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臺灣臺南地方法院(民事),重訴字,99年度,176號
TNDV,99,重訴,176,20120330,1

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臺灣臺南地方法院民事判決      99年度重訴字第176號
原   告 邑昇實業股份有限公司
法定代理人 簡榮坤
訴訟代理人 李正雄
原   告 EISUN ENT.
法定代理人 簡榮坤
上二人共同
訴訟代理人 劉炯意律師
被   告 永洋科技股份有限公司
法定代理人 郭金河
訴訟代理人 王炳曜
      楊丕銘律師
上當事人間請求給付貨款事件,本院於民國101年3月2日言詞辯
論終結,判決如下:
主 文
被告應給付原告新臺幣貳仟肆佰肆拾萬貳仟伍佰捌拾柒元,及自民國九十九年九月四日起至清償日止,按週年利率百分之五計算之利息。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用新臺幣貳拾貳萬陸仟捌佰零捌元由被告負擔。本判決原告勝訴部分於原告以新臺幣捌佰壹拾參萬伍仟元為被告供擔保後,得假執行。但被告以新臺幣貳仟肆佰肆拾萬貳仟伍佰捌拾柒元為原告預供擔保者,得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
一、原告起訴主張:
㈠兩造於民國97年4月8日訂立產品採購合約書(下稱系爭合約 ),由被告委託原告生產製造印刷電路板(PCB板)(下稱 系爭PCB板),被告再於系爭PCB板上組裝相關零件後成為路 由器交付第三人。被告於98年3月6日下樣品由原告打樣,經 兩造認可後,被告自98年3月26日起陸續下單,迄98年12月 21日止,原告陸續出貨交付被告收受,於99年1月7日交清所 有貨品,總價為1,197,750美元,被告已付款419,593美元。 詎被告嗣後以系爭PCB板有瑕疵為由拒絕給付餘款778,156美 元(兩造同意換算為新臺幣24,402,587元),甚至以產品瑕 疵造成其巨大損害為由,請求原告賠償被告所受損害,兩造 多次協商不成,被告並對原告聲請法院為假扣押(被告已於 假扣押聲請狀中自認尚積欠原告新臺幣24,402,587元)。 ㈡被告雖以原告交付系爭PCB板有瑕疵為由而拒絕給付貨款, 然系爭PCB板係原告依被告之設計圖而生產製造,且依系爭



合約第4條第2項「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之 樣品規格」之約定,原告於正式生產製造前,被告於98年3 月6日下樣品由原告打樣,將雙方認可後,原告始開始生產 製造。另系爭合約第4條第3項約定「交貨至買方地點後,買 方應於本產品到達製造廠七日內驗收完成或通知賣方退貨。 本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範 為準,物料之包裝及擺放方式依買方要求,惟該不良品超過 買方所訂之標準時,買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品 全數退回賣方,賣方至遲應於3日內再交付合乎標準之貨品 」,而原告交付被告系爭PCB板,被告均依規定驗收並未退 貨,足證原告交付之系爭PCB板合於系爭合約之約定。被告 固辯稱其路由器交貨予訴外人友訊科技股份有限公司(下稱 友訊公司),友訊公司再出售至巴西等中南美洲國家,並稱 該路由器因原告生產製造之系爭PCB板而有瑕疵,但兩造多 次協商,被告皆拒絕原告前往巴西了解貨品之瑕疵及解決方 法,故被告應是假藉系爭PCB板有瑕疵而拒絕付款。 ㈢另依系爭合約第7條「買方同意於本產品驗收合格後,於月 結90天之到期日將貨款扣除銀行手續費匯入賣方帳戶」之約 定,被告須於驗收合格後90日付款,原告於99年1月7日交付 最後一批PCB板,被告同日驗收合格後收受,被告至遲應於 99年4月9日付款,卻迄今尚未全部給付,應自99年4月10日 起計算遲延利息。為此依系爭合約關係提起本件訴訟,並求 為判決如聲明所示。
