臺北高等行政法院判決
95年度訴字第2841號
原 告 甲○○
訴訟代理人 李世章 律師（送達代收人）
複代 理 人 徐念懷 律師
戊○○專利代理人
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）住同上
訴訟代理人 丁○○
參 加 人 日商‧茌原製作所股份有限公司
代 表 人 丙○ ○○○
訴訟代理人 乙○○專利代理人
上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國95
年6 月22日經訴字第09506170630 號訴願決定，提起行政訴訟，
經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：
參加人前於89年8 月31日以「工件之研磨裝置及方法」（下 稱系爭案）向被告申請發明專利，並以西元1999年10月15日 日本特願平第00-000000 號專利案主張優先權，經其編為第 00000000號審查，准予專利。公告期間，原告以其有違核准 審定時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項及第22條第4 項 之規定，對之提起異議。參加人乃於91年11月13日向被告提 出答辯並修正系爭案申請專利範圍；雙方於93年1 月29日及 93年3 月3 日參加系爭案面詢後，參加人又於93年4 月1 日 修正系爭案申請專利範圍。參加人再於94年11月11日提出系 爭案申請專利範圍修正本，其與91年5 月1 日公告本比較， 主要刪除申請專利範圍第1 至5 項、第12至14項，第8 項併 入第1 項中，未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣之修 正，符合前揭專利法第102 條之1 第3 項第1 款規定，被告 准予修正，案經被告審查，於94年12月1 日以（94）智專三 （三）5051字第09421099480 號專利異議審定書為「異議不 成立」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院 提起行政訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
1.訴願決定及原處分均撤銷。
2.命被告就系爭案為異議成立之審定。
3.訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准審定時專利法第20條第1 項第1款之規定，不符發明專利要件，而應予以撤銷？ ㈠原告主張之理由：
1.本件爭點限縮於以引證2 主張系爭案申請專利範圍修正後 第1 項到第6 項不具新穎性，其他異議不再主張。 2.系爭案修正後請求項第1 項係請求「一種工件之研磨裝置 」，而第6 項係請求「一種工件之研磨方法」。實際上， 系爭案之請求項第1 項已經完全被引證2 （即1999年7 月 8 日公告之專利合作條約（PCT ）第99/33613號專利案） 所揭示：
⑴系爭案請求項第1 項之「一種工件之研磨裝置，該裝置 包括：」已由引證2 「CMP 設備20」所揭示。 ⑵系爭案之請求項第1 項「具有研磨表面之旋轉台；」已 由引證2 「可旋轉台30與研磨墊32」所揭示。 ⑶系爭案之請求項第1 項「頂環，用以固持工件以及將該 工件壓抵在該研磨表面上；」已由引證2 「承載頭100 ，每一承載頭100 可藉由電腦99控制幫浦93a-93c 之作 用而使基材（即工件）向下接觸研磨墊32」所揭示。 ⑷系爭案之請求項第1 項「用以在研磨期間按壓該工件之 該頂環的按壓面，該按壓面可藉由具有可變壓力的流體 而變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力；」已由引證 2 「支持組件106 ，支持組件106 有複數個胞室162 ， 而每一胞室提供一可加壓穴182 ，…藉由傳送流體使順 向支持組件106 形變調整可加壓穴182 之壓力」所揭示 。
