給付貨款
臺灣高等法院 臺南分院(民事),重上字,101年度,34號
TNHV,101,重上,34,20130502,3

臺灣高等法院臺南分院民事判決　101年度重上字第34號
上　訴　人　永洋科技股份有限公司
法定代理人　郭金河
訴訟代理人　王炳曜
　　　　　　楊丕銘　律師
被上訴　人　EISUN ENTERPRISE CO.,LTD（邑昇順線路板廠）
法定代理人　簡榮坤
訴訟代理人　李正雄
　　　　　　劉烱意　律師
上列當事人間請求給付貨款事件，上訴人對於中華民國101年3月
30日臺灣臺南地方法院第一審判決（99年度重訴字第176號）提
起上訴，本院於102年4月18日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
甲、程序部分
一、原審認被上訴人及原審共同原告邑昇實業股份有限公司（以 下稱邑昇公司）同係出賣人，判決上訴人應給付被上訴人及 邑昇公司買賣價金，嗣經上訴人抗辯邑昇公司僅係被上訴人 之連帶保證人，邑昇公司乃撤回其在原審之起訴，而不在本 件審理範圍。
二、按未經認許其成立之外國法人，雖不能認其成立法人，然仍 不失為非法人團體，苟該非法人團體設有代表人或管理人者 ，依民事訴訟法第40條第3項規定，自有當事人能力。查被 上訴人係於英屬模里西斯共和國設立登記之公司，為未經我 國認許之外國法人，並以簡榮坤為代表人，有公司註冊證、 證明書為憑，於本件訴訟自有當事人能力。
三、又本件為一具有涉外成分之訴訟事件，被上訴人依據兩造所 訂之產品採購合約書（下稱系爭合約），起訴請求上訴人給 付貨款，其訴訟標的為基於契約所生之貨款請求權。而法律 行為發生債之關係者，其成立及效力，依當事人意思定其應 適用之法律。當事人無明示之意思或其明示之意思依所定應 適用之法律無效時，依關係最切之法律，涉外民事法律適用 法第20條第1項第2項定有明文。本件當事人間無明示所應適 用之準據法，然上訴人為我國法人，被上訴人雖係外國法人 ，然其法定代理人為我國國民。系爭合約第7條約定：上訴 人應將價金匯入被上訴人於我國彰化銀行所開設之帳戶。第 12條並約定：任何因本合約之履行，或因本合約所發生之爭 議，雙方同意以原審法院為第一審管轄法院。綜合上情，應



認國內法為關係最切之法律，應以我國法為準據法。乙、實體部分
壹、被上訴人方面：被上訴人之陳述，除引用原判決所載者外， 補稱：
一、系爭合約係買賣與承攬之混合契約，應依發生糾紛之階段， 分別適用承攬與買賣之規定。被上訴人交付之ＰＣＢ板有無 上訴人抗辯發生ＣＡＦ短路之瑕疵及其發生之原因，原審依 兩造之合意囑託財團法人工業技術研究院（下稱工研院）鑑 定，認其成因複雜，組裝製程、設計及使用環境均屬變數， 尚不足以證明肇因於被上訴人鑽孔不良，而上訴人於原審已 陳稱不須再送鑑定。至上訴人所提宜特股份有限公司（下稱 宜特公司）之報告，係上訴人單方所委託鑑定，被上訴人事 前未能表示意見，不得作為認定之依據。
二、被上訴人係依據上訴人之設計圖先提供樣品，經上訴人認可 始正式生產最原始之空板，再交由上訴人指定之代工廠組裝 電子零件。縱有瑕疵，亦係依上訴人之指示而製造。上訴人 於原審已坦承，加大孔距變更設計，另委託百強公司生產已 無短路現象，並稱：依原設計圖，任何專業廠商製造，均無 法避免ＣＡＦ之現象。況被上訴人所交付者係空板，並無法 通電，組裝後之產品通電後才能鑑定是否會發生短路現象。三、上訴人所引「ＰＣＢ生產製作工藝有那些流程及注意事項」 及在原審所提證13雖為ＰＣＢ中國網ＰＣＢ工藝技術參數， 均含糊籠統，其問答時間或來源不明無從查考。或其網誌資 料未標明日期，自無證據力。
