損害賠償
臺灣高等法院(民事),上易字,96年度,355號
TPHV,96,上易,355,20080611,1

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　 96年度上易字第355號
上　訴　人　長君科技有限公司
法定代理人　甲○○○
訴訟代理人　乙○○
　　　　　　廖克明律師
複　代理人　楊擴擧律師
被　上訴人　鈞銘電子股份有限公司
法定代理人　丙○○
訴訟代理人　呂翊丞律師
複　代理人　林聖鈞律師
上列當事人間請求損害賠償事件，上訴人對於中華民國96年3月1
9日臺灣桃園地方法院94年度訴字第1531號第一審判決提起上訴
，經本院於97年5月28日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原判決所命上訴人給付金額逾新台幣柒拾參萬參仟參佰貳拾伍元及自民國94年11月25日起至清償日止，按年息5％計算之利息，及該部分假執行之宣告暨訴訟費用之裁判均廢棄。上廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。其餘上訴駁回。
第一、二審訴訟費用由被上訴人負擔百分之二十，餘由上訴人負擔。
事實及理由
一、被上訴人起訴主張：
（一）伊於民國（下同）93年5 月底將伊向訴外人光峰科技股份 有限公司（下稱光峰公司）承攬製造之PCB板一銅電鍍製 程交由上訴人代工，二銅電鍍製程交由訴外人協輝股份有 限公司（下稱協輝公司）承攬代工。兩造及協輝公司約定 ，伊有於交貨並上零件測試驗收無誤後支付代工費用之義 務，而上訴人及協輝公司有於承攬工作時，依被上訴人指 示施作代工工作，並保證代工品質有合於約定或一般業界 要求之義務。嗣伊與協力廠商包括上訴人、協輝公司等完 成PCB板製程後，將完成之PCB板交付光峰公司，由光峰公 司委由泰一科技股份有限公司（下稱泰一公司）於94年初 完成系爭PCB板上件之程序後，進行自主檢測之ICT測試（ 即成品測試），發現螢幕、畫面異常、甚至無動作、無法 開機等狀況，並指出系爭PCB板經檢測後有孔破之情形， 其原因係銅壁電鍍厚度不足，而兩造及協輝公司對此瑕疵 產生之原因及責任之歸屬均有異議，三方遂簽訂聲明書（ 下稱系爭聲明書），約定委託財團法人工業技術研究院電 子工業研究所（下稱工研院）作成鑑定判斷，並以此鑑定



判斷作為三方解決本次代工瑕疵爭議之依據。而工研院測 試檢驗報告（下稱系爭檢驗報告）鑑定結果提到孔破現象 係由一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較差所造成，該瑕 疵明顯係因可歸責於上訴人之事由所導致，上訴人應對伊 負損害賠償責任。而伊因系爭PCB板之瑕疵， 致受有應賠 償光峰公司新台幣（下同）120萬元、 支付泰一公司檢測 工資35,200元，及支付委託工研院鑑定費用22,050元之損 害，總計受有1,257,250元之損害。 惟因上訴人另案對伊 請求給付承攬報酬事件，經原審法院95年度桃簡字第1711 號判決認伊應給付上訴人324,565元， 伊主張互為抵銷後 ，上訴人尚應給付伊932,685元。爰依系爭聲明書約定、 民法第492及第495條第1項規定，提起本件訴訟。（二）對於上訴人抗辯之陳述：
1、雖伊與協力廠商完成系爭PCB板相關製程後所進行儀器檢 測（OS TEST即斷短路檢測）為PASS（OK），然OS TEST係 純粹針對迴路測試，如果通過檢測，僅代表在空版（未上 零件）之情形下，迴路是沒有問題的，因伊與協力廠商所 進行之PCB板製程，僅就機板之部分，並不包括上零件之 製程，故系爭PCB板於上零件完成前，尚無法完全發現PCB 板製程中究竟何程序發生異常。