⑸系爭案之請求項第1 項「形成於該按壓面與該工件之間 之流體壓力袋；以及」已由引證2 「在可撓性薄膜118 與腔室250 之間之氣囊194 」所揭示。
⑹系爭案之請求項第1 項「扣環，用以保持該工件在該頂 環的固持面內，該扣環係以可變的壓力按壓該研磨表面 」已由引證2 「固持環110 與壓力腔200 ，固持環係安
裝於基座104 外圍，…，當基座104 內部之壓力腔200 被加壓時固持環110 被向下推抵住研磨墊32」所揭示。 ⑺系爭案經修正後之請求項第6 項也已經完全被引證2 所 揭示，因此系爭案之請求項第1 項與第6 項不具新穎性 。
3.被告所為異議不成立之處分，顯然有裁量瑕疵並已影響裁 量處分的合法性，應予撤銷：
就法理而論，依本院89年度訴字第1636號判決意旨及行政 訴訟法第201 條之規定可知，行政機關於行使裁量權限之 際，若未充分斟酌相關之事項、甚以無關之因素作為考量 、抑或裁量係基於不正確之事實關係等情形，行政法院對 於有裁量瑕疵之裁量處分自得予撤銷。本件被告所為異議 不成立之處分，原告認為被告於審查時有諸多應盡而未盡 之審查疏失，致使原告專利權撤銷而蒙受極大損失，茲列 述如下：
⑴被告並未詳加審酌原告所提引證2之內容，就逕以認定 引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第1 項不具新穎 性，顯然被告未盡審查之能事：
①依異議申請書第7 頁第1-3 行及引證2 第9 頁第26行 至第10頁第6 行之描述，皆未提及任何關於「真空」 的字眼，原告並未自認或引證2 亦無提及「以真空方 式來固持工件」，故被告認定「已自認引證2 是以真 空方式來固持工件，再者，引證2 外文資料( 第9頁 第26行第10頁第6 行) 亦指出係以真空方式來固持工 件」，其採證認事，顯有謬誤。又細繹引證2 第9頁 第26行至第10頁第6 行所描述者中，唯一與「真空」 稍微有關之敘述僅有「Computer 99 may control the operat ion pumps 93a-93c，as described in more detail below ，to pneumatically power carrier head 100. 」，但是該項敘述係在說明「電 腦99係藉由控制幫浦93a-93c 而氣動地操控承載頭 100 」，而非意指「電腦99藉由控制幫浦93a- 93c而 以真空方式來固持工件」，被告對此顯有誤解。 ②依系爭案說明書第14頁第2 段及第17頁第2 段之描述 ，系爭案已經自行揭示了「頂環1 包含頂環體2 與固 持板3 ，其中固持板3 是以真空方式來固持工件」， 所以系爭案是以頂環來固持工件，且該固持工件的方 法是利用真空方式，雖然系爭案94年11月11日修正本 之修正後第1 項中所界定者為「頂環，用以固持工件 及將該工件壓抵在該研磨表面上」，但是由系爭案的
說明書內容可知「利用頂環來固持工件」與「以真空 方式固持工件」只是上下位的關係而已，並非如被告 所述該兩方式是屬於不相同手段。即便引證2 如同被 告所堅稱者於第9 頁第26行至第10頁第6 行揭示了「 以真空方式固持工件」，但系爭案修正後第1 項中所 界定者為「頂環，用以固持工件及將該工件壓抵在該 研磨表面上」，根據專利審查基準第2-3-7 頁所述， 故引證2 之下位概念（即以真空方式來固持工件）可 使系爭案修正後第1 項之上位概念（利用頂環來固持 工件）發明不具新穎性，系爭案修正後第1 項不具有 新穎性係無庸置疑。
