臺北高等行政法院判決
95年度訴字第02837號
原 告 甲○○
訴訟代理人 乙○○
丁○○
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 戊○○
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司
代 表 人 丙○○
訴訟代理人 陳森豐律師
上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95
年6 月23日經訴字第09506171290 號訴願決定，提起行政訴訟，
並經本院依職權命第三人日月光半導體製造股份有限公司參加訴
訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：
參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）91 年1 月10日以「球格陣列封裝構造」向被告經濟部智慧財產 局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利 （下稱系爭專利）。公告期間，原告以其違反核准審定時專 利法第20條第1 項第1 款及第2 項之規定，對之提起異議。 經被告審查，於94年11月23日以（94）智專三（二）04066 字第09421065890 號專利異議審定書為「異議不成立」之處 分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經經濟部95年6 月23日經訴字第09506171290 號訴願決定駁回，原告仍不服 ，遂向本院提起行政訴訟。本院依職權命參加人參加訴訟。二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告應作成異議成立之處分。
㈡被告聲明：原告之訴駁回。
三、兩造之爭點：
引證4 輔以引證1 、2 、3 可否證明系爭專利申請專利範圍 第1 項及第8 項不具新穎性及進步性？
㈠原告主張：
⒈被告所為原處分理由中全不見關於系爭專利是否具進步性 之判斷方式與論理過程，顯有不備理由之違法不當： 行政程序第96條第1 項第2 款規定，行政處分不備理由者 ，自屬處分不備理由之當然違背法令，而應予撤銷。經查 被告所為之異議審定理由第㈥點中，僅概述原告所提異議 附件3 之西元1998年3 月10日公告之美國第0000000 號專 利案（下稱引證2 ）之技術內容，而認與系爭專利請求項 1 不同而具新穎性後，旋即粗略以：「非為熟悉該項技術 者可藉由結合引證案2 及系爭專利自承習知技術（90年7 月11日審定公告之第00000000號「球格陣列封裝構造」發 明專利案，下稱引證4 ）所能思及輕易完成，難謂系爭專 利各請求項不具進步性」，而完全未予說明何以引證2 與 引證4 無法為熟悉該項技術者所結合而予以論究系爭專利 不具進步性；亦即，被告所為之處分中全不見其說明何以 引證2 及引證4 之結合無法論究系爭專利不具進步性之判 斷方式與論理過程，是以被告所為之處分顯有不備理由之 違法。
⒉原處分並未依專利法相關規定審查系爭專利之專利要件： 經查，被告之異議審定理由第㈣點第22行中述及：「相較 引證4 與系爭專利請求項1 之結構，引證4 所揭示為『該 外排晶片銲墊只包含電源墊以及接地墊』，而系爭專利請 求項1 之特徵為…含示該外排晶片銲墊除了電源墊以及接 地墊外尚包括了其他的接墊，不同引證4 所揭示」。再查 ，被告之異議審定理由第㈥點即自承：「查引證2 為晶片 具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排 列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」。是以，比對 被告所為之異議審定理由第㈣點及第㈥點可知，對於熟悉 該項技術者自可將被告於理由㈥所自承之引證2 所揭示「 複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地 墊）」之內容，結合至被告於理由㈣所自述「系爭專利不 同於引證4 者僅在於系爭專利含示該外排晶片銲墊除了電 源墊以及接地墊外尚包括了其他的接墊」之內容，即可輕 易思及系爭專利之技術內容，而令系爭專利不具進步性事 實至為明確，反觀被告之審定理由第㈥點，僅粗略未備判 斷方式與論理過程即驟稱「非熟悉該項技術者可藉由結合 引證2 及系爭專利自承習知技術所能思及輕易完成」，顯 見被告並未詳加審究系爭專利與包含引證案在內之習知技 術內容，實具違法失職之處。
