新型專利舉發
智慧財產法院(行政),行專訴字,103年度,112號
IPCA,103,行專訴,112,20160226,3

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智慧財產法院行政判決
103年度行專訴字第112號

原告仲云芹

訴訟代理人李世章律師
徐念懷律師
彭國洋律師
被告經濟部智慧財產局


代表人王美花(局長)
訴訟代理人江國塼
參加人鴻海精密工業股份有限公司

代表人郭台銘(董事長)

訴訟代理人郭雨嵐律師
複代理人蔡孟真律師
訴訟代理人陳冠中律師
輔佐人陳建銘
上列當事人間因新型專利舉發事件,原告不服經濟部中華民國103
年10月28日經訴字第10306110770號訴願決定,提起行政訴訟
,經本院裁定准參加人參加被告之訴訟,並判決如下︰
主文
訴願決定及原處分均撤銷。
被告就公告第545750號「插座連接器」新型專利,應為請求項1
1至10舉發成立應予撤銷之審定。
訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
壹、程序方面:
按智慧財產案件審理法第33條第1項規定:「關於撤銷、廢止商標註冊或撤銷專利權之行政訴訟中,當事人於言詞辯論終結前,就同一撤銷或廢止理由提出之新證據,智慧財產法院仍應審酌之。」,次按智慧財產案件審理法第33條第1項所指之當事人僅限原告,被告與參加人均不得依該規定提出新證據,此有最高行政法院100年度判字第2247號判決意旨可供參照。查本件原告係專利舉發案之舉發人,其於舉發不成立後提起本件行政訴訟,而為本件行政訴訟之原告,並於本件訴訟針



對同一撤銷理由提出原證1或與其他引證之組合等新證據,依前揭最高行政法院之見解,本院自應一併予以審酌。而本件被告於原處分中雖未審究原證1或與其他引證之組合等爭點,惟被告於本件訴訟答辯書中已就此表明其意見,認為原證1或與其他引證之組合無法證明系爭專利請求項1至10不具新穎性或進步性,參加人亦就此部分併為答辯,是就新證據組合之部分,本院自得予以審酌,對被告及參加人而言亦當不致造成突襲,先此敘明。
貳、實體部分:
一、事實概要︰
參加人前於民國91年7月4日以「插座連接器」向被告申請新型專利,申請專利範圍計10項,經被告編為第91210184號審查,准予專利,並發給新型第209207號專利證書(下稱系爭專利)。嗣原告於100年10月31日以系爭專利違反核准時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定,對之提起舉發
2,經被告於102年7月19日舉行面詢,原告復於同年8月19日提出舉發補充理由,參加人亦於同年11月13日提出補充答辯,被告依系爭專利說明書內容及當事人所提出之書證資料審查後,以103年5月15日(103)智專三(一)05026字第10320654880號專利舉發審定書為「請求項1至10舉發不成立」之處分。原告不服,提起訴願,經經濟部以103年10月28日經訴字第10306110770號訴願決定書作成訴願駁回之決定,遂向本院提起行政訴訟,本院認本件判決之結果,倘認定訴願決定及原處分應予撤銷,參加人之權利或法律上之利益將受損害,遂依參加人之聲請准其獨立參加本件被告之訴訟。就證書第209207號「插座連接器」新型專利請求項1至10為舉發成立應予撤銷之審定。並主張:
1之證據能力:
1係經由網際網路傳輸方式使公眾獲知其技術內容之線上資訊,為專利法第22條所稱之「刊物」:
1係公眾透過公開之「ftp://download.intel.com/design/pentium4/guidem4/guides/0000000.pdf」網址,得以獲悉之線上資訊,公眾得經由網際網路傳輸之方式進行下載取得實體文件,引證1為專利法第22條所稱之「刊物」。1之首頁上具體載明「October2001」,依專利審查基準2.2.1.1.2之「刊物公開日之認定」規定,足認引證1之公開日期(非網際網路之上傳日期)應推定為西元2001年10月,早於系爭專利申請日(91年7月4日)。又原告另提出引證1-1,其係就引證1經公證之文件,二者