2、光峰公司下單委託伊製造PCB板時，會在採購單中給予伊 PCB板之品號及品名規格後，再交上訴人進行一銅程序， 而光峰公司於採購單上記載之品號為「00000000000」， 品名規格為「MB-365-032X5」，上開事實業經證人莊智蘭 到庭證述屬實。又在伊之生產流程單中填入光峰公司之料 號（即品號「00000000000」，品名規格「MB-365-032X5 」），並就該批PCB板另行編列伊公司之廠內料號為「 98A8005」，經上訴人完成一銅程序後，直接將系爭PCB板 交由下一生產流程之代工廠商志昇公司，故上訴人在其出 貨單中記載客戶為「鈞銘－志昇」，料號為「98A8005 」 。且上訴人交予伊之對帳單中就系爭PCB板部分， 其上記 載之產品料號亦為「98A8005」。另關於系爭PCB板之交易 ，伊開予光峰公司之發票上亦記載 「品名：00000000000 （98A8005）」。輔以系爭檢驗報告第3頁中圖3.1之PCB板 照片，及伊於95年1月25日當庭提出於之 「前交付工研院 檢測之PCB板」，於PCB板的右下角有三排文字（白色字） ，其中第一排文字為「MB-365-032X5」，第二排文字為「 PCＺ 00000000000」，核與光峰公司下單委託伊時，於採 購單上之品號、品名規格均相符，足見送工研院鑑定之系 爭PCB板，其一銅之製程確屬上訴人所為。 再由光峰公司



下單予伊之採購單可知， 關於系爭PCB板當時光峰公司採 購之數量為3000片， 對照上訴人交予伊之93年6月份對帳 單，上訴人向伊請款所記載之數量為3503片，則從光峰公 司下單予伊之時間及數量，對照上訴人完成一銅程序交貨 伊之時間與數量，均完全吻合， 益見送工研院鑑定之PCB 板，其一銅製程確屬上訴人所為。此外，依證人郭俊宏、 劉文良之證述可確認，伊提出於工研院鑑定之PCB板樣本 ，確實先由伊提出經上訴人及協輝公司確認後始送交工研 院。至宇陽電子股份有限公司（下稱宇陽公司）係於93年 7月27日成立，不可能在同年5、6月間承做系爭PCB板外層 線路。
3、伊因上訴人所導致之系爭PCB板瑕疵，致伊賠償光峰公司 120萬元之損害，此情經證人林曜慶證述明確，而伊已賠 償光峰公司975,800元， 復於96年1月份再賠償光峰公司 60,040元，共計1,035,840元。又伊與光峰公司簽立之協 議書，約定伊應賠償光峰公司120萬元，核其性質為和解 契約，伊對光峰公司負有120萬元之債務自屬伊所受損害 ，不因伊對光峰公司履行賠償之程度而異。
（三）聲明：
1、上訴人應給付被上訴人932,685元，及自起訴狀繕本送達 之翌日起至清償日止，按週年利率5％計算之利息。 2、願供擔保，請准宣告假執行。
二、上訴人則以：
（一）被上訴人將系爭PCB板二銅電鍍製程交由協輝公司代工， 則系爭PCB板如有孔破之瑕疵，該瑕疵係於何種製程產生 ，實有疑義。而系爭檢驗報告結果與討論欄中記載：「一 次銅之鍍層品質不佳，有疏孔狀及部分沒有鍍上。所以此 孔破現象可能是一次銅電鍍品質不良導致銅孔較差，因而 在受應力下造成孔破現象。」等語，並未肯定孔破現象絕 對係因一次銅電鍍品質不良所導致，而僅認具有某種可能 性。且思柏國際有限公司（下稱思柏公司）之解讀報告， 亦認為係二銅銅厚被部分殘刻，即二銅銅厚部分遭氯化物 蝕刻液所破壞，才發生孔破現象。
（二）被上訴人委請工研院進行鑑定之樣本，並未經伊同意，該 送鑑定之樣本，是否係伊所代工之產品，即有疑問。觀諸 被上訴人提出其製作之93年5 月20日建檔生產流程單，雖 顯示客戶料號為00000000000（MB-365-032X5）， 惟該生 產流程單中並無伊負責一銅製程之紀錄，顯見於93年5月 間，被上訴人有將同一料號之PCB板委請其他廠商製作。 再將上開生產流程單與伊出貨單相比對，可見伊將系爭



