給付承攬報酬
臺灣新竹地方法院(民事),重訴字,103年度,36號
SCDV,103,重訴,36,20140930,1

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臺灣新竹地方法院民事判決       103年度重訴字第36號
原   告 南茂科技股份有限公司
法定代理人 鄭世杰
訴訟代理人 饒明先
被   告 合發微系統科技股份有限公司
法定代理人 孫駿恭
上列當事人間請求給付承攬報酬事件,本院於民國103 年9 月10
日辯論終結,判決如下:
主 文
被告應給付原告新臺幣玖佰壹拾叁萬陸仟玖佰玖拾貳元,及其中新臺幣柒佰柒拾柒萬柒仟陸佰玖拾壹元,自民國一0三年一月八日起;其中新臺幣壹佰叁拾伍萬玖仟叁佰零壹元,自民國一0三年五月二十八日起均至清償日止,按年息百分之五計算之利息。原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
壹、程序方面:
按訴狀送達後,原告不得將原訴變更或追加他訴,但請求之 基礎事實同一者、擴張或減縮應受判決事項之聲明者、不甚 礙被告之防禦及訴訟之終結者,不在此限;被告於訴之變更 或追加無異議,而為本案之言詞辯論者,視為同意變更或追 加,民事訴訟法第255 條第1 項第2 款、第3 款、第7 款、 第2 項分別定有明文。次按所謂請求之基礎事實同一,係指 變更或追加之訴與原訴之主要爭點有其共同性,各請求所主 張之利益在社會生活上可認係屬同一或關連之紛爭,而就原 請求之訴訟及證據資料,於繼續審理時,在相當程度範圍內 具有同一性或一體性,得期待於後請求之審理予以利用,俾 先後兩請求得在同一程序中一併解決,避免重複審理者,自 屬之。查,本件原告前起訴主張被告委託原告進行積體電路 之封裝加工服務,故依承攬法律關係請求被告給付積欠之報 酬計新臺幣(下同)7,777,691 元,及如附表所示之利息; 嗣於民國103 年3 月17日言詞辯論期日,原告當庭減縮上開 遲延利息起算日為自支付命令送達翌日(即103 年1 月8 日 )起算;後又於103 年4 月14日,依委任之法律關係,具狀 追加請求被告應給付原告為提供前開封裝服務所需而向基板 供應商特別訂購之基板費用1,359,301 元,並更正聲明為「 被告應給付原告9,136,992 元,及其中7,777,691 元,自支 付命令送達被告之日起算;其中1,359,301 元,自民事聲請 訴之追加暨準備㈡狀繕本送達被告之日起算,均至清償日止 ,按年息5 %計算之利息」,核原告變更上開承攬報酬之利



息起算日,乃係單純擴張或減縮應受判決事項之聲明,而追 加之訴與原訴之間,均係本於被告委託積體電路封裝服務之 同一基礎事實,且兩造所為之攻防及所提證據資料具其同一 性,得於追加之訴訟中繼續使用,無礙被告之防禦及訴訟之 終結,被告並於本院103 年5 月28日言詞辯論期日當庭表明 對原告上開訴之追加無意見而為本案之言詞辯論,故原告上 開訴之變更、追加,揆諸前開規定,於法尚無不合,應予准 許,合先敘明。
貳、實體方面:
一、原告起訴主張:
(一)被告自101 年8 月起,陸續委託原告進行積體電路之封裝 加工服務,被告提供晶圓(wafer )交付原告,由原告備 置廠房、加工機臺設備、水、電、氣體、人力及相關材料 (material),並向基板供應商(substrate vendor)訂 購基板治具(substrate tooling ),俾以提供封裝加工 服務,而被告則依雙方同意之付款辦法給付加工費予原告 。嗣於102 年4 月起,雙方依先前履約模式,由被告依雙 方同意之加工服務費率單價、付款期限,委託原告進行積 體電路之封裝承攬服務,原告已於封裝完成後,將積體電 路出貨交付予被告收受;詎自102 年8 月起,被告就其自 102 年4 月起委託原告進行之承攬服務,遲延給付其應付 之加工服務費,經原告多次聯繫清償事宜,均未獲積極回 應,原告遂於102 年10月1 日寄發新竹科學園郵局第0003 51號存證信函予被告,催告其清償當時已積欠之加工服務 費,被告後雖與原告協商,惟迄未能提出可行之清償計劃 ,而被告自102 年4 月起至同年9 月間委託原告進行之封 裝承攬服務,尚積欠加工服務費7,777,691 元。另有關封 裝加工過程中所需之相關材料,諸如基板、膠材、軟墊片 、金線、包裝紙箱等各種材料之備料事務,原告係受被告 委任,依被告之指示就被告於一定期間內將使用之材料, 向相關供應商訂購及支付材料價金予各該供應商,以進行 備料,而被告自101 年11月起陸續以電子郵件指示原告購 買基板0000000N020201C 、0000000N020201D 、0000000N 020203A 、0000000N030301B 、0000000N030301B 、0000 000N030301C 、0000000N030305A ,以供其積體電路封裝 加工所需,惟上開基板因被告其後委託原告進行封裝服務 之數量不足,於被告不再對原告下單後,尚有剩餘之基板 ,費用合計1,359,301 元,因原告為被告訂購之基板乃係 為其產品之個別規格所特別訂購,如未能於為被告提供之 封裝加工服務中用罄,亦無從供原告之其他客戶使用,故



被告應給付原告受其委任,為此特殊需求而支出之必要費 用1,359,301 元。
(二)又原告於兩造間之委託封裝加工關係存續期間,被告未曾 主張任何封裝加工瑕疵,至被告所辯之封裝瑕疵,是否導 致其產品有不易沾錫問題,致遭客戶即位在中國大陸之恒 誠科技有限公司(下稱恒誠公司)沒收保證金及擔保品而 受有損害,二者間是否有所關聯等情,均未見被告舉證以 實其說,自不得據此主張損害賠償以為抵銷承攬報酬。另 被告與位在中國大陸之KAIHO 科技有限公司(下稱KAIHO 公司)間之交易關係與兩造間封裝加工服務關係,實屬互 不相干之法律關係,被告尚不得以與兩造間封裝加工服務 關係無涉之情事為任何主張;至原告請求被告支付基版之 必要費用,亦無被告所辯之與有過失情事。
(三)綜上,原告為被告提供之封裝服務,乃係由原告為被告完 成一定之積體電路封裝工作,依承攬契約之法律關係,被 告自應給付報酬7,777,691 元;又原告為履行封裝服務, 依被告指示之備料部分,係被告委託原告處理備料事務, 而原告據此支付予基板供應商之買賣價金,則為原告處理 備料事務所支出之必要費用,依委任契約之法律關係,被 告對該未用罄之基板,即應償還原告為處理備料事務而支 出之必要費用1,359,301 元。為此,原告爰提起本件訴訟 ,並聲明:被告應給付原告9,136,992 元,及其中7,777, 691 元,自支付命令送達被告之日起算;其中1,359,301 元,自民事聲請訴之追加暨準備㈡狀繕本送達被告之日起 算,均至清償日止,按年息5 %計算之利息。
