。
⒛按所謂當事人進行主義者，係指當事人對於訴訟之提起、 訴訟之範圍及訴訟之結束有主導權，於我國現行之行救濟 程序中，特別是系爭案所涉之異議制度，雖採用當事人進 行主義，惟所採之當事人進行主義並非如美國於司法制度 上所採之完全當事人進行主義，而係以當事人進行主義為 主，並以職權進行主義為輔。再者，按行政訴訟主要目的 在於人民權利因公權力措施遭受損害，或公法上權利義務 關係發生爭議，經由行政法院之裁判，以獲致救濟之程序 。是否提起行政訴訟以及起訴之範圍，固以當事人之意願 為準，但一旦在當事人之訴之聲明範圍之內，法院即有依 法審判之義務，並受職權調查主義或職權探知主義之支配 。所謂職權調查主義即法院對於涉及裁判之重要事實關係 ，得自行確定不受當事人聲明或主張之拘束。我國於民事 訴訟程序中採行所謂辯論主義（參加人稱之為當事人進行 主義），亦即法院僅能依當事人之聲明及提供之訴訟資料 為判斷其請求之當否，此係配合契約自由及司法自治秩序 而存在。但依據我國行政訴訟法第125條第1項規定：「行 政法院應依職權調查事實關係，不受當事人主張之拘束」 ，第133條亦規定：「行政法院於撤銷訴訟，應依職權調 查證據，於其他訴訟，為維護公益者，亦同」因此行政訴 訟應適用所謂職權調查主義，而有別於民事訴訟。 經查，系爭案申請專利範圍第6項：「一種BGA基板電路模 組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板，其包含數個鍍 孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地；一焊罩層 ，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電源及 接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的 電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面 上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板 不需另設鍍孔及引線連接至該電源及接地」。惟按系爭案 專利說明書創作概要所述：「本創作之主要目的係提供1 種BGA基板電路模組之焊罩構造…而不需另設引線連接至 電源走線及接地走線供電子元件跨接，以符合該電子元件 必須靠近晶片的需求，使本創作維持基板既有金屬走線密 度，而不需另設空間及金屬走線擺置電子元件，進而降低 該基板的金屬走線密度，因而具有簡化基板構造之功效」 。亦即，系爭案於其所構成實施之必要技術內容、特點之 申請專利範圍中指出：系爭案之必要構成元件基板，係包 含數個分別從該基板表面以引線連接於電源及接地之鍍孔 。然於系爭案之創作目的及功效中卻指稱系爭案之特徵在
於不需另設引線連接至電源走線及接地走線供電子元件跨 接，由此，明顯可知系爭案於其申請專利範圍中所界定之 系爭案技術內容與系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛 盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯之瑕疵。 如前所述，就系爭案申請專利範圍第6項所述之技術內容 而言，其主要係「利用鍍孔分別從該基板表面以引線連接 於電源及接地，以將電子元件跨接於該鍍孔上而與該電源 及接地形成通路」。相對地，在系爭案專利說明書中已自 承：「美國專利第5,825,628號衹適用於多層板且需要另 設置鍍孔或引線連接至電源層及接地層才有可能設置電子 元件黏貼基板」，亦即，系爭案申請專利範圍第6項所界 定之技術內容明顯已為美國專利第5,825,628號所揭示， 此為系爭專利申請人所自承之事實，殆無疑義。因此，系 爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容不僅與 系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，且其技術內容 早為習知技術所揭示（美國專利第5,825,628號）所揭示 ，此亦為系爭案於其專利說明書中所自承之事實，故，系 爭案明顯違反專利法等相關規定。