四、原審判決上訴人應給付被上訴人新台幣（下同）2,440萬2,5 87元及自起訴狀繕本送達翌日即99年9月4日起至清償日止計 算法定遲延利息，並無不合。（被上訴人原請求自99年04月 10日起算法定遲延利息，經原審駁回後被上訴人未上訴，此 部分業經確定），上訴為無理由，爰聲明駁回上訴。貳、上訴人方面，上訴人之陳述除引用原判決所載者外，補稱：一、兩造係買賣契約，且無論係買賣或承攬，被上訴人均負無過 失之瑕疵擔保責任。在舉證責任之分配上，上訴人只須證明 ＰＣＢ板發生短路之瑕疵之存在，即可對被上訴人主張瑕疵 擔保責任。被上訴人如認瑕疵發生之原因係上訴人原始設計 圖設計之孔距過小則應由被上訴人舉證。況上訴人之設計圖 並無孔距過小之問題，設計圖上之孔距為被上訴人之製程能 力及一般市場之製程能力所及，故縱始悉依設計圖製造，仍 不免瑕疵擔保責任。上訴人設計之孔距並未過小，亦有由中 采網互動問答之「ＰＣＢ生產製造工藝有那些流程和注意事 項」及由ＰＣＢ中國網「ＰＣＢ工藝技術參數」可證。再被



上訴人交付之空板，大約自第29週起始發生短路現象，足以 證明瑕疵非源於設計圖之孔距過小，並可證明係被上訴人製 程不良所致。上訴人聲請再函請中華工商研究院鑑定。二、系爭ＰＣＢ板係由被上訴人備料，上訴人提供設計圖包括設 計之尺寸、規格、鑽孔之孔數及口徑。由被上訴人先打樣經 上訴人審查通過後下單製造生產原始之空板，交由上訴人指 定之大陸工廠組裝電子零件。被上訴人製造之空板雖符合上 訴人設計圖之規格，但因被上訴人鑽嘴研磨不佳之製程問題 （鑽孔不佳）致發生短路，確有不符合通常效用之離子遷移 現象之瑕疵。上訴人在原審稱依照原設計圖，由任何專業廠 商製造，都無法避免短路現象，係指由被上訴人施作，都無 法避免的話比喻而來。而該陳述業經上訴人當庭更正，應以 更正後之陳述為準。
三、被上訴人致上訴人電子郵件所附2010年2月4日會議紀錄已自 承瑕疵，且曾於2月5日下午自行切片以照相圖檔電傳上訴人 足以顯示燈蕊及玻纖之長度均逾於（國際電子工業聯接協會 ）所製「印刷電路板的允收規範」及ＩＰＣ-6012Ｂ「剛性 印刷電路板的鑑定及性能規範」所定之長度。被上訴人既自 承瑕疵，參諸白蓉生發表之論文，足證上訴人在原審所提宜 特公司鑑定系爭ＰＣＢ板確有短路現象，真實可信，而其瑕 疵係發生在被上訴人之製程內。
四、上訴人因系爭短路瑕疵，受損2,254萬1,677元，依法得向被 上訴人請求損害賠償，自可與被上訴人之本件請求抵銷。五、並聲明：原判決不利於上訴人部分廢棄。廢棄部分，被上訴 人於第一審之訴及假執行之聲請駁回。第一、二審訴訟費用 ，由被上訴人等負擔。
參、本件依民事訴訟法第270條之1第1項第3款規定，整理並協議 兩造不爭執事項為：
1.兩造於97年4月8日訂立系爭合約，由上訴人委託被上訴人 生產系爭ＰＣＢ板。被上訴人依約於98年3月31日起交第1 批貨予上訴人，迄99年1月7日計交清訂單總數中之760150 片。
2.上訴人嗣以產品有CAF短路現象之瑕疵為由，而拒絕給付 餘款2,440萬2,587元。
3.被上訴人係依上訴人交付之設計圖，製造系爭ＰＣＢ空板 交付上訴人。
肆、得心證之理由：
一、系爭合約係買賣與承攬之混合契約：
1.按所謂「製造物供給契約」乃當事人約定，一方以自己之材 料製作物品，供給他方，他方給付報酬之契約。按依兩造之



