智慧財產法院行政判決
98年度行專訴字第131號
民國99年4月8日辯論終結
原 告 泰特科技股份有限公司
代 表 人 甲○○
訴訟代理人 丁○○○○○○○
己○○○○○○○
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 乙○○（局長）
訴訟代理人 戊○○
參 加 人 丙○○
訴訟代理人 蔡清福律師
洪順玉律師
白大尹專利師
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國98
年10月1 日經訴字第09806117410 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：原告於民國（下同）95年8 月9 日以「晶片級封 裝導線架」向被告申請新型專利，經被告編為第95214012號 進行形式審查准予專利後，發給新型第M304767 號專利證書 。嗣參加人以其違反專利法第94條第4 項之規定，不符新型 專利要件，對之提起舉發。案經被告審查，於98年4 月21日 以（98）智專三（二）04066 字第09820227580 號專利舉發 審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服， 提起訴願，遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。本院因認 本件訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，爰 依行政訴訟法第42條第1 項規定，依職權裁定命參加人獨立 參加。
二、原告主張：
按系爭案申請適用之專利法第93條及第94條第1 項前段規定 ：「新型，指利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構 造或裝置之創作。」、「凡可供產業上利用之新型，‧‧‧ ，得依法申請取得新型專利。」，又同法第94條第4 項明定 ：「新型雖無第一項所列情事，但為其所屬技術領域中具有 通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依 本法申請取得新型專利。」。
㈠查，系爭案第95214012號新型專利案（新型證書第M304767 號），係於95年8 月9 日提出申請，經被告准予新型專利， 系爭案並非為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之 先前技術顯能輕易完成，因此，系爭案符合專利法之規定， 依專利法系爭案理應取得新型專利權，以符公允。 ㈡就98年10月1 日的訴願決定書，主文「訴願駁回」，主要在 於理由五，歸納如下：
⒈訴願人（即原告）雖訴稱系爭專利之晶片級封裝導線架屬 於晶片吊掛構裝LOC 領域與證據1 至3 所揭露之技術領域 係應用於記憶體晶片之BLP 領域不同，且二者具有不同之 技術特徵，自無法由證據1 至3 導出系爭專利之技術內容 云云。…。查系爭專利與證據1 至3 皆屬晶片封裝之技術 領域，而證據1 至3 已揭示系爭專利申請專利範圍第1 項 之主要技術特徵，…; 再者，系爭專利申請專利範圍第2 至9 項附屬項所進一步界定之技術特徵，皆為導線架之引 腳配置設計之公知技術，亦為所屬技術領域中具有通常知 識者依證據1 至3 所揭示之先前技術顯能輕易完成，是系 爭專利不具進步性，訴願人（即原告）所訴核不足採。 ⒉證據1 至3 為一種具有中心底部銲墊的半導體晶片封裝， 該半導體封裝包含半導體晶片3 具有複數個焊墊3a位於該 晶片3 底面中央部分；‧‧‧，系爭專利申請專利範圍第 1 項與證據1 至3 相較，證據1 至3 已揭示系爭專利申請 專利範圍第1 項所界定之主要技術特徵，雖證據1 至3所 揭示之導線架之結構，其銲墊及外部引腳之位置及連接方 式不同於系爭專利申請專利範圍第1 項之排列，又系爭專 利申請專利範圍第1 項中，該導線架之周緣依順時針方向 至少包含平行相對之第1 側與第3 側、平行相對之第2側 與第4 側以及VDD 、VSS 引腳之外部引腳係分別為於該導 線架之第1 側、第3 側，皆為導線引腳配置之布設，亦不 同於證據1 至3 ；惟該不同處之銲墊的位置與外部的引腳 配置均可依晶片上電路布局之需要而為適時之安排，乃為 其所屬技術領域中具有通常知識者依證據1 至3 所揭示之 先前技術顯能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第1項 不具進步性。