二、被告則以:
(一)原告封裝之積體電路產品,經被告出售訴外人恒誠公司, 卻因原告之封裝瑕疵,產生不易沾錫致使電路接觸不良, 被告因而遭訴外人恒誠公司沒收500 萬元之保證金及價值 美金17萬元之擔保品;而上開封裝瑕疵所致之不易沾錫問 題,亦經原告於102 年4 月15日電子郵件所提供之分析報 告確認在案,則原告之封裝既有瑕疵,且此瑕疵係屬無法 修補,並可歸責原告,被告自可請求原告賠償前述保證金 及擔保品遭沒收之損害。準此,被告以對原告有前開損害 賠償債權為由,主張與應給付原告之承攬報酬相抵銷。(二)又本件係先由被告提供應加工之晶圓予原告,由原告依被 告指示之數量進行加工,再將加工後之產品交付被告,未 加工之晶圓乃先置於原告廠區,而目前尚有被告所有之AS IC晶圓336 片及MEMS晶圓85片置放於原告廠區;102 年10 月底、11月初,訴外人KAIHO 公司(即啟攀公司)向被告



訂購產品,並將價金即美金49,969元、39,969元、49,559 元等3 筆,合計美金139,497 元匯款予被告,被告遂委請 原告加工,卻遭原告以之前之承攬報酬未清償為由,予以 拒絕,經被告請求返還晶圓,以便委託他人加工,亦遭原 告拒絕,致使被告無法履行對訴外人KAIHO 公司之產品服 務,蒙受商務損害。是以,原告違約不履行加工義務,亦 不返還晶圓原料,致使被告受有美金139,497 元之損害, 被告亦得以此部分之損害賠償債權,主張與應給付原告之 承攬報酬相抵銷。
(三)另被告於102 年10月底、11月初接獲上述訂單,卻因原告 不履行加工義務,致使原告為備料所購買之基板無法用罄 ;而103 年1 月14日,兩造與訴外人KAIHO 公司同時開會 ,原告亦未把握機會履行加工義務,故基板備料未用完責 任應歸咎於原告。是被告雖有委託原告購買基板,且就該 部分之金額為1,359,301 元並不爭執,惟原告就無法用罄 該等基板材料亦有過失,自應由原告負擔此部分之損害。(四)綜上,本件原告之訴為無理由,故聲明:原告之訴駁回。三、兩造不爭執事項:
(一)被告自101 年8 月份起,陸續委託原告進行積體電路之封 裝加工服務。
(二)被告尚積欠原告自102 年4 月間起至同年9 月間之封裝承 攬服務費共7,777,691 元。
(三)原告業已如原證5 之開立統一發票共14張予被告,被告並 已持之申報營業稅款。
(四)原證1 至8 、答辯㈠狀之被證1 至4 及答辯㈡狀之被證1 至6 之文書證物形式上真正。
四、兩造之爭點:
(一)原告所封裝之積體電路產品是否會產生不易沾錫之瑕疵? 係何時所交付之積體電路產品有瑕疵?其瑕疵之數量為何 ?被告是否有定期催告,請求原告修補瑕疵?
(二)被告以前開瑕疵為由,主張損害賠償,並據此與應給付原 告之工程款相抵銷,有無理由?金額應為若干?(三)原告依承攬之法律關係,請求被告給付工程款,金額應為 若干?
(四)原告依委任之法律關係,請求被告給付基板費用1,359,30 1 元,有無理由?原告就此損害之發生,是否與有過失? 若是,則過失比例為何?
五、本院之判斷:
(一)原告所封裝之積體電路產品是否會產生不易沾錫之瑕疵? 係何時所交付之積體電路產品有瑕疵?其瑕疵之數量為何



?被告是否有定期催告,請求原告修補瑕疵?
