智慧財產法院行政判決
103年度行專訴字第58號
民國104年3月4日辯論終結
原 告 合正科技股份有限公司
代 表 人 葉雲照（董事長）
訴訟代理人 李文賢專利師
盧建川專利師
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 王美花（局長）
訴訟代理人 王集福
參 加 人 魏建堂
訴訟代理人 謝佩玲律師
何娜瑩律師
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
3 年5 月12日經訴字第10306101970 號訴願決定，提起行政訴訟
，並經本院裁定命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下︰
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：
原告前於民國94年4 月29日以「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板 及其製法」向被告申請發明專利，請求項計10項，經被告於 同年12月22日准予專利，並發給發明第I250932 號專利證書 （下稱：系爭專利），專利期間自95年3 月11日起至114 年 4 月28日止。嗣參加人以系爭專利有違核准時即92年2 月6 日修正公布，93年7 月1 日施行專利法（下稱：修正前92年 專利法）第22條第4 項規定，對之提起舉發。原告則於101 年11月23日提出系爭專利請求項更正本，將請求項更正為9 項。案經被告核認上開更正本符合規定，依該更正本審查， 以102 年10月24日（102 ）智專三（三）05121 字第102214 46940 號專利舉發審定書為「101 年11月23日之更正事項， 准予更正。請求項1 至5 、9 舉發成立應予撤銷。請求項6 至8 舉發不成立。」之處分。原告不服上開處分中關於「請 求項1 至5 、9 舉發成立應予撤銷」之部分，提起訴願，經 經濟部以103 年5 月12日經訴字第10306101970 號訴願決定 書為「訴願駁回」之決定，原告不服該訴願決定，遂向本院 提起行政訴訟。茲因本件判決之結果，倘認訴願決定及原處 分應予撤銷，則參加人之權利或法律上利益將受損害，爰依 職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告起訴主張：
（一）證據8 、證據13之組合，不足以證明系爭專利請求項1 不 具進步性：
1.系爭專利請求項1 記載：「一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質 蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：一 複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層，該心材係 為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；以及 一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑 層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG）、聚乙烯醇（ PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之 混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑 與緩衝貫穿之力量」。
2.證據8 （94年2 月16日中國大陸公告第CN 2678805Y 號 「鋁質復合基板」專利案）未揭示系爭專利請求項1 之 技術特徵:
證據8 揭示一紙層（31）、二鋁箔層（32）分別置於該 紙層（31）的上下表面、二淋膜層（33）分別置於紙層 （31）與鋁箔層（32）之間，將兩者加以黏合。其無潤 滑層，亦無潤滑層之組成成分，是證據8 未揭示上開系 爭專利請求項第1 項之技術特徵。
3.證據13（83年12月20日日本公開第JP 6-344297A號「プ 配線板の孔明け加工法」專利案) 未揭示系爭專利請求 項1 之技術特徵:
⑴證據13第[0002]段為：「美國專利第4,781,495 號及 美國專利第4,929, 370號揭示在由金屬箔附著於絕緣 材料製成的積層體（laminate）上鑽孔作為內表面傳 導的方法，以水溶性潤滑劑設置於積層體的一面或者 正反面。揭示這些方法使用的片材（sheet ）是浸漬 紙等（impregnating paper, etc.）於二元醇例如： 二甘醇或一縮二丙二醇，其為一種固態的水溶性潤滑 劑（water-soluble lubricant ），及剛性蠟例如： 脂肪酸或非離子型表面活性劑的混合物所製成」。第 [0003]段：「上述方法的問題是防止鑽頭產生熱的效 果不足，由於多孔性片材（porous sheet）僅不佳地 浸漬於上述混合物中，因此該片材是黏的。JP-A-4-9 2488至JP-A-4-92493揭示在積層體設置特定的水溶性 潤滑劑，而在積層體鑽孔的方法。所揭示方法中的水 溶性潤滑劑係選自重均分子量為600 至9000的聚乙二
醇（polyethylene glycol ）、單醚的聚氧乙烯、聚 氧乙烯酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇單酯、及聚氧乙烯 - 丙烯嵌段共聚物。這些方法顯現一定改善，但防止 鑽孔生熱的效果仍不盡理想」。依系爭專利說明書第 5-6 頁所載，印刷電路板有鑽孔需求而存在斷針情形 。系爭專利請求項1 提供一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質 蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用。惟電路板 與蓋板二者不同，證據13之積層體係對應於系爭專利 之電路板，並非對應於系爭專利之蓋板，因蓋板係用 於印刷電路板之製孔，待鑽孔完成即移除，無可能作 為內表面傳導之用，又證據13所引用US4781495 及US 4929370 均記載電路板38由絕緣層及傳導金屬層組成 ，潤滑層30設置於電路板38之一面或正反面，亦可佐 證證據13之積層體係對應於系爭專利之電路板，並非 對應於系爭專利之蓋板。則被告主張「證據13所引用 之特開平4-92488 至特開平4-92493 之先前技術，均 為有關用於印刷電路板鑽孔之積層體（對應於系爭專 利之蓋板），該積層體表面或二面（表面與底面）覆 有一水溶性潤滑層」，將證據13「積層體」（日文： 積層體，英文：laminate）誤認為「蓋板」，因而認 定證據13揭示蓋板表面覆有潤滑層，明顯有誤。 ⑵由證據13第[0002]段及第[0003]段可知：證據13之潤 滑片材係浸漬紙5 張於水溶性潤滑劑而形成一潤滑層 。紙張本身經浸漬既已形成潤滑層，並非心材，並未 揭示一潤滑層塗佈於心材表面。被告主張證據13出現 紙張及水溶性潤滑劑，即推論證據13已揭示系爭專利 之「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」 技術特徵，對於證據13之技術內容顯有誤解，又被告 將證據13「浸漬」（日文：含浸，英文：impregnate ）誤認為「塗佈」，以證據13所載先前技術已揭示水 溶性潤滑劑塗佈於「紙」上而形成潤滑層之技術內容 ，認證據13已揭示「潤滑層塗佈於心材表面」之技術 特徵，將「浸漬」誤認為「塗佈」。再者，證據13及 證據13所述及日本專利文獻特開平4-92488 均為外文 ，參加人應檢附該證據與事實有關之部分的中文譯本 或節譯本，被告既未要求舉發人提出其中文譯本，亦 未調查確實，將證據13「積層體」誤認為「蓋板」， 將證據13「浸漬」誤認為「塗佈」，認定事實有誤。 此外，被告於行政訴訟補充答辯書第2 頁始提出特開 平4-92488 之請求項第1 、3 項中文譯本。惟被告於
審定處分未曾述及特開平4-92488 之請求項第1 、3 項，可證其處分理由不備；另按行政程序法第114 條 第2 項規定此類瑕疵補正行為僅得於訴願程序終結前 為之，被告遲至行政訴訟答辯始補正中文譯本已違反 規定，侵害原告於原處分程序及訴願程序之陳述意見 權利，且原告於言詞辯論期日前一日始接獲鈞院通知 對日本特開平4-92488 號專利文獻實施例表示意見， 當庭始收到參加人提出之中譯本，影響原告之主張權 益。
