發明專利舉發
最高行政法院(行政),判字,100年度,1490號
TPAA,100,判,1490,20110825,1

最　高　行　政　法　院　判　決
100年度判字第1490號
上 訴 人
即 參加 人 米輯電子股份有限公司
代　表　人　王瑞達
訴訟代理人　張哲倫　律師
　陳佳菁　律師
上 訴 人　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花
被 上訴 人　育霈科技股份有限公司
代　表　人　卓恩民
上列當事人間發明專利舉發事件，上訴人對於中華民國99年9月
16日智慧財產法院99年度行專訴字第43號行政判決，提起上訴，
本院判決如下：
　　主 文
上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
　　理 由
一、本件上訴人即參加人米輯電子股份有限公司（下稱米輯公司 ）於原審訴訟程序為本件上訴人經濟部智慧財產局（下稱智 慧局）之獨立參加人，因本件被上訴人提起本件專利舉發申 請，係在請求智慧局即原處分機關就系爭專利作成「舉發成 立，應撤銷專利權」之行政處分，訴訟當事人一方應為作成 該審定行政處分之機關即智慧局，是雖米輯公司於上訴訴狀 列為上訴人，仍應認係為智慧局提起本件上訴，本院爰逕列 智慧局為上訴人，並列米輯公司為上訴人即參加人，先予敘 明。
二、第三人米輯科技股份有限公司前於民國（下同）90年12月31 日以「晶片封裝結構及其製程」向智慧局申請發明專利，經 其編為第90133194號審查，准予專利，並於公告期滿後，發 給發明第170294號專利證書。嗣米輯科技股份有限公司於95 年6月16日申准，將系爭專利權讓與上訴人即參加人米輯公 司，旋被上訴人育霈科技股份有限公司於95年10月13日以其 有違核准時專利法第20條之1及第27條之規定，對之提起舉 發，案經智慧局審查，於98年7月10日以（98）智專三（二 ）04066字第09820423880號專利舉發審定書為「舉發不成立 」之處分。被上訴人不服，提起訴願，遭決定駁回，被上訴 人仍不服，遂向智慧財產法院（下稱原審法院）提起行政訴 訟。因認本件訴訟之結果，米輯公司之權利或法律上利益將 受損害，爰依職權裁定命米輯公司獨立參加訴訟。嗣經原審



法院判決將訴願決定及原處分撤銷，並命智慧局對於被上訴 人就第00517361號「晶片封裝結構及其製程」發明專利舉發 事件（第090133194N01號），應依原判決之法律見解另為處 分，而駁回被上訴人其餘之訴。米輯公司不服，遂提起本件 上訴。
三、被上訴人起訴主張：系爭專利與舉發理由書之舉發證據3相 較，金屬材質在系爭專利申請前即屬常見之基板材質，且相 當多絕緣材質其導熱係數(thermal conductivity)比金屬材 質為高，因此金屬基板於系爭專利所屬之封裝技術領域，金 屬材質無比其他絕緣材質具有更好之散熱性。就達到散熱之 目的上，選用絕緣基板或金屬基板，並無實質差異。證據1 已揭露絕緣底座之材質包含矽晶、玻璃、陶瓷等，是其絕緣 基板隱含系爭專利中選用之金屬基板係為達到幫助封裝結構 散熱之目的，故系爭專利關於封裝結構部份（申請專利範圍 第1、30項），已經為證據1所揭露。又證據1與系爭專利之 結構部份皆為請求物之結構發明，應僅比對系爭專利之封裝 結構是否已為證據1所揭露，而非判斷是否由被動面或主動 面開始形成。而證據1已揭露系爭專利之主要技術特徵，唯 一差異僅在於利用晶片被動面接觸金屬基板，然此為該技術 領域之具有通常之知識者，皆可依原證9之內容即能直接且 無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含申請專利之發明中 相對應的技術特徵。