發明專利舉發
智慧財產法院(行政),行專訴字,101年度,22號
IPCA,101,行專訴,22,20120823,4

智慧財產法院行政判決
101年度行專訴字第22號
民國101年7月26日辯論終結
原 告　隆達電子股份有限公司
代　表　人　蘇峯正　　　
訴訟代理人　祁明輝 專利師
林素華 專利師
涂綺玲 專利師
被 告　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花（局長）住同上
訴訟代理人　黃濟陽 　　
參 加 人　林原
訴訟代理人　陳豫宛專利師
複代理人 　謝秉原律師
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國10
1 年1 月20日經訴字第10106100460 號訴願決定，提起行政訴訟
，本院依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟，判決如下：
　　主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
　　事實及理由
一、事實概要：緣參加人前於民國91年1 月24日以「貼合式燈條 裝置及其製造方法」向被告申請發明專利，經編為第911013 07號審查，准予專利，並於公告期滿後發給發明第190543號 專利證書（下稱系爭專利）。嗣訴外人凱鼎科技股份有限公 司（下稱凱鼎公司）以系爭專利有違核准時（即90年10月24 日修正公布）專利法第20條第1 項第1 款、第2 款及第2 項 之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。嗣凱鼎公司因 公司合併而消滅，由合併後存續之原告即隆達電子股份有限 公司承受其權利義務。案經被告審查，以100 年8 月9 日（ 100 ）智專三㈠04076 字第10020698030 號專利舉發審定書 為「舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部 101 年1 月20日經訴字第10106100460 號為「訴願駁回」之 決定，原告不服，遂向本院提起行政訴訟。本院認本件判決 之結果，倘認應撤銷訴願決定及原處分，將影響參加人之權 利或法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件訴訟。二、原告聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分，被告應就專利申 請案第91101307號為舉發成立之審定。並主張： ㈠原告於訴願理由書已針對系爭專利申請專利範圍第7 項與其 原公告申請專利範圍第10項進行比對，兩者並無實質上差異



。又臺灣新竹地方法院97年度智字第5 號民事判決（下稱新 竹地院97智5民事判決）已詳列系爭專利原公告申請專利範 圍第10項不具進步性之理由，此判決雖未提及系爭專利申請 專利範圍第7項是否不具進步性，但在相同事實條件下，該 判決理由亦可作為系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性 之參考論據。參加人於上開新竹地院97智5民事判決後，於 100 年4月6日向被告申請更正刪除原申請專利範圍第10至12 項，經准許在案。系爭專利申請專利範圍第7項與原申請專 利範圍第10項既屬同一個發明概念之發明，雖參加人默認其 申請專利範圍第10項之技術特徵被揭露而予以刪除，然系爭 專利申請專利範圍第7項與原第10項具有相同的技術特徵（ 並聯孔），其數道並聯孔或較大並聯孔均為了安置光源單元 ，功效相同且均為習知技術之應用，而光源單元為可替換的 「SMD LED」或「LED dice bonding」，為等效元件之置換 且均為習知技術之應用。因此，系爭專利申請專利範圍第7 項與第10項只是文字字面上的差異，並無實質上可授予專利 之特質，故被告認定系爭專利申請專利範圍第7項具有進步 性，顯然有誤。
㈡證據二已揭露「帶狀單元14預設有數道開孔19；藉此，mini -lamps12依其從屬之連接方式，而並聯跨接於此對正、負極 金屬導絲21、22上，以形成一帶狀之貼合式燈條」，且證據 三已揭露「長條形軟性PC板1'預設有數道長方形孔16' ；LE D 發光二極體4 依其從屬之連接方式，而並聯跨接於此對銅 箔條2 、2'上，以形成一帶狀之燈條」，故系爭專利申請專 利範圍第7 項不具進步性。