③原告提起行政救濟係依訴願法第1 條認為被告異議審 定理由（即系爭案與引證2 之固持工件方式不同）不 當或不合理。此外，依臺灣臺中高等行政法院94年度 訴字第523 號判決意旨，關涉人民權利義務之重要事 項，行政機關理應於其書面行政處分內詳實記載，否 則該行政處分即有違法不當之處。本件被告於行政訴 訟程序中所主張之理由與本件異議審定書之理由完全 不同，即異議審定理由係以「證據3 雖亦係一種研磨 裝置（如其圖1 至圖7 所揭示），但其係利用真空吸 引的方式來固持工件，反觀系爭案請求項第6 項（修 正後第1 項）係利用頂環來固持工件」為主要理由。 然被告於此行政訴訟階段才去瞭解審酌原告所提引證 2 的技術內容，並變更異議不成立之理由為「系爭案 腔室內流體壓力可變動，引證2 第8 圖加壓後壓力固 定」。故被告非但未盡審查引證2 內容之能事，即逕 以認定引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第1項 不具新穎性，且被告就涉及本件異議審定成立與否之 重要事項，任意變更其行政處分之理由內容，嚴重悖 於行政程序法第5 條、第96條第1 項第2 款規定，原 處分顯有違法不當之處。
⑵被告並未詳加審酌原告所提引證2 之內容，就逕以認定 引證2 不足以證明系爭案修正後請求項第6 項不具新穎 性，顯然被告未盡審查之能事：
①依引證2 第12頁第7-9 行所述「當流體被注入壓力腔 200 且基座104 被向下推時，固持環110 也被向下推 以施加壓力至研磨墊32。」因此如同原告所主張者且 被告所承認者，引證2 確實已經揭示了「利用壓力以 保持該工件壓抵在該研磨表面上」。
②依引證2 第11頁第32-33 行及第16頁第1-8 行所述，
因為引證2 之固持環110 係固定至基座104 ，且又因 為施加至基座104 之壓力係可變的，因此可由常理推 知所施加至固持環110 之壓力也是可變的，是故引證 2 也揭示了「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂 環內之扣環壓抵在該研磨表面上」。
⑶引證2 足以證明系爭案修正後請求項第1 項不具新穎性 ，被告就應審查修正後請求項第2-5 項：
原告之前述說明已足以證明系爭案修正後第1 項不具新 穎性，因此被告應依法針對系爭案修正後第2 至5項是 否合於專利要件作出決定，而實際上原告依然認為爭案 修正後第2 至5 項不符合專利要件，不具新穎性。 ⑷被告對於原告與參加人於異議期間兩造所主張之重要事 項漏酌審查，被告有裁量濫用、逾越之嫌：
①在異議階段，被告認為系爭案修正後第1 項中只要有 任何一個特徵沒有被引證2 所揭示者，即遽認沒有再 考量原告與參加人對於修正後第1 項中其他爭點之必 要，完全忽略該其他爭點，並沒有造成漏酌審查之情 事。然而，參照本院91年度訴字第1156號判決內容， 則本件被告對於原告與參加人在面詢時所提出之「引 證2 是否已揭示在研磨期間按壓工件」爭點並未審酌 ，被告僅根據其所自我認定之「引證2 與系爭案修正 後第1 項用以固持工件之方式並不相同」就做出異議 不成立之決定，依上述行政法院判決，被告之異議審 查程序嚴重悖於法令。退萬步言，即便被告認為該爭 點有釐清之必要，被告仍應藉由再次舉辦面詢透過原 告與參加人雙方爭辯而詳加瞭解，而非忽略該爭點就 逕為異議不成立之處分，被告實有裁量濫用、逾越之 嫌。就另一方面而言，原告已經於前述說明引證2 已 經揭示系爭案修正後第1 項「頂環，用以固持工件及 將該工件壓抵在該研磨表面上」，因此被告依法應該 審酌修正後第1 項中「引證2 是否已揭示在研磨期間 按壓工件」之爭點。
