智慧財產法院行政判決
103年度行專訴字第52號
民國103年10月22日辯論終結
原 告 鴻海精密工業股份有限公司
代 表 人 郭台銘（董事長）住同上
訴訟代理人 郭雨嵐律師
陳冠中律師
複代理人 錢芸律師
輔 佐 人 陳建銘
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 王美花（局長）
訴訟代理人 莊榮昌
參 加 人 仲云芹
訴訟代理人 李世章律師
徐念懷律師
彭國洋律師
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國
103 年4 月30日經訴字第10306103780 號訴願決定，提起行政訴
訟，並經本院命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下
：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、事實概要：緣原告前於民國91年6 月13日以「電連接器」向 被告申請新型專利（申請專利範圍共7 項），經被告編為第 91208809號審查，准予專利，發給新型第207672號專利證書 （下稱系爭專利）。嗣參加人以該專利有違核准時專利法第 98條第1 項第1 款、第2 項規定，不符新型專利要件，對之 提起舉發。原告則於101 年7 月25日提出系爭專利申請專利 範圍更正之申請（申請專利範圍共5 項）。案經被告審查， 認其更正符合規定，准予更正，依該更正本審查本件舉發案 ，並認系爭專利有違核准時專利法第98條第2 項規定，於 102 年9 月12日以（102 ）智專三（二）04182 字第102212 38320 號專利舉發審定書為「101 年7 月25日之更正事項， 准予更正。請求項1 至5 舉發成立應予撤銷。」之處分。原 告不服，提起訴願，經經濟部103 年4 月30日經訴字第1030 6103780 號為「訴願駁回」之決定，原告不服，遂向本院提 起行政訴訟。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利 或法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟
。
貳、原告主張：
一、證據2 或證據3 既未揭露以及教示「該等端子一端連接著焊 料」之技術特徵，則熟習該項技術領域者，即無法輕易思及 證據2 或證據3 得以產生或增進系爭專利之功效，也無法解 決系爭專利所欲解決的問題，證據2 或證據3 均無法證明系 爭專利進步性：
（一）系爭專利所欲達成之功效為「當端子一端連接著焊料時」 ，「熱氣流可經過凹槽順利達到導電部，以改善靠近頭部 之部分焊料因溫度不夠而引起的焊接不良」以及「使電連 接器與電路板焊接時熱氣流可經過該凹槽到達焊料，以使 各處焊料受熱均勻從而保證焊接品質」。
（二）證據2 既未揭露「端子一端連接著焊料」之技術特徵，即 未揭露或教示如何改善端子一端上焊料溫度不夠而引起焊 接不良之問題，更未揭露或教示將「證據2 之該頭部之兩 側所夾的中間部份相當於系爭專利之凹槽」係用以改善前 述問題以確保焊接品質之功效。熟習該項技術領域者顯然 無法藉由證據2 輕易思及並完成系爭專利所欲達成之功效 。即使證據2 具備原處分所指稱相當於系爭專利之「凹槽 」，並無改善「靠近頭部之部分焊料因溫度不夠而引起的 焊接不良」的問題。
（三）證據3 未揭露「該等端子一端連接著焊料」之技術特徵， 就不會發生系爭專利所欲解決因為「端子一端連接著焊料 」使「靠近頭部之部分焊料因溫度不夠而引起的焊接不良 」的問題，更未揭露或教示將「證據3 圖1—2 亦揭露於基 座12後端13之底面凹設有至少一個具體適當深度之凹槽」 係用以改善前述問題以確保焊接品質之功效，則熟習該項 技術領域之人顯然無法藉由證據3 輕易完成系爭專利所欲 達成或增進之功效，顯屬甚明。