㈢經原告比對系爭專利申請專利範圍第1 項及第7 項具有相同 技術特徵，可知系爭專利申請專利範圍第7 項與證據二或證 據三之技術特徵相同，系爭專利申請專利範圍第7 項顯然不 具進步性。同理，證據二或證據三亦已揭示系爭專利申請專 利範圍第1 項中「金屬箔可由上貼合層21之數道並聯孔210 處外露，以待後續之加工；及『並聯跨接』之步驟，SMD LE D31 可由上貼合層21之各並聯孔210 處，依其從屬之連接方 式, 而並聯跨接於相互平行之一對金屬箔11,12 上」之技術 特徵，以簡化製程及自動化大量生產之功能。至於「數道並 聯孔210 」之配置，對於熟悉該項技術領域者而言，依申請 前之證據二或證據三可輕易完成，並非特殊之技術手段，且 數道並聯孔之加工精確度高，其孔徑僅有金屬箔外露處之大 小，故增加製程的難度及不良率，相對於較大並聯孔而言， 無法達到簡化製程及大量化生產之功能。此外，「並聯跨接 」之技術，並非系爭專利首先創新，已揭示於證據二或證據



三中，故證據二或證據三足以證明系爭專利申請專利範圍第 1項不具進步性。
㈣原告於舉發理由書及訴願補充理由書中已針對系爭專利申請 專利範圍第3 項與證據二、三之技術特徵進行比對，證據二 　之電路單元10（包含正、負極金屬導絲21、22）係由thin wiring 13 與mini-lamps 12 並聯連接，而該證據二FIG.3 中該thin wiring 13則由開孔19處外露，以供mini-lamps12 並聯跨接，此技術特徵與系爭專利之目的相同，僅該系爭專 利中係由較大並聯孔213 讓金屬箔11,12 同時由該並聯孔21 3 外露，此並非特殊之技術手段，僅單純加大該並聯孔之尺 寸，故系爭專利申請專利範圍第3 項顯然不具進步性。再者 ，「上膠設置」、「並聯跨接」以及「封裝包覆」之步驟係 為因應LED dice bonding32之使用而所需之步驟，而熟悉該 項技術領域者皆知，dice bonding係藉由上膠固晶、打線以 及封裝等方式與線路構成電性連接，此為習知技術，並非特 殊之技術手段，故證據二結合公知常識亦足以證明系爭專利 申請專利範圍第3 項不具進步性。又證據三中之銅箔條2、 2'線路係由銅箔段21、21' 及其間之銅箔片6 與LED 發光二 極體4 並聯跨接（參照表四之第一圖），而該銅箔段21、21 ' 則由長方形孔16' 處外露，以供LED 發光二極體4 並聯跨 接，此技術特徵與系爭專利申請專利範圍第3 項之目的相同 ，僅該系爭專利中係由較大並聯孔213 讓金屬箔11,12 同時 由該並聯孔213 外露，此並非特殊之技術手段，僅單純加大 該並聯孔之尺寸，故系爭專利申請專利範圍第3 項顯然不具 進步性。再者，「上膠設置」、「並聯跨接」以及「封裝包 覆」之步驟係為因應LED dice bonding32之使用而所需之步 驟，而熟悉該項技術領域者皆知，dice bonding係藉由「上 膠設置」、打線以及封裝等方式與線路構成電性連接，此為 習知技術，並非特殊之技術手段，故證據二結合公知常識亦 足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。 ㈤證據二中之電路單元10（包含正、負極金屬導絲21、22）係 由thin wiring 13與mini-lamps 12 並聯連接（參照表四之 FIG.2 ），而該thin wiring 13則由開孔19處外露，以供mi ni-lamps 12 並聯跨接，此技術特徵與系爭專利之目的相同 ，僅該系爭專利中係由較大並聯孔213 讓金屬箔11,12 同時 由該並聯孔213 外露，此並非特殊之技術手段，僅單純加大 該並聯孔之尺寸，故系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步 性。再者，「沖孔加工」之步驟係為因應迷你燈珠33之使用 而所需之步驟，而熟悉該項技術領域者皆知，迷你燈珠33之 接腳係於金屬箔上施以沖孔加工、並穿過貫穿孔23而各別銲



