臺灣桃園地方法院民事裁定 101年度小上字第20號
上 訴 人 永盛裕科技有限公司
法定代理人 章佳龍
被上訴人 樺安電子股份有限公司
法定代理人 許慶典
上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於民國101 年3
月7 日本院桃園簡易庭100 年度桃小字第823 號第一審小額民事
判決提起上訴，本院裁定如下：
主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用新台幣壹仟伍佰元由上訴人負擔。 事 實
一、按對於小額程序之第一審裁判之上訴或抗告，非以其違背法 令為理由，不得為之，民事訴訟法第436 條之24第2 項定有 明文。而所謂違背法令，依同法第436 條之32第2 項準用同 法第468 條、第469 條第1 款至第5 款規定，係指判決不適 用法規或適用不當者，以及㈠判決法院之組織不合法者，㈡ 依法律或裁判應迴避之法官參與裁判者，㈢法院於權限之有 無辨別不當或違背專屬管轄之規定者，㈣當事人於訴訟未經 合法代理者，㈤違背言詞辯論公開之規定者而言。次依民事 訴訟法第436 條之25規定，小額程序之上訴狀內應記載上訴 理由，表明下列二款事項：㈠原判決所違背之法令及其具體 內容；㈡依訴訟資料可認為原判決有違背法令之具體事實， 即上訴人於上訴狀或理由書內應有具體之指摘，並揭示該法 規之條項或內容，若係成文法以外之法則，應揭示該法則之 旨趣，倘為司法院之解釋或最高法院之判例，則應揭示該判 解之字號或其內容，如上訴狀或理由書未依此項方法表明者 ，即難認為已對原判決違背法令有具體之指摘，其上訴自難 認為合法，此有最高法院71年度台上字第314 號判例意旨可 參。
二、上訴理由略以：
㈠被上訴人所代工之電路板電鍍需經過電子零件檢測，始能 發現代工之瑕疵，是被上訴人主張上訴人應於收到產品三 日內為瑕疵之通知乙事並不合理。又上訴人對產品之訴求 為需在規格內（最薄需在500mil），而非一點達到即可， 故以平均直線算起，一點未達到即為瑕疵品，業界I.P.C 規範中亦以最薄點不得低於400mil為標準，因電路設計上 需求，始要求電銅厚度以達安全標準，然被上訴人代工之 產品，並未達到上訴人所要求之標準。
㈡銅為具有延展性之物質，經切片研磨後產生延展而導致數
據上之錯誤，故須將其切片微蝕去除延展銅後，始能完全 展現其銅度之實際厚度。電鍍銅屬於液態加工性質，即使 其基材不完整亦會依照其平整度覆著電鍍，不應產生高低 厚薄度之甚大差距，且財團法人台灣電子檢驗中心（下稱 電檢中心）測試報告數據中，未將產品原材銅、電鍍銅、 電鍍線、電鍍金等分層標示及平均點量測，致誤導原審為 錯誤之判決。電檢中心為切片研磨時所產生銅之延展，經 由微蝕後即可看出分層後之實際電鍍厚度，而量測數據係 根據平均線進行量測，並非從高點進行量測。從電檢中心 切片報告最低點可知，被上訴人代工之產品並未達到上訴 人公司要求厚度之規範，蓋因通孔電鍍正負公差值不可能 大於10% 。然原審所見之最大數據為14.6um（584mil）， 此為鑽孔粗糙凹陷缺口，係鍍銅液停留之處，乃一假象數 據，並非鍍銅之實際厚度，若加以研磨後，此一數據將有 所變化。上訴人於訴訟前曾委託第三人製作切片檢驗，從 檢驗中發現其鍍銅劣質之處乃上完電子零件後因電鍍銅過 薄所產生之破孔，亦為本件代工產品瑕疵之主因。又上訴 人後續製程僅清潔電路板表面之氧化物，不可能影響導孔 內之鍍銅，且此於檢驗包裝前即可檢驗出，是被上訴人稱 上訴人之後續製程破壞表面鍍銅云云，乃卸責之詞，實係 被上訴人之代工產品確未達到約定之鍍銅厚度。另本次產 品係整批生產，卻僅部分出現問題，是否為被上訴人之人 為操作疏失所致，亦非無疑。原審根據上開電檢中心之錯 誤鑑定報告而為不利上訴人之認定，即有不當，爰依法提 起上訴，求為廢棄原判決，並請求容許上訴人另補呈檢驗 報告，以解真象等語。
三、綜觀上訴人之民事上訴狀所載上訴意旨，並未具體說明原審 判決究竟有何不適用法規、適用法規不當、或有何民事訴訟 法第469 條第1 款至第5 款之事實。揆諸首揭說明，其上訴 理由難認已依法具體表明原審判決如何違背法令，而與民事 訴訟法第436 條之25之規定不符，自應認其上訴為不合法， 應予駁回。並依民事訴訟法第436 條之32第1 項準用第436 條之19第1 項之規定，確定本件第二審訴訟費用額如主文第 2 項所示。
四、據上論結，本件上訴為不合法，依民事訴訟法第436 條之32 第1 項、第2 項、第436 條之19第1 項、第444 條第1 項前 段、第95條、第78條，裁定如主文。
中 華 民 國 101 年 7 月 2 日
民事第一庭審判長法 官 郭琇玲
法 官 范明達
法 官 邱璿如
以上正本係照原本作成。
本件裁定不得抗告。
中 華 民 國 101 年 7 月 2 日
書記官 邱仲騏
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