4.證據8 揭示由上至下為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜 層、金屬箔、電路板」結構，證據13揭示由上至下為「 潤滑層、電路板」結構。二者結構顯然不同，無從組合 。證據13之潤滑層位於電路板上即最上層，即使強行組 合證據8 及證據13，所形成「金屬箔、淋膜層、心材、 淋膜層、金屬箔、潤滑層、電路板」結構或「潤滑層 、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」 結構，與系爭專利由上至下為「潤滑層、心材、淋膜層 、金屬箔、電路板」結構顯然有別。證據8 及證據13均 未揭示系爭專利之「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之 心材表面上」技術特徵。證據8 並無潤滑層。證據13並 未教示「去除」證據8 之最表面二層之金屬箔、淋膜層 ，直接於心材上塗佈特別比例成分之潤滑層。系爭專利 之結構簡化，不僅達到更佳效果，且成本更低，亦非證 據8 及證據13所能達成。因此，證據8 、證據13之組合 ，無法輕易完成系爭專利請求項1之技術內容 。 5.系爭專利相對應中國大陸專利案CN100531517C （原證5 ），其無效宣告請求審查決定書（原證6 ），可知原證 5 經無效宣告請求後肯認符合專利要件而維持專利權有 效，而審查過程之參考文獻包含CN1455719A（證據9 ） 、CN2678805A（證據8 ）、JP2004-82295A （證據11） 、US6753300B2 （證據10之專利家族）等，無效宣告請 求之證據包含CN2678805A（證據8 ）、JP6-344297A （ 證據13）、US6866450B2 （證據10之專利家族）、US65 65295B 2 、US5344893 等，更可佐證系爭專利發明相 對於先前技術具有進步性。系爭專利請求項1 若參考相 對應中國大陸專利案CN100531517C申請更正，係將系爭 專利請求項之技術特徵進一步限定為「說明書中所對應 記載之下位概念技術特徵」或「說明書中就該技術特徵 本身所記載之整體詳細描述」，屬於「請求項之減縮」 ，且未超出申請時原說明書、請求項及圖式所揭露範圍
，亦未實質變更公告時之請求項，應屬合法之更正，原 告仍有更正利益，應撤銷訴願決定及原處分，讓原告有 更正機會。
（二）證據8 、證據13之組合，不足以證明系爭專利請求項2-5 不具進步性：
證據8 、證據13之組合，不足以證明系爭專利請求項1 不 具進步性，當然亦不足證明依附於請求項1 之請求項2-5 項不具進步性。
（三）證據8 、證據10之組合，不足以證明系爭專利請求項9 不 具進步性：
1.系爭專利請求項9 記載：「一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質 蓋板之製法，其包括以下步驟：a 、取一心材，於其背 面以淋膜方式塗佈有一淋膜層使其成一複合材；b 、於 複合材之淋膜層上以熱壓方式使一鋁箔層貼附於上；以 及c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」。 2.證據8 揭示一紙層（31）、二鋁箔層（32）分別置於該 紙層（31）的上下表面、二淋膜層（33）分別置於紙層 （31）與鋁箔層（32）之間，將兩者加以黏合，證據8 未揭示系爭專利之「c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心 材表面上」技術特徵。
3.證據10（91年11月21日公告之我國公告第511427號「製 孔用之潤滑劑片材及利用鑽孔機之製孔方法」發明專利 ）未揭示潤滑層塗佈於心材表面：
證據10說明書第5 頁第14至16行：「…將印刷電路板之 一面或兩面設置經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑 劑而得之片材…」，證據10之片材係浸漬紙張或其類似 物於水溶性潤滑劑而形成一潤滑層。紙張或其類似物本 身經浸漬既已形成潤滑層，並非心材，並未揭示一潤滑 層塗佈於心材表面。潤滑層係設置於印刷電路板之一面 或兩面，並非塗佈於心材表面上，證據10未揭示系爭專 利之「c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」技 術特徵。