陳述，系爭合約係約定由被上訴人備料，製作系爭ＰＣＢ空 板成品，交付上訴人，並由上訴人給付貨款（本院卷一66、 67頁準備程序筆錄），故為製造物供給契約。其契約之性質 ，究係買賣，抑屬承攬？頗有爭議。民法未有明文，學者見 解不一，通說及實務見解係採當事人意思說。認為製作物供 給契約，究為買賣，抑為承攬，原則上應解釋當事人之意思 ，以資決定。當事人之意思，重在製作物（工作物）財產權 之移轉者為買賣。當事人意思重在製作物（工作物）之完成 者為承攬。若當事人之意思無所偏重或其意思不明（即難以 解釋）或輕重不分時，則為承攬與買賣之混合契約。關於工 作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移轉，即適用買 賣之規定（最高法院59年台上字第1590號判例、99年度台上 字第170號判決參照）。又解釋意思表示，應探求當事人真 意，不得拘泥於所用之辭句，民法第98條定有明文。蓋解釋 意思表示，端在探求表意人為意思表示之目的性及法律行為 之和諧性。是解釋契約尤須斟酌交易習慣，及當事人所欲達 成之經濟效果、合理預期之契約利益，依誠信原則而為之。 關於法律行為之解釋方法，應以當事人所欲達到之目的、交 易習慣、任意法規及誠信原則為標準，合理解釋之。其中應 將當事人之目的列為最先，交易習慣次之，任意法規又次之 ，誠信原則始終介於其間以修正或補足之。因此，解釋契約 應通觀全文，並斟酌立約當時之情形，以期不失立約人之真 意。又解釋契約應以當事人立約當時之真意為準，而真意何 在，則應以過去事實及其他一切證據資料為斷定之標準，不 能拘泥文字致失真意（最高法院18年上字第1727號判例、19 年上字第58號、453號判例、88年度台上字第1671號判決參 照）。故於探求當事人立約真意時，所應力求者，乃於解釋 契約條款時，斟酌當事人訂約時客觀上所存在之一切情事， 以契約當事人所欲達成之契約目的為基準，不違背契約本質 ，而為符合公平正義之契約解釋。至所謂契約之目的，係指 當事人基於契約內容所欲達成之經濟效果。而所謂契約之本 質，則係指通常交易觀念，及一般交易當事人所得合理預期 之給付目的與契約利益而言。因此，系爭合約之法律性質究 為買賣抑承攬或兼具買賣與承攬性質之混合契約，端視兩造 於締約時，所預期之給付目的，係著重於工作之完成，抑或 工作物所有權之移轉而定。
2.查被上訴人製造之系爭ＰＣＢ板乃係上訴人自行設計後，由 被上訴人依照上訴人所提供之設計圖先行打樣，經上訴人審 查認可後下單。亦即被上訴人於正式生產製造前，上訴人先 提供設計圖交由被上訴人打樣交由上訴人認可後，被上訴人



始依照上訴人之設計圖生產製造，再將空板交由上訴人指定 之大陸廠商組裝電子零件成為無線路由器，而於被上訴人交 付空板前，其所有權仍屬被上訴人，此為上訴人所不爭（本 院卷一67、83、84頁）。參酌系爭合約第4條第2項前段「賣 方交付買方之本產品應符合買方承認之『樣品規格』」及同 條第3項約定「交貨至買方地點後，買方應於本產品到達製 造廠7日內驗收完成或通知賣方退貨。本產品之驗收標準依 買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準，物料之包裝及 擺放方式依買方要求，惟該『不良品』超過買方所訂之標準 時，買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品全數退回賣方， 賣方至遲應於3日內再交付合乎標準之貨品」（原審卷一8 頁）。