㈣並聲明:
⒈被告應給付原告新臺幣24,402,587元,及自99年4月10日 起至清償日止,按週年利率百分之5計算之利息。 ⒉願供擔保請准宣告假執行。
㈤對被告抗辯所為之陳述:
⒈原告交付系爭PCB板符合系爭合約之約定,並無瑕疵。縱 有瑕疵,亦是被告原始設計不良造成,原告並無違約之情 事:
原告交付系爭PCB板後,由被告上線組裝,被告再將組裝 後之路由器交付友訊公司。然被告於交付路由器予其他 廠商前從未表示原告之系爭PCB板有瑕疵,卻以最終使用 者提出客訴為由,認原告交付之系爭PCB板有瑕疵。惟最 終使用者所使用的為完整之路由器,原告之系爭PCB板僅 為路由器之一小部分零件。被告應舉證證明最終使用者提 出客訴及其內容,以及該客訴與原告之關係。
⒉若原告交付之系爭PCB板有瑕疵,原告依約應負免費替換 之責,被告不得逕請求原告賠償損害:




⑴依系爭合約第8條第2項「前述本產品保固期及售後服務 期內,就有瑕疵之本產品,賣方應負責收受該有瑕疵之 本產品並於7日內無條件免費替換,瑕疵品退回之運費 由買方負擔,送回替換本產品之運費或相關費用由賣方 負擔。」、第8條第3項「若因可歸責於賣方之不良或瑕 疵,賣方對材料品質之責任,並不因進料檢驗判定允收 而終止,亦即材料於上線後,若發現其不良率超出生產 線之可允收不良率時,本公司仍有權對該批材料做判退 處置,致買方或買方之客戶發生損害,或須自本產品最 終使用者(包括國內及國外)回收時,賣方應負擔損害 賠償責任,或負擔因回收所生之所有損失及費用」之約 定,若可歸責於原告之原因而致產品有瑕疵時,原告應 負免費替換之責,而非逕以金錢填補被告之損害。 ⑵又產品有瑕疵時,解決之方式並非僅金錢賠償,亦可能 只需以極低價格之方式,如提供特製之軟體、在路由器 上簡易處理等。但被告拒絕原告前往巴西了解狀況,致 原告無法知悉系爭PCB板有無瑕疵及瑕疵之原因,無法 即時提供售後服務。再者,若因原告之原因而致系爭PC B板發生瑕疵,被告有義務通知原告處理,或退回產品 ,然被告卻違反系爭合約,不僅未通知原告解決,亦未 回收產品,卻逕請求損害賠償,自無理由。
⒊原告交付之系爭PCB板產品,已經被告依其承認書內容及 檢驗規範完成驗收:
⑴依系爭合約第4條第2、3項「賣方交付買方之本產品應 符合買方承認之樣品規格」、「交貨至買方地點後,買 方應於本產品到達製造廠起七日內驗收完成或通知賣方 退貨。本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容 及檢驗規範為準,物料之包裝及擺放方式依買方要求, 惟該不良品超過買方所訂之標準時,買方有權拒絕驗收 且將該訂單之本產品全數退回賣方,賣方最遲應於3日 內再交付合乎標準之貨品」之約定,本件原告所交付之 系爭PCB板,係被告於98年3月6日下樣品給原告打樣並 測試無誤,經兩造認可後,始由原告正式生產製造,被 告亦已依驗收規範對原告所交付之系爭PCB板完成驗收 而從未退貨,足證明原告交付之系爭PCB板合於系爭合 約之約定。
⑵被告固主張原告交付之系爭PCB板有瑕疵,並以宜特科 技股份有限公司(下稱宜特公司)之測試報告為據。然 查,宜特公司之測試報告,並未明確判認或說明部分待 鑑定產品瑕疵之產生原因及其因果關係,且該測試也僅