（四）綜上，證據2 及證據3 均未揭露或教示「該等端子一端連 接著焊料」時，所面臨受熱不均、焊接不良等問題，則熟 習該項技術領域者即不可能藉由證據2 及證據3 之「凹槽 」揭露，輕易思及並完成系爭專利所欲達成或增進之功效 。縱使與系爭專利之先前技術組合，因先前技術亦無揭露 或教示系爭專利所欲解決之問題，其組合亦無法證明系爭 專利不具進步性。是以，證據2 、證據3 以及與先前技術 或證據2 至證據5 至各種組合，均無法證明系爭專利不具 進步性。
二、證據2或證據3均未揭露以及教示「凹槽」之技術特徵，原處 分及訴願決定未依證據所載資料，率憑推測臆斷即認定證據
2、證據3可證明系爭專利請求項不具進步性云云，顯已違反 審定時新型專利審查基準之規定：
（一）被告機關率憑臆測，且未於原處分中敘明理由，即率認證 據2 業已揭示系爭專利請求項1 云云，顯違審定時新型專 利審查基準：
1、系爭專利請求項1 係一種用於將晶片模組電性連接至電路 板之電連接器，包括具有頭部21和導電部22的基座2 、蓋 體3 、以及基座2 與蓋體3 之間所容置的驅動裝置4 ，其 特徵在於，於頭部21之接合面212 凹設有至少一個具適當 深度之凹槽211 ，焊接時熱氣流可經過凹槽211 順利到達 導電部22，以改善靠近頭部21之部分焊料222 因溫度不夠 而引起的焊接不良。
2、證據2 之說明書並無任何「接合面」或「凹槽」之文字表 達說明，熟習該項技術領域者顯然不可能從證據2 說明書 之文義直接推導出原處分所稱之「接合面」或「凹槽」， 原處分稱證據2 揭露「凹槽」之技術特徵云云，顯屬推測 臆斷，並不可採。
3、證據2 中並無任何圖式就基座22頭部之兩側進行標示，說 明書中亦無關於基座22頭部之兩側的任何相關記載。是故 ，基座22頭部之兩側是否確為ZIF PGA 插座20之最低位置 ，亦即是否相當於系爭專利請求項1 之接合面，不僅難謂 直接且無歧異，且因無文字說明、且圖式並未明確揭露， 其技術內容實非屬引證文件有揭露者，自非審定時新型專 利審查基準所稱之「具體的既有之技術、知識資料」。 4、若就證據2 的圖7 觀察，就原處分所指摘，基座22頭部之 兩側（見本院卷第232頁背面圖示以紅圈標示者），以及 其左方之不明結構（見本院卷第232 頁背面圖7 中以綠圈 標示者），究竟何者方為ZIF PGA 插座20之最低位置，容 有疑義，難以輕易認定前者相較於後者即為最低點。因此 ，原處分所認定，基座22頭部之兩側應為ZIF PGA 插座20 之最低位置，實難謂直接且無歧異，且可由說明書或圖式 所能明確揭露者。
5、若一併參考證據2 的圖5 ，可知在上述圖7 以綠圈標示之 不明結構，不僅難以確定其究竟係為圖5 中有繪製出來的 哪處結構，甚至連其是否有被繪製於圖5 中，亦難以確定 。因此，證據2 本身所具備之各圖式之間，本身即具有諸 多彼此無法對應及繪製不明之處，然原處分逕自就毫無文 字說明、圖式並未明確揭露、且技術內容非有明確揭露之 引證文件者，即率爾認定其屬於審定時新型專利審查基準 所稱之「具體的既有之技術、知識資料」，理由實不可採
。
6、證據2 既無任何圖式就基座22頭部之兩側所夾的中間部分 進行標示，說明書中亦無關於基座22頭部之兩側所夾的中 間部分的任何相關記載，則基座22頭部之兩側所夾的中間 部分是否相當於系爭專利請求項1 之凹槽，特別是該中間 部分尚繪有其他未知設置目的、設置厚度之結構，斷不能 單憑臆測，即率爾由圖示自行推測，詎被告機關率由圖式 推測，且未於理由書中詳述其推論之過程，此顯已違反審 定時新型專利審查基準「（三）判定新型不具進步性時， 原則上審查委員應引證具體的既有之技術、知識資料，但 該既有之技術、知識為習知或慣用（如教科書、標準、辭 典等有記載）者，則不在此限，惟審定書內需充分說明」 之規定，自屬違法。
