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臺灣新竹地方法院(民事),重訴字,100年度,138號
SCDV,100,重訴,138,20130830,1

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　　　100年度重訴字第138號
原　　　告
即反訴被告　台灣莫仕股份有限公司三重分公司
法定代理人　葉晋通
訴訟代理人　羅嘉希律師
訴訟代理人　吳敬恒律師
被　　　告
即反訴原告　錸寶科技股份有限公司
法定代理人　葉垂景
訴訟代理人　翁祖立律師
訴訟代理人　楊明勳律師
訴訟代理人　陳美螢律師
複　代理人　陳全正律師
複　代理人　姜百珊律師
上列當事人間請求給付貨款事件，本院於民國102 年7 月31日言
詞辯論終結，判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣壹仟肆佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元，及其中新臺幣柒佰萬元自民國九十九年四月二十九日起，其中新臺幣柒佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元自民國九十九年五月十三日起，均至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔百分之九十八，餘由原告負擔。本判決原告勝訴部分於原告以新臺幣肆佰捌拾叁萬壹仟元為被告供擔保後，得假執行。但被告以新臺幣壹仟肆佰肆拾玖萬叁仟貳佰壹拾捌元為原告供擔保後，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。
反訴訴訟費用由反訴原告負擔。
事實及理由
甲、本訴部分：
壹、程序部分：
按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或 減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項第3 款定有明文。查本件原告起訴時，原係請求: 被告應給付原告新台幣（下同）14,493,218元，及其中700 萬元自民國99年4 月29日起，其中7,493, 218元自99年5 月 13日起，均至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息。 嗣原告於99年8月20日以民事擴張聲明暨準備（二）狀，變 更其聲明為：被告應給付原告14,831,318元，及其中700 萬



元部分自99年4 月29日起，其中7,493,218 元自99年5 月13 日起，其中338,100元自99年8月23日起，均至清償日止，按 週年利率百分之5計算利息。原告所為上開訴之變更，核屬 擴張應受判決事項之聲明，揆諸前開規定，並無不合，應予 准許。
貳、實體部分：
一、原告主張：
㈠、被告於98年間向原告採購數批軟性電路板（下稱FPC 板）， 並由被告指示特定廠商將特定之IC晶片（該等晶片係由被告 向該特定廠商所購買）送予原告後，由原告將該IC晶片組合 於原告所生產之上開FPC 板後，再出貨予被告，原告自98年 6 、7 月間起至同年12月16日止，陸續將上開組合有IC晶片 之軟性電路板（以下稱系爭產品）出貨予被告，並經被告全 部收受無誤，經核算系爭產品之總貨款為28,831,318元，被 告亦於收受系爭產品後，將系爭產品整合於其系統內，並出 售予其客戶。然被告事後卻藉口系爭產品有瑕疵，拒絕支付 貨款，經原告多次催討，兩造於99年3 月19日開會協商並成 立協議（下稱系爭付款協議），約定被告應給付系爭產品之 貨款28,493,218元（經核算較實際總貨款短少338,100 元） ，其中第一期款項700 萬元應於99年3 月24日支付、第二期 款項700 萬元應於99年4 月14日支付、第三期款項700 萬元 應於99年4 月28日支付、第四期款項7,493,218 元應於99年 5 月12日支付，原告則同意盡力配合協助調查系爭產品品質 異常原因，被告會後並於99年3 月23日發函通知原告，承諾 履行其付款義務，被告自應依系爭付款協議書約定之金額及 付款時程為履行，惟被告於給付第一、二期款項共1, 400萬 元後，悔約不支付第三、四期貨款14,493,218元，加計上開 經核算短少之338,100 元，被告尚應給付原告系爭產品之貨 款14,831 ,318 元。