⒊被告未依專利法相關規定審查比對系爭專利申請專利範圍 所記載之標的與引證案所揭示之技術內容：
依專利法第22條第4 項明文規定，「前項申請專利範圍， 應『具體指明』申請專利之標的、技術內容及特點」；同 時，依專利法施行細則第16條規定，「獨立項應『載明』 申請專利之標的、構成及其實施之必要技術內容、特點」 ；以及依專利審查基準之規定，「申請專利範圍中『記載 申請專利發明之構成之必要技術內容、特點』之請求項， 稱為『獨立項』。獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之 效力、專利權之放棄、異議、依職權撤銷、舉發等劃分之 基本單位」。惟查，被告於異議審定書第㈣點理由中，於 比對系爭專利申請專利範圍第1 項與引證4 所揭示之技術 內容後，逕以「該引證案申請專利範圍第1 項『含示』該 外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊外尚包括了其他的接 墊，不同引證案所揭示」。是以，明顯可知被告所認系爭 專利申請專利範圍第1 項異於引證4 之技術特徵部分，僅 係「含示」而未「具體指明」或「載明」於系爭專利申請 專利範圍第1 項中，明顯有違前述專利法及專利審查基準 之相關規定。
⒋探究系爭專利申請專利範圍第1 項之內容，相較於引證案 及習知技術而言，可明確得知其不具專利性：
參照被告89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-6 頁第4 行至第6 行新穎性判斷之基本原則⑶「判斷發明有無新穎 性時，應以發明之技術內容比對是否相同（含能由熟習該 項技術者直接推導）為準」，亦即，比對系爭專利與引證 案之技術內容，並非僅以描述該發明之技術內容的文字進 行逐字比對，而就系爭專利之整體技術內容是否為公開在 先之引證案所揭露加以判斷，縱或未悉數揭露，惟該項相 異處乃熟習該項技藝者可直接推導時，整體技術內容仍當 視為相同，使後提出之發明不具新穎性。再者，參照專利 審查基準第1-2-18頁「進步性之概念」指出：專利法第20 條第2 項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識， 而為熟悉該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事 ，仍不得依本法申請取得發明專利」之規定，一般稱之為 不具進步性。是以，比對系爭專利申請專利範圍第1 項及 引證4 申請專利範圍之內容及圖式，可知：
⑴系爭專利申請專利範圍第1 項係包括：
①基板220，具有：
上表面，設有：
A.接地環（ground ring ）222
B.電源環（power ring）224
C.複數條導電線路226 環繞該接地環222 以及電源
環224
下表面，設有：
複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環222 、電 源環224 以及複數條導電線路226
②晶片210
設於該基板220上表面
該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊 該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排 212c、一中排212b以及一外排212a 該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（grou nd pad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊212a上 ③第1 組銲線213a
分別電性連接該晶片之外排晶片銲墊212a至該基板之 電源墊（應係「接地環」之誤繕，特予陳明）、電源 環224 、對應之導電線路226 ，且該第1 組銲線213a 具有大致相同之線弧高度（loop height ） ④第2 組銲線213b
分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊212b至基板220 上相對應之導電線路226 ，且該第2 組銲線213b具有 大致相同之線弧高度
⑤第3 組銲線213c
分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊212c至基板上相 對應之導電線路，且該第3 組銲線213c具有大致相同 之線弧高度
⑥封膠體230
包覆該晶片、銲線以及該基板上表面
