給付貨款
臺灣新竹地方法院(民事),訴字,103年度,156號
SCDV,103,訴,156,20140912,1

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　　　　103年度訴字第156號
原　　　告　奇力光電科技股份有限公司
臨時管理人　馬國柱
　　　　　　陳惠菊
訴訟代理人　潘秀華律師
被　　　告　興亮電子股份有限公司
法定代理人　劉信良
訴訟代理人　陳慶禎律師
上列當事人間給付貨款事件，本院於民國103 年8 月26日辯論終
結，判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣參佰參拾參萬貳仟捌佰柒拾壹元，及自民國一０二年十二月三十一日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決第一項於原告以新臺幣壹佰壹拾壹萬壹仟元供擔保後，得假執行。但被告以新臺幣參佰參拾參萬貳仟捌佰柒拾壹元，為原告預供擔保，得免為假執行。
事實及理由
一、原告起訴主張：
㈠本件被告前於民國102 年4 月間向原告訂購晶片，而原告則 分別交付予被告如下列：
⒈C-C4348-GSFX Z000
0000 GaN Chip,455-457.5nm,65-70mw,≦3.3V 原告於102 年4 月16日寄送300,000 片予被告，買賣價金 為新台幣（下同）110,250 元。
⒉C-C4348-GSFX Z000
0000 GaN Chip,455-457.5nm,65-70mw,≦3.3V 原告於102 年4 月17日寄送700,000 片予被告，買賣價金 為257,250 元。
⒊C-C4348-CPFX Z000
0000 GaN Chip,450-452.5nm,26-27mw,≦3.3V 原告於102 年4 月23日3,000,000 片寄送予被告，買賣價 金508,725 元。
⒋C-C4348-GSFX Z000
0000 GaN Chip,452.5-455nm,65-70mw,≦3.3V 原告於102 年4 月30日寄送2,531,895 片予被告，買賣價 金930,471 元。
⒌C-C4348-CPFX Z000
0000 GaN Chip,450-452.5nm,26-27mw,≦3.3V



原告於102 年4 月30日寄送3,000,000 片予被告，買賣價 金508,725 元。
⒍C-C4348-GSFX Z000
0000 GaN Chip,452.5-455nm,26-27mw,≦3.3V 原告於102 年5 月7 日寄送6,000,000 片予被告，買賣價 金1,017,450 元。
⒎依上述，被告應給付原告買賣價金共計3,332,871 元（計 算式：110250＋257250＋508725＋930471＋508,725 ＋1, 017,450 ＝3,332,871 ）。
㈡對於被告答辯所為之陳述：
⒈被告主張原告所交付之貨有「型號10*23 晶片電極（PAD ）汙染，金線打線不牢」、「型號14*28 晶片電極晶電極 脫落（Peeling ）」等瑕疵云云，原告否認，被告應負證 明之責：
⑴型號10*23 晶片電極汙染實乃肇因於被告所使用之「固 晶膠」太多導致污染，與被告之貨品無關，此可由原告 於客訴案件調查報告中經檢測後分析「由FTIR分析比對 結果確認，Pad 上之污染物其頻譜與固晶膠之頻譜相似 」、「若為奇力SiO2殘留造成，異常現象會集中在發生 P-pad ，N-pad 較為不易，但客返品為N-pad 污染現象 較P-pad 嚴重，故排除為SiO2殘留造成。」、「若SiO2 未蝕刻乾淨再點測會出現明顯色差，針痕處會有金屬光 澤；反之，污染之Chip並無明顯色差及金屬光澤現象， 因此污染應覆蓋於測試點之上，研判污染物為點測之後 產生」，是結論為「6.1 客返Sample經外觀檢發現a.Ch ip之Pad 上方皆有污染現象。