②被告於行政訴訟才提出之「系爭案與引證2 的差異是 在於按壓面於研磨期間是否具有可變壓力」爭點，實 際上此爭點於異議審查階段第一次面詢時原告與參加 人兩造就有所爭執，僅異議審查期間被告並未透過更 多次面詢或透過二造再補充異議理由書/ 答辯書使事 實臻至明確。然而，參閱異議審定書之理由，可知被 告已忽略此爭點而僅以固持工件方式不同就推定異議 不成立。再者，原告在訴願階段有特別提及被告沒有
審查此爭點就作出異議審定係令原告對於被告審查態 度難以堪服，並且引用91年度訴字第1156號判決以支 持原告立場。但是由訴願答辯書可知被告始終堅稱因 為固持工件方式已經不同所以沒有再去審查「系爭案 與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間是否具有可 變壓力」爭點的必要。然而，被告於行政訴訟卻已經 間接承認原行政處分理由並不合理，且又辯稱要再透 過「系爭案與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間 是否具有可變壓力」爭點才得以證明系爭案與引證2 的差異性，顯然被告亦同意原告認為應該有釐清「系 爭案與引證2 的差異是在於按壓面於研磨期間是否具 有可變壓力」爭點的必要。
4.綜觀訴願機關之訴願決定書，可知其理由僅依照原告所提 出之「訴願理由書」作出論斷，訴願機關毫無審酌原告所 提出之「訴願補充理由書」，訴願機關依此所逕行做出之 訴願決定顯有違誤，應予撤銷。尤其，值得注意的是，原 告於「訴願補充理由書」中提出諸多被告異議審查之論斷 錯誤缺失：
⑴原告之異議申請書並沒有自認且引證2 外文資料沒有指 出以真空方式來固持工件，被告以無中生有之理由來誤 導訴願決定結果。
⑵上述缺失係能證實引證2 已經揭示系爭案修正後第1 項 利用頂環來固持工件，以證明系爭案修正後第1 項不具 新穎性。
⑶引證2 確實有揭示系爭案修正後第6 項之可變壓力設計 ，以證明系爭案修正後第6 項不具新穎性。
⑷被告對於原告與參加人在異議階段所主張之重要事項「 引證2 是否已揭示在研磨期間按壓工件」漏酌審查，顯 然被告有裁量濫用、逾越之嫌。
5.被告所為異議不成立之行政處分，不僅有違行政自我拘束 原則及平等原則，更有悖信賴保護原則：
行政程序法第8 條後段宣示行政行為應保護人民正當合理 之信賴。司法院大法官會議解釋及行政法院實務上，在判 決中引用信賴保護原則者，屢見不鮮。其中司法院釋字第 525 號釋示即明確指出「信賴保護原則攸關憲法上人民權 利之保障，公權力行使涉及人民信賴利益而有保護之必要 者，不限於授益行政處分之撤銷或廢止（參照行政程序法 第119 條、第120 條及第126 條），即行政法規之廢止或 變更亦有其適用。」由上述解釋意旨可知，縱令已廢止或 變更之行政法規( 含行政規則) 均有信賴保護原則的適用
，則依舉重以明輕之法理，如一行政機關頒布之現行有效 、人民又已奉為圭臬、準則之行政規則，行政機關於依據 此項行政規則為行政處分時，當然有信賴保護原則的適用 。換言之，當人民依此項規則為聲請行為時，行政機關不 得違反該行政規則而為行政處分，否則即有違信賴保護原 則。而本件被告不僅未依其頒布之專利審查基準規定審酌 參加人所提證據是否適當，更未以系爭案形狀變化所具備 之突出技術特徵與功效來判斷是否非能輕易完成，其所作 出之異議不成立實為違法處分。
6.被告並未詳加審酌原告所提引證2 之內容，就逕以認定引 證2 不足以證明系爭案修正後請求項第6 項不具新穎性， 顯然被告未盡審查之能事：
