最 高 行 政 法 院 判 決 九十年度判字第二四一五號
原 告 鴻海精密工業股份有限公司
代 表 人 甲○○
被 告 經濟部智慧財產局（承受原經濟部中央標準局業務）
代 表 人 陳明邦
右當事人間因新型專利異議事件，原告不服行政院中華民國八十八年十一月九日台八
十八訴字第四一二八八號再訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如左：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
緣關係人元次三科技股份有限公司於民國八十四年九月二十二日以其「PCMCIA卡之封裝殼結構改良」係由一金屬外殼及一塑膠框架所結合而成，其中金屬外殼包含第一半殼體及第二半殼體，藉由連結帶連接第一及第二半殼體使金屬外殼形成大致為一平面狀的單片式殼體，第一半殼體及第二半殼體兩側形成有許多凸伸結構；塑膠框架利用射出成型技術於金屬外殼上直接製作形成，於射出成型過程中將金屬外殼兩側之凸伸結構完全埋入，以獲得金屬外殼與塑膠框架間之穩固結合，塑膠框架主要包含第一框架體及第二框架體，其中第一框架體與第一半殼體結合，第二框架體與第二半殼體結合；經由折疊金屬外殼使第一框架體及第二框架體相互對置接觸，並利用超音波焊接技術接合第一框架體及第二框架體使封裝殼成為包封狀等情，向被告申請新型專利，經編為第00000000號審查、再審查，准予專利。公告期間，原告以本案有違專利法第九十八條第一項第一款及第二項規定云云，檢具第00000000號「PCMCIA卡之改良結構」新型專利案（下稱引證一）、美國第0000000號專利案（下稱引證二）等公告影本、ITT Cannon公司之Star Card英文型錄（下稱引證三），對之提起異議。案經被告為本案異議不成立之審定，發給（八七）台專（判）○四○二○字第一三六一二二號專利異議審定書。原告不服，提起訴願、再訴願，均遭決定駁回，遂提起行政訴訟。茲摘敍兩造訴辯意旨於次：原告起訴意旨略謂：壹、系爭案不具可專利性：一、引證一主要係揭示有塑膠上框架一體成型於單獨之不銹鋼上蓋，及塑膠下框架一體成型於單獨之不銹鋼下蓋，而該不銹鋼上、下蓋兩側皆具有鉤狀固定支架，於射出成型時恰能封入塑膠上、下框架內，再利用超音波焊接使塑膠上、下框架結合，從而使整體之包封結合快速良好，且能有效提升產品之良率。是以，系爭案之結構特徵「利用超音波焊接進行封裝」及所達功效「使整體之包封結合快速良好，有效提升產品良率」皆與引證一相同，故系爭案是項技術特徵不具可專利性，應不得因此准予專利。二、引證二PCMCIA卡結構包括有上、下金屬蓋，該上、下金屬蓋具有邊緣之複數指狀凸部，該指狀凸部係被塑膠框架以埋入式射出成型的方式包覆其中，而最後組合後再將塑膠框架以超音波加以熔接。故系爭案「藉由於外殼兩側衝壓形成凸伸結構，且於射出成型製作塑膠框架時將凸伸結構埋入框架中，以提供較佳之結合效果」之技術完全揭露於引證二中，且引證二之指狀凸部與系爭案之凸伸結構實質上完全相同。是以，系爭案是項技術特徵顯不具可專利性，應不得因此准予專利。三、引證三之文字清楚說明其殼體係為單片式金屬殼體
（「One-piece snap-together cover set eliminates adhesives」）且第一、二半殼體藉由連結部連結成一體。且該等結構相較於兩片式殼體，具有組裝簡單、成本較低之優點。是以，系爭案單片式外殼結構已為引證三所揭露，且不具任何功效之增進，不具可專利性。貳、原處分及一再訴願決定之認事用法顯有違誤：一、原處分稱：「引證一在構造上係以二片金屬外殼分別放入塑膠框架而予以組裝完成後再將二金屬外殼鉚合，和系爭案採用第一半殼體與第二半殼體一體相連結所構成之金屬外殼，顯示在結構有不同，且系爭案結構上確有組件簡單，組裝省時減低成本之功效，故不具證據力」。惟，引證二之兩金屬外殼固非一體相連，然如前述，金屬外殼一體相連之結構特徵已為引證三所揭露，系爭案顯為引證二、三集合而成，且無任何功效增進，不具可專利性而不應准予新型專利。