PCB板完成一銅製程後，送往志昇公司進行外層線路製程 ，時間集中於93年5月下旬至同年6月中旬，則被上訴人如 何於93年6 月完成交貨給光峰公司？實則上開生產流程單 顯示同一料號之外層線路製程，係由宇陽公司負責，且志 昇公司所負責之製程係於94年1月5日，且生產之產品品號 亦為「00000000000」，品名規格同為「MB-365-032X5」 ，益徵被上訴人確有將相同品號、品名規格之PCB板，委 由其他廠商加工製作。伊既非品號為「00000000000」、 品名規格為「MB-365-032X5」唯一一銅製程之廠商，自不 得以系爭檢驗報告中客戶編號為「MB-365-032X5」、「 00000000000」作為認定該受測PCB板係伊所製造。（三）伊負責施作之一銅製程後，另有多項製程，每一製程均應 針對系爭PCB板分批分次進行全數檢查，於檢查無誤後再 進行下一階段之製作，此乃PCB板製造業界為確認每一製 程之責任所須進行之檢查。被上訴人既已自承其與協力廠 商完成系爭PCB板相關製程，並進行儀器檢測為PASS（OK ），迴路是沒有問題的，顯見伊完成一銅製程並經協輝公 司完成二銅製程後，所交付予被上訴人之PCB板品質並無 瑕疵。至於被上訴人主張應經「上件測試」驗收無誤後， 其始有支付代工費用之義務等語，係自行增加之條件，不 僅與起訴狀主張相異，亦與系爭聲明書內容所載不同。（四）被上訴人主張之瑕疵，既可能產生於二銅製程，且如發生 於二銅製程，協輝公司應就被上訴人所受之損害負損害賠 償責任，證人即協輝公司負責人劉文良屬利害關係人，其 證言有偏頗之虞而不可採。雖證人劉文良證以製造日期 0426以及PCB板之外觀、線路之分布，作為認定PCB板係由 協輝公司負責二銅製程。惟就PCB板製程而言，其所稱之 製造日期（Date Code）乃係在最後階段即「文字」、「 成型」階段始會印上，在協輝公司負責之二銅製程時， PCB板尚未成型，如何僅據製造日期即可認該等PCB板係由 協輝公司負責二銅製程？況協輝公司負責之二銅製程，並 非僅接受被上訴人之下單，一般各製程之廠商，均會有在 同一時間接受多家公司委託，且施作之品項數量之多，甚 有可能高達數萬片， 證人劉文良如何在經過2年多之時間 後， 在多家公司所委託施作之各樣品項與數量龐大之PCB 板中，分辨該PCB板係由協輝公司負責二銅階段？ 證人劉 文良既對於2年多前之系爭PCB板係由其施作，且一銅製程 上訴人負責施作等情，記憶深刻，但卻對其前一階段製程 即外膜線路乾膜製程為何家廠商，卻完全不清楚，其證言 顯不實。




（五）同一料號之PCB板可能會每月下單施作，並會有很多批， 絕無可能一個料號僅有一張生產流程單，則同一料號之多 批PCB板之一銅階段可能有多家廠商施作，如何記載於同 一張生產流程單？證人郭俊宏就此部分所為之證言，亦為 不實。
（六）被上訴人不得僅憑其與光峰公司達成由被上訴人賠償光峰 公司120萬元之協議書，逕主張因此受有120萬元之損害。 且泰一公司是否針對系爭PCB板進行檢測，以及進行何種 檢測，依被上訴人提呈之證據資料並無從得知。又被上訴 人主張依系爭檢驗報告確認系爭瑕疵乃上訴人製程中所產 生，惟系爭檢驗報告係於94年7 月14日製成，被上訴人與 光峰公司卻早於94年3 月15日即達成折讓協議，與常情不 符；且被上訴人所提發票影本所示「發票號碼」與光峰公 司所提出之折讓證明單上所載之發票號碼，明顯不同，應 無法辦理折讓等語置辯。
三、本件原審判命上訴人應給付被上訴人897,485元，及自94年 11月25日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息；駁回被 上訴人其餘之訴。被上訴人就其敗訴部分35,200元（即支付 泰一公司檢測工資部分）未據聲明不服，已告確定。上訴人 就其敗訴部分提起上訴，求為判決：（一）原判決不利於上 訴人部分廢棄。（二）上開廢棄部分，被上訴人在第一審之 訴駁回。並補稱：
（一）伊於原審所提思柏公司之解讀報告，認為係二銅銅厚部分 遭氯化物蝕刻液所破壞，才發生孔破現象。該報告係由被 上訴人以電子郵件將切片影像送予該公司進行解讀。原審 就此未審酌，顯有殊漏。
（二）上訴人加工之PCB 板在被上訴人交付光峰公司時並無問題 ，如果當時即發生孔破瑕疵，則在被上訴人將系爭PCB 板 交付光峰公司所屬之上件廠前，絕無可能通過迴路測試， 因孔破現象於從事迴路測試時，即會發生無法導電情形。 上訴人所應負擔之瑕疵擔保責任，僅止於被上訴人交付經 迴路測試無問題之空板予光峰公司所屬之上件廠為止，嗣 因上件製程所生之損害，不應由上訴人負責。