再查，系爭案申請專利範圍第1項所述之技術內容在於「 藉由在電源走線與接地走線間開設焊罩開口，並將電子元 件跨接於電源走線與接地走線間」。惟結合引證一（抑或 引證二）所揭露：電容器22（相當於系爭案之電子元件 312）係設於焊墊18（即系爭案之第2焊罩開口305處）並 透過鍍孔30（即系爭案之鍍孔303）電性連接至基板之電 源平面24與接地平面26（分別相當於系爭案之兩鍍孔30所 連接之電源及接地），以及引證三所揭露：將電源及接地 設置於表面之形成有接地走線18及電源走線24之基板配置 方式，即可輕易推知系爭案所指稱：「藉由在電源走線與 接地走線間開設焊罩開口，並將電子元件跨接於電源走線 與接地走線」之技術內容，而令系爭案不具進步性之事實 至為確鑿。
㈡被告主張之理由：
系爭案係一新型案，故其具有新穎性之外，若亦具有功效上 之增進者，則亦具有進步性。系爭案專利特徵之前提係具有 電源走線，接地走線、數個鍍孔、及晶片區之基板，其實際 上並未見之於引證一及引證二，引證三雖具有系爭案上述之 基板構形，但卻不具有系爭案專利特徵所在之設於上述基板 上之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後 兩者之一部分可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩 焊罩開口間之電子元件，故相較之下，系爭案具有新穎性應
是明確之事實。而在功效考量上，系爭案可因應上述跨接電 子元件之即時之需求而形成匹配對應之焊罩及其上之焊罩開 口，即可於基板上之電源與接地走線之間，甚至於鍍孔之間 ，直接跨接電子元件，完全不須變更基板原有之電路佈局， 上述功效顯然是引證一至三所未能達成者，故系爭案相對於 引證一至三亦具有功效上之增進者，合於新型專利之要件。 參原處分及訴願決定可知，被告及訴願決定機關確已深入分 析比較系爭案與引證一至三在異議相關技術部分之異同及優 劣，原告所謂之未詳加審酌並非事實。
㈢參加人主張之理由：
⒈為瞭解系爭案具專利進步性之關鍵所在，參加人陳述系爭 案與習知技藝之技術差異及其所克服之困難點所在。就習 知技藝之問題點而言，積體電路元件，亦如一般電子元件 ，需要連接電源以作動其積體電路，而其電源之連接係經 內電源連接部連至積體電路元件之接腳，而該內電源連接 部常成為相互之電磁干擾源，尤其是積體電路元件在進行 高頻傳輸時，該內電源連接部所射出之電磁常嚴重干擾影 響該積體電路元件之作動，為解決此一問題，業界一般作 法乃係將一電容跨接於內電源連接部以降低所產生之電磁 干擾。習知技藝，如所提附件一所示，其跨接裝置電容（ 電子元件）之方式，係在半導體封裝基板表面設置兩鍍孔 至基板之接地平面與電源平面（電容之一端接地平面，另 一端接電源平面），以達到使電容（電子元件）能同時連 接電源平面與接地平面之目的。由於一半導體封裝基板常 需裝設多數之電容（電子元件），而習知技藝裝設電容（ 電子元件）之方式乃針對每一電容裝設位置在封裝基板上 挖置二個鍍孔，以利該電容透過該二個鍍孔分別連接基板 內之電源平面與接地平面，因此如半導體封裝基板上需裝 設N個電容（電子元件）時，即需在封裝基板上挖置2N個 鍍孔，鍍孔數量越多，越佔用基板面積，相對地也會使線 路配置的區域減少，造成線路配置困難，對講求極小化IC 面積的半導體封裝，習知技藝之作法常造成半導體基板上 佈局之限制或不方便性，從而增加製造上之成本。 ⒉就系爭案改良習知技藝所具有之獨特技術特徵暨其解決之 問題點而言，相較習知技藝之每一電子元件需設置兩鍍孔 以連接至封裝基板內層之電源平面與接地平面，系爭案係 將電子元件跨接在基板之上緣表面之一接地走線及一電源 走線（其上仍覆蓋有焊罩層），亦即電子元件之一電極接 觸接地走線，另一端電極接觸電源走線，而該等接地走線 及電源走線各透過至少一個鍍孔以向下連接至基板之接地