經核兩造互相讓步訂立之系爭付款協議 ，具有和解契約之性質，且兩造間就系爭產品上開交易係屬 買賣契約，爰依和解契約及買賣契約之法律關係，依據選擇 合併之關係，而為本件之請求。
㈡、被告抗辯原告交付之系爭產品有「吃錫」程度不符美國電子 工業貿易協會出版之電子組裝規範（下稱IPC 規範）、電訊 測試不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等瑕疵云云 ，惟並未就上開瑕疵存在之事實逐一舉證，難認為實在。被 告所提出宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）檢測報告 、閎康科技股份有限公司（下稱閎康公司）材料分析報告、 訴外人白蓉生作成之分析報告，均為被告單方面委託製作， 宜特公司、閎康公司出具之上開報告並無公司用印，且均為



起訴前後始臨訟緊急製作，又宜特公司檢測報告之收件日期 為98年7 月29日，卻至99年5 月3 、4 日始測試，顯有可疑 ，此外，上開報告受檢測之標的均為經被告將系爭產品組裝 後之模組，系爭產品既經被告加工，已與原始供貨之狀態不 同，縱系爭產品檢測時有銲錫裂痕之現象，是否係因被告事 後組裝不良所致亦未可知，無法據此證明系爭產品有瑕疵。 又被告作成之原物料不合格矯正措施要求表及原告出具之功 能異常分析、8D矯正措施報告等文件，均在98年6 月至9月 間製作，係屬產品打樣階段(Sample)之報告，倘有部分問題 有待改善，本屬當然，不能據此認定系爭產品於98年9 月量 產後仍有上開情形，況前揭文件顯示之不良數甚少，符合一 般電子業所要求之良率，不能認為系爭產品有瑕疵。㈢、被告復抗辯系爭產品之交易並非買賣契約，而係承攬契約， 因原告交付之系爭產品有瑕疵，尚未完成承攬工作，被告得 拒絕給付承攬報酬云云，惟查，被告採購之系爭產品除須經 原告組裝外，主要目的在於移轉系爭產品之所有權予被告， 被告始得再將系爭產品組裝於模組後出售予其客戶，系爭產 品貨款亦以單價乘以出貨數量計算，而非以FPC 板之價格加 計組裝之勞務費用計算，足證系爭採購單之法律性質為買賣 ，並非承攬，縱認系爭產品交易之性質為承攬，然系爭產品 業經被告裝於其模組上，並出售給其客戶，倘系爭產品有瑕 疵，原告亦不可能再予修補，被告既不得要求原告修補，即 無從主張報酬後付原則或行使同時履行抗辯權，而拒絕給付 貨款。被告另抗辯系爭付款協議附有原告應調查瑕疵原因及 釐清責任歸屬之停止條件，因該條件不成就，被告依約無付 款之義務云云，然系爭協議所載原告應配合調查瑕疵原因及 釐清責任之約定，並非被告付款之條件，且原告僅須配合被 告調查，並未擔保找出瑕疵原因，被告亦未舉證證明原告未 履行配合被告調查之義務，其上開所辯顯非可採。㈣、基上，爰依和解契約及買賣契約之法律關係提起本件訴訟。 並聲明：被告應給付原告14,831,318元，及其中700 萬元自 99年4 月29日起，其中7,493,218 元自99年5 月13日起，其 中338,100 元部分自99年8 月23日起，均至清償日止，按週 年利率百分之5計算之利息；並願供擔保，請准宣告假執行 。
二、被告則以：
㈠、兩造間約定由原告使用被告指定廠商所提供之IC晶片，與原 告所生產之FPC 板加工組裝成系爭產品，交付被告並經被告 驗收完成後，始支付原告貨款，此部份之貨款包含原告FPC 板之價金及加工之勞務報酬，但不包含IC晶片之價格，原告