⑦複數個錫球設於該基板下表面之複數個錫球銲墊 ⑵引證4 申請專利範圍第1 項，係包括：
①基板220，具有：
上表面，設有：
A.接地環（ground ring ）222
B.電源環（power ring）224
C.複數條導電線路226 環繞該接地環222 以及電源 環224
下表面，設有：
複數個錫球銲墊分別電性連接至該接地環222 、電 源環224 以及複數條導電線路226
②晶片210
設於該基板220上表面
該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊
該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排 、一中排以及一外排
該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad ）以及 接地墊（ground pad）
③第1 組銲線212a
分別電性連接該晶片之電源墊至基板之電源環224 以 及電性連接該晶片之接地墊至基板之接地環222 ，其 中該第1 組銲線212a具有大致相同之線弧高度（loop height）
④第2 組銲線212b
分別電性連接該晶片之中排晶片銲墊至基板220 上相 對應之導電線路226 ，其中該第2 組銲線212b具有大 致相同之線弧高度
⑤第3 組銲線213c
分別電性連接該晶片之內排晶片銲墊至基板220 上相 對應之導電線路226 ，其中該第3 組銲線212c具有大 致相同之線弧高度
⑥封膠體250
包覆該晶片，銲線以及該基板上表面
⑦複數個錫球設於該基板下表面之複數個錫球銲墊 同時系爭專利說明書第7 頁第1 至3 行「本發明之主要目 的…可大幅增加設計在晶片表面之最大容許銲墊數，並且 不需要增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」，以及第 10頁第17至19行「每一層銲線（低層、中層、下層）之線 弧高度彼此不同」，可知系爭專利之主要技術特徵係在於 藉由「晶片上銲墊係排列成3 排，且以3 組不同線弧高度 之銲線為之」的技術手段，藉以解決習知2 排晶片銲墊需 進行4 次打線作業之問題點（如其說明書第1 、2 圖所示 ）。惟查，引證4 之說明書第6 頁第3 段所述，該引證4 之目的亦在「大幅增加設計在晶片表面之最大可容許銲墊 數，並且不需增加銲線弧層而降低打線作業之困難度」。 是以，引證案4 已清楚揭露出「該複數個晶片銲墊係排列 成3 排，包含一內排、一中排以及一外排」、「3 組銲線 分別具有大致相同之線弧高度」以及「晶片銲墊包含電源 墊及接地墊」，其與系爭專利技術內容所揭之特徵實質相 同，而不具新穎性之事實，至臻確鑿。再者，即便參加人 或被告辯稱，系爭專利「含示」外排晶片銲墊除了電源墊 以及接地墊外尚包括了其他的接墊而具新穎性，然而，參 見系爭專利說明書所自承者之「先前技術」第5 頁第1 行 所述：「第1 圖揭示一習知的塑膠球格陣列（Plastic Ba
ll Grid Array 《PBGA》）封裝結構100 …設於晶片110 表面之晶片銲墊112 一般包含電源墊（power pad ）、接 地墊（ground pad）、以及輸入／輸出墊（I/O pad ）」 ，第2 段所述：「外排晶片銲墊（指靠近晶片邊界之晶片 銲墊）一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊（I/O pad ）」；同時配合參照系爭專利所自承習知技術之第2 圖所 示，其外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／ 輸出墊。因此，對於熟習該項技術者當然可由系爭專利所 自承之引證4 申請專利範圍第1 項所揭示之內容：「該複 數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一 外排」、「3 組銲線分別具有大致相同之線弧高度」、「 晶片銲墊包含電源墊及接地墊」，以及系爭專利說明書「 先前技術」第5 頁第1 、2 段及第1 、2 圖所自承「外排 晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸出墊」， 而直接無歧異推導出系爭專利申請專利範圍第1 項之技術 ，是以明確可知系爭專利亦不具專利性。再者，誠如被告 於異議審定書第㈣點理由中所自承：「查引證2 為晶片具 有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列 成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」，是以對於熟悉 該項技術者本可結合引證2 所揭示：「晶片具有複數個晶 片銲墊位於其週邊，該複數個晶片銲墊係排列成一排（含 電源墊、訊號墊及接地墊）」及引證4 所揭示之內容而輕 易完成系爭專利所稱之技術內容及特徵，即再次說明系爭 專利實不具進步性。