接在金屬箔上，此為習知技術，並非特殊之技術手段，故證 據二結合公知常識亦足以證明系爭專利申請專利範圍第5項 不具進步性。此外，證據三中之銅箔條2 、2'線路係由銅箔 段21、21' 及其間之銅箔片6 與LED 發光二極體4 並聯跨接 （參照表四之第一圖），而該銅箔段21、21' 則由長方形孔 16' 處外露，以供LED 發光二極體4 並聯跨接，此技術特徵 與系爭專利申請專利範圍第5 項之目的相同，僅該系爭專利 中係由較大並聯孔213 讓金屬箔11,12 同時由該並聯孔213 外露，此並非特殊之技術手段，僅單純加大該並聯孔之尺寸 ，故系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。況查，「沖 孔加工」之步驟係為因應迷你燈珠33之使用而所需之步驟， 而熟悉該項技術領域者皆知，迷你燈珠33之接腳係於金屬箔 上施以沖孔加工、並穿過貫穿孔23而各別銲接在金屬箔上， 此為習知技術，並非特殊之技術手段，故證據三結合公知常 識亦足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。 ㈥被告與訴願決定機關一直強調系爭專利申請專利範圍第1、7 項以「外露並聯孔將SMD LED 並聯跨接於一對金屬箔上，以 簡化製程及自動化大量生產之功能」為其具有進步性之論點 ，非顯而易見。惟系爭專利之「數道並聯孔210 」，必須多 打一道並聯孔，且數道並聯孔之加工需要較高的精確度，因 其孔徑僅有金屬箔外露處之大小，故增加製程的難度及不良 率，因此相對於較大並聯孔而言，數道並聯孔無法達到簡化 製程及大量化生產之功能。此外，「並聯跨接」之技術，並 非系爭專利首先創新，已揭示於證據二或證據三中，且證據 二或證據三已揭露利用「並聯跨接」來達到簡化製程及大量 化生產之功能。因此，系爭專利相對於證據二或證據三未產 生無法預期之功效，顯然不符進步性之規定。
㈦系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」之步 驟，與證據三的軟性PC板(1、1') 與銅箔21之固定確認為同 一技術特徵，理由如下：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」步驟 ，均揭露「導電單元10及貼合層單元20，以上貼合層21、相 互平行之一對金屬箔11, 12、下貼合層22之層序，進入一貼 合機90」，無誤。然而，系爭專利並未具體揭露貼合機90之 構造，故參照系爭專利說明書全文，推測貼合機90至少具有 使進入的上貼合層21、金屬箔11,12 及下貼合層22貼合並予 以固定以成為一貼合層單元20之功能。另外，在系爭專利第 12頁之發明說明(9) 第七段揭露：「此間擬強調說明者，乃 本發明之導電單元10，其一對可供導電之金屬箔11,12 所平 行構成，進一步亦可以平行向複數設置，以延伸光源面積，



而仍為本發明方法之可行方式。此間擬再次強調說明者，乃 本發明之貼合層單元20，係可為P.P 、PVC 、塑膠薄膜等材 質，或為防火布、玻纖、石棉布等材質，並可依其從屬貼合 加工方式（例如：直接熱壓、高週波、熱熔膠…等）進行夾 貼固定導電單元10；亦即，只要可施予貼合加工之材質，皆 使本發明方法及裝置成為可行，而為本發明方法及裝置之推 廣及實施範圍。」。是以，系爭專利所揭露的上貼合層21、 相互平行之一對金屬箔11, 12、下貼合層22之層序，進入一 貼合機90後，係以直接熱壓、高週波、熱熔膠等方式被夾貼 固定。
⒉系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」步驟 與證據三所揭露之特徵，比對如下：
⑴系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」步 驟：導電單元10（即金屬箔11, 12，見系爭專利說明書第 7 頁第16至17行）及貼合層單元20（即上貼合層21及下貼 合層22，見系爭專利說明書第7 頁第18至19行），以上貼 合層21、相互平行之一對金屬箔11, 12、下貼合層22之層 序，進入一貼合機90。
⑵證據三之公告說明書第6 頁倒數第4 行至倒數第1 行所揭 露之特徵：此二軟性PC板1 ；1'（即系爭專利之上貼合層 21、下貼合層22）於夾入銅箔條2 ；2'（即系爭專利之金 屬箔11, 12）後係以熱熔壓將二軟性PC板1 ；1'熔合為一 體並將銅箔條2 ；2'固定於軟性PC板中（即系爭專利之以 上貼合層21、相互平行之一對金屬箔11, 12、下貼合層22 之層序，進入一貼合機90）。