⒊再者，系爭專利申請專利範圍第2 至9 項附屬項係直接或 間接依附於第1 項獨立項，其包含第1 項之技術特徵外， 並分別進一步界定申請專利範圍第1 項所述晶片級封裝導 線架，‧‧‧，其皆為導線架之引腳配置設計之公知技術 ，故系爭專利申請專利範圍第2 至9 項附屬項亦為所屬技 術領域中具有通常知識者依證據1 至3 所揭示之先前技術
顯能輕易完成，不具進步性。
⒋綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項及第2至9 項附屬項皆為其所屬技術領域中具有通常知識者依證據1 至3 之先前技術顯能輕易完成。從而，原處分機關（即被 告）認系爭專利有違專利法第94條第4 項之規定，所為「 舉發成立，應撤銷專利權」之處分，洵無違誤，應予維持 。
㈢觀諸前述訴願機關以及被告之理由，原告不能認同，理由陳 述如下：
⒈訴願決定書認為晶片吊掛構裝LOC 領域與BLP 領域，二者 之差異僅在銲墊之位置及外部引腳之配置而已，而此不同 之處可依晶片上電路布局需要而為適時安排，自為所屬技 術領域中熟知技藝者可依舉發證據而予以完成。前述決定 完全未採納原告所訴求之晶片吊掛構裝LOC 技術與BLP 技 術，係分屬於不同之技術領域，無法由舉發證據（證據1 至3 ）之BLP 技術而組合、得出係屬晶片吊掛構裝LOC 技 術的系爭案的見解。
惟請 鈞院參考相同事實狀態（舉發人、被舉發人、引證 證據）之另一件專利舉發爭議案，第095113206N01號專利 （證書號數第I 294680號專利：導線架型晶片級封裝方法 ）舉發案之專利舉發審定書，其中，與系爭案相同之審查 委員，同意被舉發人之見解，認定晶片吊掛構裝LOC 技術 與BLP 技術，係分屬於不同之技術領域，無法由BLP 技術 而組合、得出係屬晶片吊掛構裝LOC 技術，並於98（2009 ）年11月9 日發文審定該第095113206N01號專利舉發案不 成立。
原告認為，對於晶片吊掛構裝LOC 技術與BLP 技術之技術 認定，被告與經濟部應採取一致之立場與見解，以利於專 利申請人之遵循。然而，由前述審定為「舉發不成立」之 該第095113206N01號98（2009）年11月9 日的專利舉發審 定書、與系爭案第95214012號「晶片級封裝導線架」新型 專利舉發案於98（2009）年4 月21日舉發審定書及98（ 2009）年10月1 日訴願決定書，發現被告與訴願機關之審 查委員對於晶片吊掛構裝LOC 技術與BLP 技術之認知存有 不一致且相互矛盾之審定見解，實令原告難以信服。 尤其，認定晶片吊掛構裝LOC 技術與BLP 技術分屬不同技 術領域之參考案的審定日期2009年11月9 日，是在系爭案 的原處分書（2009年4 月21日）及原決定書（2009年10月 1 日）之後，足證明被告的審查委員經過審慎分析後的最 新見解為「晶片吊掛構裝LOC 技術與BLP 技術分屬不同技
術領域」，當可明證「無法由舉發證據（證據1 至3 ）之 BLP 技術而組合、得出係屬晶片吊掛構裝LOC 技術的系爭 案」之事實，系爭案無違反專利法第94條第4 項規定，符 合新型專利之要件。
