發明專利舉發
智慧財產法院(行政),行專訴字,102年度,107號
IPCA,102,行專訴,107,20140319,3

智慧財產法院行政判決
102年度行專訴字第107號
民國103年3月5日辯論終結
原 告　弘有富國際企業有限公司
代　表　人　鄭明聯　　　
訴訟代理人　林景郁專利師
　桂齊恆律師
上 一 人
複代理人　　江郁仁律師
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花（局長）住同上
訴訟代理人　謝文元　　　
參　加　人　黃廷彰　　　
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
2 年8 月13日經訴字第10206104560 號訴願決定，提起行政訴訟
，本院判決如下︰
　　主 文
訴願決定及原處分均撤銷。
被告就發明第I324749 號「無線射頻詢答器」專利舉發案，應依本判決之法律見解另為處分。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔二分之一，餘由原告負擔。　　事實及理由
一、事實概要︰
參加人前於民國95年8 月14日以「無線射頻詢答器」向被告 申請發明專利，申請專利範圍共8 項，經被告編為第951298 04號進行審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I3 24749 號專利證書（下稱系爭專利，主要圖式如附圖一所示 ）。嗣原告以系爭專利有違核准時專利法第22條第1 項第1 款及第4 項之規定，不符合發明專利要件，對之提起舉發。 參加人遂於101 年8 月31日提出系爭專利申請專利範圍更正 本（共6 項），原舉發系爭專利不具新穎性之項次（即原申 請專利範圍第5 項）已刪除，原告經通知表示無意再提舉發 補充理由。案經被告審查，核認系爭專利101 年8 月31日更 正本屬請求項之刪除及申請專利範圍之減縮，並未超出申請 時原說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，且未實質 變更或擴大公告時之申請專利範圍，符合專利法第67條第1 項第1 款及第2 款、第2 項、第4 項之規定，應准予更正； 又系爭專利無違核准時專利法第22條第4 項規定，遂於102 年3 月15日以（102 ）智專三（二）04182 字第



10220315190 號專利舉發審定書為「請求項1 至6 舉發不成 立」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部於102 年8 月 13日以經訴字第10206104560 號決定書為「訴願駁回」之決 定，原告不服，遂向本院提起行政訴訟。因本院認本件判決 之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權命 參加人獨立參加
本件被告之訴訟。
二、原告主張：
（一）引證1 （即91年12月21日公告之第515156號「無線電識別 標籤之設置構造及無線電識別標籤之設置方法以及無線電 識別標籤之通信方法」發明專利案）足以證明系爭專利申 請專利範圍第1 項、第4 項不具進步性：
１、系爭專利更正後申請專利範圍第1 項、第4 項加入「該天 線棒包括一座落於該載體上的受支撐部，及一自該受支撐 部延伸出該載體外的非支撐部，該非支撐部的長度是不大 於該受支撐部之長度的二分之一」的技術特徵，主要的功 效訴求即在於該識別單元30、天線單元50都是與該載體呈 現「面接觸」連結，且被告之舉發審定亦以「面接觸」非 引證1 揭示內容所能預期達成，故認定引證1 不足以證明 系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項不具進步性。今訴 願機關既已認定系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項無 法直接以識別晶片、天線單元與載體以「面接觸」進行連 結，則系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項進一步界定 的技術特徵未能顯著區別於引證1 ，自已不具進步性，是 訴願機關所為訴願駁回之決定確有違誤。