所謂符合買方之【樣品規格】或拒絕驗收【不良品】 ，亦無非在強調工作物之完成須合乎上訴人之需要。因此， 雖然系爭合約使用「產品採購合約書」、「買方」、「賣方 」等名詞，然ＰＣＢ空板製作前，既須先由被上訴人依照上 訴人提供之設計圖先行打樣，經上訴人認可後，始由上訴人 下單，所生產之產品並須符合上訴人之樣品規格，上訴人且 有權拒絕驗收不良品等合約內容綜合判斷，兩造訂約之目的 不僅在於工作物所有權之移轉，且亦著重於工作物之完成， 堪認係承攬與買賣之混合契約。上訴人抗辯係買賣契約，尚 非可取。
二、至上訴人抗辯：被上訴人交付之系爭ＰＣＢ空板，經上訴人 指定之工廠組裝電子零件製成無線路由器，並交貨至友訊公 司巴西分公司，因品質不良，經友訊公司客訴，嗣經調查係 因被上訴人新進人員製作空板時，鑽嘴研磨不佳，製程能力 之瑕疵導致發生ＣＡＦ短路現象，上訴人因本次產品客訴事 件損失2,254萬1,677元，得向被上訴人求償。系爭ＰＣＢ空 板之瑕疵，係因被上訴人鑽孔生產製程不當，被上訴人應負 瑕疵擔保責任。上訴人並以上開損害賠償請求權為抵銷之抗 辯，則為被上訴人所否認。是本件所應審究者，厥為：被上 訴人之鑽孔研磨製程，是否有上訴人所抗辯因鑽孔能力不佳 ，致發生短路之瑕疵而已。系爭合約既係承攬與買賣之混合 契約，鑽孔製程乃關於工作是否完成之問題，自應適用承攬 之相關規定。
三、被上訴人係依上訴人之指示而定作：
1.按「工作之瑕疵，因定作人所供給材料之性質或依定作人之 指示而生者，定作人無前三條所規定之權利（即瑕疵修補、 解約或減少報酬、損害賠償）。但承攬人明知其材料之性質 或指示不適當，而不告知定作人者，不在此限」民法第496 條定有明文。故定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵



擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸 證明承攬人有可歸責之事由。承攬人如抗辯工作之瑕疵，係 因定作人所供給材料之性質，或依定作人之指示而生者，對 此項免責之事由，應負舉證責任（最高法院94年度台上字第 1504號判決參照）。
⑴系爭ＰＣＢ板乃係上訴人設計後再由被上訴人依照設計圖製 造，亦即被上訴人於正式生產製造前，上訴人先提供包括設 計之尺寸、規格、鑽孔之孔數及口徑等設計圖由被上訴人打 樣，經上訴人審查認可後，被上訴人始依照設計圖生產製造 ，再將工作物交由上訴人指定之大陸工廠在空板上組裝電子 零件，成為無線路由器。而被上訴人所交付之ＰＣＢ空板， 均符合上訴人所提供之設計圖等情，為兩造所不爭執（原審 卷三153頁反面、卷一338頁反面、363頁、本院卷一66-67、 83-84頁）。上訴人嗣於本院辯論時雖改稱：所交付之空板 僅規格相符，品質不符云云。惟由上開過程觀之，上訴人於 被上訴人正式生產前審查被上訴人所提供之樣品，乃至被上 訴人將空板成品交付上訴人指定之工廠組裝零件前，儘有充 分之時間審認並測試空板是否合於約定之品質。而依上訴人 所陳自被上訴人將空板交由上訴人指定之廠商，迄組裝零件 完成僅約1星期，空板係交付後第29週起發生ＣＡＦ現象， 足見係於組裝完成後始發生上訴人所指之短路現象。倘空板 之品質不佳，上訴人於審查樣品乃至組裝之前又何以未要求 改善或補正而逕行組裝零件？系爭ＰＣＢ空板既係依上訴人 之設計圖製作，斟酌原審詢以：「如果是因為原告製程不良 ，而不是設計圖不當，為何交給百強公司的設計圖要修改」 ？