⒉關於「系爭專利申請專利範圍第1 項中，該導線架之周緣 依順時針方向至少包含平行相對之第1 側與第3 側、平行 相對之第2 側與第4 側以及VDD 、VSS 引腳之外部引腳係 分別為於該導線架之第1 側、第3 側，皆為導線引腳配置 之布設，亦不同於證據1 至3 ；惟該不同處之銲墊的位置 與外部的引腳配置，均可依晶片上電路布局之需要而為適 時之安排，乃為其所屬技術領域中具有通常知識者依證據 1 至3 所揭示之先前技術顯能輕易完成；第2 至9 項附屬 項係直接或間接依附於第1 項獨立項，其包含第1 項之技 術特徵外，並分別進一步界定申請專利範圍第1 項所述晶 片級封裝導線架，為其所屬技術領域中具有通常知識者依 證據1 至3 所揭示之先前技術顯能輕易完成」： ⑴如訴願理由書中之說明，就導線架之引腳配置設計而言 ，系爭案係用以改良習知晶片吊掛構裝LOC 技術之傳統 晶片級封裝導線架VDD 引腳與VSS 引腳的設計，解決 VDD 引腳或VSS 引腳與其它引腳所產生之短路而使得晶 片級封裝製程良率下降的問題，而能提供高速晶片運作 所需的更大功率，且，能提高晶片封裝製程的良率。 反觀，證據1 至證據3 （BLP 技術）係屬於底部引出封 裝BLP 技術的導線架之引腳設計，而並非為晶片吊掛構 裝LOC 技術，無法為LOC 之高速晶片提供運作所需的更 大功率，亦無法提高LOC 之晶片級封裝製程的良率。 換言之，為了能提供高速晶片運作所需的更大功率、以 及能提高晶片封裝製程的良率，因而，系爭案將晶片級 封裝導線架VDD 引腳與VSS 引腳予以配置設計成於系爭 案新型說明書中所述者，且系爭案之晶片級封裝導線架 VDD 引腳與VSS 引腳所能達成之功效，並非為習知晶片 吊掛構裝LOC 技術、以及不同技領域之BLP 技術（證據 1 至3 所揭示之）所能予以完成。凡熟悉封裝技術領域 之技藝人士均知，LOC 與BLP 之技術領域不同、以及導 線架之VDD 引腳與VSS 引腳的設計不同。由此可知，系 爭案與證據1 至3 屬於不同之技術內容，證據1 至3 無 法揭露系爭案之技術內容。原決定機關未詳閱訴願理由 書，而僅以『公知技術、輕易完成』來認定系爭案已被 證據1 至3 所揭露，而未探究LOC 與BLP 之技術領域不 同、以及導線架之VDD 引腳與VSS 引腳的配置設計不同
，實難令原告信服。
⑵系爭案之新型說明書第6 頁至第10頁中，清楚說明晶片 級封裝導線架之VDD 引腳與VSS 引腳的設計，該晶片級 封裝導線架至少有一對VDD 引腳與一對VSS 引腳之外部 引腳係分別位於該導線架平行相對之第一、第三側，其 他引腳之外部引腳則全部或多數分別位於該導線架平行 相對之第二、第四側，晶片級封裝導線架係藉由將VDD 引腳與VSS 引腳和其它全部或多數的引腳予以分離的方 式，使導線架之VDD 引腳與VSS 引腳的外部引腳可以具 有更大的面積與間距，而為高速晶片提供運作所需的更 大功率，同時能進一步提高晶片級封裝製程的良率。 ⑶另，於原告之訴願理由書中已說明，就銲墊的功能、位 置而言，系爭案之LOC 銲墊為位於晶片正面之適當位置 ，而證據1 至證據3 之BLP 銲墊則為位於晶片底部中央 ，隨晶片正面、反面上的電路結構、功能之不同，與之 配合的銲墊其功能、位置亦隨之不同。
凡熟悉封裝技術領域之技藝人士均知，因LOC 與BLP 之 技術領域不同、且銲墊位置與電路結構之不同，可知， 系爭案與證據1至3分屬不同之技術內容，以證據1 至3 無法揭露系爭案之技術內容。原決定機關未詳閱訴願書 內容，而僅以『公知技術、輕易完成』來認定系爭案已 被證據1 至3所 揭露，而未探究LOC 與BLP 之技術領域 不同，實難令原告信服。
⑷原告在訴願理由書中已說明，就外部引腳而言，系爭案 之外部引腳暴露於封膠體外，而證據1 至證據3 中之外 部引腳並未突穿出封膠體而被封膠體所包覆，僅是將外 部引腳底部曝露出來而已。
凡熟悉封裝技術領域之技藝人士均知，LOC 與BLP 之技 術領域不同、以及外部引腳之被包覆情形之不同，因而 ，LOC 與BLP 外部引腳後續之應用製程亦不相同，可知 ，系爭案與證據1 至3 分屬不同之技術內容，證據1 至 3 無法揭露系爭案之技術內容。原決定機關未詳閱訴願 理由書，而僅以『公知技術、輕易完成』來認定系爭案 已被證據1 至3 所揭露，而未探究LOC 與BLP 之技術領 域不同、以及外部引腳之被包覆情形之不同，實難令人 信服。