（二）自證據2 之圖7 確實可看出，證據2 中ZIF PGA 插座20之 最低位置實為「標號22之基座」，原處分及原訴願決定不 應單憑臆測，即率爾基於圖5 自行推測ZIF PGA 插座20之 最低位置為「頭部之兩側的底面」：
1、被告於訴願程序時，業已自承「證據2之圖7與舉發人主張 之證據2圖4及圖5所揭露乃一ZIF PGA插座20，證據2之圖7 僅是以不同角度繪圖，原處分為求清楚表示證據2所揭露 技術內容，佐以證據2之圖7與系爭專利請求項比對當無不 妥」（見被告訴願答辯書，第2 頁），而由證據2 之圖7 僅可看出「標號22（上表中以藍字標示者）」所指之處為 基座，卻無法看出原處分所稱ZIF PGA 插座20之最低位置 係為「圖5 所顯示頭部之兩側的底面」，兩相勾稽之下， 更足證證據2 之圖7 可確實看不出證據2 中ZIF PGA 插座 20之最低位置，原處分及訴願決定不應單憑臆測，即率爾 基於圖5 自行推測ZIF PGA 插座20之最低位置為「頭部之 兩側的底面」。
2、被告於訴願程序既自承「證據2圖4—8已明確揭露ZIF PGA 插座20之結構，即使說明書中無關於基座22頭部之兩側的 相關記載，但熟習該項技術者依證據2圖4—8所揭露技術 內容已足以直接推導得知未記載於說明書之相關結構技術 內容」（見被告訴願答辯書第2 頁），質言之，被告機關 已肯認證據2 中並無關於基座22頭部之兩側的相關記載， 而由前開說明可知，由證據2 之圖7 僅可看出「標號22 」為基座；既然證據2 並無關於基座22頭部之兩側的相關 記載，自然更無關於基座22頭部之兩側是否確為ZIF PGA 插座20之最低位置的相關記載，則原處分及原訴願決定率 爾基於圖5 自行推測ZIF PGA 插座20之最低位置為「頭部
之兩側的底面」云云，即屬無稽。
3、被告於訴願程序中辯稱，「訴願人（即原告）自承『特別 是該中間部分尚繪有其他未知設置目的、設置『厚度』之 結構』，訴願人既可由證據2圖式看出該中間部分設置『 厚度』之結構，依相同認知標準，訴願人亦應認同該基座 22頭部之兩側為具有『厚度』之結構」云云（見被告訴願 答辯書第2 頁）云云，並非事實，原告澄清如下： ⑴原告上開主張之真意，在於由於該中間部分尚繪有其他 未知設置目的、設置厚度之結構，因此實難在證據2 之 說明書毫無關於「頭部之兩側的底面」、「該中間部分 尚繪有其他未知設置目的、設置厚度之結構」之記載的 基礎上，逕憑圖5 之粗略繪製，即率爾認定「該頭部之 兩側的底面為ZIF PGA 插座20最低位置」；非謂原告依 相同認知標準已認同基座22頭部之兩側為ZIF PGA 插座 20之最低位置，被告機關恣意曲解原告上開主張，自非 可採。
⑵更何況，由於證據2 之說明書中並無關於基座22頭部之 兩側是否確為ZIF PGA 插座20之最低位置的相關記載， 此為證據2說明書可明查，被告捨此不為，恣意解讀原 告上開主張，並率稱：原告自承特別是該中間部分尚繪 有其他未知設置目的、設置厚度之結構，原告既可由證 據2圖式看出該中間部分設置厚度之結構，依相同認知 標準，原告亦應認同該基座22頭部之兩側為具有厚度之 結構云云，益證原處分顯有認事用法之違誤，而無可採 。
（三）證據2 無法證明系爭專利請求項3 不具進步性： 1、系爭專利請求項3 係為一種電連接器組件，包括中央晶片 模組、電路板5 、以及絕緣本體，絕緣本體包括基座2 及 扣持於基座2 之蓋體3 ，基座2 與蓋體3 之間所容置的驅 動裝置4 ，其特徵在於於絕緣本體之焊接面212 之適當位 置處凹設有至少一個具適當深度之凹槽211 ，以使電連接 器與電路板焊接時熱氣流可經過該凹槽211 到達焊料222 ，以使各處焊料222 受熱均勻從而保證焊接品質。 2、原處分及原訴願決定認定系爭專利請求項3 不具進步性之 所理由皆與系爭專利請求項1 相同，是故，上述相同理由 亦可說明舉發證據2 無法證明系爭申請專利範圍第3 項不 具進步性。
