔡政展發出被證15開會通知單,通知原告及被告 人員開會,開會通知單提及「翻轉機設備與鋒華工程師實 際測試,不管是軟體與硬體修正,都已測試極致,目前仍 有4 吋Tray盤&Jedec Tray ,因本身Tray盤變形與設計關 係,沒有辦法使用,故召開會議討論翻轉機實Run 與驗收 問題。」。
十四、原告於102 年12月26日委請律師以台北信維郵局第11648 號存證信函通知被告限期改正系爭翻轉機,並交付符合規 格之翻轉機。
十五、原告於102 年12月31日委請律師以台北信維郵局第11799 號存證信函通知被告解除契約,並返還價金及利息,被告 於103 年1 月2 日收受該函。
肆、本院之判斷:
一、系爭合約約定之機器係專為原告客製化設計訂製之機器,產 品名稱:「晶圓Tray盤翻轉機,含2 吋金屬Tray、4 吋金屬 Tray」,又依合約約定「付款條件:80% 交機月結30天及20 % 驗收月結60天」、「採購項目皆屬購置全新機器、設備」 、「解除:廠商不履行(本訂單時如遲延交付、瑕疵給付等 ),本公司(指原告)得以書面通知其於限定期限內改正, 逾期未改正者,本公司得另以書面解除」、「工安:廠商已



明確了解本公司所告知執行本交易相關作業之工作環境危害 因素事項,並承諾將確實遵守本公司之承攬商安全衛生環保 規則和勞工安全衛生法令之相關規定,且會採取相關措施以 維護工作環境相關之安全衛生事項」、「價格:本產品之價 格如本訂單總金額所示,該價格包括因本交易致廠商所生之 相關義務,如產品之交付、保固、使用訓練及承攬商各再承 攬商投保之僱主責任」,另有如卷附第38頁約定之規格,經 被告製作完成後,應送至指定之地點(原告工廠)安裝、測 試及驗收。依上開契約約定被告對機器產品之瑕疵有修補、 改正之義務,且兩造間之意思應在於系爭翻轉機工作之完成 交付,而非重在財產所有權之移轉,是本件契約應為承攬契 約之性質且為兩造所不爭(見本院卷第97、98頁),合先敘 明。
二、被告交付系爭翻轉機是否符合系爭訂單所定之規格?系爭機 台無法完成驗收之原因為何?是否可歸責於被告? ㈠按承攬人完成工作,應使其具備約定之品質及無減少或滅失 價值或不適於通常或約定使用之瑕疵。工作有瑕疵者,定作 人得定相當期限,請求承攬人修補之。承攬人不於前項期限 內修補者,定作人得自行修補,並得向承攬人請求償還修補 必要之費用。如修補所需費用過鉅者,承攬人得拒絕修補, 前項規定,不適用之。民法第492 條及第493 條固亦分別明 定。惟當事人主張有利於己之事實者,就其事實有舉證之責 任。民事訴訟法第277 條前段亦有明定,故定作人主張工作 物有瑕疵者,即應由定作人負責舉證。查,原告主張系爭翻 轉機有諸多重大瑕疵,致無法運作、完成驗收云云。然為被 告所否認,自應由原告就此一有利於己之事實負舉證責任。 ㈡原告主張被告交付系爭系爭翻轉機後,於使用時若Tray盤合 盤後有某種程度之間隙,於翻轉時整盤或局部將會撒盤掉落 ,無法達成Tray盤翻轉之目的,有設計上之缺失云云,為被 告所否認,辯稱:系爭機台已符合約定之規格,至無法完成 驗收乃因原告提供之晶片及Tray盤有瑕疵等語。原告聲請傳 喚公司經理即證人卓志宏為證。