２、訴願機關雖仍以引證1 第10圖揭示之半導體IC晶片、天線 線圈與磁心構件等再藉由樹脂而緊密包覆之技術，並未揭 露系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項之識別晶片、具 天線棒與線圈的天線單元、載體等構件藉封裝體緊密包覆 ，以及「該天線棒包括一座落於該載體上的受支撐部，及 一自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部，該非支撐部 的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之一」等技術特 徵為由，而認定引證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第 1 項、第4 項不具進步性。惟由於系爭專利原申請專利範 圍第1 項、第5 項主要技術特徵已為引證1 所揭露，且本 院亦在100 年度民專訴字第72號判決中認定系爭專利原申 請專利範圍第5 項相較於引證1 、引證5 不具進步性。詎 參加人昧於上述事實，才對系爭專利申請專利範圍提出更 正，刪除原申請專利範圍第1 項、第5 項，並將原申請專 利範圍第2 項、第6 項改寫為新的獨立項，進一步界定天



線單元中天線棒相對於載體的尺寸限制，以求有別於引證 1 。但系爭專利原申請專利範圍第2 項、第6 項的內容原 本即為所屬技術領域具有通常知識者顯而易知的公知常識 ，此參系爭專利的圖6 所示，其主要係以天線棒51與載體 的相對關係界定出受支撐部511 （座落於載體上）及非支 撐部512 （延伸出載體外），並進一步界定非支撐部512 的長度L1是不大於該受支撐部511 之長度L2的二分之一即 明。簡言之，即天線棒51與載體接觸部位的長度大於未接 觸部位的長度，所達成效果是獲得範圍較大的接觸面，結 合性牢固性增加。惟該等構造與功效係屬一般常識，對於 所屬技術領域具有通常知識者也是極其顯著易見，然被告 、訴願機關卻認定該等特徵具有進步性，自難稱無明顯違 誤。
（二）原告依據智慧財產案件審理法第33條之規定所提出之證物 一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項 不具進步性：
１、證物一為我國第200511154 號「圓柱型無線射頻辨識標籤 裝置及組裝方法」發明專利案，於94年3 月16日公開，早 於系爭專利之申請日。又參閱證物一的圖7 和圖6 所示， 其包括一標籤積體電路101 （對應於系爭專利申請專利範 圍第1 項、第4 項的識別晶片) 、一電路基板102 （對應 於系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項的載體）和一線 圈105 （對應於系爭專利申請專利範圍第1 項、第4 項的 線圈），其中線圈105 是纏繞在鐵心106 （對應於系爭專 利申請專利範圍第1 項、第4 項的天線棒）上。 ２、系爭專利申請專利範圍第1項與證物一之比較： ⑴系爭專利申請專利範圍第1 項之無線射頻詢答器與證物一 之無線電識別標籤同屬無線射頻識別系統(RFID)。　　⑵系爭專利申請專利範圍所述的載體20、識別晶片30、天線　　　單元50、封裝體60分別等同於證物一之電路基板102 、標　　　籤積體電路101 、線圈105 與鐵心106 之組合、膠質材料 112 。
　　⑶系爭專利申請專利範圍第1項進一步限定天線棒51的非支 　 撐部512 的長度L1是不大於該受支撐部511 之長度L2的二　　　分之一，亦已見揭露於證物一的圖7 。
３、由前述（一）、證物一與系爭專利申請專利範圍第1 項之 比較，可知證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請 專利範圍第1項不具進步性。
（三）證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利第4 項不具進步 性：




　　　系爭專利申請專利範圍第4 項與系爭專利申請專利範圍第 　　1 項的差異在於：該天線單元50是疊置於該識別晶片30上 。惟系爭專利申請專利範圍第4 項將天線單元50疊置於識 別晶片30上，相較於天線單元50設置於載體20底面並未增 進功效，故為所屬技術領域具有通常知識者所能輕易思及 。是故，由前述（一）、系爭專利申請專利範圍第1 、4 項之差異，可知證物一與引證1 之組合亦足以證明系爭專 利申請專利範圍第4項不具進步性。