完成系爭產品並交付被告後，被告再將系爭產品加工製作成 面板零件，交付予下游客戶指定代工之組裝廠製成MP3 播放 器對外銷售，是兩造間之契約內容為被告提供部份材料，交 予原告加工製作成系爭產品，屬於定作物供給契約，其契約 性質重在工作之完成，應適用承攬契約之規定，縱認具有買 賣之性質，則亦屬買賣與承攬之混合契約。惟原告於98年7 、8 月間所提供、交付予被告之系爭產品品質異常，有嚴重 接觸不良之情形，經被告初步研析後，認系爭產品有吃錫（ solderthic kness）程度不符合IPC 規範、電訊測試不合格 、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等諸多瑕疵存在，被告 遂將瑕疵通知原告，並停止支付98年7 月1 日以後之訂單貨 款，拒收原告98年7 、8 月間所提供之系爭產品，原告則於 98年7 至9 月間出具莫仕公司功能異常分析及8D矯正措施報 告予被告，承認上開之瑕疵存在。又被告早於98年2 月25日 即向原告下單訂購系爭產品，原告於98年7 月至9 月作成上 開報告時，系爭產品早已量產，原告主張係試產階段之瑕疵 ，並非可採。又被告為盡速探求系爭產品瑕疵發生之原因並 矯正該瑕疵，於98年9 月1 日指派其工程人員進駐原告工廠 ，確認產品瑕疵發生之原因且加以矯正，並輔以監測系爭產 品之品質及產品製造流程，被告之客戶亦於98年9 月上旬， 派員至原告工廠協助尋求產品瑕疵發生之成因並提供改善與 技術協助，系爭產品之品質始達堪用。惟原告提供予被告有 瑕疵之系爭產品，卻導致被告所製作生產之面板遭到下游客 戶退貨、停止付款及要求賠償，兩造為此多次協調，並於99 年3 月19日作成會議結論，以原告配合調查並釐清系爭產品 品質異常原因為前提，被告就系爭產品之貨款分四期給付， 被告亦已依系爭會議共識給付前二期貨款，詎原告嗣後竟拒 不履行其協力調查義務，經被告於99年5 月4 日以存證信函 促請原告速與被告進行產品品質異常責任之釐清，並通知原 告暫停支付後兩期款項，原告又置之不理，經被告自行送交 第三公正機關即宜特公司及閎康公司進行鑑定後，確認原告 應就系爭產品之瑕疵負責，被告因此停止支付第三期以及第 四期貨款。
㈡、原告雖質疑被告所提出宜特公司檢測報告、閎康公司材料分 析報告、白蓉生教授製作鑑定報告之可信性，然查，上開鑑 定報告雖無上開公司之大小章，且均為被告委託所製作，惟 此並不影響該等鑑定報告之正確性，又被告早於98年7 月29 日，即將原告交付之產品提供給宜特公司鑑定瑕疵所在及其 原因，惟宜特公司當時所出具之鑑定報告僅為電子檔而無書 面版本，被告遂99年5 月另請宜特公司再行出具先前鑑定之



書面鑑定報告，非可據此認定該鑑定報告不可信。另依閎康 公司之鑑定報告結論內容略以：「因本公司X-Ray 機臺屬2D 機臺，在觀察銲錫有無冷焊之現象上，執行有一定之機臺極 限，故檢查結果針對細微之異常並不會很明顯。此次樣品經 X-Ray 觀察後，發現Sample #4 及Sample#8似乎有疑似銲錫 不良之現象…。」等語，明確表示原告提供之產品具有瑕疵 ，且閎康公司僅表示其機器針對較「細微」之異常無法顯示 ，亦即顯示有瑕疵者均係較顯著者，而非表示其檢測結果會 將無瑕疵之處誤檢為有瑕疵，系爭產品即係在此情況下業經 檢測出具有瑕疵，其瑕疵情形至為明確。原告所交付之系爭 產品具有瑕疵，實與未為給付相同，難認為原告已依債之本 旨給付，是依承攬報酬後付原則，被告自無給付報酬之理。 被告雖曾與原告達成系爭付款協議，然付款之條件乃原告應 配合被告並協助調查系爭產品瑕疵之原因及責任歸屬之付款 條件，詎原告就調查瑕疵原因及釐清責任歸屬之義務均置之 不理，則上開被告應付款之停止條件未成就，被告依約自無 付款之義務。縱認兩造間就系爭產品交易之性質為買賣契約 ，原告出貨予被告之系爭產品具有瑕疵，被告亦得主張同時 履行抗辯，而無須給付系爭付款協議第三、四期所約定之貨 款。
㈢、被告因原告交付瑕疵系爭產品之不完全給付行為，致受有遭 客戶退貨之美金423,150 元，無法出貨之損失美金144,784 元，遭客戶求償之損害美金870,480 元，被告為系爭產品定 作IC晶片價款為美金107,938 元，總計被告受有美金1,546, 352 元之損害，是縱認原告得向被告請求給付貨款，被告亦 以其對原告之不完全給付損害賠償請求權美金1,546,352 元 ，主張抵銷，經抵銷後，原告即已對被告無任何債權存在。㈣、為此答辯聲明：原告之訴駁回；如受不利益之判決，願供擔 保，請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執事項：