⒈證人卓志宏具結證稱:系爭設備雖經交付,但沒有經過驗收 ,因為未達成驗收標準的規格,因為翻轉機有「掉Die 」( 晶粒的意思),正常翻轉不會有掉晶粒的情況發生,及未能 達到單位時間產能:2 吋晶片1 小時需達到1,000 盤,4 吋 晶片1 小時需達到240 盤,故無法完成驗收;因無法完成驗 收原告有於100 年8 月5 日以電子郵件通知被告,請其解決 會掉晶粒的問題,但這問題一直沒有解決等語(見本院卷第 144 頁背面至145 頁)。證人卓志宏雖證稱機器未完成驗收



原因,係因翻轉時會掉晶粒,惟就其參與驗收過程亦證稱: 被告有提到原告提供的Tray盤有變形的問題,因Tray盤屬類 塑膠的材質,使用久了會有變形的情況,我們所提供的Tray 盤是廠內唯一可以製作生產晶粒的Tray盤,而上開Tray盤是 原告客戶所提供,要求原告用Tray盤來生產晶粒,原告不得 擅自變更Tray盤,Tray若變形到不可在另一台撿Die 機生產 ,我們就會通知原告要報廢;依照我個人經驗判斷,Tray盤 一定會有變形的可能,經過一定時間的使用會有變形的情形 ;被告提醒有變形的情形是在伊到被告公司進行第一次廠驗 (100 年6 月8 日)時,我們有針對2 吋Tray盤部分進行廠 外驗收程序,2 吋Tray盤動作流程部分都很順利,翻轉也正 常,那時也是用假片,我們是提供假片給被告進行廠驗測試 ,被告都沒有反應有產生殘膠的情形,但交貨時我方是以客 戶提供的晶片進行驗收,依據我方工程師出具的報告,確實 是有出現殘膠的問題;(問:晶片上會產生殘膠的原因為何 ?)因為膠帶上面的殘膠附著到晶粒上面,膠帶是原告公司 進的原物料,晶片是台積電製作交由原告封裝時,我們切割 晶片的流程中,將晶圓貼到膠帶上切割成晶粒時,假片跟產 品都會有殘膠的機率性;(問:系爭機台在驗收過程中,為 何會產生殘膠?)系爭機台是不會產生殘膠,是前一站的製 程,晶粒拔起來的製程,拔起晶粒時Tape上的膠有機率殘留 在晶粒上,此時產生殘留;(問:系爭機台未通過驗收的原 因為何?)被告提出Tray盤變形的問題,但可以解決,用夾 具的方式,這是我看到其他廠商的設計經驗值,但被告至今 未用夾具來解決此問題,因為Tray盤變形造成中間有縫隙, 晶粒就會掉到Tray盤外,如果使用夾具就可以解決問題;廠 驗時產能部分沒有驗,因為我方提供的假片數量不多,無法 進行產能的測驗,4 吋Tray、Jedec Tray沒有驗,是因為Je dec Tray被告說有變形的問題,依我的經驗知道Jedec Tray 會有變形的問題,我並沒有做確認,但我有建議被告用夾具 ,並同意在2 吋及Jedec Tray之後再進行4 吋Tray的測驗等 語(見本院卷第144 至146 、155 至158 頁)。顯見原告提 供被告設計機台之Tray盤於被告公司進行第一次廠驗時即已 向原告提出有變形之情形。
⒉另證人即被告公司員工張雅萍具結證稱:伊係擔任業務,主 要負責銷售機台設備,從產品規格確認、報價、議價到取得 訂單,通知公司內部開始製作機台,製作完畢開始廠驗,廠 驗完畢後交機,之後進行驗收過程,及所有的開會伊都有與 原告公司卓志宏蔡政展接觸;第一次廠驗是100 年6 月28 日(後更正為6 月8 日),廠驗時有原告公司卓志宏、蔡政