（四）證據2 無法證明系爭專利請求項4不具進步性： 系爭專利請求項4 係依附於系爭專利請求項3 ，而系爭專 利請求項3 具有進步性，已如前述，是直接依附於系爭申
請專利範圍第3 項之的請求項4 當然亦具有進步性。（五）證據3 之說明書亦無任何「凹槽」之文字表達說明，未揭 露「凹槽」之技術特徵，無法證明系爭專利不具進步性： 證據3 之說明書未載明任何「凹槽」之文字表達說明，則 基於上述相同理由可知，熟習該項技術領域者顯然不可能 從證據3 之說明書之文義直接推導出原處分所稱「凹槽」 之技術特徵，則原處分稱「證據3 圖1—2 亦揭露於基座12 後端13之底面設有至少一個具適當深度之凹槽」云云，即 屬無稽。承如前述，證據3 並未揭露系爭專利「凹槽」之 技術特徵，無法證明系爭專利不具進步性，甚屬顯然。（六）綜上，證據2 或證據3 均未揭露以及教示「凹槽」之技術 特徵，證據2 及證據3 均無法證明系爭專利不具進步性， 顯屬甚然。
三、系爭專利請求項1 相對於先前技術可增進防塵等功效，詎原 處分及訴願決定竟完全未予審酌，顯有處分理由不明不備及 違反審定時新型專利審查基準「第二章專利要件/第四節進 步性/三、判斷方式」之違誤，原處分及原訴願決定自應予 以撤銷：
（一）證據3 無法證明系爭專利請求項1 不具進步性： 1、系爭專利請求項1 係為一種用於將晶片模組電性連接至電 路板之電連接器，包括具有頭部21和導電部22的基座2 、 蓋體3 、以及基座2 與蓋體3 之間所容置的驅動裝置4 ， 其特徵在於，蓋體3 用以容置驅動裝置4 之處31相較於他 處具有一高度差。
2、自舉發證據3 中，可看出cover 14從圖2 的視角看來幾乎 沒有任何高度差（如本院卷第238頁綠線圈出處），被告 機關亦自承「證據3雖未揭露蓋體14用以容置控制桿16 之 處相較於他處具有一高度差」，準此，難謂cover 14 用 以容置驅動裝置之處相較於他處具有一高度差。是故，證 據3實未揭露系爭專利請求項1「蓋體用以容置驅動裝置之 處相較於他處具有一高度差」之技術特徵。
3、證據3 中作為驅動裝置一部分的push bars 44係設於 cover 14的slots 46中（見本院卷第238頁圖示紅線圈出 處），而由證據3的圖5亦可看出，用以容置的push bars 44的slots 46相較於cover 14並未具有高度差，因為 slots 46本身就是一個通槽，用以供push bars 44從底面 插入，因此cover 14並無特別設置高度差的必要性。 4、由於證據3 之圖2 與圖5 中之cover14 用以容置驅動裝置 之處相較於他處並未具有高度差，而是利用挖空的slots 46以供push bars 44從底面插入，因此熟習本項技術者在
實際使用證據3 的電連接器時，可以預見灰塵或異物將很 容易從slots 46收容了push bars 44後的剩餘孔隙（見本 院卷第238 頁下圖藍線圈出處）的侵入，時間久了會造成 push bars 44驅動的不順暢，嚴重影響push bars 44 的 驅動。
5、相對於此，自系爭專利第4 圖即可看出，由於收容驅動裝 置4 的收容部31並未如證據3 般地具有孔隙，而是以封閉 的方式利用蓋體3 的收容部31而將驅動裝置4 收容於基座 2 與蓋體3 之間，因此絕對不會產生灰塵或異物侵入驅動 裝置4 的情形，因此即使在長時間的實際使用之後，電連 接器1 之驅動裝置4 的驅動功能仍然能夠正常運作，有效 延長電連接器之使用壽命。基此，即使熟習該項技術者根 據證據3 之揭露，亦無法得知或輕易完成系爭專利上述同 等之防塵效果。