4.證據8 揭示由上至下為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜 層、金屬箔、電路板」結構，證據10揭示由上至下為「 潤滑層、電路板」結構，二者結構顯然不同，無從組合 ；又證據10之潤滑層位於電路板上即最上層，即使強行 組合證據8 及證據10，所形成「金屬箔、淋膜層、心材 、淋膜層、金屬箔、潤滑層、電路板」結構或「潤滑層 、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」 結構，與系爭專利所形成由上至下為「潤滑層、心材、
淋膜層、金屬箔、電路板」結構顯然有別，亦即證據8 並無潤滑層，證據10並未教示「去除」證據8 之最表面 二層之金屬箔、淋膜層，直接於心材表面上塗佈潤滑層 ，證據8 及證據10均未揭示系爭專利請求項9 之「c 、 將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」技術特徵；再 者，系爭專利之結構簡化，不僅達到更佳效果，且成本 更低，亦非證據8 及證據10所能達成。因此，證據8 及 證據10之組合，無法輕易完成系爭專利請求項9 之技術 內容。
（四）證據8 、證據11之組合，不足以證明系爭專利請求項9 不 具進步性：
1.證據11「93年3 月18日日本公開第JP 2004-82295A號（ 孔開け方法及びこれに用いる固定用粘著テ- プ）專利 案」未揭示潤滑層塗佈於心材表面：
證據11專利請求項1 ，揭示：「…該印刷電路板之原板 上係層壓有一潤滑片材…」，潤滑片材係形成於印刷電 路板上，並非塗佈於心材表面上，證據11未揭示系爭專 利請求項9 之「c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表 面上」技術特徵。
2.證據8 揭示由上至下為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜 層、金屬箔、電路板」結構，證據11揭示由上至下為「 潤滑層、電路板」結構，二者結構顯然不同，無從組合 。又證據11之潤滑層位於電路板上即最上層，即使強行 組合證據8 及證據11，所形成「金屬箔、淋膜層、心材 、淋膜層、金屬箔、潤滑層、電路板」結構或「潤滑層 、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」 結構，與系爭專利製法所形成由上至下為「潤滑層、心 材、淋膜層、金屬箔、電路板」結構顯然有別，亦即， 證據8 並無潤滑層，證據11並未教示「去除」證據8 之 最表面二層之金屬箔、淋膜層，直接於心材表面上塗佈 潤滑層，證據8 及證據11均未揭示系爭專利請求項9 「 c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」之技術內 容。再者，系爭專利之結構簡化，不僅達到更佳效果， 且成本更低，亦非證據8 及證據11所能達成。因此，證 據8 及證據11之組合，無法輕易完成系爭專利請求項9 之技術內容。
（五）證據8 、證據9 及證據10之組合，不足以證明系爭專利請 求項9 不具進步性：
1.證據9 （92年11月12日中國大陸公開第CN 1455719A 號 「用於鑽小孔的導引板」專利案）未揭示潤滑層塗佈於
心材表面：
證據9 說明書第9 頁第4-5 行：「…參見圖1 ，所述導 引板1 包括鋁基板2 和在鋁基板2 的一個表面上形成的 潤滑劑層4 …」，第9 頁第26-29 行：「…所述潤滑劑 層4 由包含…的混合物通過輥塗形成…」，潤滑劑層4 係形成於鋁基板2 上，其間設有底塗層3 ，並非塗佈於 心材表面上，證據9 未揭示系爭專利之「一潤滑層，係 塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵。