上訴人於更正陳述前曾陳稱：「如果依照原來的設計圖孔 距的話，專業ＰＣＢ板廠都無法避免‧‧」（卷一363頁、 本院卷一83頁）。故縱有瑕疵，亦係依上訴人之指示而生。 上訴人又未舉證被上訴人有何明知其設計圖不當，而不告知 之情事。查上訴人因友訊公司客訴，曾與友訊公司和解，並 另交付友訊公司，由百強公司所提供之ＰＣＢ板並未發生Ｃ ＡＦ現象，而另交付之ＰＣＢ板，雖與系爭ＰＣＢ板，同係 上訴人之職員曾慶達所設計，但已針對發現不良現象之孔距 修正放大，故與系爭ＰＣＢ空板之設計圖，並非相同，業據 上訴人於原審及本院陳述在卷（原審卷一336、362頁、本院 卷一83頁）。按上訴人之原設計圖苟係安全無虞，又何以須 變更設計加大孔距？被上訴人主張係上訴人原始設計指示錯 誤，始發生瑕疵，即非無因。而兩造並未約定被上訴人製造 之系爭ＰＣＢ板不得有ＣＡＦ現象，被上訴人既已依上訴人 提供之設計圖施作，要無因上訴人原始設計所為之指示不當



，而分擔上訴人設計不良風險之理。上訴人抗辯被上訴人應 負擔保責任，尚無可信。
⑵上訴人又稱被上訴人標榜製程能力可達4mil，故其提供遠高 於被上訴人製程能力之間距，應得避免ＣＡＦ現象等語。惟 查：被上訴人既係依上訴人提供之設計圖套版後，以自動鑽 孔機製造空板，而上訴人原始設計孔距如何，悉由上訴人自 行決定。設計圖上之孔距與上訴人所指之國際規範相符否？ 或是否不小於上訴人所指之網路資料或技術參數，自均仍屬 上訴人設計之範圍，核與被上訴人鑽孔製程能力無關，上訴 人又無法證明被上訴人之鑽孔研磨有何不佳之具體情事。 ⑶上訴人復辯稱被上訴人曾於兩造99年2月1日之會議紀錄中承 認其製程能力為「線距、線寬：4mil」、「孔壁與孔壁最小 距離：8mil」，足見被上訴人已自認其製程能力足以應付上 訴人設計圖之規格而允諾本件交易等語，並提出該會議紀錄 為證（原審卷二334頁）。惟查；上開會議紀錄係上訴人所 發電子郵件，係上訴人單方所製作，並未經被上訴人署名認 可，無從憑採。且上訴人原始設計之孔距如何係自行決定， 已如上述。
四、依專業機構之意見，並無法證明上訴人抗辯發生ＣＡＦ現象 係因被上訴人鑽孔研磨不佳，為真實可信：
1.就系爭ＰＣＢ板有無ＣＡＦ之瑕疵及其發生原因，兩造於原 審合意囑託工研院鑑定（卷三101-103頁）。依工研院101年 01月11日工研轉字第0000000000號函覆附件（原審卷三126- 128頁）說明：基本上產生ＣＡＦ有幾個情況必須同時發生 ：孔隙、濕氣、偏壓，當兩個具偏壓的金屬導體的中間介質 （Prep reg）有孔隙，加上產品長時間運作於溼氣較高的環 境，使得ＰＣＢ吸濕受潮而偏壓的作用下使金屬解離（陰極 ），並沿著孔隙前進至陽極產生堆積（dendrite），最後d- endrite由陽極往堆積至陰極，使得電路產生短路，即為所 謂的CAF現象。孔隙產生的原因可能是ＰＣＢ製程不良或組 裝熱應力造成。溼氣當然是指產品的使用環境，偏壓則是跟 金屬導體的位置相關。由此可知，ＣＡＦ的成因非常複雜， 關乎ＰＣＢ與組裝製程、設計及使用環境等語。查被上訴人 製造之空板尚須交由上訴人指定之大陸廠商組裝電子零件製 成最終成品無線路由器，再由上訴人出貨，截至上訴人所陳 系爭ＰＣＢ板在巴西經客戶友訊公司客訴為止，空板或路由 器成品已歷經不同之溫、溼度及氣壓等不同之環境因素，其 最終之製成品路由器發生ＣＡＦ現象，自無法證明係源自於 被上訴人空板製程不當所致。而參酌工研院函覆附件四鑑定 事項（三）7.記載：「理論上若將兩孔間距加大確實可延緩