展及被告公司我、柳延昇、卓益民甘中元在場,廠驗結果 是進行2 吋的假片,皆能順利完成翻面動作,原告公司卓志 宏另請我們4 吋先暫停,等2 吋驗收過後,再進行4 吋的評 估,卓志宏還有以Mail回覆告知我們4 吋Tray先Pending ( 即暫停的意思,是暫停製作4 吋金屬Carrier ),4 吋先暫 停之原因是因為原告提供的4 吋Tray盤厚度太厚,高出金屬 Carrier ,故請我們先交機,之後再提供4 吋的Tray盤給我 們製作,故我們於100 年7 月8 日交機;2 吋部分先交機之 後原告提供新的2 吋產品給我們驗收,驗收過程中有殘膠問 題,是原告前一個製程造成的,與系爭機台無關;2 吋的Tr ay盤除了有殘膠問題外,已經完成驗收,故繼續進行4 吋Tr ay盤及Jedec 盤的驗收,4 吋的Tray盤因無法完全合盤,造 成中間有間隙,晶粒會有撒出情形,Jedec 盤是因變形的問 題,變形量大於晶粒的厚度,造成中間有間隙晶粒會撒出情 形,加上我們事後分析,穴對穴中心偏移量,4 吋為0.197m m ,Jedec 為0.178mm ,超過附件合約規範0.1mm ,故無法 完成驗收,是因為原告公司提供的Jedec 盤有瑕疵,並非是 系爭機台有瑕疵(並提出由被告公司工程師柳延昇量測原告 所提供之2 吋、4 吋、Jedec Tray盤,穴對穴中心偏移數據 資料3 張,數據測量時伊有在場);在驗收2 吋Tray盤時, 發現晶粒有黏在穴上掉不下來,後來證實是殘膠,原告公司 蔡政展也很驚訝,怎麼會有殘膠發生,後來確定是前一製程 造成的,且在驗收機台之前原告公司沒有告知會發生殘膠問 題,而且在廠驗時所提供之假片也沒有殘膠的問題,故蔡政 展通知開會要求我們新增半自動功能解決殘膠問題,所謂半 自動功能是指當晶粒黏在穴上掉不下來,可以藉由操作人員 用手去把晶粒撥下來,殘膠是之前製程造成,與系爭機台無 關;另蔡政展也承認4 吋Tray盤無法合盤及Jedec 變形之事 實,故召開會議,會議結論請製程人員劉展佑安排教育訓練 ,讓系爭機台能在2 吋產品先上線使用,同時蔡政展也認為 系爭機台已達到極致,此由蔡政展所發的102 年3 月7 日開 會通知單上載有「目前仍有4 吋Tray及Jedec Tray,因本身 Tray盤變形與設計關係,沒有辦法使用,故召開會議討論… 」等語此即係蔡政展承認4 吋Tray盤因無法合盤,加上Jede c Tray因有變形問題,故召開會議討論後續驗收,並於開會 通知單記載「PE KEVIN安排時間教育訓練與RE LEASE機台」 ,是原告請我們安排教育訓練給操作人員,使2 吋產品在生 產線上使用即明;至被告提出之卷附客戶服務單(被證4 、 5 、6 、7 、9 、10、11)是由被告公司柳延昇製作的,所 記載判斷原因的過程是在無塵室中操作,當時有蔡政展在場



;原告提供的4 吋Tray盤,本身就有瑕疵才導致有撒盤的情 形,Jedec Tray也因變形的因素造成撒盤,與系爭機台無關 等語明確(見本院卷第196 至200 頁)。
⒊是依上開證人卓志宏張雅萍就原告提供假片於被告公司進 行廠驗時,系爭機台翻轉正常,係於交付機器後驗收時因使 用原告客戶交付之晶片測試始出現殘膠情形,並經原告公司 工程人員出具報告確認晶片出現殘膠,而殘膠之形成係晶片 本身之製程所致,與系爭機台無關;且原告提供被告設計機 台交付之4 吋Tray盤有不能合盤、Jedec Tray盤有變形情形 ,被告於廠驗時即已告知原告,並經原告公司蔡政展指示暫 停進行製作等節,均證述一致。參酌證人卓志宏證述系爭機 台於交付前於被告公司使用假片進行廠驗過程中均翻轉正常 無瑕疵,否則斷不會要求被告先交機,然自機台交付予原告 進行驗收時使用原告客戶提供之晶片,始出現晶粒黏穴情形 ,顯見問題應出於原告驗收過程中使用其客戶提供之晶片緣 故;且就驗收過程中晶片出現殘膠,而殘膠之形成是因前一 站製程,於拔起晶粒時Tape上的膠留在晶粒上所產生之殘留 ,系爭機台是不會產生殘膠乙情,業經證人卓志宏證述在案 。