㈠、兩造於98年間約定，由原告將被告之廠商所提供、交付予原 告之IC晶片，與原告所生產之FPC 板加工組合成系爭產品後 ，交付予被告，被告則於確認系爭產品之品質無誤後，再支 付款項予原告。嗣原告並於98年6 、7 月間起至同年12月16 日止，陸續交付系爭產品予被告，而被告於收受原告交付之 系爭產品後，由被告再將之與被告所生產之面板組合後，再 交付予被告之終端客戶指定之代工組裝廠，由其組裝製成 MP3 播放器。
㈡、原告曾出具被證三之功能異常分析表、被證四之報告及被證 十二之電子郵件予被告。




㈢、被告自98年9 月1 日起指派工程人員進駐原告工廠，協助改 善系爭產品之製造流程。
㈣、被告下單訂購之系爭產品，價金總計為28,831,318元。㈤、兩造於99年3 月19日開會協商系爭產品之貨款支付事宜，被 告會後向原告寄發原證一之99年3 月23日(99)寶智字第0309 號函，於該函內說明第一點中，被告表示同意支付原告待付 貨款28,493,218元，且約定付款時程分四期如該函說明欄一 之1 、2 、3 、4 點所載，且於第二點內，被告亦表明前開 貨款之給付不代表其公司放棄或不為主張向原告公司請求因 可歸責於原告公司之事由致被告受有損害之損害賠償請求權 。且被告嗣後已依上開函文，支付第1 、2 期貨款，總計 1,400 萬元予原告，而就該函中所指之第3 、4 期貨款，總 計1,449 萬3218元，則尚未支付予原告。㈥、被告對於原證一至三、原證八至十、原證十一、十二之形式 真正不爭執。原告對於被證一至七、被證十一、十二、十四 、十五之形式真正不爭執。且原告已有收到被證五的存證信 函。
㈦、被告以系爭產品組裝之成品，銷售予客戶之單價為美金12. 09元，惟遭客戶退貨34,918片，其中有130 片遭客戶標示為 「外觀不良」，有118 片遭客戶標示為「功能不良」。另系 爭產品組成之產品，尚有成品5,435 片、半成品19,982片尚 未出貨給被告之客戶。
四、得心證之理由：
本件兩造間有爭執且應予審酌者，應在於：㈠、系爭付款協 議是否具有和解契約之性質？原告得否再依系爭產品採購單 所載之金額，請求被告給付貨款？被告抗辯系爭付款協議所 載付款條件未成就，其毋庸給付貨款，有無理由？㈡、系爭 產品訂購單之法律性質為買賣或承攬？被告抗辯系爭產品尚 未全部交付予被告，其無須給付承攬報酬，有無理由？㈢、 原告交付予被告之系爭產品是否有瑕疵？被告抗辯原告應負 不完全給付之債務不履行之損害賠償責任，並據此主張同時 履行抗辯或抵銷，有無理由？茲分敘如下：
㈠、系爭付款協議是否具有和解契約之性質？原告得否再依系爭 產品採購單所載之金額，請求被告給付貨款？被告抗辯系爭 付款協議所載付款條件未成就，其毋庸給付貨款，有無理由 ？
１、按稱和解者，謂當事人約定，互相讓步，以終止爭執或防止 爭執發生之契約；和解有使當事人所拋棄之權利消滅及使當 事人取得和解契約所訂明權利之效力，民法第736 條、第 737 條定有明文。次按和解之本質，究為創設，抑為認定，



應依和解契約之內容定之。當事人以他種之法律關係或以單 純無因性之債務約束等，替代原有之法律關係時，屬於創設 ；否則，以原來而明確之法律關係為基礎而成立和解時，則 屬認定，當事人間非不得依原來之法律關係訴請給付，惟受 和解契約之拘束，法院不得為與和解結果相反之認定，此有 最高法院77年度第19次民事庭會議決議可供參照。是創設性 和解契約或認定性和解契約，俱屬和解契約之類型之一，前 者當事人非得再依原有之法律關係而為主張，後者當事人猶 得主張原有之法律關係，惟當事人均受和解契約拘束，並因 和解而使當事人「拋棄之權利消滅」，或「取得和解契約所 訂明權利」，此部分之法律效果尚屬同一。