、改善或避免ＣＡＦ現象」、（五）1.：「若根據白老師（ 即白蓉生）所言，將孔距設計大於20mil可降低ＣＡＦ現象 ，應是白老師根據實驗所得到的結論，有相當的可信度。至 於百強之設計將孔距拉大應實際做過ＣＡＦ實驗驗證」。可 見上訴人設計兩孔間距大小，亦為產生CAF現象變數之一， 要不能以系爭ＰＣＢ板產生ＣＡＦ現象即認係被上訴人鑽孔 不良所造成。
2.上訴人於原審提出宜特公司之測試報告（卷一38-102、142- 206頁），抗辯無線路由器內之ＰＣＢ板有ＣＡＦ現象，係 上訴人鑽孔製程不良等語。惟查：上開報告係上訴人片面委 託鑑定，並非基於兩造之合意或由法院所囑託。被上訴人對 於待鑑定物、鑑定項目及程序於事先既未能表示意見，對於 測試報告復有爭執，不得資為認定事實之依據。況該測試報 告，並未明確說明待鑑定產品瑕疵之產生原因及其因果關係 ，上訴人援引該測試報告，為上開抗辯，難認有據。宜特公 司嗣雖又函覆本院稱：若短路現象乃因為ＣＡＦ現象所致， 不會因為樣品放置時間之長久而有所變異，故可以針對此短 路進行異常鑑定‧‧（卷一181頁）。惟因被上訴人具狀存 疑，本院乃再函詢宜特公司：再確認得否控制孔隙、濕氣及 偏壓等相關變數，針對原審100年8月15日南院龍民順99重訴 176字第0000000000號函請工研院所列鑑定事項，逐項進行 鑑定？據該公司102年1月28日第00000000號函覆稱：是否發 生ＣＡＦ現象，成因眾多，包含環境溫度、濕度、製程能力 、材料品質、偏壓等均有關聯。且因屬多孔性材料，易受大 氣環境之影響，而提高ＣＡＦ發生之機率。如已發生ＣＡＦ 現象，工程分析上僅能就是否有發生ＣＡＦ做出判斷，並無 法對發生之真因做出結論（卷一199頁）。
3.依工研院及宜特公司上開覆函，足證發生ＣＡＦ現象之原因 甚多，除與空板製程能力有關外，舉凡設計之孔距、組裝電 子零件時環境溫、濕度、偏壓及組裝完成後之大氣環境均屬 影響之變數，自無法證明上訴人抗辯係因被上訴人鑽孔研磨 不佳為真實可信。並足以證明被上訴人研磨斷鑽支數，僅係 被上訴人於製造過程中資材耗損問題。按工研院函覆後上訴 人於原審已陳稱不須再鑑定（卷三153頁）。迨於本院準備 程序時乃又再爭執，被上訴人乃又合意再函詢宜特公司。宜 特公司既認為在專業上並無法對發生ＣＡＦ之真正原因做出 判斷。而工研院之研究領域，應不遜於其他單位。上訴人抗 辯應再請中華工商研究院鑑定，自無必要。
五、上訴人復辯稱：依被上訴人於2010年2月4日以電子郵件傳送 的「邑昇順8D報告」，足見被上訴人早已確知前開事實，並



向上訴人自認產品遭客訴異常者係導因於ＣＡＦ現象，而Ｃ ＡＦ現象又係因被上訴人鑽孔不良所致等語。惟查：上訴人 固提出被上訴人員工以電子郵件傳送的「邑昇順8D報告」為 證（原審卷一331-333頁），而該電子郵件內亦記載上訴人 所稱之：「Ｄ1：……Te am：邑昇順副總／李上治、廠長／ 簡良兆、特助／莊富倫、生產副理／張春暉、生產主任／楊 科、品工主任／楊世杰。Ｄ4：……6.綜合以上分析：初步 判斷此次異常產生原因為：鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不 佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內 首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機 無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過后，成品 使用過程中因ＣＡＦ影響產生Short，導致不良發生」等情 。