另參以被告依原告要求進行檢查機台運作中為何有「晶粒 黏晶在晶穴放不掉」問題,先後召開多次會議及實驗,並分 別於:①101 年5 月29日在原告公司進行晶片點放過程時在 無法完成翻轉之晶片中,發現晶片疑似留有殘膠,翌日再至 原告公司進行晶片點放驗收程序,針對無法完成翻轉之晶片 經製程人員拿到顯微鏡下觀察,確定該晶片確實留有殘膠, 並拍照存證;②另101 年6 月1 日被告公司人員又至原告公 司進行晶片點放驗收程序,將無法完成翻轉之晶片放至顯微 鏡下觀察,確認每顆無法完成翻轉之產品均有殘膠,並使用 原告相機拍照紀錄,也紀錄產品發生殘膠位置;③101 年6 月5 日被告公司人員再至原告公司進行晶片點放驗收程序, 全部翻了18次,其中第7 、9 、13、14次均有1 至2 顆晶片 黏於Tray盤上,無法完成翻轉,針對無法完成翻轉之晶片, 在顯微鏡下觀察都發現留有殘膠,被告當場亦請原告產線課 長觀察殘膠之情形,並紀錄發生殘膠位置;④101 年10月11 日原告公司人員蔡政展寄發電子郵件予被告要求進行翻轉機 驗機,被告公司人員於101 年10月16日至原告公司進行驗機 ,依據當時兩造均簽署之驗機結果顯示,無法完成翻轉之晶 片在顯微鏡底下觀察,光學面上均留有殘膠;⑤兩造復依據 合約附件所載「在產品試翻前,先用樣品翻過確保沒問題後 ,再進行產品試翻」為條件,及101 年10月24日原告公司請 被告公司「在介面上增加手動之動作流程,在翻面後分盤時



停下,秀出視窗提醒是否有黏晶片,再進行下一盤之流程」 之條件,而於101 年10月25日由被告人員進行晶片點放驗收 程序,在翻轉前先用顯微鏡檢查晶片無問題後,再放入Tray 盤進行點放驗收程序,而所有晶片均成功翻轉,無任何沾黏 ,以上程序及結果均有客戶服務單及測試紀錄記載可稽,並 經蔡政展於其中101 年10月16日、10月24日、10月25日之紀 錄上簽名可證(見本院卷第40至52、54至56頁),顯見晶片 沾黏於穴中,係因殘膠緣故與被告交付之系爭機器無關,是 原告未能證明系爭機台有何設計上之瑕疵。
⒋另原告公司為解決晶片上殘膠問題,於101 年12月6 日曾發 出開會通知單討論「使用2"Tray for Carrier boat 之產品 ,目前產品有機會因光學面殘膠造成Die 沾黏在上Tray盤上 ,造成作業流程上問題,PE Kevin要求須有半自動程序,由 OP執行人工目檢判斷程序暫時解決此問題」,被告亦配合原 告為其新增裝設半自動化功能,有101 年12月28日之客戶服 務單附卷可憑(見本院卷第58頁),被告已依原告要求進行 修正,並無原告指稱未依其建議進行修正之情形。至原告主 張依其參考其他公司所製作之類似機台向被告建議可於系爭 翻轉機設計夾具裝置,當Tray盤上下合盤後,以夾具夾住Tr ay盤即可完成後續之翻轉,以解決該問題,然為被告所拒,

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參考資料
鋒華科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
精材科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
華科技股份有限公司 , 台灣公司情報網