2.證據8 、證據9 及證據10均未揭示系爭專利請求項9「c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」之技術特徵 ；又證據8 並無潤滑層，證據10的教示是捨棄紙張，證 據9及證據10均未教示「去除」證據8 之最表面二層之 金屬箔、淋膜層，直接於心材表面上塗佈潤滑層；再者 ，系爭專利之結構簡化，以達到更佳效果，且成本更低 ，亦非證據8 、證據9 及證據10所能達成。因此，證據 8 、證據9 及證據10之組合，無法輕易完成系爭專利請 求項9 之技術內容。
（六）證據8 、證據9 及證據11之組合，不足以證明系爭專利請 求項9 不具進步性：
證據8、證據9及證據11均未揭示「c、將一潤滑層塗佈於 複合材之心材表面上」；又證據8 並無潤滑層。證據9 及 證據11均未教示「去除」證據8 之最表面二層之金屬箔、 淋膜層，直接於心材表面上塗佈潤滑層；再者，系爭專利 之結構簡化，以達到更佳效果，且成本更低，亦非證據8 、證據9 及證據11所能達成。因此，證據8 、證據9 及證 據11之組合無法輕易完成系爭專利請求項9 之技術內容。（七）聲明：訴願決定及原處分之「請求項第1 項至5 、9 舉發 成立應予撤銷」部分均撤銷。
三、被告抗辯：
（一）證據8 、證據13之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具 進步性：
1.系爭專利請求項1 之一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板（ 相當於證據8 之鋁質複合基板30），係用於電路板上方 以供鑽孔緩衝用，其包括：一複合材，其係為一心材（ 對應於證據8 之紙層31），背面結合有一淋膜層（相當 於證據8 之淋膜層33）一鋁箔層（相當於證據8 之鋁箔 層32，係供結合於前述複合材之淋膜層上）。系爭專利 說明書第7 頁第13至14行載有「該淋膜層12係為聚乙烯 （PE）、聚丙烯（PP）、聚乙烯脂膜或聚丙烯其中一種 混合無機填充劑而成」，第8 頁第2 至3 行載有「製造
時，如第2 圖所示之步驟，首先取一為有機材料或半有 機材料之心材11，本發明以一牛皮紙作為心材11為例」 ，足見「聚乙烯（PE）混合無機填充劑」為系爭專利「 淋膜層」之實施態樣之一，「牛皮紙」為系爭專利「心 材」之實施態樣之一。是以系爭專利之「淋膜層」至少 應包括「聚乙烯混合無機填充劑」，「心材」至少應包 括「牛皮紙」。證據8 第3 頁末段揭示有「一紙層，其 長纖和短纖比例分為30% …厚度為125 μm 至175 μm 」，該「紙層31」為一種有機材料，且材質相當於「牛 皮紙」，其厚度亦落入系爭專利請求項1 界定之心材厚 度範圍，是以，證據8 「紙層31」相當於系爭專利之「 心材」。又證據8 第3 頁末段揭示有「二淋膜層，通過 聚乙烯（PE）混合無機填充劑以淋膜塗布而成」，是證 據8 之「淋膜層33」相當於系爭專利之「淋膜層」。因 此，系爭專利請求項1 之「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板 」、「心材－淋膜層－鋁箔層」技術內容，已為證據8 「鋁質複合材30」、「紙層31－淋膜層33－鋁箔層32」 之技術內容所揭示，差異僅在於證據8 未揭示系爭專利 請求項1 之「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表 面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethy lene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或 其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先 經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量」，亦即，證據8 未 揭示系爭專利請求項1 之「潤滑層」技術特徵。 2.