原處分未結合引證二、三之技術內容而均以單獨論之，自有違新型專利進步性之審查原則。二、原處分次稱：「引證二之技術結構係將二片金屬外殼分別與塑膠框架結合成上、下盒體，再把上、下盒體相互接合完成封裝，和系爭案採用第一半殼體與第二半殼體一體相連所構成之金屬外殼在結構上不同，另外在引證二上雖在上、下金屬蓋具有邊緣之複數指狀凸部，和系爭案於外殼兩側衝壓形成凸伸結構兩者比較，系爭案之凸伸結構上具有通孔，可提供較好穩固結合，並且在設置之形態也有所不同，藉由射出成型製作塑膠框架時將凸伸結構埋入框架中，其結合效果也較佳，故引證二不足以證明系爭案不具新穎性及進步性」。惟查：⑴、引證二之上、下盒體之形成及封裝過程與系爭案完全相同，即利用射出成型將塑膠框架結合於具凸部之金屬殼體，及利用超音波熔接兩塑膠框體完成封裝。且射出成型時指狀凸部（凸伸結構）被埋入塑膠框架中。雖引證二二片金屬外殼與系爭案單片式金屬外殼結構上有所差異，然採用習知之單片式金屬外殼，並運用前述之兩殼體形成及封裝過程，形成與系爭案相同結構之外殼，該等手段為熟習該項技術者所易於思及，且系爭案並未產生任何預期外之功效，是以，系爭案是項技術特徵不具可專利性，原處分認事顯有違誤。⑵、引證二之上、下金屬蓋具有邊緣之複數指狀凸部，使塑膠框架與金屬外殼穩固結合，與系爭案外殼兩側形成凸伸結構以達穩固結合之功效實質上完全相同。是以，系爭案是項結構特徵顯非首創新穎，且不具任何功效增進，不具可專利性。至於原處分稱系爭案之凸伸結構上具有通孔可提供較好穩固結合，惟凸伸結構具有通孔並未見於系爭案獨立項，非屬系爭案達成其創作目的之必要技術特徵，應不得依此判斷系爭案是否具可專利性。況引證二之指狀凸部係呈往內鉤之弧形，與系爭案之通孔如同出一轍，且引證二指狀凸部所達結合之穩固程度毫不遜於系爭案之凸伸結構（為更清楚解釋，原告申請言詞辯論）。原處分還稱引證二之指狀凸部與系爭案之凸伸結構在設置形態上有所不同，然凸伸結構之設置形態於系爭案獨立項中並未界定，應不得作為系爭案可專利性之判斷條件，且系爭案凸伸結構之設置形態為一般業者所易於思及，並未產生任何預期外之功效，顯不具可專利性。是以，原處分並未詳究系爭案獨立項所界定之範圍，且未對引證二指狀凸部與系爭案凸伸結構作詳細比對，逕以論結引證二不足以證明系爭案不具新穎性及進步性，其認事用法顯有違誤。三、一再訴願決定除認為原處分經核並無不妥外，訴願決定還稱系爭案之結構較能克服產生焊珠之問題。惟查，系爭案係利用淺槽與導能條對置，以吸納熔融之塑膠材料，進行超音波焊接後不產生焊珠。然詳究系爭案申請專利範圍第一項（即獨立項），其中並無任何界定上述結構（通孔、淺槽及導能槽等）之文字，按經濟部專利審查
基準第2-3-6 頁第十一行至第十二行規定：「對申請專利新型之認定，應依申請專利範圍之『請求項所載新型』之內容為之」，又按同審查基準第2-2-17頁倒數第三行至倒數第二行規定：「申請專利範圍之請求項有二項以上時，應就每一請求項各別判斷其進步性」，是以，訴願決定在判斷系爭案之進步性時，並未就申請專利範圍第一項單獨判斷，而係擅自加入其他構件逕以論結，實屬違法。且同審查基準第2-3-11頁倒數第五行至第2-3-12頁第一行規定：「申請專利範圍中『記載申請專利新型之構成之必要技術內容、特點』之請求項，稱為獨立項。獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之效力、專利權之放棄、異議、依職權撤銷、舉發等劃分之基本單位」。是以，既然系爭案獨立項中並未界定上述結構，即不應以該等結構差異作為判斷系爭案是否具可專利性之元件。是以，訴願決定之認事用法顯有違誤。四、訴願決定又稱「引證三並未揭露系爭案之所有技術結構及特徵，且無任何技術結構之內容說明」。惟，如前述，引證三結構之殼體係為單片式金屬殼體，且第一、二半殼體藉由連結部連結成一體。故引證三雖未揭示出其它技術內容，然已揭示出系爭案之單片式殼體結構特徵實毫無疑義。進言之，引證三固不能單獨證明系爭案不具可專利性，惟結合引證一及二所揭技術內容可知，系爭案僅為引證一、二及三之技術內容之簡單組合，且該等組合為熟習該項技術者所能輕易完成且未產生任何預期外之功效或無任何功效增進，故系爭案不具可專利性，依法應不得准予專利，訴願決定未結合引證一、二及三之技術內容，而單獨依「引證三並未揭露系爭案之所有技術結構及特徵」論結引證三不具證據力，顯有違法，而再訴願決定未加詳察，遽予維持，更屬違誤。參、綜上所陳，本件原處分審定異議不成立，且一再訴願決定遽予維持顯有違法，請將再訴願決定、訴願決定及原處分均予撤銷等語。
