臺灣桃園地方法院民事判決 97年度重訴字第265號
原 告 寶訊電子股份有限公司
法定代理人 陳秀琴
訴訟代理人 許進德律師
蘇夏曦律師
被 告 立中基電子股份有限公司
法定代理人 葉仁仍
訴訟代理人 李銘洲律師
複 代理人 詹潤鈞
謝良駿律師
上列當事人間請求給付貨款事件，於民國99年3 月2 日言詞辯論
終結，本院判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣壹佰捌拾肆萬柒仟零伍拾捌元，及自民國九十七年八月十三日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決於原告以新臺幣陸拾貳萬元為被告供擔保後，得假執行。但被告如以新臺幣壹佰捌拾肆萬柒仟零伍拾捌元預供擔保，得免為假執行。
事實及理由
一、原告起訴主張：
㈠原告係從事各種電子零件及電路板之製造、加工買賣、進 出口業務等之廠商，被告於民國96年4 月至11月間，陸續 向原告下單，原告並依約於96年4 月26日至同年11月30日 止，陸續將完成壓合的印刷電路板（即PCB ，Printed Ci rcuit Board ）出貨被告，並經被告簽收無誤。嗣原告依 被告簽收之出貨單，製作客戶對帳單並開立發票予被告， 扣除兩造同意折讓之金額後，總計被告應給付之貨款為新 臺幣（下同）1,847,058 元予原告，惟被告無故拒絕支付 前開貨款，經原告多次催促，均置之不理。
㈡被告雖抗辯原告前所交付、型號L426F-299A之印刷電路板 有孔破之瑕疵，惟該瑕疵與原告之製程無關：
⒈關於被告提出之96年9 月19日工業技術研究院（下稱工 研院）報告，工研院嗣後於97年2 月12日提出新的報告 （工服編號：000-0000-000），該報告顯示：「⑴由切 片分析與二次電子影像觀察得知，樣品1 、樣品2 與樣 品3 的鍍通孔都有發現孔破現象，如圖4.1~圖4.3 所示 ，依據IPC-6012B 規範要求，孔銅厚度最少為20μm ， 樣品1~樣品3 看起來明顯不足20μm ，所以此孔破現象
有可能是鍍通孔孔銅厚度不良所造成。⑵由表4.1 以及 寶訊公司提供的附件得知，該公司用的是南亞的基材NP 150 ，Tg145 為合格，DSC 測試玻璃轉移溫度得知，Tg 分別為129.1 ℃，126.8 ℃、134.3 ℃，那這片PCBA明 顯不合格。由TgA 測試熱裂解溫度得知，Td分別為309. 68℃，308 ℃，309.87℃，所以這片PCBA的Td符合南亞 規格是合格的。」。一般而言，印刷電路板之製程包括 ：內層線路、壓合、鑽孔、一次鍍銅、外層線路、二次 鍍銅、防焊、文字印刷等等。原告是依照被告的十二層 板製作流程單，而以南亞塑膠的NP-150基板進行系爭電 路板之壓合。而96年9 月19日與97年2 月12日的工研院 報告均明白指出，系爭印刷電路板之孔銅厚度明顯不足 ，而孔銅厚度不足係造成孔破之原因。但電鍍銅並非原 告之製程。且系爭印刷電路板之Td是符合NP-150基板之 規格，亦即並無瑕疵。又Td是用於判斷基板之耐熱性， 目前作為是否可能產生爆板的重要指標。既然原告已依 照被告指示使用南亞塑膠的NP-150基板，且該基板的Td 符合NP-150的規格，故縱使發生孔破內層分離，該瑕疵 亦明顯與原告的製程無關，而應歸責於被告後續的電鍍 製程。