⒊再依據證據三公告說明書第6 頁的創作說明(3) 第四段第九 行開始至第7 頁的創作說明(4) 第一段所揭露之技術特徵， 如系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」步 驟一般，證據三同樣使用如系爭專利所述之貼合加工方式， 以熱熔壓使第一圖所示之上、下PC板1 ；1'夾貼固定其所夾 設之銅箔條2 ；2'，而如第二圖所示般完成如系爭專利所揭 露之貼合層單元20。
⒋系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項之「貼合固定」步驟 中所揭露之導電單元10、貼合層單元20、上貼合層21、相互 平行之一對金屬箔11, 12、下貼合層22均已見諸於證據三所 揭露之內容，且使用熱熔壓來進行上、下貼合層21、22之夾 貼固定（證據三: 上、下軟性PC板1 ；1'）也已見諸於證據 三。此外，任何熟習此技藝者，均了解熱熔壓製程序包括加 熱以及加壓兩個步驟，此製程勢必要在一熱熔壓機台施作， 故證據三已經揭露上、下貼合層1 ；1'之夾貼固定，必須要



在一熱熔壓機台進行，亦即證據三已經揭露貼合固定步驟是 在如系爭專利所謂的貼合機進行的特徵。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯： ㈠系爭專利申請專利範圍第7 項與原申請專利範圍10項差別在 於系爭專利申請專利範圍第7 項之數道並聯孔係應用於SMD LED 產品，原申請專利範圍10項之較大並聯孔係應用於LED dice bonding產品，兩者並非只是文字字面上的差異，兩者 實質申請專利範圍內容並不相同，又系爭專利是否具專利要 件，是與舉發證據之內容作比較，而非以系爭專利申請專利 範圍內容間作比較，是原告所主張，核不足採。 ㈡專利舉發審定書理由㈥、㈦及訴願決定書理由㈤中均已說明 證據二或證據三均無系爭專利申請專利範圍第7 項之「上貼 合層21預設有數道並聯孔210 ；該光源單元30，可為SMD LE D31 之構成，且SMD LED31 並聯跨接於金屬箔11,12 上，以 形成一帶狀之貼合式燈條」之結構，以大量自動化生產之功 能，尚難謂係為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前 之先前技術所能輕易完成，故證據二或證據三均不足以證明 系爭專利申請專利範圍第7 項有違進步性之規定。至於原告 所稱數道並聯孔之加工精確度高，其孔徑僅有金屬箔外露處 之大小，故增加製程的難度及不良率，相對較大並聯孔而言 ，無法達到簡化製程及大量生產之功能，然系爭專利申請專 利範圍第7 項之數道並聯孔與原公告申請專利範圍第10項之 數個較大之並聯孔，本就分屬應用SMD LED 及LED dice bon ding之不同結構產品，又系爭專利以數道並聯孔外露條狀或 帶狀金屬箔11,12 ，其數道並聯孔只須對準條狀或帶狀金屬 箔11,12 ，與證據二小開口18須對準小燈泡（mini-lamps12 ）及證據三長方形孔須對準外露各組銅箔段21相較，確可達 簡化製程及大量生產之功能，且非由證據二或證據三所能輕 易完成。
㈢專利舉發審定書理由㈥及訴願決定書理由㈡均已說明證據二 並無系爭專利申請專利範圍第1 項之「金屬箔11,12 可由上 貼合層21之數道並聯孔210 處外露，以待後續之加工；及『 並聯跨接』之步驟，SMD LED31 可由上貼合層21之各並聯孔 210 處，依其從屬之連接方式，而並聯跨接於相互平行之一 對金屬箔11,12 上」之技術特徵，又證據二並無系爭專利申 請專利範圍第1 項以外露並聯孔210 將SMD LED31 並聯跨接 於一對金屬箔11,12 上，以簡化製程及自動化大量生產之功 能，難謂係為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之 先前技術所能輕易完成，故證據二無法證明系爭專利申請專 利範圍第1 項有違進步性之規定。至於原告所主張證據三可