（四）證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍 第2項 、第5項不具進步性：
　 １、系爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項進一步限定申請 專利範圍第1 項、第4 項中的封裝體係選自樹脂、橡膠 、玻璃纖維，及塑膠所組成的群組。
２、證物一說明書第7 頁第7 段已揭露在外殼111 內注入膠 質材料112 封裝。又引證1 在其圖10及說明書第21頁第4 段之說明可知，其包覆天線線圈2 、磁心構件3 及半導 體IC晶片4 的保護體是由樹脂8 構成。
３、因此，系爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項進一步限 定的內容係所屬技術領域具有通常知識者根據證物一與 引證1 之組合所能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍 第2項、第5項不具進步性。
（五）證物一與引證1 、引證5 之組合足以證明系爭專利申請專 利範圍第3項、第6項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第3 項、第6 項進一步限定申請專 利範圍第1 、4 項的無線射頻詢答器還包括一覆蓋該識別 晶片的封裝層，該封裝層也被封裝體包覆。惟引證5 之附 件5 揭示其電路基板上的晶片係為一環氧樹脂(EXPOXY)內 ，且證物一之說明書第6 頁第4 段已揭露將標籤積體電路 10 1封裝後再固設於圓柱形外殼內。因此，系爭專利申請 專利範圍第3 項、第6 項進一步限定的內容係所屬技術領 域具有通常知識者根據證物一與引證1 、引證5 之組合所 能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第3 項、第6 項不 具進步性。
（六）聲明：訴願決定及原處分均撤銷。被告應為舉發成立撤銷 系爭專利權之審定。
三、被告抗辯如下：
（一）由系爭專利申請專利範圍第1 項和對應的圖3 可以看出， 載體20確實有跟天線單元50接觸，即便系爭專利之天線單 元50與載體20並非「面」接觸，但該天線棒51能以較大的 範圍與該載體20接觸卻是事實，能達成所引述系爭專利說



明書第9 頁第4 至9 行所述使彼此結合的牢固性增加，組 配過程更加方便，讓無線射頻詢答器200 的產品良率大幅 提升的功效，並非無據。況且，原告於起訴狀中自承「天 線棒51與載體接觸部位的長度大於未接觸部位的長度，所 獲得的效果是獲得範圍較大接觸面，結合性牢固性增加」 ，亦表明天線棒51與載體以較大範圍接觸，具有結合性牢 固性增加之功效。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項進 一步界定「該天線棒包括一座落於該載體上的受支撐部， 及一自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部，該非支撐 部的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之一」之技術 特徵，是用以達成系爭專利說明書第9 頁第4 至9 行所述 使彼此結合的牢固性增加，組配過程更加方便，讓無線射 頻詢答器200 的產品良率大幅提升的功效，當無疑義。再 者，關於系爭專利申請專利範圍第4 項，由該項相對應的 圖6 可以看出，載體20雖未直接與天線單元50接觸，但識 別晶片30固定於載體20上，載體20 與 識別晶片30結合之 整體構件與天線單元50接觸，故亦能達成前述系爭專利說 明書所載之功效。
（二）關於原告於行政訴訟階段提出之證物一，被告依智慧財產 案件審理法第33條規定，表示之意見如下：
