新型專利異議
臺北高等行政法院(行政),訴字,93年度,2546號
TPBA,93,訴,2546,20051116,3

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上,但其散熱槽之鰭板與系爭案不同外,其由散熱架與散熱 槽組成之散熱裝置之構成,亦與系爭專利之散熱裝置不同; 此外,引證2之第1圖除揭露側壁配置有複數個散熱鰭板平行 排列之構成外,其他結構皆與系爭專利不同,故引證1至4均 不能證明系爭專利不具新穎性;又系爭專利將四周具有水平 散熱鰭板之散熱裝置於電路板表面,除可裝置在垂直空間受 限之環境外,並可提供另一散熱途徑,提高散熱效能,可增 進功效,故引證1至4及其組合亦不足以證明系爭專利不具進 步性,乃為「異議不成立」之審定。原告不服,依序提起訴 願及行政訴訟;兩造及參加人之主張,各如事實欄所載,其 爭點厥為系爭專利是否有違核准審定時專利法第98條第2項 進步性之規定,不符新型專利要件?
三、經查,原告起訴意旨無非謂:系爭專利之結構改良主要在於 「將散熱鰭板由垂直形式改為水平形式」以及「使散熱裝置 與電路板相接合」兩部分,前者已由引證2第1圖所揭示,後 者亦為引證3、4所揭示,系爭專利僅係結合申請前既有技術 之集合新型而已;又引證案均屬相同之技術領域,並無組合 之困難性,系爭專利為單純既有技術之結合,未能產生新的 功效云云;是原告對系爭專利具有新穎性,已不爭執。次查 ,引證2雖有如系爭專利之水平的散熱鰭板,然其係透過「 熱對流」之方式散熱(系爭專利係採「熱傳導」之方式散熱 ),必須在半導體晶片封裝結構的凹穴中,提供有熱對流循 環的空間(參見引證2第1圖),因此,其整體的半導體封裝 結構體積非常大,而此正為系爭專利所欲克服、解決的半導 體體積限制的問題點所在,故原告實難依據引證2而能推導 出系爭專利縮小半導體體積之技術特點。又查,系爭案申請 專利範圍第1項雖僅記載散熱裝置與電路板相接合,而未限 定其接合方式為何,但應直接接合,而不包括間接接合,應 無疑義。然查,引證1之散熱槽罩係與底板接合,而非與電 路板接合,與系爭專利完全不同;引證3之散熱蓋係透過一 背板固定於電路板,引證4之散熱槽與電路板之間,尚有一 散熱架,其散熱蓋(槽)均非與電路板直接接合,與系爭專 利亦不相同。是組合引證2與引證1、3、4,並不能輕易完成 系爭專利,矧且,系爭專利所達到半導體體積縮小之功效, 亦非引證1、2、3、4所能及,系爭專利自難謂不具進步性。四、綜上所述,引證1至4及其組合均無法證明系爭專利有違核准 審定時專利法第98條第2項進步性之規定;原告所訴,核不 足採。從而,被告所為「異議不成立」之處分,洵無違誤, 訴願決定予以維持,亦無不合。原告訴請撤銷訴願決定及原 處分,及命被告另為異議成立之處分,均無理由,應予駁回




據上論結,本件原告之訴為無理由,依行政訴訟法第98條第3項前段,判決如主文。
中  華  民  國  94  年  11  月  16   日 第四庭審判長法 官 徐 瑞 晃
           法 官 蕭 惠 芳
           法 官 李 得 灶
上為正本係照原本作成。
如不服本判決,應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由,如於本判決宣示後送達前提起上訴者,應於判決送達後20日內補提上訴理由書(須按他造人數附繕本)。中  華  民  國  94  年  11  月  22   日           書記官 陳 清 容

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參考資料
日月光半導體製造股份有限公司 , 台灣公司情報網