債務不履行損害賠償
臺灣新北地方法院(民事),訴字,104年度,602號
PCDV,104,訴,602,20150909,1

臺灣新北地方法院民事判決　　　　　　　104年度訴字第602號
原　　　告　泰斗林國際有限公司
法定代理人　施叔佑
訴訟代理人　巨克安律師
　　　　　　李正豪
被　　　告　星彩科技有限公司
法定代理人　洪瑞娟
訴訟代理人　侯俊安律師
上列當事人間請求債務不履行損害賠償事件，經本院於民國104
年8月5日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告主張：
(一)原告前於民國103年9、10月間先後兩次向被告訂購SDHC 8GB 之記憶卡共7,000片（下稱系爭產品），詎被告隱匿系爭產 品不符兩造約定之訂購單（下稱系爭訂購單）所載明應以 micron+smi廠牌規格而為交付，復因該廠牌標示係位於系爭 產品之內部，非拆開檢視無法發現，直至原告將系爭產品轉 售予美國Tidalink公司時，該公司發現被告係交付俗稱水貨 「白牌」記憶卡晶片而全部退貨與原告，造成原告除該次交 易營業成本新臺幣（下同）631,792元之損失外，尚包含轉 售之營利差額88,083元之損失，合計為719,875元，應由被 告負賠償責任；另被告之違約行為亦對原告商譽造成損害， 並經客戶以e-mail表示將斷絕與原告日後全部之交易往來， 此項莫大之損害實難以估計，茲暫以1,000,000元為最低之 損害賠償請求，以上3項損害總計為1,719,875元，均應由被 告負全部賠償責任。
(二)原告委託被告加工生產之產品，依系爭訂購單上已註明購買 品項為「SDHC 8GB C10 MLC/OEM（micron＋smi）Blank w/ cprm Bulk」，可明確瞭解上開OEM（產品代工）所指物品為 OEM白牌SD的記憶卡，並非指該SD記憶卡內，容許有OEM micr on或者micron OEM等級之產品存在，因為事實上全世界從來 就無OEM micron之產品，micron公司只有出WAFER（晶圓） 及NAND IC（快閃記憶體），自行用WAFER去封裝成NAND IC 無法當成micron公司產品加以銷售，於交易過程中，被告均 未告知系爭產品為OEM micron IC或用micron同等級之OEM產 品，抑或用micron WAFER包裝並非原廠IC，蓋被告非常清楚 他們的NAND IC不能打上micron之LOGO，否則就會有侵權行



為及違反商標法之刑事責任，因為如用micron的WAFER（晶 圓）是可以自己包「顆粒」（即NAND IC（快閃記憶體）） 來賣或使用，但絕不能以「micron的NAND IC」名義來銷售 ，原告驚覺受騙後，立即要求被告退貨並拒絕使用白牌NAND IC來混充micron NAND IC交貨，蓋原告之客戶於交貨使用後 ，發現原告所交付之系爭產品內竟係以白牌之晶圓冒充micr on廠牌，不僅產品規格於使用時無法相容，且造成該客戶廠 商之相關產品功能上之障礙，迫不得已原告僅得依約回收產 品，並因此商譽受損，所受之損害無法以金錢估量，原告當 得依約訴請被告損害賠償。
(三)關於轉售之營利差額88,083元之計算依據，爰提出被告公司 之銷貨單、統一發票及LinnTech Corporation公司之Commer cial Invoice（商業發票），從以上各項文書中所載明之產 品單價，可輕易計算出進出口產品之差價，此轉售之營利差 額，若非被告公司違約，本為原告所應得之利潤，自得向被 告訴請賠償，經詳細計算後，發現原告先前請求金額，因陸 續回收退貨之過程中有誤算之情形，然既屬原告之過失，故 同意仍依較少之金額即88,083元作為請求依據，超過該金額 之25,923元損害，原告自願放棄（即114,006元－88,083元 ＝25,923元）。為此，爰依民法第227條、第360條規定及債 務不履行損害賠償之法律關係，提起本件訴訟等語，並聲明 ：1、被告應給付原告1,719,875元，並自民事起訴狀繕本送 達之翌日起，按週年利率5%計算之利息。2、原告願供擔保 請准為假執行之宣告。