參酌引證文件與通常知識，所屬技術領 域之人皆可直接依據原證9之工具書內容，將證據1之基板直 接置換。故系爭專利應不具有新穎性。再者，參酌引證文件 與通常知識，所屬技術領域之人皆可直接依據原證9及原證6 之工具書內容，將證據1之基板直接置換。故系爭專利應不 具有新穎性。綜觀系爭專利與證據1所涉及之晶片封裝領域 ，兩者之發明目的係在於提供一種晶片封裝結構，將晶片上 之原接點，經由一基層線路層之外部線路，重新分佈於晶片 上，而與基板所使用之材料無關。證據1已揭露系爭專利之 主要技術特徵，而唯一差異即是所述技術領域之人皆可直接 依據原證10之教科書內容，將證據1之基板直接置換，故系 爭專利應不具有新穎性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處 分，並命智慧局應作成舉發成立，撤銷系爭專利權之處分。四、智慧局則以：系爭專利之金屬基板與舉發證據1所揭示之絕 緣基板，就通常知識者均能理解兩者分屬不同材料特性，且 證據1未有任何教示金屬基板此一技術特徵，難謂上述差異 （基板）僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技 術特徵，被上訴人所提原證6至10係為證明金屬基板已為習 知，惟就新穎性判斷原則應按專利審查基準第二篇第三章第



2.4節新穎性之判斷基準，且證據1之發明目的及其所欲產生 之功效未及於系爭專利採金屬基板高熱傳導之特性，以提供 晶片良好的散熱媒介，證據1所採用之絕緣基板係含矽材質 之基板，如玻璃散熱性質為差之基板等，兩者所採用基板顯 然因其目的及功效為不同，即便金屬基板與絕緣基板皆屬習 知常用之基板，難謂可由證據1所揭示之絕緣基板直接置換 系爭專利之金屬基板，顯然為被上訴人之認知有誤等語，資 為抗辯，求為判決駁回被上訴人之訴。
五、米輯公司則以：系爭專利係使用金屬基板結構，而證據1說 明書、圖式或申請專利範圍皆未揭露該特點，是系爭專利與 證據1非「相同發明」。又證據1之說明書並未記載原證6為 先前技術，且原證6亦未揭示將證據1之擴散型封裝結構與金 屬基板結合的結構，僅單純地揭露晶片特性及多種可作為基 底材料之材質，證據1並沒有任何明顯且直接的教示說明原 證6可用來輔助證據1，是原證6亦不得作為判斷本件新穎性 之基礎。是以，被上訴人引用證據1及原證6，主張系爭專利 違反行為時專利法第20條之1規定，不具擬制新穎性云云， 悖於現行專利審查基準第二篇第三章第2.3節之規定，顯屬 違誤，不足採信。再者，系爭專利申請專利範圍第1、30項 所界定之金屬基板並未為證據1所揭露，且與證據1所揭示之 絕緣底座有所不同，兩者分屬不同之材質且材料特性迥然有 別。又證據1既未教示或建議使用金屬基板，自與僅得使用 金屬基板之系爭專利明顯有別，該等區別並非該發明所屬技 術領域中具有通常知識者參酌引證文件即能直接置換者。此 外，證據1明揭底座之材質均含有矽材質，該發明所屬技術 領域中具有通常知識者自無可能參酌引證文件即能以系爭專 利非絕緣之「金屬基板」直接置換證據1揭示之含矽材質絕 緣基板，故被上訴人主張系爭專利與引證文件之差異僅在於 參酌引證文件即能直接置換的技術特徵云云，業已違反專利 審查基準第二篇第三章2.4關於直接置換之規定，委無足採 等語，求為判決駁回被上訴人之訴。
六、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭專利之晶 片及其上之積層線路層與證據1之晶片及其上之擴散型之I/O 接頭結構則為相同之技術特徵等情，為兩造及參加人所不爭 執，兩造及參加人所爭執乃為系爭專利「金屬基板」是否可 由證據1之「絕緣基板」所直接置換。原證6、9及10為一半 導體封裝技術領域之工具書或教科書，由審查基準之規定「 所謂通常知識（general knowledge），指發明所屬技術領 域中已知的普通知識，包括習知或普遍使用的資訊以及教科 書或工具書內所載之資訊，或從經驗法則所瞭解的事項」，



