臺北高等行政法院判決
95年度訴字第00069號
原 告 德商．史考特公司Schott AG
代 表 人 湯姆士哈巴哈 Th
烏特底葛洛特 Dr
訴訟代理人 陳長文 律師
蔣大中 律師
複 代理人 陳初梅 律師
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）住同上
訴訟代理人 甲○○
上列當事人間發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國94
年11月2 日經訴字第09406138530 號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下：
主 文
訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
事 實
一、事實概要：
原告於民國（下同）90年4 月20日以「製造小尺寸玻璃晶圓 之方法，及製造大尺寸玻璃晶圓以為該方法之半成品之方法 」申請第000000000號發明專利案（下稱系爭專利），經被 告審查，以系爭專利請求項第1項及第12項（均屬獨立項） ，已見於日本JPI-319948號發明專利（下稱引證案），欠缺 新穎性，而系爭專利之其他請求項僅係前述獨立項之附屬項 ，只是進一步界定獨立項之細部特徵，亦不具進步性，以94 年5月20日（94）智專二㈥01101字第09420464440號再審查 審定書（下稱系爭審定書），審定應不予專利。原告不服， 提起訴願，遭訴願決定駁回，原告仍不甘服，遂向本院提起 本件行政訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明求為判決：
⒈訴願決定及原處分均撤銷，並發回原處分機關續行審查或 為其他適法處分。
⒉訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明求為判決：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：原告系爭專利是否已見於日本JPI-319948號發
明專利，而欠缺新穎性？
㈠原告主張之理由：
⒈依據原處分機關再審查核駁審定書可知，其不予本案專利 之理由略為：
⑴本案請求項1及12已見於再審查引證附件 (JP0-000000) 而不具新穎性；
⑵本案原申復理由強調本案係關於「片狀玻璃基板」之理 由不足採信；
⑶本案請求項1 及12之附屬項僅進一步界定其細部特徵而 不具進步性。
訴願機關則係以與前述核駁審定書相同之理由出駁回原告 之訴願。
⒉原告對於訴願決定及原處分實難信服，其理由如下： ⑴引證案之「矽晶圓」與本案之「玻璃晶圓」係屬不同技 術領域，不應用以與本案技術進行比對：
①引證案之「矽晶圓」與本案之「玻璃晶圓」，基本上 二者屬於不同技術領域。矽晶圓係用於積體電路晶片 ，且由晶片製造場所製造；玻璃晶圓則特別用於電子 元件之外殼之一部份，且由玻璃製造場所製造，因此 二者不應混為一談。又如本案說明書第4 頁第11及15 行所述：「在微電子及光電元件之封裝，如石英振盪 器、表面聲波濾波器或電子耦合元件，也可稱為電子 封裝，使用玻璃晶圓在其他材料上一側之全部或部分 覆蓋以當作小容器。通常微電子及光電元件封裝中， 也會使用薄厚度玻璃的罩蓋 (housing lid)」。由此 可知，本案的確係關於微電子及光電元件之外殼，其 中外殼之一部份係由一玻璃片以形成一「窗口」。對 於其所屬技術領域中具有通常知識者而言，提供此外 殼亦通常稱為「電子封裝」。而所謂積體電路晶片之 「封裝」，係將積體電路晶片包入封裝材質之中，其 主要係將積體電路晶片表面之電極，經引線接到外界 腳端。由此可知，用於微電子及光電元件之「封裝」 與積體電路晶片之「封裝」實質不同。