⑴被告對於系爭案修正後請求項第6 項之範圍解讀錯誤： 被告係將修正後第6 項中「可變壓力」解讀成在研磨期 間可以隨時改變壓力，而沒有包括在研磨期間以外之時 可以改變壓力（即便在研磨期間係自始至終固定壓力） 之情況，顯然被告對於修正後第6 項中「可變壓力」之 範圍解讀錯誤。實際上，原告認為系爭案修正後第6項 中「以可變的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環 壓抵在該研磨表面上」之「可變壓力」的字面上意義應 該係指「只要壓力可以改變即屬第6 項所界定之範圍」 ，無論是在研磨期間可以隨時改變壓力或在研磨期間以 外之時可以改變壓力，此兩種情況皆屬第6 項所界定之 範圍，這是因為修正後第6 項並沒有將其範圍清楚地界 定成使得「可變壓力」係指第一種情況還是第二種情況 。被告對於修正後第6 項範圍會解讀錯誤乃是導因於參 加人於系爭案說明書第6 頁末段至第8 頁末段已經說明 系爭案在研磨期間可以隨時改變壓力，以避免在研磨過 程期間防止半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周 部等）發生過度研磨或研磨不足。然而，參加人在撰寫 申請專利範圍時，卻撰寫了一較廣之第6 項範圍將其撰 寫成同時包含有在研磨期間可以隨時改變壓力或在研磨 期間以外之時可以改變壓力（即便在研磨期間係自始至 終固定壓力）此兩種情況。
⑵系爭案修正後第6項不具新穎性：
①系爭案修正後第6 項係同時包含前述第一種情況與第 二種情況。且因為引證2 之固持環110 係固定至基座 104 ，且又因為施加至基座104 之壓力係可變的，因 此引證2 所施加至固持環110 之壓力也是可變的（即 便在研磨期間係自始至終固定壓力），亦即引證2 係
屬於第二種情況。根據專利審查基準第2-3-7 頁所述 ，因此引證2 之下位概念（即第二種情況）可使系爭 案修正後第6 項之上位概念（即同時包含第一種情況 與第二種情況）發明不具新穎性，引證2 確實揭示了 系爭案修正後第6 項中「以可變的壓力將用以保持該 工件在該頂環內之扣環壓抵在該研磨表面上」特徵， 系爭案修正後第6 項不具有新穎性。
②引證2 並沒有自認支持組件106 在研磨期間必須保持 在固定壓力P2且引證2 結構確實可以使支持組件106 在研磨期間改變壓力，又引證2 也已經揭示「以可變 的壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵在該 研磨表面上」（由參閱引證2 第11頁第32-33 行及第 16頁第1-8 行所述可知）。引證2 已經揭示系爭案修 正後第6 項中所有構件，因此引證2 足以證明使修正 後第6 項不具新穎性。且由於修正後第6 項沒有限定 其按壓面可以在研磨期間隨時改變壓力因此被告非以 修正後第6 項之範圍來爭辯，其理由毫無基礎可言。 7.被告對於引證2 技術理解有誤，有誤導判決之嫌： 被告指出引證2 之第8 圖係顯示一恆定壓力P2，因此被告 認定引證2 已經自認支持組件106 在研磨期間必須保持在 固定壓力P2。然而，綜觀引證2 說明書有關第8 圖之敘述 ，可知引證2 之第8 圖係用以說明其設備亦可以偵測是否 已經抓到晶圓，第8 圖並非用以說明其設備在研磨期間的 壓力變化，第8 圖僅顯示出抓到晶圓之前與之後的壓力（ 而不包括研磨期間的壓力）。實際上，由引證2 說明書有 關第8 圖之敘述，引證2 係透過關掉閥門92b 而以壓力計 96b 來測量晶圓壓抵在腔室182 時腔室182 壓力是否為P2 以藉此確認是否有晶圓存在，引證2 並沒有限制在研磨期 間必須保持在固定壓力P2，被告僅以其自我想法認定引證 2 在研磨期間必須保持固定壓力P2，被告對於引證2 技術 理解有誤，有誤導判決之嫌。況且，反推來說，假設第8 圖真如被告所言也包括顯示出了研磨期間之壓力，則研磨 期間承載頭向下壓抵在研磨墊上之作用勢必使腔室182 壓 力大於P2（而非第8 圖上所顯示之P2），顯然第8 圖所顯 示之壓力並沒有包括研磨期間，被告對於引證2 技術理解 有誤。