（三）倘系爭PCB板確有瑕疵，係可歸責於上訴人，被上訴人應 舉證證明該瑕疵無法修補及具瑕疵應報廢之PCB板數量。 蓋上訴人承攬系爭PCB板僅賺得代工費7萬元，被上訴人以 其私下與光峰公司協議賠償120萬元據為所受之損害，至 屬不公。
（四）對於孔破現象可否修補， 工研院96年12月5日工研轉字第 0960016215號函亦僅表示「應該無法修補」， 惟對於PCB



板廠之實際修補方法及是否必然無法修補，亦無法肯定。 又依系爭鑑定報告第3、4頁影象所示，即可明顯看出切片 位置經過外力破壞，工研院上開函竟為「不清楚送測樣品 於組裝過程中有無遭受外力破壞破孔現象。」，誠屬可議 。此外，依系爭鑑定報告第6、7頁影象所示，切片位置確 係插件孔，工研院上開函文指「此為導通孔並非插件孔， 不會有零件拔除之程序。」，及97年3月27日工研轉字第 0970003327號函文稱：「該切片位置僅為鍍通孔，並非插 件孔，其內部並已塞孔。因此該切片位置應無零件拔除所 造成的損害。」（見本院卷第112頁），顯屬分辨不清。（五）倘依工研院鑑定結果係導通孔有問題，則上訴人所為插件 孔並無問題，縱有問題，上訴人亦可以修補。
（六）PCB板之價值為一片800元，被上訴人以8,000元計算所受 損害，自有違誤。
四、被上訴人答辯聲明：駁回上訴，另補陳略以：（一）否認伊曾請思柏公司解讀報告，況該解讀報告並無任何測 試檢驗單位之具名負責，自不具公信力。
（二）依工研院96年12月5日工研轉字第0960016215號函回覆： 「（三）根據分析結果，破孔現象多為鍍孔品質不良，也 就是厚度不足及一銅不良引起，本單位並非產品生產或組 裝單位，故不清楚送測樣品於組裝過程中有無遭受外力破 壞。」（見本院卷第86頁）， 已確認系爭PCB板之孔破現 象係一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較差，因而在受應 力下造成，係屬可歸責於上訴人之事由所生之瑕疵。（三）系爭PCB板之孔破瑕疵無法修補，亦經工研院回覆明確， 上訴人自應負損害賠償責任。
（四）另依工研院函覆法院稱：「此為導通孔並非插件孔，不會 有零件拔除之程序。」，足見系爭PCB板之瑕疵並不會有 上訴人所稱可能於上件程序遭到破壞之情形。
（五）伊受有應賠償予光峰公司120萬元之損害，計算方式係以 上件後每片PCB板成本價格8,000元，有瑕疵之PCB板為225 片（即編號0426），共計損失180萬元（8,000元×225片 ＝1,800,000元），再協議由伊負擔2/3即120萬元。五、兩造不爭執事項：（見原審卷第53頁）
（一）被上訴人於93年 5月份將其向第三人光峰公司承攬的PCB 板，一銅電鍍交由上訴人代工，二銅電鍍交由協輝公司代 工，兩造及協輝公司約定，被上訴人有於交貨驗收無誤後 ，支付代工費用的義務。
（二）兩造及協輝公司簽署聲明書， 同意系爭PCB板之瑕疵交由 工研院鑑定，並依工研院鑑定結果作為解決系爭代工瑕疵



爭議。以上有三方共同簽立之聲明書足稽 （見原審卷第7 、8頁）。
六、兩造爭執事項：本件經原審依民事訴訟法第270條之1第1項 第3款規定協議簡化爭點，兩造同意簡化爭點如下（見原審 卷第53、182頁），並於本院同意援用（見本院卷第70頁） ：
（一）系爭PCB板之瑕疵是否發生在上訴人承攬之一次銅製程？（二）原證2測試報告之送鑑PCB板是否為上訴人製作之一銅製程 ？
（三）如瑕疵發生在上訴人承攬之一次銅製程，被上訴人所受損 害金額為何？
七、法院之判斷：