b.固晶膠量有過多之現象 。6.2 由FTIR分析比對結果確認，Pad 上之污染物其成 份與固晶膠成份相似。6.3 經以上分析結果推判，導致 此客訴不良的可能原因為：固晶膠污染所導致。6.4 奇 力建議：固晶膠量控制在Chip厚度之1/2 ，以避免異常 現象再發」，參之證人邱三峰於103 年7 月10日之言詞 辯論庭訊中，就電極污染部分明確稱「有，我們進行實 驗。實驗結果就我們判斷，比較像客戶端固晶膠太多沾 黏到，檢驗數量有4608顆，不良比例74％，不良狀況大 概都是這樣。」、「（法官：我們出貨之前，會使用到 固晶膠嗎? ）不會」、「（法官：如何證明晶片污染是 因為固晶膠? ）我們在卷第44頁有發現做完的半成品表 面有膠體殘留，由電子顯微鏡去看，發現側面固晶膠有 偏高。」、「（法官問：何狀態需要用固晶膠? ）晶片 黏到支架上需要使用」等語，足證型號10*23 之污染瑕



疵確與原告之貨品無關。
⑵型號14*28 晶片電極脫落部分，依證人邱三峰之證述「 我們跟客戶保證200ppm，就是不良比率在（當庭計算pp m ），報告即卷第41頁，我們跟客戶保證在200ppm，但 是我們內部控管是在100ppm以下，依照客訴，興亮電子 股份有限公司投產200 萬顆，裡面有4 顆掉電極，我們 換算回來不良率在2ppm，所以這是在我們公司有效管控 範圍內」等語，足證此部分縱有少許不良品，亦在雙方 約定的不良率範圍內，被告雖抗辯雙方約定良率是百分 之百，此不僅在業界任何之交易均不可能有此之保證， 且被告就此亦未舉證以明之，至其又以被證10作為兩造 有良率百分之百之約定，然查該被證10不僅為100 年之 資料，與被告本件係102 年4 月之訂購無關，且證人邱 三峰亦證述稱「這是公司內部資料，這是我們公司內部 對產線的要求，給客戶看，但是不是給客戶保證，2011 年2 月份開始我們公司掉電極特別嚴重，我們公司有針 對這部份有定檢驗標準，有加強，這是跟客戶敘述我們 要怎麼做，以避免再有發現嚴重掉電極的現象」等語， 亦即被證10報告書所提及的「0 收1 退」皆為原告在製 作過程中的抽驗標準，也是對自我生產品質控管要求， 例如：A 製程要進行到下一階段B 製程之中，會安排iP QC做線上抽測，0 收1 退是指若線上抽測A 製程的半成 品有發現問題只要是發現抽驗樣本中有1 個不良品，此 批半成品就不會進行到B 製程，而是整批退回A 製程重 製，目的是避免任何有問題的產品繼續往下製作，在線 上此一控管動作會有數次，是產品及製程步驟數量而定 ，簡而言之，即原告公司內部要求通過上述之控管程序 後之成品才會出貨給客戶，而非指向客戶保證良率百分 之百，被告執此為兩造有良率百分之百之約定實屬無據 。
⒉被告主張使用系爭晶片加工生產出貨，致受有系爭晶片價 值及重工費用之損失，並舉出附表1 、2 及報價單以說明 其計算方式云云，然：
⑴系爭晶片乃係被告自102 年4 月起向原告訂購，然被告 所舉報價單之報價時點自101 年3 月起，且部份報價單 僅為電腦繕打，其上無報價廠商用印，真實性堪慮。況 報價單僅具詢價性質，無法證明被告確實向報價廠商訂 購，亦無法證明材料確實使用在系爭晶片上，是以被告 據此計算其損害，當屬無據。
⑵被告所舉之各項材料價格、人工成本及重工費用均係其



自行估算，以封裝膠為例，被告於其附表1 計算明細表 中說明欄位「1 公克封裝膠生產約230 萬顆產品」，而 附表2 計算明細表中說明欄位「1 公克封裝膠裝生產約 133 萬顆產品」，1 公克封裝膠生產約230 萬顆產品或 133 萬顆產品均係被告片面之詞，被告自應舉證證明之 。其餘材料固晶膠、螢光粉、金線、捲帶、燈粒材料等 亦同。