二、被告則以：
(一)原告於103年9月26日向被告訂購SDHC 8GB之記憶卡2,000片 ，同年10月21日間訂購SDHC 8GB之記憶卡5,000片，共計7,0 00片之系爭產品，原告於訂單約定記憶卡規格SDHC 8GB C10 MLC/OEM（micron＋smi）Blank w/cprm Bulk，被告依系爭 訂購單之約定，向廠商訂購micron公司OEM等級之Flash芯片 及smi控制晶片出貨予原告，蓋系爭訂購單中並未指定micro n公司原廠封裝Flash之芯片，原告為專業電子原物料產品經 銷商，明知二者間差異，至於原告與其客戶間之約定如何與 被告無關。市面上銷售如Transcend、Kingston等記憶卡大 廠所使用Flash之芯片亦是如此。而micron原廠封裝之Flash 芯片製成之SDHC 8GB記憶卡價格與micron OEM Flash芯片等 級之間價差高達40%，原告於系爭訂購單特別指定為OEM，不 容原告公司事後以水貨白牌晶片無端指摘。
(二)再者，被告出貨予原告之系爭產品，經大陸OEM廠商提出同 批料號生產製具之測試報告確實是micron廠牌之晶圓及smi



控制晶片，被告也將測試結果通知原告。而原告退貨之4,53 1片經抽樣檢驗，系爭產品上均存有電子檔，表示系爭產品 均曾經使用過，應為良品。系爭產品既經使用，是否受電腦 病毒感染無法得知，且金手指已有被使用過的痕跡，無法再 以新品出售，故被告無法接受原告公司退貨之要求。且被告 向大陸廠商訂購每個記憶卡之單價為美金2.75元，原告向被 告訂購記憶卡之單價為美金2.81元，被告就每片記憶卡毛利 僅有美金0.06元，折合新臺幣僅為1.8元，何來所謂欺騙原 告賺取價差，而且電子產品之價格一日三市，於104年1月29 日8GB記憶卡之每片單價僅美金2.2元，於104年3月17日8GB 記憶卡之每片單價已跌至美金2.15元，被告實無法接受按原 價退貨之要求。綜上，原告要求退貨之記憶卡數量為4,531 片，其餘2,469片原告已經售出。退步言，縱使被告接受退 貨，以每片為美金2.81元計算，貨款也僅為美金12732.11元 （4,531×2.81= 12732.11），原告卻請求賠償1,719,875元 ，自於法無據。
(三)又SD記憶卡主要之構件有二，一是Flash晶片；一是控制晶 片。而製作流程由晶圓廠生產晶圓，交由封測廠切割、封裝 、測試，再由OEM廠、模組廠或成卡封測廠製成市面看到SD 記憶卡。原告於系爭訂購單中所指定之記憶卡規格為SDHC 8GB C10 MLC/OEM（micron＋smi）Blank w/cprm Bulk，被 告即依系爭訂購單向OEM廠商訂購，以micron公司生產之晶 圓及smi公司（慧榮公司）生產之控制晶元（晶片），封裝 製成SD記憶卡出貨予原告。原告訂單中並未指定要micron公 司原廠封裝Flash之晶片。而被告售予原告之系爭產品外觀 或包裝均無標示任何micron之商標，亦無商標法之相關問題 。此外，依記憶卡市場慣例，如買方要原廠封裝之IC，會在 訂購單所指定廠牌後特別註明「Original IC」、「ORIG」 或加註產品序號，訂購單上未特別加記「Original ic」、 「ORIG」或產品序號，即表示訂單並未指定原廠封裝IC，由 其他封裝廠封裝之IC即可。又於103年6月11日樂都國際實業 有限公司向被告採購規格OEM 2GB之記憶卡，並未約定須為 原廠封裝IC之記憶體顆粒，每片記憶卡單價為美金2.27元， 於103年6月16日翔新科技股份有限公司向被告採購規格為原 廠封裝IC之2GB記憶卡，每片單價為美金3.7元，足見由OEM 代工廠封裝之IC與原廠封裝之IC所製作之記憶卡成品，每片 單價價差可高達美金1.43元即63%。原告明知系爭訂購單採 購之產品僅須為OEM代工廠封裝之IC顆粒，並無特別指定 micron原廠封裝之IC，其遭其客戶退貨後才指摘被告未交付 原廠封裝之記憶體IC，實不可理喻。另依「中國閃存市場」