⒊事實上，關於「系爭案與證據1 至3 之技術特徵、技術手 段、以及所屬之技術領域」差異性陳述，早已在舉發答辯 程序的答辯理由書、以及訴願程序的訴願理由書中詳細的 說明與比較，然被告與原決定機關未能詳閱或不明白，而
為舉發成立之審定、或訴願駁回之決定。
原告不再重述關於「系爭案與證據1 至3 之技術特徵、技 術手段、以及所屬之技術領域」差異性，祈請鈞院詳閱訴 願書第7 至13頁，當能明瞭『證據1 至證據3與系爭案係 分屬於不同之LOC 與BLP 技術領域、具有不同之技術特徵 、技術手段，無法結合證據1 至證據3 之技術特徵、技術 手段而得出系爭案之技術內容，系爭案無違反專利法第94 條規定之情事，符合新型專利要件。』。
㈣綜上所陳，系爭案與證據1 至3 相較，彼此間之技術特徵、 技術手段、及所屬之技術領域均屬不同。證據1 至3 並未揭 露系爭案之技術內容，無法結合證據1 至3 而得出系爭案， 系爭案申請專利範圍第1 項、第2 項至第9 項之技術內容以 及其結構，無法由證據1 至3 以轉用、置換、改變或組合等 方式予以完成，系爭案確具專利之新穎性及進步性，系爭案 未違反專利核准處分時應適用之專利法第94條第4 項之規定 ，並無疑問。
㈤聲明求為判決訴願決定及原處分均撤銷，訴訟費用由被告負 擔。
三、被告主張：
㈠起訴理由稱原處分違反判斷進步性之基本原則及方式。查原 處分理由（五）已詳述舉發證據1 至3 已揭示系爭專利第1 項之特徵，差異僅在於⑴銲墊功能、位置、及⑵引腳配置、 設計等特徵不同，詳如原處分之審定理由，不另贅述。另起 訴理由原告所稱系爭專利為LOC 與舉發證據BLP 分屬不同技 術領域，惟兩者皆屬封裝技術，且就系爭專利請求項第1 項 所載技術特徵，舉發證據已有揭示該技術特徵，未有如原告 所稱可證明系爭專利與舉發證據為不同技術之特徵。 ㈡原告所稱系爭專利係用於LOC 技術，與舉發證據不同，參照 系爭專利說明書第5 頁僅在先前技術段落中有載述，至於系 爭專利創作則未有載述該導線架為LOC 技術所專用，且系爭 專利申請專利範圍亦未有LOC 等文字明確限定該導線架。再 者，LOC 與BLP 技術之差異係在於待封裝晶片放置在導線架 下、或上方所形成的封裝體，當然做為封裝之用的導線架也 會配合所選用以何者封裝技術為佈局，是可以由製作導線架 者所能思及。
㈢另補充被證1 （00000000號專利案）。查被證1 說明書第4 頁先前技術已有載述「…。底部引線塑膠（BLP ）封裝體係 一種晶片上引線（lead-on-chip，LOC ）型態之晶片尺寸封 裝體，…」，顯見LOC 與BLP 技術間是有關聯，且僅在於待 封裝晶片於封裝時所置放於導線架上、或下。
㈣按專利審查基準3.3 節，審查進步性時，得以多份引證文件 中之全部或部分技術內容的組合，或一份引證文件中之部分 技術內容的組合，或引證文件中之技術內容與其他形式已公 開之先前技術內容的組合，判斷申請專利之發明是否能輕易 完成。本件舉發案雖然僅有單一舉發證據，然系爭專利所載 技術特徵係屬改變技術特徵關係之發明，即改變先前技術（ 已為舉發證據所揭示）中之元件形狀、尺寸、比例、位置及 作用關係或步驟的順序等之發明。且系爭專利如此改變技術 特徵關係仍不能產生無法預期的功效或新的用途，是以不具 進步性。
㈤聲明求為判決原告之訴駁回，訴訟費用由原告負擔。四、參加人主張：
援引被告之主張，並補充：導線架引腳之佈設，不論是那個 領域，均為熟悉該領域之人可輕易完成，故系爭專利不具進 步性。
五、由兩造及參加人之上述主張，可知本件爭點為： ㈠系爭專利所屬之晶片吊掛構裝技術（LOC ）是否與證據1 至 3 所屬之底部引出封裝技術（BLP ）分屬不同技術領域？ ㈡證據1 至3 是否足以證明系爭專利申請專利範圍第1 至9 項 不具進步性？
六、本院判斷如下：