②再者，「電子元件的製造」及「微電子及光電元件之 封裝」與「用於電子元件之外殼之一部份，且由玻璃 製造場所製造」並不互相矛盾。而對於其所屬技術領 域中具有通常知識者而言，「晶圓」之原文「wafer 」一詞除可用於半導體領域外，亦可泛指一般薄片材 料。如與本案相應且經核准之歐洲專利EP0000000及 美國公開第2003/0000000號，除其所屬技術領域非為
半導體領域外，二者之申請標的「小片狀玻璃基板」 (small sheet glass plate)，事實上即為本案所稱 之「玻璃晶圓」 (glass wafer)。本案之申請標的名 稱雖使用「晶圓」等字，但因本案說明書已有詳細說 明，客觀上應不致於與習用半導體用語混淆，縱其用 語有不適當之情形，亦不應因此影響本案之可專利性 ，此項事實由遍查本案說明書，不僅無任何有關半導 體技術之記載外，其說明書第4頁第20行所提及「德 國專利編號DE 000 00 000」與其美國相應案第 0000000號，以及說明書第5頁第4行所載之「日本專 利編號JP 00-000000」等先前技術，亦非屬半導體領 域。今原處分機關堅持以本案說明書從未提及與記載 之半導體元件之製造技術與引證案加以比較並相互聯 結，而誤認本案與引證案相同，並進一步否定本案， 顯然違反一般論理法則。原處分機關核駁本案之基礎 ，似乎是認為因引證案之「矽晶圓」 (下位概念)已 於本案之「玻璃晶圓」 (上位概念)申請前已公開， 而在未詳加比較本案與引證案所屬技術領域之差異前 ，便斷然認定兩者相同，顯非適法。
⑵引證案除其技術領域與本案不同外，其實質技術內容亦 與本案完全不同，因此本案應具新穎性及進步性： ①本案與原處分機關引證之先前技術除所屬技術領域不 同外，其技術內容完全不同。蓋引證案所揭示者係一 大矽晶圓，其背面完全為接合材料所均勻塗覆。而本 案之技術特徵係為「根據要切下之小尺寸玻璃晶圓接 合區域的形狀，將一接合材料印刷在該較大玻璃晶圓 之一側；沿著切割線切割，以分離具有印刷上之該接 合材料的該小尺寸玻璃晶圓」兩者顯有不同。惟原處 分機關將本案之特徵斷章取義，並一再認定本案之特 徵僅為「將一接合材料印刷在該較大玻璃晶圓之一側 」及「沿著切割線切割」，而漠視「根據要切下之小 尺寸玻璃晶圓接合區域的形狀」及「以分離具有印刷 上之該接合材料的該小尺寸玻璃晶圓」等特徵。亦即 原處分就本案「根據要切下之小尺寸玻璃片接合區域 的形狀，以一幾何圖案之方式印刷接合材料，以預定 其所需要之分離線」等內容完全未加以論述，即斷然 認定本案與引證案相同。事實上，於引證案中，其背 面因其接合材料係為均勻分布，因而其背面完全塗覆 接合材料之大晶圓並無「所需要之分離線」，且此「 所需要之分離線」亦必需由切割控制機構所提供。由
此可知，引證案既未揭示「根據要切下之小尺寸玻璃 片接合區域的形狀，以一幾何圖案之方式印刷接合材 料，以預定其所需要之分離線」，原處分機關又何以 斷言本案相對引證案不具新穎性？原處分機關為其審 查方便，逕行將本案之特徵斷章取義而加以核駁，此 舉亦嚴重違反原告之權益。
②為能輕易區別本案與引證案間之主要技術手段及特徵 上之差異，原告茲提供引證案之英譯本供參。如請求 項1所述，引證案係關於一半導體裝置之製造方法， 其中具有一電路圖案之矽晶圓 (請參考第2頁第1及3 段)之背面係完全塗覆處於半硬化狀態之熱硬化性樹 脂層，並切割至一特定尺寸，其切割片係放置於引線 架之翼片並以熱壓接合。由其英文說明書之敘述，即 可輕易區別本案與引證案間之差異，亦完全如原告於 前段所述。又如該英文說明書第2頁第5及6段所述可 知，該電路圖案與所形成之樹脂層無關，而與該樹脂 層塗覆於矽晶圓背面前之印刷至矽晶圓之電子電路圖 案有關。