系爭專利說明書第6 頁第23行至第7 頁第4 行載有「該 潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係 為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenolpolyethyleneglycol ether ）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ） 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物 而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝 貫穿之力量」，堪認系爭專利設置「潤滑層」，係為使 鑽針經由該潤滑層而被潤滑。惟以「潤滑層」潤滑鑽針 之技術內容已為系爭專利申請前之習知技術，如證據13 所引用之特開平4-92488 至特開平4-92493 之先前技術 ，均為有關用於印刷電路板鑽孔之積層體（對應於系爭 專利之蓋板），該積層體表面或二面（表面與底面）覆 有一水溶性潤滑層，該水溶性潤滑劑層可選自分子量為 600~9,000 的聚乙烯乙二醇，此依日本專利文獻特開平 4-92488 之請求項1 、3 所載，該中文翻譯為：「1.一
種印刷電路板之開孔加工方法，係以一鑽頭導通一積層 板，該積層板包含一絕緣板及接著一金屬箔，其特徵在 於：該積層板之單面或雙面上，配置有一水溶性潤滑劑 ，該水溶性潤滑劑含有分子量600 ～9000之聚乙烯乙二 醇。3.如請求項1 之印刷電路板之開孔加工方法，其中 ，該水溶性潤滑劑之配置，係將聚乙烯乙二醇塗佈於一 塑料板材或該金屬箔，以形成水溶性潤滑劑層狀物之配 置方式」。因此，證據13之先前技術即日本專利文獻特 開平4-92488 之請求項1 、3 已揭露系爭專利請求項1 之聚乙烯乙二醇潤滑層之技術特徵。是以，證據13已揭 示以「潤滑層」潤滑鑽針之技術內容，且證據13例示之 「聚乙烯乙二醇」潤滑層，亦為系爭專利請求項1 所界 定之潤滑劑所涵蓋，證據13已揭示以潤滑層潤滑鑽針之 技術內容，則系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者 ，應有動機結合證據13之「潤滑層」與證據8 鋁質複合 材30之「紙層31－淋膜層33－鋁箔層32」結構，且結合 二者並無技術上之困難，而可輕易完成者，系爭專利請 求項1 ，僅係將習知做為鑽孔用鋁質蓋板之材料層為簡 易組合，故證據8 與證據13之組合，足以證明系爭專利 請求項1 不具進步性。
3.原告雖主張證據13之先前技術中，關於日本專利文獻特 開平4-92488 之請求項1 、3 並無中譯本云云。惟原告 於舉發答辯及多次舉發補充理由答辯中，均未對參加人 未提出證據13先前技術中之日本專利文獻特開平4-9248 8 中譯本提出爭執，故參加人雖未提出證據13先前技術 中之日本專利文獻特開平4-92488 之中譯本，被告仍應 依證據審究，並無違誤。
4.原告又主張被告將證據13「積層體」認為「蓋板」，將 證據13「浸漬」認為「塗佈」，與事實不符，且強行組 合證據8 及證據13與系爭專利仍顯然有別云云。惟查， 證據13所引用之特開平4-92488 至特開平4-92493 之先 前技術，均為有關用於印刷電路板鑽孔之積層體（對應 於系爭專利之蓋板），該積層體表面或二面（表面與底 面）覆有一水溶性潤滑層，其中證據13先前技術（特開 平4-92488)之「積層體」包含有金屬箔與水溶性潤滑劑 層，系爭專利之「蓋板」包含有鋁箔層、淋膜層、紙層 、潤滑層，證據13先前技術（特開平4-92488)之「積層 體」與系爭專利之「蓋板」均為層狀結構，故被告將證 據13「積層體」對應於「蓋板」（兩者均為層狀結構) 並無違誤。又證據13所引用之特開平4-92488 中，其中
請求項3 已揭示，該含有金屬箔積層體的表面或二面（ 表面與底面）「塗布」有一聚乙烯乙二醇水溶性潤滑層 ，被告並無將證據13先前技術( 特開平4-92488)之「浸 漬」誤認為「塗佈」。