6、換言之，於蓋體3 係以維持本身厚度的方式（按即該高度 差）來與座體2 共同容納驅動裝置4 之設置，因此蓋體3 必定是全封閉式的，從而，系爭專利自能達成「可增進防 塵」之功效；反觀證據3 之圖3 ，由於cover14 用以容置 驅動裝置之處相較於他處並未具有高度差，而是利用挖空 的slots 46以供push bars 44從底面插入，因此熟習該項 技術者在實際使用舉發證據3 的電連接器時，可以預見灰 塵或異物將很容易從slots 46收容了push bars 44後的剩 餘孔隙（見本院卷第239 頁下圖藍線圈出處）的侵入，時 間久了會造成push bars 44驅動的不順暢，嚴重影響push bars 44 的驅動。
7、綜上，系爭專利請求項1 對照證據3 確實能夠增進某種功 效，其形狀構造或裝置之改良，在效果上克服證據3 中存 在的問題點，具備好用或實用之條件者，而具有無法預期 之功效，而且其係本身之技術特徵所導致，可知系爭專利 請求項1 之新型非由證據3 所能輕易完成，而具有進步性 。
（二）上開功效並未超出系爭專利說明書或圖式所揭露之範圍， 原處分及訴願決定僅就形式上之記載為審酌，而已違審定 時專利審查基準之規定：
系爭專利請求項1 、3 係為一種用於將晶片模組電性連接 至電路板之電連接器，包括具有頭部21和導電部22的基座 2 、蓋體3 、以及基座2 與蓋體3 之間所容置的驅動裝置 4 ，其特徵在於，蓋體3 用以容置驅動裝置4 之處31相較 於他處具有一高度差；而自系爭專利第4 圖即可明顯看出 ，由於收容驅動裝置4 的收容部31並未如證據3 般地以藉
由在蓋體上挖出孔隙的方式來容納驅動裝置，而是藉由犧 牲蓋體的體積，以增加蓋體部分高度的方式（即：「蓋體 用以容置驅動裝置之處相較於他處具有一高度差」），將 驅動裝置4 收容於基座2 與蓋體3 之間; 既然蓋體高度被 增加，增加的部分蓋體必定是封閉的，因此必定能夠產生 防止灰塵或異物侵入驅動裝置4 的功效，因此即使在長時 間的實際使用之後，電連接器1 之驅動裝置4 的驅動功能 仍然能夠正常運作，有效延長電連接器之使用壽命。（三）基此，系爭專利相對於證據3 所具有的「可增進防塵」之 功效，形式上雖未記載於新型說明中，惟此一功效之成立 係基於系爭專利請求項1 、3 「蓋體用以容置驅動裝置之 處相較於他處具有一高度差」之技術特徵，該技術特徵不 僅係原處分機關於原處分作成前即同意專利權人更正，熟 習該項技術者更可容易據此理解該新型之功效，詎原處分 及訴願決定竟以系爭專利說明書形式上之記載，認定系爭 專利不具進步性云云，顯與上開專利審查基準之規定相違 ，當予撤銷。
五、系爭專利請求項2 、5 以及4 係分別依附於系爭專利請求項 1 及3 並對焊料以及基座進一步限定。由於證據2 因前述理 由無法證明系爭專利請求項1 、3 不具進步性的情況下，是 證據2 即使與證據4 、5 任一之組合，亦無法證明系爭專利 請求項2 、4 、5 不具進步性。
六、證據2因前述理由無法證明系爭專利請求項1、3不具進步性 ，因此證據2不足以證明系爭專利請求項1至5不具進步性， 即使與其他先前技術組合，亦無法證明系爭專利請求項1至5 不具進步性。
七、證據3因前述理由不足以證明系爭專利請求項1不具進步性， 是即便與其他先前技術組合，亦無法證明系爭專利請求項1 至5不具進步性。
八、由於證據2 至3 因前述理由分別單獨皆不足以證明系爭專利 請求項1 至5 不具進步性，即使證據2 至3 任一與之先前技 術組合後再與證據4 至5 任一之組合，或先前技術與證據2 至5 組合，亦無法證明系爭專利請求項1 至5 不具進步性。 並聲明：原處分有關「請求項1至5舉發成立應予撤銷」之部 分及原訴願決定均撤銷。