而縱觀其英文說明書之記載，亦無任何揭示 如何切割矽晶圓至小塊片，其圖1(b)僅僅顯示切割線 之原則，並與所均勻塗覆之樹脂層無任何關聯。 ③又以習知半導體加工之技術內容是否可轉用至本案而 論，由於在一般半導體加工中，矽晶圓必須先由一大 塊矽晶圓所切割，因而需要額外的儀器以產生圖案及 連接此圖案至切割後之矽晶圓，其切割線可直接形成 於大塊矽晶圓或可將參數輸入切割機中。而於本案中 ，就玻璃與半導體材料之不同機械性質而言，大塊玻 璃片係使用不同於半導體加工之儀器，沿著被接合材 料圖案所預定之切割線被切割。又本案中之被切割之 小玻璃片必須以維持其透明度之方式應用或使用，而 與不透明之矽晶圓不同。由此可知，縱使本案與引證 案之所屬技術領域相同，其不可直接轉用於本案而一 為轉用發明，故本案之具有新穎性應毫無疑問。 ④依原處分機關2004年版之「發明專利審查基準」第 2-3-4頁中，有關新穎性之概念中指出：「申請專利 範圍中所載之發明未構成先前技術的一部分時，稱該 發明具新穎性。」由原告前述之技術分析可知，本案 與引證案間之技術領域主要技術手段及特徵上有極大 差異，且引證案並未揭示本案之所有特徵，因此本案 當然具有新穎性。惟原處分機關卻僅參考引證案之圖 式所揭示之矽晶圓、熱硬化性樹脂層及數條切割線，
便斷然否定本案之可專利性，其不僅違反發明專利審 查基準中對於判斷新穎性之規範，亦明顯違反專利法 第22條第1項之規定。
⑤如上所述，由於本案相對引證案具有新穎性，惟原處 分機關並未對本案之進步性提出進一步之審查意見。 且因進步性之判定應以與引證文件之比較為基礎，惟 原處分機關未判定獨立項是否有進步性時，便核駁附 屬項之進步性，顯是加入對本案請求項2至11及13 至 17之偏見所作成之決定，此舉有違審查之原則，其處 分應予撤銷。
⑶據上論結，引證案之「矽晶圓」與本案之「玻璃晶圓」 係屬不同技術領域，不應用以與本案技術進行比對；且 引證案除其技術領域與本案不同外，其實質技術內容亦 與本案完全不同，因此本案應具新穎性及進步性。 ⒊原處分機關與訴願機關將與本案完全不同技術領域之先前 技術視為相同技術領域，顯非適法，原處分及訴願決定實 違法不當而應予撤銷。
㈡被告主張之理由：
⒈關於起訴理由一，原告認為本案與引證案屬於不同技術領 域云云。依被告2004年版發明專利審查基準之2-1-44頁中 ，對於申請專利範圍之認定：「申請專利範圍之認定應以 申請專利範圍中所載之文字為基礎，並得審酌發明說明、 圖式及申請時的通常知識。而認定申請專利範圍時，原則 上應以每一請求項中所記載之文字意義及該文字在相關技 術中通常所總括的範圍，予以認定。對於申請專利範圍中 之用語，若發明說明中另有明確揭露之定義或說明時，應 考量該定義或說明；對於申請專利範圍中之記載有疑義而 需要解釋時，則應一併考量發明說明、圖式及該發明所屬 技術領域中具有通常知識者之通常知識。」。意即申請專 利範圍之認定原則上應以請求項之文義記載為準，除非發 明說明中另有明確揭露之定義。依本案申請專利範圍文義 界定之「玻璃晶圓」的確為引證案之「矽晶圓」的上位概 念，且二者均係適用於電子元件的製造，當切割完成後亦 均有經過電子封裝之程序；而本案並未於申請專利範圍中 界定其僅係適用於微電子及光電元件的「外殼」，在說明 書中亦未針對「玻璃晶圓」有明確的定義，故於解釋本案 之申請專利範圍時當然會給予最廣泛的定義。簡言之，「 玻璃晶圓」與「矽晶圓」之技術領域均適用於電子元件之 製造，且「矽晶圓」為「玻璃晶圓」之下位概念，在說明 書中未對「玻璃晶圓」有明確定義的情形下，本案所請申