再者，系爭專利請求項1 之「鑽 孔用高散熱潤滑鋁質蓋板」之「心材－淋膜層－鋁箔層 」結構已見於證據8 「鋁質複合材30」之「紙層31－淋 膜層33－鋁箔層32」結構，差異僅在於證據8 未揭示系 爭專利請求項1 關於「潤滑層」之技術特徵，然而，「 潤滑層」潤滑鑽針之技術內容已為系爭專利申請前之習 知技術，如證據13所引用之特開平4-92488 之先前技術 ，實已揭示以「潤滑層」潤滑鑽針之技術內容，且證據 13中先前技術例示之「聚乙烯乙二醇」潤滑層，亦為系 爭專利請求項1 所界定之潤滑劑所涵蓋，是證據13已揭 示以潤滑層潤滑鑽針之技術內容，系爭專利所屬技術領 域中具有通常知識者，應有動機結合證據13之「潤滑層 」，與證據8 鋁質複合材30之「紙層31－淋膜層33－鋁 箔層32」結構，且結合二者並無技術上之困難可言，而 為系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者可輕易完成 者，可見系爭專利請求項1 僅係將習知做為鑽孔用鋁質 蓋板之材料層為簡易組合，是證據8 與證據13之組合， 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
（二）證據8 、證據13之組合，足以證明系爭專利請求項2-5 不 具進步性：
1.證據8 、證據13之組合足以證明系爭專利請求項2 不具 進步性：
系爭專利請求項2 為直接依附請求項1 ，其技術特徵為 「其中該淋膜層係為聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚 乙烯脂膜或聚丙烯晴其中一種混合無機填充劑而成，並 以淋膜方式塗佈於心材上，其厚度為12um至100um 」， 相當於證據8 說明書第1/3 頁倒數第2 行至第2/3 頁第 1 行所揭示「二淋膜層，通過聚乙烯（PE）混合無機填 充劑以淋膜塗佈而成，並且分別置於紙層與鋁箔層之間 並黏合，其厚度為30μm 至60μm 之間」之技術特徵， 而該淋膜層之厚度不具無法預期之功效；又證據8 與證 據13之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性， 已如上述，且證據8 揭露系爭專利請求項2 之附屬技術 特徵，故系爭專利請求項2 之技術內容，為該所屬技術 領域中具有通常知識者，經由組合證據8 與證據13之技 術內容所能輕易完成，而不具進步性。
2.證據8 、證據13之組合，足以證明系爭專利請求項3 不
具進步性：
系爭專利請求項3為直接依附請求項2，其技術特徵為「 其中該無機填充劑係可為氧化鋁（Al2O3 ）、氧化鎂（ MgO ）、氧化鋅（ZnO ）、二氧化鈦（TiO2）、碳酸鈣 （CaCO3 ）、AIN 、BN、Al2 （OH）3 、石墨、鋁、銅 其中一種」，相當於證據8 說明書第2/3 頁第15至18行 所揭示「二淋膜層33是聚乙烯（PE）混合無機填充劑以 淋膜技術塗佈而成，其中無機填充劑選自二氧化矽（ SiO2）、碳酸鈣（CaCO3 ）、氧化鋁（Al2O3 ）、二氧 化鈦（TiO2 ） 、氧化鎂（MgO ）、氧化鋅（ZnO ）及 以上化合物的混合物」之技術特徵，該無機填充劑之種 類不具無法預期之功效；又證據8 與證據13之組合，足 以證明系爭專利請求項2 不具進步性，已如上述，且證 據8 揭露系爭專利請求項3 之附屬技術特徵，故系爭專 利請求項3 之技術內容，為該所屬技術領域中具有通常 知識者，經由組合證據8 與證據13之技術內容所能輕易 完成，而不具進步性。
3.證據8 、證據13之組合，足以證明系爭專利請求項4 不 具進步性：
系爭專利請求項4 為直接依附請求項1 ，其技術特徵為 「其中該鋁箔層之厚度為50um至200um 」，相當於證據 8 說明書第1/3 頁倒數第2 至3 行所揭示「二鋁箔層， 分別置於該紙層的上下表面，其厚度為30μm 至100 μ m 之間」之技術特徵，該鋁箔層之厚度不具無法預期之 功效。又證據8 與證據13之組合，足以證明系爭專利請 求項1 不具進步性，已如上述，且證據8 揭露相似於系 爭專利請求項4 之附屬技術特徵，故系爭專利請求項4 之技術內容，為該所屬技術領域中具有通常知識者，經 由組合證據8 與證據13之技術內容所能輕易完成，而不 具進步性。
4.證據8 、證據13之組合，足以證明系爭專利請求項5 不 具進步性：
系爭專利請求項5為直接依附請求項1，其技術特徵為「 其中該鋁箔層係以熱壓方式而貼附於複合材之淋膜層上 」，相當於證據8 說明書第3/3 頁第3 至4 行所揭示「 淋膜層的塗佈方式使生產速度快，約為傳統技術的兩倍 效率，加以配合熱壓方式」之技術特徵，而該熱壓方式 不具無法預期之功效。又證據8 與證據13之組合，足以 證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如上述，故系爭 專利請求項5 之技術內容，該所屬技術領域中具有通常