說明已組裝之路由器有CAF現象,而非被告交付之系爭 PCB空板。依舉證責任分配法則,被告若抗辯原告依其 指示代工交付之系爭PCB板存有瑕疵,自應舉證證明原 告交付之系爭PCB板有何違反系爭契約,且係因原告鑽 孔不良所致。
⒋系爭PCB板均按被告設計圖說施作,被告再行加工、組裝 而交付訴外人友訊公司。縱部分產品發生CAF現象之瑕疵 ,與原告之製程無關,而應完全歸責於被告孔距設計不當 或錯誤:
⑴系爭合約雖名為「產品採購合約書」,但因具有包工包 料之性質(學說上稱為「製作物供給契約」),故兩造 間並非單純之買賣,應適用「承攬」契約之規定。 ⑵原告交付被告之系爭PCB空板,並無任何瑕疵。被告雖 以系爭PCB板有瑕疵為由,拒絕給付原告剩餘貨款,然 系爭PCB板乃原告依被告之設計代工,原告從未加以變 動,縱使系爭PCB板有瑕疵,亦係源於被告之設計圖檔 之孔距間隔過近或不當。被告對此亦已自承其於發現產 品瑕疵後,在未更動原有電路設計之狀況下,僅將產生 CAF現象之爭議孔的孔距加大及取消不當孔洞,而另委 託百強公司代工製造之PCB板,即未再有CAF現象。 ⑶另參照被告提出之技術文獻「電化學遷移與耐CAF基材 」之第2頁1.3CAF的影響因素:1.孔與孔間距,間距越 小越易發生CAF,及答辯二狀「結果確認係鑽孔B與相當 靠近之零電位鑽孔間相導通而產生漏電致降至低電位」 等語,暨對照台灣電路板協會技術顧問白蓉生於97年11 月14日發表之「設計工程師對無鉛無鹵與組裝封裝以及 HDI的認知」第38頁內文:「4.11.1玻纖束中銅遷移式 CAF的發生原理佈局時孔壁到孔壁防火牆的距離不宜少 於0.5mm或20mil」等語,亦可得知因電路板製作過程難 免存在滲鍍現象,故IPC-6012B規範才會訂定合理之最 大滲鍍規格為不可超過3.937mil(也就是兩個總合滲鍍 值,其最大規範值應為7.874mil,即3.937×2)。是為 避免銅離子因間距過短造成遷移而產生CAF現象,設計 人應於設計電路時,應將其防火牆間距至少拉開到「l2 .126mil」以上(即20-7.874),始為允當。然被告設 計之孔洞間距,如果考慮上開滲鍍值,竟有多達10處之 疑慮點與上開規範牴觸,且其間距最小僅有「9.25mil 」,最大之處間距也僅「12.86mil」。即便未減去上開 合理滲鍍值,也有8處防火牆之間距明顯不足,更遑論 減去合理滲鍍值,其防火牆間距最小之處僅有「1.376m



il」,最大之處間距也只「4.986mil」,可見被告之原 始設計,確實有錯誤及不當。因此,被告在查知瑕疵之 真正原因為孔距設計間隔過近及不當所造成,而與原告 製程無關後,乃重新修正部分爭議孔點之孔距,甚至取 消部分爭議孔點。
⑷被告重新設計之印刷電路板配置,孔與孔之最大間距已 擴大到「32.6mil」,更有部份孔點(尤其宜特公司測 試報告中主要產生CAF現象之第9點測試頻道),已經完 全取消該孔設計。凡此重新變動或改正之痕跡,適足顯 示被告已發現並確知其電路設計,存有孔距過近及不當 孔洞等重大設計瑕疵,且為路由器產品發生CAF現象之 主因。而被告私下增加孔洞間距及取消不當孔洞之新設 計,於重新委託百強公司製作同樣規格之PCB板後,即 已完全排除原有產品CAF現象。