⒌其次論究系爭專利申請專利範圍第8 項之內容，亦可見其 不具專利性：
比對系爭專利申請專利範圍第8 項與第1 項間所記載之內 容，明顯可知，申請專利範圍第8 項之內容係將申請專利 範圍第1 項中所述之晶片結構另外抽出單獨列為一獨立項 ，是以其特徵特點係與申請專利範圍第1 項同一不可分割 ，而論述其所稱之特徵係如其所記載者：「該複數個晶片 銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排，其 中該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground p ad）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」。惟，由於申請專 利範圍第8 項之內容係將申請專利範圍第1 項中所述之晶 片結構另外抽出單獨列一獨立項出來，其所謂之特徵特點 係與申請專利範圍第1 項同一不可分割；同樣地，比對引 證4 申請專利範圍第6 項及第1 項之內容可知，引證4 申 請專利範圍第6 項之內容亦為將其申請專利範圍第1 項中 所述之晶片結構另外抽出單獨列出，其特徵特點仍與申請
專利範圍第1 項同一不可分割，因此，比對系爭專利申請 專利範圍第8 項與引證4 之同時，亦可參照前述比對系爭 專利申請專利範圍第1 項與引證4 所使用之表格第3 欄所 述：
⑴系爭案申請專利範圍第8 項，或申請專利範圍第1 項內 容中之晶片結構，係包括：
晶片210
①設於該基板220上表面
②該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊 ③該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排 212c、一中排212b以及一外排212a ④該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground pad ）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊212a上 ⑵引證4 申請專利範圍第6 項，或申請專利範圍第1 項內 容中之晶片結構，係包括：
晶片210
①設於該基板220上表面
②該晶片具有複數個晶片銲墊212位於其週邊 ③該複數個晶片銲墊212 係排列成3 排，包含一內排、 一中排以及一外排
④該外排晶片銲墊只包含電源墊（power pad ）以及接 地墊（ground pad）
明顯可知，系爭專利與引證4 兩者所載之構成部分定義近 幾完全相同（複數個晶片銲墊係排列成3 排，包含一內排 、一中排以及一外排），其「文字界定」差異僅在於：系 爭專利顯示「該晶片之電源墊以及接地墊皆相鄰且位於該 外排晶片銲墊上」，而引證4 顯示「該外排晶片銲墊只包 含電源墊及接地墊」，然而，論究其所文字界定所表示之 意義可知：系爭專利亦係指出該外排晶片銲墊包含有電源 墊及接地墊，實與引證4 所揭示者完全相同，且由引證4 之內容及圖式可知，該晶片之電源墊以及接地墊亦必然相 鄰，因此明顯可知系爭專利申請專利範圍第8 項實為引證 4 所揭示而不具專利性。再者，即便參加人或被告可能以 系爭專利說明書內容加以抗辯陳述，系爭專利之外排銲墊 亦含示具有其它非電源墊或接地墊等其它銲墊，然而，依 90年10月24日修正公布之專利法第22條第4 項、專利法施 行細則第16條等規定，如參加人或被告認系爭專利之特徵 在於外排銲墊亦具有其它非電源墊或接地墊等其它銲墊， 本即應依專利法及專利法施行細則等相關規定，而將其明 確記載於申請專利範圍中，藉以與習知技術有所區隔，然