平面以及電源平面，透過此種設計，欲安置多數電容（電 子元件）時，只要將電容之一端連接至接地走線之任一處 （接地環），而電容之另一端則連接至電源走線之任一處 （電源環），即可使電容（電子元件）之兩接點分別連接 電源平面與接地平面之不同電位。簡言之，系爭案是將電 子元件之兩端接點分別電性連接在封裝基板表面電源走線 與接地走線上，所以只要針對各電源走線或接地走線分別 設置一鍍孔以連接至基板內層之接地平面與電源平面，則 任何欲裝設之電容只要跨置於接地走線與電源走線之上即 可達到接地與電源連接之效果，而不需如習知技藝必須針 對每一電容個別設置鍍孔以分別與基板上之接地平面與電 源平面連接，從而增加了基板布局之自由度。此種情形， 正如任何人取用水源只需取用地表上之環狀水道之水，亦 即任何人只需透過此環狀水道即可連接水源，而不需自行 鑿井或遷就已鑿好之井一般。
⒊如附件二所示，引證一其每一電子元件之位置，係對應至 基板之接地平面與電源平面之兩鍍孔，透過該等鍍孔以向 下連接至接地平面以及電源平面。而引證二所揭示之晶片 ，其亦透過基板上之複數個鍍孔分別與接地平面、電源平 面電性連接。簡言之，引證一、二所揭示之技術特徵即如 前述之習知技藝一般，欲在基板上設置電子元件即必須分 別對應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂 直連接至基板之接地平面與電源平面。反觀，系爭案係將 電子元件安置於基板上緣之接地走線及電源走線上，而接 地走線與電源走線則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝 基板之接地平面與電源平面，兩者技術特徵顯然不同。引 證三之基板中間區域雖謂包含有接地匯流排、電源匯流排 ，惟其並未指示任何與在兩特定之焊罩開口間設置電子元 件，並設置接地走線與電源走線連接封裝基板之接地平面 與電源平面之技術。簡言之，引證三完全無提及或建議電 子元件設置於接地走線、電源走線之技術特徵，當然電子 元件與接地匯流排、電源匯流排之電性連接關係亦無任何 揭露，而不具有與系爭案專利技術特徵相同之技術。 ⒋查引證一、二乃屬習知技藝之範疇已如前所述，引證三具 有之匯流排即便可解釋為接地走線、電源走線，其並完全 沒有提到電子元件，如電容，與封裝基本有關，更不論該 引證案有教導或建議電子元件與接地走線、電源走線之配 置關係。相較於引證案，系爭案係電子元件設置於基板上 之接地走線與電源走線上，透過焊罩層之開口，以將複數 個電子元件分別與基板之接地走線與電源走線連接，而不
需改變基板之既有線路配置方式，此一創作大大增加了基 板佈局之自由度。故系爭案在效果上克服了先前技藝中存 在的問題點，具備好用且實用之條件，其具有功效之增進 而符合新型專利之進步性要件，實為顯然。進一步而言， 以發明專利之進步性評斷標準觀之，專利審查基準明文： 「判斷發明是否能輕易完成時，應考慮發明是否具有『突 出的技術特徵』或『顯然的進步』」「『顯然的進步』乃 指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性 而言，通常係表現於功效上。」查系爭案藉由上述之技術 特徵，可透過焊罩層各開口以將電子元件焊接於接地走線 與電源走線上，而不需改變基板之線路配置方式，避免了 習知技藝鍍孔位置與電子元件接點位置必須配合而使基板 佈局受限之缺點，此種改良克服了習知技藝之問題點，其 所具有之功效增進，符合新型專利進步性之要求乃毫無疑 義，甚且，由其所克服先前技藝之困難點而觀之，更可謂 具有顯然的進步，而已符合發明專利之進步性要求。申言 之，系爭案甚且可謂已達到發明專利之進步性要求，則舉 重以明輕，系爭案具有功效之增進而符合新型專利之進步 性要求，實為明矣。