內容完全一致,可證引證1前後均無偽造變造之情事,且目前仍公開於網際網路上,其真實性並無疑義。
3證1為美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司IntelMicroelectronicsAsiaLLC,TaiwanBranch,下稱Intel台灣分公司)所屬集團旗下研發團隊所管理並公布,依Intel台灣分公司於104年12月22日之函覆,其在所管理網址位置「http://download.intel.com/design/pentium4/guides/0000000.pdf」公布引證1之時間點雖在2002年8月29日,惟其係指「網路公開」時點,並非真正之對外公開時點。依電腦組裝業界之慣例,連接器之組裝指南(DesignGuidelines)必然伴隨連接器產品,一併提供予包商或消費者,不可能僅有產品而無組裝指南,或僅有組裝指南而無產品之情事。申言之,引證1為Intel連接器之組裝指南,且其上載明「October2001」之日期,足認Intel台灣分公司早於2001年10月間前後即已產製Intel連接器,其下游協力廠商或包商,亦應於同時間取得Intel連接器產品,或其組裝指南(即引證1)。引證1既在Intel台灣分公司之下游協力廠商之間流通,其確屬已公開之先前技術。
Intel台灣分公司104年10月12日之函覆表示取得引證1之網址位置「http://download.intel.com/design/pentium4/guides/0000000.pdf」為其所管理,但於2008年改由客戶維護團隊管理,兩者文件內容完全相同,內容應無更動過,且依該公司104年12月22日之函覆,上開網址於2008年改由客戶維護團隊管理之後,亦未就引證1進行修改。準此,原告上開另提之引證1-1即為引證1,兩者之內容並無二致。1之技術特徵,主張系爭專利欠缺新穎性及進
步性之理由,而非拘泥於引證1該份資料文件。準此,本件系爭專利原舉發程序中之證據4為技嘉科技股份有限公司(下稱技嘉公司)於2001年9月間產製之主機板,其上之「
4插座連接器(Socket)」即係Intel完全依引證1所示規格產製之實體產品(證據4之實物業於舉發程序中提供予被告),性質上屬引證1之補強證據,自得證明引證1所顯示之技術特徵早於系爭專利申請日之前,引證1並無欠缺證據能力之情事。

6至7頁關於「創作特徵」所述,可知
系爭專利與習知插座連接器者唯一不同之處,係系爭專利在蓋體上之承接面上設置有可用以支撐前述中央處理器晶片之



「凸出部」,所述「凸出部」係位於「承接面」上之「插孔區域」內。系爭專利所欲解決者,在於零插入力插座連接器之中央處理器晶片易產生變形,導致其遭到破壞和受損之問題。準此,系爭專利之關鍵技術即在於「凸出部」位於「承接面」上之「插孔區域」內,以支撐中央處理器晶片。
1中,對凸出部即明確定義為「自蓋體之
承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部,所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」。系爭專利之說明書提及,傳統電路板透過一蓋體上之表面承接中央處理器,為避免中央處理器因震動而與蓋體產生碰撞,故利用蓋體周側邊緣凸出一定距離之邊框支撐中央處理器,使得中央處理器中央與蓋體表面有一定間隔空間。然於扣上散熱片及散熱風扇後,因扣合力過大,中央處理器之中央部位會產生翹曲變形之情形。因此,系爭專利於「插孔區域」中設有「凸出部」,藉由「凸出部」對承接於蓋體上之中央處理器有所支撐,避免中央處理器中央翹曲變形,即「凸出部」能直接承接中央處理器,因而達到使中央
5處理器維持完好無缺狀態之目的。
系爭專利請求項1之「凸出部位於承接面上之插孔區域內」為上位概念,其定義已如前述,而請求項4至6依附於請求項1或3,再分別對「凸出部」進一步定義,請求項4之「所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起」、請求項5之「所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」及請求項6之「所述凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」等均屬下位概念。準此,凡是位於蓋體「承接面」上「插孔區域」內之高起,即為系爭專利請求項1所指之「凸出部」,至於請求項4至6有關高起之形狀或設置區域之描述,不得作為認定系爭專利請求項1「凸出部」技術特徵之限制。