⑶被告於附表1 生產明細表（10*23 ）陳稱晶片（CHIP） 36,000片、在製品（WIP ）297,969 片、散料170,000 片、捲料150,000 片，而附表2 生產明細表陳稱晶片（ CHIP）1,640片、在製品（WIP ）36,000片、散料370, 000 片、捲料2,880,000 片、燈條460 片、燈管1,299 片，均係被告片面提出之數量，被告自應舉證證明之。 ⑷又1023晶片係因被告加工過程中使用固晶膠污染所致， 是以1023之污染瑕疵確與原告之貨品無關，因此被告向 主張賠償其因1023晶片受有晶片價值、重工費用、製程 材料費用等損害683,496.35元，顯無理由。 ⑸至1428晶片部分僅檢驗出4pcs有掉電極狀況，換算不良 率仍在2ppm以下，仍屬雙方約定的不良率範圍內，是被 告請求原告賠償其因1428晶片受有晶片價值、重工費用 、製程材料費用等損害5,571,176 元，殊顯無據。退步 言之，縱認原告須負損害賠償之責，惟查被告於附表2 中列舉晶片（CHIP）1,640 片、在製品（WIP ）36,000 片、散料370,000 片、捲料2,880,000 片、燈條460 片 、燈管1,299 片，均遠超過4 片晶片之數量。況晶片是 否異常在「在製品（WIP ）」（即產品在線上，未完工 ）階段即可檢驗，若有異常即應停止進入下一生產階段 ，惟被告持續進行生產階段至「散料」（即成品，惟未 上捲）、「捲料」（散料上捲後即稱捲料）、「燈條」 及「燈管」，是以被告請求原告賠償上開損害，更顯無 據。
㈢並聲明：
⒈被告應給付原告3,332,871 元及自支付命令繕本送達翌日 起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。
⒉原告願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則辯以：
㈠原告所交付10*23 晶片，具有「晶片電極（PAD ）污染」、 「金線打線不牢」之品質瑕疵：
⒈系爭10*23 晶片，於本件交易前之100 年11月間，亦曾出 現與本件相同瑕疵之情形，依被證3 「產品異常/ 客訴案



件調查報告」所示，系爭10*23 晶片於100 年11月1 日即 有「客戶反映8*20 bluechip Pad 上有一層膜狀物質，導 致球打不上、推球無殘金」之異常情形（即為「晶片電極 （PAD ）污染」、「金線打線不牢」之品質瑕疵）。原告 於接獲客訴後，遂進行處理，依被證4 「矯正措施通知單 」所示，「現象（Concern ）：客戶反映8*20bluechipPa d 上有一層膜狀物質，導致球打不上、推球無殘金。客返 品經外觀檢視發現Pad 有異於正常Pad 之現象。經我司FT IR分析後確認，Pad 表面上疑似有藍膜膠& 藍藥水之殘留 。」；「Discipline 4：分析（DescribetheRootCause） 推判客訴品之污染源為藍藥水殘留，形成原因為產線人員 於藍藥水清洗時未把藍藥水徹底去除。」、「Discipline 5 ：長期對策（PermanentCorrectiveAction(s) Plan ） 導入藍藥水自動清洗流程，降低人為清洗不乾淨的機率。 」，而被告於102 年4 月27日使用原告所交付系爭系爭10 *23 晶片進行生產LED 燈管時，測試晶片電極焊接是否牢 固，於做推力測試時，發現所能承受之打線推力不符標準 ，而容易脫落，經在顯微鏡下觀察，發現晶片電極有污染 ，造成打線不牢，被告即於同時以電子郵件向原告反應此 問題。雖原告就此一異常現象進行了解，並於102 年6 月 17日提出一份「興亮Pad 污染再現性」實驗報告，該報告 結論指稱：「依據再現性實驗的結果，判斷Pad 污染為固 晶膠過高造成，固晶膠過高造成吸嘴沾膠導致回沾Chip電 極」。但此一實驗之方式、基礎完全未針對問題點去檢測 ，而係原告自行摸擬將固晶膠造成「爬膠」（即固晶膠使 用量過多造成溢滿之情狀）之情狀下，並以此情形作為實 驗分析之基礎，完全與被告所遇到之問題不同，此一不同 基礎下所作之結論，自難採為判斷依據。