㈠凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之 創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，固 為專利法第93條及第94條第1 項前段所規定。惟如其新型「 為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯 能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利。」復為同 法第94條第4 項所明定。
㈡系爭專利技術分析
⒈系爭專利核心技術特徵
系爭專利提出一種晶片級封裝導線架。該導線架的多條引 腳（1~60）中，至少有一對VDD 引腳與一對VSS 引腳之外 部引腳係分別位於該導線架平行相對之第一、第三側，該 對VDD 引腳與該對VSS 引腳之內部引腳係分別連通形成與 該第一、第三側相垂直之二線段。其他引腳之外部引腳則 全部或多數分別位於該導線架平行相對之第二、第四側， 該其他引腳之內部引腳係分別位於該二線段與該第二、第 四側之間。該VDD 與該VSS 引腳之外部引腳之面積係其他 引腳之外部引腳的至少1.5 倍；該VDD 與該VSS 引腳之外 部引腳與其相鄰外部引腳之間距係其他引腳相鄰外部引腳 之間距的至少2 倍。
⒉系爭專利申請專利範圍分析
系爭專利申請專利範圍共計9 項，其中第1 為獨立項，第 2 至9 項為直接或間接依附於第1 項之附屬項。 ⑴一種晶片級封裝導線架，該導線架之週緣依順時針方向 至少包含平行相對之一第一側與一第三側、平行相對之 一第二側與一第四側，該導線架至少包含複數條引腳， 每一該引腳係分為一封裝後包覆於封膠體內之內部引腳 與一外露於封膠體外之外部引腳，其中，該複數條引腳 中，至少一對VDD 引腳之外部引腳係分別位於該導線架 之該第一、第三側，該對VDD 引腳之內部引腳係相連通 且形成與該第一、第三側相垂直、以及與該第二側相鄰 平行之一第一線段；該複數條引腳中，至少一對VSS 引 腳之外部引腳係分別位於該導線架之該第一、第三側， 該對VSS 引腳之內部引腳係相連通且形成與該第一、第 三側相垂直、以及與該第四側相鄰平行之一第二線段； 該複數條引腳之其他引腳之外部引腳係至少分佈於該第 二、第四側；以及該複數條引腳之其他引腳之內部引腳 係分別位於該第一線段與該第二側之間、以及該第二線 段與該第四側之間。
⑵如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該VDD 引腳之外部引腳與其相鄰外部引腳之間距係該其 他引腳之相鄰外部引腳之間距的至少2 倍。
⑶如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該VSS 引腳之外部引腳與其相鄰外部引腳之間距係該其 他引腳之相鄰外部引腳之間距的至少2 倍。
⑷如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該VDD 引腳之外部引腳之面積係該其他引腳之外部引腳 之面積的至少1.5 倍。
⑸如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該VSS 引腳之外部引腳之面積係該其他引腳之外部引腳 之面積的至少1.5 倍。
⑹如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該複數條引腳中，至少有一第二VDD 引腳之外部引腳係 位於該導線架之該第二側，該第二VDD 引腳之內部引腳 係與該第一線段連通。
⑺如申請專利範圍第6 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該第二VDD 引腳之內部引腳之線徑係該其他引腳之內部 引腳之線徑的至少2.5 倍。
⑻如申請專利範圍第1 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該複數條引腳中，至少有一第二VSS 引腳之外部引腳係
位於該導線架之該第四側，該第二VSS 引腳之內部引腳 係與該第二線段連通。
⑼如申請專利範圍第8 項所述之晶片級封裝導線架，其中 該第二VSS 引腳之內部引腳之線徑係該其他引腳之內部 引腳之線徑的至少2.5 倍。