參、被告答辯：
一、證據2 之圖7 與參加人主張之證據2 圖4 及圖5 所揭露乃同 一ZIF PGA 插座20，證據2 之圖7 僅是以不同角度繪圖，被 告為求清楚表示證據2 所揭露技術內容，佐以證據2 之圖7 與系爭專利申請專利範圍比對並無不妥，且未背離參加人之
舉發意旨。
二、證據2 圖4—8 已明確揭露ZIF PGA 插座20之結構，即使說明 書中無關於基座22頭部之兩側的相關記載，但熟習該項技術 者依證據2 圖4—8 所揭露技術內容已足以直接推導得知未記 載於說明書之相關結構技術內容，證據2 圖4—8 當可作為進 步性判斷之依據。另證據2 發明說明第1 欄第11—15 行指出 ZIF PGA 插座焊接於主機板，由證據2 圖5 可輕易看出基座 22頭部之兩側的底面（位於兩凹處52之外側）係為與主機板 接觸之接合面，且該基座22頭部之兩側的底面與其所夾的中 間部分具有高度差，亦即該中間部分具有凹槽，難謂證據2 圖式並未明確揭露，原告指摘被告單憑臆測之說法實屬無據 ；又證據2 並非習知或慣用（如教科書、標準、辭典等有記 載）之技術、知識資料，審定書中並無充分說明之必要。三、系爭專利說明書第6 頁第1 、4 段所載新型目的及功效為： 熱氣流可經過頭部之凹槽順利到達導電部，以改善靠近頭部 之部分錫球因溫度不夠而引起的焊接不良。原告所稱「可增 進防塵」之功效係於舉發答辯時始提出，該功效超出系爭專 利說明書或圖式所揭露之範圍，實無審究之必要；系爭專利 申請專利範圍並未界定達成該「可增進防塵」功效之技術特 徵，被告業已詳實比對系爭專利請求項1 與證據3 所揭露技 術內容。關於系爭專利之「蓋體用以容置驅動裝置之處相較 於他處具有一高度差」技術特徵，系爭專利之蓋體具有高度 差是為了容置驅動裝置，證據3 之蓋體14雖無高度差，但該 蓋體14亦有足夠空間容置控制桿16，系爭專利並無產生無法 預期之功效，故起訴理由不足採。
並聲明：原告之訴駁回。
肆、參加人陳述：
一、系爭專利請求項1部分：
（一）證據2 足以證明系爭專利請求項1不具進步性： 1、證據2 之技術內容（證據2 說明書第4 欄第24至37行及第 4 圖）：ZIF PGA 插座20包含有一基座22，其具有多個端 子收容孔24垂直穿過基座22，以收容相應的導電端子26。 一蓋體28具有與基座22相似的輪廓，包括多個端子通孔30 分別對準相應的端子收容孔24，使PGA 組件（未圖示，即 系爭專利之晶片模組）的引腳向下延伸，通過端子通孔30 與相應的端子收容孔24，以機械和電性連接相應的導電端 子26。
2、證據2之第5圖，可看出在插座20之下方頭部的兩側，分別 形成有接合面，接合面之間形成有凹槽，在中間接合面之 部份，更包含有進一步之凹槽。
3、證據2 之凹槽或者進一步之凹槽形成於插座之下方接合面 中間，其具有一凹槽深度，其與系爭專利請求項1 所揭露 之技術方案具有完全相同之結構，自可以達成相同之功效 。系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，得藉由證據 2 ，或藉由其自己說明書所述之先前技術結合證據2 ，而 可輕易完成系爭專利請求項1 之全部技術內容，並達成與 其相同之功效，系爭專利請求項1 亦不具進步性。（二）證據3 足以證明系爭專利請求項1不具進步性： 1、證據3 之技術內容（證據3 說明書第3 欄第66行至第4 欄 第10行及第1 圖）：圖1-2 和3-4 ，分別說明本發明之一 實施例，在打開和關閉的位置。插座10包括前端11後端13 ，和兩側15和17。插座10一般包括基座12和蓋體14，兩者 相互滑動。藉由移動控制桿16，基座12和蓋體14在打開和 關閉的位置之間移動（分別繪示於圖1 和3 ）。控制桿16 打開位置（第2 圖）和關閉的位置（第4 圖）。蓋體14包 括處理器引腳圖樣18。基座12包括與引腳圖樣18相關連的 引腳圖樣20（第7 圖）。