首先，要了解的 是，系爭晶片只有0.1mm*0.2mm 這麼微小的面（體）積， 在這麼微小的面積上，被告點膠之噴嘴，一滴膠就可覆蓋 半片晶體，但是由被告就未使用之系爭10*23 晶片置於電 子顯微鏡下觀察，卻發現，在這麼微小只有0.1mm*0.2mm 晶面上，其晶片電極（PAD ）的中央一小點（參被證11： 晶片原材料問題），明顯呈現出遭污染之圓形區域，該暗 色圓形區域，只是該0.1mm*0.2mm 晶面上之1 小點（即被 證11中間紅色圓圈所圈之範圍），被告之固晶膠噴嘴即使 有心要僅污染該暗色圓形區域，恐怕也無能無力，更何況 被告之固晶膠噴嘴所噴灑出之面積根本無法成一小小點（ 這個小小點可是0.1mm*0.2mm 晶面上之1 小點，而不是 0.1mm*0.2mm 晶面之全部，也就是說恐怕比針點還要更加



細小），如何能準確地造成該（PAD ）的中央一小點遭到 污染？另外，由被證1 第2 頁「異常晶片未打線前」右圖 顯示，該晶片電極（PAD ）於電子顯微鏡下可明顯看到， 該（PAD ）有諸多小黑點殘留，該黑點係系爭晶片在未施 作前觀察所見，完全無任何「固晶膠」存在，且證人邱三 峰於103 年7 月10日到庭時亦表示：「法官問：金線打線 不牢，你們怎麼處理？（證人邱三峰：就是因為污染，導 致金線才會打線不牢，因為金子（電極鍍金）跟金線接觸 不能有任何污染，就會導致打線不牢）」。而系爭晶片電 極（PAD ）經被告實作發現：「異常晶片WB打線後線金- 推力：正極24、殘金20% ；負極22、殘金20% 」與「正常 晶片WB打線後線金- 推力：正極41、殘金100%；負極39、 殘金100%」相去甚遠。可知系爭晶片電極（PAD ）中央留 存有明顯污染物，方致金線打線不牢，而承前述，此污染 物並非固晶膠而係藍膜膠殘留，方致金線打線不牢。甚者 ，在被告4 月份發現異常情狀後，原告6 月份提出實驗報 告期間，被告多次向原告反應（可參被證1 兩造之電子郵 件往來資料），並嘗試使用各種參數為固晶，仍然產生相 同之問題，此已足可顯示「打線推力不符標準，容易脫落 」之異常情狀，並非肇因於固晶膠，而係「Pad 表面上疑 似有藍膜膠& 藍藥水之殘留」，但原告並未就Pad 上之污 染源是否為「藍膜膠& 藍藥水之殘留」為確認，由此足證 原告102 年6 月17日之「興亮Pad 污染再現性」實驗報告 ，係在未呈現相同異常現象下，另行以其他方式判定異常 現象一樣，自屬不可採信。
⒉原告於103 年7 月10日傳喚證人邱三峰到庭為證，然細究 證人邱三峰作證之內容，大抵係「客訴處理流程」、「晶 片污染之檢測方式與流程」、「晶片遭污染後會有金線打 線不牢之情狀」，但該證人並無法就本事件晶片遭污染的 原因究竟係「固晶膠」或係「藍膜膠」為證，蓋證人邱三 峰證詞中，就FTIR實作時所施打的面積、位置、深度，完 全無法做出回應，更不清楚被證11、被證1 前揭所述「中 央黑點區域」或係「PAD 上諸多小黑點」之污染物係何物 質，其如何能證明系爭10*23 晶片上污染物為「固晶膠」 ？更況何，被證11、被證1 所呈現之「中央黑點區域」或 係「PAD 上諸多小黑點」係「異常10*23 晶片未打線前之 情況」與「固晶膠」完全無涉。
⒊承前述，系爭10*23 晶片之所以產生「Pad 上有一層膜狀 物質，導致球打不上、推球無殘金」之異常情形，該膜狀 物質並非係固晶膠，而係「藍膜膠」，而之所以造成「球



打不上、推球無殘金」乃係「Pad 上殘留之藍膜膠」所造 成，此一異常現象，完全與2011年11月份之情狀完全相同 ，且由被告被證1 之異常反應及未打線晶片外觀比較之檢 驗下，可明確證明本次異常情形與2011年11月11日客訴Pa d 情況一樣。此「Pad 上有一層膜狀物質，導致球打不上 、推球無殘金」之異常情形，係導因於「晶片電極（PAD ）受藍膜膠殘留污染」所致，更造成「金線打線不牢」之 品質瑕疵，依民法第354 條第1 項規定，自屬物之瑕疵無 誤。
㈡原告所交付系爭14*28 晶片，具有「晶片電極脫落」之品質 瑕疵：