⑸按工作有瑕疵者,定作人得定相當期限,請求承攬人修 補之。承攬人不於前項期限內修補者,定作人得自行修 補,並得向承攬人請求償還修補必要之費用;承攬人不 於前條第一項所定期限內修補瑕疵,或依前條第三項之 規定,拒絕修補或其瑕疵不能修補者,定作人得解除契 約或請求減少報酬;因可歸責於承攬人之事由,致工作 發生瑕疵者,定作人除依前二條之規定,請求修補或解 除契約,或請求減少報酬外,並得請求損害賠償,民法 第493條第1項、第2項、第494條前段及第495條第1項分 別定有明文。依此,唯於經被告定相當期限要求原告修 補而原告不修補之前提下,被告始得自行修補並請求修 補必要之費用。再者,於被告證明本件產品瑕疵可歸責 於原告之前提下,被告始得向原告請求損害賠償。惟查 ,本件被告除未說明有何請求原告修補或更換新品之情 事外,迄今亦無法舉證證明其所謂瑕疵係可歸責原告, 故被告訴請原告賠償包括重工等費用,於法無據。 ⑹又工作之瑕疵,因定作人所供給材料之性質,或依定作 人之指示而生者,定作人無前三條所規定之權利。但承 攬人明知其材料之性質,或指示不適當,而不告知定作 人者,不在此限,民法第496條定有明文。本件原告交 付之系爭PCB板若有瑕疵,亦應為被告設計不當所造成 ,原告既依被告指示生產製造,原告自無須負責任。 ⑺原告於99年1月下旬接獲被告通報系爭PCB板有瑕疵,被 告卻僅提供產品來源不明且經微切片及顯微鏡放大之切 片圖供原告參考。原告雖於99年2月3日作出8D報告回覆 被告:「一、通過被告切片圖分析:1.不良點位在C244



位置兩個VIA Hole之間,高倍顯微鏡下發現有銅絲產生 ,從不良現象分析為燈芯效應造成;2.調取GERBER文件 畫取C244位置兩較小VIA Hole孔邊到孔邊僅0.3mm,設 計間距較小」。惟原告於該報告中所稱「燈芯效應」, 既指宜特公司物性故障分析報告中之「滲鍍」,且參宜 特公司物性故障分析報告㈠(委託工號HZ0000000000A )第43頁:「依據IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.9 37mil」等語之Note記載(蓋因系爭產品本身為玻璃纖 維製成品而具有微小間隙,在電鍍作業時並無法絕對避 免藥水沿著玻纖紗束方向滲入,產生微觀細小銅絲,故 依據IPC-6012B電路板製作規範上才明確定義最大滲鍍 規格不可超過3.937mil),也可知悉被告所提切片圖之 燈芯效應雖有CAF現象,仍應再查原告原始製造記錄是 否有較上開標準異常之情況,才可確認該燈芯效應所造 成CAF現象是否與原告製程有關。況由被告答辯二狀證 物九號-1、-2宜特公司測試報告書末頁之「回覆說明」 三、四及五:「陽極玻纖紗式漏電現象(CAF)與滲鍍 是不同的,有滲鍍現象不一定會造成陽極玻纖紗式漏電 現象(CAF),而陽極玻纖紗式漏電現象(CAF)已是產 生微短路的問題無法混為一談,故滲鍍數據為一品質的 參考依據,但已看到陽極玻纖紗式漏電現象(CAF)則 為不允收」意見,復已證明被告委託之鑑定單位宜特公 司亦認為「滲鍍現象並不等同於CAF現象」。故原告方 於8D報告末段,多次催促並要求被告應提供原告遭市場 退貨之RMA品,以供查對。詎被告以各種理由搪塞推託 而不願提供,一再以自巴西運回退貨品需百分百關稅為 理由聲稱無法提供,然被告於本院100年2月16日言詞辯 論期日中已陳稱其早已由友訊公司退回50台遭市場退貨 之RMA品,可見被告顯然惡意隱瞞事實。原告又如何單 依被告片面提供之一份簡要切片圖,據以正確判斷該CA F現象是否為可歸屬於原告之製造責任,遑論被告提出 宜特公司「依其請求方式」所作鑑定報告後,原告更堅 信被告先前所有動作,均意在瞞匿實情及誤導原告。 ⑻被告提供宜特公司進行「物性故障分析報告」之「樣品 」,均為「被告加工過之電路板(PCBA)」,換言之, 被告提供予原告之切片圖,乃被告再行加工過之成品( PCBA),而非原告為被告代工之系爭PCB板。被告此舉 係故意使原告誤以為該切片圖為原告原始交付被告之PC B,進而作出該純屬猜測性之8D報告,被告再據此斷章 取義或混淆視聽地指摘原告早已承認製造過程有瑕疵。