8.被告對於系爭案修正後請求項第1 項之範圍解讀錯誤，修 正後請求項第1 項不具新穎性：
系爭案修正後第1 項中之頂環係相當於引證2 之承載頭， 頂環與承載頭都是用來固持工件，因此引證2 已經揭示包
含有此頂環構件。且由引證2 之說明書內容與圖可得知引 證2 所揭示的結構確實可以使支持組件106 在「研磨期間 」改變壓力。尤其值得注意的是，修正後第1 項是一結構 項，亦即只要引證2 具有可以達到可變壓力的結構（無論 引證2 與修正後第1 項之方法係相同或不同）就足以證明 引證2 之支持組件等同於系爭案之按壓面構件，顯然引證 2 已經揭示包含有此按壓面構件。由於引證2 已經揭示系 爭案修正後第1 項中所有構件，因此引證2 足以證明使修 正後第1 項不具新穎性。
9.引證2 係使用承載頭以真空方式抓取晶圓，系爭案使用頂 環以真空方式抓取晶圓，所以二者固持方式相同。 10.原告不否認系爭案與引證2 結構不同，但從系爭案申請專 利範圍第1 項的記載，無法看出於研磨期間的壓力會改變 ，所以與引證2的申請專利範圍相同。
㈡被告主張之理由：
1.引證2 之摘要已述明其係「以真空方式固持工件」，引證 2 第9 頁第15至20列已述明93a 、93b 、93c 為真空源， 因此，異議申請書第7 頁第1-3 行所描述者為「每一承載 頭100 可藉由電腦99控制幫浦93a-93c 之作用而使基材向 下接觸研磨墊32，並抓住基材將其抵向研磨墊32，再施以 一均勻向下壓力至基材背面」……引證2 外文資料（第9 頁第26行第10頁第6 行）係以「真空方式固持工件」之事 證，並未有錯誤。再者，「利用頂環來固持工件」與「以 真空方式固持工件」是不相同的固持技術，兩者並非上下 位關係，因此引證2 以「真空方式固持工件」不足以證明 系爭案不具新穎性。
2.引證2 第16頁第1-3 行、第12頁第9-11行，第12頁第7-9 行，第11頁第32-33 行，第16頁第1-8 行，其僅揭示利用 一固定壓力以保持該工件壓抵在該研磨表面上，但並未揭 示如系爭案修正後第6 項之可變壓力設計，因此引證2 與 系爭案修正後第6 項之技術手段並不相同，故引證2 不足 以證明系爭案修正後第6 項不具新穎性。
3.引證2 不足以證明系爭案修正後第l 項不具新穎性，而修 正後請求項第2 至5 項所附加之技術特徵均在限縮修正後 第l 項之範圍，修正後第l 項既合於專利要件，故修正後 請求項第2 至5 項亦合於專利要件，故此引證2 不足以證 明系爭案修正後之第2 至5 項不具新穎性。
4.引證2 不足以證明系爭案修正後第l 項不具新穎性，而原 告所提引證2 之異議理由只主張新穎性部分，因此並無審 酌進步性爭點之需要，被告對於原告與參加人於異議期間
二造所主張之重要事項並無漏酌審查之情事。
5.系爭案利用頂環固持工件，於申請專利範圍中沒有主張利 用真空吸引的方式。
㈢參加人主張之理由：
1.本件在異議程序中更正申請專利範圍，經審查獲准更正之 申請專利範圍共有6 項。該申請專利範圍係以系爭案說明 書中之第二實施例（第14圖至第20圖）為基礎界定技術特 徵，但本件發明之技術思想、目的與功效，與發明之說明 與其他圖式所揭露者相符。
2.系爭案發明之主要目的在提供工件（例如半導體晶圓）之 研磨裝置和方法，該裝置和方法可輕易地修正工件上研磨 動作的不均勻，並且可在工件的希望的特定部位上以較強 的研磨動作或較弱的研磨動作進行研磨。