1之內容可知,「承接面」係指蓋體上
具有複數插孔之平面,可透過「凸出部」承載中央處理器於其上。
面」是否中間具有空心區域,更未排除承接面中間具有空



心區域之情形。既「空心區域」並非系爭專利請求項所定技術特徵,不應於比對時將其納入考量;況依系爭專利請求項1之內容可知,實際上承接面並未直接與中央處理器晶片相接觸,而係透過承接面上之凸出部支撐並接觸中央處理器晶片。因此,不論位於蓋體之平面是否具有空心區
6域,祇要該平面具有複數插孔、可透過「凸出部」承載中央處理器於其上,即為系爭專利請求項1所指之「承接面」,無須考量其是否直接與中央處理器接觸。原處分在比對系爭專利與習知技術時,竟排除系爭專利未定義且未排除之「具有空心區域之承接面」技術特徵,顯有違誤。
1對於「插孔區域」並未詳細定義,係於
請求項3「前述插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域」對「插孔區域」為進一步之定義,由系爭專利第三圖可知,其係指「承接面211之四週邊緣設有框體212,其包圍承接面」,其中何謂「框體」,其定義則見於請求項2「前述承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體」,而請求項3係經由請求項2間接依附於請求項1,可知請求項3為請求項1之下位概念。故系爭專利請求項1所稱之「插孔區域」,於框體存在時,至少包含下位概念即請求項3之「承接面上框體所包圍之區域」。223
及凸起222與插孔的相對關係,其中,凸起222位於兩插孔之間,並不占用插孔的位置,凸塊223則占用插孔之位置,惟無論是凸塊223及凸起222,其所在位置皆沒有插孔。依上開定義,無論係位於兩插孔間不妨礙插孔存在的凸起222,或是占用插孔位置造成插孔無法存在的凸塊223,皆位於「插孔區域內」。此外,系爭專利未定義凸起222與插孔間的相對關係,其可能距離插孔較遠或較近;亦未定義凸塊223之大小或與插孔間之相對關係,凸塊223可能占用一個插孔位置,亦可能占用複數插孔之位置。因此,「插孔區域」應解釋為「插孔所包圍之區域」,
7且不論該位置上是否具有插孔或「凸出部」,亦不論插孔與「凸出部」之間的相對關係。
1至10與各引證案之技術特徵比對:
1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性:
1要件1A「一種插座連接器,係




組設於電路板上,用以承接中央處理器(CPU)晶片並將其與電路板上之對應迴路電性連接,其包括:」:1第6頁第1.1段落(Objective)中指出:這份檔定義一表面搭載的零插入力插座連接器(「插座連接器」),使用於以Intel微處理器(「中央處理器(CPU)晶片」)為基礎的高性能、高價值的桌面平臺。該插座連接器提供I/O、電源和接地端子(「複數導電端子」)。該478針的插座連接器的端子具有位於插座連接器中央的端子孔(用以收容「複數導電端子」的「複數插孔」)。該插座連接器具有錫球/表面搭載特徵,以供表面搭載於主機板(「電路板」)上(Thisdocumentdefinesasurfacemount,ZIF(ZeroInsertionForce)socketintendedforperformanceandvaluedesktopplatformsbasedonfutureIntelmicroprocessors.ThesocketprovidesI\O,powerandgroundcontacts.The478socketcontactswithacavityinthecenterofthesocket.Thesockethassolderballs/surfacemountfeaturesforsurfacemountingwiththemotherboard.)。
1為用於積體電路封裝之零插入力連接器(ZeroInsertionForceConnectorForIntegratedCircuitPackages),用於承接積體電路封裝(相當於「中央處理器(CPU
8)晶片」),並將其與電路板上之對應迴路電性連接。1要件1B「基座,係開設有複數
端子收容孔;」:
1之插座連接器則在其基座開設有478個端子孔。1之第三欄第25至27行指出:如圖3、6所示,基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26,圖示其一(AsindicatedinFIGS.3and6,theconnectorbase18isformedwithapluralityofcavities40,oneofwhichisillustrated,forholdingthecontacts26.)。1要件1C「複數導電端子,係收
容於前述端子收容孔內;」:
1之插座連接器設有478個端子,收容於前述478個端子孔內。
1揭露複數導電端子26,收容於前述端子收容孔40內。
1要件1D「蓋體,係組設於基座
上,其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面,該承接面上開設有與基座之端子收容孔對應且可相應收容凸伸