又被告另依宜特公司之物性故障分析報告摘指原告製造 之「0931週期」產品具有CAF現象之瑕疵。惟原告當時 若有產品鑽嘴不佳之製造異常,應僅表示所產生之滲鍍 值較高而已,且觀之宜特公司測試報告㈡滲鍍表之各項 數據,其稱可歸責於原告產品之各項測試,仍均合乎IP C規範,暨被告於本院99年度重訴字第168號案件中所提 出宜特公司之「回覆說明」亦同樣載有:「孔壁粗糙度 無判定標準」以及分析報告㈡「根據IPC-6012B最大滲 鍍規格不可超過3.97mil」等語,當可證明滲鍍數據僅 為一品質的參考依據。是原告所提之8D報告,縱有提及 極微比例之製造異常,但其製造交付被告之系爭PCB板 ,則仍符合IPC品質規範之滲鍍值而不構成瑕疵。 ⑼被告再以原告標榜製程能力可達4mil,故其提供遠高於 原告製程能力之間距,仍得避免CAF現象發生云云為由 ,強指原告製程能力不佳。惟被告為設立10多年的電路 板專業組裝設計廠,其對「線」與「孔」的分辨,自是 熟稔不過,不致弄錯。但被告不僅濫用原告資料,逕將 該4mil所指「最小線寬/線距內層」,及「線」乃指電 路板上之導線鑽孔能力,故意導引為原告之產品製造能 力,俾以避開顯可歸責於被告之孔距設計不當之違誤。 而原告只是印刷電路代工廠,生產方式均依被告提供之 設計圖套版後,以自動鑽孔機進行電路板製造,與原告 關於製程能力的表述或宣傳無關。從而,除非被告事前 明確告知原告,並要求原告應予協助排除,否則原告僅 按圖施工,並無義務代被告承擔其設計不當之責任,況 且原告事先並不知系爭PCB板再行加工及組裝後,成為 何種電子產品。
⑽又被告於本件訴訟之初係主張原告交付之PCB板有「鑽 孔不良」之瑕疵,嗣原告舉證證明被告之設計圖孔洞設 計不當之瑕疵,方為CAF現象發生之真正原因後,又改 以原告自認其製程能力足以應付被告設計圖之規格而允 諾本件交易等語置辯,惟被告事後翻異前詞,已不足採 信。且被告提出之「2010年2月1日電子會議紀錄」,係 被告單方製作,原告代表並未簽名其上,應不生拘束原 告之效力。再者,原告應被告請求會同討論之目的,乃 在探討及尋找可能產生CAF現象之原因,縱原告於會中 曾向被告簡要提及製程能力,其性質仍與自認有別,遑 論兩次開會之時間,分別為99年2月1日及99年2月3日, 均在97年4月8日兩造簽訂系爭合約之後,甚至原告交付 被告76萬餘片系爭PCB板之後,顯見原告係「事後」為



配合被告要求,才會同進行產品瑕疵原因之探討,自不 能據以推論「原告自認其製程能力足以應付被告設計圖 規格而允諾本件交易」。因此,原告生產之系爭PCB板 既均合乎IPC電路板製作之品質規範,且被告並未舉證 證明其加工、組裝之路由器產品部分發生CAF現象與原 告鑽孔不佳有關,並證明兩者間有因果關係存在,且被 告僅言「0931週期」之產品有可能造成鑽孔不佳之現象 ,並未同時舉證證明原告代工生產之其他各週期產品, 是否亦有鑽孔不佳之瑕疵等情,是被告之抗辯顯無理由 。
⒌關於宜特公司之測試報告可區分為四大部分: ⑴離子遷移試驗測試報告㈠(下稱測試報告㈠),委託日 期:99年2月8日。完成日期:99年2月10日。右上報告 頁次4 of 22及5 of 22。測試時間分別為18H(6片)及 22H(9片)。
⑵離子遷移試驗測試報告㈡(下稱測試報告㈡),委託日 期:99年2月11日。完成日期:99年2月23日。右上報告 頁次3 of 1。測試時間為250H(6片)。 ⑶物性故障分析報告㈠(下稱分析報告㈠),日期為99年 2月11日,樣品期號0931(2片)。
⑷物性故障分析報告㈡(下稱分析報告㈡),日期為99年 2月11日,樣品期號0929(3片)。
宜特公司之測試報告有下列疑點:
⑴測試報告之各部分報告與被告所稱鑑定步驟不相符: 被告於本院99年度重訴字第168號案件言詞辯論期日中 指稱宜特公司進行測試之步驟為:「第一階段先確定哪 幾個頻道發生電流阻抗現象。第二階段再就出現問題的 頻道做切片,並且以顯微鏡放大」。又參照測試報告㈠ 、㈡頁次4 of 22、頁次3 of 11,「離子遷移試驗2.3 測試參考文件:測試條件依據客戶要求執行」,整份測 試報告本應前後對應相符。然而,除測試報告㈠中PCBA -1、日期0931之測試板勉強得推論與分析報告㈠中,日 期同為0931測試板為相同外,其餘測試報告㈠及測試報 告㈡中有部分頻道發生離子遷移現象的PCBA及PCB在分 析報告㈠及分析報告㈡卻完全無法比對,顯然與被告所 稱不符。又進行電流阻抗現象之測試報告中在每一片測 試片均測試5個頻道,並非所有測試頻道均有電路阻抗 現象,物性故障分析報告中卻全部進行切片,甚至切片 點增加到10個,並不合理。
⑵物件故障分析報告顯示產生CAF現象之所有切片均是被



告組裝後之電路板,並非由原告提供之系爭PCB板: 被告一再指稱原告交付之系爭PCB板本身即有CAF現象, 與被告後續是否進行再加工零件無關,但經原告檢視後 發現,測試報告㈠及測試報告㈡之測試結果僅為電流阻 抗之量測數值及圖表,並非所謂離子遷移測試,而真正 能看出是否為CAF現象,必須經過切片處理才能釐清阻 抗異常原因為何,但所有物性故障分析報告中之5片測 試板均為經被告組裝零件後之PCBA,並非原告提供之系 爭PCB板。而原告為電路板專業代工廠,所有生產製作 均是依被告提供之設計圖為之,對於CAF現象本一無所 知,所有電路板製作規範中亦未有CAF測試標準。被告 一再主張系爭PCB板有組裝前即已具備CAF現象之瑕疵, 但關於CAF測試之分析報告卻均針對被告組裝後之電路 板,前段測試報告再混雜原告未組裝電路板在內,實有 疑問。關於此點,被告應說明為何測試檢驗報告中產生 CAF現象之測試板全為已完成組裝零件之電路板,測試 報告㈠中PCBA-1之切片應對應於物件故障分析報告㈠中 哪一片測試板,以及測試報告㈠中PCBA-1有3個頻道產 生電路阻抗異常而在分析報告㈠中僅有位置9有CAF現象 之原因為何。
⑶物件故障分析報告之所有切片顯示電路板並無任何鑽孔 異常或不良,顯然系爭PCB板並非產生CAF現象之問題來 源:
①參照分析報告㈠第2頁表列之分析結果,「⒈根據顯 微鏡檢查發現樣品一及二位置9皆發現有陽極玻纖紗 式漏電現象」(微切片顯微鏡圖請參照分析報告㈠第 7至37頁),而依據IPC-6012B電路板製作規範,在分 析報告㈠第38至43頁則整理出微切片顯微鏡圖之各項 數據,每一數據表下則列明各項標準,從各數據表觀 之,分析報告㈠唯一不符合之處僅在於分析報告㈠第 43頁「滲鍍(mil)」表列編號1位置#9滲鍍值為N/A ,編號2位置#9滲鍍值為N/A,判定為不允收,其他各 項則均符合允收標準,但對照切片圖示:編號1位置 #9在圖片中卻無標示滲鍍值(見分析報告㈠第16頁) 、編號2位置#9在圖片中標示滲鍍值為2.28mil(見分 析報告㈠第34頁)。再參照分析報告㈠第43頁「滲鍍 (mil)」下行Note:依據IPC-6012B最大滲鍍規格不 可超過3.937mil。受測片編號1因未標示滲鍍值無從 得知不允收原因為何,但編號2滲鍍值為2.28mil小於 IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937 mil規定,顯



然電路板符合鑽孔標準並無任何異常,但卻是不允收 ,是否因仍存在CAF現象所致,或更證明CAF現象其實 與電路板無關而是與零件組裝有關?此外,微切片顯 微鏡圖中尚有許多量測數據並未見於數據表中,其是 否為真正造成CAF現象之因素?
