18求項8所增加之技術特徵。
1、原證1或其組合可證明系爭專利請求項8所依附之請求項1不具新穎性或進步性，又引證4、10已揭露請求項8所增加之技術特徵，則引證1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1、原證1與引證4之組合、引證1、原證1與引證10之組合，分別皆足證系爭專利請求項8不具進步性。
4或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項9不具新穎性或進步性：
4第二欄第51至55行揭示：參照圖3，在組合狀態，操作桿24之驅動軸240收容於底部容腔200中，撥桿242在垂直位置，其底部藉由卡合機構205的彈性卡鉤207卡合在凹槽209中（ReferringtoFIG.3,inassembly,thecamshaft240ofthelever24isreceivedinthebottomchannel200,andthehandle242isinaverticalpositionwiththebottomportionthereofholdintherecess209oftheresilientarm207oftheretentionmeans205.）。引證4之彈性卡鉤207位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折，可於撥桿處於垂直位置時相應與卡合，已揭露系爭專利請求項9所增加之技術特徵。
4或其與引證1、原證1之組合，分別可證明系爭專利請求項9所依附之請求項8不具進步性，又引證4已揭露請求項9所增加之技術特徵，則引證1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1、原證1與引證4之組合，分別皆足證系爭專利請求項9不具進步性。10或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請
19求項10不具新穎性或進步性：
10第四欄第41至44行指明：一對支撐塊90及92形成於插座連接器蓋體20的側面，介於開口88之間，用以保持撥桿78（Apairofholdingstuds90and92isformedonalateralsideofsocketcover20andbetweenopenings88toholdhandle78.）。引證10之支撐塊92（相當於「支撐部」）位於蓋體之一側底部向外延伸，可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐；支撐塊90（相當於「卡塊」）則設於蓋體該側之頂部，可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合。因此引證10已揭露系爭專利請求項10所增加之技術特徵。
10及其與引證1、原證1之組合分別可證明系爭專
利請求項10所依附之請求項8不具進步性，又引證10已揭露請求項10所增加之技術特徵，則引證1與引證10之組合、原證1與引證10之組合、引證1、原證1與引證10之組合，分別皆足證系爭專利請求項10不具進步性。三、被告答辯聲明：原告之訴駁回。訴訟費用由原告負擔。並抗辯：
1不具證據力，非適格證據，不得作為系爭專
利進步性之依據，且實體上審究引證1的技術內容亦無法證明系爭專利違反專利法規定。
1「插孔區域」、「承接面」、「凸出部
」之定義：
90年10月24日修正公布
之專利法第103條第2項規定「新型專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。必要時得審酌說明書及圖式。」又依2013年版專利審查基準（2-1-33頁）2.5請求項之解釋
20發明專利權之範圍，以申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書及圖式。申請專利範圍係界定發明專利權範圍之基礎，申請專利範圍中之請求項係解釋專利權範圍及判斷新穎性及進步性等專利要件的基本單元…。請求項之解釋應以請求項中所載之文字為基礎，並得審酌說明書、圖式及申請時之通常知識。解釋請求項時，原則上應給予在請求項中之用語最廣泛、合理且與說明書一致之解釋。對於請求項中之用語，若說明書中另有明確揭露之定義或說明時，應考量該定義或說明；對於請求項中之記載有疑義而需要解釋時，則應一併考量說明書、圖式及申請時之通常知識。
1之內容及系爭專利說明書第7頁末段至
第8頁上段所載：「蓋體20可滑動地組接於基座10上，其包括一絕緣材質之略呈方形之本體21，本體21之上表面係用以承接中央處理器晶片5之一連續之承接面211，該承接面211之四週圍設有凸伸出承接面211一定距離之邊緣框體212，於框體212所圍之區域內設有與基座10之端子收容孔111相對應之複數插孔213，用以供插置於其上之中央處理器晶片5之插腳51插接。」及第8頁末段記載「請配合參閱第三圖，值得注意的是，位於上述蓋體承接面211之插孔213區域內，自承接面211向上凸伸出複數凸出部，該等凸出部包括大致上均勻分佈於上述插孔區域內之複數錐台狀小凸起222以及分別分佈於位於中心插孔B左上、左下、右上與右下方四個區域內且尺寸大於上述凸起222之四個錐
台狀凸塊223，並且該等凸起222與凸塊223凸伸出承接面211之高度與框體2l2凸伸出承接面211之高度相同（如第四圖所示）。」，並參酌第二、三圖可得知：
21211」係指用以承接「中央處理器晶
片5之一連續之承接面211」。
20絕緣材質之略呈方形之「本體
21之上表面之一連續之承接面211，由框體212所圍之區域內，設有相對應之複數插孔213，可供凸出部222、223均勻分佈之區域」（如系爭專利第三圖所示）。域內之複數錐台狀「小凸起222」以及分別分佈於位於中心插孔B之四個錐台狀「凸塊223」（參系爭專利第三圖所示）。
爭專利未定義且未排除之「具有空心區域之承接面」技術特徵云云，惟查：
5至6頁載明：「業界採用於連接器