證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，並非原舉發 階段主張之理由，係訴願補充理由所主張，然證據三依其說 明書第6 至7 頁關於「…並將銅箔2 ；2'固定於軟性PC板中 ，而僅長方形孔16' 部分之各組銅箔段21未受完全覆蓋而露 出」之記載，系爭專利並不需證據三之銅箔段21，且證據三 並無系爭專利之數道並聯孔，故自無系爭專利申請專利範圍 第1 項金屬箔11,12 可由上貼合層21之數道並聯孔210 處外 露，以待後續之加工；「並聯跨接」之步驟，SMD LED31 可 由上貼合層21之各並聯孔210 處，依其從屬之連接方式，而 並聯跨接於相互平行之一對金屬箔11,12 之技術特徵，以外 露並聯孔210 將SMD LED31 並聯跨接於一對金屬箔11,12 上 ，以簡化製程及自動化大量生產之功能，難謂係為其所屬技 術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成 ，故證據三無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步 性。又系爭專利申請專利範圍第1 項以數道並聯孔外露條狀 或帶狀金屬箔11,12 ，其數道並聯孔只須對準條狀或帶狀金 屬箔11,12 之製造方法，與證據二小開口18須對準小燈泡（ mini-lamps）12及證據三長方形孔16' 須對準各組銅箔段21 相較，確可達簡化製程及大量生產之功能，亦非證據二或證 據三所能輕易完成。
㈣專利舉發審定書理由㈥及訴願決定書理由㈢均已說明證據二 未揭示系爭專利申請專利範圍第3 項之上貼合層21之數個較 大並聯孔213 處可使金屬箔11,12 外露；(b) 「上膠設置」 之步驟，可由較大並聯孔213 ，擇一金屬箔12之外露處，施 予上膠121 ，以供設置LED dice bonding32於金屬箔12上； 「並聯跨接」之步驟，可由較大並聯孔213 ，以超音波銲接 一鋁線( 或金線) 320 ，而並聯跨接於LED dice bonding32 與另一金屬箔11間；「封裝包覆」之步驟，係以環氧樹脂32 1 封裝LED dice bonding32，並完整包覆並聯孔213 之技術 特徵，又證據二為帶狀燈泡，系爭專利申請專利範圍第3 項 為發光二極體晶片之燈條之製作方法，證據二並未有系爭專 利申請專利範圍第3 項之上膠設置、封裝包覆等步驟及功能 ，尚難謂係為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之 先前技術所能輕易完成，故證據二無法證明系爭專利申請專 利範圍第3 項不具進步性。至於原告所主張證據三可證明系 爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性，並非原舉發階段主 張之理由，係訴願補充理由所主張，然證據三未揭示系爭專 利申請專利範圍第3 項之上貼合層21之數個較大並聯孔213 處可使金屬箔11,12 外露；(b) 「上膠設置」之步驟，可由 較大並聯孔213 ，擇一金屬箔12之外露處，施予上膠121 ，



以供設置LED dice bonding32於金屬箔12上；「並聯跨接」 之步驟，可由較大並聯孔213 ，以超音波銲接一鋁線( 或金 線)320，而並聯跨接於LED dice bonding32與另一金屬箔11 間；「封裝包覆」之步驟，係以環氧樹脂321 封裝LED dice bonding32 ，並完整包覆並聯孔213 之技術特徵，又證據三 未有系爭專利申請專利範圍第3 項之上膠設置、可由較大並 聯孔213 ，以超音波銲接一鋁線（或金線）320 ，而並聯跨 接於LED dice bonding32與另一金屬箔11間之並聯跨接及封 裝包覆等步驟及功能，尚難謂係為其所屬技術領域中具有通 常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，故證據三無法 證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。又系爭專利 申請專利範圍第3 項以數個較大並聯孔213 處可使金屬箔11 ,12 外露，其數個較大並聯孔只須對準金屬箔11,12 之製造 方法，與證據二小開口18須對準小燈泡（mini-lamps）12及 證據三長方形孔16' 須對準外露各組銅箔段21相較，確可達 簡化製程及大量生產之功能，且非由證據二或證據三結合公 知常識所能輕易完成。