②在分析報告㈡之物性故障分析結果,判定樣品一及二 位置#9皆發現有CAF現象(見分析報告㈡第44至48頁 ),不符合之處僅在於第48頁「滲鍍(mil)」表列 編號3位置#9及#10滲鍍值為「-」,編號4位置#8、#9 及#10滲鍍值為「-」,編號5位置#9及#10滲鍍值為「 -」,判定為不允收,其他各項則均符合允收標準, 但對照切片圖示:編號3位置#9在圖片中標示滲鍍值 1.87mil(見分析報告㈡第14頁)、編號3位置#10在 圖片中標示滲鍍值1.58mil(見分析報告㈡第16頁) 、編號4位置#8在圖片中標示滲鍍值為2.72mil(見分 析報告㈡第23頁)、編號4位置#9在圖片中標示滲鍍 值為1.88mil(見分析報告㈡第26頁)、編號4位置#1 0在圖片中標示滲鍍值為1.88mil(見分析報告㈡第29 頁)、編號5位置#9在圖片中標示滲鍍值為1.88mil( 見分析報告㈡第40頁)、編號5位置#10在圖片中標示 滲鍍值為1.08mil(見分析報告㈡第42頁)。以上所 有切片後量測數值均符合IPC-6012B最大滲鍍規格不 可超過3.937mil之允收標準。
⑷結論:
①被告固辯稱經第三公正人檢驗之結果,證實其無線路 由器產品不良或異常之原因為:「該無線路由器產品 中之印刷電路板於製作時,因鑽孔不良而導致電解液 滲透至玻璃纖維絕緣層內,經長時間通電後,由於電 化學之作用,造成銅離子遷移,長時間累積形成一條 導電路徑,因而造成原本絕緣的線路,卻形成導通狀 況也就是所謂的Conductive Anodic Filament陽極性 玻璃纖維絲織漏電現象,簡稱CAF現象,並導致被告 所生產之無線路由器發生品質異常及不良之現象。」 ,而據以主張原告電路板具有瑕疵;但從上述分析可 知,宜特公司之報告經切片檢驗之所有測試數據皆合 於標準,並無任何鑽孔不良,宜特公司之測試報告中 亦從未表示係因鑽孔不良而導致離子遷移現象,故原 告所生產之系爭PCB板絲毫未見瑕疵,被告應舉證證 明宜特公司之報告所稱CAF現象之產生原因為何,以 及如何從報告中可以找出原告電路板具有鑽孔不良瑕



疵。
宜特公司之測試報告僅就被告自友訊公司退貨路由器 拆解下來(經被告完成組裝後)之電路板(PCBA)進 行切片及物性故障分析,並未就原告交付之系爭PCB 板進行任何切片及物性故障分析。以測試報告㈠與分 析報告㈠相同批號0931之PCBA-1進行比對,可見測試 報告㈠具有電路阻抗異常有3個頻道,但在分析報告 ㈠進行切片顯微鏡放大後可見僅有1個頻道有CAF現象 ,是以,發生電路阻抗異常並不等同CAF現象,是否 因為原告交付之系爭PCB板也進行切片,但並未產生C AF現象?
③況從宜特公司鑑定日期來看,測試報告㈠中,發生頻 道異常的測試片為PCBA兩片、PCB三片,但99年2月10 日完成電路阻抗異常測試報告後進行之99年2月11日 物性故障分析報告卻變成PCBA五片(反而增加不同批 號日期的物件故障分析),其中三片是與測試報告㈠ 原受測試片完全無關的批號日期。測試報告㈡完成日 期為99年2月23日,報告中指稱PCB三片在電路阻抗測 試有頻道異常,卻也未見物件故障分析,因此,被告 自不得主張系爭PCB板有瑕疵,被告反而刻意隱藏CAF 現象發生之原因是被告在系爭PCB板上組裝零件之後 。
⑸再者,原告迄今仍無從知悉系爭PCB板瑕疵究竟為何, 且被告亦尚未就下列問題提出詳細說明並檢附相關證據 :一、原告依系爭合約交付系爭PCB板之數量為何?有 爭議之數量為何?無爭議之數量又為何?二、被告將原 告提供之系爭PCB板組裝加工後銷售至何處?數量為何 ?若尚有庫存,其數量為何?置放於何處?是否尚有未 組裝電路板,數量為何?置放何處?三、被告接獲客訴 之詳細原因為何?與CAF現象有關之客訴數量為何?友 訊公司退貨數量為何?被告對友訊公司退貨之處置方式 為何?在何處進行?數量又為何?被告顯係假藉瑕疵擔 保為名,惡意拒絕支付貨款,否則原告自交付第一批系 爭PCB板至事件發生日已有10個月之久,若有產品瑕疵 ,被告應於後段加工製程發現,為何拖延許久才反應並 拒絕給付尾款。又被告宣稱具有瑕疵之PCB板型號為WIP 181DL,但被告拒絕支付之貨款中僅370,722美元為該型 號之貨款,其餘407,433美元部分,並非WIP181DL型號 電路板之貨款。