２、經查，兩造於98年間約定，由原告將被告之廠商所提供、交 付予原告之IC晶片，與原告所生產之FPC 板加工組合成系爭 產品後，交付予被告，被告自98年6 、7 月間起至同年12月 16日止，被告下單訂購之系爭產品貨款總計為28,831,318 元，原告亦已陸續交付系爭產品予被告，業據原告提出客戶 交易明細分析表、對帳單、銷貨單、訂購單等件為證（見卷 一第156 至581 頁），且為兩造所不爭執，嗣兩造於99年3 月19日開會協商系爭產品之貨款支付事宜，依被告會後向原 告寄發之函文內容所示，被告同意支付原告待付貨款28,493 ,218元，付款時程分為四期，第一期款項700 萬元於99 年3 月24日支付、第二期款項700 萬元於99年4 月14日支付、第 三期款項700 萬元於99年4 月28日支付、第四期款項7,493, 218 元於99年5 月12日支付；前開貨款之給付不代表被告放 棄或不為主張向原告請求因可歸責於原告之事由致被告受有 損害之損害賠償請求權；被告將依會議共識著手分析系爭產 品之品質異常原因，並進一步釐清責任歸屬，原告亦同意盡 力配合並協助查證，倘日後證實該異常原因有可歸責於原告 之因素，原告同意負起相關責任，有被告所寄發99年3 月23 日(99) 寶智字第0309號函附卷可稽（見卷一第8 頁），足 認兩造間於99年3 月19日係就被告應支付之系爭產品貨款及 付款時程達成協議，並未以他種法律關係代之，或另成立單 純無因性之債務約束，故應屬認定性和解契約，原告得依據 系爭產品交易契約之法律關係對被告為主張，惟仍應受系爭 付款協議有關「待付貨款金額為28,493,218元」、及「貨款 分四期支付」內容之拘束，則兩造間就系爭產品之交易，原 告得請求之貨款金額逾28,493,218元部分，已生債務免除之 權利消滅效果，原告即不得再主張仍應以系爭產品採購單所 載之金額28,831,318元，作為計算被告待付貨款之依據，而 僅得請求被告給付系爭付款協議所約定之待付貨款28,493,



218 元。又被告已依系爭付款協議支付第1 、2 期款項共計 1,400 萬元，為兩造所不爭執，是被告迄今尚未給付原告之 系爭產品貨款應為14,493,218元，即堪認定。３、第查，依兩造間系爭付款協議之內容觀之，原告同意盡力配 合並協助查證系爭產品異常之原因，倘證明該異常原因可歸 責於原告，原告同意負起相關責任，並未載有以原告配合協 助調查系爭產品異常原因、作為被告給付貨款之前提等意旨 ，尚難認定該條約款具有付款條件之性質，是被告主張原告 配合協助調查為其給付貨款之停止條件，尚難憑採。況被告 就原告有何未配合協助查證系爭產品異常原因之事實，亦未 能提出相關證據以實其說，即難據此主張其毋庸給付系爭產 品之貨款。
㈡、系爭產品訂購單之法律性質為買賣或承攬？被告抗辯系爭產 品尚未全部交付予被告，其無須給付承攬報酬，有無理由？１、按稱買賣者，謂當事人約定一方移轉財產權於他方，他方支 付價金之契約。當事人就標的物及其價金互相同意時，買賣 契約即為成立；物之出賣人，負交付其物於買受人，並使其 取得該物所有權之義務，民法第345 條、第348 條第1 項分 別定有明文。次按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完 成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約。約定由 承攬人供給材料者，其材料之價額，推定為報酬之一部；報 酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給 付之，民法第490 條、第505 條第1 項分別定有明文，又兩 造間所定契約性質為買賣或承攬，應由當事人之意思解釋定 之，如當事人之意思重在工作之完成，應適用承攬之規定； 如當事人之意思重在工作物財產權之移轉者，適用買賣之規 定；如兩者無所偏重或輕重不分者，則為買賣與承攬之混合 契約，關於工作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移 轉，適用買賣之規定，最高法院亦著有59年台上字第1590號 判例、99年度台上字第170 號判決意旨可供參照。２、經查，兩造約定系爭產品係由被告提供IC晶片予原告，再由 原告將之與原告所生產之FPC板加工組合而成，原告再將系 爭產品交付予被告，IC晶片之價格不包含在貨款內，此為兩 造所不爭執，則系爭產品工作物之完成及財產權之移轉均為 兩造所重，其性質應為買賣與承攬之混合契約。被告抗辯原 告僅交付相當於28,493,218元之系爭產品，尚有338,100 元 之系爭產品尚未交付，故於原告將系爭產品全部加工完成並 交付予被告前，其毋庸給付系爭產品之貨款等情，並提出其 所自行整理之附表一、二為證（見卷四第18至23頁），惟查 ，依原告提出系爭產品之銷貨單、訂購單所示，原告已將被