⒈查原告所交付系爭14*28 晶片，其電極係原告於交付被告 前，該電極即已接在晶片，並非被告所安裝，因此，電極 脫落絕對係原告交付被告前系爭12*48 晶片本身已存在之 問題。且系爭10*48 晶片於100 年6 月間亦有同樣異常情 形（即為「晶片電極脫落」之品質瑕疵），原告當年係承 認此「晶片電極脫落」之瑕疵問題存在，且同意賠償被告 損失，而無所謂「100ppm可出貨不良率」之卸責說詞。而 被告於102 年5 月22日使用原告所交付系爭12*48 晶片進 行生產LED 燈管時，發現金線打於晶片的電極上，晶片本 身的電極有脫落現象，被告即於同日以電子郵件向原告反 應此問題。原告即就此一異常現象進行了解，並於102 年 5 月23日提出一份「產品異常/ 客訴案件調查報告」，原 告承認「Chip有Peeling 之現象」，但卻另行提出兩造皆 未約定之說法（或標準）- 不良品的標準為100pnm（即百 萬分之100 ）。原告對此說法實不能接受，遂於102 年5 月30日以電子郵件回覆原告「…打拔不良率只能控制在10 0P.P.m以下，1.若我司客戶出貨成品10萬支燈管，就會產 生1 千支燈管不良，我司無法承擔後果…」，然原告仍無 視被告對於瑕疵問題所造成之巨大損失，仍就在102 年7 月9 日提出補充說明，強調其已加嚴目檢（此目檢之說法 ，更可證明原告對於本件系爭晶片產品品管之疏失），且 仍然維持100ppm的不良率之可達出貨標準。然此一說詞， 完全與原告100 年6 月14日出具之規範所指「0 收1 退」 （即1 顆不良品都不可以有）之規範標準不符。足證原告 及證人邱三峰所稱「100ppm」、「業界200ppm」皆為臨訟 說詞，更何況，兩造間根本未有此種約定，尤與100 年6 月那次所發生相同「電極脫落」，原告即為賠償之作法大 相逕庭。
⒉次者，依被證12所示電極脫落之現象，被告亦自行實驗，



其結果顯示：『被告使用系爭晶片出貨後，於客戶端發生 「單串不亮（顯性）」之品質瑕疵』，而被告更發現「晶 片焊盤底部若有髒污，長期點亮與開關多次結果（熱漲冷 縮），將造成焊盤底部爆開毀損、電極脫落、焊時金線易 脫落」等品質瑕疵發生；而原告在交付系爭晶片時，該電 極即已焊接在晶片上，並非被告事後焊接，因此，發生電 極脫落之情形，顯非被告所造成。況且，系爭晶片電極發 生脫落位置係在「焊盤處」，該處位置完全不是固晶膠使 用之位置，自不可能係原告及證人邱三峰一直卸委推責之 「固晶膠」所致。
⒊末者，原告及證人邱三峰所稱「100ppm」、「業界200ppm 」之不良率，實際上應該屬於該晶片產製過程中之「不良 品比例」，也就是說一項產品開發，其良率之多寡，影響 該晶片是否能批量生產？其成本多少？應屬製程階段之問 題，而非產品銷售階段之問題。試想：若台積電所生產出 來之晶圓跟廠商（例如：英特爾）說：買我的晶圓會有多 少比例之壞品，請問那一家廠商會接受？銷售之產品，應 係無瑕疵狀態之產品，而非不良之產品，否則蘋果手機電 池發火，也可理解為不良率可接受範圍內，所以買到這樣 的蘋果手機，也不能說是瑕疵品。因此，原告將製程中之 概念，曲解並悄然地將其置入產品瑕疵概念中，實非允當 ，更與前述民法物之瑕疵概念不符。而本件原告所交付之 系爭12*48 晶片，因其焊盤底部有髒污，造成電極無法黏 著於晶片上而脫落，而電極脫落使得系爭12*48 晶片無法 通電、導電，晶片應具之效能不存在，自有物之瑕疵，當 無疑義。
㈢被告因原告所交付10*23 晶片、14*28 晶片具品質瑕疵，所 受「晶片價值」、「在製品」、「散料」、「捲料」、「燈 條」、「燈管」等合計6,254,672 元之損失，依民法第227 條規定向原告請求損害賠償：
⒈查被告係生產製造LED 燈管廠商，而目前消費者之所以願 意花高於一般燈管價格購買LED 燈管，本就考量LED 燈管 之壽命及品質較一般燈管好。倘若被告使用有瑕疵之晶片 製造LED 燈管，如何能在市場中取得有利競爭地位？如何 獲得消費者信賴？況且，被告對於原告所交付之晶片不可 能一片一片去檢測（且也無法檢驗，一來因為晶片之體、 面積只有0.1mm*0.2mm 這麼微小，二來因為晶片數片多達 幾百萬片），更不可能在生產前1 片1 片去作推力測試， 被告於正常合理使用情形下，只能信賴原告所交付之系爭 晶片完全具有應有之品質，原告如於其晶片產品品質有變