然參酌該電子郵件亦載明：「因我司至今尚未取得貴司之 ＲＭＡ品，以上分析僅從貴司所提供切片圖初步分析，為進 一步分析，確認其因，更好的配合貴司處理此次重大異常， 我司申請由貴司盡速提供0931Ｄ/Ｃ不良10PCS，其它週期各 2PCS」等語。尚難認為被上訴人已自認產品遭客訴異常係導 因於ＣＡＦ現象，而該ＣＡＦ現象又係因被上訴人之鑽孔不 良所致。被上訴人於上訴人未提供不良產品之前，於翌日即 2010年2月5日僅依上訴人之切片照相並電傳圖檔所顯示之燈 蕊及玻纖長度為何？自亦無法證明被上訴人之製程有何不佳 之情事。
六、綜上所述，上訴人尚無法證明其所銷售之無線路由器成品發 生短路現象係源自於被上訴人製造交付之系爭ＰＣＢ空板鑽 孔研磨不佳所致。系爭ＰＣＢ空板既係上訴人設計後再由被 上訴人依設計圖打樣製造，足見係依照上訴人之指示而定作 。上訴人抗辯被上訴人應負瑕疵擔保責任，並以上開損害賠 償請求權主張抵銷，核屬無據。原審認被上訴人依系爭合約 所衍生買賣之法律關係請求上訴人給付貨款24,402,587元， 並以系爭貨款之給付為無確定期限，被上訴人復未舉證證明 其在提起本件訴訟前曾對上訴人催告請求給付，依民法第22 9條第2項、第233條第1項之規定，被上訴人一併請求自起訴 狀繕本送達翌日即99年9月4日起（送達證書詳原審卷一30頁 ）至上開貨款清償日止，按週年利率百分之5計算之利息範 圍內，應予准許，及就被上訴人勝訴部分依兩造之聲請分別 酌定相當擔保金額，為准、免假執行之宣告，並無不合。上 訴意旨指摘原判決不當，為無理由，應予駁回。七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，經本院 審酌後認與本件判決結果均不生任何影響，爰不逐一論列， 附此敘明。




據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 102 年 5 月 2 日
民事第三庭 審判長法 官 黃崑宗
法 官 李素靖
法 官 羅心芳
上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格及釋明委任人與受任人有民事訴訟法466條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 102 年 5 月 2 日
書記官 陳嘉琍
【附註】
民事訴訟法第466條之1：
⑴對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上 訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。⑵上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人 為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並 經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。民事訴訟法第466條之2第1項：
上訴人無資力委任訴訟代理人者，得依訴訟救助之規定，聲請 第三審法院為之選任律師為其訴訟代理人。