１、證物一揭露一種圓柱型無線射頻辨識標籤裝置，其包含標 籤積體電路101 、電路基板102 及線圈105 。標籤積體電 路101 係設於電路基板102 上，而與電路基板102 之電路 形成電連接。線圈105 係纏繞於鐵心106 上，再固定於電 路基板上，且經由兩個線頭107 與108 而電連接至電路基 板102 之電路。此標籤裝置另包含圓柱型外殼111 ，電路 基板102 及相關元件放入外殼111 內，於外殼111 內係注 入膠質材料112 例如防熱膠，以固定電路基板102 及相關 元件。
２、證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 1項不具進步性：
⑴系爭專利申請專利範圍第1 項與證物一、引證1 之組合相 較：
①系爭專利所請之無線射頻詢答器與證物一所揭露之圓柱 型無線射頻辨識標籤裝置、引證1 所揭露之無線電識別 標籤同屬於無線射頻識別系統(Radio Frequency Identification，RFID) 技術領域，系爭專利所述之載 體、識別晶片、天線單元及封裝體，相當於證物一之電 路基板102 、標籤積體電路101 、線圈105 與鐵心106 之組合及膠質材料112 。




②系爭專利所述之一載體，包括一頂面、一底面及多數電 路接點；證物一圖7 及圖8 亦揭露一電路基板102 ，包 括一頂面、一底面及多數電路接點。
③系爭專利所述之一天線單元，包括一天線棒及一繞設於 該天線棒的線圈；證物一圖3c亦揭露一線圈105 與鐵心 106之組合，該線圈105 繞設於該鐵心106 。 ④系爭專利所述之該天線單元是設置於該載體的底面，該 線圈是藉由該等電路接點與該識別晶片電連接；證物一 圖7 及圖8 亦揭露該線圈105 與鐵心106 之組合是設置 於該電路基板102 的底面，該線圈105 是藉由該等電路 接點與該識別晶片電連接。
⑤系爭專利所述之該天線棒包括一座落於該載體上的受支 撐部，及一自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部， 該非支撐部的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之 一；證物一圖7 亦揭露該線圈105 與鐵心106 之組合包 括一座落於該電路基板102 的受支撐部（電路基板102 與線圈105 與鐵心106 之組合重疊的部分），及一自該 受支撐部延伸出該載體外的非支撐部（電路基板102 與 線圈105 與鐵心106 之組合未重疊的部分），該非支撐 部的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之一（由圖 7 可明顯看出）。
⑥系爭專利所述之一封裝體，是緊密包覆於該載體、該識 別晶片與該天線單元；證物一圖1 亦揭露一膠質材料11 2 ，是緊密包覆於該電路基板102 、該標籤積體電路10 1與該線圈105 與鐵心106 之組合。
⑵如前述說明，由於證物一已揭露系爭專利申請專利範圍第 1 項之整體技術特徵，自當具有系爭專利說明書中所載之 功效，系爭專利申請專利範圍第1 項為所屬技術領域具有 通常知識者依證物一之技術內容所能輕易完成，故證物一 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，因此 證物一與引證1 之組合亦足以證明系爭專利申請專利範圍 第1項不具進步性。
３、證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 4項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第4 項與證物一、引證1 之組合相 比較，系爭專利申請專利範圍第4 項與第1 項之差異在於 ﹕第1 項中該天線單元是設置於該載體的底面，而第4 項 中該天線單元是疊置於該識別晶片上，惟該天線單元疊置 於該識別晶片上相較於設置於該載體的底面並未增進功效 ，將該天線單元疊置於該識別晶片上為所屬技術領域具有



通常知識者所能輕易思及。綜合上述說明及前述之比對說 明，系爭專利申請專利範圍第4 項為所屬技術領域具有通 常知識者依證物一之技術內容所能輕易完成，故證物一足 以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。因此， 證物一與引證1 之組合亦足以證明系爭專利申請專利範圍 第4項不具進步性。