⒌專利審查應依申請專利當時之技術水準作客觀判斷，而不 應有想當然爾的事後之明，乃專利審查基準所明訂。按， 專利審查基準雖明文：「判斷是否能輕易完成時，（1） 准予將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻 之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合；（ 2）准予先前技術（prior art）之各片段部相互組合。」 ，惟該基準關於文獻之組合部分應注意事項第1點明文： 「應假設熟習該項技術者，如遭遇申請專利之新型所欲解 決的問題時，是否能輕易組合所引證文獻之技術內容，以 解決該問題。」詳言之，是否得列為專利申請案得輕易參 考而加以組合的文獻，係以該等文獻是否屬解決同一技術 問題之相關手段為依，此般見解，亦為專利先進國家，如 美國所採認，其專利實務即謂：「在決定一先前技藝是否 屬與發明/新型同一領域而得列為發明/新型參考之依據， 發明/新型以及該先前技藝所欲解決問題之目的常為關鍵 的判斷依據；如先前技藝所揭露技術特徵之目的與發明/ 新型所欲解決之問題不相雷同，則發明/創作人將較缺乏 動機及機會來將之列為參考，也因此不得作為用以結合發 明/新型之依據」。簡言之，倘先前技藝間，或其等與系 爭發明/新型間，其所屬之範圍、所欲解決之問題對象並 不相同，常理而言，發明/創作人於構想發明/新型時，本
即不易參酌此等先前技藝，自不得率爾以此等先前技藝透 過事後諸葛的後見之明來拼湊、組合此發明/新型。 ⒍查原告所稱之引證一，透過基板表面鍍孔之設計以使電子 元件跨接其上時得與基板中間之電源層或接地層連接，此 即為系爭案說明書所述之先前技藝，其不僅於專利申請之 審查階段已經被告詳細審酌，並且正為系爭案所欲改良之 先前技藝的問題所在。至引證三，其基板上雖設有電源走 線與接地走線，惟此等走線佈置乃係為IC封裝打線之用， 核與供電子元件跨接無涉，其既非針對電子元件佈置相關 連之技術手段，而與系爭案所欲解決之問題點無涉，不論 依據專利審查基準或美國專利實務，乃至衡諸一般研發常 情，為達到系爭專利所得到之技術特徵，本即難以徵詢、 探查此一先前技藝，如何能以事後諸葛將系爭案割裂支解 ，再一一尋求各部分技術內容是否被分別揭露以拼湊結合 ，而據以論斷系爭案乃輕易完成。
⒎另原告又稱引證一與引證三因於國際專利分類下屬同一類 別，故可輕易結合引證一與引證三以得到系爭案之專利內 容。惟查，國際專利分類縱屬同一類別，其所包括涵蓋之 技術與專利數量繁多，衡諸實際，發明/創作人斷無可能 對同一類別之專利一一加以參酌，並擇其部分以為結合， 原告此般主張顯與實情不符。查引證一所屬之國際專利分 類除H01L 23/48外，尚涉及H01L 23/52, H01L23/053 及 H01L 23/01等領域；而引證三所屬之國際分類，計有H0 1L 23/48, H01L 23/52及H01L 29/40等領域，由上述得知 ，引證一及引證三於世界知識財產權組織（WIPO）之國際 專利分類中有所重疊之部分，係H01L 23/48及H01L 23/52 此2類別。惟查，以H01L 23/48「用於向或自處於工作中 之固態物體通電之裝置，例如引線、接線端裝置」（Arra ngements for conducting electric current to or fro m the solid state body in operation, e.g.leads, te rminal arrangements）此一細部分類而論，該類別下僅 美國一國已核准之專利，於西元1976年至系爭案申請日之 1999年9月22日間，即有2,964件。至H01L 23/52「用於在 處於工作中之裝置內部由一個組件向另一個組件通電之裝 置」（Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another）此一分類，於西元1976年至系爭案申請日之 1999年9月22日間，計有594件已核准之專利。上述僅為美 國一國已核准之專利中國際分類碼（IPC）屬該二類之專 利數量，至H01L 23「半導體或其他固體裝置之零部件」
，於西元1976年至1999年9月22日間美國一國已核准之專 利共計7,604件，若加上歐洲、日本等國，該等分類下之 專利數量應可達數千件，甚或上萬件之譜。基此，姑不論 系爭案與引證案間尚有相當技術差異，且其所解決之問題 範圍亦不相同，然僅就引證一及引證三兩者之組合觀之， 以其所屬該等類別下專利數量之龐大，其選擇與結合亦非 熟習該項技術者所能輕易完成。原告僅依據引證一及引證 三係屬相同之國際分類，即率爾推論該等引證案之組合係 為熟習該項技術者所能輕易完成，顯然有違業界研發之實 際情形。