⑹被告委託宜特公司進行離子遷移試驗測試之送測樣品中



,有5片屬於已再加工之「0931周期PCBA」,另有10片 屬未另加工之PCB空板,卻均非被告告知原告產品發生 瑕疵之「0931周期」,而是已相隔至少12周之其他「09 43周期」及「0950周期」產品。且其測試結果,被告送 測標明「0931周期」之5片已再加工PCBA中,僅一片在 短時間(18小時)加速老化狀態測試下產生異常;其他 4片,尤其是在正常測試時間(250小時)之測試結果, 則均呈現正常。詎被告就此「不同型態」及「不同周期 」之樣本,不加細分便遽為相同之判斷,實難令人信服 。
⒎被告再行組裝並交付友訊公司之路由器產品瑕疵,與原告 之製程無關。又縱認該瑕疵應歸責原告,亦應審認原告代 工之產品不良率是否高於系爭契約之約定,且經被告催告 而拒絕替換,被告方得請求原告賠償損害:
⑴依系爭契約第4條第4項「賣方交付之本產品,經買方認 定不符規格或具有瑕疵時,賣方應負責收受該有瑕疵之 本產品無條件免費替換,瑕疵品退回及替換本產品之相 關費用由賣方負擔。本產品應達下列各款買賣雙方事先 約定之品質目標,歸責於賣方之事由,致本產品未達品 質目標,買方有權隨時終止本合約:①生產線發生之不 良率須在1500PPM以下。②RMA不良率須在600PPM以下。 是被告必須證明原告交付之系爭PCB板瑕疵係可歸責於 原告,且其不良率高於系爭合約之約定以及原告拒絕替 換不良產品。
⑵按負損害賠償責任者,除法律另有規定或契約另有訂定 外,應回復他方損害發生前之原狀。因回復原狀而應給 付金錢者,自損害發生時起,加給利息。第一項情形, 債權人得請求支付回復原狀所必要之費用,以代回復原 狀;應回復原狀者,如經債權人定相當期限催告後,逾 期不為回復時,債權人得請求以金錢賠償其損害,民法 第213、214條分別定有明文。另依系爭契約第4條第3項 「交貨至買方指定地點後,買方應於本產品到達製造廠 起七日內驗收完成或通知賣方退貨。本產品之驗收標準 依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準」、第8 條第2項「前述本產品保固期及售後服務期內,就有瑕 疵之本產品,賣方應負責收受該有瑕疵之本產品並於7 日內無條件免費替換,瑕疵品退回之運費由買方負擔, 送回替換本產品之運費或相關費用由賣方負擔」、第11 條第1、2項「若因賣方行為之結果或疏忽而導致第三人 向買方起訴索賠時,賣方應協助為一切抗辯,並應為減



輕、避免損害之相關行為」及民法第356條「買受人應 按物之性質,依通常程序從速檢查其所受領之物。如發 見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時,應即通知出賣人 。買受人怠於為前項之通知者,除依通常之檢查不能發 見之瑕疵外,視為承認其所受領之物。不能即知之瑕疵 ,至日後發見者,應即通知出賣人,怠於為通知者,視 為承認其所受領之物。」及民法第365條第1項「買受人 因物有瑕疵,而得解除契約或請求減少價金者,其解除 權或請求權,於買受人依第356條規定為通知後六個月 間不行使或自物之交付時起五年而消滅。」之規定,本 件縱有可歸責於原告之原因而致產品有瑕疵,原告應盡 之契約義務為「免費替換」,而非逕以金錢填補被告之 損害。況產品存在瑕疵時,其解決方式亦非金錢賠償一 途,有可能以提供特製之軟體或在路由器上另作簡易處 理,即可解決問題。然被告卻漠視兩造之特別約定,且 拒絕原告共同前往巴西了解狀況,致原告無從知悉產品 之瑕疵及發生原因,難以協助被告為一切抗辯,並為減 輕、避免損害之相關行為,也無法即時提供售後服務或 免費替換。是本件產品之瑕疵縱可歸責於原告,然因被 告故意違反系爭合約及法律關定,違反即時通知原告處

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參考資料
邑昇實業股份有限公司 , 台灣公司情報網
永洋科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
友訊科技股份有限公司 , 台灣公司情報網
邑昇順有限公司 , 台灣公司情報網
順有限公司 , 台灣公司情報網