（一）系爭PCB板之瑕疵係發生在一次銅製程，而依據原証2測試 報告所送鑑之PCB板確係上訴人承攬之一銅製程： 1、按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質及無減少或滅 失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵。 工作有瑕疵者， 定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。 承攬人不於前 項期限內修補者，定作人得自行修補， 並得向承攬人請求 償還修補必要之費用。如修補所需費用過鉅者， 承攬人得 拒絕修補，前項規定，不適用之。承攬人不於前條第1項所 定期限內修補瑕疵，或依前條第3項之規定拒絕修補或其瑕 疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。 但瑕 疵非重要， 或所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作 物者，定作人不得解除契約。 因可歸責於承攬人之事由， 致工作發生瑕疵者，定作人除依前2條之規定，請求修補或 解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。 前項 情形，所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作物， 而 其瑕疵重大致不能達使用之目的者，定作人得解除契約。 民法第492條、第493條、第494條、 第495條分別定有明文 。查兩造間就系爭PCB板之委託加工性質為承攬，如可歸責 於上訴人之事由，導致其承攬之系爭PCB板有瑕疵時，被上 訴人自得依據上開規定請求損害賠償。
2、兩造就系爭PCB板有孔破之瑕疵，已協議委由工研院作成鑑 定，以作為判斷本次瑕疵爭議之依據， 此有兩造及協輝公 司所簽訂之聲明書一紙在卷可按（見原審卷第7、8頁）， 而系爭PCB板經工研院以掃瞄式電子顯微鏡觀察鍍通孔鑑定 結果認定「由SEM觀察得知，鍍通孔銅面上發現有孔破現象 ，孔破處之孔銅厚度約為5-15um，依據IPC-6012規範，此 處之孔銅厚度不符合規範要求。... 由二次電子影像得知 ，一次銅之鍍層品質不佳，有疏孔狀及部份沒有鍍上，所



以此孔破現象可能是一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較 差，因而在受應力下造成孔破現象」等情，有工研院檢驗 報告一份在卷可稽（見原審卷第13頁），則依據該鑑定報 告之結果，應足以判定孔破瑕疵之起因係緣於一次銅電鍍 品質不良所致，則依兩造與協輝公司之聲明書，即應以該 鑑定報告作為判斷本件瑕疵爭議之依據甚明。
3、上訴人雖辯稱送工研院鑑定之PCB板未經伊同意，是否係伊 所代工之產品，有疑問，故該鑑定報告之結果不可採云云 ，然查依下列理由，足認工研院前開測試報告所檢驗之PCB 板，確係上訴人承攬之一銅製程成品：
⑴、光峰公司下單委託被上訴人製造PCB板時，會在採購單 中給予被上訴人PCB板的品號及品名規格，而本件系爭 PCB板於採購單上之品號為「00000000000」，品名規 格為「MB-365-032X5」，此有光峰公司採購單在卷可 稽（見原審卷第120、121頁）。再參諸證人即光峰公 司職員莊智蘭在原審到庭所證：光峰公司委託被上訴 人承攬的PCB板之品號是00000000000，規格是 MB-365-032X5，原證6號採購單上面所載之品號及規格 均是光峰公司委託被上訴人承攬的PCB板。我們共委託 3次，全部都是相同的品號及料號，堪認印有品號「 00000000000」，品名規格「MB-365-032X5」之PCB板 應係光峰公司委託被上訴人承攬製造之物，此有光峰 公司採購單在卷足資佐証（見原審卷第120、121頁） 。再依原證2號鑑定報告的第3頁，所顯示的PCB板上面 之料號、品號，均係光峰公司交給被上訴人承攬PCB板 之上開品號及品名規格，並經被上訴人於原審當庭提 出PCB板4片，由証人指認，經証人表示由PCB板上之料 號及規格可以確認為光峰公司委託被上訴人所製作等 語在卷（見原審卷第154-158頁）。