４、證物一與引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 2項、 第5項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項與證物一、引證1 之組合相比較，系爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項係 分別依附於第1 項、第4 項，並對封裝體進一步限定。又 關於第1 項、第4 項中所記載技術特徵與證物一之比對， 業如前述。而系爭專利進一步限定該封裝體的材質是選自 於由樹脂、橡膠、玻璃纖維，及塑膠所組成的群組，惟證 物一第7 頁第7 段已揭露膠質材料112 為膠質材料，所屬 技術領域具有通常知識者有合理動機由樹脂、橡膠、玻璃 纖維及塑膠所組成的材料形成該膠質材料112 。因此，系 爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項為所屬技術領域具有 通常知識者依證物一之技術內容所能輕易完成，故證物一 足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項、第5 項不具進步 性。因此，證物一與引證1 之組合亦足以證明系爭專利申 請專利範圍第2 項、第5 項不具進步性。
５、證物一、引證1 與引證5 之組合亦足以證明系爭專利申請 專利範圍第3項、第6項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第3 項、第6 項與證物一、引證1 、引證5 之組合相比較，系爭專利申請專利範圍第3 項、 第6 項係分別依附於第1 項、第4 項，關於第1 項、第4 項中所記載技術特徵與證物一比對之認定，業如前述。而 系爭專利進一步限定該無線射頻詢答器包含一覆蓋於該識 別晶片的封裝層，該封裝層也被該封裝體包覆，惟證物一 第6 頁第4 段已揭露將標籤積體電路101 封裝後再固設於 圓柱形外殼內，可知應有一用以形成封裝之封裝層覆蓋該 標籤積體電路101 ，因此系爭專利申請專利範圍第3 項、 第6 項為所屬技術領域具有通常知識者依證物一之技術內 容所能輕易完成，故證物一足以證明系爭專利申請專利範 圍第3 項、第6 項不具進步性。由於單獨證物一足以證明 系爭專利申請專利範圍第3 項、第6 項不具進步性，因此 證物一、引證1 與引證5 之組合亦足以證明系爭專利申請 專利範圍第3 項、第6 項不具進步性。
（三）聲明：原告之訴駁回。




四、參加人未於準備程序及言詞辯論期日到場，亦未提出書狀作 何聲明或陳述。
五、本院之判斷：
（一）經查，系爭專利係於99年3 月23日審定准予專利，是系爭 專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之92年2 月6 日修正公布、93年7 月1 日施行之專利法（下稱92年專利 法）為斷。又按發明，指利用自然法則之技術思想之創作 ；發明為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先 前技術所能輕易完成時，不得依專利法申請取得發明專利 ，92年專利法第21條、第22條第4 項分別定有明文。而對 於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法第22條 第4 項規定之情事者，依同法第67條第1 項規定，得附具 證據，向專利專責機關舉發之。
（二）系爭專利技術分析：
１、系爭專利技術內容：
關於系爭專利之無線射頻詢答器之結構，依據系爭專利公 告本圖式第4 圖，系爭專利揭露之無線射頻詢答器，包含 載體20、識別晶片30、天線單元50，及封裝體60。該天線 單元50包括一天線棒51及一繞設於該天線棒的線圈52，該 線圈是與該識別晶片電連接。該封裝體是緊密包覆於該載 體、該識別晶片與該天線單元。該天線棒51包括一座落於 該載體20上的受支撐部511 ，及二分別自該受支撐部511 兩端延伸出該載體20外的非支撐部512 ，各該非支撐部51 2 的長度L1是不大於該受支撐部511 的長度L2的二分之一 ，因此該天線棒51能以較大範圍的面積與該載體20形成接 觸面，此外製造時也可以配合該天線棒的實際長度，而只 讓其中一端形成延伸出該載體20外的非支撐部512 。關於 系爭專利之無線射頻詢答器之效益，依據系爭專利公告本 說明書第7 頁第7 段記載：「本發明的有益效果在於：該 識別晶片、該天線單元都是與該載體呈現『面接觸』連結 ，而藉由範圍較大的接觸面進行連結後，能使得彼此結合 的牢固性增加，組配過程也更容易方便，產品良率就大幅 提昇」等語，可知系爭專利所欲達成之功效，係藉由識別 晶片、天線單元都是與載體呈現「面接觸」連結，以達到 結合的牢固性增加，組配過程也更容易方便，產品良率就 大幅提昇之功效。