故原證6、9及10自可證明及建構系爭專利申請時之通常知識 （或慣用手段）之證明文件，而由原證6、9及10可知，在封 裝領域中，基板之主要目的係作為其上之微電子電路之支持 結構，且由原證6第I-85頁可知，在封裝基材之選用主要依 散熱及晶片與基板間匹配之目的考量，可分為金屬基材或絕 緣基材(可由第I-85及I-86頁之Table1-15及Table1-16表列) ，故由原證6可知，封裝領域中採用絕緣基材或金屬基材， 乃為系爭專利申請前之通常知識（或慣用手段）。再者，由 原證10可知玻璃、矽、金屬為系爭專利申請前為封裝領域已 使用之材料，原證9揭示金屬、玻璃、石英、陶瓷可以當作 封裝基材之材料。原證9及原證10亦為證明金屬基材及絕緣 基材為系爭專利申請前之通常知識（或慣用手段）之佐證資 料。是以，證據1既已經揭示系爭專利申請專利範圍第1、30 項發明之晶片及其上之積層線路層結構，兩者差異僅在於系 爭專利採用「金屬基板」，而證據1係採用「絕緣基材」之 不同，依一般通常知識可知基板具有承載、支撐晶片之功能 ，且系爭專利因為要增加散熱功效而採用金屬基板，故基板 對於系爭專利整體技術而言，必須兼具「承載」及「散熱」 之功效，而證據1之陶瓷基板亦兼具「承載」及「散熱」之 功效，因「金屬基板」與「陶瓷基板」均為系爭專利申請前 之通常知識（或慣用手段），且陶瓷基板亦具有系爭專利之 金屬基板之增加散熱之效果，故系爭專利申請專利範圍第1 及30項之「金屬基板」與證據1之「陶瓷基板」之差異為發 明所屬技術領域中具通常知識者參酌原證6之通常知識（或 慣用手段）即能直接置換，故由證據1可證明系爭專利申請 專利範圍第1、30項擬制喪失新穎性。又原處分及訴願決定 僅以證據1所揭示之內容認定系爭專利與證據1之間存在基材 不同，而未以通常知識者之角度審究金屬基板或絕緣基板是 否為系爭專利申請前業界已普遍使用之通常知識（或慣用手 段），所辯已非可採。再者，原證6中之SiC、AlN、BeO等材 質屬於陶瓷材料，其導熱係數均不亞於金屬中的鋁，即陶瓷 基材亦能達成系爭專利之金屬基材之散熱功能，陶瓷基材因 具有良好的散熱效果，故將陶瓷基材使用於封裝基板，亦為 該封裝領域之通常知識（或慣用手段），智慧局及米輯公司 所辯，尚無足採。再本件被上訴人引用原證6、原證9或原證 10僅係為證明金屬基材或矽、玻璃及陶瓷等絕緣基材在系爭 專利申請前為封裝業界之通常知識（或慣用手段），並作為 說明證據1之陶瓷基材之導熱特性之參考文件，該等文獻並 非用來結合證據1以證明系爭專利申請專利範圍不具專利要 件，故並未悖於專利審查基準關於審查新穎性時應就請求項



中所載之發明與單一先前技術進行比對之原則。至被上訴人 於舉發時雖僅主張系爭專利之「金屬基板」與證據1之「絕 緣基板」之間僅在於文字之記載或能直接且無歧異得知之技 術特徵，惟於起訴時另主張該差異係參酌引證文件即能直接 置換之技術特徵，且經兩造及參加人攻防，核同係判斷是否 擬制喪失新穎性之態樣之一，被上訴人自得於原審審理時為 此主張。綜上，系爭專利申請專利範圍第1及30項之「金屬 基板」與證據1說明書中第16頁所列舉絕緣基材之「陶瓷基 板」之差異為發明所屬技術領域中具通常知識者依該通常知 識（或慣用手段）即能直接置換，故由證據1可證明系爭專 利申請專利範圍第1、30項擬制喪失新穎性。系爭專利申請 專利範圍第1、30項即有違核准審定時之專利法第20條之1及 第27條之規定。從而，原處分以系爭專利無違前揭規定，而 為舉發不成立之審定，於法尚有未洽，訴願決定維持原處分 ，亦非妥適。