⒉其次，於本件審理期間經鈞院函詢工研院，嗣工研院以 98年12月31日工研轉字第0980019204號函覆略以，Tg數 值是印刷電路板的材料特性，與鍍通孔孔銅厚度並無關 聯性。因此，系爭印刷電路板孔銅厚度不足造成孔破及 內層分離，並非Tg數值所致。孔銅厚度、板材材料特性 及組裝製程條件會互相影響彼此的可靠度，即使三者皆 符合規範要求或最佳化參數，也不能保證組裝完成後不 會導致孔破缺陷。因此，系爭印刷電路板孔破與Tg數值 間，並無必然或相當之因果關係；孔銅厚度不足，亦有 可能影響系爭印刷電路板的Tg數值等板材材料特性。從 而，被告主張系爭印刷電路板的Tg數值不符合南亞NP15 0 的規格，原告應負損害賠償責任，尚無理由。 ⒊又目前是用Td判斷基板之耐熱性，以Td的數值作為是否 可能產生爆板的重要指標；而Tg（玻璃態轉化溫度）的 數值則無法適切反映材料的耐熱性，並非Tg愈高耐熱性 就愈佳。既然原告已依照被告指示使用南亞塑膠的NP- 150 基板，且該基板的Td符合NP-150的規格，故縱使發 生孔破內層分離，該瑕疵亦明顯與原告的製程無關，Tg 不符合NP-150基板的規格，並不會導致印刷電路板內層 分離的瑕疵。
⒋再按，被告寄發之存證信函記載：「第按寶訊電子股份 有限公司所委託PCB 切片樣品之分析報告得出之結果為 ，鍍通孔都有發現孔破現象，故PCBA明顯不合格。此情 狀亦顯示勗裕股份有限公司之加工製作不良亦係造成孔 破並同時也會造成內層分離之原因…」，足見鍍銅製程 不良，為系爭印刷電路板發生瑕疵之原因。再者，既勗 裕股份有限公司鍍銅製程不良，是系爭電路板發生瑕疵 之原因，則被告主張原告應賠償系爭印刷電路板發生瑕 疵而生之所有損害，顯屬無據。
⒌另外，被告提出之財團法人台灣電子檢驗中心測試報告 ，雖樣品名稱為L426F-299A，但被告並未會同原告送檢 ，原告無法確認是否為原告壓合加工的同一批印刷電路 板。因此，原告否認其實質之真正。
㈢原告前交付被告之型號L426F-299A之印刷電路板，係被告 於96年2 月間以十二層版製作流程單向原告下單，該十二 層版製作流程單載明被告指定之基材尺寸、材質、廠牌、 板厚、排版方式、裁切方式、壓合疊構等等，兩造之意思 顯然著重在工作物之完成，是兩造契約之性質應為民法第 490 條規定之承攬契約。而被告之廠商世仰科技股份有限 公司（下稱世仰公司）於96年7 月開立折讓單，工研院於 96年9 月19日做成報告，但被告竟遲至97年10月17日鈞院 審理並進行言詞辯論程序，始行使損害賠償請求權。按民 法第514 條第1 項：「定作人之瑕疵修補請求權、修補費 用償還請求權、減少報酬請求權、損害賠償請求權或契約 解除權，均因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅」之規定， 使被告對原告有損害賠償請求權，但該損害賠償請求權業 已因瑕疵發見後1 年間不行使而消滅，是被告此部分之抗 辯，亦無可採。
㈣綜上，爰依兩造間之法律關係，提起本件訴訟，並聲明： ⒈被告應給付原告1,847,058 元及自鈞院97年度司促字第 27956 號支付命令送達被告之翌日起至清償日止，按年 息百分之5計算之利息。
⒉原告願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則辯以：
㈠被告對於其向自96年4 月至11月間，陸續向原告下單，委 託原告壓合加工印刷電路板，並尚有貨款1,847,058 元尚 未給付原告之事實，並不爭執。惟被告前向原告就料號L4 26F-299A之電路板（500PCS，以下簡稱系爭貨品）委由原 告代為施作銅及壓合之加工，原告將加工完成之貨品交付 被告，由被告出貨予訴外人世仰公司，惟世仰公司向被告
反應系爭貨品有瑕疵，通知被告須全數退回有瑕疵之印刷 電路板，並扣款2,157,703 元，此部分之金額，被告自得 向原告主張抵銷。