異時，自應通知被告，以使被告有機會測試，或決定是否 繼續購買原告所交付之系爭晶片。則基於兩造之前交易， 亦曾發生相同污染事件，自更應對於交付之系爭晶片做好 完善之品質管控，然因原告品質管控上之未注意，造成被 告使用之系爭晶片及其他之損害，自屬加害給付。 ⒉被告給付予原告遭污比例高達74% 之系爭10*23 瑕疵之晶 片，以及電極會脫落之系爭12*48 瑕疵之晶片，即該當不 完全給付之情狀，而「晶片電極（PAD ）污染」、「金線 打線不牢」及「晶片電極脫落」之品質瑕疵，經原告分析 異常原因，係屬可歸責於原告者所交付之系爭10*23 晶片 上有「8*20bluechipPad 上有一層膜狀物質，導致球打不 上、推球無殘金」之異常情形；及系爭「12*48 晶片上有 「1428bluechip有掉電極」之異常情形，原告就此不完全 之給付，顯有過失之責任甚明，自須負損害賠償責任。 ⒊本件原告交付之系爭晶片存有前揭「晶片電極（PAD ）污 染」導致發生「金線打線不牢」及「晶片電極脫落」之品 質瑕疵，而該瑕疵無法於進料即時檢驗，生產測試時亦無 法發現不良晶片，而進入生產時也無法全面發現是否會有 脫落現象，終歸而言，此品質瑕疵之問題為晶片生產過程 中遭污染所造成。查晶片生產過程，1 個鍋爐通常有30萬 顆晶片同時進行產製，此時若發生污染情形，往往不是局 部小量晶片遭污染，而生產出來的30萬顆晶片若無法於品 管控制階段篩選出來，則將造成混著不良品的30萬顆晶片 按一定數量分裝出貨，造成受污染的晶片，被分散到不同 包裝中。而被告生產之LED 燈管，每1 支2 尺長之燈管須 使用54顆系爭晶片，每1 支4 尺長之燈管須使用108 顆系 爭晶片，每支燈管只要有1 顆系爭晶片故障，整支燈管即 喪失效用。由此也可證明，被告生產LED 燈管使用系爭晶 片，根本不能有任何瑕庛晶片存在，連1 個不良品都不能 存在，更遑論原告誆稱之「100ppm」、「業界200ppm」不 良率標準。且此一說詞，完全與原告100 年6 月14日出具 之規範所指「0 收1 退」（即1 顆不良品都不可以有）之 規範標準不符。足證原告及證人邱三峰所稱「100ppm」、 「業界200ppm」皆為臨訟說詞，更何況，兩造間根本未有 此種約定，尤與100 年6 月那次所發生相同「電極脫落」 ，原告即為賠償之作法大相逕庭。況且，所謂「100ppm」 、「業界200ppm」之不良率，承前述應該屬晶片產製過程 中之「不良品比例」，也就是說一項產品開發，其良率之 多寡，影響該晶片是否能批量生產？其成本多少？應屬製 程階段之問題，而非產品銷售階段之問題。更何況，被告



生產1 支LED 燈管，需使用108 顆系爭晶片，只要108 顆 晶片中有一顆晶片出現問題，即導該支LED 燈管報廢，此 情形即相等於另外107 顆晶片亦形同廢品，瑕疵之比例無 異直接擴大108 倍，試想：有那一家廠商經得起放大108 倍不良率之產品？
⒋末者，被告於發現系爭晶片上存在前揭品質瑕疵，即多次 向原告反應，希望原告提出補救措施，豈料原告公司竟突 然停止營業，被告迫於對客戶有交貨之時間壓力，遂冒被 告公司信譽受損之風險，使用原告系爭晶片加工生產出貨 ，其後陸續有被告客戶反應燈管不亮情形，被告只得停止 出貨，另行備料重行生產，也因為系爭10*23 晶片前揭所 述「晶片電極（PAD ）污染」致「金線打線不牢」之瑕疵 ，及12*48 晶片「晶片電極脫落」之瑕疵，造成被告根本 無法在原告未完全保證其系爭晶片完全無瑕疵且符合通常 效用，繼續使用系爭晶片生產LED （因為被告根本無法對 於0.1mm*0.2mm 這麼微小之晶片逐一進行檢查，且被告一 天就必須使用高達1 百萬顆晶片的量，倘若原告無法保證 其交付之系爭晶片皆係良品，被告只能按造「0 收一退」 之標準，全部退回批量晶片，也不能冒險繼續使用該系爭 晶片），被告遂遭受「晶片價值」、「在製品」、「散料 」、「捲料」、「燈條」、「燈管」等合計6,254,672 元 之損失【系爭10*23 晶片損失部分：（晶片36000 片×0. 