⒏異議案件係採當事人進行主義，即系爭新型專利有無違反 專利法規定之情事，僅依異議人所舉之證據審查，專利專 責機關及行政爭訟受理機關不得逕依職權予以查證，故被 告於原處分中未對原告所謂主張疑義之申請專利範圍第6 項特別加以論述，本為法之所許。行政爭訟程序係公法上 權利義務關係發生爭執，經由行政機關、行政法院之判斷 以獲致救濟之程序，故爭訟程序之發動，以及爭訟對象、 範圍之決定，應取決於當事人之聲明。特別如專利之異議 舉發等公眾審查程序，法規中皆訂有當事人提起爭訟須檢 附證據之規定（如83年修正通過之專利法第102條規定， 公告中之新型，任何人認有違反專利法之情事，得備具異 議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議；專利法 施行細則第28條亦明文，提起異議應備具申請書，並載明 理由及證據。）此類事件即應適用辯論主義而排除職權調 查原則之適用，亦即專責機關、爭訟受理機關等，僅得依 當事人之聲明、所舉之證據及提供之資料為判斷，不得不 待當事人舉出證據而逕依職權予以查證，此項意旨，觀諸 行政法院若干判決，亦採相同之見解。基此，被告於原處 分中未對原告所主張疑義之申請專利範圍第6項特別加以 論述，本為法之所許，而屬適法之行政處分，基於國內司 法實務通說所採之判斷行政處分是否適法妥視應以處分時 之事實、法律狀態為斷之處分時說，被告之處分本即適法 ，自不得因原告反反覆覆之不一主張，而變更影響原處分 之安定。
⒐依循尊重人的尊嚴以及貫徹國民主權的原理，並基於憲法 第16條保障人民訴願、訴訟權之意旨，國內學者莫不主張 在所有法律程序上人民均應被尊重為程序之主體，因此國 家之行政行為不僅應讓人民有預測可能性，不得有使人民 具受有突襲之感覺，且應充分保障人民身為程序主體之權 益，此般防止突襲性裁判及保障人民程序主體權之要求，
不僅為行政機關所應遵循，並且對行政訴訟上之兩造當事 人，甚至參加人亦應受此拘束，以免浪費司法資源，並有 害公平與正義。查實務上異議之所以採當事人進行主義， 一方面係為許異議人提供證據，以使被告之專利權核發更 為妥當適切，同時，另一方面對異議人所提之異議證據與 理由，亦許專利權人基於專利法第44條之規定，而進行專 利說明書或圖式之補充或修正，以使專利權人取得一適切 範圍之專利權保護。原告於異議階段既未對申請專利範圍 第6項有所爭執，原處分未就此特別加以論述，即非違法 ，如前所述。另一方面，對此等原告並無異議之申請專利 範圍第6項，參加人自也不須再就系爭案申請專利範圍第6 項之範圍另行斟酌，倘許原告於行政訴訟階段另行攻擊異 議階段所未攻擊之申請專利範圍，不僅程序上對參加人造 成突襲，而有違公平正義之要求，並且以原無爭議之專利 部分，再加審酌，縱使參加人回歸異議階段一切得以主張 之權利，亦有違法安定性之要求，更不符訴訟經濟之要求 ，而將嚴重浪費司法資源。
⒑按，專利申請案之申請專利範圍，通說皆肯認其為界定專 利權範圍之主要依據。對一技術思想而言，為與先前技術 作區別，並適度維持其專利權保護範圍之彈性，一專利申 請案多包括有多項之申請專利範圍，而由不同項之申請專 利範圍分別界定各別不同之專利權範圍，因此，亦有人稱 每一申請專利範圍實皆為一各別不同專利權範圍之發明， 此即為為何在專利審查乃至專利侵害判斷時，必須依據各 別之申請專利範圍逐項審查加以判斷之故。基此，是否有 不得給予專利之情事，是否有不具任一專利要件之情事， 應依每一申請專利範圍來加以判斷，簡言之，每一申請專 利範圍實皆為是否有專利無效原因之判斷對象，而屬訴訟 標的本身，並非原告所謂之不同的攻擊防禦方法。關於行 政訴訟之訴訟標的，學者吳庚曾明白指出：「行政訴訟之 訴訟標的其決定及程序開始或終了應採處分權主義，因為 行政訴訟係人民權利因公權力措施受到侵害，或公法上權 利義務關係發生爭執，經由法院裁判以獲致救濟之程序， 故行政訴訟之發動首需人民有尋求救濟之表示。」「就具 體事件是否請求法律救濟，及請求之範圍如何，應取決於 利害關係人之主觀意願（即處分權主義）。基此，行政法 院需受當事人聲明之拘束，不得依職權為之，亦即訴訟標 的之決定及程序開始或終了，乃操之於當事人。」此等對 象、範圍之限定，亦有利於審查、審理目標及攻擊防禦目 標之集中，而可防止突擊性之裁判或決定。原告於異議階