之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體來解決該問題。如第五圖所示，中央處理器晶片8插置於連接器之蓋體7上時，其周側邊緣受框體72之支撐，而其底部中央則與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間，使晶片插腳81之倒錐形上部811與連接器蓋體7插孔71之倒錐形孔壁間亦相隔有較大距離，如此可於一定程度上避免兩者間發生碰撞。惟當額外之扣具（未圖示）將散熱片9與風扇（未圖示）扣合於晶片8上後，因中央處理器晶片8底部之插腳區域未與蓋體表面接觸，且其整體較薄，扣具所施加之集中於其中央位置之部分扣合力F將使晶片8中央區域下沉且產生一定之翹曲變形，於風扇運行時震動較大之情況下，依舊可能出現如前段所述之晶片插腳81之倒錐形上部811與蓋體7插孔71之倒錐
22形孔壁碰撞之情形，頻繁碰撞下極易令中央處理器晶片8產生變形而遭到破壞。有鑒於此，確有必要對習知之插座連接器之前述結構予以改良以克服習知技術中之缺陷」等語。
8插置於連接
器之蓋體7上時，其周側邊緣受框體72之支撐，而其底部中央則與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間」之內容，可知中央處理器晶片8底部中央與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間，即已排除「中間具有空心區域之承接面」之情形，況且系爭專利說明書圖式第一至四圖
並無揭示「中間具有空心區域之承接面」，而第五圖習知插座連接器與中央處理器晶片及散熱片組裝後之剖視示意圖，亦無揭示「中間具有空心區域之承接面」，故原處分並無違誤。
1及原證1與系爭專利請求項1之比對：
1無法證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性：1（證據4）與系爭專利請求項1相較，引證1插座連接器之凸出部係設置於中間開口周圍框體上，即引證1框體位於插孔區域包圍之空心區域之周邊，該插孔區域並無凸出部之設置，且其所揭示之插座連接器並不具有完整之承載面，兩者用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同；引證1未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵。引證1的第8頁第3.2.4段落所載內容為「連接器凸出部高度，包括導引部和導引部高度在最差的狀況下也不可以干涉到模組針腳的肩部」，其僅說明引證1的連接器具有凸出部，且凸出部不可干涉到模組針腳，完全未說明凸出部必須設於與
23針腳極接近的位置。再者，引證1第40頁和第41頁圖式之中央突出之框體位於插孔區域包圍之空心區域之週邊，並不在插孔區域內。引證1實難證明已揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」技術特徵，引證1不足證系爭專利請求項1不具新穎性。1得證明系爭專利請求項1不具進步性之主張
，並未於舉發階段提出，核屬新理由，非屬原處分範疇，先予敘明。
處理器晶片之凸出部，所述凸出部係位於承接面上之插孔區域內；而引證1第40頁及第41頁之中央突出之框體位於插孔區域包圍之空心區域之週邊，並不在插孔區域內。兩者用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，故引證l尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者。1說明書第6頁揭露具有端子孔、複數插
孔、錫球/表面搭載等特徵，第41頁之斷面圖揭露框體之高度與凸出部之高度云云，惟查：
1由第40、41頁顯示，原告所述之該插座連接器之「凸出部」係設置於中間開口之「空心區域」周邊的凸出「框體」；顯見引證1之中間係一「空心區域」並非一連續之承接面211，且引證1僅係一凸出「框體」
並不同於系爭專利均勻分佈於插孔區域211內之凸出部222、223；可見引證1插座連接器之中間係一「空心區域」並非一連續之承接面與系爭專利請求項1具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面211不同，引證1
24該凸出框體係包圍在中央空心區域周邊的凸出「框體」並不在插孔區域內，與系爭專利均勻分佈於插孔區域211內之凸出部222、223不同，引證1實難證明已揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，引證1已不足證明系爭專利請求項1不具新穎性。
1其所揭示之承載面中間為空心區域並非連續
之承載面，且引證1僅為一凸出「框體」並非均勻分佈於插孔區域211內之凸出部（中間為空心區域並無均勻分佈之凸出部）；引證1並無法達成系爭專利如說明書第6頁所載：本創作之目的在於提供一種插座連接器，其可對承接於其上之中央處理器晶片提供支撐作用以避免其「中央區域翹曲變形」，進而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損之創作目的及防止變形之技術功效。引證1未揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，系爭專利請求項1尚非引證1所能輕易完成，引證1仍難證明系爭專利請求項1不具進步性。
4的實物樣品其中間是空心區域所圍成的結構，其所揭露的插座連接器並無完全的承接面，並未揭露系爭專利請求項1所述的「凸出部位於承接面上之插孔區域內」所界定的技術特徵，且證據4的構造、功效與系爭專利請求項1不同，無法證明系爭專利請求項1不具新穎性及進步性。
1無法證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性：1說明書第四欄第4至8行所載：「Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersur
25faceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.」（可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面，以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全面接觸），原證1說明書第4欄第4至8行只記戴「可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面…」，且由原證1圖1顯示在該cover蓋22上