16元=5832 元）+ （在製品297969片×1.15元=342664 元 ）+ （散料170000片×1 元=170000 元）+ （捲料150000 片×1.1 元=165000 元）=683496 元；系爭12*48 晶片損 失部分：（晶片1640片×0.40元=656元）+ （在製品3600 0 片×1.75元=63000元）+ （散料370000片×1.4 元=518 000 元）+ （捲料0000000 片×1.50元=0000000元）+ （ 燈條460 條×100 元=46000）+ （燈管1299條×480 元=6 23520 元）=0000000元】，此一損失與原告所交付系爭10 *23 晶片前揭所述「晶片電極（PAD ）污染」致「金線打 線不牢」之瑕疵，及12*48 晶片「晶片電極脫落」之瑕疵 間具有相當因果關係，原告自應依民法第227 條規定負賠 償責任。
⒌是被告就所受「晶片價值」、「在製品」、「散料」、「 捲料」、「燈條」、「燈管」總計6,254,672 元之損失， 依民法第334 條第1 項規定，就被告應給付原告3,332,87 0 元之貨款主張抵銷，有理由。
㈣綜上所述，原告因其可歸責之過失事由，所交付被告系爭10 *23 、12*48 晶片上具有「晶片電極（PAD ）污染」、「金



線打線不牢」及「晶片電極脫落」之品質瑕疵，原告此一不 完全給付之行為，更造成被告受有「晶片價值」、「在製品 」、「散料」、「捲料」、「燈條」、「燈管」總計6,254, 672 元之損失，經原告依民法第227 條、第334 條第1 項規 定主張抵銷後，原告已無任何可請求之金額，自應駁回原告 之訴。
㈤並聲明：
⒈原告之訴駁回。
⒉如受不利判決，願供擔保免為假執行。
三、兩造不爭執事項：
㈠被告於102 年4 月16日、17日、30日分別向原告訂購「C-C4 348-GSFX Z000 0000 GaN Chip,455-457.5nm,65-70mw,≦3. 3V」（下稱14*28 晶片）300,000pcs、700,000pcs、2,531, 895pcs，價金分別為110,250 元、257,250 元、930,471 元 。
㈡被告於102 年4 月23日、30日、5 月7 日分別向原告訂購「 C-C4348-CPFX Z000 0000 Gan Chip,450-452.5nm,26-27mw, ≦3.3V」（下稱10*23 晶片）3,000,000pcs、3,000,000pcs 、6,000,000pcs，價金分別為508,725 元、508,725 元、 1,017,450 元。
㈢被告向原告訂購10*23 晶片、14*28 晶片貨款計3,332,871 元，尚未給付。
四、兩造之爭點：
㈠原告所交付10*23 晶片，是否具有「晶片電極（PAD ）污染 」致「金線打線不牢」之品質瑕疵？
㈡原告所交付14*28 晶片，是否具有「晶片電極脫落」之品質 瑕疵？
㈢被告以因原告所交付10*23 晶片、14*28 晶片具品質瑕疵， 而受有「晶片價值」、「在製品」、「散料」、「捲料」、 「燈條」、「燈管」等合計6,254,672 元之損失，依民法第 227 條規定向原告請求損害賠償，是否有理由？ ㈣被告就所受6,254,672 元之損失，依民法第334 條第1 項規 定，就被告應給付原告3,332,871 元之貨款主張抵銷，是否 有理由？
五、本院之判斷：
本件原告主張被告於102 年4 、5 月間陸續向原告訂購系爭 產品，原告業已依約出貨予被告，惟被告收受該貨品後，並 未給付貨款等語，並提出統一發票、送貨單、快遞回執影本 為證，被告對此亦未爭執，惟辯以：原告所交付系爭產品有 瑕疵，致被告受有損害，被告以所受損害與其貨款為抵銷等