段對系爭案專利申請專利法範圍第6項未有任何異議，被 告自應受限於原告所主張或決定之判斷範圍，而無庸對申 請專利範圍第6項重新加以審酌。現原告直至行政訴訟階 段始又針對系爭案中先前未予提出之申請專利範圍第6項 加以爭執，任意地變更其先前所主張應判斷、審理之範疇 ，顯對參加人造成突襲，亦不符處分權主義之標的應適時 提出主張之訴訟法基本法理。
理 由
一、系爭案係於88年9月22日申請新型專利，被告於89年11月10 日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之原因，應以核 准審定時所適用之自83年1月21日修正公布之專利法為斷， 合先敍明。
二、次按凡對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，而可供產 業上利用者，得依法申請取得新型專利，固為系爭專利核准 審定時專利法第97條暨第98條第1項所明定。惟如其「新型 係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能 輕易完成且未能增進功效時」，仍不得依法申請取得新型專 利，復為同法第98條第2項所明定。系爭案於90年7月3日經 參加人提出申請專利範圍修正本，與其90年2月1日之審定公 告本比較，因修正本之標的及專利特徵均與原本之標的及專 利特徵不相同，已變更實質內容，經被告不准予修正，而依 原審定公告本審查。因此，本件應以系爭案原申請專利範圍 予以審究。依卷附新型專利說明書之記載，系爭案申請專利 範圍為：
⒈一種BGA基板電路橫組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板， 其包含一電源走線、一接地走線及數個鍍孔，該電源走線及接 地走線位於1晶片區的周圍及內接腳區域之間，該電源走線及 接地走線供導線連接於一晶片之電源墊片及接地墊片；一焊罩 層，其設有數個焊罩開口分別對應於該電源走線及接地走線， 使該焊罩層蓋於該基板表面時，該電源走線及接地走線的部分 位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨接於該焊罩 開口與該電源走線及接地走線形成通路，而該基板不需要另設 引線連接至該電源走線及接地走線。
⒉依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該基板為雙層板。
⒊依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該電子元件斜跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形 成通路。
⒋依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該電子元件以表面黏貼技術黏貼連接於該基板，使該電子元
件與該電源走線及接地走線形成通路。
⒌依申請專利範圍第1項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該焊罩開口內以印刷方式形成墊片。
⒍一種BGA基板電路模組之焊罩構造，該BGA基板包含：一基板， 其包含數個鍍孔分別從該基板表面以引線連接於電源及接地； 一焊罩層，其設有數個焊罩開口分別對應於該鍍孔內連接的電 源及接地，使該焊罩層覆蓋於該基板表面時，該鍍孔內連接的 電源及接地位於該焊罩開口；及一電子元件在該基板表面上跨 接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不需要另 設鍍孔及引線連接至該電源及接地。
⒎依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該基板為雙層板。
⒏依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該電子元件斜跨接於該焊罩開口與該電源走線及接地走線形 成通路。