㈤專利舉發審定書理由㈧及訴願決定書理由㈣均已說明證據二 或證據三皆無揭示系爭專利申請專利範圍第5 項之金屬箔11 ,12 可由上貼合層21之數個較大之並聯孔213 處外露，以待 後續之加工；「沖孔加工」之步驟，各並聯孔213 處之金屬 箔11,12 上可施以沖孔加工，而貫穿下貼合層22，以形成一 對貫穿孔23；及「並聯跨接」之步驟，迷你燈珠33可由下貼 合層22進行插設，且迷你燈珠33之接腳可穿過該對貫穿孔23 ，而各別銲接在該對金屬箔11,12 上之技術特徵及簡化製程 以自動化大量生產之功能亦皆為證據二或證據三所無，尚難 謂係為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技 術所能輕易完成，故證據二或證據三（結合公知常識）無法 證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。 ㈥系爭專利之數道並聯孔，其製程上可同時沖孔，並沒有多打 一道並聯孔之問題，在SMD LED 之產品以數道並聯孔只露出 ㄧ對金屬箔11,12 部分，可防止短路，至於較大並聯孔係應 用於LED dice bonding產品，並佐以封裝包覆，藉此將導電 單元10及光源單元30完全包覆及隔離，而避免外露，是分屬 應用不同產品之大量生產，又系爭專利申請專利範圍第1 及 7 項以數道並聯孔對準外露金屬箔11,12 ，其數道並聯孔只 須對準條狀或帶狀金屬箔11,12 之製造方法，與證據二小開 口18須對準小燈泡(mini-lamps12)及證據三長方形孔須對準 外露各組銅箔段21相較，確可達簡化製程及大量生產之功能 ，且非由證據二或證據三所能輕易完成。




㈦依證據三第6 頁倒數第4 行至第7 頁第2 行所載「此二銅箔 條2 ；2'係平鋪夾置於兩條長條形軟性PC板1 ；1'之間，其 中一條軟性PC板1'於恰相對於各組銅箔段21之位置皆各開有 一長方形孔16' ，此二軟性PC板1 ；1'於夾入銅箔條後係以 熱熔壓將二軟性PC板1 ；1'熔合為一體並將銅箔條2 ；2'固 定於軟性PC板中，而僅位於長方形孔16' 部分之各組銅箔段 21未受完全蓋覆而露出。又，數銅箔片6 係各貼置於長方形 孔16' 內未受蓋覆之每組二銅箔段21之間。」及第7 頁第13 行至16行所載「本實施例於實施使用時請參閱附件一及附件 二所示，主要係將本實施例裝飾燈條上之熔合後軟性PC板背 面直接貼於神轎預設之鋪設路徑上，各燈條接駁處則以點焊 方式將各燈條銅箔電路之兩端互接連通，…」之內容，可知 證據三所揭示者為條狀透明狀薄軟性PC板以熱熔壓方式將二 軟性PC板1 ；1'熔合為一體並將銅箔條2 ；2'固定於軟性PC 板中，而僅位於長方形孔16' 部分之各組銅箔段21未受完全 蓋覆而露出，且使用時各燈條接駁處則以點焊方式將各燈條 銅箔電路之兩端互接連通。證據三顯未揭示系爭專利申請專 利範圍第1 、3 、5 項之「『貼合固定』之步驟，…，進入 一貼合機90，…，而以連續帶狀之方式製成燈條基板，且金 屬箔11,12 可由上貼合層21之數道並聯孔210 （或數個較大 並聯孔213 ）處外露，…」，又證據三以熱熔壓方式所製成 者僅是條狀基板，數銅箔片6 係各貼置二銅箔段21之間，使 用時再以點焊方式將各條狀基板以點焊方式連接，即證據三 需熱熔壓、貼置數銅箔片及點焊各條狀基板等步驟，而系爭 專利申請專利範圍第1 、3 、5 項不需證據三之銅箔段21及 數銅箔片6 ，且是由貼合機以連續帶狀之方式自動化大量生 產，而連續製成長度不受限制之燈條者，其貼合固定之技術 特徵確不同於證據三。
四、參加人聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯： ㈠系爭專利申請專利範圍第1 、3 、5 項「貼合固定」與證據 三的軟性PC板與銅箔之固定：
⒈系爭專利在固定貼合步驟中，其創意精神乃在於：利用一下 貼合層22及一設有各式預留孔之上貼合層21所組成之貼合單 元，將導電單元10（即一對金屬箔11、12）以帶狀生產之方 式貼合，使導電單元10僅於預留孔處外露，而可妥善固定包 覆導電單元10，且藉由該預留孔處供光源單元30依從屬連接 方式加工，而可連續製成長度不受限之燈條，其優勢在於易 於生產製造、導電單元有良好的固定性、進行光源單元之加 工不破壞貼合層單元的包覆性，此為系爭專利說明書第13頁 所明示。