之網站，查詢於103年9月、10月micron原廠封裝Flash IC 8GB（64Gb）單價為美金2.89元，加工成記憶卡還要加上每 個美金1.2元之代工費。假如原告之訂購單所購買之系爭產 品要採用micron原廠封裝Flash IC，系爭產品之單價怎可能 才美金2.86元及美金2.81元，足證原告當初明知系爭訂購單 所約定者並非micron原廠封裝之Flash IC等語置辯。並聲明 ：1、原告之訴駁回。2如受不利判決，請准被告供擔保宣告 免為假執行。
三、不爭執事項：
(一)原告於103年9至10月先後向被告訂購SDHC 8GB記憶卡共計 7,000片，被告已為交付。
(二)被告對於原告所提出本院卷第6至10頁之訂貨單、銷貨單之 形式真正不爭執。
(三)原告對於被告所提出本院卷第41、42頁之銷貨單、發票之形 式真正不爭執。
(四)系爭產品內含記憶體顆粒並非micron原廠封裝（見本院卷第 77頁）。
四、原告另主張系爭訂購單已註明購買品項為「SDHC 8GB C10 MLC/OEM（micron＋smi）Blank w/cprm Bulk」，但被告竟 以白牌NAND IC來混充micron NAND IC交貨，嗣原告之客戶 於交貨使用後，發現原告所交付之系爭產品內竟係以白牌之 顆粒冒充micron廠牌顆粒，不僅產品規格於使用時無法相容 ，且造成該客戶廠商之相關產品功能上之障礙，並與原告解 除契約，原告僅得依約回收產品，並因此商譽受損，原告自 得請求被告賠償共計1,719,875元之損害等語，為被告所否 認，並以前揭情詞置辯。是本件爭點厥為：(一)原告得否依 不完全給付規定請求被告損害賠償？(二)若可，原告得請求 賠償之金額為若干？茲敘述如下：
(一)原告得否依不完全給付規定請求被告損害賠償？ 1、按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得 依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利，則債權人可 請求賠償損害，民法第227條第1項、第226條第1項分別定有 明文。次按不完全給付，係指債務人所為之給付，因可歸責 於其之事由，致給付內容不符債務本旨，而應負債務不履行 損害賠償之責任。再按當事人主張有利於己之事實者，就其 事實有舉證之責任。民事訴訟法第277條第1項前段著有明文 。是債權人主張債務人為不完全給付而請求損害賠償者，自 應先舉證債務人所為給付有何不完全之情形，如未盡舉證之 責，即難認主張為真。則本件原告主張被告有不完全給付之 債務不履行情事，自應就被告未依債之本旨所提出之給付物



有瑕疵等情負其舉證之責。
2、經查，兩造對於系爭產品是否符合兩造約定之債之本旨有所 爭執，是應先探究兩造訂立之系爭訂購單所約定之債務本旨 為何，始足以判斷被告所給付之系爭產品有無不完全給付之 情形。次查，一般記憶卡（SD卡）內部結構由控制器晶片（ Flash Controller IC）及快閃記憶體晶片（Flash Memory IC）組成，不同記憶卡組成之控制器晶片及快閃記憶體晶片 可能來自不同製造廠商（控制器製造商例如Sandisk、Panas onic、Toshiba、群聯、Samsung等；記憶體製造商例如： Micron、Intel、Samsung、Toshiba等），可能有不同技術 或功能規格（如傳輸速度或容量）、版本，而兩造就系爭訂 購單之記載是否係約定須以micron原廠封裝顆粒交付有所爭 執，蓋因半導體元件的製作可分成兩段的製造程序：前段是 