侵權行為損害賠償
臺灣桃園地方法院(民事),訴字,92年度,363號
TYDV,92,訴,363,20060622,1

臺灣桃園地方法院民事判決
原　　　告　協竑企業有限公司
法定代理人　甲○○
　　　　　　　　　　　10號
訴訟代理人　馮志剛律師
複 代理 人　丁○○
被　　　告　薪傳國際股份有限公司
法定代理人　乙○○
訴訟代理人　戊○○
被　　　告　智茂電腦科技有限公司
法定代理人　己○○
訴訟代理人　丙○○
上列當事人間請求損害賠償事件，本院於民國95年6 月8 日言詞
辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、原告起訴主張：
㈠原告於民國89年間從事研發「PC板鑽孔專用鑽頭之精密自動 上環法及其裝置」及「精密微量步進挺縮裝置」並分別向經 濟部智慧財產局（下稱智財局）申請專利，而取得發明第13 7478號專利（ｊ專利期間自90年8 月1 日起迄108 年7 月30 日止）、及新型第176955號專利（專利期間自90年7 月11日 起迄100 年8 月9 日止），原告並將上開專利授權予原告之 關係企業即訴外人欣竑企業有限公司於我國境內實施，產品 名稱為全自動鑽頭上環機。
㈡嗣訴外人欣竑公司於90年8 月間向訴外人大祥科技股份有限 公司（以下簡稱大祥公司）推銷解說上開上環機，並於同年 8 月27日向大祥公司報價新臺幣（下同）190 萬元，大祥公 司初亦表示願意購買，未料時隔未久，被告薪傳國際股份有 限公司（以下簡稱薪傳公司）卻於同年10月24日以約140 萬 元之低價販售與上開專利相同產品之上環機予大祥公司，上 情於91年5 月間為原告所知悉，原告並向被告薪傳公司寄發 存證信函，被告薪傳公司函覆其上環機係被告智茂電腦科技 有限公司（以下簡稱智茂公司）所研發生產之產品，其係向 智茂公司訂購。
　㈢被告共同侵害原告所有之發明專利權與新型專利權，為共同　　侵權行為人，爰依民法第184 條、第185 條、專利法第88條　 、第105 條、第89條第1 項第2 款、第3 條之規定請求被告



連帶賠償。
㈣並聲明：被告應連帶給付原告140 萬元及自起訴狀繕本送達 被告之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。二、被告智茂公司則以：被告生產之上環機與原告之專利權範圍 並不相同，被告之產品乃自行研發並無侵權行為可言，且原 告並未舉證證明被告之行為具有故意過失，其請求亦未列明 計算基礎，是原告請求顯屬無據等語資為抗辯。並聲明：請 求駁回原告之訴。
三、被告薪傳公司則以：伊公司是被告智茂公司之代理商，並未 從事產品製造，只是作銷售，伊公司並不知道所出售之上環 機侵害原告之專利權，智茂公司亦稱該產品並未侵害他人專 利權，伊公司收到原告之存證信函後就沒有再販售該產品等 語資為抗辯，並聲明：請求駁回原告之訴。
四、原告主張其所研發之「PC板鑽孔專用鑽頭之精密自動上環法 及其裝置」及「精密微量步進挺縮裝置」分別取得發明第13 7478號專利、及新型第176955號專利之事實，業據原告提出 專利證書影本2 紙為證，且為被告所不爭執，堪信為真。又 訴外人大祥公司向被告薪傳公司購買由被告智茂公司所生產 之上環機乙節，亦為兩造所不爭執。是本件之爭點厥為被告 智茂公司所研發交由被告薪傳公司出售予大祥公司之上環機 ，是否有侵害原告之專利權。
五、本院判斷：
本件經兩造同意將被告出售予大祥公司之上環機作為待鑑定 物，送請財團法人工業技術研究院鑑定被告智茂公司所研發 製造之系爭上環機，是否與原告所擁有之發明專利「PC板鑽 孔專用鑽頭之精密自動上環法及其裝置」及新型專利「精密 微量步進挺縮裝置」之申請專利範圍相同，經鑑定結果： ㈠待鑑定上環機與原告所擁有之發明專利「PC板鑽孔專用鑽頭 之精密自動上環法及其裝置」之申請專利範圍不相同 ⒈就待鑑定上環機與系爭發明專利之申請專利範圍，依全要 件原則進行構成要件分析比對：
待鑑定物之上環、測徑、取鑽、卸鑽均係整合在單一區內 執行，此與系爭發明專利為分置二區、順序配置之技術特 徵、架構均不同。待鑑定物並無移載已上環鑽頭至次一測 徑區之動作、且待鑑定物於單一環測徑內利用同一具影像 視覺器，測量上環品質參數，並無系爭發明專利所必須具 備之量測辨視「刀刃角度」功能，上述與系爭發明專利均 不相同。又待鑑定物於單一取鑽／卸鑽區內進行良品、不 良品之分類排料，並於同一區內完成良品取鑽及不良品卸 鑽之篩選分類，與系爭發明專利將良品於取鑽區排料，並