⒈按當事人主張有利於己之事實者,就其事實有舉證之責任 。但法律別有規定,或依其情形顯失公平者,不在此限, 民事訴訟法第277 條定有明文。次按原告對於自己主張之 事實已盡證明之責後,被告對其主張,如抗辯其不實並提 出反對之主張者,則被告對其反對之主張,亦應負證明之 責,此為舉證責任分擔之原則(最高法院18年上字第2855 號判例可資參照)。
⒉查,原告主張被告自101 年8 月份起,陸續委託原告進行 積體電路之封裝加工服務,現尚積欠原告自102 年4 月間 起至同年9 月間之封裝承攬報酬共7,777,691 元迄未給付 之事實,業據其提出報價單、工單發料單(ASSY)、送貨 單、新竹科學園郵局102 年10月1 日第000351號存證信函 、統一發票、被告下單之電子郵件等件為證(見本院卷㈠ 第14至311 頁;本院卷㈡第71至114 頁),且為被告所不 爭執,則原告此部分主張,堪信實在。
⒊至被告辯稱原告所封裝之積體電路產品有瑕疵,導致其所 製成之產品發生不易沾錫之結果云云,固據其提出原告於 102 年4 月15日所寄電子郵件附件即沾錫實驗分析報告、 冷焊說明書、瑕疵數量表及原告於102 年2 月5 日、102 年3 月10日寄送之焊錫資訊電子郵件等件為證(見本院卷 ㈡第13至14頁、第151 頁、第152 至165 頁、第181 至18 3 頁),惟此已為原告所否認,經查:
⑴被告所提冷焊說明書(見本院卷㈡第151 頁),其上雖註 記有焊錫脫落、有焊錫不良的現象出現等字語,惟觀之該 冷焊說明書上並無任何原告簽認之文字,是該積體電路產 品是否為原告所封裝,又係何時所封裝之產品等節,均未 見被告舉證以實其說,再者,被告究係以何檢驗方法予以 檢驗,且經檢驗結果該焊錫脫落、焊錫不良之原因為何, 亦未見被告提出立證方法予以說明,尚無從執此遽為不利 於原告之認定。
⑵被告雖提出瑕疵數量表(見本院卷㈡第152 至165 頁), 辯稱原告所封裝產品發生不易沾錫之瑕疵數量高達2,334, 291 顆云云,惟查,該瑕疵數量表係被告單方所自行製作 ,其上亦無任何原告所簽認之文字,實無從資為原告所封 裝之產品有瑕疵之有利認定。且查,據被告自承:對於原 告所交付之封裝產品,均會予以測試,再出售給客戶等語 綦詳(見本院卷第136 頁),而觀之被告所製作瑕疵數量 表之記載,其所主張封裝瑕疵之產品批號概約為2012年第 42週至2013年第14週(即101 年10月中旬至102 年3 月底



或4 月初)所封裝之產品,且幾乎每批封裝之產品均有瑕 疵,總數量更高達2,334,291 顆云云,然查,被告就原告 所交付之封裝產品既均會予以測試,而前開原告所封裝之 產品,已經被告測試確認無誤後予以收受,並依約將承攬 報酬給付完畢(按本件原告所請求者乃102 年4 月至9 月 間之承攬報酬),前尚無任何爭議,實難遽認原告前開所 封裝之產品有何瑕疵存在。再者,倘依被告所辯原告前所 封裝之產品,幾乎每批均有瑕疵情形,且總數量高達200 餘萬顆,被告豈可能於收受測試之過程中,從未發現瑕疵 ,且及時提出反應,亦未曾要求原告修補瑕疵,甚已依約 將承攬報酬給付完畢,其後更自102 年4 月中、下旬起至 同年8 、9 月間,仍陸續委請原告進行封裝加工服務,承 攬報酬高達本件原告所請求之700 餘萬元,乃迄至原告提 起本件訴訟後,被告始為前開抗辯,實啟人疑竇,則被告 此部分所辯,顯與常情事理相悖,要難盡信。