⑵、證人即光峰公司採購主任林曜慶亦證述：原證2號測試 所用的PCB板2件確實是光峰公司的PCB板，且是被上訴 人做的，此可依右下角的料號00000000000看出，這是 空板的料號；被上訴人於原審審理中提出之PCB 板2片 ，也可以確定是光峰公司向被上訴人公司購買的； 依 據原證2鑑定報告可以判斷該次鑑定所使用的PCB板， 從樣品的編號及樣式可看出是向被上訴人公司購買， 因為依據原證2第2頁樣品編號跟我剛陳述的一樣等語 （見原審卷第179 頁）。
⑶、證人即協輝公司品保部副理劉文良亦證稱： 被上訴人 前於原審法院審理中所提出之PCB板4片， 確定為被上



訴人當時交付協輝公司進行二銅製程之PCB板，因為上 面有製造日期0426，04代表年份，26代表第26週；我 在業界十幾年，從外觀、線路的分布我可以確定，因 為每家公司的線路均不同；依據我跟被上訴人間長期 合作的經驗，被上訴人的一銅都是上訴人做的，這件 後來有發現問題，我們有與被上訴人聯絡，被上訴人 有講一銅是上訴人做的等語（見原審卷第248-250頁） 。
⑷、查被上訴人接受光峰公司下單後，自行填載生產流程 單，依據被上訴人提出之生產流程單所載，光峰公司 之品號「00000000000」，品名規格「MB-365-032X5」 ，並就該批PCB板另行編列被上訴人公司廠內料號為「 98A8005」，此有被上訴人公司生產流程單可稽（見原 審卷第123頁）。對照上訴人公司之出貨單記載客戶為 「鈞銘-志昇」，料號為「98A8005」， 此有上訴人公 司之出貨單附卷可稽（見原審卷第124頁）。再佐以上 訴人嗣後所提出予被上訴人之對帳單中， 就有關系爭 PCB板部分，其上記載之產品料號亦為「98A8005」， 有上訴人公司93年6月份對帳單可稽 （見原審卷第127 頁），另關於本件系爭PCB板之交易，被上訴人開予光 峰公司之發票上亦記載「品名：00000000000（98A800 5）」（見原審卷第196頁），核與前述之PCB空板品號 及廠內料號均相符。輔以原證2號工研院鑑定報告第3 頁中圖3.1之PCB板照片，以及被上訴人於95年1月25日 在原審當庭提出之「前交付工研院檢測之PCB板」，於 PCB板的右下角有三排文字（白色字），其中第一排文 字為「MB-365-032X5」，第二排文字為「PCＺ00000000 000」，與光峰公司下單委託被上訴人時，於採購單上 之品號為「00000000000」，品名規格為「MB-365-032 X5」均屬相符。足見被上訴人主張：就系爭PCB板的生 產流程中之一銅鍍銅程序，確係交由上訴人代工， 嗣 經上訴人完成一銅之鍍銅程序的代工後， 再由上訴人 直接將系爭PCB板交由下一生產流程之被上訴人代工廠 商「志昇」進行外層線路製程，完成後， 再轉交協輝 公司進行二銅程序一節，應屬可採。
⑸、雖上訴人辯稱：被上訴人於同一時期另有將同一料號 委請上訴人以外之廠商承作云云，然為被上訴人所否 認，上訴人就此積極事實既未舉證以實其說，自難遽 採。查上訴人上開所辯無非以原證7生產流程單所示： 「宇陽94.元.3 」之記載，推論被上訴人公司之外層



線路製程，乃係由宇陽公司所負責，且志昇公司所負 責之製程乃係於94年1月5日，而生產之產品品號亦為 「00000000000」，品名規格同為「MB-365-032X5」 ，而認定被上訴人確係有將相同品號、品名規格之 PCB板，委由其他廠商加工製作， 上訴人並非相同料 號之為一承作廠商。然查，觀諸該生產流程單各流程 承作廠商部分，實際上並未於各欄翔實逐一填載。參 諸證人即被上訴人公司業務部經理郭俊宏證述：系爭 PCB板係於93年6月完成交貨予光峰公司；該生產流程 單僅係被上訴人公司生產部門自行建檔，並未交予其 他單位等語（見原審卷第251、252頁），亦得明證。 佐以宇陽公司係於93年7月27日始核准設立，有桃園縣 政府營利事業登記公示詳細資料1紙存卷可參（見本院 卷第271頁），是宇陽公司自不可能於93年5、6月間承 作系爭PCB板。再參諸證人郭俊宏證述：被上訴人公司 在94年1月3日前外層線路製程均係交由志昇公司承作 ，94年1月4日後才交由宇陽承作，本件有瑕疵之PCB板 為原證7生產流程單上之該批成品，該期間內被上訴人 公司之一銅製程只有上訴人1家承接等語（見原審卷第 252、253頁），益可証工研院所鑑定之PCB板，其一銅 之製程確屬上訴人所為，當無疑問。