㈡兩造於交易系爭印刷電路板之初，被告原以一般規格之FR -4膠片作為基材而向原告訂購。因被告之後續加工製程係 以無鉛錫膏方式上件，該作業方式所需溫度較高，為避免 該規格之膠片因不耐高溫而恐於後續無鉛製程中發生爆板 現象，原告遂建議被告應採用價格較高之「Hi-Tg 」膠片 以避免爆板爭議發生，顯見Tg溫度不僅為反應基材耐熱性 之因素之一，亦為原告所肯認與知悉。
⒈按印刷電路板之基板（基材），依其Tg（即「玻璃轉換 溫度」，Glass Transition Temperature）高低之差異 ，可分成不同規格之基板：一般基板之Tg溫度為140 ℃ 以下，Tg溫度150 ℃以上則屬高Tg（Hi-Tg 、HTg ）之 基板。又各Tg溫度越高之基板，其耐熱性、耐潮濕性、 耐化學性、耐穩定性等性能均較優，有鑑於基板Tg溫度 之不同將影響其耐熱性，是於印刷電路板之高溫無鉛製 程中，各該製程均須依照各該基板Tg溫度之規格要求， 而有各自專屬之製作條件，始能避免印刷電路板發生瑕 疵，合先敘明。
⒉嗣經原告通知並報價後，兩造遂於契約中約定原告提供 之板材規格需符合Tg 150℃以上，被告則須以原報價單 上註明基板單價再多百分之40為付款條件，並載明於層 板製作流程單「壓合疊構」一欄中。是兩造既已於契約 中明文約定原告應提供符合Tg150 ℃之板材，然不論依 被告提出之鑑定報告、或依原告提出之報告書，其送鑑 樣品不僅未能達上開約定之板材品質，且亦遠低於各該 報告所載南亞基材NP150 之合格Tg溫度，足見其PCBA確 不合格。
⒊是系爭印刷電路板既未能符合兩造約定之前揭Tg規格， 即有瑕疵存在，而此一被告提供板材規格之瑕疵，與 TgA 測試Td（即「熱裂解溫度」，Decomposition Temperature ）殊屬無涉，是原告提出之送鑑報告其中 有關Td部分，縱記載其PCBA之Td符合南亞規格，亦無從 採為原告有利之認定。
㈢本件被告前就系爭印刷電路板委由原告代為施作銅及壓合 之加工，嗣原告將加工完成之系爭印刷電路板交付予被告 ，再由被告出貨予世仰公司，該公司以系爭印刷電路板之 「基板規格為Tg溫度150 ℃」為製程條件進行加工。豈料 ，原告所提供之基材規格均不達150 ℃之要求，以致該公
司以「基板規格為Tg溫度150 ℃」為製程條件，卻對實際 未達Tg溫度150 ℃規格之基材進行加工，影響後續製程之 品質控管，因此造成系爭印刷電路板孔銅厚度不足、孔隙 不良、發生孔破現象與內層分離等瑕疵，世仰公司並通知 被告需全數退回該批印刷電路板，扣款總計2,157,703 元 。
⒈嗣被告向原告通知上情，經原告委由工研院就系爭印刷 電路板96年9 月19日之切片樣品分析檢測報告顯示：「 送檢樣品的鍍通孔有孔破現象，主要係因其樣品孔銅厚 度明顯不足，造成孔破，亦造成內層分離，且依DSC 測 試玻璃轉移溫度及TgA 測試熱裂解溫度均顯現其溫度與 標準規格相較偏低，故PCBA均明顯不合格。」。工研院 嗣於97年2 月12日重新針對印刷電路板孔破故障原因分 析，並作成工業技術服務報告書：由切片分析與第2 次 電子影像觀察得知，樣品1 、2 、3 的鍍通孔都有發現 孔破現象，其孔銅厚度明顯不足20μm ，所以孔破現象 有可能是鍍通孔孔銅厚度不良所造成，而該公司使用南 亞之基材NP150 ，Tg145 為合格，經DSC 測試玻璃轉移 溫度得知，Tg分別為129.1 ℃、126. 8℃、134.3 ℃， 均遠低於合格之玻璃轉移溫度（Tg），其PCBA明顯不合 格。