⑶至被告所提出原告員工於102 年2 月5 日、102 年3 月10 日回覆之電子郵件(見本院卷㈡第181 至183 頁),細繹 其內容僅是就焊錫資訊之回覆,尚無涉原告所封裝之產品 有何瑕疵問題,至於被告所另提原告於102 年4 月15日寄 送電子郵件之附件即沾錫實驗分析報告(見本院卷㈡第13 至14頁),已據原告否認係就封裝瑕疵產品所為之分析, 而主張係應被告要求就當時在原告封裝產線上被告產品所 為之沾錫實驗分析等語(見本院卷㈡第32頁),經查,依 該沾錫實驗分析報告雖足證明被告所提之四顆積體電路經 實驗後之沾錫狀況有所不同,惟此是否係原告封裝所造成 ,又係何時、何批次所封裝之產品,以及瑕疵之數量為何 ,均未見被告舉證以實其說,再者,產品沾錫不易之原因 眾多,諸如被告之測試方法、運送過程之倉儲溫度、大陸 工廠之電焊技術等等,均可能是導致產品不易沾錫之因素 ,尚難僅憑一紙沾錫實驗分析報告,即率斷原告所封裝之 產品具有瑕疵,此外,被告就其所辯原告所封裝之產品有 瑕疵,造成其製作之產品不易沾錫云云,並未能另舉他證 以實其說,揆諸前開說明,應認其前開所辯,委非足採。(二)被告以前開瑕疵為由,主張損害賠償,並據此與應給付原 告之工程款相抵銷,有無理由?金額應為若干? ⒈按二人互負債務,而其給付種類相同,並均屆清償期者, 各得以其債務,與他方之債務,互為抵銷,民法第334 條 第1 項前段定有明文。次按債務之抵銷,以雙方當事人互 負債務必須具備之要件,若一方並未對他方負有債務,則 根本上即無抵銷之可言(最高法院18年上字第1709號判例



參照),亦即抵銷須當事人雙方互有對立之債權,並具備 抵銷之適狀,始得為之。是以,定作人以工作有瑕疵,主 張承攬人應負損害賠償責任,並得與承攬報酬抵銷,自仍 應先就「工作有瑕疵」之有利於己之事實,負舉證責任。 ⒉查被告就其所辯原告封裝產品有瑕疵云云,並未能舉證以 實其說,已如前述,至被告所提台灣中小企業銀行竹東分 行買匯交易憑證、匯入匯款通知書、收發電文等文書證物 (見本院卷㈡第15至23頁),僅足證明訴外人KAIHO 公司 曾先後匯款共美金139,497 元(即49,969+39,969+49,5 59=139,497 )予被告,尚無從證明被告受有何美金139, 497 元之損害,而被告所另提之委託匯款證明書、台灣中 小企業銀行竹東分行賣匯交易憑證費用收據、策略合作事 項書等文書證物(見本院卷㈡第146 至150 頁),亦僅能 證明被告有於102 年1 月29日與訴外人寶捷訊電子有限公 司(下稱寶捷訊公司)簽訂戰略合作事項書,且願先提供 100 萬元人民幣給訴外人寶捷訊公司作為質量保證金,嗣 被告於102 年2 月21日匯款美金160,470 元(相當於人民 幣100 萬元)予訴外人恒誠公司,並委託訴外人恒誠公司 將前開款項匯給訴外人寶捷訊公司,以及被告有於102 年 6 月27日與訴外人恒誠公司簽訂策略合作事項書,且願依 該合約內容提供美金17萬元等值之AFA750-LR04IC (D 版 ,2013年6 月中旬以後出的貨)作為訴外人佳的美公司於 102 年6 月以前出貨產品芯質量保證之保證金,且承諾將 於102 年7 月25日前將前開等值之質量保證金出貨至訴外 人恒誠公司在香港之倉庫等情,惟均無從證明被告與訴外 人寶捷訊公司及訴外人恒誠公司就前開合約後續之履約情 形,亦無從認定被告有遭訴外人寶捷訊公司及恒誠公司分 別沒收前開人民幣100 萬元之保證金及美金17萬元之等值 質量保證金,以及縱有該等違約情事,係與原告封裝產品 有關等各情,準此,難認被告對原告有何損害賠償債權存 在,則被告以對原告有損害賠償債權為由,主張與應給付 原告之承攬報酬相抵銷云云,尚乏所據,不足為採。(三)原告依承攬之法律關係,請求被告給付工程款,金額應為 若干?