知識者，經由組合證據8 與證據13之技術內容所能輕易 完成，而不具進步性。
（三）證據8 、證據10之組合，足以證明系爭專利請求項9 不具 進步性：
系爭專利請求項9 揭示鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板之製法 ，其包括以下步驟：a 、取一心材（相當於證據8 之紙層 31），於其背面以淋膜方式塗佈有一淋膜層（相當於證據 8 之淋膜層33）使其成一複合材；b 、於複合材之淋膜層 上以熱壓方式使一鋁箔層（相當於證據8 之鋁箔層32）貼 附於上；及c 、將一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上。 雖證據8 未揭露系爭專利請求項9 「將一潤滑層塗佈於複 合材之心材表面上」之技術特徵，惟證據8 說明書第3/3 頁第3 至5 行中已揭示：「…淋膜層的塗佈方式使生產速 度快，約為傳統技術的兩倍效率，加以配合熱壓方式，可 有效增加生產速度，並獲得較平整且均勻的材料」。且證 據10說明書第5 頁第14至16行已揭示：「…將印刷電路板 之一面或兩面設置經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑 劑而得之片材…」，是證據8 、證據10之組合，足以證明 系爭專利請求項9 不具進步性。
（四）證據8 、證據11之組合，足以證明系爭專利請求項9 不具 進步性：
證據8 揭示系爭專利請求項9 之技術特徵，已如上述，證 據11請求項1 已揭示：「…該印刷電路板之原板上係層壓 有一潤滑片材」之技術特徵，是證據8 、證據11之組合足 以證明系爭專利請求項9 不具進步性。
（五）證據8 、證據9 及證據10之組合，足以證明系爭專利請求 項9 不具進步性：
證據8 、10已揭示系爭專利請求項9 之技術特徵，業如上 述，又證據9 說明書第6/9 頁第4 至5 行已揭示：「…參 見圖1 ，所述導引板1 包括鋁基板2 和在鋁基板2 的一個 表面上形成的潤滑劑層4 」、說明書第6/9 頁第26至29行 已揭示：「…所述潤滑劑層4 由包含…的混合物通過輥塗 形成」之技術特徵，是證據8 、證據9 及證據10之組合足 以證明系爭專利請求項9 不具進步性。
（六）證據8 、證據9 及證據11之組合，足以證明系爭專利請求 項9 不具進步性：
證據8 、證據9 及證據11已揭示系爭專利請求項9 之技術 特徵，業如上述，是證據8 、證據9 及證據11之組合足以 證明系爭專利請求項9 不具進步性。
（七）原告主張證據8 至11未揭示潤滑層塗佈於心材表面，故證
據8 及證據10之組合，證據8 及證據11之組合，證據8 、 證據9 及證據10之組合，或證據8 、證據9 及證據11之組 合，不足以證明系爭專利請求項9 不具進步性云云。惟查 ：
1.證據8 雖未揭露系爭專利請求項9 「將一潤滑層塗佈於 複合材之心材表面上」之技術特徵，然證據8 說明書第 3/3 頁第3 至5 行中已揭示：「…淋膜層的塗佈方式使 生產速度快，約為傳統技術的兩倍效率，加以配合熱壓 方式，可有效增加生產速度，並獲得較平整且均勻的材 料」之技術內容，證據10說明書第5 頁第14至16行已揭 示：「…將印刷電路板之一面或兩面設置經由將紙張或 其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材…」之技術內容 ，證據11請求項1 已揭示：「…該印刷電路板之原板上 係層壓有ㄧ潤滑片材…之技術內容」，證據9 說明書第 6/9 頁第4-5 行已揭示：「…參見圖1 ，所述導引板1 包括鋁基板2 和在鋁基板2 的一個表面上形成的潤滑劑 層4 …」之技術內容，證據9 說明書第6/9 頁第26至29 行已揭示：「…所述潤滑劑層4 由包含…的混合物通過 輥塗形成…」之技術內容，因此，證據8 及證據10之組 合，證據8 及證據11之組合或證據8 、證據9 之組合，
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