語為抗辯，經查：
㈠被告未能舉證證明原告所交付之系爭產品有瑕疵： ⒈按「當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責 任」、「物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373 條 之規定危險移轉於買受人時，無滅失或減少其價值之瑕疵 ，亦無滅失或減少其通常效用，或契約預定效用之瑕疵。 但減少之程度無關重要者，不得視為瑕疵。出賣人並應擔 保其物於危險移轉時，具有其所保證之品質」、「買受人 應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之物。如發 見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時，應即通知出賣人。 買受人怠於為前項之通知者，除依通常之檢查不能發見之 瑕疵外，視為承認其所受領之物」民事訴訟法第277 條前 段、民法第354 條、第356 條第1 、2 項分別定有明文； 本件被告主張原告所交付系爭產品有瑕疵為由拒絕給付貨 款，自應就其主張原告所交付貨物有瑕疵之利己事實，舉 證以實其說。
⒉原告所交付10*23 晶片部分：
⑴被告雖辯稱：系爭10*23 晶片產生「Pad 上有一層膜狀 物質，導致球打不上、推球無殘金」之異常情形，係導 因於晶片電極受藍膜膠殘留污染所致云云。然原告公司 前員工即證人邱三峰於103 年7 月10日到庭結證稱：我 於98年8 月至103 年5 月在原告公司任職，是客服工程 師，被告於102 年3 月或4 月時有2 件客訴，1 個是晶 片表面電極污染，1 個是掉電極，電極污染的部分我們 進行實驗、檢驗4608顆晶片後判斷，應係客戶端固晶膠 沾黏到所致，不良比例百分之74，不良狀況大概都是這 樣，我們出貨前都不會使用到固晶膠，固晶膠是在晶片 黏到支架時才需要用到，我們在半成品的晶片表面發現 有膠體殘留，由電子顯微鏡看，發現側面固晶膠偏高， 後續有請業務處理尚未作業的晶片，用高倍顯微鏡看都 沒有看見污染；西元2011年我們公司有用藍膜膠將晶片 固定，但我們發現藍膜膠會回沾，就是藍膜膠放置過久 ，晶片會有污染現象，所以我們在西元2012年就換等級 比較高的藍膜，我們做實驗是用比對的，每個材料頻譜 不同，會針對污染物跟材料頻譜做比對，2011年比對結 果確實是我們造成的所以有賠償；本件我們在做實驗時 發現有污染，看客戶半成品，發現客戶的晶片表面有污 染，側面固晶膠過高，頻譜測試結果與固晶膠頻譜相似 ，所以研判是固晶膠污染，頻譜沒有就電極旁做採集， 客戶提供的樣品是晶片表面有污染物擴散到電極，測試



以後與客戶的固晶膠頻譜相似等語（見本院卷第146 頁 至第150 頁）。此外原告另提出之民國102 年4 月30日 產品異常/ 客訴案件調查報告為憑（見本院卷第40頁至 第49頁）。
⑵被告另辯稱：本院卷第60頁照片所示晶片僅有電極遭污 染，電極周遭並無污染情形，被告之固晶膠噴嘴豈可能 僅污染電極處云云，然證人邱三峰證述稱：電極顏色不 一樣，有污染，周邊部分由圖面上看不出來有污染，從 這個倍率來看只有電極被污染等語（見本院卷第149 頁 至第149 頁背面），則雖本院卷第60頁之照片所示晶片 以此放大倍率來看僅有電極遭受污染，惟僅能證明此倍 率下僅看的出電極污染部分，不能以此認定周邊均未污 染之情，亦不能依此即認定係原告之藍膜膠所污染，被 告前揭所辯，無足可採。
⑶綜上，足認原告於101 年後已將藍膜膠換成等級較高之 藍膜，且原告調查、實驗比對結果指出是因為被告公司 使用固晶膠導致污染，且就污染物使用FTIR分析得出污 染物之頻譜與固晶膠之頻譜相似，而被告就污染源起因 是原告使用藍膜膠所致，所提出原告公司於101 年間藍 膜膠回沾晶片之資料，僅能證明原告於101 年間所生產