表面（與ICpackage封裝12之鄰接面）之每一個插孔24旁，並無揭示該凸出部58，顯見原證1仍未揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，仍不足證明系爭專利請求項1不具新穎性。1之凸出部58可選擇性設置在每一個插孔
24旁，並將原證1圖6與其鏡像並列，可看出原證1所揭露之完整的凸出部58必然位於兩個插孔24之間云云，惟由原證1之圖1中每一個插孔24旁，並無該凸出部58之揭示，顯然原告上開所稱純屬臆測，與事實不符。若凸出部58位於兩個插孔24之間，則原證1之圖6左邊應同樣有凸出部58，因此該一數量之凸出部58可合理推測係設置在蓋體22之外表面周邊，故原告之主張並不足採。1兩案用來支撐中央處理器晶片之凸出部
構造明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，原證1無法達成系爭專利可對承接於其上之中央處理器晶片提供支撐作用以避免其「中央區域翹曲變形」，進而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損的創作目的及防止變形之技術功效（如系爭專利說明書第6頁說明）。故原證1尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕
26易完成者。
1與原證1之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性：
引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述，故引證1與原證1之結合亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，系爭專利與引證1、原證1結合後用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造相較明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，故引證1與原證1之結合尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者。
4至10之比對：
1或原證1或引證1、原證1之組合無法證明系爭專利請求項2、3、7不具新穎性或進步性：
2係直接依附於請求項1並進一步界定「
承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體。」；系爭專利請求項3係依附於請求項2並進一步界定「插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域」；系爭專利
請求項7係直接依附於請求項1並進一步界定「承接面係一連續之平面。」。系爭專利請求項2、3、7為分別直接或間接依附請求項1，具有該請求項1全部技術特徵，而引證1或原證1或引證1與原證1之結合不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性及進步性，已如前述，故引證1或原證1或引證1與原證1之結合亦難證明系爭專利請求項2、3、7不具新穎性及進步性。
1、原證1均未揭示系爭專利請求項
271「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵及其技術功效而難證系爭專利請求項1不具進步性已如前述，則「引證1與引證4、7、8、10之組合」，或「原證1再與引證4、7、8、10之組合」自仍不足證明系爭專利請求項1及其附屬項2至10不具進步性。1與引證7之組合、原證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項4不具進步性：4係依附於請求項1或3之附屬項，包含
請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「其中所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。
7第1圖與說明書第8頁第9至10行記載「…以便與底座22上的4個托腳21一起來支撐晶片載體80的底部」，可知引證7之托腳21係設置於底座22上且係於槽道34所形成之區域外，而非設置於系爭專利所載之插孔區域內。
8第1圖與說明書第3欄第19至26行記載「如第1圖所示，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體電路晶片（第4圖）藉由插入凹槽62連接到連接器。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64」，引證8之基座60上係設置「插槽」64，其與系爭專利請求項4之「插孔」完全不同，引證8實未揭露系爭專利請求項4之「插孔區域」的技術特徵。此外，參考引證8第1圖與說明書
28第3欄第34至35行所載「複數個凸起66自基座60伸出至凹槽62中」，可知引證8之凸起66係設置於基座60上且係於插槽64所形成之區域外，而非設置於如系爭專
利請求項4所載之插孔區域內。
7均勻分佈於底部的複數個柱狀托腳21或將
引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66，直接轉用於原證1的凸出部58而成為柱狀小凸起或錐台狀小凸起，由於原證1的凸出部並非位於承接面上之插孔區域內，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同，所能達成之作用功效難謂相同，因此原證1與引證7之組合、原證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項4不具進步性。