出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔,自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部,所述凸出部位於承接面上之插孔區域內。」:
1在基座上設有蓋體,蓋體設有可承接微處理器之承接面,承接面上設有478個插孔,分別與基座端子的478個收容孔相對應,且可相應收容凸伸出微處理器底部之478支插腳。自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐CPU之凸出部,所述凸出部位於承接面上,凸出部之四周受複數插孔所包圍,故凸出部位於插孔區域內,
9且位於承接面上框體所包圍之區域內。引證1所揭露之凸出部較大,勢必占用插孔之位置,引證1所揭露之凸出部,較接近系爭專利具體實施例之凸塊223,可認引證1揭露之大凸塊占用承接面正中央的一大塊區域,使此區域無法設置插孔,大凸塊中間另有一中空部分,則非關請求項要件,自非比對之對象。
1在基座18上設有蓋體22,蓋體22設有可承接積體電路封裝12於其上之承接面,承接面上設有複數插孔24,分別與基座端子的複數端子收容孔40相對應,且可相應收容凸伸出積體電路封裝12底部之插腳14;且自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58,所述凸出部位於承接面上,且凸出部位於插孔區域內。
1對於系爭專利「凸出部」技術特徵所提供之教示、建議或動機:
1第8頁之「3.2.4.SocketStandoffHeight」所載:「Socketstandoffheight,coverleadinandcoverleadindepthmustnotinterferewithpackagepinshoulderheightatworsecaseconditions.(SeeFigure7-4-AppendixZ.1forthepackagesolderfilletdimensions.)(插座連接器凸出部之高度,包括導引部與導引部高度,在最差之情況下均不可以干涉到模組pin腳的肩部。)」以及第9頁之圖示,足認引證1已經教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人,插座連接器上之「凸出部」係用來支撐模組(中央處理器),且不得妨礙模組(中央處理器)pin腳與插座連接器之間之連接關係。
1第11頁之「3.3.5.SocketSize」所載:「Thep
10rocessormustsitflushonthesocketstandoffsandthepinfieldcannotcontactthestandoffs.(微處理器必須緊密地



坐落在插座連接器之凸出部上,且微處理器上之pin腳不能與凸出部接觸。)」職是,引證1已經教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人,微處理器(中央處理器)必須與插座連接器上之「凸出部」緊密結合,其目的在支撐微處理器(中央處理器),並非連接插座連接器與微處理器(中央處理器)pin腳。
1第40頁及第41頁之設計圖示可知,引證1自蓋體之「承接面」向上設置有可用來支撐CPU之「凸出部」,所述「凸出部」位於「承接面」上,「凸出部」之四周有複數插孔所包圍,因而「凸出部」位於「插孔區域」內。且引證1藉由該「凸出部」之設置,可支撐蓋體上中央處理器晶片之中央部位,與系爭專利之「凸出部係避免中央處理器晶片於扣上散熱片與散熱風扇後因扣合力過大,而導致中央區域產生翹曲變形情形」之目的相同,從而能達到確保中央處理器晶片於震動環境下依然完好無損之效果。且引證1亦已教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人,插座連接器上之凸出部高度,與其外框之高度等高。
1之「凸出部」中有空心區域,然該空心區域並不影響「凸出部」所欲達成支撐蓋體上中央處理器,避免中央處理器晶片變形之目的;且於系爭專利請求項1對「凸出部」之定義中,並未就「凸出部」之形狀做出限制,只要是位於蓋體承接面上插孔區域內之高起,即為系爭專利請求項1之「凸出部」,足證引證1已揭露系爭專利請求項1「凸出部」之特徵。

111上開教示之技術特徵之後,必能輕易思及「與插座連接器外框等高之『凸出部』,並非用來與中央處理器之pin腳連接,而係用來支撐中央處理器」之設計目的,即在避免因欠缺插座連接器上之中央部支撐點,或中央部支撐點與外圍部支撐點不等高之情況,導致中央處理器中央翹曲變形之後果,以達到使中央處理器維持完好無缺狀態。系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人,自能輕易完成系爭專利,系爭專利確實不具進步性。1對於系爭專利「凸出部」技術特徵所提供之教示、建議或動機:
1之圖6可知,原證1之基座在基座18上設有蓋體22,蓋體22設有可承接積體電路封裝12於其上之「承接面」,「承接面」上設有複數插孔24,「凸出部58」位於「承接面」上;將圖6與其鏡像並列後,