先製造元件的核心─晶片，亦稱為晶圓製造；後段是將晶圓 加以封裝成最後產品，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、 封膠、印字、剪切成型等加工步驟，亦即係將加工完成之晶 圓（Wafer）經切割後之晶粒（即晶元Die），以塑膠、陶磁 、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於 裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐 及散熱之效果，此亦稱Flash IC封測，除有部分廠商有封測 廠得自行封測外，部分晶圓製造廠商將NAND型快閃記憶體晶 圓販售並交由下游代工廠切割成NAND型快閃記憶體晶元，再 進行封裝、測試。通常在封裝前先把功能異常的晶片（元） 過濾掉以降低後續封裝成本的浪費，此一測試通常稱為晶圓 測試（Wafer Test）；第二部份則是封裝成型後的測試，目 的在確認晶片封裝後的品質，包含晶片的速度、發熱、耗電 性等功能是否正常，通常稱為成品測試(Final Test)。而快 閃記憶體IC產業的下游是記憶體模組廠，這些代工廠商從原 廠買進NAND型快閃記憶體晶圓，將晶圓交給測試廠或自行測 試、切割、封裝成顆粒，而經封裝測試完成後之顆粒再行與 控制器晶片生產製造成記憶卡成品。承前所述，所謂顆粒封 裝即為內存晶元所採用的封裝技術類型，封裝就是將內存晶 元包裹起來，以避免晶元與外界接觸，防止外界對晶元的損 害，不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝 後對內存晶元自身性能的發揮亦有所不同，而查，micron公 司能製作晶圓且具封裝技術，若係由micron原廠封裝之顆粒 ，上面即有雷雕原廠的micron公司LOGO、名稱、編號（亦即 所謂顆粒料號、序號），若係由代理廠商、下游廠商向micr on公司等原廠購買晶圓，渠等與配合好的sorting廠及封裝 廠進行封裝、測試，即打上代理商自有品牌，或未雷雕任何



LOGO於其上，逕行製作成記憶卡模組成品。由是可知，因原 廠顆粒與代工廠封裝顆粒之價格本有不同，有些公司為了降 低成品成本，會自行或請代工廠將micron的晶圓封裝成顆粒 。而本件系爭訂購單僅載明：「SDHC 8GB C10 MLC/ OEM（ micron＋smi）Blank w/cprm Bulk」等字樣，原告主張系爭 訂購單即係約定被告所交付之系爭產品內記憶體顆粒應為 micron原廠封裝，並應印製有micron原廠之logo，然被告辯 稱依照一般交易慣例，若有就記憶體顆粒特別要求原廠封裝 ，通常會加註「Original IC」、「ORIG」或加註產品序號 等語，故兩造就系爭訂購單之約定履行債務內容為何非無爭 執，則原告欲主張被告有不完全給付之情事，自應先行證明 兩造確於系爭訂購單約定交付之記憶卡內應為micron原廠封 裝之記憶體顆粒，而不得為代工廠將micron晶圓自行封裝之 記憶體顆粒。
3、觀以證人朱陳志杰到庭證稱：伊任職被告公司為記憶卡之銷 售，從西元2012年年初任職被告公司以及在任職被告公司前 均有跟原告接洽過記憶卡業務。系爭訂購單就是訂購OEM記 憶卡，依伊在業界10年經驗，OEM卡就是白牌，白牌就是伊 只要陳述什麼樣的顆粒搭配控制IC，例如micron、smi，顆 粒原廠封裝是original，如果是original會打original料號 ，但伊這10年都沒有做original原廠顆粒的訂單，伊的訂單 都是OEM白牌，伊們公司有original訂單，但就伊所知若是 original的話會在訂單打料號，系爭訂購單是伊去接洽，都 是白牌記憶卡交易，所以只要晶圓是micron廠牌，伊們請代 工廠幫忙製作成卡再販售給訂單客戶即可，伊在被告3年， 前一家TMC晶揚科技公司7年，晶揚公司也是OEM的成卡工廠 ，所以伊10年來訂單都是OEM成卡白牌的銷售。