3.系爭案申請專利範圍第1 項中共有6 項要件，其中⑴為研 磨裝置，是請求之標的，⑵是旋轉台，是發明的基本構成 要件，⑶是頂環，也是發明的基本構成要件；⑷、⑸、⑹ 界定構成要件之特徵，該⑷、⑸、⑹完全未見於引證2 ： ⑴系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑷「用以在研 磨期間按壓該工件之該頂環的按壓面（第14圖中，按壓 板3'之下面），該按壓面可藉由具有可變壓力的流體而 變形，該可變壓力可為正壓力或負壓力」，相比之，引 證2 相對應要件⑷之部分有：可撓環152 ，該可撓環15 2 之撓性允許本體140 對殼體102 樞轉，以便在研磨期 間保持與研磨墊之表面平行。該引證2 並未表示該可撓 環之按壓面可藉由具有可變壓力之流體而變形。及「支 持組件106 ，支持組件106 有複數個胞室162 ，而每一 胞室提供一可加壓穴182 ，…藉由傳送流體使順向支持 組件106 形變調整可加壓穴182 之壓力」。由上相對應 敘述可知，系爭案係" 在研磨期間…按壓面可藉由具有 可變壓力的流體而變形" 。該引證2 之第18頁第20 -22 行清楚記載「研磨期間可加壓穴182 內為負壓，使支持 組件106 不施加下壓力於可撓性薄膜」，亦即「研磨中 ，支持組件106 並不施加壓力於工件」，與系爭案於研 磨期間按壓面可藉由具有可變壓力的流體而變形之特徵 不同。引證2 相對應要件⑷之敘述是針對研磨前的調整 抓持工件壓力，其於研磨開始後即只能以該調整之固定 壓力研磨（如引證2 第8 圖所示）。而且，其研磨期間 加負壓於穴182 之目的在使穴182 收縮，以使膜片保持 平坦而已。
⑵系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑸「形成於該
按壓面與該工件之間之流體壓力袋」之「流體壓力袋」 與引證2 之氣囊194 在構造、目的、與功效上均不同。 引證2 之支持組件106 、可撓性薄膜118 、氣囊194 、 對腔室182 加壓之整體技術手段，從其第17頁第22行至 第18頁第13行之記載可知，並不能於研磨期間改變研磨 壓力，其與系爭案之包括頂環的按壓面、流體壓力袋、 在研磨期間藉由具有可變壓力的流體使該按壓面變形( 局部凸出或凹入) 之整體技術手段不同。
⑶系爭案申請專利範圍第1 項所界定之要件⑹「扣環，用 以保持該工件在該頂環的固持面內，該扣環係以可變的 壓力按壓該研磨表面」，相較於引證2 相對應要件⑹之 敘述為「固持環110 與壓力腔200 ，固持環係安裝於基 座104 外圍，…當基座104 內部之壓力腔200 被加壓時 固持環110 被向下推抵往研磨墊32」，系爭案之扣環以 可變的壓力按壓該研磨表面。相比之，引證2 之固持環 110 係以固定的壓力推抵往研磨墊32，該固持環110 不 能達到系爭案" 避免半導體晶圓之局部區域（例如中央 部、外周圍部）發生過度或研磨不足之缺點" 之功效。 4.申請專利範圍第2 、3 、4 、5 項分別界定第1 項、第2 項及第4 項中之要件，為選擇性之特徵界定，係直接或間 接包括第1 項之要件，與引證2 所揭露者不同，無需逐一 說明。
5.依引證2 申請專利範圍第27項獨立項所述：一種夾持基板 至承載頭之方法，該方法包括：定位該基板靠著該承載頭 之可撓性薄膜之下表面；膨賬該承載頭之柔性支持組件， 該支持組件包括複數個凹穴並位於鄰接該可撓性薄膜；以 及抽氣由該可撓性薄膜所界定之腔室以汲取該可撓性薄膜 與該支持組件接觸。由上述可知系爭案申請專利範圍第6 項之〝一種工件之研磨方法〞與引證2 〝一種夾持基板至 承載頭之方法〞其發明之標的不同。系爭案發明之工件之 研磨方法於研磨期間可以隨時改變研磨壓力以避免半導體 晶圓之局部區域（例如中央部、外周圍部）發生過度或研 磨不足之缺點。但是引證2 只是一種夾持基板至承載頭之 方法，其將基板夾持至承載頭後僅以固定的壓力來研磨半 導體晶圓，並不使用可變壓力，因此其無法達到系爭案發 明之功效。系爭案申請專利範圍第6 項較引證2 者具有新 穎性和進步性非常明顯。
6.原告又稱可由引證2 內容常理推論引證2 「揭示以可變的 壓力將用以保持該工件在該頂環內之扣環壓抵該研磨表面 上」。惟經參加人看遍引證2 之原文說明書，看不到在研