被上訴人訴請撤銷訴願決定及原處分為有理由 ，應予准許，並應由智慧局就本件舉發申請依原判決之法律 見解另為適法之處分。至被上訴人訴請智慧局應作成撤銷系 爭專利權之審定部分，因本件系爭專利之其他申請專利範圍 ，尚屬有效，且為被上訴人所不爭，為兼顧米輯公司對申請 專利範圍第1、30項可於專利專責機關審查階段提出更正申 請專利範圍之程序利益，本件有待發回由智慧局依原審上述 法律見解再為審查處分，被上訴人訴請智慧局應作成撤銷系 爭專利權之審定部分，並未達全部有理由之程度，被上訴人 此部分請求，為無理由，應予駁回等語，因而將原決定及原 處分均予維持，駁回上訴人之訴。
七、本院按：
㈠凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者 ，得依系爭專利核准時（即90年10月24日修正公布）之專利法 第19條暨第20條第1項前段之規定申請取得發明專利。惟「申 請專利之發明，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明 或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得 取得發明專利。」、「同一發明有二以上之專利申請案時，僅 得就其最先申請者准予發明專利」復為同法第20條之1及第27 條第1項本文所明定。而對於獲准專利權之發明，任何人認有 違反核准時專利法第19條至第21條或第27條規定者，依同法得 附具證據，向專利專責機關舉發之。從而，系爭專利有無違反 前揭專利法之情事而應撤銷其發明專利權，依法應由舉發人附 具證據證明之。
㈡復按專利審查基準係專利主管機關經濟部，為協助下級機關（ 現為智慧財產局）或屬官辦理專利申請程序、專利要件審查之



統一解釋法令、認定事實等，而訂頒之解釋性規定及裁量基準 性質的行政規則。對於此一解釋性規定及裁量基準，其係基於 行政自我拘束原則間接對外發生效力，原審為司法機關自得依 據法律表示其確信合法的見解。再按系爭案核准審定時之專利 審查基準第1-2-6頁規定：「判斷發明有無新穎性時，應以發 明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者所直接推 導）為準。不相同即具有新穎性」，專利審查基準中所謂之「 含能由熟習該項技術者所直接推導」，是指一個單一的先前技 術，雖然沒有完整揭露一個申請專利所有的限制要件，但如果 該未揭露的部分係為該先前技術本質上所固有的或必然存在於 該先前技術中，而由熟習此技術領域之人士之觀點，可以認為 該先前技術所未揭露之部分係可認定必然包含在該等先前技術 中者即屬之；亦即新穎性中所謂「含直接推導」部分，除先前 技術文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵者當然 包括外，係指先前技術中雖未記載但卻為其本質上所固有，可 以直接置換之技術特徵或先前技術係下位概念之技術內容而言 ，業經本院迭次判決闡述在案（本院96年度判字第1743、1744 、1875號、98年度判字第1003號、1032號等判決參照），是以 在系爭專利核准審定時之專利審查基準，並非無「直接置換」 之新穎性判斷之概念及基本原則，現行專利審查基準及原判決 對「直接置換」之闡述，與系爭專利核准審定時之專利審查基 準之「直接推導」僅係用詞之不同及概念範圍之界定而已，並 無行政規則內容變更之問題，原判決就新穎性直接置換之論述 ，自無違反信賴保護、法律不溯及既往原則可言。上訴意旨以 ：原判決適用現行專利審查基準關於新穎性審查原則之直接置 換，違反信賴保護、法律不溯及既往原則云云予以爭執，核屬 其一己主觀之見，要難謂原判決有違背法令之情事。