事實狀況則不然。況且，如同前述，系爭專利說明書所自 承者之「先前技術」第5 頁第1 、2 段已自承：「第1 圖 揭示一習知的塑膠球格陣列（Plastic Ball Grid Array 《PBGA》）封裝結構100 …設於晶片110 表面之晶片銲墊 112 一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ground pad ）、以及輸入／輸出墊（I/O pad ）…外排晶片銲墊 （指靠近晶片邊界之晶片銲墊）一定會有部分必須配置成 輸入／輸出墊（I/O pad ）」，同時配合參照系爭專利所 自承習知技術之第2 圖所示，其外排晶片銲墊係同時包含 電源墊、接地墊及輸入／輸出墊。因此，對於熟習該項技 術者當然可由系爭專利所自承之引證4 以及系爭專利說明 書「先前技術」第5 頁第1 、2 段內容及第1 、2 圖所自 承「外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及輸入／輸 出墊」，而直接無歧異推導出系爭專利申請專利範圍第8 項之技術。再者，被告亦於異議審定書第㈣點理由中自承 ：「查引證2 為晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該 複數個晶片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地 墊）」，因此，對於熟悉該項技術者本可結合引證2 所揭 示：「晶片具有複數個晶片銲墊位於其週邊，該複數個晶 片銲墊係排列成一排（含電源墊、訊號墊及接地墊）」及 引證4 所揭示之內容而輕易完成系爭專利所稱之技術內容 及特徵，再次說明系爭專利實不具進步性。
⒍系爭專利之技術內容確為引證案所充分揭示而不具專利性 ：
再查，原告所提異議附件2 之西元1997年1 月28日公開之 日本特開平9-27512 號專利案（下稱引證1 ）確已揭示一 種晶片上之銲墊成3 排之排列方式，及依引證1 說明書第 5(b)圖、第6 至9 圖中可明顯看出「晶片銲墊係排成3 排 之結構（2a、2b、2c）」，以及由第7 至9 圖可看出「以 3 組不同線弧高度之銲線可將晶片與基板之接地、電源及 信號之電性連接完成」；即該引證1 所揭示之半導體裝置 中，晶片上銲墊係排列成3 排且以3 組不同線弧高度之銲 線為之，藉此足資證明系爭專利所描述之「球格陣列封裝 構造」之技術內容「晶片上銲墊係排成3 排之排列方式， 且以3 組不同線弧高度之銲線為之」已為引證1 所揭示。 此外，對照引證4 已揭示：「該複數個晶片銲墊係排列成 3 排，包含一內排、一中排以及一外排」、「3 組銲線分 別具有大致相同之線弧高度」。系爭專利說明書所自承習 知技術之第1 及第2 圖已揭示：「晶片銲墊係排列成多排 （2 排），且外排晶片銲墊係同時包含電源墊、接地墊及
輸入／輸出墊」。引證2 之第1 、3 、4 圖已揭示：「晶 片銲墊上之接地墊、電源墊、及輸入／輸出墊係可位於同 一排，以電性連接至接地環、導電環及導電線路」。原告 所提異議附件4 係西元2001年6 月22日公開之日本特開00 00-000000 號專利案（下稱引證3 ）之第2 圖則揭示：「 晶片2 之晶片銲墊2a、2b交錯排列」；又依系爭專利之說 明書第5 頁第2 行至第4 行所述「…習知的塑膠球格陣列 封裝構造100 其包含一交錯型銲墊設計晶片110 …」。是 以，系爭專利之所界定之技術內容確為習知技術之沿用者 ，當無疑義。
⒎另訴願決定機關所認系爭專利較引證案及習知技術具新穎 性及進步性，而為訴願駁回之理由，係與被告相同，顯係 嚴重違誤。
⒏最後，應再予特別說明者，係專利法之制定雖涵蓋鼓勵發 明與創作等用意，然其主要精神仍不離促進產業發展之立 意，此由專利法第1 條即開宗明義予以闡明。換言之，申 請專利之發明若僅係習用技術之轉換或組合，且屬熟習該 項技術之一般業者所容易想出者，自難謂有技術上之創新 與產業發展上之貢獻，當非專利法所欲鼓勵者。再按專利 法第19條「稱發明者，謂利用自法然則之技術思想之『高 度』創作」及第20條第1 項第1 款「申請前已見於刊物或 已公開使用者」、第20條之1 「申請專利之發明與申請在 先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所 附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利」 、第20條第2 項「發明係運用申請前既有之技術或知識， 而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事 ，仍不得依本法申請取得發明專利」規定，申請專利之發 明應係指具有高度之創作精神者，且該高度創作係未見於 刊物、未申請在先或熟習該項技術者所無法由既有之技術 輕易推論而完成，始無違專利法第20條第1 項第1 款、第 2 項及第20條之1 等規定。若僅係熟習該項技術者所能直 接推導，或僅係習用技術之組合與轉換，且屬一般業者所 容易想出者，自難謂具有高度創作之精神。再者，專利權 本質上乃是一種「交易」（或「交換」），國家給予人民 排他性之專利實施權以換取人民將技術內容公開，社會大 眾因此可以藉由公開之技術「精益求精」，以提昇國家整 體技術水準，而人民則可因此等排他性權利之實施獲得經 濟上利益。換言之，如該等技術係業者容易思及，其公開 並無益於提昇技術水準以及促進產業發展，即無「犧牲市 場競爭法則之公共利益，讓技術的擁有者享受市場獨占地