1與引證7之組合、引證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項5不具進步性：5係依附於請求項1或3之附屬項，包含
請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。
7第1圖與說明書第6頁第4至9行所載「本發明的插座2含有一個方形的底座22，該底座22帶有從其四周垂直延伸的壁體24，插座2還包含由壁體24構成的容室20。每個壁體24有頂面26、底面28、內表面30和外表面32。在每個內表面30上設有多個在頂面26與底面28
29之間並排地延伸並且穿過頂面26和底面28的分隔肋31。因此，每兩個相鄰的分隔肋31和內表面30之間形成槽道34」，引證7之底座22上係設置「槽道」34，其與系爭專利請求項5之「插孔」完全不同，引證7實未揭露系爭專利之「插孔區域」的技術特徵。此外，引證7第1圖與說明書第8頁第9至10行所載「…以便與底座22上的4個托腳21一起來支撐晶片載體80的底部」，可知引證7之托腳21係設置於底座22上且係於槽道34所形成之區域外，而非設置於系爭專利請求項5所載之插孔區域內。據此，引證7未揭露系爭專利請求項5所載「其中所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」之技術特徵。8第l圖與說明書第3欄第19至26行所載「如第1圖所示，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體
電路晶片（第4圖）藉由插入凹槽62連接到連接器。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64」，引證8之基座60上係設置「插槽」64，其與系爭專利請求項5之「插孔」完全不同，引證8實未揭露系爭專利請求項5之「插孔區域」的技術特徵。此外，引證8第1圖與說明書第3欄第34至35行所載「複數個凸起66自基座60伸出至凹槽62中」，可知引證8之凸起66係設置於基座60上且係於插槽64所形成之區域外，而非設置於如系爭專利請求項5所載之插孔區域內。
7與引證8亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證7、引證8任意組合，其與系爭專利用來
30支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，因此引證1與引證7之組合、引證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項5不具進步性。
1、原證1、引證7之組合或引證1、原證1、引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項6不具進步性：6係依附於請求項1或3之附屬項，包含
請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。
7、8未揭露系爭專利請求項5項技術特徵，因此系爭專利請求項6界定技術特徵未被引證7、8揭露，且引證7與引證8亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證7、引證8任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，因此引證1、原證1、引證7之組合或引證1、原證1、引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項6不具進步性。
1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1與原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆
31不足證系爭專利請求項8不具進步性：
8係直接依附於請求項1並進一步界定「
該插座連接器進一步包括一驅動裝置,其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。
4及引證10均揭露插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿，惟引證4及引證10均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱將引證1、原證1與引證4及引證10任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1與原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項8不具進步性。
1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證4之組合，皆不足證系爭專利請求項9不具進步性：
9係依附於請求項8之附屬項，包含請求
項1、8之全部技術特徵，並進一步界定「位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折設有可於撥桿處於垂直位置時相應與之卡合之一卡鉤」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區
32域內」之技術特徵，已如前所述。
4雖揭示彈性卡鉤207位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折，可於撥桿處於垂直位置時相應與卡合，惟引證4並未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證4任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證4之組合，皆不足證系爭專利請求項9不具進步性。
1與引證10之組合、原證1與引證10之組合、引證1
與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項10不具進步性：
10係依附於請求項8並進一步界定「位