請專利範圍與引證案並無法區分。又從本案對應之外國核 准專利案來看，如原證6 號及7 號，該二者之申請標的均 係使用「小片狀玻璃基板」(small sheet glass plate) ，而非使用本案之「玻璃晶圓」(glass wafer) ，即可得 到印證。
⒉關於起訴理由二，原告認為本案與引證案之實質技術內容 不同云云。本案申請專利範圍第1 項所請係「一種製造一 個預定的幾何結構及一個公釐等級的橫向尺寸之薄厚度玻 璃晶圓的方法，其係將其自一個較大尺寸的玻璃晶圓切下 ，具有下列步驟：根據要切下之小尺寸晶圓接合區域的形 狀，『將一接合材料印刷在該較大玻璃晶圓之一側』；及 『沿著切割線切割』，以分離具有該接合印刷材料的該小 尺寸玻璃晶圓」。惟引證案係揭示一種半導體裝置之製造 方法，其中具有一電路圖案之矽晶圓係完全「塗覆半硬化 狀態之熱硬化性樹脂」，並「切割至一定尺寸」，其切割 片可放置於導線架並以熱壓接合；而由引證附件之圖式 （a）至（d）即可清楚瞭解，本案之技術手段完全相同於 引證附件，皆先將接合材料 (如引證案之熱硬化性樹脂) 塗覆於晶圓之一側，再依切割線切割至一定尺寸。因此本 案申請專利範圍第1項所請技術特徵皆已見於引證附件， 故係申請前已見於刊物，不具新穎性，不符專利法第22條 第1項第1款規定。又本案所請附屬項僅進一步界定獨立項 之細部特徵，並無具備進步功效，當然係發明所屬技術領 域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。 ⒊綜上所述，原處分並無違法，請駁回原告之訴。 理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者 ，得依法申請取得發明專利，為專利法第21條及第22條第1 項前段所明定。惟如申請前未見於刊物或已公開使用者，或 其發明為非其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先 前技術所能輕易完成時，即非不得依法申請取得發明專利， 依同法第22條第1項第1款及第4項所規定之反面解釋即可推 知。
二、查原告於90年4月20日以系爭專利申請第000000000號發明專 利案，經被告審查，以系爭專利請求項第1項及第12項（均 屬獨立項），已見於引證1，欠缺新穎性，而系爭專利之其 他請求項僅係前述獨立項之附屬項，只是進一步界定獨立項 之細部特徵，亦不具進步性，而於94年5月20日以系爭審定 書，審定應不予專利。原告不服，提起訴願，遭訴願決定駁 回，原告仍不甘服，遂向本院提起本件行政訴訟之事實，有
原告90年4月4日之發明專利申請書、系爭專利90年7月2日發 明專利說明書、原告92年9月23日修正說明書、原告92年9月 23日專利再審查申請書、原告94年4月29日專利補充修正申 請書、系爭審定書及訴願書等各附原處分卷足稽，堪認為真 實。兩造主要爭執在：原告系爭專利是否已見於日本 JPI-319948號發明專利，而欠缺新穎性？三、經查：
㈠依專利法第21條及第22條規定，凡符合新穎性、進步性及產 業利用性，利用自然法則之技術思想創作，創作者即得依法 申請授予專利。而新穎性為進步性之前提，申請之專利是否 符合新穎性，參考被告93年發明專利審查基準第2.4節之規 定，僅在引證文件與申請之專利「完全相同」或「差異僅在 文字之記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵」時，方 足認申請之專利不具新穎性。反之，如引證案與申請案並非 完全相同，或應用領域不同，或並非能由引證案直接無歧異 得知申請案之技術者，該申請案即具新穎性。