⒐依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該電子元件以表面黏貼技術黏貼連接於該基板，使該電子元 件與該電源及接地形成通路。
⒑依申請專利範圍第6項所述之BGA基板電路模組之焊罩構造，其 中該焊罩開口內以印刷方式形成墊片。
三、引證一係1998年7月28日公告之美國第0000000號專利案，引 證二係1997年6月3日公告之美國第0000000號專利案，引證 三係1997年12月30日公告之美國第0000000號專利案。系爭 案與上開引證案相較已具新穎性部分，已據被告於異議審定 書敍明，原告於準備程序亦就新穎性部分亦表明不再爭執。 因此，本件之爭點應為引證案是否足以證明系爭案不具進步 性。依原告於90年4月30日之異議申請書之記載，原告於異 議時係以系爭案之技術內容可由引證一與引證三之輕易組合 ，或引證二與引證三之輕易組合而加以完成，而主張系爭案 不具進步性。經查，引證一之基板之焊墊上植焊IC晶片之多 數焊球以及容電器之焊球，上述各焊墊經由鍍孔分別連接至 基板內之第一電源平面，第一接地平面及第一信號層；引證 二基板具有多數鍍孔分別垂直連接至基板內之電源層、接地 層或其他層，多個晶片以多數焊球焊植於基板表面之焊墊。 與系爭案相較，引證一、二均未具有對應於系爭案於基板上 之電源走線及接地走線之設置，亦無對應於系爭案具有焊罩 開口之焊罩設置。引證三之BGA基板頂面有一中央晶片區， 晶片表面設有導熱鍍孔，基板之中間區域包含例如接地匯流 排，電源匯流排，及五個匯流排段形成用以供電至晶片之公 共走線；而引證三實質上亦無對應於系爭案具有焊罩開口之
焊罩層，亦未在兩特定之焊罩開口間焊接電子元件於電源走 線與接地走線之間或於兩鍍孔之間，故引證一至三均不具有 與系爭案特徵相同之技術等情，亦據被告於原審定書詳細說 明。原告雖主張於系爭案中設置於基板上之電源走線301及 接地走線302，已明確為引證三所揭示，被告忽視系爭案中 設置於基板上之電源走線301與接地走線302已確實為引證三 所揭露之事實。且由引證一之第二圖所示，依該項領域之技 術者的認知，該基板表面即為相當於系爭案銲罩層之絕緣層 ，用以將該基板之上層電路覆蓋於其中，並使供電子元件焊 接之焊墊暴露出來。換言之，引證一之基板表面確實形成有 一相當於系爭案之焊罩層的絕緣層，而該絕緣層於電子元件 焊接之位置必然形成有相對應之開孔，方得以使該電子元件 電性連接至該基板。系爭案中之焊罩層即為形成BGA基板表 面之絕緣層的形式之一，該項領域之一般技術者均了解，該 種BGA基板上必具有一絕緣層作為該基板之表面，但形成該 基板表面之絕緣層是否係如同系爭案中所載明之焊罩層，係 視使用者之選擇而定，系爭案中之焊罩層僅係用以形成該種 BGA基板表面的習知方法之一，以該種作為BGA基板表面且並 未具有任何技術特徵與功效的焊罩層未見於引證一至三，即 斷定引證一至三均不具有與系爭案之專利特徵相同的技術， 明顯欠缺半導體封裝領域的相關基本常識等等。四、經查，半導體封裝領域之一般技術者固均瞭解，基板表面皆 形成有一絕緣層用以保護基板表面之電路。惟引證一、二所 揭示之技術特徵，其欲在基板上設置電子元件即必須分別對 應設置相應的複數個鍍孔，以使該電子元件能向下垂直連接 至基板之接地平面與電源平面。系爭案則係將電子元件安置 於基板上緣之接地走線及電源走線上，接地走線與電源走線 則分別透過一個以上之鍍孔連接至封裝基板之接地平面與電 源平面，兩者技術內容並不相同。引證三雖具有系爭案上述 之基板構形，但並不具有系爭案設於上述基板上之具有數個 焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩者之一部分 可自開口露出之焊罩層，以及於其上跨接於兩焊罩開口間之 電子元件之技術內容。系爭案技術特徵主要在不改變基板30 0原有電源走線301、接地走線302、數個鍍孔303及電路佈局 情況下，祇在原有的電源走線301、接地走線302及數個鍍孔 303上設有焊罩開口304及305供電子元件311及312斜跨接， 使得該基板的表面空間獲得充份利用。系爭案於上述基板上 之具有數個焊罩開口以對應於該電源走線與接地走線使後兩 者之一部分可自開口露出之焊罩層，可於基板上之電源與接 地走線之間，甚至於鍍孔之間，直接跨接電子元件，不須變