⑹、另查，系爭PCB板因鍍銅程序發生瑕疵，因鍍銅程序包 括上訴人承作之一銅及協輝公司承作之二銅， 三方對 此瑕疵產生之原因及責任之歸屬均有異議， 上訴人方 與協輝公司及被上訴人共同簽訂聲明書， 同意依據工 研院之鑑定結果作為解決本次瑕疵爭議之依據， 已如 前述。如上訴人在簽署該聲明書時認系爭PCB板一銅製 程非其所承作，自無需在聲明書簽名， 據此亦足佐證 系爭PCB板之一銅製程確屬上訴人所為，尚不因上訴人 有無會同採樣送驗而有異。
⑺、至於上訴人另辯稱系爭PCB板曾經被上訴人以儀器檢測 （OS TEST，即斷短路檢測）為PASS（OK），迴路是沒 有問題的， 顯見伊完成一銅製程並經協輝公司完成二 銅製程後，所交付予被上訴人之PCB板品質並無瑕疵云 云。然查PCB板製造流程包括發料、內層鉆孔、內層線 路、內層蝕刻、內層測試、壓合、鉆孔、一銅、 外層 線路、二銅、錫鉛等，此有製造流層單可按 （見原審 卷第60頁），系爭PCB板經上訴人進行一銅製程、志昇 公司進行外層線路製程， 續交由協輝公司進行二銅製 程後，曾經被上訴人進行儀器檢測（OS TEST，即斷短



路檢測）為PASS（OK），此為被上訴人所不爭， 惟此 項測試僅係針對迴路測試， 僅代表在未上零件之空板 情形下迴路無問題，但該爭PCB板最終仍須交由光峰公 司上零件製作成品，此亦為上訴人所不否認， 自應以 完成上件程序後而可正常運作，始得謂為無瑕疵， 然 上訴人與協力廠商完成PCB板製程後，由光峰公司再委 託第三人泰一公司進行上件程序後，所作之自主檢測 發現有螢幕異常、畫面異常、或無動件、無法開機之 狀況，並經送工研院檢測結果，認定有孔破情形，而 孔破之造成原因係是一次銅電鍍品質不良導致銅孔較 差，足証上訴人辯稱其一銅製程無瑕疵云云，不足採 信。
⑻、另上訴人辯稱系爭PCB板會孔破係因遭上件程序之外力 所破壞，因零件拔除程序而破壞一銅之鍍層， 且孔破 是可以修補云云， 然此部分經本院再度向工研院查詢 ，經工研院以96年12月5日工研轉字第0960016215號函 、97年3月27日工研轉字第0970003327號函覆本院稱「 （一）PCB板於加工或組裝時會有折板、裁板、過迴桿 ... 等製程， 在製程中所導致的機械或熱應力皆有可 能對PCB板造成損害。破孔現象應該無法再以鍍銅方式 修補。... （三） 根據分析結果，破孔現象多為鍍孔 品質不良，也就是厚度不足及一銅不良引起， 本單位 並非產品生產或組裝單位， 故不清楚送測樣品於生產 及組裝過程中有無遭受外力破壞。 （四）此為導通孔 ，並非插件孔，不會有零件拔除之程序。」； 「切片 位置僅為鍍通孔，並非插件孔，其內部已塞孔， 因此 該切片位置應無零件拔除所造成的損害」等情在卷（ 見本院卷第86、112頁），足証系爭PCB板之孔破現象 ，無法再以鍍銅方式修補，而且切片位置係鍍通孔， 非插件孔，不會有上訴人所稱因零件拔除程序而遭破 壞一銅之情形，故上訴人此部分之辯解，即屬不能証 明而難採信。至於上訴人所提出思柏公司之報告（見 原審卷第78頁），依上訴人稱係由被上訴人以電子郵 件將切片影像送該公司進行解讀，顯然未就實物加以 鑑定，復未經兩造及訴外人協輝公司所同意，與上訴 人所簽立之聲明書，同意以工研院之鑑定結果作為判 斷瑕疵爭議之依據，發生衝突，故思柏公司之鑑定報 告自不得採為本件判斷之依據。準此系爭PCB 板係因 可歸責於上訴人之事由而產生瑕疵，且此瑕疵已不能 修補，則被上訴人依據民法第492、495條規定請求上



訴人負損害賠償責任，即屬於法有據。
（二）被上訴人所受之損害數額若干？