㈡查本件系爭審定書及訴願決定書一致認為，系爭案獨立請求 項1及12 已見於引證1故不具新穎性；而系爭案請求項1及12 之附屬項僅進一步界定其細部特徵，故不具進步性，因而不 授予專利等語，有系爭審定書及訴願決定書在卷足按。惟查 ，系爭專利之獨立項第1項及第12項業已載明，用以製造之 材料為「玻璃晶圓」，而採用之步驟為「根據要切下之小尺 寸玻璃晶圓接合區域形狀，將一接合材料印刷在較大玻璃晶 圓之ㄧ側」，且「沿著切割線切割，以分離具有印刷上之該 接合材料的該小尺寸玻璃晶圓」，有系爭92年9 月23日申 請專利範圍第1項及第12項之記載附原處分卷足徵，再參酌 系爭專利範圍第8 項載明：「根據專利申請範圍第1 項的方 法，其特徵為該大尺寸玻璃晶圓之玻璃材料為抽拉式的硼矽 玻璃。」足知系爭專利之「玻璃晶圓」材料為抽拉式之硼矽 玻璃材料，顯不具導電能力，與引證案屬半導體裝置之製造 方法，須具導體能力，顯然有別，是就材料之物理及化學性 質而言，兩者形成目的並不相同，已難謂系爭專利未具新穎 性。
㈢次查，引證案所揭示者為一種「半導體裝置之製造方法」， 其中具有電路圖案之矽晶圓則係完全塗覆半硬化狀態之熱硬 化性樹脂，並切割至一定尺寸，且其切割片可放置在導線架 並以熱壓接合，此自引證案之附件（a）至（d）之圖式即可 見一般。惟系爭專利之技術特徵係為「根據要切下之小尺寸 玻璃晶圓2接合區域的形狀，將一接合材料印刷在該較大玻 璃晶圓之一側」，且系爭專利尚進一步以圖式說明，接合材
料係塗覆成方框菱格（焊料框架結構3） 之框形，並非採用 引證案所用之均勻整面式塗覆。再者，引證案因其中具有電 路圖案之矽晶圓則係完全塗覆半硬化狀態之熱硬化性樹脂， 並切割至一定尺寸，且其切割片可放置在導線架並以熱壓接 合，可知其接合材料為「半硬化狀態之熱硬化性樹脂」，與 系爭專利範圍第7 項所載：「根據專利申請範圍第1 項的方 法，其特徵為該接合材料為玻璃焊料。」另見兩者接合材料 之塗覆方式及接合材料，均屬有別。原處分及訴願決定謂兩 者之技術手段完全相同，即有疑義。
㈣再者，就所應用之技術領域及用途而言，系爭專利之「玻璃 晶圓」，依其說明書第4 頁所載係用於電子元件之封裝外殼 之一部或全部，與引證案所謂之「矽晶圓」乃是被包入封裝 外殼內部之物件，一係「封裝外殼」，另一係「外殼內部之 物件」，用途顯然亦有差別，兩者應用之技術領域應不同， 被告以引證案據為核駁系爭專利之新穎性證明，容有誤差。 ㈤基於上述，可知「玻璃晶圓」本質上與「小片狀玻璃基板」 相同，與所謂半導體之晶圓大異其趣。被告顯然係因系爭專 利使用「晶圓」二字，而認「玻璃晶圓」與半導體之「矽晶 圓」具所謂上下位概念。惟查「晶圓」二字固為台灣近10年 來半導體工業甚為發達所帶動發展出來之慣常用字，故易使 人聯想與半導體元件有關，然此有關「字元符號」之觀念問 題，核屬類似商標法使用商標之概念，尚非專利法授予專利 與否之決定因素。被告雖稱玻璃晶圓為矽晶圓之上位概念等 云，惟按玻璃之主要成分為二氧化矽（SiO2），而矽（Si） 故由二氧化矽提鍊出，然玻璃不足以導電，矽晶圓之半導體 卻足以導電，乃眾所皆知之事實，可知兩者顯為不同之材料 ，況被告93年版專利審查基準第2-3-7 頁之載明：「上位概 念，指複數個技術特徵屬於同族或同類的總括概念，或複數 個技術特徵具有某種共同性質的總括概念。．．．下位概念 ，係相對於上位概念表現為下位之具體概念。」據此，例如 金屬為銅、鐵、鋅或合金鋼等材料之上位概念，且金屬必定 涵蓋銅、鐵、鋅等材料之共同特性。而玻璃材質之玻璃晶圓 既與半導體之矽晶圓並無共通之特性，有如前述，自難謂系 爭專利之玻璃晶圓與矽晶圓具上、下位之概念關係。被告對 此，似有誤解。故而玻璃晶圓尚非為矽晶圓之上位概念，應 可認定。