㈢舉發證據技術分析
⒈舉發證據1 為美國1994年11月8 日公告之第5,363,279 號 「SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HAVING CENTRALLY LOCATED BOTTOM BOND PADS 」專利案 ；舉發證據2 為美國1999年2 月16日公告之第Re.36,097 號「SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HAVING CENTRALLY LOCATED BOTTOM BONDPADS」專利案； 舉發證據3 為美國2001年10月16日公告之第Re. 37,413號 「SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP HAVING CENTRALLY LOCATED BOTTOM BOND PADS 」專利案 ；舉發證據4 為舉發證據1 說明書第3 欄第47行至第4 欄 第21行之中譯文。經檢視舉發證據1 至3 內容後，舉發證 據2 、3 為舉發證據1 之專利說明書更正後之再發明案， 故舉發證據1 至3 為同一之證據資料且具有完全相同之技 術特徵。另舉發證據4 為舉發證據1 至3 說明書部份內容 之中譯文，因舉發證據1 至3 為同一技術特徵之證據資料 ，因此舉發證據4 亦揭示相同之技術特徵，故本判決所稱 「舉發證據1 至3 」，係指舉發證據1 至3 之各別證據， 而非其組合，合先說明。
⒉舉發證據1至3之技術內容分析：
舉發證據1 至3 為一種具有中心底部銲墊的半導體晶片之 封裝， 查證據1 說明書第3 欄第47行至第4 欄第21行揭 示該半導體封裝包括有半導體晶片3 具有複數個銲墊3a位 於該晶片3 底面中央部分；導線架10包括複數個引腳11， 各引腳11皆定義有一內部引腳11a 及外部引腳11b ，該半 導體晶片3 與導線架10之內部引腳11a 以一絕緣黏著劑6 進接；至少一匯流條12，各匯流條12皆定義有一內部引腳 12a 及一外部引腳12b ，該半導體晶片3 與該匯流條12之 內部引腳12a 以絕緣黏著劑6 連接；複數金屬導線7 ，用 以分別電性連接該半導體晶片3 之銲墊3a與該導線架10 之內部引腳11a 以及該半導體晶片3 之銲墊3a與該匯流條 12之內部引腳12a ；以及封膠體8 ，用以將該半導體晶片 3 、該導線架10之該內部引腳11a 、該匯流條12之該內部 引腳12a 及該複數金屬導線7 封裝在內，並使該導線架10 之該外部引腳11b 、該匯流條12之該外部引腳12b 暴露在
該封膠體8 之外。
㈣系爭專利所屬之晶片吊掛構裝技術（LOC ）與證據1 至3 所 屬之底部引出封裝技術（BLP ），係屬相同之技術領域。 ⒈查LOC 技術與BLP 技術兩者皆是用以將晶片進行封裝的方 法而同屬於晶片封裝技術領域，且兩者皆是利用絕緣膠帶 將晶片與導線架結合，並經由導線架的內引腳與晶片表面 的銲墊打線後進行封裝，而將外露於封膠體外的外部引腳 於電路板進行接合。兩者導線架結構差異僅在於晶片與導 線架的上下位置以及外部引腳的外露位置，故兩者為相同 之技術領域。
⒉系爭專利說明書揭示之內容並未限定其所述晶片級封裝的 導線架為LOC 技術之導線架，且系爭專利說明書第7 頁倒 數第2 行至第8 頁第1 行亦揭示「本創作對於該導線架所 適用的封裝製程、晶片採用的規格或技術、以及封裝完成 後的形式都不特別設限」，由上可明確瞭解系爭專利之導 線架並未限定為LOC 技術之導線架。