更基板原有之電路佈局，自具有技術功效之增進，尚非屬結 合引證一至三之技術所能輕易達成。原告主張由引證一、二 結合引證三可以證明系爭案不具進步性一節，並非可採。五、又系爭案申請專利範圍第6項已載明電子元件在該基板表面 上跨接於該焊罩開口與該電源及接地形成通路，而該基板不 需要另設鍍孔及引線連接至該電源及接地。該技術內容與引 證一之基板之焊墊上植焊IC晶片之多數焊球以及容電器之焊 球，上述各焊墊經由鍍孔分別連接至基板內之第一電源平面 ，第一接地平面及第一信號層，以及引證二基板具有多數鍍 孔分別垂直連接至基板內之電源層、接地層或其他層，多個 晶片以多數焊球焊植於基板表面之焊墊顯有不同。而其差異 部分技術功效之增進，亦如前述。至於原告另主張系爭案申 請專利範圍第6項所界定之系爭案技術內容未充分揭露或與 系爭案所欲達成之功效與目的係相互矛盾，給予該獨立項專 利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術內容早為美國專利第 5,825,628號習知技術所揭示一節。經查，依原告於90年4月 30日之異議申請書之記載，原告於異議時係以系爭案之技術 內容可由引證一與引證三之輕易組合，或引證二與引證三之 輕易組合而加以完成，而主張系爭案不具進步性。但原告於 異議時並未主張系爭案申請專利範圍第6項所界定之系爭案 技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效與目的係相 互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵，且其技術 內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭示等異議事 由。因此，該等異議事由顯為本院審理中所提出之新事由。 再按，依本件異議審定時專利法第102條第2項之規定，異議 人補提理由及證據，應自異議之日起一個月內為之。因此， 新型專利異議人未於上述期限內補提之異議理由及證據，異 議審定時已無從加以審究，該理由及證據自毋庸於行政訴訟 審理中加以審酌，而屬得否另案異議或舉發（新法已刪除異 議制度）之問題，此係專利法關於異議理由及證據之特別規 定，自應優先適用，此與行政法院於撤銷訴訟，應依職權調 查證據，係屬二事。從而原告主張系爭案申請專利範圍第6 項所界定之技術內容未充分揭露或與系爭案所欲達成之功效 與目的係相互矛盾，給予該獨立項專利，顯係重大明顯瑕疵 ，且其技術內容早為美國專利第5,825,628號習知技術所揭 示等異議事由既屬新異議事由，因該事由未經被告審查，非 原處分之範圍，且該新事由之提出已逾上開新型異議補提理 由及證據，應自異議之日起一個月內為之期間，應屬得否另 案異議或舉發之問題，尚無從於本件加以審酌論究。故原告 該部分之異議理由，亦不能執為本件有利原告判斷之論據。
六、綜上所述，上述引證案不足證明系爭案不具新穎性及進步性 ，從而被告據此認系爭案尚未違反系爭案核准審定時專利法 第98條第1項第1款、第2項之規定，而為異議不成立之處分 ，於法並無不合，訴願決定予以維持，亦屬妥適。原告主張 前詞，請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告對系爭案應為 異議成立之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段，判決如主文。
中 華 民 國 94 年 6 月 9 日 第一庭審判長法 官 姜素娥
法 官 吳東都
法 官 陳國成
上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。中 華 民 國 94 年 6 月 13 日 書記官 王英傑
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