被告答辯意旨略謂：一、系爭案專利說明書已載明引證一及引證二等兩案為系爭案之先前習知技術，而系爭案乃針對引證一、引證二等兩者未臻完善之技術缺失予以改良者，簡言之，系爭案主要創作目的即針對引證一和引證二兩者加以改良，提出一較好之PCMCIA卡封裝殼結構。系爭案主要改良在於外殼兩側衝壓，形成凸伸結構，該凸伸結構具有通孔，藉由射出成型製作塑膠框架時將該凸伸結構埋入框架中以改善結合效果；此外，在其塑膠框架上形成淺槽與導能條對置，可吸納超音波焊接熔融時之塑膠材料，因而不產生焊珠之效果。引證二係將二片金屬外殼分別與塑膠框架結合成上、下盒體，再接合該上、下盒體完成封裝，此種二片式殼體組裝製程及加工方式較為複雜，另外其進行超音波焊接時較容易產生許多焊珠附著於焊接處邊緣等缺點。另引證三所附之文件資料中只見PCMCIA卡部分產品外觀圖及零件展示圖，未見任何技術內容之說明，亦無資料及圖式可以明確論定所述物件之形狀或構造與系爭案之技術結構及特徵相同者。二、引證三內容皆為產品外觀圖及部分展示圖，將其較有關連性之部分即第六頁的兩塊上下殼相連圖式與系爭案之第二圖及第三圖相互比較，並沒有相同之結構或形狀，其連結之實施技術手段亦從系爭案之第三圖可知完全不同，因此原告之以一簡單之引證三圖示有一上、下體相連，而主觀認定引證三揭露有系爭案之技術特徵，顯不足採信。另訴訟理由謂原處分認定把凸伸結構內容如通孔構造等作為系爭案可專利性之判斷有所違誤云云。惟查包含該等通孔構造之構成亦為系爭案所主張之專利標的（申請專利範圍之附屬項亦為主張權利之一），將其與所引證據比較論述是否具新穎性或進步性並無不當。三、綜上所述，被告原處分並無違法，敬請駁回原告之
訴等語。
理 由
按稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，為專利法第九十七條所規定。又公告中之新型，任何人認有違反專利法第九十七條至第九十九規定，而向專利專責機關提起異議者，依同法第一百零二條第一項規定，除應備具異議書外，並應附具證明文件；從而有無違反專利法規定之情事，應依異議人附具證據判斷之。本件關係人元次三科技股份有限公司於民國八十四年九月二十二日以其「PCMCIA卡之封裝殼結構改良」係由一金屬外殼及一塑膠框架所結合而成，其中金屬外殼包含第一半殼體及第二半殼體，藉由連結帶連接第一及第二半殼體使金屬外殼形成大致為一平面狀的單片式殼體，第一半殼體及第二半殼體兩側形成有許多凸伸結構；塑膠框架利用射出成型技術於金屬外殼上直接製作形成，於射出成型過程中將金屬外殼兩側之凸伸結構完全埋入，以獲得金屬外殼與塑膠框架間之穩固結合，塑膠框架主要包含第一框架體及第二框架體，其中第一框架體與第一半殼體結合，第二框架體與第二半殼體結合；經由折疊金屬外殼使第一框架體及第二框架體相互對置接觸，並利用超音波焊接技術接合第一框架體及第二框架體使封裝殼成為包封狀等情，向被告申請新型專利，經編為第00000000號審查、再審查，准予專利。公告期間，原告以本案有違專利法第九十八條第一項第一款及第二項規定云云，檢具引證一、二、三，對之提起異議。被告以引證一係以兩片金屬外殼分別放入塑膠框架而予以組裝完成後再將二金屬外殼鉚合，和本案採用第一半殼體與第二半殼體一體相連結所構成之金屬外殼結構不同，且本案具有組件簡單，組裝省時減低成本之功效，引證一不具證據力。