⒉復經被告將樣本送請財團法人臺灣電子檢驗中心檢測結 果亦認：PCBA或空版內部發現有孔隙不良之情形出現， 且多發現在內層玻纖位置，經評估系爭印刷電路板內部 有孔隙出現，係屬不良之製程現象，其不良結果將導致 鍍通孔品質受到影響，本不良樣品之形成主因可歸屬板 材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序與參數進 行檢討與改善執行。且參諸該檢驗中心就系爭印刷電路 板所做切片顯微影放大分析測試報告書載稱：「空板切 面側點切面B 與切面D 並無發現斷裂，但孔壁過度彎曲 ，部分銅厚度有不均情形」、「PCBA或空板之內部發現 孔隙之不良情形出現，且多發生在內層玻纖位置」。其 評估結果為：「本不良樣品之形成主因可歸屬板材不良 ，建議需針對板材製作及壓合階段程序參與數進行檢討 與改善執行」等情。可知系爭印刷電路板之瑕疵，多發 生在內層玻纖之位置，及板材之製作與壓合階段發生問 題，而系爭印刷電路板之板材提供、內層線路及壓合， 皆由原告所負責，復為兩造所不爭執，足見系爭印刷電 路板之前開瑕疵確係發生於原告製程所致，是原告此部 份主張，亦非正當。
⒊按物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373 條之規 定危險移轉於買受人實無滅失或減少其價值之瑕疵，亦 無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵，民法 第354 條第1 項定有明文。買賣因物有瑕疵，而出賣人 應負擔保之責者，買受人得解除其契約或請求減少其價 金，民法第359 條亦有明文。凡依通常交易觀念，或依 當事人之決定，認為物應具備之價值、效用或品質而不 具備者，即為物有瑕疵，且不以物質上應具備者為限。 若出賣之特定物所含數量缺少，足使物之價值、效用或 品質有欠缺者，亦屬之。故出賣人所交付之特定物，其 內含數量不及約定之數量者，如因此減少其價值或效用 ，亦應認係物之瑕疵；其因可歸責於出賣人之事由所致 者，買受人應得依民法第227 條關於不完全給付之規定 ，請求出賣人賠償損害（最高法院73年度台上字第1173 號判例以及85年度台上字第3109號判決意旨參照），而 該送檢之系爭印刷電路板切片樣品之瑕疵係來自不良之 板材製作及壓合階段之製程所致，參酌原告係直接受被 告委託從事系爭印刷電路板之代工，並負責系爭印刷電 路板之板材製作部分，是足資佐證上開瑕疵，係可歸責 於原告施作製程不良所致甚明，從而原告自應就被告因 系爭印刷電路板瑕疵所受退貨之損失負賠償之責。從而 買受人即得就出賣人應負之損害賠償責任與其應負之貨 款債務相互抵銷。
㈣再者，關於原告主張被告之損害賠償請求權已經時效消滅 一節。當原告通知被告其所委託印刷電路板切片樣品之分 析報告得出之結果為：鍍通孔都有發現孔破現象，故PCBA 明顯不合格等語，被告獲知上情後，旋即於96年11月20日 以存證信函通知原告出面處理被告因系爭印刷電路板之瑕 疵遭退貨所受損害之賠償一事，並要求原告予以賠償，該 信函已於同年11月27日經原告收受，則縱依原告主張將本 件兩造間契約解為承攬契約，被告既已於96年11月20日通 知原告行使損害賠償請求權，顯無原告所指已逾瑕疵發現 後1 年之期間而不得行使之情事而言，是原告此部份主張 ，亦無理由。
㈤綜上說明，被告對原告既有上開損害賠償請求權可資請求 ，乃就原告請求之系爭貨款主張相互抵銷，經被告行使抵 銷權後原告對被告已無任何貨款債權可資請求，是原告之 主張顯無理由，應予駁回，並聲明：原告之訴及假執行之 聲請均駁回。如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執 行。
三、本院之判斷：