按稱承攬者,謂當事人約定,一方為他方完成一定之工作 ,他方俟工作完成,給付報酬之契約,民法第490 條第1 項定有明文,故除另有約定外,承攬人應俟完成全部之工 作,定作人始有給付報酬之義務。又按給付有確定期限者 ,債務人自期限屆滿時起,負遲延責任;給付無確定期限 者,債務人於債權人得請求給付時,經其催告而未為給付



,自受催告時起,負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴 狀,或依督促程序送達支付命令,或為其他相類之行為者 ,與催告有同一之效力;遲延之債務,以支付金錢為標的 者,債權人得請求依法定利率計算之遲延利息,民法第22 9 條、第233 條第1 項前段分別定有明文。經查,被告尚 積欠原告自102 年4 月間起至同年9 月間之封裝承攬報酬 7,777,691 元迄未給付等情,既如上述,則原告依兩造間 承攬之法律關係,請求被告給付積欠之承攬報酬7,777,69 1 元,為有理由,惟本件遲延利息起算日應自支付命令送 達翌日即103 年1 月8 日起算,則原告併請求自支付命令 送達翌日即103 年1 月8 日起至清償日止,按法定利率即 年息5 %計算之遲延利息,亦屬有理,應予准許,至逾此 部分之利息請求(按原告請求自支付命令送達被告之日起 算遲延利息),則無理由,應予駁回。
(四)原告依委任之法律關係,請求被告給付基板費用1,359,30 1 元,有無理由?原告就此損害之發生,是否與有過失? 若是,則過失比例為何?
⒈按受任人因處理委任事務,支出之必要費用,委任人應償 還之,並付自支出時起之利息,民法第546 第1 項定有明 文。查原告主張其於封裝過程中,受被告委任,依被告之 指示,向相關供應商訂購基板等材料,至今尚有未用罄之 基板,金額共計1,359,301 元之事實,業據其提出被告指 示購買之電子郵件及採購單等件為證(見本院卷㈡第40至 70頁、第115 至120 頁),而被告對於確有委任原告訂購 基板等材料,且目前尚未用罊之基板費用為1,359,301 元 乙節並不爭執(見本院卷㈡第135 頁反面、第136 頁反面 、第176 頁反面),則原告此部分主張,亦堪認實在。按 給付無確定期限者,債務人於債權人得請求給付時,經其 催告而未為給付,自受催告時起,負遲延責任。遲延之債 務,以支付金錢為標的者,債權人得請求依法定利率計算 之遲延利息,民法第229 條第2 項前段、第233 條第1 項 前段分別定有明文。查原告就此委任費用之利息請求,係 主張以民事聲請訴之追加暨準備㈡狀繕本送達被告之日起 算(見本院卷㈡第26頁),惟原告並未提出被告係何時收 受前開繕本之證明文件,本院認被告於103 年5 月28日言 詞辯論期日,已就此追加之訴為抗辯,是原告就此利息請 求應自103 年5 月28日起算為適當。從而,原告因處理委 任事務所支出之必要費用,依委任之法律關係,訴請被告 給付必要費用1,359,301 元,及自103 年5 月28日起至清 償日止,按年息5 %計算之利息,洵屬有據,至逾此部分



之利息請求(按原告請求自民事聲請訴之追加暨準備㈡狀 繕本送達被告之日起算遲延利息),則無理由,應予駁回 。
⒉至被告雖辯稱其已於102 年10月底、11月初接獲訂單,惟 遭原告拒絕加工,是系爭基板無法用罄係可歸責於原告, 原告亦與有過失云云。惟按民法第217 條第1 項被害人與 有過失規定之目的,乃在謀求加害人與被害人間之公平。 又所謂被害人與有過失,須被害人之行為助成損害之發生 或擴大,就結果之發生為共同原因之一,行為與結果有相 當因果關係,始足當之。是「過失相抵」僅係適用於加害 人與被害人間之損害賠償之債。另最高法院54年台上字第 2433號判例意旨謂以「民法第217 第1 項規定,損害之發 生或擴大,被害人與有過失者,法院得減輕賠償金額或免 除之。此項規定之適用,原不以侵權行為之法定損害賠償 請求權為限,即契約所定之損害賠償,除有反對之特約外 ,於計算賠償金額時亦難謂無其適用…」,可知旨在闡明 無論基於侵權行為之原因或契約約定因素所導致之損害賠 償,皆有與有過失之適用,然必以於損害賠償之債始有適 用(最高法院102 年度台上字第87號判決亦同此見解)。 經查,兩造為協商解決本件積欠之債務問題,固有於103 年1 月14日與訴外人KAIHO 公司(即啟攀公司)共同在原 告公司之會議室進行協商,會議中,被告曾提出三個協調 方案,惟經三方(原告、被告、訴外人KAIHO 公司)內部 自行討論後,並未能達成共識,此有會議記錄附卷可稽( 見本院卷㈡第144 、145 頁),然查,被告前已累積積欠 原告承攬報酬達7,777,691 元未予給付,觀之被告所提三 個協調方案,均係希望原告能繼續為被告封裝代工出貨, 至前欠之承攬報酬則分批慢慢清償,則原告在前債未清, 且該等協商方案尚涉及訴外人KAIHO 公司之情形下,是否 能履約順遂,且順利收回前所積欠之款項,甚至往後之代 工報酬是否均能如期給付,均尚屬未知,是縱原告公司內 部商討後,拒絕接受被告之協商方案,亦屬商場經營策略 之考量,則原告拒絕再為被告封裝加工,實難認有何可歸 責性。再者,原告係依委任之法律關係,請求被告支付受 其委任購買基板等材料之必要費用1,359,301 元,此尚無 涉及任何損害賠償之債問題,揆諸上開說明,亦不該當民 法第217 條與有過失之要件,則被告此部分所辯,核屬誤 解法律,委非足取。