引證二係將二片金屬外殼分別與塑膠框架結合成上、下盒體，再把上、下盒體相互接合完成封裝，和本案採用第一半殼體與第二半殼體一體相連所構成之金屬外殼結構不同；引證二上、下金屬蓋具有邊緣之複數指狀凸部，亦與本案於外殼兩側衝壓形成凸伸結構形態不同，本案之凸伸結構上具有通孔，藉由射出成型製作塑膠框架時將凸伸結構埋入框架中，其結合效果較佳，引證二不足以證明本案不具新穎性及進步性。引證三並未清楚揭示其所記載之日期較本案之申請日為早，不足據以論究本案之新穎性及進步性。本案無違專利法第九十八條第一項第一款及第二項規定，乃為本案異議不成立之審定。原告以本案與引證一之整體結構及達成目的相同，僅有外觀之細微差異，而此細微差異為習用技術；引證二之上、下金屬蓋具有複數指狀凸部，其與本案之凸伸結構相同；引證三為西元一九九四年出版，已揭示第一半殼體與第二半殼體一體相連所構成之金屬外殼之結構特徵；本案係習知技術之簡單組合，未能增進功效云云，訴經經濟部、行政院一再訴願決定，以本案係針對引證一予以改良，本案於外殼兩側衝壓形成凸伸結構，凸伸結構具有通孔，藉由射出成型製作塑膠框架時將凸伸結構埋入框架中以改善結合效果，且在塑膠框架上形成淺槽與導能條對置，可吸納超音波焊接熔融時之塑膠材料不易產生焊珠，具增進功效。引證二主要係將二片金屬外殼分別與塑膠框架結合成上、下盒體，再接合上、下盒體完成封裝，此種二片式殼體組裝製程及加工方式較為複雜，進行超音波焊接時較容易產生許多焊珠附著於焊接處邊緣，本案採用第一半殼體與第二半殼體一體相連形成之金屬外殼，以及於外殼兩側衝壓形成凸伸結構上具有通孔，藉由射出成型製作塑膠框架時將凸伸結構埋入框架中，可提供較佳之結合效果，及克服產生焊珠之問題。引證三之產品型錄揭示有○1994 ITT Corpora-
tion All Rights Reserved字樣，雖較本案之申請日為早，然查引證三並未揭露本案之所有之技術結構及特徵，且無任何技術結構之內容說明，原處分以引證三之型錄並未清楚揭示其所記載之日期較本案之申請日為早，不足以據以論究本案之新穎性及進步性，雖有疏誤，惟於引證三不具證據力之審認並無影響。本案並非組合引證一、二所能完全涵蓋其技術特徵，且本案具有較佳結合功效，與不易產生焊珠之增進功效，遂駁回其訴願、再訴願。揆諸首揭規定，均無違誤。至原告起訴主張如事實欄所列各節。查本件訴願、再訴願階段，經訴願機關檢附申請卷、異議卷、訴願理由書、答辯書、再訴願理由書等全部卷證資料，函送財團法人工業技術研究院審查鑑定結果，亦為與原決定及原處分相同之認定，認本案較引證諸案有功效之增進，符合新型專利要件等情，有該院機械工業研究所88.3.5（八八）工研機審字第○二四一號函及88.7.1（八八）工研機審字第○七七三號函檢送之審查意見書二份附訴願卷可稽。此項經專業機構所為之鑑定，具有專業性、客觀性及公正性，自具有公信力。原告仍認本案之結構特徵已為引證一、二及三所揭露，未產生相乘之功效，不具可專利性云云，既未能舉任何具體證據以實其說，顯係一己之主觀之見，不足採信。至稱原處分把凸伸結構內容如通孔構造等作為本案可專利性之判斷有所違誤云云。惟查申請專利範圍之附屬項亦為專利權人所主張權利之一，本案凸伸結構上通孔構造已見於申請專利範圍附屬項內，則該等通孔構造之構成亦為本案所主張之專利標的，被告將其與引證案比較論述是否具新穎性或進步性並無不當。其起訴意旨難謂有理由，應予駁回。據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法施行法第二條、行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如主文。
中 華 民 國 九十 年 十二 月 十四 日 最 高 行 政 法 院 第 三 庭
審 判 長 法 官 曾 隆 興
法 官 吳 明 鴻
法 官 徐 樹 海
法 官 鄭 淑 貞
法 官 林 家 惠
右 正 本 證 明 與 原 本 無 異
法院書記官 阮 桂 芬中 華 民 國 九十 年 十二 月 十四 日
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