（法官問： 當時原告有無指定要micron原廠封裝之快閃記憶體晶片？） 當初與伊接洽的是原告職員AARON，伊有跟AARON說此次的貨 就是micron+smi，業界都知道這就是所謂OEM白牌，如果是 要原廠的話一定會標註original的料號（記憶體編號），當 初AARON沒有跟伊特別指定，此次訂購之前，原告也有跟被 告購買過OEM卡，配備方式可能不同，有些是micron+smi， 有些是三星+smi，但這些都是白牌OEM，原告之前從來沒有 指定過要原廠顆粒，原告一直以來的交易都是找伊。（法官 問：依證人與其他廠商進行SD記憶卡之交易經驗中，訂購單 上對於廠商是否指定訂購micron原廠封裝之快閃記憶體晶片 所記載之內容、價格有何不同？）原廠內容會標示original 料號，不會前面打上OEM，micron後面會特別標註original ，這10年伊的交易都是如此，原告不會打上micron original



的料號，因為原告的交易模式都是向伊購買白牌記憶卡。（ 原告訴訟代理人問：你說的micron顆粒是指用micron原廠封 裝好的晶片或用micron晶圓自行封裝？）micron的晶圓有一 些是直接原廠封裝成晶片，有一些是代工廠封裝的，伊們取 得的都是代工廠封裝的，如果是原廠封裝的，上面一定會有 original的料號在訂單上面，這樣才可以區分是original的 訂單或OEM的訂單。（原告訴訟代理人問：有無可能客人只 要micron晶片但沒有指定要micron原廠的料號？）在業界沒 有這樣的，伊這10年來也沒有，original就是original，OE M就是OEM，全台灣只要是記憶卡的訂單都是這樣打，只要是 打上OEM就是由代工廠封裝micron晶圓加上控制器再製成成 卡，如果是標註original就一定是原廠。系爭訂購單明顯就 是要訂OEM白牌，這10年伊與原告的交易都是這樣，一般專 業業務如果是original會要求對方提供料號，不可能不提供 ，因為這個單價差很多，原廠的價差會到1塊美金以上，這 張訂單甚至差到1塊3美金，可能會有原廠micron IC加上smi 自行製作成成卡，但這時必須在micron後面加上original並 標註料號，但這還是屬於白牌記憶卡，這份訂單並沒有做這 些註記等語（見本院卷第115至116頁反面）。以及證人陳麒 任證述：伊為樂都國際實業有限公司負責人，有跟被告接洽 過記憶卡業務，本院卷第100頁訂購單為伊公司與被告之訂 購單，當時交易產品亦為OEM成品記憶卡，速度高達class10 ，數量500個，伊在備註註記要micron+smi，只要是micron 的IC、smi的控制晶片都可接受，micron的IC只要保證是 micron的晶圓就可以，不管是原廠或白牌都可以，因為品質 都一樣，只要速度可以達到class10。micron的IC有分原廠 或非原廠，為了降低成本很多公司會自行或請代工廠將 micron的晶圓封成IC，這時候不是原廠的，所以不會打上 micron的logo，伊採購單上記載OEM SDHC就是指OEM的記憶 卡，就不是原廠的，micron的IC是不是原廠伊們不介意，因 為品質是一樣的，伊公司沒有與被告購買原廠的micron IC ，為了怕交易糾紛，所有產品買賣合約都會寫的很詳細，如 果客人要求要micron原廠的IC，伊會在備註標示要什麼控制 晶片的IC料號、micron IC的料號、甚至是不是原廠的都會 標誌清楚，只要沒有特別標註，記憶卡可以達到class10的 程度伊們都接受，原則上在記憶卡交易中如果特別指定原廠 IC，一定會把料號標註上去，像伊們這張訂單只要求micron IC與smi的控制晶片，只要達到規格要求就可以，縱使裡面 的IC不是原廠封裝。（原告訴訟代理人問：micron白牌與 micron有何關係？）晶圓都是micron的，只是是否由micron