磨作業中之壓力為可變或表示所施加之壓力可變之記載。 引證2 之抽真空（負壓）係用以夾持工件之動作，而不是 研磨時改變施加至工件之壓力用。引證2 第19頁第16行之 記載，謂「若壓力錶96b 所測得之壓力在臨限壓力PT以上 時，即已明確表示該負壓之作用在確保基板之正確夾持」 ，而不是研磨期間之「可變壓力」之作用。另外，也可由 其第8 圖看出，有晶圓央持時，壓力為恆定之正壓。 7.原告顯然對其所提引證2 所記載與揭露之內容欠缺正確之 認知，引證2 根本未涉及系爭案之主要目的，故被告之審 定並無不妥。
8.原告已承認引證2 之研磨裝置只是揭示承載頭如何來夾持 基板（晶圓），而並未考慮到或討論到，於研磨過程中之 壓力狀況與可能的壓力變化，更未想到可利用控制研磨過 程中壓力變化，來改善晶圓研磨的品質（如避免在研磨過 程期間半導體晶圓之局部區域，例如中央部、外周圍部發 生過度研磨或研磨不足）。原告於行政訴訟理由中強調引 證2 第11頁第32-33 行以及第16頁第1-8 行所述而結論由 常理推知所施加至固持環110 之壓力也是可變的。原告之 常理推知引證2 揭示了「以可變的壓力將用以保持該工件 在該頂環內之扣環壓抵該研磨表面上」，但是其常理推知 的壓力可變係如引證2揭示的是判斷有無抓到晶圓，而亦 如第8圖所示其抓到晶圓之前與之後的壓力是固定的，因 此不能確證如原告所述〝第8圖不包括研磨期間的壓力〞 ，引證2第19頁第16行之記載，謂「若壓力錶96b所測得之 壓力在臨限壓力PT以上時，即已明確表示該負壓之作用在 確保基板之正確夾持」，而不是研磨期間之「可變壓力」 之作用，而且由第8圖看出，有晶圓夾持時，壓力為恆定 之正壓，原告之此種推論正是專利審查基準中所稱之「後 見之明」。引證2未討論到研磨過程中之壓力變化，亦未 想到可利用控制研磨過程中壓力變化，來改善晶圓研磨的 品質。因此不能以原告所稱之於抓持晶圓過程中常理推知 之壓力可變即否定系爭案經過精心設計之於晶圓研磨過程 中控制壓力變化來改良晶圓的研磨品質之新穎性。 9.引證2 未討論到研磨過程中之壓力變化，未表示支持組件 106 在研磨期間改變壓力，因此系爭案「…在研磨期間按 壓該工件之該頂環的按壓面，該按壓面可藉由具有可變壓 力的流體而變形，…」之特徵就引證2 而言即具有新穎性 。引證2 之說明書內容與圖式所揭示的結構確實不可以使 支持組件106 在『研磨期間』改變壓力。
10.系爭案之工件之研磨方法於研磨期間可以隨時改變研磨壓
力以避免半導體晶圓之局部區域（例如中央部、外周圍部 ）發生過度或研磨不足之缺點。但是引證2 只是一種夾持 基板至承載頭之方法，其將基板夾持至承載頭後僅以固定 的壓力來研磨半導體晶圓，並不使用可變壓力，因此其無 法達到本件發明之" 避免半導體晶圓之局部區域發生過度 或研磨不足之缺點" 之功效。系爭案申請專利範圍第6 項 較引證2 具有新穎性和進步性非常明顯。
11.就原告指稱「修正後第6 項沒有限定其按壓面可以在研磨 期間隨時改變壓力」乙節，敘述如下：
⑴由系爭案修正後第6 項之標的「一種工件之研磨方法」 ，及「在用以按壓工件之該按壓面藉由具有可變壓力之 流體而變形至預定形狀的狀態下，透過形成於該按壓面 與該工件之間的流體壓力袋將該工件壓抵在該研磨表面 上」，即已清楚地表示了按壓面可以在研磨期間隨時改 變壓力。
⑵在該第6 項已明白記載「可變壓力之流體」，所謂「可 變壓力」，依專利法第56條第3 項之規定，及參照系爭 案說明書：
①第18頁第8 行至第19頁第4 行記載，研磨期間，加壓 之壓力F1與F2為可變，此點不論第一實施例與第二實
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