於蓋體之一側底部向外延伸設有可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐之一對支撐部，蓋體於該側之頂部還設有可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合之一卡塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。10雖揭示支撐塊92位於蓋體之一側底部向外延伸，可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐；支撐塊90則設於蓋體該側之頂部，可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合，惟引證10並未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證10任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證10之組合、原證1與引證
3310之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項10不具進步性。
抗辯：
1欠缺證據能力，並非適格之先前技術證據：
1封面上之一日期「October2001」，而完全「未」證明該日期為公開日期，即率爾認定引證1係於2001年10月公開而早於系爭專利申請日，原告所言顯不可採，引證1實不具證據力。此外，引證1-1公證書之公證事實僅可證明104年5月28日某特定網址所顯示的畫面，簡言之，引證1-1公證書內容充其量僅可證明其於104年5月28日公開，仍無法證明其公開日早於系爭專利申請日。從而，引證1及引證1-1皆無法證明在系爭專利申請前已公開，即不具證據力。
1是在系爭專利申請日之後，其補強證據之證
據4更無法證明公開早於系爭專利，且引證1的製作文件日期是2001年10月，然主機板是在2001年9月產製，所以證據4不可能是依照引證1所製造，兩者日期無法相互勾稽；又證據4主機板上的日期是可拆卸的黏貼式標籤，無法證明該主機板的製造日或公開日，該日期僅能說明這是主機板的製造日，並無法證明該主機板何時公開或販售於市面上，況原告亦未提出相關購買憑證舉證，且引證1鈞院函查可證是在系爭專利申請日之後。
1的「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面
上由複數個插孔所形成之區域」，而「承接面」應解釋為「蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面」：
341明確界定「蓋體，係組設於基座上，其
具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面，該承接面上開設有與基座之端子收容孔對應且可相應收容凸伸出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔，自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內。」。從而，自系爭專利請求項1之文字，可清楚得知「插孔區域」係由複數個插孔所形成之區域，且係形成於蓋體之承接面上。此外，參系爭專利說明書第8頁第21至22行所載「蓋體承接面211之插孔213區域」及圖式第三圖，亦可無歧異地理解「插孔區域」係由複數個插孔所形成之區域，且係形成於蓋體之承接面上。因此，依系爭專利請求項1之文字及系爭專利說明書與圖式（內部證據），系爭專利請求項1的「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面上由複數個插孔所形成之區域」。
1已明確記載「
蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面」，且參系爭專利說明書所載「蓋體20可滑動地組接於基座10上，其包括一絕緣材質之略呈方形之本體21，本體21之上表面係用以承接中央處理器晶片5之一連續之承接面211」，從而，系爭專利請求項文字及系爭專利說明書實已界定「承接面」係指「蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面」。
1的「凸出部」應解釋為「位於插孔區域內
凸伸出承接面可用來支撐中央處理晶片之結構」：系爭專利請求項1明確界定「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承
35接面上之插孔區域內」。從而，自系爭專利請求項1之文字，可清楚得知「凸出部」係位於「插孔區域內」，且係「凸伸出承接面」，並「可用來支撐中央處理晶片」之「結構」。因此，依系爭專利請求項1之文字及系爭專利說明書與圖式（內部證據），系爭專利請求項1的「凸出部」應解釋為「位於插孔區域內凸伸出承接面可用來支撐中央處理晶片之結構」。
1或原證1皆不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性：
1未揭露系爭專利請求項1「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵：
223或凸起222均位
於插孔區域內，故「插孔區域」應解釋為「插孔所包圍之區域」云云，然觀系爭專利申請範圍、說明書等內容，均未表示凸起223或凸起222為占用或不占用插孔位置；且無論凸起223或凸起222所在位置為何，亦與「插孔區域」之定義無任何直接關連；甚者，對於發明所屬技術領域具有通常知識者而言，蓋體插孔之位置係依據中央處理器之插腳位置所為之對應設計。亦即，系爭專利之凸起或凸塊之設計係避開插腳位置所設計，並無「占用插孔位置」之問題。原告主張，甚難理解，實屬無稽，甚屬顯然。1第40頁及第41頁之圖式，並未揭露凸出部，亦未具體指出何者為凸出部何者為插孔區域，遑論揭露凸出部設於插孔區域內。原告於起訴狀第13頁上所載引證1第40頁及第41頁圖示上的中文（例如：「受插孔包圍的凸出部」、「占用原可設置插孔之位置的大凸塊」等）皆非引證1所載文字，而為原告自身所加入的文字，原告擅為
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