公司自行封裝，差異在製作成本。micron本來就有在賣晶圓 片，賣出來要做什麼用途是消費者的權利。（原告訴訟代理 人問：micron IC如果不是原廠封裝，要如何知道裡面的晶 圓是micron的？）如果用smi的控制或其他家的，機器一插 進去在電腦跑一下就知道是哪家的晶圓，所以伊們都會驗證 是不是那家的IC，伊驗證被告給伊公司的確實是micron的晶 圓。（原告訴訟代理人問：如果供應廠商銷售給你的晶片不 是micron，是否有欺騙你的行為？）伊的micron定義不論是 代工廠或原廠封裝伊都能接受，只要晶圓是micron的，如果 裡面晶圓不是micron的才是欺騙。如果客人沒有特別指定 micron原廠顆粒，伊會交白牌IC給客戶等語（見本院卷第11 7至118頁反面）。復參諸證人施信宇到庭證稱：伊是原告的 職員，擔任業務、採購，自西元2011年開始迄今，大概2年 前頻繁接觸被告接洽記憶卡買賣業務，大部分接洽對象是證 人朱陳志杰。系爭訂購單是伊確認完後請助理小姐打的，系 爭訂購單當時email給證人朱陳志杰，給完訂單就交貨了， 給訂單前有就採買價錢與貨況、控制器等在通訊軟體討論過 ，確認沒問題才把系爭訂購單email給被告，訂單提到OEM不 是指晶片，是說卡片本身，伊要micron的晶片配上smi的控 制器。伊下訂單時不知道micron的晶片有分原廠封裝與非原 廠封裝，但伊們本身有做原裝晶片的買賣，據伊所知只有原 裝晶片在做買賣，所以伊不知道市面上有非原裝的晶片。伊 與證人朱陳志杰於通訊軟體只有討論micron加上smi，但沒 有討論晶片是否原廠封裝，伊不知道SD記憶卡要原廠封裝記 憶體要特別註記original，但伊當初是想購買原廠封裝的晶 片。因為晶片包在記憶卡裡面看不到，等到客戶在機器上做 測試發現不能使用或不良，打開卡片才發現晶片沒有micron 的logo，要求全部退貨。伊有與其他廠商進行SD卡交易，且 跟其他廠商交易的訂購單也是記載與系爭訂購單一樣格式內 容，但沒有拆開記憶卡不會知道裡面的晶片到底有無打上 micron logo。（法官問：系爭訂購單與其他廠商交易micro n加smi記憶卡中，每片單價是否有差異？）跟被告買是比較 便宜買到原裝晶片所製成的白牌記憶卡，大概每片差美金 0.1至0.2元，被告比較便宜是因為他們有自己工廠製作，有 管道拿到比較好的價格。（被告法定代理人問：你既然買賣 過很多原廠顆粒，是否知道要在訂單上標註料號？）要標註 料號。系爭訂購單上沒有標註original或標註原廠料號，是 因為客人沒有指定要哪個micron的料號。（被告法定代理人 問：我們交付的產品，速度、品質在電腦或任何軟件測試下 是否正常？）是。原告收到產品後，也測試過了，還燒了



90%的資料在裡面，代表這些產品是正常的。但晶片上不是 原裝的，所以客人測試上不通過的。（法官問：你與其他廠 商買賣時，買賣原廠晶片時，訂購單上會否標註料號？）會 。因為種類很多，所以要確認清楚是我們要的料號，不管是 買或賣都會標註料號。（法官問：為何本件買賣也要求要原 廠晶片，卻沒有標註料號？）因為客人沒有指定，伊沒有特 別問客人。客人只說要原裝的micron，伊沒問客人對於料號 有無特別要求。（法官問：因為料號種類很多，買賣晶片要 確認料號的意思是什麼？不同料號會有價格差異嗎？）料號 種類很多，會有幾奈米、容量分別，所以買賣原裝晶片要確 認料號，且不同料號會有價格差異。（法官問：如何與客人 確認要交付的怎樣成本？）看市面行情等語（見本院卷第 118頁反面至121頁反面）。