2、證據3 第2 圖，更進一步揭露插座10之後端13（即系爭專 利之頭部）形成有接合面，接合面之間則形成有凹槽。 3、證據3 之凹槽形成於插座之下方接合面中間，其具有一凹 槽深度（第2 圖），由後方觀之引腳可露出於凹槽中，其 與系爭專利請求項1 所揭露之技術方案具有完全相同之結 構，自可以達成相同之功效。系爭專利所屬技術領域中具 有通常知識者，得藉由證據3 ，或藉由其自己說明書所述 之先前技術結合證據3 ，而可輕易完成系爭專利請求項1 之全部技術內容，並達成與其相同之功效，系爭專利請求 項1 亦不具進步性。
二、系爭專利請求項2之部分：
（一）證據2、4之組合、證據2、5之組合足以證明系爭專利請求 項2不具進步性：
1、證據4 係揭露一種低外形且強固之電氣連接器，其中第8 圖具體揭露球格陣列插槽（BGA Socket）結構，其上連接 有一中央處理器包封體3 ，而其下連接有凸塊（錫球）， 以用來連接印刷電路板。證據5 則揭露一種BGA 型連接器 結構，其在引腳接觸面連接有一錫球10。
2、準此，系爭專利請求項2 之技術特徵為其所屬技術領域中 具有通常知識者，結合證據2 及證據4 、或結合證據2 及 證據5 、或結合系爭專利說明書第5 頁所述之先前技術， 所能輕易完成，不具進步性。
（二）證據3、4之組合、證據3、5之組合足以證明系爭專利請求
項2不具進步性：
1、證據4 係揭露一種低外形且強固之電氣連接器，其中第8 圖具體揭露球格陣列插槽（BGA Socket）結構，其上連接 有一中央處理器包封體3 ，而其下連接有凸塊（錫球）， 以用來連接印刷電路板。證據5 則揭露一種BGA 型連接器 結構，其在引腳接觸面連接有一錫球10。
2、準此，系爭專利請求項2 之技術特徵為其所屬技術領域中 具有通常知識者，結合證據3 及證據4 、或結合證據3 及 證據5 、或結合系爭專利說明書第5 頁所述之先前技術， 所能輕易完成，不具進步性。
三、系爭專利請求項3之部分：
（一）證據2 之凹槽或者進一步之凹槽形成於插座之下方接合面 中間，其具有一凹槽深度，其與系爭專利請求項3所 揭露 之技術方案具有完全相同之結構，自可以達成相同之功效 。
（二）證據2 完全揭露系爭專利請求項3 之技術特徵，是系爭專 利所屬技術領域中具有通常知識者，得藉由證據2 輕易完 成系爭專利請求項3 之全部技術內容，並達成與其相同之 功效，系爭專利請求項3 不具進步性。
四、系爭專利請求項4之部分：
（一）證據2 具體揭露頭部21及導電部22，導電部22具有複數端 子收容槽223 ，並收容複數導電端子224 於其中，其與系 爭專利請求項4 所揭露之技術方案，具有完全相同之結構 ，可以達成相同之功效。
（二）證據2 完全揭露系爭專利請求項4 之技術特徵，是系爭專 利所屬技術領域中具有通常知識者，得藉由證據2 輕易完 成系爭專利請求項4 之全部技術內容，並達成與其相同之 功效，系爭專利請求項4 亦不具進步性。
五、系爭專利請求項5之部分：
（一）證據2、4之組合、證據2、5之組合足以證明系爭專利請求 項5不具進步性：
1、證據4 係揭露一種低外形且強固之電氣連接器，其中第8 圖具體揭露球格陣列插槽（BGA Socket）結構，其上連接 有一中央處理器包封體3 ，而其下連接有凸塊（錫球）， 以用來連接印刷電路板。證據5 則揭露一種BGA 型連接器 結構，其在引腳接觸面連接有一錫球10。