㈠經查，原告主張被告於96年4 月至11月間，陸續向原告下 單，原告並依約於96年4 月26日至同年11月30日止，陸續 將完成壓合的印刷電路板（即PCB ，Printed Circuit Bo ard ）出貨被告，並經被告簽收無誤，嗣原告依被告簽收 之出貨單，扣除兩造同意折讓之金額後，總計被告應給付 之貨款為1,847,058 元，惟被告迄今尚未支付一情，業據 原告提出客戶對帳單1 份、統一發票8 紙、營業人銷貨退 回進貨退出或折讓證明單9 紙為證（見本院卷第22頁至第 31頁），且為被告所不爭執，是此部分之事實堪以認定， 合先敘明。
㈡被告辯稱：其前向原告就料號L426F-299A之電路板（500P CS，以下簡稱系爭貨品）委由原告代為施作銅及壓合之加 工，原告將之加工完成，並於96年2 月間交付被告，由被 告出貨予訴外人世仰公司，惟世仰公司向被告反應系爭貨 品有瑕疵，通知被告須全數退回有瑕疵之印刷電路板，並 據此扣款2,157,703 元，此部分之金額，被告自得向原告 主張抵銷云云；原告對於系爭貨品係由原告加工製作一情 固不爭執，惟否認孔破之瑕疵與原告之製程有關，且縱認 被告有損害賠償請求權，亦已罹於時效等語。再查： ⒈被告辯稱：就系爭貨品即料號L426F-299A之電路板部分 ，係由被告指定特殊規格，需使用南亞公司出產之電路 板，再由原告提供此部分電路板並同時進行壓合加工等 語（見本院卷第92頁），此為原告所不爭執，原告據此 主張兩造間之法律關係為買賣契約與承攬契約之混合契 約，此亦為被告所不爭執。惟按法院就原告所主張起訴 原因之事實，判斷其法律上之效果，不受原告所述法律 上見解之拘束；又當事人約定，一方提供土地而由他方 建築房屋，並依約定比例分受建造完成之房屋及其基地 之合建契約，究為互易、承攬、承攬與買賣之混合、合 夥或其他契約，應依契約之內容，探求當事人立約當時 之真意決定之；最高法院91年度台上字第203 號裁判意 旨可資參照。本件兩造對於渠等間之法律關係雖認係買 賣及承攬之混合契約，惟揆諸上開裁判意旨，本院不受 當事人主張之拘束，應依兩造契約之內容，探求當事人 之真意，是本件首應審酌者，在於兩造間之法律關係為 何。
⒉按解釋意思表示，應探求當事人之真意，不得拘泥於所 用之辭句，民法第98條定有明文。再按稱買賣者，謂當 事人約定一方移轉財產權於他方，他方支付價金之契約
；又按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定 之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約；約定由承 攬人供給材料者，其材料之價額，推定為報酬之一部； 同法第345 條第1 項、第490 條亦有規定。觀諸上開買 賣契約與承攬契約之定義，承攬關係係重在勞務之給付 ，而買賣關係則係重在財產權之移轉，最高法院71年度 台上字第1678號裁判意旨亦可參照。觀諸原告係從事各 種電子零件及電路板之製造、加工、買賣、進出口業務 之廠商，此為被告所不爭執，而原告進行系爭貨品壓合 加工製程，所使用之基材（電路板），雖係原告所提供 ，惟依被告提出原告之通知書、報價單之內容（見本院 卷第113 頁至第114 頁），兩造之契約內容重在原告就 電路板壓合加工製程之勞務給付，而非電路板或其他材 料之財產權移轉，縱然原告壓合加工之電路板中，基材 或外層之銅箔及膠片係由原告提供（見本院卷第92頁） ，此部分仍係屬工作物之材料供給，對於兩造間之法律 關係為承攬契約之成立無涉，是兩造間就印刷電路板之 壓合加工之法律關係，應為承攬契約無訛。
⒊被告辯稱：原告就系爭貨品所提供之基材（板材，即電 路板），其Tg數值未達兩造約定之Tg150 數值之規格， 原告將之壓合加工並出貨予被告，被告再將之出貨予訴 外人世仰公司進行後續製程，造成系爭貨品有孔破的瑕 疵，是原告就此部分之瑕疵應負買賣之瑕疵擔保損害賠 償責任、不完全給付之損害賠償責任云云。惟查，兩造 間之法律關係既係屬材料供給之承攬契約，縱原告提供 之材料具有瑕疵，亦係屬工作物之瑕疵，被告應依民法 承攬章節之相關規定，向原告請求損害賠償，是被告依 民法買賣契約之法律關係，向原告請求損害賠償，即屬 無據。