⒉證據三係將兩條透明PC軟板1 、1'（相對於系爭專利之上下 貼合層）包夾兩條略呈平行之銅箔條2 、2'（相對於系爭專 利之一對金屬箔11、12），此兩銅箔條上每間隔適距及分別 向內側伸出一銅箔段21、21（系爭專利並無），證據三與系 爭專利不同之處在於證據三其中一條透明PC軟板所開設之預 留孔16' 之目的係可使兩銅箔條上每間隔適距及分別向內側 伸出之銅箔段21、21露出，但系爭專利之預留孔則係使金屬 箔11、12外露。又由證據三之說明書第6 頁倒數第14行至第 7 頁第2 行可知，在製作燈條時尚需將數片銅箔片6 貼置於 長方形孔16中，因此製備過程較為繁複外，該銅箔片6 僅以 貼置方式而並未被包覆，因此容易脫落而不穩固。 ⒊又原告在行政訴訟補充理由第3 頁的圖式比對（如下方所示 ）有誤。原告在行政訴訟補充理由第2 頁倒數第5 及6 行敘 及：「…於夾入銅箔條（2 ；2'，即系爭專利之金屬箔11、 12）…」等語，可知原告明知系爭專利之金屬箔11、12係相 對於證據三之銅箔條2 、2'，但在證據三中，該等銅箔條2 、2'根本未外露於開孔16' ，而原告卻在圖式比對中故意將 系爭專利的一對金屬箔11、12與證據三外露的凸出銅箔段21 、21相提並論，實非可採。
⒋綜上所述，即便證據三的貼合層序與系爭專利類似，但其貼 合固定步驟並不適合進入貼合機帶狀生產，因為貼合過程中 ，甚至在加工完成後，未受到PC軟板包覆的銅箔段21、21容 易翹曲且變形，此外，銅箔片6 係單純貼合在底面，而無其 它支撐，故容易脫落，在通過SMT 製程後，會更容易掉落， 再加上變形的銅箔段21、21很有可能造成短路或連接中斷。 證據三亦未揭示系爭專利之發明精神所在，即下貼合層22及 一設有各式預留孔之上貼合層21所組成之貼合單元，將導電 單元10（即一對金屬箔11、12）以連續帶狀生產之方式貼合 ，該金屬箔11、12係線條單純的金屬導電條狀物，在開孔外 的地方皆被壓合的膠膜包覆、支撐。反觀，證據三其PC軟板 之開孔16' 係設於兩條略呈平行之銅箔條2 、2'之中間，並 不會使銅箔條2 、2'外露，因此必須加以讓銅箔具有向內側 伸出一銅箔段21、21才可外露於該開孔16' ，該等設計所易 產生的缺陷已如上述。
㈡系爭專利原公告申請專利範圍第7項及第10項之差異： 系爭專利申請專利範圍第7 項上所設之數道並聯孔，僅讓導 電單元（即金屬箔11、12）外露，而可使SMD LED31 直接依 從屬之連接方式並聯跨接於導電單元上，而不致造成下貼合 層外露。因此，系爭專利申請專利範圍第7 項之貼合式燈條 裝置不須經過封裝包覆的步驟，即可製備完成。又本件系爭



專利申請專利範圍第7 項與原已刪除之申請專利範圍第10項 內容並不相同，無法將系爭專利原申請專利範圍第10項不具 進步性之理由，類推適用於系爭專利申請專利範圍第7 項， 系爭專利申請專利範圍第7 項與第10項的貼合式燈條裝置並 不相同。
㈢系爭專利申請專利範圍第7 項相對於證據二或證據三具有進 步性：
系爭專利之導電單元可為直線形銅箔，外露於並聯孔，易於 後續將SMD LED31 連結於其上。然證據二之導電單元並未外 露，且彈性條帶上並未設置並聯孔，而係開孔使燈泡光源露 出，且彈性條帶因具備彈性，孔位對準燈泡的難度極高，又 在製程中，連續貼合之動作為斜角進入而非上方直下，因此 ，要讓有高度的燈泡穿越孔位難度更高。而證據三的導電單 元2 及2'中還需有兩兩相對的銅箔段21，且每組相對的銅箔 段間又另外貼置數銅箔片6 ，因此，必須要使用特殊造型的 銅箔段才適合證據三的燈條，且貼置銅箔片6 的工作，無法 以連續壓合製程進行。再者，銅箔片6 並沒有受到上層膠片 1'壓合，惟依靠下層1 的黏著固定，容易有位移、脫落情形 發生。
㈣系爭專利申請專利範圍第1 項相對於證據二或三具有進步性 ：