1、被上訴人因上訴人承作之一銅電鍍品質不佳所導致之系爭 PCB板瑕疵，致需賠償第三人光峰公司120萬元，負有120萬 元之債務，此有被上訴人與光峰公司簽立之協議書1紙存卷 可參（見原審卷第16頁），核與證人林曜慶所証稱 「有， 原告（即被上訴人）要分批償還光峰公司120萬元，因兩造 每次契約價額不會超過120萬元，當時有約定有固定比例， 就每次交易價額中扣除」等語相符（見原審卷第180頁）。 查至95年12月止被上訴人實際已履行賠償數額為975,800元 ，有明細表1紙、折讓証明單15紙在卷可按（見原審卷第19 8-206頁），另於96年1月再賠償光峰公司60,040元， 亦有 折讓証明單1紙可參（見原審卷第244頁）， 足見被上訴人 實際賠償光峰公司之金額僅為1,035,840元，則其請求上訴 人賠償之範圍自應以實際所受損害為準， 逾此部分之請求 ，既無法証明受有損害，自不得請求。
2、被上訴人主張因上訴人所導致之系爭PCB板瑕疵，經由泰一 公司進一步檢測問題所在， 致被上訴人需支付第三人泰一 公司檢測工資35,200元之損害， 然此為上訴人所否認，且 依據被上訴人所提出之原證4文件（見原審卷第17、18頁） ，實無從確認該請款金額與系爭PCB板瑕疵有關，被上訴人 就此既未舉證以實其說，其此部分主張自難憑採。 3、被上訴人主張因上訴人所導致之系爭PCB板瑕疵，委託工研 院鑑定，計支出鑑定費用22,050元一節， 業據提出工研院 工業服務委託單1紙為憑（見原審卷第19頁），再佐以前揭 測試檢驗報告，足見被上訴人主張其受有此部分損害， 應 屬有據。
4、綜上，被上訴人主張因可歸責於上訴人之原因，導致系爭 PCB板瑕疵，所造成之損害共1,057,890元（計算式：1,035 ,840＋22,050＝1,057,890），為有理由。八、按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各 得以其債務，與他方之債務，互為抵銷，民法第334條第1項 前段定有明文。被上訴人主張上訴人對其有承攬報酬之債權 324,565元，業經原審法院判決認定， 並提出與其所述相符 之原審法院95年度桃簡字第1711號判決1份為證 （見原審卷 第241頁），且為上訴人所不爭執，自堪信為真實。 經核被 上訴人所受上開承攬報酬債務，與上訴人所受本件損害賠償 債務，給付種類相同，並均屆清償期，是被上訴人主張互為 抵銷為有理由。準此，被上訴人得請求之損害賠償金額應為 733,325元（計算式：1,057,890-324,565＝733,325）。



九、按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其 催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人 起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相 類之行為者，與催告有同一效力。遲延之債務，以支付金錢 為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息，但約 定利率較高者，仍從其約定利率。應付利息之債務，其利率 未經約定，亦無法律可據者，週年利率為5％。民法第229條 第2項、第233條第1項及第203條分別定有明文。本件債務未 定期限，依上說明，上訴人自起訴狀繕本送達翌日起負遲延 責任。從而，被上訴人依據民法第492條、第495條規定，請 求上訴人賠償因系爭PCB板瑕疵所造成之損害733,325元，及 自起訴狀繕本送達上訴人之翌日即94年11月25日（見原審卷 第48頁）起至清償日止， 按週年利率5％計算之法定遲延利 息，為有理由，應予准許，逾此部分之請求，不應准許。原 審就前開應予准許部分，所為上訴人敗訴之判決，於法並無 不合，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由 。至於就前開不應准許部分，原審所為上訴人敗訴之判決， 尚有未洽，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為有 理由。
十、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之舉