位，獲取私人利益」的必要。惟探究系爭專利之申請日係 為91年1 月10日，而系爭專利說明書中所自承之先前技術 ，即我國專利第445602號專利案（引證4 ）之申請日乃為 89年1 月24日，該二專利申請案之間乃間隔長達約2 年之 久，然而，依參加人及被告所辯稱之系爭專利改良引證4 之差異僅在於：「在外排晶片銲墊除了電源墊以及接地墊 外尚包括了其他的接墊」，同時，其亦可由系爭專利之先 前技術內容中（第2 圖）所自承：「該外排晶片銲墊中可 將電源墊、接地墊及其它接墊設置同一排」而可得知，然 而，被告竟草率暫准其專利，致使系爭專利僅以由熟悉該 項技術者所能直接推導或輕易完成之習知技術轉用作為創 作精神，即具獲准專利之可能，確已阻礙一般大眾對於習 知技術之自由運用的機會，顯然不利於技術上之發展，此 絕非專利法之本意，是故被告所為異議不成立之原處分應 予撤銷。
㈡被告主張：
⒈起訴理由稱系爭專利申請專利範圍第8 項不具新穎性、進 步性，原處分違反判斷新穎性及進步性之原則。查申請專 利範圍第8 項為一種具有陣列型銲墊之晶片，其包含複數 個晶片銲墊位於其上表面週邊，其特徵在於：該複數個晶 片銲墊係排列成3 排，包含一內排、一中排以及一外排， 其中該晶片之電源墊（power pad ）以及接地墊（ground pad ）皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上。而查異議理由僅 指稱系爭專利申請專利範圍第1 項已見於引證4 而不具新 穎性，並未載明申請專利範圍第8 項已見於引證4 而不具 新穎性，故未有漏未審酌之情事。
⒉查系爭專利申請專利範圍第8 項所揭示特徵係包含為申請 專利範圍第1 項所揭示該複數個晶片銲墊係排列成3 排， 包含一內排、一中排以及一外排，其中該晶片之電源墊（ power pad ）以及接地墊（ground pad）皆相鄰且位於該 外排晶片銲墊上，相較引證1 至引證3 所揭示具新穎性及 進步性（原處分書已詳載理由，不另贅述），原處分認事 用法並無違誤。
㈢參加人主張：
⒈查原告起訴主張被告應為系爭專利異議成立之理由主要為 ：
⑴系爭專利之技術內容（其申請專利範圍第1 項）與引證 4 相較，「複數個晶片銲墊係排成3 排，包含一內排、 一中排、一外排」、「3 組銲墊分別具有大致相同之線 弧高度」、以及「晶片銲墊包含電源墊與接地墊」等特
徵俱已被揭露，而引證4 亦未被准予專利，則系爭專利 亦不具專利要件。
⑵即便系爭專利與引證4 有所差異，然而，系爭專利說明 書中所記載之先前技術記載：「…，設於晶片110 表面 之晶片銲墊一般包含電源墊（power pad ）、接地墊（ ground pad）以及輸入／輸出墊（I/O pad ）」、「外 排晶片銲墊一定會有部分必須配置成輸入／輸出墊」， 系爭專利除引證4 外之揭示，並有其他引證1 、2 、3 揭示與系爭專利相近之技術特徵，則結合引證1 、2 、 3 、4 ，可以直接無歧異的推導出系爭專利之技術發明 。
⒉惟查，原告之主張多有謬誤之處，茲說明如下： ⑴系爭專利（其申請專利範圍第1 項）與引證4 在技術特 點上並不相同，引證4 不足以論證系爭專利不具新穎性 要件，而系爭專利之技術乃對引證4 更加以改良，縱引 證4 未准專利，卻不得驟以推論系爭專利不具專利要件 ：
①原告為否定系爭專利之專利性，乃依據引證4 之內涵 來曲解簡化系爭專利之技術特徵，從而主張系爭專利 之技術特徵在於「複數個晶片銲墊係排成3 排，包含 一內排、一中排、一外排」、「3 組銲墊分別具有大 致相同之線弧高度」、以及「晶片銲墊包含電源墊與 接地墊」，而推論這些特徵已經為引證4 所揭露，實 則系爭專利晶片上之最外排銲墊為：「該晶片之電源 墊及接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上」，此與 引證4 之申請專利範圍所強調：「該外排晶片銲墊只 包含電源墊與接地墊，…」有所不同。詳言之，引證 4 中所揭露者為外排之晶片銲墊僅包括且只有包括電 源墊與接地墊，而系爭專利則界定其晶片之電源墊及 接地墊皆相鄰且位於該外排晶片銲墊上，亦即，系爭 專利的最外排晶片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須 相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外排晶片銲墊上， 但卻並非限制外排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊 。凡此二點皆非引證4 所有之技術特徵，系爭專利既 與引證4 有所不同，自具有新穎性專利要件，原告所 指稱顯不足採。