2、系爭專利請求項5之技術特徵為其所屬技術領域中具有通 常知識者，結合證據2及證據4、或結合證據2及證據5、或 結合系爭專利說明書第5頁所述之先前技術，所能輕易完 成，不具進步性
六、系爭專利請求項第1至5項之部分：
系爭專利請求項第1至5項之技術特徵為其所屬技術領域中具 有通常知識者，依系爭專利關於「先前技術」之描述與圖式 （第1圖與第2圖所繪示之習知電連接器）與證據2至5之組合 所揭示之技術內容，仍能輕易完成，同樣不具進步性。伍、本件之爭點（見本院卷第199頁）：
一、證據2 足以證明系爭專利更正後請求項1 、3 至4 不具進步 性？
二、證據3 足以證明系爭專利更正後請求項1 不具進步性？三、證據2 與證據4 至5 任一之組合足以證明系爭專利請求項2 、5 不具進步性？
四、證據1 之先前技術與證據2 組合足以證明系爭專利更正後請 求項1至5 不具進步性？
五、證據1 之先前技術與證據3 組合足以證明系爭專利更正後請 求項1至5 不具進步性？
六、證據1 之先前技術與證據2 至3 任一之組合後再與證據4 至 5 任一之組合、或證據1 之先前技術與證據2 至5 組合足以 證明系爭專利更正後請求項1 —5 不具進步性？ （整理如附表一所示）
陸、得心證之理由：
一、本件應適用之專利法：
查系爭專利之申請日為91年6月13日，被告於92年5月22日審 定核准專利，故本件是否有應撤銷專利權之情事，自應以核 准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法（下稱90 年專利法）規定為斷。
二、按新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術 者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無前項所列情事，仍 不得依本法申請取得新型專利，90年專利法第98條第2 項定 有明文。又新型之申請違反上開規定者，專利專責機關應依 職權撤銷其新型專利權，並限期追繳證書，同法第104 條第 1 款亦規定甚明。
三、系爭專利技術分析：
（一）系爭專利所欲解決的問題：
系爭專利說明書所載之「先前技術」，電連接器9之基座 91 藉錫球954與電路板8進行焊接而實現與電路板8的電性 連接。在將電連接器9與電路板8進行焊接時，必須保證每 個錫球954都能與電路板8焊接良好。但靠近頭部94之部分 錫球954因頭部94較高而擋住了外面熱氣流的進入，故因 受熱不夠易焊接不良（說明書第5頁第24行至第6頁第3行 ），如附圖一所示。
（二）系爭專利之技術手段：
一種用於將晶片模組電性連接至電路板上之電連接器，其 包括平板狀基座、扣持於基座之蓋體及收容於基座和蓋體 間之驅動裝置。基座設有具較大厚度之頭部用以容置驅動 裝置，及與該頭部相鄰且設有複數端子收容槽之導電部， 該頭部與電路板接觸之平面為接合面，在該接合面之中部 凹設有具適當深度之凹槽。而於導電部之端子收容槽內裝 設有對應數目之導電端子，該等導電端子靠近電路板之一 端設置有錫球（說明書第6頁第7至14行）。系爭專利主要 圖式如附圖二所示。
（三）系爭專利申請專利範圍：
系爭專利101年7月25日更正之申請專利範圍共5項，第1、 3 項為獨立項，其餘為附屬項。
1.一種用於將晶片模組電性連接至電路板之電連接器，包括 ：基座，包括頭部及導電部，其中頭部具有與電路板相抵 接之接合面，導電部具有複數端子收容孔，並收容複數導 電端子於其中，該等端子一端連接著焊料；蓋體，係扣持 於基座上，以承接晶片模組於其上；其中基座與蓋體之間 係容置有一驅動裝置，以驅動蓋體相對於基座滑動，且蓋 體用以容置驅動裝置之處相較於他處具有一高度差，於頭
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