　２、系爭專利申請專利範圍分析：
系爭專利依101年8月31日更正、最新公告之申請專利範圍　　　共計6 項，其中第1 、4 項為獨立項，其餘為附屬項，其　　 內容如下：




　　⑴第1 項：一種無線射頻詢答器，包含：一載體，包括一頂 面、一底面及多數電路接點；一識別晶片，是設置於該載 體的頂面；一天線單元，包括一天線棒及一繞設於該天線 棒的線圈，該天線單元是設置於該載體的底面，該線圈是 藉由該等電路接點與該識別晶片電連接，該天線棒包括一 座落於該載體上的受支撐部，及一自該受支撐部延伸出該 載體外的非支撐部，該非支撐部的長度是不大於該受支撐 部之長度的二分之一；及一封裝體，是緊密包覆於該載體 、該識別晶片與該天線單元。
⑵第2 項：依據申請專利範圍第1 項所述的無線射頻詢答器 ，其中，該封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、玻璃纖 維，及塑膠所組成的群組。
⑶第3 項：依據申請專利範圍第1 項所述的無線射頻詢答器 ，還包含一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該封裝層也被該 封裝體包覆。
⑷第4 項：一種無線射頻詢答器，包含：一載體，包括一頂 面、一底面及多數電路接點；一識別晶片，是設置於該載 體的頂面；一天線單元，包括一天線棒及一繞設於該天線 棒的線圈，該天線單元是疊置於該識別晶片上，該線圈是 藉由該等電路接點與該識別晶片電連接，該天線棒包括一 座落於該載體上的受支撐部，及一自該受支撐部延伸出該 載體外的非支撐部，該非支撐部的長度是不大於該受支撐 部之長度的二分之一；及一封裝體，是緊密包覆於該載體 、該識別晶片與該天線單元。
⑸第5 項：依據申請專利範圍第4 項所述的無線射頻詢答器 ，其中，該封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、玻璃纖 維，及塑膠所組成的群組。
⑹第6 項：依據申請專利範圍第4 項所述的無線射頻詢答器 ，還包含一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該封裝層也被該 封裝體包覆。
（三）原告所提出之舉發證據如下：
１、引證1：
引證1 為91年12月21日公告之我國公告第515156號「無線 電識別標籤之設置構造及無線電識別標籤之設置方法以及 無線電識別標籤之通信方法」專利案，其公開日早於系爭 專利案申請日（95年8 月14日），可為系爭專利相關之先 前技術。又引證1係以提供一種能將其可極小型化圓柱體 狀天線線圈之無線電識別標籤（下稱RFID標籤）予以設置 於導電性構件之RFID標籤之設置構造、設置方法以及通信 方法為目的。且以其構成呈；將具有圓柱體狀天線線圈2



，整體形成為棒狀之RFID標籤，以其軸向平行與被形成於 導電性構件5 之設置溝部7 之底面7a所成設置面，並略接 觸該設置面加以設置為特徵。
２、引證5：
　　引證5 為為製造銷售出口「電子腳環/TauRIS900」的德國 原廠所出具證明書、證明書中譯本及原告於舉發階段中所 提出之附件1至6 （包括出貨報單、生產時採用的通信協 定、技術數據單、德國鴿子聯盟官方訊息雜誌、菲力浦公 司的詢答器資料表、Microelectronic 製造商1994年的詢 答器資料表）。
３、證物一（主要圖式如附圖二所示）：