可看出完整之「凸出部58」係位於插孔間,即「插孔區域」內;且原證1說明書第四欄第4至8行指明「Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.(可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面,以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全接觸)」,此與系爭專利位於「承接面」之「凸出部」構造使得中央處理器無法接觸「承接面」之結果,以及所欲達成「避免中央處理器晶片變形」之功效完全相同,顯見原證1已明確揭示「凸出部58係用以支撐於積體電路封裝及蓋體
12承接面之間」之技術特徵。
1之凸出部58可選擇性設置在每一個插孔24旁,原證1圖6僅顯示一個插孔24旁的半個凸出部58,可知另外半個凸出部58旁亦有另外一個插孔24。將原證1圖6與其鏡像並列即可看出,原證1所揭露之完整的凸出部58必然位於兩個插孔24之間。此與系爭專利具體實施例之凸起222位於插孔區域內之情況相同。1上開揭示之技術特徵之後,基於原證1與系爭專利實施例之結構完全相同,具有與該結構完全相同作用功效之原理,必能輕易思及「插座連接器上之『凸出部』支撐中央處理器,以防止中央處理器與蓋體承接面接觸」之設計目的,故所屬技術領域中具通常知識之人,自能輕易完成系爭專利,系爭專利確實不具進步性。1、原證1分別皆揭露系爭專利請求項1之全部技術特徵,縱如原處分書所指,遽認引證1之承接面中間具有空心區域,原證1亦已揭露承接面中間不具空心區域之技術;或遽認引證1之凸出部不在插孔區域內,原證1亦已揭露凸出部在插孔區域內之技術,且與系爭專利具體實施例完全相同,凸出部位於兩插孔之間。則系爭專利凸出部之作用功效,引證1、原證1等亦皆具備,系爭專利顯未增進功效。因此,引證1與原證1之結合足證系爭專利請求項1不具進步性。
1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項2不具新穎性或進步性:
1揭露承接面之四週邊緣凸伸有框體,引證1第41頁之斷面圖C-C明確揭露框體之高度與凸出部之高度相




13等之框體,已完全揭露系爭專利請求項2所增加之技術特徵,足證請求項2不具新穎性。
1則揭露自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58,所述凸出部位於承接面上,且凸出部位於插孔區域內。具有技術領域通常知識者於接觸到原證1時,結合習知技術即可推知於承接面四週設置與凸出部等高之框體可加強承接面支撐中央處理器之能力。1或引證1或其結合,可證明系爭專利請求項2所依附之請求項1不具新穎性或進步性,已如前述,又引證1已揭露請求項2所增加之技術特徵。因此,引證1與原證1之組合,足證系爭專利請求項2不具進步性。1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項3不具新穎性或進步性:
1揭露承接面上插孔區域的四週由框體所包圍,已完全揭露系爭專利請求項3所增加之技術特徵,足證請求項3不具新穎性及進步性。
1則揭露自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58,所述凸出部位於承接面上,且凸出部位於插孔區域內。具有技術領域通常知識者於接觸到原證1時,結合習知技術即可推知於承接面四週設置與凸出部等高之框體可加強承接面支撐中央處理器之能力,而使得插孔區域位在框體包圍之區域內。
1或引證1或其結合,可證明系爭專利請求項3所依附之請求項2不具新穎性或進步性,已如前述,又引證1已揭露請求項3所增加之技術特徵。因此,引證1與原證1之組合,足證系爭專利請求項3不具進步性。1、引證7、引證8或其組合足以證明系爭專利請求
14項4不具新穎性或進步性:
1說明書第四欄第4至8行指明:可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面(相當於「承接面」),以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全面接觸(Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.)。原證1之凸出部58位於插孔與插孔之間,選擇性設置一數量之凸出部58,該等凸出部58自然應均勻分佈於插孔區域內。如此選擇不但是設計選擇事項,亦為熟習該項技術者最自然之選擇。故原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵




7揭露用以支承芯片載體(相當於CPU)底部的4個托腳21(相當於凸出部),圖1揭露之托腳21為柱狀,均勻分佈於底部,則系爭專利請求項4增加之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」,引證7既已揭露其中之柱狀,即已揭露其技術特徵。又引證7的托腳和原證1之凸出部58(如前所述,相當於系爭專利具體實施例的凸起222),皆用於支撐CPU,熟習該項技術者可將引證7均勻分佈於底部的複數個柱狀托腳21,以相同的結構形狀、功效目的,直接轉用於原證1的凸出部58而成為柱狀小凸起,引證7與原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵。
8揭露用以支承IC封裝8(相當於CPU)的4個凸出部Protrusion66,圖1揭露之凸出部66為錐台狀,均勻分佈於底部,則系爭專利請求項4增加之技術特徵定義
15為「錐台狀或柱狀」,引證8既已揭露其中之錐台狀,即已揭露其技術特徵。又引證8的凸出部和原證1的凸出部58(如前所述,相當於系爭專利具體實施例的凸起222)皆用於支撐CPU,熟習該項技術者可將引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66,以相同的結構形狀、功效目的,直接轉用於原證1的凸出部58而成為錐台狀小凸起,引證8與原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵。
1、引證1或其組合可證明系爭專利請求項4所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性,已如前述,又原證1、引證7或引證8已揭露請求項4所增加之技術特徵,則原證1與引證7之組合,或原證1與8之組合,或引證1、原證1與引證7之組合,或引證1、原證1與引證8之組合,分別皆足證系爭專利請求項4不具進步性。7、引證8或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項5不具新穎性或進步性:
7揭露用以支承芯片載體(相當於CPU)底部的4個托腳21(相當於凸出部),分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內,系爭專利請求項5之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」,引證7既已揭露其中之柱狀,即已揭露其技術特徵;又引證7的托腳,和引證1的凸出部(如前所述,相當於系爭專利具體實施例的凸塊223),皆用於支撐CPU,熟習該項技術者可將引證7分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個



區域內的4個柱狀托腳21,以相同的結構形狀、功效目的,直接轉用於引證1的凸出部而成為柱狀凸塊,因此,引證7與引證1均已揭露系爭專利請求項5所增加之技術
16特徵。
8揭露用以支承IC封裝8(相當於CPU)的4個凸出部66,引證8圖1揭露之凸出部66為錐台狀,分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內,系爭專利請求項5之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」,引證8既已揭露其中之錐台狀,即已揭露其技術特徵;又引證8的凸出部和引證1的凸出部(如前所述,相當於系爭專利具體實施例的凸塊223)皆用於支撐CPU,熟習該項技術者可將引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66,以相同的結構形狀、功效目的,直接轉用於引證1的凸出部而成為錐台狀凸塊。因此,引證8與引證1已揭露系爭專利請求項5所增加的技術特徵。1或原證1與引證1之組合可證明系爭專利請求項5所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性,已如前述,又引證1、引證7、引證8已揭露請求項5所增加之技術特徵,則引證1與引證7之組合,或引證1與8之組合,或引證1、原證1與引證7之組合,或引證1、原證1與引證8之組合,皆足證系爭專利請求項5不具進步性。7、8或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項6不具新穎性或進步性:
7之圖1揭露托腳21為柱狀,均勻分佈於底部且4個托腳21為柱狀,分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內。
8揭露用以支承IC封裝8(相當於CPU)的4個凸出部Protrusion66,其圖1揭露之凸出部66為錐台狀,均勻分佈於底部且4個凸出部66為錐台狀,分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內。
171、原證1或其組合可證明系爭專利請求項6所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性,又引證7、8已揭露請求項6所增加之技術特徵,則引證1與原證1與引證7之組合,或引證1與原證1與引證8之組合,皆足證系爭專利請求項6不具進步性。
1、原證1或其組合足以證明系爭專利請求項7不具新穎性或進步性:
1揭露承接面係一連續之平面,即使承接面中央具有



空心部分,仍不影響該承接面為一連續之平面,已完全揭露系爭專利請求項7所增加之技術特徵,足證請求項7不具新穎性或進步性。
1揭露承接面係一連續之平面,承接面中央不具空心部分,已完全揭露系爭專利請求項7所增加之技術特徵,足證請求項7不具新穎性或進步性。
1所揭中間具有空心區域之承接面,非為一連續之平面,原證1亦已揭露不具空心區域之承接面,為一連續之平面,因此,引證1與原證1之結合,仍足證系爭專利請求項7不具進步性。
4、引證10或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項8不具新穎性或進步性:
4之圖3揭露該插座連接器進一步包括一驅動裝置,其設於基座與蓋體之間,包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿,已揭露系爭專利請求項8所增加之技術特徵。
10之圖4揭露該插座連接器進一步包括一驅動裝置,其設於基座與蓋體之間,包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿,已揭露系爭專利請

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參考資料
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司 , 台灣公司情報網
美商英特爾亞太科技有限公司 , 台灣公司情報網
鴻海精密工業股份有限公司 , 台灣公司情報網
技嘉科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
亞太科技有限公司 , 台灣公司情報網
美商英特爾公司 , 台灣公司情報網