⒊原告所舉被告98年11月09日審定之第095113206N01號專利 舉發審定書理由㈣僅記載：「‧‧‧專利權人認為系爭專 利於說明書所屬技術領域為晶片吊掛構裝（LOC ）技術， 不同於證據1 至3 所揭示為底部引出封裝（BLP ）技術領 域，經查系爭專利請求項第1 項所載技術特徵，已限定該 晶片以該正面與該導線架的該複數個內部引腳的該第一面 以一適當的黏著方式連結致使該複數個銲墊由該開口向該 導線架的該第二面透出，並參照系爭專利圖示1 、2 所示 ，不同於證據1 至3 所揭示，再者，系爭專利請求項1 之 封裝方法，可使得外部引腳不彎曲且穿出封裝體，不同於 證據1 至3 所揭示該外部引腳為封膠體所包覆，另證據5 第5 頁第6 至13行僅有揭示於雷射加工去除沉積材料，惟 證據1 至3 結合證據5 所揭示仍不同於系爭專利請求項1 之封裝方法，且無法達成請求項1 之方法步驟（5 ）以一 適當材料電鍍該複數條外部引腳，據此，證據1 至3 結合 證據5 不能證明系爭專利第1 項為所屬該項技術領域具有 通常知識者所能輕易完成。」，顯然未認定LOC 技術與 BLP 技術是否屬於同一技術領域。原告訴稱「與系爭專利 相同之審查委員，同意被舉發人之見解，認定晶片吊掛構 裝LOC 技術與BLP 技術，係分屬於不同之技術領域」云云 ，核與事實不符，自難採取。況查，上開被舉發之專利， 與系爭專利之技術內容，並不相同，亦難比附援引。 ㈤證據1 至3 可以證明系爭專利申請專利範圍第1 至9 項不具 進步性。
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項為一種晶片級封裝導線架， 該導線架之週緣依順時針方向至少包含平行相對之一第一 側與一第三側、平行相對之一第二側與一第四側，該導線 架至少包含複數條引腳，每一該引腳係分為一封裝後包覆 於封膠體內之內部引腳與一外露於封膠體外之外部引腳， 其中，該複數條引腳中，至少一對VDD 引腳之外部引腳係 分別位於該導線架之該第一、第三側，該對VDD 引腳之內 部引腳係相連通且形成與該第一、第三側相垂直、以及與 該第二側相鄰平行之一第一線段；該複數條引腳中，至少 一對VSS 引腳之外部引腳係分別位於該導線架之該第一、 第三側，該對VSS 引腳之內部引腳係相連通且形成與該第 一、第三側相垂直、以及與該第四側相鄰平行之一第二線 段；該複數條引腳之其他引腳之外部引腳係至少分佈於該 第二、第四側；以及該複數條引腳之其他引腳之內部引腳 係分別位於該第一線段與該第二側之間、以及該第二線段 與該第四側之間。
⒉證據1 至3 為一種具有中心底部銲墊的半導體晶片之封裝 ，查證據1 說明書第3 欄第47行至第4 欄第21行揭示該半 導體封裝包括有半導體晶片3 具有複數個銲墊3a位於該晶 片3 底面中央部分；導線架10包括複數個引腳11，各引腳 11皆定義有一內部引腳11a 及外部引腳11 b，該半導體晶 片3 與導線架10之內部引腳11a 以一絕緣黏著劑6 進接； 至少一匯流條12，各匯流條12皆定義有一內部引腳12a 及 一外部引腳12b ，該半導體晶片3 與該匯流條12之內部引 腳12a 以絕緣黏著劑6 連接；複數金屬導線7 ，用以分別 電性連接該半導體晶片3 之銲墊3a與該導線架10之內部引 腳11a 以及該半導體晶片3 之銲墊3a與該匯流條12之內部 引腳12a ；以及封膠體8 ，用以將該半導體晶片3 、該導 線架10之該內部引腳11a 、該匯流條12之該內部引腳12a 及該複數金屬導線7 封裝在內，並使該導線架10之該外部 引腳11b 、該匯流條12之該外部引腳12b 暴露在該封膠體 8 之外。
⒊比對系爭專利申請專利範圍第1 項與證據1 至3 ，可知系 爭專利申請專利範圍第1 項與證據1 相異點在於導線架的 引腳配置設計，即系爭專利申請專利範圍第1 項之導線架 週緣包含四側，證據1 至3 之導線架10為包含二側；以及 系爭專利申請專利範圍第1 項之VDD 與VSS 引腳之外部引 腳係分別位於不同的第一、三側，其內部引腳相連通成形 之線段垂直於第一、三側且並平行於第二、四側，證據1 至3 之匯流條12之外部引腳12b 係位於導線架10同一側，