4、由證人上開證述內容，堪知在購買記憶卡之訂購單上註記要 micron+smi，通常僅係要求記憶體晶圓須為micron廠牌，無 從直接認定兩造間已約定記憶體晶片係micron原廠封裝之IC 。micron公司除有販售晶圓給下游廠商或代工廠，再由代工 廠自行封裝顆粒予以製作SD卡成品外，亦有自行封裝成顆粒 ，此時即為原廠顆粒，方得打上micron之logo，此兩種顆粒 （白牌顆粒與原廠顆粒）之市場價格自有不同，由記憶卡或 其他成品製作廠商自行依據其產品預估成本去衡量是否使用 原廠顆粒。況查，若係要求原廠封裝之顆粒，訂單上通常會 有標註original、ORIG或是標註顆粒料號在訂單上面，此業 據證人前開證述內容及被告所提出其與其他家公司之訂購單 在卷足參（見本院卷第95至99頁），應堪信為真實，蓋是否 為原廠封裝顆粒既有一定市場價差，則被告所辯稱依業界慣 例，渠等於交易時均應於訂購單上註明是否要求原廠顆粒等 語，自屬非虛，原告以較低價格購入系爭產品，自難諉為不 知。又查，原告接洽系爭產品之員工即證人施信宇雖稱伊不 知道micron的晶片有分原廠封裝與非原廠封裝，所以伊不知 道有非原裝的晶片在市面上，惟其亦稱原告有在販售原廠顆 粒即原裝晶片的買賣，且買賣原廠顆粒時，必須要在訂單上 標註料號，因為顆粒種類很多，會有幾奈米、容量等區別， 況不同料號會有價格差異，所以要確認清楚訂購的料號是否 符合需求、成本，因此不論是買或賣都會標註顆粒之料號等 語，足徵以電子產品之市場交易慣例，若客戶有特別要求原 廠封裝顆粒，通常於訂購單註明清楚，應有標示顆粒料（序 ）號，縱未標示料號，亦應註記「micron original」、「 Original IC」、「ORIG」等字樣。況原告本身既有在買賣 原廠顆粒，對於原廠顆粒與代工廠封裝顆粒之價格亦應知之



甚稔，證人施信宇所稱下游客戶未指定料號、種類，則原告 如何與下游客戶確認所應交付之原廠顆粒種類、容量、規格 ，更甚者無從確認成本為何，證人施信宇所稱看市面行情等 語，要難採信。職是，原告現以較低價格購買系爭產品，不 論原告是否知悉原廠封裝顆粒與代工廠封裝顆粒兩者差異， 抑或係因未予注意而漏未標註，惟自兩造所約定之系爭訂購 單內容以觀，及衡諸SD卡、記憶體晶片之交易慣例，並無從 解釋為被告負有交付內含micron原廠封裝顆粒（記憶體IC） 之SD卡之契約義務，系爭訂購單既未約定清楚被告負有該等 給付義務，則被告現給付為micron晶圓、由代工廠封裝成之 記憶體晶片，並與控制器晶片製作之SD卡成品即系爭產品與 原告，自難謂其給付不符債之本旨，原告既無法舉證證明兩 造約定之債務本旨如原告前開主張，自亦無從證明被告所為 給付有何不完全之情形，是原告主張被告應依不完全給付規 定負損害賠償責任，洵無足採。
(二)從而，原告無法舉證系爭產品不具雙方約定之規格及品質， 難以認定系爭產品有瑕疵或有何不完全給付之情形，是原告 主張被告所為給付有未符合債之本旨之不完全給付情事，即 非有據，其依不完全給付規定請求被告負損害賠償之責，為 無理由，難以准許。又因本件被告既無須負擔不完全給付責 任，則其餘爭點即無再予論述之必要，附此指明。五、綜上所述，原告不得主張不完全給付規定，請求被告負損害 賠償責任，則原告請求被告應給付原告1,719,875元，並自 民事起訴狀繕本送達之翌日起，按週年利率5%計算之利息， 為無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請 失所附麗，併駁回之。
六、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法及未經援用之 證據，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論列 ，附此敘明。
七、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。中 華 民 國 104 年 9 月 9 日
民事第三庭 審判長法 官 李世貴
法 官 陳翠琪
法 官 張惠閔
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中 華 民 國 104 年 9 月 9 日
書記官 涂菀君