告所訂購相當於28,831,318元之系爭產品出貨予被告，且多 數銷貨單均有經被告簽收，有系爭產品之銷貨單、訂購單為 證（見卷一第156 至581 頁），且被告所爭執原告尚未交付 相當於338,100 元之系爭產品，係被告於98年10月21日訂購 ，原告於98年11月10日交貨，經被告員工詹易澄所簽收，原 告並於98年11月11日開立發票交付予被告，業據原告提出該 筆交易之訂購單、銷貨單、發票為證（見卷四第42至45頁） ，則被告所辯原告尚有部分系爭產品尚未交付等情，尚難憑 採，被告即不得據此拒絕給付貨款。
㈢、原告交付予被告之系爭產品是否有瑕疵？被告主張原告應負 不完全給付之債務不履行之損害賠償責任，並據此主張同時 履行抗辯或抵銷，有無理由？
１、按當事人主張有利於己之事實，就其事實有舉證之責任，民 事訴訟法第277 條定有明文。次按因可歸責於債務人之事由 ，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能 之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者， 債權人並得請求賠償，民法第227 條定有明文。被告抗辯原 告所交付之系爭產品有吃錫程度不符合IPC 規範、電訊測試 不合格、IC短路、沖製不良、補強鐵片貼偏等瑕疵，且原告 將IC晶片組裝於FPC 板時，焊腳處呈現饅頭狀導致焊腳斷裂 ，使被告以系爭產品加工之面板遭客戶退貨，受有損害，原 告應對被告負不完全給付之賠償責任等情，為原告所否認， 則被告就原告所交付系爭產品具有瑕疵之利己事實，即應負 舉證之責。
２、被告抗辯系爭產品IC晶片與FPC 板焊接部位吃錫呈饅頭狀， 致系爭產品焊腳斷裂、通電不良，使被告受有以系爭產品組 裝成之面板遭客戶退貨之損害等情，經查，原告於98年6 月 起將系爭產品交付予被告後，被告即就系爭產品進行抽樣檢 測，發現其中有1 至2 片有焊腳斷裂、電訊測試不合格、IC 短路之情形，經被告要求原告就系爭產品上開情形處理，原 告遂就系爭產品作成功能異常分析、8D矯正措施報告，並判 定上開抽樣之系爭產品出現電容不良、焊腳斷裂之情形，係 因模具之閃零件區挖孔過小所致，並提出修改模具、加開 ICT 測試治具之改善對策，業據被告提出原物料不合格矯正 措施要求表、功能異常分析文件為證（見卷一第38至71頁） ，堪認系爭產品98年6 月間交貨抽驗時，曾出現其中1 、2 片有焊腳斷裂、電訊測試不合格等情形。證人即被告公司之 員工廖秋鳳復於本院101 年3 月9 日言詞辯論期日到庭證述 ：「系爭產品於98年6 月9 日第一次發現瑕疵，那天進料大 約六千多片，我們在做電訊測試發現有電訊不良，我們抽了



315 片做測試，亮紅燈是代表不良的，那一天315 片中是有 1 片是亮紅燈，所以我們通知原告就這6,000 片要一片一片 重測，我們發現重測的時候，那一片仍然是不良的，其他的 部分仍然是好的，這批貨就上生產線使用。不確定有瑕疵的 產品是打樣階段還是量產階段，6 月9 日是介於打樣及量產 的時候，產品是在六月中開始量產的。原告出貨的時候，有 抽測進行電訊測試，如果是好的，我們才會上生產線，6 月 9 日是進料的抽測。」