將不良品移載至次一卸鑽區排料之方式不同。另待鑑定物 並無獨立上環區、測徑區、取鑽區、卸鑽區之設置，此亦 與系爭發明專利明顯不同（以上詳細分析見附件第9 頁至 第13頁）。故綜上，待鑑定物之技術特徵與系爭發明專利 之申請範圍，並不符合全要件原則之「文義讀取」。 ⒉就待鑑定上環機與系爭發明專利之申請專利範圍，依均等 論進行分析：
⑴依均等論原則，待鑑定物必須與系爭專利在技術手段（ Way）、功能（Function）及達成效果（Result）三者 實質相同，才符合均等論成立要件，如果有一項不同， 即不符合均等論原則。
⑵就實質技術手段而言：
　 原告雖主張待鑑定物有關「上環」、「測徑」之程序方 法已見揭露於系爭發明專利之申請專利範圍，且待鑑定 物亦係利用CCD 影像視覺器進行鑽徑、上環等檢測項目 ，就其執行上環與量測的程序之實質技術手段而言，已 落入系爭發明專利之範圍內，待鑑定物僅將系爭發明專 利之「上環」、「測徑」、「取鑽」、「卸鑽」等區站 簡易的合而為一，該技術為在系爭發明專利公告當時， 在同一所屬技術領域中具有通常知識者之技術水準所能 仿效或轉用，故應認為二者之技術手段實質相同云云。 惟查，待鑑定物之上環、測徑係整合成單一工作站區， 其可利用單一CCD 進行鑽針尖部高度之量測、補償控制 ，及鑽徑、上環、「斷針」等3 項品質參數之影像辨識 量測，其與系爭發明專利之申請專利範圍中所揭示之上 環區、測徑區為2 順續配置之工作站區，並且此2 工作 站區分別配屬各自獨立之CCD ，其中上環區之CCD 僅供 鑽針尖部高度之量測、補償控制，測徑區之CCD 則為鑽 徑及刀刃角度之影像辨識量測之技術特徵應不相同。其 次，待鑑定物「上環機」之上環測徑單一工作站區之訊 號處理及控制邏輯之規劃等實質技術手段亦與系爭發明 專利所示者不同。又待鑑定物可透過單一夾爪之動作將 鑽體依良品與不良品區分，移載至排料區空鑽盒或不良 品收置區（傾斜滑槽），亦與系爭發明專利之取鑽區與 卸鑽區均配置有個別之夾爪，卸鑽區另搭配有一組頂鑽 裝置不同。據此，待鑑定物之單一「取鑽卸鑽」工作站 區之整體結構、其工作站區之訊號處理、控制邏輯及取 鑽夾爪動作控制較系爭發明專利簡潔，二者之實質技術 手段亦應不相同乙節，已經本院囑託財團法人工業技術 研究院鑑定明確。原告之系爭發明專利既為「一種PC板