㈥從而，引證案既為半導體裝置之製造方法，與系爭專利為電 子元件之一部或全部之玻璃封裝外殼之製造方法，不論使用 材料，技術手段及用途目的等均大異其趣，顯然為不同性質 之技術領域，不宜相提並論，被告以之據為核駁系爭專利新
穎性之證明，進而主張其餘附屬項欠缺進步性等云，容有誤 解，並嫌速斷。
四、被告雖另指稱系爭專利並沒有揭示「根據玻璃要切下的形狀 塗膠的特徵」等云。然查，系爭專利申請範圍第1 及12項為 獨立項，為兩造所不爭執，其第12項第3 行已載明其特徵為 ：「在該較大尺寸玻璃晶圓1 之一側塗佈一接合材料，該接 合材料係對應於欲自該較大尺寸玻璃晶圓⑴切下的小尺寸玻 璃晶圓⑵之接合區域尺寸與其預定之切割線。」業已記載大 尺寸之玻璃晶圓⑴於切成小尺寸玻璃晶圓⑵之前，在其「一 側」塗佈接合材料，且該接合材料並對應於預定切割線切下 之小尺寸玻璃晶圓之旨，是此所謂玻璃晶圓之「一側」塗佈 接合材料並按切割線切下而成為可封裝之外殼蓋，乃利用所 謂一側塗佈接合材料與欲封裝之蓋體結合牢接所致之結果， 實已表明係按切下玻璃之形狀塗上接合材料之意旨，顯亦有 別於引證案所謂「裹面全面塗膠」之作法。系爭專利申請範 圍固未如被告所稱載明「就玻璃要切下的形狀塗膠」，然自 其申請範圍之敘述，並非不能探求有如原告前開所述之特徵 ，被告所稱系爭專利並沒有揭示根據等云，亦有誤會。五、被告固復指稱系爭專利之接合材料未界定等云。惟按申請專 利範圍之認定，被告93年版發明專利審查基準之2-1-44頁載 為：「．．．申請專利範圍之認定應以申請專利範圍中所載 之文字為基礎，並得審酌發明說明、圖式及申請時的通常知 識。認定申請專利範圍時，原則上應以每一請求項中所記載 之文字意義及該文字在相關技術中通常所總括的範圍，予以 認定。對於申請專利範圍中之用語，若發明說明中另有明確 揭露之定義或說明時，應考量該定義或說明；對於申請專利 範圍中之記載有疑義而需要解釋時，則應一併考量發明說明 、圖式及該發明所屬技術領域中具有通常知識者之通常知識 ．．．」亦揭示申請專利範圍之認定，原則上固應以請求項 之文字記載為準，但非不得參酌發明說明中另有明確揭露之 定義。查本件系爭專利申請範圍第7 項已經載明：「根據專 利申請範圍第1 項的方法，其特徵為該接合材料為玻璃焊料 。」基上被告所訂之審查基準有關認定專利範圍之說明，原 告業已載明其接合材料，被告認其未揭明，亦有未合。六、綜上，本件原告於90年4 月20日以系爭專利申請專利，經被 告審查，以其請求項第1 項及第12項，已見諸於日本引證案 ，欠缺新穎性，而其他請求項僅係前述獨立項之附屬項，不 具進步性之認定，未慮及引證案為半導體裝置之製造方法， 與系爭專利為電子元件之一部或全部之玻璃封裝外殼之製造 方法，不論使用材料，技術手段及用途目的等均大異其趣，
顯然為不同性質之技術領域，不宜相提並論，被告據之以系 爭審定書為核駁系爭專利新穎性之證明，進而主張其餘附屬 項欠缺進步性等云，容有違誤，並嫌速斷。訴願決定未予糾 正，亦有未合，復為原告據上詞所爭執，其訴為有理由，本 院自應就有違失之原處分及訴願決定予以撤銷，發回原處分 機關另為適法之處分，以符法制。
七、本件判決基礎已經明確，兩造其餘主張或陳述，與判決結果 無影響，不再一一論述。
據上論結，原告之訴為有理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 95 年 12 月 14 日 第六庭審判長法 官 吳 慧 娟
法 官 許 瑞 助
法 官 陳 鴻 斌
上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。中 華 民 國 95 年 12 月 18 日 書記官 陳 清 容
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