⒋按定作人之損害賠償請求權，因瑕疵發見後1 年間不行 使而消滅，民法第514 條第1 項定有明文；再查承攬工 作物因可歸責於承攬人之事由，致工作物發生瑕疵損害 ，定作人依民法第495 條規定請求損害賠償，其權利行 使期間，民法債編各論基於承攬之性質及法律安定性， 認應從速行使，修正後民法第514 條第1 項已定有短期 時效，自應優先適用，無再適用民法總則編第125 條所 定15年一般消滅時效之餘地；故定作人於民法第514 條 所定1 年期間經過後，不得再依民法第227 條、第125 條之規定，主張適用15年長期時效，請求承攬人賠償瑕 疵損害，最高法院96年度台上字第2622號、98年度台上
字第519 號裁判意旨、最高法院96年度第8 次民事庭會 議決議意旨可資參照。被告主張其將原告交付之系爭貨 物交付予訴外人世仰公司進行後續製程，經世仰公司向 被告反應系爭貨物有瑕疵，並予以扣款等語，業據被告 提出扣款明細表1 紙、營業人銷貨退回進貨退出或折讓 證明單2 紙、統一發票6 紙為據（見本院卷第44頁至第 47頁）。惟查，觀諸被告提出訴外人世仰公司開立予被 告之折讓單、統一發票顯示，折讓單之開立日期為96年 7 月25日、31日，統一發票之開立日期為96年8 月16日 、12月11日、17日、21日、27日、97年1 月28日、5 月 20日，是被告自96年7 月25日即已發見原告交付之系爭 貨物具有瑕疵（至原告交付之系爭貨品是否確具有瑕疵 ，詳如後述），惟被告遲至97年10月17日即本院言詞辯 論期日時，始向原告主張抵銷，顯已逾1 年之短期時效 ；被告又稱：其於96年11月20日以存證信函通知原告出 面處理系爭貨物之瑕疵問題等語，並提出存證信函1 份 、回執2 紙為證（見本院卷第84頁至第89頁），惟按消 滅時效，因請求而中斷；時效因請求而中斷者，若於請 求後6 個月內不起訴，視為不中斷；民法第129 條第1 項第1 款、第130 條分別定有明文；被告雖以上開存證 信函向原告請求損害賠償，惟被告並未於請求後之6 個 月內起訴請求，難以被告寄發上開存證信函，即認被告 之損害賠償請求權並未中斷，故被告此部分之辯解，尚 無可採。
⒌綜上，被告以原告交付之系爭貨物即料號L426F-299A之 電路板有瑕疵為由，向原告請求損害賠償並據此主張抵 銷，惟被告之損害賠償請求權已罹1 年之短期消滅時效 ，原告援引時效抗辯拒絕給付，自屬有理。
㈢此外，被告辯稱：原告交付之系爭貨物即料號L426F-299A 之電路板具有瑕疵，經原告將系爭貨品送請工業技術研究 院進行分析，認為系爭貨物孔銅厚度明顯不足，造成孔破 ，也造成內層分離，且依DSC 測試玻璃轉移溫度及TgA 測 試熱裂解溫度均顯現其溫度與標準規格相較偏低，被告亦 將系爭貨物送請財團法人臺灣電子檢驗中心檢測，結果認 系爭貨物內部發現有孔隙不良之情形出現，且多發現在內 層玻纖位置，經評估電路板內部有孔隙出，係屬不良之製 程現象，不良結果將導致鍍通孔品質受到影響，本不良樣 品之形成主因可歸屬板材不良，故原告交付系爭貨物之板 材具有瑕疵等語，並提出財團法人工業技術研究院之工業 技術服務報告、財團法人臺灣電子檢驗中心測試報告各1