鑽孔專用鑽頭之『精密自動上環法』」，且依其專利說 明書之說明已可知系爭發明專利之範圍乃一「連貫的方 法」（其提供自動送鑽、送環、上環精度控制、退環、 測量鑽針直徑、良品與不良品之退鑽收集與排料等自動 化連貫製程控制，其專利申請範圍及特徵如附件第3 頁 至第5 頁所示），則觀察其「實質」技術手段即應就其 全部上環法之申請專利範圍暨技術特徵作「整體」觀察 ，系爭待鑑定物之「整體結構」、「訊號處理」、「控 制邏輯」及「取鑽夾爪動作控制」暨均與系爭發明專利 之上環法不同，顯難認被告係抄襲模仿系爭發明專利之 內容而僅稍作簡易改變或替換，自應認待鑑定物其「方 法」之實質技術手段與原告之發明專利不同。原告僅以 待鑑定物亦係「利用CCD （影像視覺器）」輔助檢測上 環精度、辨視鑽徑，與原告之發明專利方法同；及系爭 發明專利亦已揭示有與待鑑定物等效之夾爪二支來執行 取鑽、卸鑽之工作，故二者就「廣義的技術手段上」而 言乃相同云云，即謂二者實質技術手段相同，尚不足採 。
⑶就實質功能而言：
待鑑定物係以單一CCD 進行上環與測徑之影像辨識，其 並不具系爭發明專利之「刀刃角度」影像辨識功能；又 ，待鑑定物之取鑽卸鑽區可單一夾爪、一次完成良品與 不良品之分置排料，與系爭發明專利將良品於取鑽區排 料，並將不良品移載於接續之卸鑽區後，進行不良品排 料之二段式篩選取料之實質功能應不相同。
⑷就實質效果而言：
待鑑定物整體藉工作流程道次整合，使其可以較簡潔之 機構設置（只用一組CCD 作上環測徑之影像辨識，及較 系爭專利省卻卸鑽區之專用頂鑽機構與卸鑽夾爪）完成 鑽頭自動上環動作；其次，待鑑定物因工作流程整合後 使加工轉台之工作區規劃數目較少，相對的使暫存過度 區（buffer）之數目增加，有利於空間配置之彈性與功 能擴充性，因此，待鑑定物與系爭發明專利之申請專利 範圍，兩者技術手段特徵達成之實質效果應不相同。 ⑸綜上，待鑑定物既與系爭發明專利兩者之實質技術手段 、實質功能、實質效果有上述不同，並不符合均等論之 成立要件，故待鑑定物與系爭發明專利之申請專利範圍 應不相同（詳細分析見附件第15頁至第19頁）。 ㈡待鑑定上環機與原告所擁有之新型專利「精密微量步進挺縮 裝置」之申請專利範圍不相同




⒈就待鑑定上環機與系爭新型專利之申請專利範圍，依全要 件原則進行構成要件分析比對：
待鑑定物係皮帶傳動，與系爭新型專利之齒輪傳動不同； 待鑑定物並未具備與系爭新型專利相同之推軸承座組合、 「內設有二只交錯相對疊置之止推軸承」之軸承座、承套 、「鎖固止推軸承」之內外壓蓋等構件；待鑑定物之螺母 拖板、螺桿座、螺母側板、螺母支架、推桿支撐座、滑軌 等構件組成空間構型及連結關係與系爭新型專利之承套、 螺桿座、導臂及導桿所組成者並不相同；待鑑定物係以皮 帶傳動、滾珠導螺桿帶轉，使螺桿座直進移動，其與系爭 新型專利以齒輪囓合、導螺桿座帶轉，使滾珠導螺桿直進 移動之技術特徵不同（以上詳細分析見附件第13頁至第15 頁）。故綜上，待鑑定物之技術特徵與系爭新型專利之申 請範圍，並不符合全要件原則之「文義讀取」。 ⒉就待鑑定上環機與系爭新型專利之申請專利範圍，依均等 論分析，因待鑑定物並無系爭新型專利整體技術手段必須 具備之「止推軸承座組」的設置，故待鑑定物與系爭新型 專利之申請專利範圍應不相同（詳細分析見附件第19頁） 　 。
㈢依上述鑑定結果可知，被告智茂公司所研發製造之系爭上環 機，與原告所擁有之發明專利「PC板鑽孔專用鑽頭之精密自 動上環法及其裝置」及新型專利「精密微量步進挺縮裝置」 之申請專利範圍均不相同，自難認被告有侵害原告專利權之 行為。
六、從而，原告本於民法第184 條、第185 條、專利法第88 條 、第105 條之規定請求被告連帶賠償140 萬元及自起訴狀繕 本送達被告之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息為無 理由，其訴應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘主張陳述之方法，及未經援用之證 據，均與本判決所為前開判斷不生影響，無庸逐一論述，附 此敘明。
據上論結，原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　95　　年　　6 　　月　　22　　日 民事第一庭 法　官　林曉芳
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀中　　華　　民　　國　　95　　年　　6 　　月　　22　　日 書記官　葉菽芬