其內部引腳相連通成形之線段僅有平行於二側。系爭專利 申請專利範圍第1 項之導線架將VDD 、VSS 引腳之外部引 腳與其他引腳之外部引腳分離於不同的平行相對二側，使 得減少VDD 、VSS 引腳之外部引腳與其他引腳之外部引腳 短路之功效。查，將導線架週緣設計為包含四側，以及將 VDD 、VSS 引腳之外部引腳與其他引腳之外部引腳予以分 離於導線架不同的平行相對二側之引腳配置設計等導線架 的引腳配置設計，乃為晶片封裝技術領域中具有通常知識 者依照晶片上之電路佈局可進行對應的引腳配置設計之習 知技術，且該引腳配置設計結合證據1 揭示之先前技術必 然可使導線架具有減少VDD 、VSS 引腳之外部引腳與其他 引腳之外部引腳短路之功效，並未產生不可預期之功效。 綜上，系爭專利申請專利範圍第1 項為其晶片封裝技術領 域中具有通常知識者依證據1 至3 結合晶片電路佈局之引 腳對應配置設計之習知技術之組合顯能輕易完成，故證據 1 至3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。 ⒋系爭專利申請專利範圍第2 項係直接依附於第1 項之附屬 項，其附屬技術特徵為「該VDD 引腳之外部引腳與其相鄰 外部引腳之間距係該其他引腳之相鄰外部引腳之間距的至 少2 倍」；查，系爭專利申請專利範圍第2 項揭示之外部 引腳間之間距設計，為晶片封裝技術領域中對於具電力傳 輸引腳之外部引腳與其他引腳之外部引腳間之間距設計之 習知技術。系爭專利申請專利範圍第2 項所依附之申請專 利範圍第1 項不具進步性，既如前述，且系爭專利申請專 利範圍第2 項進一步揭示外部引腳間之間距設計，係為習 知技術，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第2 項並未 產生不可預期之功效，其為晶片封裝技術領域中具有通常 知識者依證據1 至3 揭露及習知技術顯能輕易完成，故證 據1 至3 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性 。
⒌系爭專利申請專利範圍第3 項係直接依附於第1 項之附屬 項，其附屬技術特徵為「該VSS 引腳之外部引腳與其相鄰 外部引腳之間距係該其他引腳之相鄰外部引腳之間距的至 少2 倍」。查，系爭專利申請專利範圍第3 項揭示之外部 引腳間之間距設計，為晶片封裝技術領域中對於具電力傳 輸引腳之外部引腳與其他引腳之外部引腳間之間距設計之 習知技術。系爭專利申請專利範圍第3 項所依附之申請專 利範圍第1 項不具進步性，既如前述，且系爭專利申請專 利範圍第3 項進一步揭示外部引腳間之間距設計，係為習 知技術，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第3 項並未
產生不可預期之功效，其為晶片封裝技術領域中具有通常 知識者依證據1 及習知技術顯能輕易完成，故證據1 至3 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。 ⒍系爭專利申請專利範圍第4 項係直接依附於第1 項之附屬 項，其附屬技術特徵為「該VDD 引腳之外部引腳之面積係 該其他引腳之外部引腳之面積的至少1.5 倍」。查，系爭 專利申請專利範圍第4 項揭示之外部引腳之面積設計，為 晶片封裝技術領域中對於具電力傳輸引腳之外部引腳之面 積設計之習知技術，且該外部引腳之面積設計必然可使導 線架承受、提供更大的功率。系爭專利申請專利範圍第4 項所依附之申請專利範圍第1 項不具進步性，既如前述， 且系爭專利申請專利範圍第4 項進一步揭示外部引腳之面 積設計，係為習知技術，就整體言之，系爭專利申請專利 範圍第4 項並未產生不可預期之功效，其為晶片封裝技術 領域中具有通常知識者依證據1 至3 及習知技術顯能輕易 完成，故證據1 至3 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項 不具進步性。
⒎系爭專利申請專利範圍第5 項係直接依附於第1 項之附屬 項，其附屬技術特徵為「該VSS 引腳之外部引腳之面積係 該其他引腳之外部引腳之面積的至少1.5 倍」。查，系爭
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