份為證（見本院卷第48頁至第64頁）；嗣被告於本院審理 時辯稱：原告交付之系爭貨物所提供之板材並未符合兩造 約定Tg150 之規格，造成孔破之瑕疵等語（見本院卷第14 0 頁）；原告否認被告上開所提之財團法人臺灣電子檢驗 中心檢測之測試報告，且否認其交付系爭貨物所提供之板 材具有上開瑕疵，主張：縱原告交付貨物經檢測結果，板 材不符Tg150 之規格，有可能是後續製程造成，不必然是 原告提供之板材不符Tg150 之規格等語。末查： ⒈電路板之製程內容包括內層線路、壓合、鑽孔、一次鍍 銅、外層線路、二次鍍銅、防焊、文字印刷等，並由原 告負責壓合之製程，而孔破之原因係孔銅之厚度不足所 致，孔銅之厚度則係在一次鍍銅、二次鍍銅之程序製成 等事實，此為兩造均不爭執（見本院卷第140 頁正、反 面）。
⒉本院就Tg數值與孔破之原因等相關問題函詢財團法人工 業技術研究院，經其以98年12月31日工研轉字第098001 9204號函覆稱：Tg數值是PCB （即電路板）之材料特性 ，與鍍通孔孔銅厚度無關聯性；根據IPC-6012規範定義 孔銅最小厚度為20μm ，孔銅厚度、板材材料特性及組 裝製程條件會互相影響彼此的可靠度，即使三者皆符合 規範要求或最佳化參數，也不能保證組裝完成後不會導 致孔破缺陷，但最基本要求是孔銅厚度及板材材料特性 須符合國際規範，以確保板材品質要求；Tg數值之高低 表示該溫度前後的多種材料特性會有截然不同，至於Tg 溫度越高的基板相較於Tg溫度底的基板之材料特性，除 耐熱性應為Tg溫度越高的基板較優以外，其他相關的材 料特性則需再用不同分析方法方能推測，甚至會受到壓 合製程或儲存條件的影響；PCB 製程與組裝流程繁複， 沒有實際參與整個製作流程，無法得知PCB 之Tg未達規 定數值（150 ℃）是否導致後續製程瑕疵等語（見本院 卷第13 1頁至第132 頁）。
⒊依據被告提出、原告亦不爭執之財團法人工業技術研究 院之工業技術服務報告顯示，系爭貨物之Tg溫度均不符 兩造約定交付之Tg150 之規格（見本院卷第49頁），惟 依上開財團法人工業技術研究院之函覆意旨，難認原告 提供系爭貨物之板材之Tg溫度與後續製程之孔破瑕疵， 具有相當因果關係。被告雖提出財團法人臺灣電子檢驗 中心之測試報告，認被告提出之不良樣品之形成主因可 歸屬板材不良，建議需針對板材製作及壓合階段程序與 參數進行檢討與改善執行等語（見本院卷第64頁），然
原告否認上開測試報告所稱之不良樣品確係原告交付之 系爭貨物，則被告就此部分有利於己之事實應再舉證以 實其說，然被告就此部分之事實未再舉證證明，是尚難 據此即為被告有利之認定。
⒋綜上，被告辯稱原告交付之系爭貨物具有瑕疵而造成孔 破之結果，惟其未能舉證證明此部分之瑕疵確係原告製 程或原告提供之板材有瑕疵所致，是被告此部分之辯解 ，亦無可採。
㈣從而，原告依據兩造間之承攬契約，請求被告給付貨款1, 847,058 元及自本院97年度司促字第27956 號支付命令送 達被告之翌日即97年8 月13日起至清償日止，按年息百分 之5 計算之利息，為有理由，應予准許。兩造陳明願供擔 保，聲請宣告假執行及免為假執行，均核無不合，爰各酌 定相當之擔保金額准許之。
四、本件事證已臻明確，兩造其餘主張及舉證，經核與判決基礎 不生影響，爰不另一一論述，附此敘明。
據上論結，本件原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條，第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。中 華 民 國 99 年 3 月 19 日
民事第三庭 法 官 陳心婷
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀中 華 民 國 99 年 3 月 19 日
書記官 林君燕
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