等語，則被告於98年6 月間就系爭產 品進行抽驗時，系爭產品尚在生產初期，雖曾發現其中1 、 2 片有電訊不良之情形，惟系爭產品其他部分均有通過測試 ，被告亦已收受通過電訊測試之系爭產品並予以加工使用， 其是否得據此認定量產後之系爭產品交付予被告時均有上開 瑕疵，已屬有疑；證人即原告公司之品保經理簡福寬復於本 院101 年3 月9 日言詞辯論期日到庭證述：「被證三之功能 異常分析表、被證四8D矯正措施報告是98年5 月26日收到被 告公司通知的時候做的分析，在98年之前，我們不知道運用 的方式及彎折的情況如何，收到通知後，我們到被告公司瞭 解情況，針對異常去做修改，有異常的是Z000000000，是 組裝在ＦＰＣ板上的零件。產品交出之前，我們會作電測， 這幾份報告是針對樣品階段，我們收到被告的正式訂單是六 月中之後，在正式量產之前，我們會經過三個階段的測試， 在測試的時候有出現問題，我們會馬上改正，這兩份報告是 第二次測試出現的問題，後來也改正了，在送樣報告分析上 ，分別在六月八日及十二日到被告公司開會，開會時我們有 詢問被告如何使用ＦＰＣ板，也才得知被告會做反折，反折 會導致吃錫的部份破裂。」等語，則系爭產品縱有焊腳斷裂 之情形，此究係原告交付時即存在，亦或因被告以反折之方 式使用FPC 版，而導致系爭產品之焊腳斷裂，亦非無疑，準 此，即難以系爭產品其中1 、2 片於抽驗時出現焊腳斷裂情 形，遽謂系爭產品於交付時均有焊腳斷裂之瑕疵。３、次查，被告於98年7 月29日委託宜特公司就系爭產品經被告 組裝而成之面板（P81302）檢測焊點狀況，結果發現抽樣 500 片中，其中有6 片檢測到裂痕現象，其中11片檢測到裂 痕及位移現象，有宜特公司作成之X-RAY 檢測報告可參（見 卷一第74至95頁）；復於99年5 月26日委由閎康公司就系爭 產品經被告組裝而成之面板，利用X-RAY 來觀察元件銲錫接 著狀況，經外觀檢測，正面及側面並未發現明顯異常現象， 樣品經X-RAY 觀察後，發現Sample4 、8 有疑似焊接不良之 情形，如後續電性驗證通過後無誤，此處並有可能為冷焊現 象，有閎康公司作成之材料分析報告可參（見卷一第96至



101 頁），堪認被告就經其加工後、遭客戶退貨之面板進行 檢測時，亦發現部分面板之系爭產品焊點有裂痕或疑似焊接 不良之情形，惟查，上開鑑定報告係針對經被告組裝系爭產 品後之面板進行檢測，而非就系爭產品於原告交付時之原始 狀態為鑑定，況證人廖秋鳳亦於本院言詞辯論期日證稱遭客 戶退貨之成品於出貨給客戶前經測試沒有問題，系爭產品出 貨給被告前之進料測試也無異常等語（見卷三第83頁背面） ，則原告主張上開面板所載系爭產品之裂痕或疑似焊接不良 情形，有可能係經被告加工後始發生，原告將系爭產品交付 予被告時未必有裂痕或疑似焊接不良之情形等情，亦非全然 無稽。
４、被告抗辯系爭產品經加工後出貨予客戶，經客戶退貨部分均 有焊腳吃錫呈現饅頭狀之情形，有系爭產品焊腳吃錫呈饅頭 狀之照片附卷可稽（見卷三第94至98頁），被告復於101 年 6 月20日委託富蘭客電子資訊社之白蓉生就遭客戶退貨之系 爭產品作成失效分析報告，其結論為：「四邊40個焊點用錫 量太多，以致QFN 貼裝時擠出錫膏量甚多，於是回焊後形成 腹底常規焊點外，又在外圍堆高起多餘焊料，造成QFN 腹底 各銅材引腳外側下方之焊點銲錫膏最少，進而形成兩強之間 的柔軟點，一旦受到多次外力，其薄薄又脆性之無鉛焊料（ SAC305）即將呈現開裂；印刷錫膏的鋼板其開口不應太大， 以減少擠出外圍的多餘，進而降低長期外力引發軟弱處的疲 勞開裂；從三個切樣多個切面的多張彩色放大圖看來，該 QFN 週邊40個銲點中，以第3 邊的第10個銲點最容易開裂， 甚至裂入軟板的承墊，第一邊之開裂次之，而第2 邊與第4 邊各銲點則較少開裂；由各邊銲點開裂畫面的比較看來，其 開裂的表面原因是與軟板組裝時的彎折方向有關，換句話說 受到外力影響最大者為第3 邊，其次為第1 邊，其他2 、4 邊則受到的外力較小；軟板銲墊表面處理，最好以銅基地的 OSP 為宜，採用ENIG做為銲墊處理時，化鎳層剛性較強，容 易疲勞開裂對軟板尤其不利。」，有富蘭客電子資訊社白蓉 生作成之失效分析報告存卷可參（見卷三第230 至236 頁） ，雖足認遭被告客戶退貨成品載有系爭產品之位置，部分有 被告所指焊點用錫量太多（即吃錫呈現饅頭狀）之情形，且 經鑑定人認定該部分倘受多次外力將呈現開裂；惟原告亦於 102 年4 月10日委託中國清華大學偉創力SMT 實驗室就系爭 產品作成焊點分析報告，其結論為：「從焊點斷裂QFN 元件 分析可知，斷裂處焊點質量良好，僅介面出現26Mm的微小裂 紋。因此，本送檢樣件的主要問題是設計有問題，剛撓結合 板正好在焊點處彎曲，造成過大的應力將印製板、焊點撕裂