證物一為原告於行政訴訟階段始提出之新證據，依智慧財 產案件審理法第33條之規定，本院仍應審酌之，合先說明 。查證物一為94年3 月16日公開之我國公開第200511154 號「圓柱型無線射頻辨識標籤裝置及組裝方法」專利案， 其公開日早於系爭專利案申請日（95年8 月14日），可為 系爭專利相關之先前技術。又證物一提供一種圓柱型無線 射頻辨識標籤裝置，其包含一以晶片直接封裝(COB) 或金 屬引線框(MOA2)方式或任何其他可縮小體積之適當方式封 裝之標籤積體電路之電路基板及一線圈，封裝於一圓柱型 外殼內，其特點為體積小易於加到別的裝置上。該發明另 提供一種無線射頻辨識標籤裝置之組裝方法，其包含下列 步驟：(a) 提供一電路基板；(b) 將標籤積體電路固定並 電連接於該電路基板上；(c) 將一線圈固定並電連接於該 電路基板上；以及(d) 將電路基板、標籤積體電路及線圈 固定於一圓柱型外殼內。第1 圖顯示其發明之圓柱型無線 射頻辨識標籤裝置的一結構剖面示意圖，其包含：電路基 板10 2之載體、標籤積體電路101 之識別晶片、鐵心106 之天線棒及繞設於該天線棒的線圈105 所形成之天線單元 ，其中線圈105 係纏繞於鐵心106 上，再固定於電路基板 上，其固定方式可為黏著或任何其他適當方式。（四）系爭專利不具進步性而違反92年專利法第22條第4 項之規 定而應予撤銷：
１、證物一及引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 1 項不具進步性：
⑴系爭專利申請專利範圍第1 項之內容，業如前述。而關於 系爭專利之無線射頻詢答器之效益，依據系爭專利公告本 說明書第7 頁第12行起記載：「本發明的有益效果在於： 該識別晶片、該天線單元都是與該載體呈現『面接觸』連 結，而藉由範圍較大的接觸面進行連結後，能使得彼此結



合的牢固性增加」等語（參原處分卷一第12頁），可知系 爭專利所欲達成之功效，係藉由識別晶片、天線單元都是 與載體呈現「面接觸」連結，以達到結合的牢固性增加之 功效。又依據系爭專利公告本圖式第4 圖以及說明書第8 頁第16行起記載：「該天線棒51包括一座落於該載體20上 的受支撐部511 ，及二分別自該受支撐部511 兩端延伸出 該載體20外的非支撐部512 ，各該非支撐部512 的長度L1 是不大於該受支撐部511 的長度L2的二分之一，因此該天 線棒51能以較大範圍的面積與該載體20形成接觸面，此外 製造時也可以配合該天線棒51的實際長度，而只讓其中一 端形成延伸出該載體20外的非支撐部512 」等語（參原處 分卷一第11頁），可知系爭專利申請專利範圍第1 項之無 線射頻詢答器係利用「該天線棒包括一座落於該載體上的 受支撐部，及一自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部 ，該非支撐部的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之 一」技術特徵，使得天線棒能以較大範圍的面積與載體形 成面接觸，進而達到牢固性增加之功效。
⑵證物一所揭露者為圓柱型無線射頻辨識標籤裝置，與系爭 專利同屬於無線射頻識別系統（Radio Frequency Identification，RFID）技術領域，且依據證物一第5頁 第3 行起記載：「本發明之圓柱型無線射頻辨識標籤裝置 具有許多優點，例如可牢固安裝而不易脫落……」等語（ 參本院卷第17頁），可知證物一所揭示無線射頻識別系統 之優點在於可使其牢固安裝而不易脫落。因此，系爭專利 所屬技術領域中具有通常知識者，為增加無線射頻詢答器 之牢固性，當然有動機參考同為無線射頻識別系統（ Radio Frequency Identification，RFID）技術領域中解 決牢固性問題之證物一。又參考證物一第1 圖顯示其發明 之圓柱型無線射頻辨識標籤裝置的一結構剖面示意圖，其 所揭露之「電路基板102 」已揭示系爭專利申請專利範圍 第1 項之「一載體，包括一頂面、一底面及多數電路接點 」技術特徵；其所揭露之「標籤積體電路101 」已揭示系 爭專利申請專利範圍第1 項之「一識別晶片，是設置於該 載體的頂面」技術特徵；其所揭露之「鐵心106 」已揭示 系爭專利申請專利範圍第1 項之「一天線單元，包括一天 線棒及一繞設於該天線棒的線圈，該天線單元是設置於該 載體的底面，該線圈是藉由該等電路接點與該識別晶片電 連接，該天線棒包括一座落於該載體上的受支撐部，及一 自該受支撐部延伸出該載體外的非支撐部」中之「天線棒 」技術特徵；其所揭露之「線圈105 」已揭示系爭專利申