②原告復以引證4 最終未獲准予專利，並基此主張系爭 專利相類於引證4 ，因此，亦不得准予專利，惟查引 證4 之所以未得准予專利，依據臺北高等行政法院91 年度訴字4963號判決之理由（參該判決理由第20頁）
，其主要乃是認定引證4 僅是對習知之銲墊由2 排之 方式，改為3 排，而此等技術特徵改良「晶片上之銲 墊成3 排之排列方式」已經見於公開結構中，因而不 准其專利；相對而言，系爭專利不僅僅只是3 排銲墊 之晶片結構，其更包含最外排晶片銲墊⑴限制其電源 墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及接地墊必須位於該外 排晶片銲墊上，但卻並非限制外排晶片銲墊僅能包括 電源墊及接地墊。等技術特徵，而此等技術特徵不論 是引證1 、2 、3 、4 皆未有所揭示（相關比較容後 進一步說明），並且系爭專利本來就是認定引證4之 不足來加以改良之發明，如何能以系爭專利欲改良之 先前技術未准專利來否定系爭案之專利性。
③為確實瞭解晶片銲墊結構之演進，以及其所遭遇到之 實際技術問題，參加人乃說明IC晶片封裝技術之一步 接一步次第進行的改良，早先之晶片銲墊僅有2 排之 結構，所有之接地、接電乃至訊號源都是透過此2 排 晶片上之銲墊來對外連接，然而，隨著晶片功能之增 加與強大，原有之2 排晶片銲墊已經不敷對外連接之 使用，尤其是隨著IC晶片I/O 腳數之大幅增加，因此 乃開始有3 排銲墊之概念，此即為引證4 中所揭露之 技術概念，在引證4 之技術概念中，其主要乃是將2 排晶片銲墊增加為3 排，特別是所增加之第3 排（外 排）晶片銲墊僅作為對外接地與接電之用，此等技術 概念由於未能使外排晶片銲墊也用於做IC晶片對外的 I/O 訊號連接之用，其對I/O 腳數之擴張增加有限， 而其所以如此乃是因為要在外排晶片銲墊同時提供I/ O 接腳以及接地、接電必須有更精緻之設計，此所以 在系爭案之前之引證1 、2 、3 、4 都未有相同之技 術揭露，凡此亦足證明系爭專利之進步性所在，否則 何以從未有先前技術有系爭專利技術特徵：最外排晶 片銲墊⑴限制其電源墊及接地墊必須相鄰⑵電源墊及 接地墊必須位於該外排晶片銲墊上，但卻並非限制外 排晶片銲墊僅能包括電源墊及接地墊等之揭露。 ⑵原告復以系爭專利說明書中所記載之先前技術，再結合 引證4 之部分內容以推導系爭專利不具進步性之主張， 然查，其主張不僅曲解參加人在系爭專利中關於先前技 術之說明，更屬以偏蓋全、斷章取義的不當援引，而違 反諸多專利審查的基本原則。被告90年版之專利審查基 準曾經明訂：「審查時不得直接援引與申請案中所記載 關連最深之先前技藝，以為核駁之依據。」，因此，直
接援引系爭專利所揭露之先前技術來作為系爭專利不具 專利性之依據，即顯然有違前揭專利審查基準之要求。 再者，原告引用系爭專利說明書中所記載之先前技術： 「…，設於晶片110 表面之晶片銲墊一般包含電源墊（ power pad ）、接地墊（ground pad）以及輸入／輸出 墊（I/O pad ）」、「外排晶片銲墊一定會有部分必須 配置成輸入／輸出墊」作為依據，而主張可與引證4 結 合，惟查，系爭專利說明書中所記載之先前技術，其所 揭露者乃係僅包含2 排晶片銲墊之先前技術（系爭專利 說明書中關於此先前技術，明白指出該晶片所設之複數 個晶片銲墊係分為2 排），原告未查此等基本差異，卻 以僅包含2 排晶片銲墊之封裝構造之局部特徵（2 排之 晶片銲墊由於空間不足，無法解決晶片多I/O 接腳之需 求）來論斷系爭專利具備3 排晶片銲墊所界定之諸多技 術特徵不具專利要件，其作法明顯違反被告專利審查基 準第2-3-38頁：「進步性之審查應以申請專利之發明的 整體為對象，不得僅針對發明說明或申請專利範圍中所 記載之技術特徵部分或某一技術特徵。」之進步性判斷 要求，其違法不當，不言可喻。又原告一再以引證4 為 基礎，以主張系爭專利不具進步性專利要件。惟查，引
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