斷開，使焊點失效。另外，焊盤設計尺寸過長，過長的焊盤 和焊料增加了焊點的硬度，造成焊點在薄弱點斷裂。」，有 清華偉創力SMT實驗室作成之分析報告附卷足憑（見卷四第 172 至192頁），則認定系爭產品焊點斷裂之成因，係結合 板在焊點處彎曲、焊盤設計尺寸過大，而非焊點吃錫量過大 呈現饅頭狀所致，與前述被告提供之鑑定報告認定之焊點斷 裂原因不同，則系爭產品縱有焊腳斷裂之情形，其成因究係 焊點吃錫呈饅頭狀，抑或結合板彎曲、焊盤設計尺寸過大等 設計因素所致，仍有疑問。經本院函詢工業技術研究院電子 與光電研究所構裝技術組：「FPCA產品（即系爭產品）發現 IC晶片與FPC板之連接具有無法導通之現象，經檢查結果焊 接點斷裂，如焊接為應力集中型態之饅頭狀時，是否有可能 係造成上開焊接交接處斷裂之原因？」，其函覆結果為：「 斷裂之原因跟焊接處成饅頭是不是有相關性無法判斷」，有 財團法人工業技術研究院101年4月27日工研轉字第000000 0000 號函附卷可參（見卷三第135頁）；本院復就「若系爭 產品IC晶片之側邊銲錫並非呈饅頭狀，而是呈平滑狀，系爭 產品在被告所提供之MP4成品所呈相同之彎曲位置及角度下 ，IC 晶片側邊焊接點部分是否仍會斷裂？」，函請工業技 術研究院電子與光電研究所構裝技術組鑑定，亦經其函覆無 法就此進行鑑定，有財團法人工業技術研究院101年10月18 日00000000000號函可稽（見卷三第221頁），則於系爭產品 設計之彎曲程度下，是否無論吃錫呈饅頭狀或平滑狀，均會 產生焊腳處斷裂情形？仍屬有疑，尚難僅以被告所提出上開 失效分析報告，即認被告所辯系爭產品係因吃錫呈饅頭狀導 致焊腳斷裂、而與彎折程度無關等情為真。
５、被告復抗辯系爭產品側邊吃錫呈饅頭狀，與IPC 規範不符乙 節，經查，證人廖秋鳳於本院101 年3 月9 日言詞辯論期日 雖到庭證述：「ＱＦＮ本身性質不吃錫，與一般晶片是不一 樣，才會產生問題，ＱＦＮ是被告公司指定的。ＱＦＮ是底 部可吃錫，側邊可吃錫可不吃錫，如果吃錫的話是要平滑狀 ，不能是饅頭狀的，當初沒有特別要求原告側邊要吃錫。 IPC 規範看不出來錫膏高度規定吃錫要多厚，但是側邊有說 要平滑，不能呈現饅頭狀。當時沒有要求原告側邊要吃錫， 但如果吃錫要平滑狀，因為我們認為原告是專業廠商，應該 知道。按照ＩＰＣ圖面上應該是要平滑狀，吃錫的話，也要 平滑狀。」等語，惟查，依原告所提出IPC 規範有關QFN （ 即系爭產品IC晶片之樣式）之組裝規範，係規定IC晶片底部 之焊料填充厚度（solder fillet thickness ）「G 」須「 潤濕明顯」（wetting is evident），而依該規範第8.3.13



條：「There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form. （中譯：某些封裝結構無暴露的趾部，或在封裝外部 暴露的趾部無連續的可焊表面，故而不會形成趾部填充。） 」（見卷三第20至21頁、第75頁），並未明確規定吃錫高度 ，亦未規定IC晶片側邊是否須吃錫及吃錫是否須呈現平滑狀 ，而與證人廖秋鳳上揭「IPC 規定如側邊有吃錫須呈平滑狀 」之證述不符，是被告僅泛稱系爭產品吃錫呈饅頭狀違反 IPC 規範，然未能提出IPC 規範有關系爭產品所使用QFN 樣 式之IC晶片側邊是否須吃錫、及吃錫是否須呈平滑狀之相關 規定，本院尚無從判斷系爭產品若吃錫呈饅頭狀是否違反 IPC規範，亦無從認定被告上揭所辯為真。
６、基上，被告主張原告交付之系爭產品吃錫呈現饅頭狀，致系 爭產品經組裝後出現焊腳斷裂及通電不良之瑕疵等節，未能 舉出足夠證據以實其說，難認其得就此對原告請求不完全給 付之損害賠償，是其行使同時履行抗辯權及抵銷權，並據此 拒絕給付系爭產品之貨款，洵非足取。
五、綜上所述，兩造達成之系爭付款協議具有和解契約之性質，