請專利範圍第1 項之「一天線單元，包括一天線棒及一繞 設於該天線棒的線圈，該天線單元是設置於該載體的底面 ，該線圈是藉由該等電路接點與該識別晶片電連接，該天 線棒包括一座落於該載體上的受支撐部，及一自該受支撐 部延伸出該載體外的非支撐部」中之「線圈」技術特徵； 其所揭露之「膠質材料112 」已揭示系爭專利申請專利範 圍第1 項之「一封裝體，是緊密包覆於該載體、該識別晶 片與該天線單元」技術特徵。綜上，證物一僅未揭示系爭 專利申請專利範圍第1 項之「該非支撐部的長度是不大於 該受支撐部之長度的二分之一」技術特徵。
⑶證物一雖未揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之「該非支 撐部的長度是不大於該受支撐部之長度的二分之一」技術 特徵，惟證物一說明書第6 頁第1 段已記載：「線圈105 係纏繞於鐵心106 上，再固定於電路基板上……其固定方 式可為黏著或任何其他適當方式」等語，已教示透過黏著 等方式將線圈與鐵心所組成之天線單元固定於電路基板之 載體上，而黏著之牢固性與黏著面積成正比此乃一般人生 活上之普通知識，故當然為系爭專利所屬技術領域中具有 通常知識者所知曉。因此，依據證物一之前開教示以及通 常知識者所具有之普通知識，通常知識者再參考證物一後 當然會設計出天線單元黏著於載體之面積大於非黏著於載 體之面積，而黏著於載體之面積與受支撐部長度成正比、 非黏著於載體之面積與非支撐部長度成正比。是故，通常 知識者將輕易完成系爭專利「該非支撐部的長度是不大於 該受支撐部之長度的二分之一」技術特徵以增加接觸面積 進而完成系爭專利所欲達成牢固性增加之功效。 ⑷綜上，由於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者再參 考證物一之揭示與教示後可輕易完成系爭專利申請專利範 圍第1 項之所有技術特徵。準此，證據一可證明系爭專利 申請專利範圍第1 項不具進步性。由於單獨證物一已足以 證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，因此證物 一與引證1 之組合當然亦可證明系爭專利申請專利範圍第 1 項不具進步性。
２、證物一及引證1 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第 2 項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其附屬 技術特徵為「該封裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、玻 璃纖維，及塑膠所組成的群組。」又證物一說明書第6 頁 第13行起記載：「……膠質材料112 例如防熱膠，以固定 電路基板102 及相關元件……」等語（參本院卷第17頁背



面），已教示利用塑膠材料包覆相關元件之方式。因此， 系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者在參考證據一後 ，當然能輕易完成系爭專利申請專利範圍第2 項之「該封 裝體的材質是選自於由樹脂、橡膠、玻璃纖維，及塑膠所 組成的群組」附屬技術特徵及其他技術特徵。是以，證物 一可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。由於 單獨證物一已足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具 進步性，故證物一與引證1 之組合當然亦可證明系爭專利 申請專利範圍第2 項不具進步性。。
３、證物一及引證1 、5 之組合足以證明系爭專利申請專利範 圍第3項不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第3 項為第1 項之附屬項，其附屬 技術特徵為「還包含一覆蓋於該識別晶片的封裝層，該封 裝層也被該封裝體包覆。」又參考證物一第1圖以及說明 書第6 頁第12行起記載：「……於外殼111 內係注入膠質 材料112 例如防熱膠，以固定電路基板102 及相關元件… …」等語，已揭示膠質材料112 之封裝體被圓柱型外殼11 1之封裝層所包覆以固定相關元件之方式。因此，系爭專 利所屬技術領域中具有通常知識者在參考證據一後，當然 能輕易完成系爭專利申請專利範圍第3 項之「還包含一覆