㈢再查，原判決關於系爭專利申請專利範圍第1及30項之「金屬 基板」與證據1說明書中第16頁所列舉絕緣基材之「陶瓷基板 」之差異為發明所屬技術領域中具通常知識者依該通常知識（ 或慣用手段）即能直接置換，故由證據1可證明系爭專利申請 專利範圍第1、30項擬制喪失新穎性之事實，以及原處分以系 爭專利無違前揭規定，而為舉發不成立之審定，於法尚有未洽 ，訴願決定維持原處分，亦非妥適等事項均詳予以論述，是原 判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並無違背，與解釋 判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法令之情形；上訴意 旨略謂：上訴人於原審主張本件系爭專利並非與證據1差異在 金屬基板部分，原判決竟為相反之認定，顯未依全辯論意旨及 調查證據之結果為判決，有判決不備理由之違法；證據1已明 白教示、限定基板之材質基於特殊功能考量，應為含矽之絕緣



基材，即與系爭專利不同，原判決卻認與系爭專利可直接置換 ，有未依證據認定事實及判決不備理由之違法云云。無非就原 審取捨證據、認定事實之職權行使，任意指摘原判決有違背法 令情事，並非可採。
㈣另按新穎性之審查應以每一請求項中所載之發明為對象，而就 界定該發明之技術特徵與引證文件中所揭露先前技術之事項逐 一進行判斷。判斷時得參酌說明書、圖式及申請時（申請日， 主張優先權者為優先權日）的通常知識，以理解該發明。所謂 通常知識，係指發明所屬技術領域中已知的普通知識，包括習 知或普遍使用的資訊以及教科書或工具書內所載之資訊，或從 經驗法則所瞭解的事項，此經原審論述甚詳，核無不合。經查 ，原判決業已詳述：本件被上訴人引用原證6、原證9或原證10 僅係為證明金屬基材或矽、玻璃及陶瓷等絕緣基材在系爭專利 申請前為封裝業界之通常知識（或慣用手段），並作為說明證 據1之陶瓷基材之導熱特性之參考文件，該等文獻並非用來結 合證據1以證明系爭專利申請專利範圍不具專利要件，故並未 悖於專利審查基準關於審查新穎性時應就請求項中所載之發明 與單一先前技術進行比對之原則等事項；經核原判決並非以進 步性審查方式審查新穎性，自無判決不適用法規或適用不當、 不備理由等違背法令情事。上訴人以：原證6、9及10為教科書 或工具書僅得於解讀引證文件中之用語始被視為引證文件之一 部分，並無教示或揭露所謂「金屬基板」，原判決卻與之結合 證據1以證明系爭專利申請專利範圍不具專利要件，有違論理 法則，其未說明不採前開主張之理由，亦有不備理由之違法； 再原判決以論證進步性之方式論證新穎性，有違論理法則，有 適用法規不當之違法云云；係就原審所為論斷或駁斥其主張之 理由，泛言原判決不適用法規或適用不當，亦非可採。㈤從而，上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄 ，為無理由，應予駁回。
八、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項 、第98條第1項前段、第104條、民事訴訟法第85條第1項前 段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　100　 年　　8　　 月　　25　　日 最高行政法院第六庭
審判長法官　鄭 忠 仁
法官　陳 國 成
法官　劉　介　中
法官　帥　嘉　寶
法官　陳　鴻　斌





以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異
中　　華　　民　　國　　100　 年　　8　　 月　　26　　日　　　　　　　　　　　　　　　書記官　張　雅　琴