系爭專利申請專利範圍第1 項為方法請求項，其與系爭專利 申請專利範圍第7 項以物為標的大不同，原告以系爭專利申 請專利範圍第7 項不具進步性而類推適用於系爭專利申請專 利範圍第1 項，為不可採。此外，由於系爭專利申請專利範 圍第1 項之技術特徵，即一種貼合式燈條之製造方法，包含 ⑴貼合固定－上貼合層21、相互平行之一對金屬箔11、12、 下貼合層22依序進入一貼合機，金屬箔可由上貼合層之數道 並聯孔210 外露；⑵並聯跨接－SMD LED31 並聯跨接於露出 於並聯孔外的金屬箔11、12；⑶裁剪長度，從而可使各元件 通過貼合機而獲得良好固定性外，加工製造更可彈性化生產 ，可降低成本。反觀，證據二之燈條，其燈泡乃夾層於兩彈 性條帶中，因此不可能將彈性條帶、導電單元及燈泡一起通 過貼合機貼合，否則燈泡必定會碎裂，故而無法產生如系爭 專利方便製程、大量生產的功效。再觀證據三，其燈條製備 亦較為複雜，因其之軟性PC板之開口是設在兩平行銅箔的中 間，故而無法讓銅箔外露，而必須採用特殊造型之兩平行銅 箔並具有等距向內側凸出之銅箔段21（系爭專利並無）使該 等銅箔段21外露，且更須再度焊接銅箔片6 （系爭專利並無 ) ，因此，亦無法簡化製程及自動化生產。




㈤系爭專利申請專利範圍第3 項相對於證據二或三具有進步性 ：
系爭專利申請專利範圍第3 項之技術特徵在於經由該貼合式 燈條之製造方法，各元件可通過貼合機而獲得良好固定性而 可避免短路外，加工製造更可彈性化生產，可降低成本。又 證據二之燈條，其燈泡乃夾層於兩條帶中，因此不可能將條 帶、導電單元及燈泡一起通過貼合機貼合，故證據二僅能用 膠合劑16進行貼合，故而無法產生如系爭專利以自動化生產 的功效，已如上述。故而申請專利範圍第3 項較證據二具有 進步性。此外，原告擅自解讀證據三所揭露之技術特徵包含 將PC板進入貼合機，然證據三根本無揭示貼合機，而是揭示 經由熱熔壓將二軟性PC板熔結成一體（見證據三說明書第5 頁倒數第三行），因此，原告之主張，並非足採。又證據三 之軟性PC板之開口16' 是設在兩平行銅箔2 、2'的中間，故 而無法讓銅箔外露，而必須採用特殊造型之兩平行銅箔並具 有等距向內側凸出之銅箔段21、21使該等銅箔段21外露，且 更須再度焊接銅箔片6 ，因此，其缺點在於軟性PC板之開口 16' 必須對準向內側凸出之銅箔段21、21以及後續焊接銅箔 片6 於下方之PC板，因此製程繁雜。
㈥系爭專利申請專利範圍第5 項相對於證據二或三具有進步性 ：
系爭專利申請專利範圍第5 項僅需簡便的以上開有數個較大 之並聯孔上貼合層21、相互平行之一對金屬箔11、12（其可 由較大並聯孔處外露）以及下貼合層22依序進入一貼合機， 即可製成連續帶狀之燈條基板，可供後續沖孔加工、並聯跨 接及裁剪長度。然證據二之燈條則完全無法如同系爭專利申 請專利範圍第5 項以貼合機生產燈條，而必須以手工方式將 彈性條帶、導電單元及燈泡三者膠合，故而無法產生如系爭 專利以自動化生產的功效。證據三並未揭示貼合機，而是揭 示經由熱熔壓將二軟性PC板熔結成一體，是否可連續帶狀生 產燈條其說明書並未證實。又證據三之軟性PC板之開口16是 設在兩平行銅箔2 、2'的中間，故而無法讓銅箔2 、2'外露 ，而必須採用特殊造型之兩平行銅箔並具有等距向內側凸出 之銅箔段21、21使該等銅箔段21、21外露，且更須再度焊接 銅箔片6 ，因此，其缺點在於軟性PC板之開口16' 必須對準 向內側凸出之銅箔段21、21以及後續焊接銅箔片6 於下方之 PC板，致製程繁雜。
㈦系爭專利申請專利範圍第1 、7 項確具有簡化製程及自動化 大量生產之功效：
系爭專利申請專利範圍第1 、7 項雖須要多打一道並聯孔，



但之後僅須依照上貼合層、導電單元、下貼合層之層序進入 貼合機，即可自動化連續製成燈條基板。又該外露之導電單 元即可進行後續加工，因此系爭專利確實具有簡化製程及大 量生產的功效。此外，相較於證據二及三，系爭專利只需要 準確的在上貼合層打孔，在貼合時只需要進行左右的對位即 可準確的將需要裸露的銅箔面露出。反觀，證據二的小孔在 打穿時，不但要考慮燈泡的位置與誤差，在讓具有高度燈泡 穿過時還要以垂直穿過方可實行，且根本無法以連續貼合方 式進行，否則燈泡進入貼合機時一定會碎裂。證據三不僅需 要利用特殊造型的銅箔段外，其對位問題更顯嚴重，因其上 方軟性PC板所開口的沖孔位置必須要對到所欲露出之銅箔段 21，且其後還需焊接銅箔片6 於上。銅箔片6 與銅箔段21的 邊緣因為沒有受到上貼合層1'的支持，會有掀皮與脫落的現 象發生，可能造成短路的問題。
五、本件兩造之爭點如下（以下系爭專利申請專利範圍係指100 年4 月6 日更正本，見本院卷第90至91頁）： ㈠證據二是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性 ？
㈡證據三是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性 ？