(五)綜上所述,本件被告並未能舉證證明原告所封裝之產品有 瑕疵,且原告依委任之法律關係,請求必要費用,亦無涉



及任何損害賠償之債,不符民法第217 條與有過失要件等 情,均如前述,從而,原告依承攬法律關係,請求被告給 付承攬報酬7,777,691 元,及自支付命令送達翌日即103 年1 月8 日起至清償日止,按年息5 %計算之遲延利息; 並依委任法律關係,訴請被告給付必要費用1,359,301 元 ,及自103 年5 月28日起至清償日止,按年息5 %計算之 利息,為有理由,應予准許,至逾此部分之利息請求,均 為無理由,不應准許。
六、本件判決基礎俱已臻明確,兩造其餘攻擊防禦方法及訴訟資 料經本院審酌後,核與判決不生影響,無逐一論駁之必要, 併此敘明。
七、訴訟費用負擔之依據:民事訴訟法第79條。中 華 民 國 103 年 9 月 30 日
民事第二庭 法 官 高敏俐
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴,須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者,應一併繳納上訴審裁判費。中 華 民 國 103 年 9 月 30 日
書記官 蕭汝芳
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│附表: │
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│編號│請 求 金 額│利 息 起 算 日 │ 年利率 │備 註 │
│ │ (新臺幣) │(至清償日止) │ (%) │ │
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│001 │1,339,709元 │102年7月31日 │5 │ │
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│002 │3,934元 │102年8月31日 │5 │ │
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│003 │1,956,584元 │102年8月31日 │5 │ │
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│004 │982,904元 │102年9月30日 │5 │ │
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│005 │2,230,400元 │102年10月31日 │5 │ │
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│006 │2,275元 │102年11月30日 │5 │ │
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│007 │2,289元 │102年11月30日 │5 │ │
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│008 │782,896元 │102年11月30日 │5 │ │




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│009 │37,800元 │102年10月3日 │5 │ │
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│010 │161,700元 │102年10月3日 │5 │ │
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│011 │34,650元 │102年10月3日 │5 │ │
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│012 │80,850元 │102年10月3日 │5 │ │
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│013 │80,850元 │102年10月3日 │5 │ │
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│014 │80,850元 │102年10月3日 │5 │ │
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參考資料
合發微系統科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
南茂科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
茂科技股份有限公司 , 台灣公司情報網